CN103173799A - 一种电镀镍溶液 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电镀镍溶液，也就是由以下成分按重量配比为，氯化镍5-30g/L，氨基磺酸镍50-150g/L，硼酸20-100g/L，苯甲醛0.5-3g/L，聚乙氧基胺0.5-10g/L，萘酚0.5-10g/L，余量蒸馏水，pH值控制在3-6，镀液稳定30-60°C，电流密度10-30A/dm2。本发明配方合理，镀液性能稳定，镀层薄而均匀，表面光洁度高。
Description
技术领域
本发明属金属表面电镀技术领域，具体涉及一种电镀镍溶液。
背景技术
电子元件为了与电路板具有良好的焊接性和导电率，需要在钢丝或其它基线上镀铜，但直接镀铜存在结合强度低容易脱落，所以须在镀铜前镀镍打底，目前的镀镍溶液存在镀层厚度不易控制，镀液稳定性差结晶不均匀等缺点。
发明内容
本发明的目的在于提供一种配方合理，镀液性能稳定，所镀产品质量好电镀镍溶液。
本发明的技术解决方案是：
一种电镀镍溶液，其特征在于：也就是由以下成分按重量配比为，氯化镍5-30 g/L，氨基磺酸镍50-150 g/L，硼酸20-100 g/L，苯甲醛0.5-3g/L，聚乙氧基胺0.5-10 g/L，萘酚0.5-10 g/L，余量蒸馏水，PH值控制在3-6，镀液稳定30-60°C，电流密度10-30A/dm2。
本发明配方合理，镀液性能稳定，镀层薄而均匀，表面光洁度高。
具体实施方式:
实施例1
一种电镀镍溶液，也就是由以下成分按重量配比为，氯化镍20g/L，氨基磺酸镍50g/L，硼酸30g/L，苯甲醛2g/L，聚乙氧基胺5g/L，萘酚2g/L，余量蒸馏水，PH值控制在5，镀液稳定40°C，电流密度20A/dm2，所镀产品浸入溶液5-10S从中取出经X射线测量表层镀镍厚度1-1.5μm，镀层厚度均匀且光洁度好。
Claims (1)
1.一种电镀镍溶液，其特征在于：也就是由以下成分按重量配比为，氯化镍5-30 g/L，氨基磺酸镍50-150 g/L，硼酸20-100 g/L，苯甲醛0.5-3g/L，聚乙氧基胺0.5-10 g/L，萘酚0.5-10 g/L，余量蒸馏水，PH值控制在3-6，镀液稳定30-60°C，电流密度10-30A/dm2。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201110435376 CN103173799A (zh) | 2011-12-23 | 2011-12-23 | 一种电镀镍溶液 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN 201110435376 CN103173799A (zh) | 2011-12-23 | 2011-12-23 | 一种电镀镍溶液 |
Publications (1)
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| CN103173799A true CN103173799A (zh) | 2013-06-26 |
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Country Status (1)
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|---|---|
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-
2011
- 2011-12-23 CN CN 201110435376 patent/CN103173799A/zh active Pending
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|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C05 | Deemed withdrawal (patent law before 1993) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130626 |