CN103173142A - 光学压敏胶粘片 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种光学压敏胶粘片，当将所述光学压敏胶粘片应用于光学构件时，其可以控制引起故障的电容改变。本发明提供了一种光学压敏胶粘片，包含压敏胶粘剂层，其中在1MHz频率下的相对介电常数为2至8，在1MHz频率下的介质损耗角正切大于0且为0.2以下。

Description

光学压敏胶粘片
技术领域
本发明涉及光学压敏胶粘片。 
背景技术
近年来，显示装置如液晶显示器(LCD)，或者输入装置如通过与显示装置组合而使用的触控面板，已经被广泛用于各个领域。在制造显示装置或输入装置时，将压敏胶粘片用于层压光学构件(参见例如专利文献1)。 
触控面板已被认为是图像显示方法的趋势，特别地，电容型触控面板已经得到了广泛的应用。在这样的电容型触控面板中，将压敏胶粘剂层(由压敏胶粘剂构成的层)用作绝缘层且用于层压透明构件。电容型触控面板具有如下结构，其中，当用手指等接触触控面板时，相应位置的输出信号改变，且当所述信号改变的量超过预定的阈值时，进行感应。在电容型触控面板中，如果电容值在给定值下不稳定，则这可能引起故障。 
专利文献1：JP-A-2002-363523 
发明内容
然而，在使用相关领域的压敏胶粘剂层的电容型触控面板中，存在可能由压敏胶粘剂层引起故障的情况。特别地，存在如下情况，其中当由于来自外界例如来自显示装置的噪声输出而使得信号大大改变时，发生故障。 
作出了本发明以提供一种光学压敏胶粘片，其中当将所述光学压 敏胶粘片应用于光学构件时，所述光学构件的功能或特性不会受损。特别地，本发明提供了一种光学压敏胶粘片，当将所述光学压敏胶粘片用于层压电容型触控面板中的透明构件以构造触控面板时，所述光学压敏胶粘片可以防止故障。 
为了解决所述问题，本发明人进行了深入研究。结果，本发明人发现，当使用其中将1MHz频率下的相对介电常数设定在特定范围内并将1MHz频率下的介质损耗角正切设定在特定范围内的光学压敏胶粘片时，不会引起光学构件的故障，并且光学构件所要求的灵敏度不会下降。特别地，本发明人发现，当将所述光学压敏胶粘片用于电容型触控面板时，没有引起所述电容型触控面板的故障，并且其灵敏度没有下降。 
即，本发明提供了一种光学压敏胶粘片，包含压敏胶粘剂层，其中在1MHz频率下的相对介电常数为2至8，在1MHz频率下的介质损耗角正切(dielectric tangent)大于0且为0.2以下。 
本发明还提供了上述光学压敏胶粘片，其中在1.0×106Hz频率下的相对介电常数为在1.0×104Hz频率下的相对介电常数的60%以上。 
本发明还提供了上述光学压敏胶粘片，其中在1.0×106Hz频率下的介质损耗角正切与在1.0×104Hz频率下的介质损耗角正切之差的绝对值为0.15以下。 
本发明还提供了上述光学压敏胶粘片，所述光学压敏胶粘片的厚度精度为10%以下。 
本发明还提供了上述光学压敏胶粘片，其中所述压敏胶粘剂层为丙烯酸类压敏胶粘剂层。 
本发明还提供了上述光学压敏胶粘片，其中所述丙烯酸类压敏胶粘剂层包含丙烯酸类聚合物作为基础聚合物，所述丙烯酸类聚合物由包含如下作为必要单体成分的成分形成：具有含1至14个碳原子的直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯和/或(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯。 
本发明还提供了上述光学压敏胶粘片，其中所述丙烯酸类压敏胶粘剂层是由通过向压敏胶粘剂组合物进行紫外线辐照的紫外线聚合方法形成。 
本发明还提供了上述光学压敏胶粘片，所述光学压敏胶粘片用于层压触控面板中包含的构件。 
本发明还提供了上述光学压敏胶粘片，其中所述触控面板为电容型触控面板。 
本发明还提供了包含上述光学压敏胶粘片的液晶显示装置或输入装置。 
根据本发明的光学压敏胶粘片具有以上构造。因此，当将所述光学压敏胶粘片应用于光学构件时，所述光学构件的功能或特性不会受损。特别地，当将所述光学压敏胶粘片用于层压电容型触控面板中的透明构件以构造触控面板时，所述光学压敏胶粘片可以防止故障。 
附图说明
图1为示意图，示出了通过使用本发明的光学压敏胶粘片层压构件而形成的电容型触控面板的实施方式。 
具体实施方式
在根据本发明的光学压敏胶粘片中，在1MHz频率下的相对介电常数为2至8，并且在1MHz频率下的介质损耗角正切大于0且为0.2 以下。根据本发明的光学压敏胶粘片用作绝缘体且还用于层压光学构件。 
