CN103178403A - 夹持机构 - Google Patents

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Abstract

本发明提出一种用来将软板固定于电路板上的夹持机构，其包含有一基座，该基座设置于该电路板上。该软板容置于该基座内部。该夹持机构另包含有一夹持部，以可弹性弯曲方式连接该基座。该夹持部于该软板置入该基座的内部时相对该基座弯曲以远离该电路板，且弹性弯曲时所产生的弹性回复力驱动夹持部压附该软板，借此限制该软板相对该基座的移动。本发明的夹持机构的结构简单，可快速组装/拆卸软板而不致破坏其整体的结构稳定性。此外，本发明成本低廉且操作简单，可有效提高产品的制造良率，并加快制作时程。

Description

夹持机构
技术领域
本发明涉及一种夹持机构，尤其涉及一种用来固定软板于电路板上的夹持机构。
背景技术
传统的软板夹持机构包含有底座与压片件，压片件以可枢转方式设置于底座上。欲安装软板时，使用者需先将压片件相对底座枢转至开启位置，以扩大底座的开口端。接着将软板经由开口端插入底座内部，再枢转压片件以使其自开启位置相对底座转动至闭合位置，借以紧密施压于软板的表面，以防止软板受外力拉扯而脱离底座。传统的软板夹持机构的结构较为复杂，因此具有较高的制作成本与较长的组装时程，且压片件是以可活动方式套接于底座，故压片件易受外力撞击而掉落，大幅降低了产品的制作良率。因此，如何设计出一种结构简单、成本低廉、操作容易且迅速的软板夹持机构，即为现今机构产业的重点发展课题之一。
发明内容
本发明的目的是提供一种用来固定软板于电路板上的夹持机构，以解决上述的问题。
为实现上述目的，本发明揭露一种用来将软板固定于电路板上的夹持机构，其包含有基座，该基座设置于电路板上。软板容置于基座的内部。夹持机构另包含有夹持部，夹持部以可弹性弯曲方式连接基座。夹持部于软板置入基座的内部时相对基座弯曲以远离电路板，且弹性弯曲时所产生的弹性回复力驱动夹持部压附软板，借此限制软板相对基座的移动。
本发明另揭露夹持机构另包含有导电件，设置于基座的内部。夹持部用来压附软板，以使软板的连接端接触导电件。
本发明另揭露夹持部的固定端以一体成型方式设置于基座上，夹持部的活动端悬于电路板上方，且活动端与电路板的间距小于软板的一厚度。
本发明另揭露活动端具有斜导结构。
本发明另揭露该夹持机构另包含有多个夹持部，分别以可弹性弯曲方式间隔连接于基座的侧边，各夹持部为勾状结构，且勾状结构的活动端于软板相对基座移动时压附软板的表面。
本发明另揭露该勾状结构的活动端为曲型卡勾或板型卡勾。
本发明另揭露该基座与夹持部是由可弹性弯曲的金属材质所组成。
本发明另揭露基座是以表面贴装技术固定于电路板上。
本发明另揭露夹持机构另包含有扣接部，设置于基座的旁侧。电路板的表面形成有破孔。扣接部卡扣于破孔内，以限制基座相对电路板的移动。
本发明另揭露基座的一侧边形成有固定孔。电路板的表面形成有破孔。基座利用固定元件穿设固定孔与破孔且锁固于固定座上，以限制基座相对电路板的移动。
本发明的夹持机构的结构简单，可快速组装/拆卸软板而不致破坏其整体的结构稳定性。此外，本发明另具有成本低廉与操作简单的优点，可有效提高产品的制造良率，并加快制作时程以提高市场竞争力。
附图说明
图1为本发明的第一实施例的夹持机构的外观示意图。
图2为本发明的第二实施例的夹持机构的外观示意图。
图3为本发明的第二实施例的夹持机构的剖视图。
图4为本发明的第三实施例的夹持机构的外观示意图。
图5为本发明的第三实施例的夹持机构的剖视图。
其中，附图标记说明如下：
10、10’、10” 夹持机构    12     电路板
121            破孔        123    固定座
14             软板        141    连接端
16             基座        163    固定孔
18             夹持部      181    固定端
183            活动端      20     导电件
22        扣接部            24        固定元件
D1        第一方向
具体实施方式
请参阅图1，图1为本发明的第一实施例的一夹持机构10的外观示意图。夹持机构10安装于一电路板12上，并用来固定一软板14，以限制软板14相对电路板12的移动。一般来说，软板14可为一卡片式柔性扁平电缆(FlexFlat Cable，FFC)或一柔性印刷电路板(Flexible Circuit，FPC)，夹持机构10借由施压于软板14的表面，以将软板14压附至电路板12上。
