CN103185602A - 具有在壳体表面上形成的电容传感结构的装置及方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及具有在壳体表面上形成的电容传感结构的装置及方法。电容传感系统可包括在电子装置的壳体的第一表面上形成的至少第一导电图案；及电连接到第一导电图案的电容传感电路。

Description

具有在壳体表面上形成的电容传感结构的装置及方法

技术领域

本公开大体涉及电子装置输入系统，且更具体地涉及电容传感系统。

背景

电子装置及系统可包括具有通常平坦的表面的输入装置以实现光标型控制输入。特别是，膝上型计算机通常包括邻近键盘定位的触摸板组件，其可作为指示装置的代用品例如鼠标来操作。触摸板可利用电容传感或电阻传感来检测用户输入。

图26是常规的膝上型计算机2600的分解图。常规的膝上型计算机2600可包括显示器2605、顶部壳体部分2603和底部壳体部分（未显示）。顶部壳体部分2603可包括开口2605以容纳在手掌搁置区域2607中的分离的触摸板组件2601。

图27是另一个常规的膝上型计算机2700的分解图。常规的膝上型计算机2700可包括具有壳体2703的手掌搁置区域2707，触摸板组件2701连接到壳体2703。触摸板组件2701可穿过壳体2703中形成的开口延伸。