根据本发明的光学压敏胶粘片至少具有压敏胶粘剂层，并包括任何形式例如带形和片形。根据本发明的光学压敏胶粘片可以是没有基材(基材层)的无基材型压敏胶粘片，或者是具有基材(基材层)的压敏胶粘片。所述光学压敏胶粘片可以是仅在其一面上具有压敏胶粘性能的单面压敏胶粘片，或者是在其两面上都具有压敏胶粘性能的双面压敏胶粘片。提供压敏胶粘表面的压敏胶粘剂层可以是单层结构或层压结构。所述“基材(基材层)”不包括在使用时被剥离的剥离衬垫(隔片)。 
在根据本发明的光学压敏胶粘片中，从当将光学压敏胶粘片应用于光学构件时不会妨碍所述光学构件的功能或特性的观点，以及特别是当将所述光学压敏胶粘片应用于电容型触控面板时的灵敏度和稳定性的观点来看，在1MHz频率下的相对介电常数为2至8，优选为2.5至6.5。例如，在将本发明的光学压敏胶粘片应用于电容型触控面板的情况中，当1MHz频率下的相对介电常数小于2时，感应所述触控面板所需要的电容值下降，因此容易被噪声信号影响，并且感应信号相对于噪声的比率降低，从而容易引起故障，这是不期望的。同时，当在1MHz频率下的相对介电常数大于8时，电容值变得太大，因此容易引起信号的时间延迟并降低灵敏度，这是不期望的。 
在根据本发明的光学压敏胶粘片中，从特别是当将光学压敏胶粘片应用于电容型触控面板时有效利用驱动触控面板所需要的电能的观点来看，在1MHz频率下的介质损耗角正切为0.2以下(例如大于0且为0.2以下)，优选为0.15以下(例如大于0且为0.15以下)。当1MHz频率下的介质损耗角正切大于0.2时，当将所述光学压敏胶粘片应用于电容型触控面板时，损失大量电能，并消耗大量驱动面板所需要的功率，这是不期望的。 
另外，在根据本发明的光学压敏胶粘片中，从特别是当将光学压敏胶粘片应用于电容型触控面板时所述触控面板的操作稳定性的观点来看，在1.0×106Hz频率下的相对介电常数优选为在1.0×104Hz频率下的相对介电常数的60%以上，更优选为在1.0×104Hz频率下的相对介电常数的70%以上。当在1.0×106Hz频率下的相对介电常数小于在1.0×104Hz频率下的相对介电常数的60%时，如果触控面板中的信号频率受到噪声的影响并大大改变，则会大大改变相对介电常数并大大改变电容值。结果，存在感应不稳定的情况，从而引起故障。 
另外，在根据本发明的光学压敏胶粘片中，从特别是当将光学压敏胶粘片应用于电容型触控面板时所述触控面板的操作稳定性的观点来看，在1.0×106Hz频率下的介质损耗角正切与在1.0×104Hz频率下的介质损耗角正切之差的绝对值优选为0.15以下，更优选为0.12以下。当在1.0×106Hz频率下的介质损耗角正切与在1.0×104Hz频率下的介质损耗角正切之差的绝对值大于0.15时，存在如下情况，其中由于例如当将光学压敏胶粘片用于电容型触控面板时信号频率的大大改变而引起故障。 
在本说明书中，“相对介电常数”表示由JIS K 6911定义的介电常数。依据JIS K 6911来测定相对介电常数和介质损耗角正切。 
在根据本发明的光学压敏胶粘片中，从特别是当将光学压敏胶粘片应用于电容型触控面板时所述触控面板的操作稳定性的观点来看，相对于期望厚度的厚度精度(厚度变化率)优选为10%以下，更优选为5%以下。当厚度精度大于10%时，例如，存在光学压敏胶粘片的电容发生改变的顾虑。当将光学压敏胶粘片应用于电容型触控面板时，这样的电容变化改变了输出信号，从而引起故障。 
如下测定厚度精度。在纵向上在50mm×75mm的范围内设定五个点，并使用1/1000千分表测量每个测量点的厚度。将通过用最大厚度 与期望厚度之差除以期望厚度而获得的数值用百分数表示(参考下式(1))，将通过用最小厚度与期望厚度之差除以期望厚度而获得的数值用百分数表示(参考下式(2))。将前者的绝对值与后者的绝对值进行比较，并将较大的数值设定为厚度精度(%)。 
(最大厚度-期望厚度)/(期望厚度)×100    (1) 
(最小厚度-期望厚度)/(期望厚度)×100    (2) 
根据本发明的光学压敏胶粘片不受特别限制，但从可见性的观点来看，优选具有高透明度。例如，在可见光波长范围内的总透光率(依据JIS K 7361)优选为90%以上。在根据本发明的压敏胶粘剂层中，雾度(依据JIS K 7136)例如优选为5.0%以下，更优选为2.0%以下。可以使用例如雾度计(商品名“HM-150”，由村上色彩技术研究所(MurakamiColor Research Laboratory Co.，Ltd.)制造)来测量总透光率和雾度。 
(压敏胶粘剂层) 
