TW201328516A - 夾持機構 - Google Patents

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Abstract

本發明係揭露一種用來將軟板固定於電路板上的夾持機構，其包含有一基座，設置於該電路板上。該軟板係容置於該基座內部。該夾持機構另包含有一夾持部，以可彈性彎曲方式連接該基座。該夾持部係於該軟板置入該基座之內部時相對該基座彎曲以遠離該電路板，且彈性彎曲時所產生之彈性恢復力係驅動夾持部壓附該軟板，藉此限制該軟板相對該基座之移動。

Description

夾持機構
本發明係有關於一種夾持機構，尤指一種用來固定軟板於電路板上的夾持機構。
傳統的軟板夾持機構包含有底座與壓片件，壓片件係以可樞轉方式設置於底座上。欲安裝軟板時，使用者需先將壓片件相對底座樞轉至開啟位置，以擴大底座之開口端。接著將軟板經由開口端插入底座內部，再樞轉壓片件以使其自開啟位置相對底座轉動至閉合位置，藉以緊密施壓於軟板之表面，以防止軟板受外力拉扯而脫離底座。傳統的軟板夾持機構的結構較為複雜，因此具有較高的製作成本與較長的組裝時程，且壓片件係以可活動方式套接於底座，故壓片件易受外力撞擊而掉落，大幅降低了產品的製作良率。因此，如何設計出一種結構簡單、成本低廉、操作容易且迅速的軟板夾持機構，即為現今機構產業的重點發展課題之一。
本發明係提供一種用來固定軟板於電路板上的夾持機構，以解決上述之問題。
本發明揭露一種用來將軟板固定於電路板上的夾持機構，其包含有基座，設置於電路板上。軟板係容置於基座之內部。夾持機構另包含有夾持部，以可彈性彎曲方式連接基座。夾持部係於軟板置入基座之內部時相對基座彎曲以遠離電路板，且彈性彎曲時所產生之彈性恢復力係驅動夾持部壓附軟板，藉此限制軟板相對基座之移動。
本發明另揭露夾持機構另包含有導電件，設置於基座之內部。夾持部係用來壓附軟板，以使軟板之連接端接觸導電件。
本發明另揭露夾持部之固定端係以一體成型方式設置於基座上，夾持部之活動端係懸於電路板上方，且活動端與電路板之間距小於軟板之一厚度。
本發明另揭露活動端係具有斜導結構。
本發明另揭露該夾持機構另包含有複數個夾持部，分別以可彈性彎曲方式間隔連接於基座之側邊，各夾持部係為勾狀結構，且勾狀結構之活動端係於軟板相對基座移動時壓附軟板之表面。
本發明另揭露該勾狀結構之活動端係為曲型卡勾或板型卡勾。
本發明另揭露該基座與夾持部係由可彈性彎曲之金屬材質所組成。
本發明另揭露基座係以表面貼裝技術固定於電路板上。
本發明另揭露夾持機構另包含有扣接部，設置於基座之旁側。電路板之表面係形成有破孔。扣接部係卡扣於破孔內，以限制基座相對電路板之移動。
本發明另揭露基座之一側邊形成有固定孔。電路板之表面形成有破孔。基座係利用固定元件穿設固定孔與破孔且鎖固於固定座上，以限制基座相對電路板之移動。
本發明之夾持機構的結構簡單，可快速組裝/拆卸軟板而不致破壞其整體的結構穩定性。此外，本發明另具有成本低廉與操作簡單之優點，可有效提高產品的製造良率，並加快製作時程以提高市場競爭力。
請參閱第1圖，第1圖為本發明之第一實施例之一夾持機構10之外觀示意圖。夾持機構10係安裝於一電路板12上，並用來固定一軟板14，以限制軟板14相對電路板12之移動。一般來說，軟板14可為一卡片式軟排線(Flex Flat Cable,FFC)或一軟性印刷電路板(Flexible Circuit,FPC)，夾持機構10係藉由施壓於軟板14之表面，以將軟板14壓附至電路板12上。
夾持機構10可包含有一基座16與複數個夾持部18。基座16係設置於電路板12上。軟板14係可相對電路板12滑移以部份容置於基座16內部。舉例來說，基座16可為一U型結構，該U型結構之內部空間即可用來環繞地包覆軟板14之一端。複數個夾持部18可分別以可彈性彎曲方式間隔連接至基座16鄰近該U型結構內部之一側邊，而形成一爪狀結構以平均施壓於軟板14的數個點上。其中，夾持機構10另可僅具有單一夾持部18，以彈性彎曲方式連接基座16。夾持部18用以於軟板14置入基座16之內部時壓附軟板14之表面，其結構設計端視實際需求而定，故於此不再詳述。
如第1圖所示，各夾持部18可包含有一固定端181與一活動端183。固定端181係可以一體成型方式設置於基座16之該側邊，活動端183則可懸於電路板12上方。由於活動端183與電路板12之間距實質上可小於軟板14之一厚度，因此當使用者推動軟板14置入基座16之內部時，軟板14可推壓各夾持部18相對基座19沿一第一方向D1彎曲以使活動端183遠離電路板12(或移離基座16之內部)，藉此擴大活動端183與電路板12之間的距離，以便軟板14可順利移入基座16之內部內。於本發明之實施例中，基座16與各夾持部18可分別由具彈性彎曲特性之金屬材質所組成，因此當軟板14移入基座16之內部且推壓夾持部18彎曲時，材料變形所產生之彈性恢復力可同時驅動夾持部18沿著相反第一方向D1之一方向轉動，以持續施壓於軟板14，藉此限制軟板14相對基座16與電路板12之移動。
