CN103236408B - 一种正方形引线的二极管的烧结模具及烧结方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种正方形引线的二极管的烧结模具及烧结方法,本发明包括基座和上定位块,基座和上定位块上至少有一个二极管模腔,二极管模腔包括依次连通的下矩形槽、二级阶梯圆柱孔和上矩形槽,下矩形槽设置在基座上,下矩形槽与下正方形引线的接线端相匹配,二级阶梯圆柱孔与玻壳和露在玻壳外的下正方形引线的圆柱电极相匹配,上矩形槽用于容纳露在玻壳外的上正方形引线。本发明正方形引线的二极管的烧结方法采用前述烧结模具。本发明模具能保两个圆柱电极露出玻壳的长度基本相同,使得烧结后二极管的密封性能良好。
Description
技术领域
本发明涉及一种二极管的烧结模具及烧结方法,特别涉及一种正方形引线的二极管的烧结模具及烧结方法。
背景技术
如图2所示,正方形引线的二极管包括上正方形引线9、玻壳10、芯片11和下正方形引线12,玻壳10为圆玻璃管,两个正方形引线均包括圆柱电极和在二极管轴向垂直的方向上的截面为正方形的接线端,正方形的边长大于玻壳10的直径,圆柱电极固定在接线端的中心位置,芯片11处在玻壳10内,两个正方形引线的圆柱电极分别插在玻壳10的两端内并与芯片11接触,芯片11和两个圆柱电极的总长度大于玻壳10的高度,通过烧结工艺使玻壳熔融并与两个正方形引线的圆柱电极粘接在一起,并要保证两个圆柱电极露出玻壳10的长度基本相同。
目前存在的二极管烧结模具对二极管采用轴向定位,首先无法保持正方形引线的上下平齐度,与工艺规定不符且影响其使用,其次无法确定玻壳10处在二极管的中心位置,则会因为玻壳10靠近下正方形引线12致上正方形引线9的圆柱电极大部分外露,影响器件的密封性能。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:提供一种定位准确的正方形引线的二极管的烧结模具,还提供一种使用前述烧结模具的烧结方法。
为了解决上述技术问题,本发明包括基座和上定位块,基座和上定位块上至少有一个二极管模腔,二极管模腔包括依次连通的下矩形槽、二级阶梯圆柱孔和上矩形槽,下矩形槽设置在基座上,下矩形槽与下正方形引线的接线端相匹配,二级阶梯圆柱孔和上矩形槽均设置在上定位块上,二级阶梯圆柱孔的小端朝下,二级阶梯圆柱孔与玻壳和露在玻壳外的下正方形引线的圆柱电极相匹配,上矩形槽用于容纳露在玻壳外的上正方形引线,上定位块由通过其上的二级阶梯圆柱孔的轴向中心截面的面分割成至少两部分,每个二级阶梯圆柱孔和上矩形槽位于上定位块的两个部分上。
为了保证上正方形引线不倾斜,两个正方形引线上下平齐,成型后的二极管使用方便,所述的上矩形槽的横向截面与上正方形引线的接线端的横向截面相匹配,上矩形槽的深度为露在玻壳外的上正方形引线的高度。
为了防止二极管组装后错移,所述的基座和上定位块的每个部分之间均设有定位销。
为了提高工作效率,所述的基座和上定位块有两排二极管模腔,每排有多个二极管模腔,上定位块由通过每排二级阶梯圆柱孔的轴向中心截面的面分割成两个侧边定位条和两个中间定位条,基座为一个整体式基座,每个定位条均与基座通过两个定位销连接。
本发明正方形引线的二极管的烧结方法采用前述烧结模具,本方法包括如下步骤:(1)组装二极管:在基座的每一个下矩形槽中插入一个下正方形引线,使接线端完全进入下矩形槽中,在基座上拼好上定位块,使每个二级阶梯圆柱孔与相应的下矩形槽正对,在每个二级阶梯圆柱孔中放入玻壳,将玻壳套在下正方形引线的圆柱电极上,玻壳下端压在二级阶梯圆柱孔中过渡端面上,在每个玻壳内放入芯片,并使芯片与下正方形引线的圆柱电极接触,再在每个玻壳中放入上正方形引线,使上正方形引线的圆柱电极与芯片接触,露在玻壳外的上正方形引线处于上矩形槽中;(2)将组装好的二极管连同烧结模具放入炉中烧结。
为了防止二极管组装后错移,在步骤(1)中,二极管在烧结模具上组装好后,将基座和上定位块通过定位销定位。
本发明的有益效果是:本发明模具的下矩形槽对下正方形引线的底面进行轴向定位,二极阶梯孔的中间过渡端面对玻壳进行轴向定位,由于两个正方形引线的圆柱电极和芯片接触后的整体长度一定,从而间接对上正方形引线进行轴向定位,从而能保两个圆柱电极露出玻壳的长度基本相同,使得烧结后二极管的密封性能良好。并且本发明模具作为一种可拆卸烧结模具,与现有技术相比,解决了引线、管芯与玻壳尺寸的不匹配问题,大大提升了可操作性。
附图说明
图1是本发明的立体结构示意图;
图2是正方形引线的二极管的结构示意放大图;