夹持机构10可包含有一基座16与多个夹持部18。基座16设置于电路板12上。软板14可相对电路板12滑移以部分容置于基座16内部。举例来说，基座16可为一U型结构，该U型结构的内部空间即可用来环绕地包覆软板14的一端。多个夹持部18可分别以可弹性弯曲方式间隔连接至基座16邻近该U型结构内部的一侧边，而形成一爪状结构以平均施压于软板14的多个点上。其中，夹持机构10另可仅具有单一夹持部18，以弹性弯曲方式连接基座16。夹持部18用以于软板14置入基座16的内部时压附软板14的表面，其结构设计端视实际需求而定，故于此不再详述。
如图1所示，各夹持部18可包含有一固定端181与一活动端183。固定端181可以一体成型方式设置于基座16的该侧边，活动端183则可悬于电路板12上方。由于活动端183与电路板12的间距实质上可小于软板14的一厚度，因此当使用者推动软板14置入基座16的内部时，软板14可推压各夹持部18相对基座19沿一第一方向D1弯曲以使活动端183远离电路板12(或移离基座16的内部)，借此扩大活动端183与电路板12之间的距离，以便软板14可顺利移入基座16的内部内。于本发明的实施例中，基座16与各夹持部18可分别由具弹性弯曲特性的金属材质所组成，因此当软板14移入基座16的内部且推压夹持部18弯曲时，材料变形所产生的弹性回复力可同时驱动夹持部18沿着相反第一方向D1的一方向转动，以持续施压于软板14，借此限制软板14相对基座16与电路板12的移动。
为了使夹持部18可更稳定且均匀地压附在软板14的表面，各夹持部18可设计为一勾状结构，且该勾状结构的活动端183可指向电路板12的方向。活动端183可选择性地为一曲型卡勾或一板型卡勾，并于该卡勾前端形成一斜导结构。软板14未置入基座16的内部时，活动端183止挡于基座16的内部的入口处(该U型结构的开口)；欲将软板14装入基座16的内部时，使用者推动软板14沿着电路板12表面滑向基座16内部，此时活动端183的该斜导结构可相对软板14滑移，以驱动夹持部18沿第一方向D1相对基座16弯曲，借此扩大活动端183与电路板12的间距以解除夹持部18施加于软板14的干涉；接着，利用基座16与夹持部18的弹性弯曲特性，夹持部18的活动端183可受该弹性回复力驱动而持续压附于软板14的表面，以防止软板14受外力拉扯而脱离基座16，故可限制软板14相对基座16与电路板12的移动。
再者，夹持机构10另可选择性包含有多个导电件20，分别设置于基座16的内部且电连接电路板12。当夹持机构10固定软板14时，夹持部18用来压附软板14的上表面，以使设置于软板14下表面的多个连接端141可紧密接触相对应导电件20，故夹持机构10具有将软板14固定于电路板12上以用来传递电子信号的功能。
于第一实施例中，使用者可利用表面贴装技术将夹持机构10安装于电路板12上，除此之外，使用者另可选择以其他方式将夹持机构10固设于电路板12。请参阅图2至图5，图2为本发明的第二实施例的夹持机构10’的外观示意图，图3为本发明的第二实施例的夹持机构10’的剖视图，图4为本发明的第三实施例的夹持机构10”的外观示意图，图5为本发明的第三实施例的夹持机构10”的剖视图。第二实施例及第三实施例中，与第一实施例具有相同编号的元件具有相同结构与功能，故于此不再详述。如图2与图3所示，第二实施例的夹持机构10’另可包含有二扣接部22，分别设置于基座16的两旁侧。电路板12的表面可形成有二破孔121。各扣接部22用来卡扣于相对应破孔121内，以限制基座16相对电路板12的移动。如图4与图5所示，第三实施例的夹持机构10”另可于基座16的两侧边分别形成二固定孔163。使用者可利用两个固定元件24，例如螺丝、螺栓或铆钉，分别穿设相对应固定孔163与相对应破孔121且锁固于电路板12的一相对应固定座123(铜柱)上，以限制基座16相对电路板12的移动。
综上所述，本发明的夹持机构是将其夹持部以一体成型方式连接于基座。于初始状态时，夹持部相对基座的倾斜角度设计于一预设范围内，且该预设范围定义为夹持部于软板插入基座的内部会产生干涉的角度。因此当使用者欲将软板插入基座内部时，需施加一足够力道克服夹持机构的材料应力，以驱动夹持部相对基座弯曲来解除前述的干涉限制；当软板插入基座的内部后，夹持部可被材料变形所产生的弹性回复力驱动而紧密压附于软板表面，借此限制软板相对基座的移动而完成夹持操作。
相较现有技术，本发明的夹持机构的结构简单，可快速组装/拆卸软板而不致破坏其整体的结构稳定性。此外，本发明另具有成本低廉与操作简单的优点，可有效提高产品的制造良率，并加快制作时程以提高市场竞争力。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明权利要求范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。