构成光学压敏胶粘片的压敏胶粘剂层的压敏胶粘剂的基础聚合物不受特别限制，且可以适当选自例如由公知的压敏胶粘剂(例如丙烯酸类压敏胶粘剂、橡胶类压敏胶粘剂、乙烯基烷基醚类压敏胶粘剂、聚硅氧烷类压敏胶粘剂、聚酯类压敏胶粘剂、聚酰胺类压敏胶粘剂、聚氨酯类压敏胶粘剂、氟类压敏胶粘剂、环氧类压敏胶粘剂和聚醚类压敏胶粘剂)的基础聚合物。可以单独使用或以其两种以上的组合使用所述基础聚合物。 
基于压敏胶粘剂层的总重量，在根据本发明的光学压敏胶粘片的压敏胶粘剂层中基础聚合物的含量优选为60重量%以上(例如60重量%至100重量%)，更优选为80重量%至100重量%。 
从透明度、加工性和耐久性的观点来看，优选使用公知的丙烯酸类压敏胶粘剂或聚醚类压敏胶粘剂的基础聚合物作为基础聚合物，并且特别优选使用丙烯酸类压敏胶粘剂的基础聚合物。 
聚醚类压敏胶粘剂的基础聚合物不受特别限制，且其实例包括聚氧化烯类聚合物。所述聚氧化烯类聚合物优选在聚合物的主链中具有由以下通式(1)表示的重复单元。 
通式(1)：-R1-O- 
(其中R1为亚烷基) 
R1优选为具有1-14个碳原子的直链或支链亚烷基，更优选为具有2-4个碳原子的直链或支链亚烷基。 
由通式(1)表示的重复单元的具体实例包括：-CH2O-，-CH2CH2O-，-CH2CH(CH3)O-，-CH2CH(C2H5)O-，-CH2C(CH3)2O-和-CH2CH2CH2CH2O-。聚氧化烯类聚合物的主链骨架可以仅由一种重复单元构成，或者由两种以上重复单元构成。特别地，从可获得性和可使用性的观点来看，优选具有-CH2CH(CH3)O-作为主要重复单元的聚合物。另外，可以在聚合物的主链中包含氧化烯基团以外的重复单元，其中，在聚合物中氧化烯单元的总和优选为80重量%以上，更优选为90重量%以上。 
聚氧化烯类聚合物可以为直链聚合物、支链聚合物或其混合物，并且聚氧化烯类聚合物可以包含50重量%以上的直链聚合物以获得良好的压敏胶粘力。 
作为丙烯酸类压敏胶粘剂的基础聚合物的丙烯酸类聚合物由包含丙烯酸类单体作为必要单体成分的成分形成。在本发明中，可以优选使用具有直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(在下文中有时简称作“(甲基)丙烯酸烷基酯”)或者(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯作为这样的丙烯酸类单体。此外，术语“(甲基)丙烯酸”表示“丙烯酸”和/或“甲基丙烯酸”，并且同样适用于其它。 
在本发明中，当使用具有直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作为丙烯酸类单体时，可以将具有直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯单独使用，或者可以将具有直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯与(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯组合使用。在将具有直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯与(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯组合使用的情况中，其含量比不受特别限制。具有直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的含量可以多于、少于或等于(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯的含量。 
所述具有直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯不受特别限制，其实例包括其中烷基具有1-20个碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯和(甲基)丙烯酸二十烷基酯。可以单独使用或以其两种以上的组合使用(甲基)丙烯酸烷基酯。其中，优选具有1-14个碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯，更优选具有1-10个碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯。 