按照惯例，触摸板组件2701的传感电极可由包含于触摸板组件内的印制电路板（PCB）上的迹线形成。

附图简述

图1是根据一个实施方案的电容传感系统的侧截面图。

图2是根据另一个实施方案的电容传感系统的侧截面图。

图3是根据又一个实施方案的电容传感系统的侧截面图。

图4是根据另一个实施方案的电容传感系统的侧截面图。

图5是根据另一个实施方案的电容传感系统的侧截面图。

图6是根据另一个实施方案的电容传感系统的侧截面图。

图7是显示根据一个实施方案通过喷墨印刷来制造电容传感系统的方法的图。

图8A至图8C是显示根据一个实施方案通过丝网印刷来制造电容传感系统的方法的一系列侧截面图。

图9A至图9D是显示根据一个实施方案通过移印来制造电容传感系统的方法的一系列侧截面图。

图10A和图10B是显示根据一个实施方案利用减色工艺来制造电容传感系统的方法的侧截面图。

图11A和图11B是显示根据一个实施方案利用预先形成的导电图案来制造电容传感系统的方法的侧截面图。

图12A至图12C是显示根据又一个实施方案利用预先形成的导电图案来制造电容传感系统的方法的一系列侧截面图。

图13A和图13B是显示根据另一个实施方案利用预先形成的导电图案来制造电容传感系统的方法的侧截面图。

图14A和图14B是显示根据另一个实施方案利用预先形成的导电图案来制造电容传感系统的方法的侧截面图。

图15是可被包含在实施方案中的单层导电图案的俯视图。

图16是可被包含在实施方案中的又一个单层导电图案的俯视图。

图17是可被包含在实施方案中的另一个单层导电图案的俯视图。

图18A至图18D是显示根据实施方案利用多个导电图案来制造电容传感系统的方法的一系列侧截面图。

图19A至图19C是显示根据一个实施方案利用多个导电图案来制造电容传感系统的方法的俯视图。

图20A和图20B是可被包含在实施方案中的多层导电图案的俯视图。

图21A和图21B是可被包含在实施方案中的又一个多层导电图案的俯视图。

图22A和图22B是可被包含在实施方案中的另一个多层导电图案的俯视图。

图23A至图23C是显示根据一个实施方案的在导电图案和电容传感电路之间的连接的图。

图24A至图24D是显示根据多种其它实施方案的在导电图案和电容传感电路之间的连接的图。

图25A至图25I是根据多种实施方案的电子系统的图。

图26是具有触摸板的常规的膝上型计算机的分解图。

图27是具有触摸板的另一个常规的膝上型计算机的分解图。

详细描述

现将描述包括电容传感结构及可使电容传感区域能够在电子装置的壳体表面（或一些其它组件表面）上形成的方法的多种实施方案。

在以下显示的多种实施方案中，相似的参考符号指相似的部件。

现参考图1，在侧截面图中显示了根据一个实施方案的电容传感系统100。电容传感系统100可包括壳体102、导电图案108以及到导电图案108的电路连接110。壳体102可以是用于容纳电子装置或电气装置的部件的结构。在一些实施方案中，壳体102可以是模制结构或冲压结构。在一个特定的实施方案中，壳体102可以是模制塑料结构。壳体102可具有第一表面104和相对的第二表面106。在一个非常特定的实施方案中，第一表面104可以是壳体102的内表面，而第二表面106可以是壳体102的外表面。

导电图案108可形成于第一表面104上。导电图案108可响应于物体的接近而产生电容上的变化。这与常规方法如图26和图27中显示的方法相反，在常规方法中，传感结构是电路板迹线（即，由壳体保护的部件）。在图1的实施方案中，导电图案108可通过中介层114附接到第一表面。在一个非常特定的实施方案中，中介层可以是用于将导电图案108机械地附接到第一表面104的粘合剂。

电路连接110可提供到电容传感电路的导电连接。在一些实施方案中，电路连接110可从第一表面104垂直地延伸。

在一个实施方案中，第二表面106可以是电子装置100的输入表面，导电图案108检测由物体接近或接触第二表面106引起的电容变化。在一个非常特定的实施方案中，第二表面106可以是用于探测手指（或其它物体）接触位置的接触表面。

参考图2，在侧截面图中显示了根据另一个实施方案的电容传感系统200。图2与图1的区别在于导电图案108可在第一表面104上直接形成。即，不存在中介层（图1中的114）。

参考图3，在侧截面图中显示了根据另一个实施方案的电容传感系统300。图3与图1的区别在于导电图案108可嵌入第一表面104中。因此，第一表面104可包括接纳和/或保留导电图案108的嵌入部316。

参考图4，在侧截面图中显示了根据又一个实施方案的电容传感系统400。图4与图1的区别在于导电图案108可在壳体102内形成，且因此有很少或没有暴露的表面。在这样的实施方案中，电路连接410可包括延伸到壳体102中以接触导电图案108的部分。另外地或可选地，导电图案108可包括延伸到第一表面104的部分（未显示）。

参考图5，显示了根据又一个实施方案的电容传感系统500的侧面截面图。图5与图1的区别在于壳体502可包括比第二壳体部分502-1厚的第一壳体部分502-0。导电图案108可形成于第二壳体部分502-1的表面104上。

参考图6，在侧截面图中显示了根据另一个实施方案的电容传感系统600。图6与图1的区别在于第二表面106可包括在其上形成的用户指示618。用户指示618可标识电容传感可出现的位置，包括输入的类型和/或输入的区域。用户指示618可包括任何合适的指示类型，包括但不限于：以涂料、油墨、表面蚀刻或贴花形成的符号或线；表面纹理、表面颜色、表面材料的改变；或者照明区域，仅列举几个例子。

注意，虽然图1至图6显示了具有单个导电图案的系统，但是这种系统可包括在所显示的导电图案之上形成的额外的导电图案。下面更加详细地显示了具有多个导电图案的特定的实施方案。

在描述了根据实施方案的多种电容传感系统后，现将描述制造这种系统的方法。

图7显示了根据一个实施方案的喷墨印刷方法。喷墨打印机可包括将导电油墨（或涂料）722印刷到壳体102的第一表面104上的喷墨喷嘴712。这样的工艺可以是加色工艺，因为导电油墨722可以以期望的导电图案形状来印刷。导电油墨722可以是适合于提供期望的电容传感方法所必需的导电率的任何导电油墨。导电油墨722可以是银和/或碳油墨，仅作为两个例子。

