CN103186206A - 散热器组合 - Google Patents

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Abstract

一种散热器组合,包括一基座、若干热管、一第一散热器及一风扇,该第一散热器包括一第一散热片组及一位于该第一散热片组的一侧的第二散热片组,该风扇装设于该第一散热片组的另一侧,该第一散热片组包括若干间隔平行的第一散热片,该第二散热片组包括若干间隔平行的第二散热片,每一第一散热片与每一第二散热片相互错位,这些热管固定于该基座并穿设于这些第一散热片及第二散热片。该散热器组合的第一散热片与第二散热片相互错位设置,使经过第一散热片组的风流于流入第二散热片组时分流,同时增强风流阻抗,使热冷空气的交换更充分,提高散热效率。

Description

散热器组合
技术领域
本发明涉及一种散热器组合。
背景技术
随着计算机的中央处理器功率的不断提高,中央处理器的散热需求也越来越高,热管加鳍片作为中央处理器的传热装置被广泛地使用。现有技术中,若干鳍片平行地固设于热管上,每一鳍片一般作为一个整体均与所有的热管相接触,相邻近的两鳍片之间形成一风流通道,风流直接自该风流通道流出不利于热冷空气的交换,影响散热效果。
发明内容
鉴于以上,有必要提供一种可增强热冷空气的交换,提高散热效率的散热器组合。
一种散热器组合,包括一基座、若干热管、一第一散热器及一风扇,该第一散热器包括一第一散热片组及一位于该第一散热片组的一侧的第二散热片组,该风扇装设于该第一散热片组的另一侧,该第一散热片组包括若干间隔平行的第一散热片,该第二散热片组包括若干间隔平行的第二散热片,每一第一散热片与每一第二散热片相互错位,这些热管固定于该基座并穿设于这些第一散热片及第二散热片。
相较现有技术,该散热器组合的第一散热片与第二散热片相互错位设置,使经过第一散热片组的风流于流入第二散热片组时分流,同时增强风流阻抗,使热交换更充分,提高散热效率。
附图说明
图1是本发明散热器组合的较佳实施方式的立体分解图,该散热器组合包括一第一散热器。
图2是图1的第一散热器的结构示意图。
图3是图1的部分立体组装图。
图4是图1的立体组装图。
主要元件符号说明
散热器组合 100
主板 300
发热元件 302
锁固孔 304
基座 20
基板 22
固定板 26
收容槽 222
固定部 262
延伸部 264
通孔 266、92
第一散热器 40
热管 42
第一散热片组 44
第二散热片组 46
定位部 422
导热部 424
第一散热片 442
缺口 444
穿插孔 446
第一风道 447
第二散热片 462
穿插孔 464
第二风道 467
第二散热器 60
底板 62
鳍片 64
卡槽 622
连接框 80
连接板 82
卡持板 84
出风口 85
螺孔 86
卡钩 87
风扇 90
卡固槽 448
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参照图1,本发明散热器组合100的较佳实施方式用以对安装于一主板300上的一发热元件302散热,该主板300于该发热元件302的周围开设四锁固孔304。该散热器组合100包括一基座20、一第一散热器40、一第二散热器60、一连接框80及一风扇90。
该基座20包括一基板22及分别固设于该基板22相对的两端的两U形的固定板26。该基板22的顶面开设四平行的收容槽222。每一固定板26包括一固定于该基板的固定部262及自该固定部262相对的两端分别向外倾斜延伸的一延伸部264。每一延伸部264的自由端开设一通孔266。
该第一散热器40包括四个U形的热管42、一固设于其中两热管42的第一散热片组44及一固设于另两热管42的第二散热片组46。每一热管42包括一定位部422及由该定位部422相对的两端向上延伸的两导热部424。
该第一散热片组44包括若干长方形的第一散热片442。每一第一散热片442上开设四穿插孔446。每一第一散热片442的相对的两端分别开设一缺口444。
该第二散热片组46包括若干长方形的第二散热片462。每一第二散热片462开设四穿插孔464。
该第二散热器60包括一底板62及垂直设于该底板62的若干鳍片64。该底板62的底面对应该基板22的收容槽222开设四卡槽622。
该连接框80呈方形,其包括一位于中部的出风口85及位于四角的连接板82。每一连接板82设置一螺孔86该连接框80相对的两侧朝同一侧垂直延伸形成两卡持板84。每一卡持板84向内凸设两弹性的卡钩87。
该风扇90的四角处各设有一通孔92。
请一并参照图2至图4,组装时,将其中两热管42对应的导热部424穿入每一第一散热片442的穿插孔446并通过焊接固定,使这些第一散热片442平行间隔地固定于热管42上,每两相邻的第一散热片442之间形成一间距相同的第一风道447,这些第一散热片442两端的缺口444共同形成两相对的卡固槽448。将另外两热管42对应的导热部424穿入每一第二散热片462的穿插孔464并通过焊接固定,每相邻的两第二散热片462之间形成一间距相同的第二风道467,使这些第二散热片462间隔平行地固定于热管42上。将固接有第一散热片组44的热管42的定位部422下侧部收容于该基板22邻近一端的两收容槽222内,并通过焊接固定。将固接有第二散热片组46的热管42的定位部422下侧部收容于该基板22邻近另一端的两收容槽222内,并通过焊接固定,使每一第二散热片462正对相应的第一风道447。将该第二散热器60盖设于该基板22,使热管42的定位部422上侧部收容于对应的卡槽622内。将该连接框80的卡持板84正对该第一散热片组44的两端,并使卡钩87卡入对应的卡固槽448内。利用四个螺钉分别穿过风扇90的通孔92锁固于该连接框80对应的螺孔86内。利用四个锁固件分别穿过固定板26的通孔266锁固于该主板300对应的锁固孔304内。本实施方式中,每一第二散热片462正对相应的第一风道447的中部。
使用时,该发热元件302工作产生的热量传导至基板22后,一部分热量经基板22热管42传导至第一、第二散热片组44、46,另一部分热量经盖板24传导至第二散热器60。该风扇90的风流经过每一第一风道447后分流至与该第一风道447对应两第二风道467内,再经第二风道467流出,增大了风流阻抗,使风流与第一、第二散热片442、462能充分接触,更利于热交换,提高散热效率。

