CN103173748A - 一种化学镀锡溶液 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种化学镀锡溶液,也就是其配方为,甲磺酸亚锡5~20g/L;烷基磺酸50~250g/L;硫脲50~250g/L;聚乙氧基胺0.1~20g/L;儿茶酚0.1~5g/L;甲烷磺酸盐100~300g/L;烯丙基苯甲醛0.5~3g/L,余量蒸馏水。本发明配方合理,镀层厚度用X射线测量可达2.0μm,无晶须生长具有良好的可焊性,适合小型电子元器件与电路板焊接,镀液中不含有害物质铅,废液处理较容易对环境污染小。
Description
技术领域
本发明属于金属表面镀锡技术领域,具体涉及一种化学镀锡溶液。
背景技术
金属件镀锡后具有耐腐蚀、焊接性能好,表面光亮,广泛用于电子元器件与电路板的连接,镀锡有浸锡、电镀和化学镀几种,电子元器件对镀层要求较高普遍采用化学镀锡,但镀层薄影响焊接性能和耐腐性,而且目前的镀锡溶液催化活性低,稳定性差。
发明内容
本发明的目的在于提供一种配方合理,所生产的产品可焊性好镀层厚,镀液稳定性好的化学镀锡溶液。
本发明的技术解决方案是:
一种化学镀锡溶液,其特征是:也就是其配方为,甲磺酸亚锡5~20g/L;烷基磺酸50~250g/L;硫脲50~250g/L;聚乙氧基胺0.1~20g/L;儿茶酚0.1~5g/L;甲烷磺酸盐100~300g/L;烯丙基苯甲醛0.5~3g/L,余量蒸馏水。
本发明配方合理,镀层厚度用X射线测量可达2.0μm,无晶须生长具有良好的可焊性,适合小型电子元器件与电路板焊接,镀液中不含有害物质铅,废液处理较容易对环境污染小。
具体实施方式:
实施例1
一种化学镀锡溶液,也就是其配方为,甲磺酸亚锡10g/L;烷基磺酸150g/L;硫脲100g/L;聚乙氧基胺5g/L;儿茶酚2g/L;甲烷磺酸盐100g/L;烯丙基苯甲醛1g/L,与余量蒸馏水充分搅拌混合即成。
Claims (1)
1.一种化学镀锡溶液,其特征是:也就是其配方为,甲磺酸亚锡5~20g/L;烷基磺酸50~250g/L;硫脲50~250g/L;聚乙氧基胺0.1~20g/L;儿茶酚0.1~5g/L;甲烷磺酸盐100~300g/L;烯丙基苯甲醛0.5~3g/L,余量蒸馏水。
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CN111926314B (zh) * | 2020-08-17 | 2021-10-26 | 广州三孚新材料科技股份有限公司 | 一种晶硅异质结太阳能电池用化学镀锡工艺 |
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PB01 | Publication | ||
C05 | Deemed withdrawal (patent law before 1993) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
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