為了使夾持部18可更穩定且均勻地壓附在軟板14之表面，各夾持部18可設計為一勾狀結構，且該勾狀結構之活動端183係可指向電路板12之方向。活動端183可選擇性地為一曲型卡勾或一板型卡勾，並於該卡勾前端形成一斜導結構。軟板14未置入基座16之內部時，活動端183係止擋於基座16之內部的入口處(該U型結構之開口)；欲將軟板14裝入基座16之內部時，使用者推動軟板14沿著電路板12表面滑向基座16內部，此時活動端183之該斜導結構可相對軟板14滑移，以驅動夾持部18沿第一方向D1相對基座16彎曲，藉此擴大活動端183與電路板12之間距以解除夾持部18施加於軟板14之干涉；接著，利用基座16與夾持部18之彈性彎曲特性，夾持部18之活動端183可受該彈性恢復力驅動而持續壓附於軟板14之表面，以防止軟板14受外力拉扯而脫離基座16，故可限制軟板14相對基座16與電路板12之移動。
再者，夾持機構10另可選擇性包含有複數個導電件20，分別設置於基座16之內部且電連接電路板12。當夾持機構10固定軟板14時，夾持部18係用來壓附軟板14之上表面，以使設置於軟板14下表面之複數個連接端141可緊密接觸相對應導電件20，故夾持機構10具有將軟板14固定於電路板12上以用來傳遞電子訊號之功能。
於第一實施例中，使用者可利用表面貼裝技術將夾持機構10安裝於電路板12上，除此之外，使用者另可選擇以其他方式將夾持機構10固設於電路板12。請參閱第2圖至第5圖，第2圖為本發明之第二實施例之夾持機構10’之外觀示意圖，第3圖為本發明之第二實施例之夾持機構10’之剖視圖，第4圖為本發明之第三實施例之夾持機構10”之外觀示意圖，第5圖為本發明之第三實施例之夾持機構10”之剖視圖。第二實施例及第三實施例中，與第一實施例具有相同編號之元件具有相同結構與功能，故於此不再詳述。如第2圖與第3圖所示，第二實施例之夾持機構10’另可包含有二扣接部22，分別設置於基座16之兩旁側。電路板12之表面可形成有二破孔121。各扣接部22係用來卡扣於相對應破孔121內，以限制基座16相對電路板12之移動。如第4圖與第5圖所示，第三實施例之夾持機構10”另可於基座16之兩側邊分別形成二固定孔163。使用者可利用兩個固定元件24，例如螺絲、螺栓或鉚釘，分別穿設相對應固定孔163與相對應破孔121且鎖固於電路板12之一相對應固定座123(銅柱)上，以限制基座16相對電路板12之移動。
綜上所述，本發明之夾持機構係將其夾持部以一體成型方式連接於基座。於初始狀態時，夾持部相對基座之傾斜角度係設計於一預設範圍內，且該預設範圍係定義為夾持部於軟板插入基座之內部會產生干涉之角度。因此當使用者欲將軟板插入基座內部時，需施加一足夠力道克服夾持機構的材料應力，以驅動夾持部相對基座彎曲來解除前述之干涉限制；當軟板插入基座之內部後，夾持部可被材料變形所產生的彈性恢復力驅動而緊密壓附於軟板表面，藉此限制軟板相對基座之移動而完成夾持操作。
相較先前技術，本發明之夾持機構的結構簡單，可快速組裝/拆卸軟板而不致破壞其整體的結構穩定性。此外，本發明另具有成本低廉與操作簡單之優點，可有效提高產品的製造良率，並加快製作時程以提高市場競爭力。
以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。
10、10’、10”．．．夾持機構
12．．．電路板
121．．．破孔
123．．．固定座
14．．．軟板
141．．．連接端
16．．．基座
163．．．固定孔
18．．．夾持部
181．．．固定端
183．．．活動端
20．．．導電件
22．．．扣接部
24．．．固定元件
D1．．．第一方向
第1圖為本發明之第一實施例之夾持機構之外觀示意圖。
第2圖為本發明之第二實施例之夾持機構之外觀示意圖。
第3圖為本發明之第二實施例之夾持機構之剖視圖。
第4圖為本發明之第三實施例之夾持機構之外觀示意圖。
第5圖為本發明之第三實施例之夾持機構之剖視圖。
10．．．夾持機構
12．．．電路板
14．．．軟板
141．．．連接端
16．．．基座
18．．．夾持部
181．．．固定端
183．．．活動端
20．．．導電件
D1．．．第一方向