(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯不受特别限制，其实例包括：(甲基)丙烯酸-2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基三乙二醇酯、(甲基)丙烯酸-3-甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸-3-乙氧基丙酯、(甲基)丙烯酸-4-甲氧基丁酯和(甲基)丙烯酸-4-乙氧基丁酯。其中，优选丙烯酸烷氧基烷基酯，更优选丙烯酸-2-甲氧基乙酯(2MEA)。可以单独使用或以其两种以上的组合使用(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯。 
从压敏胶粘剂层的胶粘性能的观点来看，基于形成丙烯酸类聚合物的单体成分的总量，丙烯酸类单体的含量优选为70重量%以上(例如70重量%至100重量%)，更优选为80重量%以上(例如80重量%至100重量%)，还更优选为90重量%以上(例如90重量%至100重量%)。 
此外，除了丙烯酸类单体(具有直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯和(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯)之外，形成作为基础聚合物的丙烯酸类聚合物的单体成分的实例可还包含含极性基团的单体、多官能单体和其它可共聚单体作为可共聚单体。 
含极性基团的单体的实例包括：含羧基的单体如(甲基)丙烯酸、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸、异巴豆酸及其酸酐(如马来酸酐)；含羟基的单体如乙烯基醇、芳基醇以及(甲基)丙烯酸羟烷基酯如(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸-3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羟基丁酯和(甲基)丙烯酸-6-羟基己酯；含酰胺基团的单体如(甲基)丙烯酰胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺和N-羟乙基丙烯酰胺；含氨基的单体如(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基氨基乙酯和(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯；含缩水甘油基的单体如(甲基)丙烯酸缩水甘油酯和(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯；含氰基的单体如丙烯腈和甲基丙烯腈；含杂环的乙烯基单体，例如N-乙烯基-2-吡咯烷酮和(甲基)丙烯酰吗啉，此外还有N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌嗪、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑和N-乙烯基
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唑；含磺酸根基团的单体如乙烯基磺酸钠；含磷酸酯基团的单体如2-羟乙基丙烯酰磷酸酯；含酰亚胺基团的单体如环己基马来酰亚胺和异丙基马来酰亚胺；以及含异氰酸酯基团的单体如2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯。可以单独使用或以其两种以上的组合使用含极性基团的单体。 
其中，优选含羧基的单体及其酸酐、含羟基的单体、含氨基的单 体、含酰胺基团的单体以及含杂环的乙烯基单体作为含极性基团的单体，且特别优选丙烯酸(AA)、甲基丙烯酸(MAA)、丙烯酸-2-羟基乙酯(2HEA)、丙烯酸-6-羟基己酯(HHA)、丙烯酸-4-羟基丁酯(4HBA)、N-乙烯基-2-吡咯烷酮(NVP)和N-羟乙基丙烯酰胺(HEAA)。 
基于形成丙烯酸类聚合物的单体成分的总量，含极性基团的单体的含量优选为40重量%以下(例如0.01重量%至40重量%)，更优选为1重量%至30重量%。当所述含量高于40重量%时，例如，压敏胶粘剂层的内聚力可能过度升高，且应力松弛性能可能降低。当所述含量低于0.01重量%时，压敏胶粘剂层的内聚力可能劣化，且胶粘性能可能降低。 