图8A至图8C显示了根据一个实施方案的丝网印刷方法。

参考图8A，丝网820可放置于壳体102的第一表面104之上。导电油墨（或涂料）722可放置于丝网722之上。

图8B显示了多余的导电油墨722的去除，这可使导电图案108留在丝网820的开口内。

图8C显示了丝网820的去除，使导电图案108留在第一表面104上。

图9A至9D显示了根据一个实施方案的移印方法。

参考图9A，图案蚀刻928可具有以期望的导电图案的形状的蚀刻开口928。蚀刻开口928可最初填充有导电油墨（或涂料）722。板926可接触蚀刻开口928以吸引以期望的导电图案的形状的导电油墨722。

图9B显示了板926位于壳体102的第一表面104之上。图9C显示了板926使导电油墨722与第一表面104接触。

参考9D，板926可从第一表面104提升，使导电图案108留在第一表面104上。

虽然加色工艺可用于形成导电图案，但是在其它实施方案中，可使用减色工艺。在减色工艺中，导电层可形成于第一表面上。然后，可将导电层的部分除去以形成期望的导电图案。

图10A和图10B显示了用于形成导电图案108的减色工艺的一个实例。参考图10A，导电层1032可形成于第一表面104之上（在这个实施方案中，直接在第一表面104上）。蚀刻掩模1030可在导电层1032上形成，且具有期望的导电图案的形状。可利用任何合适的方法来形成导电层1032，包括沉积、电镀或机械附接，仅作为几个例子。

参考图10B，可除去导电层1032的未被蚀刻掩模1030覆盖的部分。这种蚀刻可包括湿化学蚀刻或等离子体蚀刻，仅作为两个例子。

注意，减色工艺不需要蚀刻掩模。例如，在其它实施方案中，不同的去除技术可用于产生导电图案。仅作为几个例子，导电层的部分可通过激光去除或机械方法例如切割或刮削来除去。

虽然一些实施方案在导电层在第一表面上时可图案化导电层，但是其它实施方案可利用预制的导电图案。现将描述这种实施方案的实例。

图11A和11B显示了形成具有预制的导电图案的电容传感系统的方法。

参考图11A，预先形成的导电图案108可以在一侧上附接到载体1136，并可具有在相对侧上形成的粘合剂1134。预先形成的导电图案108可以根据任何合适的方法——包括但不限于切割、蚀刻、刮削或印刷——来形成。

参考图11B，导电图案108上的粘合剂1134可与壳体102的第一表面104接触。然后，可除去载体1136，使导电图案108留在第一表面104上。

图12A至图12C显示了另一个实施方案，其中导电图案可物理地嵌入壳体表面中。参考图12A，图案框架1240可位于壳体102和印模1238之间。框架1240可包括期望的导电图案，并且还可包括使框架1240能够物理地位于印模1238和壳体102之间的构件1242。在特定的实施方案中，可加热印模1238、框架1240和/或壳体102以使第一表面104软化。

参考图12B，印模1238可迫使框架1240进入第一表面104中。如图12C所示，可将印模1238撤回，且修剪构件1242，导致在第一表面104中形成的导电图案108。

图13A和图13B显示了一个实施方案，其中导电图案可物理地嵌入壳体的壁内。参考图13A，图案框架1240可位于模具1344的开口内。然后，可将材料注入模具1344中以形成壳体的壁。参考图13B，在材料固化之后，可将其从模具1344中除去。所得到的结构可具有在壳体102内在第一和第二表面（104和106）之间形成的导电图案108。

图14A和图14B显示了一个实施方案，其中导电图案可机械地附接到壳体的表面。参考图14A，对于壳体102，机械构件1446可被包括。预制的导电图案108可利用这种机械构件机械地附接到第一表面104。注意，虽然图14A和图14B将机械构件显示为壳体的部分，其它实施方案可包括可选的机械构件，包括但不限于：螺钉、钳、铆钉、钉、四角螺丝套等。

