CN103186206A - 散热器组合 - Google Patents

散热器组合 Download PDF

Info

Publication number
CN103186206A
CN103186206A CN2011104471433A CN201110447143A CN103186206A CN 103186206 A CN103186206 A CN 103186206A CN 2011104471433 A CN2011104471433 A CN 2011104471433A CN 201110447143 A CN201110447143 A CN 201110447143A CN 103186206 A CN103186206 A CN 103186206A
Authority
CN
China
Prior art keywords
radiator
heat
fins
groups
heating radiator
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2011104471433A
Other languages
English (en)
Inventor
何敬雅
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CN2011104471433A priority Critical patent/CN103186206A/zh
Priority to TW101100264A priority patent/TW201328138A/zh
Priority to US13/370,327 priority patent/US20130168061A1/en
Publication of CN103186206A publication Critical patent/CN103186206A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814Conductive parts
    • H01L21/4871Bases, plates or heatsinks
    • H01L21/4882Assembly of heatsink parts
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672Foil-like cooling fins or heat sinks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Domestic Hot-Water Supply Systems And Details Of Heating Systems (AREA)

Abstract

一种散热器组合,包括一基座、若干热管、一第一散热器及一风扇,该第一散热器包括一第一散热片组及一位于该第一散热片组的一侧的第二散热片组,该风扇装设于该第一散热片组的另一侧,该第一散热片组包括若干间隔平行的第一散热片,该第二散热片组包括若干间隔平行的第二散热片,每一第一散热片与每一第二散热片相互错位,这些热管固定于该基座并穿设于这些第一散热片及第二散热片。该散热器组合的第一散热片与第二散热片相互错位设置,使经过第一散热片组的风流于流入第二散热片组时分流,同时增强风流阻抗,使热冷空气的交换更充分,提高散热效率。