图中,1、基座,2、侧边定位条,3、中间定位条,4、下矩形槽,5、定位孔,6、定位销,7、二级阶梯圆柱孔,8、上矩形槽,9、上正方形引线,10、玻壳,11、芯片,12、下正方形引线。
具体实施方式
如图1所示,本烧结模具包括基座1和上定位块,基座和上定位块上设有两排二极管模腔,每排有多个二极管模腔,二极管模腔包括依次连通的下矩形槽4、二级阶梯圆柱孔7和上矩形槽8,下矩形槽4设置在基座1上,下矩形槽4与下正方形引线的接线端相匹配,该相匹配是指下正方形引线的接线端正好能放入下矩形槽4中。二级阶梯圆柱孔7和上矩形槽8均设置在上定位块上,二级阶梯圆柱孔7的小端朝下,二级阶梯圆柱孔7与玻壳10和露在玻壳10外的下正方形引线12的圆柱电极相匹配,该相匹配是指玻壳10和露在玻壳10外的下正方形引线12的圆柱电极正好能放入二级阶梯圆柱孔7中。上矩形槽8用于容纳露在玻壳10外的上正方形引线9,最好情况,上矩形槽8的横向截面与上正方形引线9的接线端的横向截面相匹配,即二其尺寸基本相同。同时,上矩形槽8的深度为露在玻壳10外的上正方形引线9的高度。本模具也可作成只有一个二极管模腔的模具。
上定位块由通过每排二级阶梯圆柱孔7的轴向中心截面的面分割成两个侧边定位条2和两个中间定位条3,基座1为一个整体式基座,每个定位条上设有两个定位孔5,基座上设有八个定位孔5,每个定位条均与基座1通过两个定位销6连接。每个二级阶梯圆柱孔7和上矩形槽8位于上定位块的两个部分上。
一种采用如图1所示烧结模具的正方形引线的二极管的烧结方法,包括如下步骤:(1)组装二极管:在基座1的每一个下矩形槽4中插入一个下正方形引线12,使接线端完全进入下矩形槽4中,在基座1上拼好上定位块,使每个二级阶梯圆柱孔7与相应的下矩形槽4正对,在每个二级阶梯圆柱孔7中放入玻壳10,将玻壳10套在下正方形引线12的圆柱电极上,玻壳10下端压在二级阶梯圆柱孔7中过渡端面上,过渡端面是指两个连接两个尺寸的孔的端面,在每个玻壳10内放入芯片11,并使芯片11与下正方形引线12的圆柱电极接触,再在每个玻壳10中放入上正方形引线9,使上正方形引线9的圆柱电极与芯片11接触,露在玻壳10外的上正方形引线9处于上矩形槽8中;这样,下正方形引线12由下矩形槽4的底面轴向定位,玻壳10由二级阶梯圆柱孔7中的过渡端面轴向定位,从而能保证两个圆柱电极露出玻壳10的长度基本相度。再将各定位条通过两个定位销6与基座1定位。(2)将组装好的二极管连同烧结模具放入炉中烧结。
Claims (6)
1.一种正方形引线的二极管的烧结模具,其特征在于:包括基座和上定位块,基座和上定位块上至少有一个二极管模腔,二极管模腔包括依次连通的下矩形槽、二级阶梯圆柱孔和上矩形槽,下矩形槽设置在基座上,下矩形槽与下正方形引线的接线端相匹配,二级阶梯圆柱孔和上矩形槽均设置在上定位块上,二级阶梯圆柱孔的小端朝下,二级阶梯圆柱孔与玻壳和露在玻壳外的下正方形引线的圆柱电极相匹配,上矩形槽用于容纳露在玻壳外的上正方形引线,上定位块由通过其上的二级阶梯圆柱孔的轴向中心截面的面分割成至少两部分,每个二级阶梯圆柱孔和上矩形槽位于上定位块的两个部分上。
2.根据权利要求1所述的正方形引线的二极管的烧结模具,其特征在于:所述的上矩形槽的横向截面与上正方形引线的接线端的横向截面相匹配,上矩形槽的深度为露在玻壳外的上正方形引线的高度。
3.根据权利要求1或2所述的正方形引线的二极管的烧结模具,其特征在于:所述的基座和上定位块的每个部分之间均设有定位销。
4.根据权利要求3所述的正方形引线的二极管的烧结模具,其特征在于:所述的基座和上定位块有两排二极管模腔,每排有多个二极管模腔,上定位块由通过每排二级阶梯圆柱孔的轴向中心截面的面分割成两个侧边定位条和两个中间定位条,基座为一个整体式基座,每个定位条均与基座通过两个定位销连接。
5.一种采用权利要求1或2所述的烧结模具的正方形引线的二极管的烧结方法,其特征在于:包括如下步骤:(1)组装二极管:在基座的每一个下矩形槽中插入一个下正方形引线,使接线端完全进入下矩形槽中,在基座上拼好上定位块,使每个二级阶梯圆柱孔与相应的下矩形槽正对,在每个二级阶梯圆柱孔中放入玻壳,将玻壳套在下正方形引线的圆柱电极上,玻壳下端压在二级阶梯圆柱孔中过渡端面上,在每个玻壳内放入芯片,并使芯片与下正方形引线的圆柱电极接触,再在每个玻壳中放入上正方形引线,使上正方形引线的圆柱电极与芯片接触,露在玻壳外的上正方形引线处于上矩形槽中;(2)将组装好的二极管连同烧结模具放入炉中烧结。
6.根据权利要求5所述的烧结方法,其特征在于:在步骤(1)中,二极管在烧结模具上组装好后,将基座和上定位块通过定位销定位。
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