根据本文的实施方案的导电图案可呈现多种形状。现将描述可包含在实施方案中的特定实施方案的单层导电图案。

图15显示了根据一个实施方案的导电图案1508。导电图案1508可在壳体表面104上形成有一个导电层。导电图案1508可包括具有在一个方向上重复的相同形状的许多第一电极1558-0至1558-2。第二电极1560可与第一电极（1558-0至1558-2）交错。

图16显示了根据一个实施方案的另一个导电图案1608。导电图案1608可在壳体表面104上形成有一个导电层。如在图15的情况中的，导电图案1608可包括具有在一个方向上重复的相同形状且与第二电极1660交错（以螺旋状方式）的许多第一电极1658-0至1658-2。

图17显示了根据一个实施方案的另一个导电图案1708。导电图案1708可在壳体表面104上形成有一个导电层。导电图案1708可包括在一个方向上重复的第一电极（显示为1758-0的电极）。另外，第二电极（显示为1760-0的电极）可在同一方向上重复。

应理解，图15-图17中显示的导电图案中的任一个可在垂直方向和/或水平方向上重复以覆盖期望的表面区域。而且，虽然这种实施方案可形成有一个导电层，但是在其它实施方案中，这种图案可形成有多于一个的导电层。另外，图15-图17的导电图案仅旨在是可在本文所描述的电容传感系统中使用的许多导电图案中的三个实例。

如上所述，实施方案可包括形成于彼此之上的多个导电图案。现将描述说明这种结构的形成的实施方案。

图18A至图18D显示了根据实施方案形成多层电容传感结构的方法。

参考图18A，第一导电图案108可形成于根据本文所显示的任一个实施方案的壳体102的第一表面上或等效物上。

参考图18B-0，绝缘层1862可形成于第一导电图案108之上。绝缘层1862可以是沉积的或涂敷的。绝缘层1862可包括任何合适的材料，包括但不限于绝缘油墨、涂料或其它涂层。

参考图18C，第二导电图案1864可形成于绝缘层1862上。第二导电图案1864可利用本文所描述的任何合适的技术或等效技术来形成。

图18B-1显示了对图18B-0/18C中所显示的方法的备用方法。

参考图18B-1，电极结构1866可包括附接到预先形成的第二导电图案1864的绝缘层1862。在一个特定的实施方案中，绝缘层1862可以是或可包括粘合剂材料。可使电极结构1866与第一表面104和第一导电图案108接触以得到像图18C的结构一样的结构。

图18A至图18C的实施方案显示了绝缘层1862和第二导电图案1864可符合第一导电图案108的形状的布置。然而，如图18D所示，在其它实施方案中绝缘层1862’可以不是共形的，为第二导电图案1864提供实质上平坦的表面。

图19A至图19C是显示根据特定的实施方案制造电容传感系统的方法的一系列俯视图。参考图19A，电极区域1970可被限定在壳体的第一表面104上。电极区域1970可以是放置有电容传感器的区域。在一些实施方案中，与电极区域1970相对的区域（即，在与104相对的表面上的区域）可以是用户输入表面。

参考图19B，第一导电图案1908可形成于如本文所描述的第一表面104上或等效物上。在所显示的实施方案中，第一导电图案1908可包括第一电极（显示为1958的电极）和第一电路连接部分1968。第一电极（例如，1958）可在第一方向（显示为“y”）上重复。

参考图19C，绝缘层（未显示）可形成于第一导电图案1908之上。然后，第二导电图案1964可以如本文所描述的或等效地形成。在所显示的实施方案中，第二导电图案1946可包括第二电极（显示为1960的电极）和第二电路连接部分1968’。第二电极（例如，1960）可在第二方向（显示为“x”）上重复。