Claims (10)

  1. 一種用來將一軟板固定於一電路板上的夾持機構，其包含有：一基座，設置於該電路板上，該軟板係容置於該基座內部；以及一夾持部，以可彈性彎曲方式連接該基座，該夾持部係於該軟板置入該基座之內部時相對該基座彎曲以遠離該電路板，且彈性彎曲時所產生之彈性恢復力係驅動夾持部壓附該軟板，藉此限制該軟板相對該基座之移動。
  2. 如請求項1所述之夾持機構，其另包含有：一導電件，設置於該基座之內部，該夾持部係用來壓附該軟板，以使該軟板之一連接端接觸該導電件。
  3. 如請求項1所述之夾持機構，其中該夾持部之一固定端係以一體成型方式設置於該基座上，該夾持部之一活動端係懸於該電路板上方，且該活動端與該電路板之間距小於該軟板之一厚度。
  4. 如請求項3所述之夾持機構，其中該活動端係具有一斜導結構。
  5. 如請求項1所述之夾持機構，其中該夾持機構另包含有複數個複數個夾持部，分別以可彈性彎曲方式間隔連接於該基座之一側邊，各夾持部係為一勾狀結構，且該勾狀結構之一活動端係於該軟板相對該基座移動時壓附該軟板之表面。
  6. 如請求項5所述之夾持機構，其中該勾狀結構之該活動端係為一曲型卡勾或一板型卡勾。
  7. 如請求項1所述之夾持機構，其中該基座與該夾持部係由可彈性彎曲之金屬材質所組成。
  8. 如請求項1所述之夾持機構，其中該基座係以表面貼裝技術固定於該電路板上。
  9. 如請求項1所述之夾持機構，其中該夾持機構另包含有一扣接部，設置於該基座之旁側，該電路板之表面係形成有一破孔，該扣接部係卡扣於該破孔內，以限制該基座相對該電路板之移動。
  10. 如請求項1所述之夾持機構，其中該基座之一側邊形成有一固定孔，該電路板之表面形成有一破孔，該基座係利用一固定元件穿設該固定孔與該破孔且鎖固於一固定座上，以限制該基座相對該電路板之移動。
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