Description

散热器组合
技术领域
本发明涉及一种散热器组合。
背景技术
随着计算机的中央处理器功率的不断提高,中央处理器的散热需求也越来越高,热管加鳍片作为中央处理器的传热装置被广泛地使用。现有技术中,若干鳍片平行地固设于热管上,每一鳍片一般作为一个整体均与所有的热管相接触,相邻近的两鳍片之间形成一风流通道,风流直接自该风流通道流出不利于热冷空气的交换,影响散热效果。
发明内容
鉴于以上,有必要提供一种可增强热冷空气的交换,提高散热效率的散热器组合。
一种散热器组合,包括一基座、若干热管、一第一散热器及一风扇,该第一散热器包括一第一散热片组及一位于该第一散热片组的一侧的第二散热片组,该风扇装设于该第一散热片组的另一侧,该第一散热片组包括若干间隔平行的第一散热片,该第二散热片组包括若干间隔平行的第二散热片,每一第一散热片与每一第二散热片相互错位,这些热管固定于该基座并穿设于这些第一散热片及第二散热片。
相较现有技术,该散热器组合的第一散热片与第二散热片相互错位设置,使经过第一散热片组的风流于流入第二散热片组时分流,同时增强风流阻抗,使热交换更充分,提高散热效率。
附图说明
图1是本发明散热器组合的较佳实施方式的立体分解图,该散热器组合包括一第一散热器。
图2是图1的第一散热器的结构示意图。
图3是图1的部分立体组装图。
图4是图1的立体组装图。
主要元件符号说明
散热器组合 100
主板 300
发热元件 302
锁固孔 304
基座 20
基板 22
固定板 26
收容槽 222
固定部 262
延伸部 264
通孔 266、92
第一散热器 40
热管 42
第一散热片组 44
第二散热片组 46
定位部 422
导热部 424
第一散热片 442
缺口 444
穿插孔 446
第一风道 447
第二散热片 462
穿插孔 464
第二风道 467
第二散热器 60
底板 62
鳍片 64
卡槽 622
连接框 80
连接板 82
卡持板 84
出风口 85
螺孔 86
卡钩 87
风扇 90
卡固槽 448
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参照图1,本发明散热器组合100的较佳实施方式用以对安装于一主板300上的一发热元件302散热,该主板300于该发热元件302的周围开设四锁固孔304。该散热器组合100包括一基座20、一第一散热器40、一第二散热器60、一连接框80及一风扇90。
该基座20包括一基板22及分别固设于该基板22相对的两端的两U形的固定板26。该基板22的顶面开设四平行的收容槽222。每一固定板26包括一固定于该基板的固定部262及自该固定部262相对的两端分别向外倾斜延伸的一延伸部264。每一延伸部264的自由端开设一通孔266。
该第一散热器40包括四个U形的热管42、一固设于其中两热管42的第一散热片组44及一固设于另两热管42的第二散热片组46。每一热管42包括一定位部422及由该定位部422相对的两端向上延伸的两导热部424。
该第一散热片组44包括若干长方形的第一散热片442。每一第一散热片442上开设四穿插孔446。每一第一散热片442的相对的两端分别开设一缺口444。
该第二散热片组46包括若干长方形的第二散热片462。每一第二散热片462开设四穿插孔464。
该第二散热器60包括一底板62及垂直设于该底板62的若干鳍片64。该底板62的底面对应该基板22的收容槽222开设四卡槽622。
该连接框80呈方形,其包括一位于中部的出风口85及位于四角的连接板82。每一连接板82设置一螺孔86该连接框80相对的两侧朝同一侧垂直延伸形成两卡持板84。每一卡持板84向内凸设两弹性的卡钩87。
该风扇90的四角处各设有一通孔92。
请一并参照图2至图4,组装时,将其中两热管42对应的导热部424穿入每一第一散热片442的穿插孔446并通过焊接固定,使这些第一散热片442平行间隔地固定于热管42上,每两相邻的第一散热片442之间形成一间距相同的第一风道447,这些第一散热片442两端的缺口444共同形成两相对的卡固槽448。将另外两热管42对应的导热部424穿入每一第二散热片462的穿插孔464并通过焊接固定,每相邻的两第二散热片462之间形成一间距相同的第二风道467,使这些第二散热片462间隔平行地固定于热管42上。将固接有第一散热片组44的热管42的定位部422下侧部收容于该基板22邻近一端的两收容槽222内,并通过焊接固定。将固接有第二散热片组46的热管42的定位部422下侧部收容于该基板22邻近另一端的两收容槽222内,并通过焊接固定,使每一第二散热片462正对相应的第一风道447。将该第二散热器60盖设于该基板22,使热管42的定位部422上侧部收容于对应的卡槽622内。将该连接框80的卡持板84正对该第一散热片组44的两端,并使卡钩87卡入对应的卡固槽448内。利用四个螺钉分别穿过风扇90的通孔92锁固于该连接框80对应的螺孔86内。利用四个锁固件分别穿过固定板26的通孔266锁固于该主板300对应的锁固孔304内。本实施方式中,每一第二散热片462正对相应的第一风道447的中部。
使用时,该发热元件302工作产生的热量传导至基板22后,一部分热量经基板22热管42传导至第一、第二散热片组44、46,另一部分热量经盖板24传导至第二散热器60。该风扇90的风流经过每一第一风道447后分流至与该第一风道447对应两第二风道467内,再经第二风道467流出,增大了风流阻抗,使风流与第一、第二散热片442、462能充分接触,更利于热交换,提高散热效率。

Claims (6)

1.一种散热器组合,包括一基座、若干热管、一第一散热器及一风扇,该第一散热器包括一第一散热片组及一位于该第一散热片组的一侧的第二散热片组,该风扇装设于该第一散热片组的另一侧,该第一散热片组包括若干间隔平行的第一散热片,该第二散热片组包括若干间隔平行的第二散热片,每一第一散热片与每一第二散热片相互错位,这些热管固定于该基座并穿设于这些第一散热片及第二散热片。
2.如权利要求1所述的散热器组合,其特征在于:每相邻的两第一散热片之间形成一第一风道,每一第二散热片正对相应的第一风道。
3.如权利要求1所述的散热器组合,其特征在于:每相邻的两第二散热片之间形成一第二风道,风流经过第一风道后分流至与该第一风道相邻的两第二风道内。
4.如权利要求1所述的散热器组合,其特征在于:该散热器组合还包括一夹置在该基座与第一散热器的热管之间的第二散热器。
5.如权利要求4所述的散热器组合,其特征在于:每一热管呈U形,包括一夹持于第二散热器与基板之间的定位部及由该定位部的两端向上延伸的穿设于第一散热片或第二散热片的两导热部。
6.如权利要求1所述的散热器组合,其特征在于:该风扇与第一散热片组之间设有一连接框,每一第一散热片相对的两端各开设一缺口,这些第一散热片的缺口共同形成一卡固槽,该连接框包括一用于安装该风扇的连接板及由该连接板相对的两侧分别延伸形的一卡固于该卡固槽的卡钩。
CN2011104471433A 2011-12-28 2011-12-28 散热器组合 Pending CN103186206A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011104471433A CN103186206A (zh) 2011-12-28 2011-12-28 散热器组合
TW101100264A TW201328138A (zh) 2011-12-28 2012-01-04 散熱器組合
US13/370,327 US20130168061A1 (en) 2011-12-28 2012-02-10 Heat dissipation assembly