注意，虽然绝缘层可在第一和第二导电图案（1902和1964）之间形成，但是这种绝缘层可以不在电路连接部分1968上形成（或者可以随后从这样的部分除去），以确保电容传感电路可以具有到第一导电图案1908的电连接。

第一和第二电路连接部分（1968和1968’）可提供到电容传感电路的连接。

图20A和20B是显示根据另一个实施方案制造电容传感系统的方法的俯视图。参考图20A，第一导电图案2008可形成于如本文所描述的第一表面104上或等效物上。在所显示的实施方案中，第一导电图案2008可包括在第一方向上重复的第一电极2058-0至2058-2。第一电极（2058-0至2058-2）可具有相对宽的宽度（这样的宽度在图20A中的垂直方向上确定）。

参考图20B，在形成绝缘层（未显示）后，第二导电图案2064可如本文所描述的或等效地形成。在所显示的实施方案中，第二导电图案2064可包括可在第二方向上重复的第二电极2060-0至2060-2。与第一电极（2058-0至2058-2）比较，第二电极（2060-0至2060-2）可具有相对窄的宽度（这种宽度在图20B中的水平方向上确定）。

图21A和图21B是显示根据另一个实施方案制造电容传感系统的方法的俯视图。参考图21A，第一导电图案2108可形成于如本文所描述的第一表面104上或等效物上。在所显示的实施方案中，第一导电图案2108可包括在第一方向上重复的第一电极2158-0至2158-3。第一电极（2158-0至2158-3）可具有重复的菱形图案。

参考图21B，在绝缘层形成后，第二导电图案2164可接着如本文所描述的或等效地形成。在所显示的实施方案中，第二导电图案2146可包括在第二方向上重复的第二电极2160-0至2160-3。第二电极（2160-0至2160-3）可具有与第一导电图案2108的第一电极（2158-0至2158-3）交叉的重复的菱形图案。

图22A和图22B显示了可包括在实施方案中的可选的菱形图案电容传感结构。参考图22A，第一导电图案2208可包括第一电极2158，如在图21A中被标记为2158-0至2158-3的那些导电图案。然而，第一导电图案2208还可包括可具有菱形形状但是与任何其它电极隔离的分开的电极2258。分开的电极2258可具有与第一电极2158的狭窄部分邻近的边缘区域2257。

参考图22B，在形成具有暴露边缘区域2257的开口的绝缘层（未显示）后，可形成第二导电图案2264。第二导电图案2264可包括在垂直于第一电极2158的方向上连接分开的电极2258的立交电极结构2270。

应理解，图19A-图22B中显示的导电图案中的任一个可在垂直方向和水平方向上重复以覆盖期望的表面区域。而且，虽然这种实施方案可形成有二个导电层，但是在其它实施方案中，这种图案可形成有多于二个的导电层。另外，图19A-图22B的多层导电图案旨在仅是可在本文所描述的电容传感系统中使用的许多导电图案的实例。

应理解，一旦形成最后的导电图案，就可在电容传感结构上形成保护涂层，以在后续的制造步骤（例如，运输、组装成装置，等等）期间保护它。

如上所述，如本文所述的在壳体表面上形成的导电图案可包括实现到电容传感电路的连接的部分。现将描述示出到电容传感电路的连接的实施方案。

图23A显示了具有在第一表面104上形成的导电图案的连接部分2368的壳体102的一部分。应理解，连接部分2368仅仅是一个或多个较大的导电图案的一小部分（参见例如显示连接部分1968/1968’的图19C）。任选地，壳体102可包括机械连接器结构（被示为2372的连接器结构）。

图23B显示了其上形成有连接迹线2375的印制电路板（PCB）2374。连接迹线2375可提供到包含电容传感电路的一个或多个集成电路（IC）装置的导电通路。在一个实施方案中，这种IC装置可安装在与图23B中所显示的侧面相对的侧面上的PCB 2374上。