作为多官能单体，其实例包括：己二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯基苯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯和聚氨酯丙烯酸酯。可以单独使用或以其两种以上的组合使用多官能单体。 
基于形成丙烯酸类聚合物的单体成分的总量，多官能单体的含量优选为5重量%以下(例如0.001重量%至5重量%)。当所述含量高于5重量%时，压敏胶粘剂层的内聚力可能过度升高，且应力松弛性能可能降低。 
作为如上所述的含极性基团的单体和多官能单体以外的可共聚单体(其它可共聚单体)，其实例包括：上述(甲基)丙烯酸烷基酯、含极性基团的单体以及多官能单体以外的(甲基)丙烯酸酯，例如具有脂环族烃基的(甲基)丙烯酸酯如(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸环己酯和(甲 基)丙烯酸异冰片酯，以及具有芳族烃基的(甲基)丙烯酸酯如(甲基)丙烯酸苯酯；乙烯基酯如乙酸乙烯酯和丙酸乙烯酯；芳族乙烯基化合物如苯乙烯和乙烯基甲苯；烯烃或二烯如乙烯、丁二烯、异戊二烯和异丁烯；乙烯基醚如乙烯基烷基醚；以及氯乙烯。 
可以通过已知的/一般的聚合方法将以上单体成分聚合来制备作为基础聚合物的丙烯酸类聚合物。丙烯酸类聚合物的聚合方法的实例包括：溶液聚合法、乳液聚合法、本体聚合法以及通过活性能量射线辐照的聚合方法(活性能量射线聚合法或光聚合法)。在上述聚合方法中，从透明度、耐水性和成本的观点来看，优选溶液聚合法和活性能量射线聚合法，并且特别是当形成了相对厚的压敏胶粘剂层时，优选活性能量射线聚合法。在活性能量射线聚合法中，优选通过用紫外线进行辐照的紫外线聚合法。 
作为活性能量射线聚合(光聚合)期间辐照的活性能量射线，其实例包括紫外线，或者电离射线如α-射线、β-射线、γ-射线、中子射线和电子射线。其中，优选紫外线。活性能量射线的辐照能量、辐照时间和辐照方法没有特别限制，只要能激活光聚合引发剂以引起单体成分的反应即可。 
使用各种一般的溶剂作为在溶液聚合中使用的溶剂。溶剂的实例包括：有机溶剂，例如，酯如乙酸乙酯和乙酸正丁酯；芳族烃，如甲苯和苯；脂族烃，如正己烷和正庚烷；脂环族烃，如环己烷和甲基环己烷；酮，如甲基乙基酮和甲基异丁基酮。可以单独使用或以其两种以上的组合使用所述溶剂。 
根据丙烯酸类聚合物的制备中的聚合反应的类型，可以使用例如热聚合引发剂或光聚合引发剂(光引发剂)的聚合引发剂。可以单独使用或以其两种以上的组合使用聚合引发剂。 
光聚合引发剂不受特别限制，且其实例包括：安息香醚类光聚合引发剂、苯乙酮类光聚合引发剂、α-酮醇类光聚合引发剂、芳族磺酰氯类光聚合引发剂、光活性肟类光聚合引发剂、安息香类光聚合引发剂、苯甲基类光聚合引发剂、二苯甲酮类光聚合引发剂、缩酮类光聚合引发剂、以及噻吨酮类光聚合引发剂。 
所述安息香醚类光聚合引发剂的实例包括：安息香甲醚、安息香乙醚、安息香丙醚、安息香异丙醚、安息香异丁醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮和苯甲醚甲基醚。所述苯乙酮类光聚合引发剂的实例包括2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羟基环己基苯基酮、4-苯氧基二氯苯乙酮和4-(叔丁基)二氯苯乙酮。所述α-酮醇类光聚合引发剂的实例包括2-甲基-2-羟基苯丙酮和1-[4-(2-羟乙基)苯基]-2-甲基丙烷-1-酮。所述芳族磺酰氯类光聚合引发剂的实例包括2-萘磺酰氯。所述光活性肟类光聚合引发剂的实例包括1-苯基-1,1-丙二酮-2-(o-乙氧基羰基)-肟。所述安息香类光聚合引发剂的实例包括安息香。所述苯甲基类光聚合引发剂的实例包括苯甲基化合物。所述二苯甲酮类光聚合引发剂的实例包括二苯甲酮、苯甲酸苯甲酰酯、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮和α-羟基环己基苯基酮。所述缩酮类光聚合引发剂的实例包括苯甲基二甲基缩酮。所述噻吨酮类光聚合引发剂的实例包括噻吨酮、2-氯噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2,4-二异丙基噻吨酮和十二烷基噻吨酮。 
光聚合引发剂的使用量不受特别限制，例如，基于100重量份形成丙烯酸类聚合物的单体成分，优选为0.005重量份至1重量份。可以单独使用或以其两种以上的组合使用光聚合引发剂。 