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011104471433A CN103186206A (zh) 2011-12-28 2011-12-28 散热器组合

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103186206A true CN103186206A (zh) 2013-07-03

Family

ID=48677408

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011104471433A Pending CN103186206A (zh) 2011-12-28 2011-12-28 散热器组合

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20130168061A1 (zh)
CN (1) CN103186206A (zh)
TW (1) TW201328138A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110379785A (zh) * 2019-07-25 2019-10-25 邢台职业技术学院 一种电子散热器

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111328244B (zh) * 2018-12-17 2021-11-26 青岛海尔智能技术研发有限公司 翅片散热器及制冷柜机

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1417660A (zh) * 2001-11-05 2003-05-14 刘俊富 具有自体可快速导热的散热模组
CN2664194Y (zh) * 2003-10-13 2004-12-15 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 液冷式散热装置
US20050088819A1 (en) * 2003-10-28 2005-04-28 Chun-Chi Chen Heat dissipating device with fan holder
US20060181848A1 (en) * 2005-02-14 2006-08-17 Kiley Richard F Heat sink and heat sink assembly
CN201081880Y (zh) * 2007-10-15 2008-07-02 讯凯国际股份有限公司 散热片及具有所述的散热片的散热装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120012284A1 (en) * 2010-07-13 2012-01-19 Alcatel-Lucent Usa Inc. heat sink with staggered heat exchange elements

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1417660A (zh) * 2001-11-05 2003-05-14 刘俊富 具有自体可快速导热的散热模组
CN2664194Y (zh) * 2003-10-13 2004-12-15 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 液冷式散热装置
US20050088819A1 (en) * 2003-10-28 2005-04-28 Chun-Chi Chen Heat dissipating device with fan holder
US20060181848A1 (en) * 2005-02-14 2006-08-17 Kiley Richard F Heat sink and heat sink assembly
CN201081880Y (zh) * 2007-10-15 2008-07-02 讯凯国际股份有限公司 散热片及具有所述的散热片的散热装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110379785A (zh) * 2019-07-25 2019-10-25 邢台职业技术学院 一种电子散热器

Also Published As

Publication number Publication date
TW201328138A (zh) 2013-07-01
US20130168061A1 (en) 2013-07-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7273092B2 (en) Modularized cooler
US8320128B2 (en) Server system and heat dissipation device thereof
US20150041111A1 (en) Heat Exchange Plate, Heat Exchanger, and Communication Base Station Cabinet
CN103164003B (zh) 电子装置散热系统
CN201765547U (zh) 插拔式风扇冷却装置及其cpci工业控制计算机
CN103186206A (zh) 散热器组合
CN203086911U (zh) 热交换模块
CN202143342U (zh) 增强散热的鳍片式散热器
CN106064517A (zh) 瓦楞纸板双面机薄型热板
CN203561262U (zh) 换热器
CN111479449A (zh) 一种电子设备风冷机箱的冷却介质分配装置
CN203704716U (zh) 可改善抗脏堵能力的微通道换热器
CN103874394A (zh) 电子装置及其散热器模组
CN202721595U (zh) 多面布局的变频器
CN204331614U (zh) 一种散热器
CN101677503B (zh) 散热装置
CN205430872U (zh) 一种电子散热器
CN206977792U (zh) 一种散热型充电模块的电路板组
CN202614069U (zh) 一种主换热器中板翅式热交换器斜边空气抽口装置
CN204288108U (zh) 散热器模块及散热器
CN206977885U (zh) 一种机柜抽屉隔板式热管散热装置
CN102799238A (zh) 电子装置
CN103344148B (zh) 热交换器芯
CN210166739U (zh) 一种改善gpu散热器散热的导风罩
CN209044497U (zh) 具有较佳散热性能的散热器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20130703