PCB 2374与传统方法如图26和图27的方法明显相反。PCB 2374不包括用作电容传感器的迹线，因此显著地比传统方法中使用的电路板小。如在图23A的情况中的，任选地，PCB 2374可包括机械连接器结构（显示为2376的机械连接器结构）。

图23C显示了通过垂直导体2380安装到壳体102的PCB 2374。垂直导体2380可提供在（PCB 2374的）连接迹线2375和（用于电容传感的导电图案的）连接部分2368之间的导电通路。在一个实施方案中，垂直导体2380可由导电粘合剂形成，且因此提供到连接部分2368的机械附接和电连接。在一个非常特定的实施方案中，垂直连接器2380可由各向异性导电粘合剂（ACA）形成。如上所述，包含电容传感电路的IC装置2351可附接到PCB 2374。

在一些实施方案中，垂直导体2380可提供在连接部分2368和连接迹线2370之间的机械附接。然而，如上所述，在可选的实施方案中，额外的机械连接可通过机械连接器结构（例如，2372、2374）在PCB 2374和壳体102之间产生。这种机械连接结构（例如，2372、2374）可将PCB 2374固定到壳体102，并帮助确保连接部分2368保持与连接迹线2370对齐。机械连接器结构（例如，2372、2374）可采取任何合适的形式，包括但不限于螺钉、带螺纹的插入物、塑料钉或四角螺丝套。

虽然图23A至图23C显示了可包括形成有导电粘合剂的垂直导体的实施方案，但是可选的实施方案可包括导电弹性连接器。在这种实施方案中，可包括隔板以使弹性连接器相对于导电图案和相应的电路板迹线对齐。这种实施方案在图24A和24B中示出。

图24A显示了形成有开口2482的隔板2486。隔板2486可包括机械连接器结构（显示为2484的机械连接器结构）。

图24B显示了通过弹性垂直导体2380’安装到壳体102的PCB 2374。隔板2486可位于PCB 2374和壳体102之间。隔板2486内的开口2482可确保垂直导体2380’在连接部分2368和PCB 2374的电路迹线之间适当地对齐。弹性垂直导体2380’可能需要压力，以便提供良好的电接触，因此，机械连接器结构（例如，2372、2374、2484）可用于确保这种压力存在。如上所述，机械连接器结构（例如，2372、2374、2484）可采取任何合适的形式，包括但不限于：螺钉、带螺纹的插入物、塑料钉或四角螺丝套。

应理解，在将PCB安装到壳体之后，可用保护涂层覆盖所得到的组件。

虽然以上实施方案显示了电容传感电路可被安装于PCB中的电容传感系统，但是在可选的实施方案中，可将这种电路直接安装于在壳体表面上形成的导电图案上。

参考图24C，导电图案的连接部分2368可通过用合适的材料例如铜和/或金电镀而形成。可将以芯片形式的集成电路2351粘合到这种连接部分。集成电路2351包括电容传感电路。

参考图24D，可选地，以封装形式的集成电路2351可具有附接到导电图案的连接部分2368的其物理连接器（例如，引线、销、连接盘（landings）等）。集成电路2351包括电容传感电路。

虽然实施方案可包括在电子装置的壳体壁上或内形成的电容传感系统，但是其它实施方案可包括利用这种系统的电子装置。现将描述这种实施方案。

参考图25A，根据一个实施方案的电子系统可包括具有邻近键盘2591的手掌搁置区域2592的膝上型计算机2590-A。手掌搁置区域2592的全部或部分可形成如本文所描述的电容传感系统2500的壳体部分或等效物。

参考图25B，根据另一个实施方案的电子系统可包括具有触摸屏显示器2593的手机或类似装置2590-B。显示器2593外周的区域的全部或部分可形成如本文所描述的电容传感系统2500的壳体部分或等效物。