Claims (10)

1.一种用来将一软板固定于一电路板上的夹持机构，其特征在于，包括：
一基座，设置于该电路板上，该软板容置于该基座内部；以及
一夹持部，以可弹性弯曲方式连接该基座，该夹持部于该软板置入该基座的内部时相对该基座弯曲以远离该电路板，且弹性弯曲时所产生的弹性回复力驱动该夹持部压附该软板，借此限制该软板相对该基座的移动。
2.如权利要求1所述的夹持机构，还包括：
一导电件，设置于该基座的内部，该夹持部用来压附该软板，以使该软板的一连接端接触该导电件。
3.如权利要求1所述的夹持机构，其中该夹持部的一固定端以一体成型方式设置于该基座上，该夹持部的一活动端悬于该电路板上方，且该活动端与该电路板的间距小于该软板的一厚度。
4.如权利要求3所述的夹持机构，其中该活动端具有一斜导结构。
5.如权利要求1所述的夹持机构，其中该夹持机构还包括多个夹持部，所述多个夹持部分别以可弹性弯曲方式间隔连接于该基座的一侧边，每个所述夹持部为一勾状结构，且该勾状结构的一活动端于该软板相对该基座移动时压附该软板的表面。
6.如权利要求5所述的夹持机构，其中该勾状结构的该活动端为一曲型卡勾或一板型卡勾。
7.如权利要求1所述的夹持机构，其中该基座与该夹持部由可弹性弯曲的金属材质所组成。
8.如权利要求1所述的夹持机构，其中该基座以表面贴装技术固定于该电路板上。
9.如权利要求1所述的夹持机构，其中该夹持机构还包括一扣接部，设置于该基座的旁侧，该电路板的表面形成有一破孔，该扣接部卡扣于该破孔内，以限制该基座相对该电路板的移动。
10.如权利要求1所述的夹持机构，其中该基座的一侧边形成有一固定孔，该电路板的表面形成有一破孔，该基座利用一固定元件穿设该固定孔与该破孔且锁固于一固定座上，以限制该基座相对该电路板的移动。
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