CN103184421A - 真空溅射靶磁芯 - Google Patents

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黄登聪
徐华勇
刘振章
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Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
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Abstract

一种真空溅射靶磁芯，该真空溅射靶磁芯包括一罩体和磁体固定板，该磁体固定板固定于罩体内，在该磁体固定板上在竖直方向开设有安装槽，该安装槽内设有第一磁体，用以形成溅射磁场，在该磁体固定板的两端装设有第二磁体，用于对该溅射的第一磁体产生的磁场进行封磁。本发明的真空溅射靶磁芯的加工成本低，结构简单，使用寿命长。

Description

真空溅射靶磁芯
技术领域
本发明涉及一种真空溅射靶磁芯，尤其涉及一种结构简单，使用寿命长的真空溅射靶磁芯。
背景技术
物理气相沉积（Physical Vapor Deposition），是一种利用物理方式在基材上沉积薄膜的技术，在PVD磁控溅射技术中，圆柱形靶是因其具有靶材利用率高、工艺稳定等明显的优势被广泛使用，圆柱靶磁芯对圆柱靶的整体性能起着至关重要的作用。但目前的圆柱靶磁芯结构复杂、加工成本高及使用寿命短。
发明内容
有鉴于此，本发明提出一种结构简单，使用寿命长的真空溅射靶磁芯。
一种真空溅射靶磁芯，该真空溅射靶磁芯包括一罩体和磁体固定板，该磁体固定板固定于罩体内，沿该磁体固定板上在竖直方向的平面上开设有安装槽，该安装槽内设有第一磁体，用以形成溅射磁场，在该磁体固定板的两端装设有第二磁体，用于对该溅射的第一磁体产生的磁场进行封磁。
上述技术方案将磁体固定板固定于罩体内，这样可有效地保护了磁体，结构简单，使整个磁芯的使用寿命大幅提升。
附图说明
图1是本发明较佳实施例真空溅射靶磁芯整体图。
图2是本发明较佳实施例真空溅射靶磁芯局分解图。
图3是本发明较佳实施例真空溅射靶磁芯局部放大图。
主要元件符号说明
真空溅射靶磁芯 10
罩体 11
底罩 113
罩盖 115
磁体固定板 13
安装槽 131
第一磁体 15
第二磁体 17
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
参见图1-3，本发明一较佳实施例提供了一种真空溅射靶磁芯10，其包括一罩体11和磁体固定板13，该磁体固定板13固定于罩体11内。
参见图2，所述罩体11包括底罩113和罩盖115，所述底罩113为一长条状具有弧形的凹陷槽体，所述磁体固定板13与罩体11的底罩113通过点焊的方式安装固定在该底罩113的弧形凹陷槽体内，该罩盖115通过焊接与底罩113完全密闭，将该固定在底罩113上的磁体固定板13密闭于该罩体11内，即用于对该溅射的第一磁体产生的磁场进行封磁。
参见图2、3，所述磁体固定板13为一长条形板，沿着该磁体固定板13在竖直方向的平面上开设有两排安装槽131，在该竖直方向所开设的安装槽131内设有磁体15，用于形成磁控靶材在溅射时所需磁场。该磁体固定板13的两端也分别设置有第二磁体17，其作用为进行封磁，避免磁体固定板13的竖直方向开设的安装槽131靶材磁场飞逸。该位于磁体固定板13的两端的磁体15可通过粘结等方式固定在该磁体固定板13的两端部，所述磁体固定板材质为钢材。
所述安装在安装槽131内和固定该磁体固定板13的两端的磁体15材质为磁铁及其他永磁类材料。
组装所述真空溅射靶磁芯10，将第一磁体15安装进该磁体固定板13上在两竖直方向开设的安装槽131内，在该第二磁体17固定板13的两端。然后，经安装有第一磁体15和第二磁体17的磁体固定板13通过点焊的方式安装固定在该底罩113的弧形凹陷槽体内，之后，将罩盖115通过焊接与底罩113完全密闭，完成真空溅射靶磁芯10组装。
相较现有技术，本发明将磁体固定板13与罩体11内的底罩13通过点焊的方式连接在一起，有效地保护了第一磁体15和第二磁体17，结构简单，并使整个磁芯10的使用寿命大幅提升。

Claims (6)

1.一种真空溅射靶磁芯，其特征在于：该真空溅射靶磁芯包括一罩体和磁体固定板，该磁体固定板固定于罩体内，沿该磁体固定板上在竖直方向的平面上开设有安装槽，该安装槽内设有第一磁体，用以形成溅射磁场，在该磁体固定板的两端装设有第二磁体，用于对该溅射的第一磁体产生的磁场进行封磁。
2.如权利要求1所述的真空溅射靶磁芯，其特征在于：所述罩体分为底罩和罩盖，该上罩体通过焊接与底罩完全密闭，形成该罩体。
3.如权利要求1所述的真空溅射靶磁芯，其特征在于：所述磁体固定板固定在底罩内。
4.如权利要求1所述的真空溅射靶磁芯，其特征在于：所述磁体固定板上竖直方向平行开设两排安装槽。
5.如权利要求1所述的真空溅射靶磁芯，其特征在于：所述磁体通过粘帖固定在磁体固定板两端，所述磁体固定板材质为钢材。
6.如权利要求1-5任意一项所述的真空溅射靶磁芯，所述的磁体为磁铁。
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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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