参考图25C，根据另一个实施方案的电子系统可包括电话系统2590-C。装置的壳体的全部或部分可形成如本文所描述的电容传感系统2500的壳体部分或等效物。

参考图25D，根据另一个实施方案的电子系统可包括平板计算装置2590-D。平板计算装置2590-D可包括触摸屏显示器2593。如在图25B的情况中的，外周区域的全部或部分可形成如本文所描述的电容传感系统2500的壳体部分或等效物。

参考图25E，根据另一个实施方案的电子系统可包括人机接口装置（HID）2590-E，其在所显示的实施方案中可以是计算机鼠标。HID壳体的全部或部分可以是如本文所描述的电容传感系统2500的壳体部分或等效物。在一些实施方案中，HID 2590-E可具有一个连续的表面，而无需机械按钮和/或轮。

参考图25F，根据另一个实施方案的电子系统可包括计算机键盘2590-F。键盘表面的全部或部分可以是如本文所描述的电容传感系统2500的壳体部分或等效物。在一些实施方案中，键盘2590-F可具有一个连续的表面，而无需机械按钮。

参考图25G，根据另一个实施方案的电子系统可包括游戏控制器2590-G。控制器2590-G的表面的全部或部分可以是如本文所描述的电容传感系统2500的壳体部分或等效物。

参考图25H，根据另一个实施方案的电子系统可包括遥控装置2590-H。遥控装置的表面的全部或部分可以是如本文所描述的电容传感系统2500的壳体部分或等效物。

参考图25I，根据另一个实施方案的电子系统可包括灯开关组件2590-I。面板的全部或部分可以是如本文所描述的电容传感系统2500的壳体部分或等效物。

本文所描述的实施方案可提供更紧凑（例如，较薄的）的装置，且因此改善装置的美观。基于大电路板的组件（例如传统装置中所使用的组件）可由壳体表面上形成的电极代替，减少电子设备所需的空间。

本文所描述的实施方案可提供比传统方法更强的功能。触摸区域可在大小和功能上是可编程的。例如，在一种配置中，壳体表面可以按触摸板方式起作用。然而，在可选的配置中，同一壳体表面可用作多个输入按钮。另外或可选地，实施方案可提供较大面积的触摸表面，而不限于组件的大小，而是壳体表面的大小和配置。

应理解，在示例性实施方案的前述描述中，各种特征有时为了使本公开更有效率的目的而在单个实施方案、附图或其描述中而被集合在一起，帮助理解多种创造性方面中的一个或多个。然而，本公开的方法不应被解释为反映所主张的发明需要比每个权利要求中清楚地叙述的特征更多的特征的意图。相反，如下面的权利要求所反映的，创造性方面在于不超过单个前述公开的实施方案的全部特征。因此，详细描述之后的权利要求特此清楚地并入本详细描述中，每项权利要求作为本发明的单独的实施方案独立地保持有效。

还应理解，本发明的实施方案可在不存在未特别公开的元件和/或步骤的情况下来实践。即，本发明的创造性特征可以是元件的去除。

因此，虽然已详细地描述了本文所阐述的特定实施方案的各种方面，本发明可以经受各种改变、替代和变更，而不偏离本发明的精神和范围。

Claims (29)