Claims (6)

1.一种散热器组合,包括一基座、若干热管、一第一散热器及一风扇,该第一散热器包括一第一散热片组及一位于该第一散热片组的一侧的第二散热片组,该风扇装设于该第一散热片组的另一侧,该第一散热片组包括若干间隔平行的第一散热片,该第二散热片组包括若干间隔平行的第二散热片,每一第一散热片与每一第二散热片相互错位,这些热管固定于该基座并穿设于这些第一散热片及第二散热片。
2.如权利要求1所述的散热器组合,其特征在于:每相邻的两第一散热片之间形成一第一风道,每一第二散热片正对相应的第一风道。
3.如权利要求1所述的散热器组合,其特征在于:每相邻的两第二散热片之间形成一第二风道,风流经过第一风道后分流至与该第一风道相邻的两第二风道内。
4.如权利要求1所述的散热器组合,其特征在于:该散热器组合还包括一夹置在该基座与第一散热器的热管之间的第二散热器。
5.如权利要求4所述的散热器组合,其特征在于:每一热管呈U形,包括一夹持于第二散热器与基板之间的定位部及由该定位部的两端向上延伸的穿设于第一散热片或第二散热片的两导热部。
6.如权利要求1所述的散热器组合,其特征在于:该风扇与第一散热片组之间设有一连接框,每一第一散热片相对的两端各开设一缺口,这些第一散热片的缺口共同形成一卡固槽,该连接框包括一用于安装该风扇的连接板及由该连接板相对的两侧分别延伸形的一卡固于该卡固槽的卡钩。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110379785A (zh) * 2019-07-25 2019-10-25 邢台职业技术学院 一种电子散热器

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111328244B (zh) * 2018-12-17 2021-11-26 青岛海尔智能技术研发有限公司 翅片散热器及制冷柜机

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1417660A (zh) * 2001-11-05 2003-05-14 刘俊富 具有自体可快速导热的散热模组
CN2664194Y (zh) * 2003-10-13 2004-12-15 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 液冷式散热装置
US20050088819A1 (en) * 2003-10-28 2005-04-28 Chun-Chi Chen Heat dissipating device with fan holder
US20060181848A1 (en) * 2005-02-14 2006-08-17 Kiley Richard F Heat sink and heat sink assembly
CN201081880Y (zh) * 2007-10-15 2008-07-02 讯凯国际股份有限公司 散热片及具有所述的散热片的散热装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120012284A1 (en) * 2010-07-13 2012-01-19 Alcatel-Lucent Usa Inc. heat sink with staggered heat exchange elements

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1417660A (zh) * 2001-11-05 2003-05-14 刘俊富 具有自体可快速导热的散热模组
CN2664194Y (zh) * 2003-10-13 2004-12-15 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 液冷式散热装置
US20050088819A1 (en) * 2003-10-28 2005-04-28 Chun-Chi Chen Heat dissipating device with fan holder
US20060181848A1 (en) * 2005-02-14 2006-08-17 Kiley Richard F Heat sink and heat sink assembly
CN201081880Y (zh) * 2007-10-15 2008-07-02 讯凯国际股份有限公司 散热片及具有所述的散热片的散热装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110379785A (zh) * 2019-07-25 2019-10-25 邢台职业技术学院 一种电子散热器

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