1.一种电容传感系统，包括：

至少第一导电图案，其在电子装置的壳体的第一表面上形成；及

电容传感电路，其电连接到所述第一导电图案。

2.如权利要求1所述的电容传感系统，其中：

所述第一导电图案选自以下项的组：印刷在所述第一表面上的导电油墨、图案化的箔、金属蚀刻层及金属冲压层。

3.如权利要求1所述的电容传感系统，其中：

所述第一导电图案与所述第一表面直接接触。

4.如权利要求1所述的电容传感系统，其中：

所述第一导电图案被嵌入所述第一表面中。

5.如权利要求1所述的存储器装置，其中：

所述壳体包括至少一个壳体壁；以及

所述第一导电图案在所述壳体壁的内部形成。

6.如权利要求1所述的电容传感系统，还包括：

粘合剂材料，其在所述第一导电图案和所述第一表面之间形成。

7.如权利要求1所述的电容传感系统，还包括：

至少一个附接机构，其将所述第一导电图案机械地附接到所述第一表面。

8.如权利要求1所述的电容传感系统，其中：

所述第一导电图案包括在第一方向上重复的第一形状。

9.如权利要求8所述的电容传感系统，其中：

所述第一导电图案还包括与所述第一形状交错的至少一个第二形状。

10.如权利要求1所述的电容传感系统，还包括：

第二导电图案，其在所述第一导电图案之上形成。

11.如权利要求10所述的电容传感系统，其中：

所述第二导电图案通过绝缘体与所述第一导电图案分开。

12.如权利要求1所述的电容传感系统，其中：

所述电容传感电路包括

至少第一集成电路，其耦合到其上形成有导电迹线的电路板，所述电路板布置在所述第一表面之上，及

多个垂直连接器，其耦合在所述电路板迹线和所述第一导电图案之间。

13.如权利要求12所述的电容传感系统，其中：

所述垂直连接器选自以下项的组：各向异性导电粘合剂结构、非各向异性导电粘合剂结构及弹性连接器。

14.如权利要求1所述的电容传感系统，还包括：

所述第一表面是所述壳体的内表面。

15.一种方法，包括：

将至少第一导电图案放置于电子装置的壳体的第一表面上；及

将所述第一导电图案电连接到电容传感电路的输入端。

16.如权利要求15所述的方法，其中：

将所述第一导电图案放置于所述第一表面上包括减色工艺，所述减色工艺包括

形成导电层，及

除去所述导电层的部分以形成所述第一导电图案。

17.如权利要求16所述的方法，其中：

除去所述导电层的部分以形成所述第一导电图案包括选自以下项的组的步骤：化学蚀刻、等离子体蚀刻、激光去除及机械去除。

18.如权利要求15所述的方法，其中：

将所述第一导电图案放置于所述第一表面上包括加色工艺，所述加色工艺使至少一种导电材料以所述第一导电图案的至少一部分的形状沉积。

19.如权利要求18所述的方法，其中：

所述加色工艺包括在所述第一表面上印刷导电油墨。

20.如权利要求15所述的方法，其中：

放置所述第一导电图案包括在所述第一表面上附接预先形成的第一导电图案。

21.一种电子装置，包括：

壳体，其包围电子部件，壳体壁具有至少第一表面；及

至少第一导电图案，其在所述第一表面上形成；其中

所述电子部件包括具有到所述第一导电图案的导电连接的电容传感电路。

22.如权利要求21所述的电子装置，其中：

所述第一导电图案选自以下项的组：印刷的导电油墨、沉积的导电材料、预先图案化的金属层及预先图案化的箔层。

23.如权利要求21所述的电子装置，其中：

所述第一导电图案包括连接部分；及

所述电容传感电路包括

物理地附接到所述第一表面并具有导电迹线的电路板，及

实质上垂直于所述第一表面定向的垂直导体，所述垂直导体将所述连接部分导电地连接到所述导电迹线。

24.如权利要求21所述的电子装置，其中：

所述壳体包括与所述第一表面相对的外部用户表面，用于为所述电子装置接收电容传感输入。

25.如权利要求24所述的电子装置，其中：

所述用户表面包括在其上形成的用户指示，所述用户指示辨别开所述用户表面与所述外部表面的其它部分。

26.如权利要求21所述的电子装置，其中：

所述电子装置包括具有键盘的计算装置，及

所述壳体壁包括邻近所述键盘的手掌搁置区域。

27.如权利要求21所述的电子装置，其中：

所述电子装置包括电子显示器，及

所述壳体壁包括所述电子显示器外周的区域。

28.如权利要求21所述的电子装置，其中：

所述电子装置包括用于计算系统的人机接口装置。

29.如权利要求21所述的电子装置，其中：

所述电子装置包括用于电气系统的触摸开关。

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