作为热聚合引发剂，其实例包括：偶氮类聚合引发剂(如2,2'-偶氮二异丁腈，2,2'-偶氮二(2-甲基丁腈)、2,2'-偶氮二(2-甲基丙酸甲酯)、4,4'-偶氮二(4-氰基戊酸)、偶氮二异戊腈、2,2'-偶氮二(2-脒基丙烷)二盐酸盐、2,2'-偶氮二[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二盐酸盐、2,2'-偶氮二(2-甲 基丙脒)二硫酸盐和2,2'-偶氮二(N,N'-二亚甲基异丁基脒)二盐酸盐)，过氧化物类聚合引发剂(如过氧化二苯甲酰和过氧化马来酸叔丁酯)以及氧化还原类聚合引发剂。热聚合引发剂的用量不受特别限制，且可以使用可用作热聚合引发剂的已知范围。 
在根据本发明的光学压敏胶粘片的压敏胶粘剂层中，可以使用交联剂。当使用交联剂时，丙烯酸类聚合物发生交联，由此可以进一步提高压敏胶粘剂层的内聚力。交联剂不受特别限制，且可以广泛使用相关领域内公知的材料。特别地，优选使用异氰酸酯类交联剂或环氧类交联剂。可以单独使用或以其两种以上的组合使用交联剂。 
作为异氰酸酯类交联剂，其实例包括：低级脂族多异氰酸酯如1,2-亚乙基二异氰酸酯、1,4-亚丁基二异氰酸酯和1,6-六亚甲基二异氰酸酯；脂环族多异氰酸酯如亚环戊基二异氰酸酯、亚环己基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、氢化的甲苯二异氰酸酯和氢化的二甲苯二异氰酸酯；以及芳族多异氰酸酯如2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二异氰酸酯和二甲苯二异氰酸酯。另外，其实例包括三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯的加合物(商品名“CORONATE L”，由日本聚氨酯工业株式会社(Nippon polyurethane Industry Co.,Ltd.)制造)；以及三羟甲基丙烷/六亚甲基二异氰酸酯的加合物(商品名“CORONATE HL”，由日本聚氨酯工业株式会社制造)。 
环氧类交联剂的实例包括N,N,N',N'-四缩水甘油基-间二甲苯二胺、二缩水甘油基苯胺、1,3-双(N,N-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷、1,6-己二醇二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、丙二醇二缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚、山梨糖醇聚缩水甘油醚、甘油聚缩水甘油醚、季戊四醇聚缩水甘油醚、聚甘油聚缩水甘油醚、山梨糖醇酐聚缩水甘油醚、三羟甲基丙烷聚缩水甘油醚、己二酸二缩水甘油酯、邻苯二甲酸二缩水甘油酯、三缩水甘油基-三(2-羟乙基)异氰脲酸酯、间苯二酚二缩水甘油醚以 及双酚-S-二缩水甘油醚，此外还包括在其分子中具有两个以上环氧基的环氧类树脂。作为其市售产品，其实例包括由三菱瓦斯化学株式会社(Mitsubish Gas Chemical Company Inc.)制造的商品名为“TETRAD C”的产品。 
交联剂的用量不受特别限制，例如，基于100重量份丙烯酸类聚合物，优选为0.001重量份至20重量份，更优选为0.01重量份至10重量份。其中，当使用异氰酸酯类交联剂时，基于100重量份丙烯酸类聚合物，异氰酸酯类交联剂的用量优选为0.01重量份至20重量份，更优选为0.01重量份至3重量份。当使用环氧类交联剂时，基于100重量份丙烯酸类聚合物，环氧类交联剂的用量优选为0.001重量份至5重量份，更优选为0.01重量份至5重量份。 
在根据本发明的光学压敏胶粘片的压敏胶粘剂层中，可以在不损害本发明特性的用量范围内根据需要使用公知的添加剂。添加剂的实例包括交联促进剂、增粘剂(例如，松香衍生树脂、多萜树脂、石油树脂和油溶性酚醛树脂)、抗老化剂、填料、着色剂(例如，颜料和染料)、紫外线吸收剂、抗氧化剂、链转移剂、增塑剂、软化剂、表面活性剂和抗静电剂。 
作为形成根据本发明的光学压敏胶粘片的压敏胶粘剂层的方法，可以使用已知的/一般的形成压敏胶粘剂层的方法。此外，形成压敏胶粘剂层的方法随基础聚合物的聚合方法而变化且不受特别限制，其实例可以包括以下方法。(1)通过在基材或剥离衬垫上涂布组合物(压敏胶粘剂组合物或活性能量射线可固化的压敏胶粘剂组合物)并在其上辐照活性能量射线来形成压敏胶粘剂层，所述组合物含有形成基础聚合物(如丙烯酸类聚合物)的单体成分的混合物(单体混合物)或其部分聚合产物，以及根据需要添加的添加剂如光聚合引发剂。(2)通过在基材或剥离衬垫上涂布组合物(压敏胶粘剂组合物或溶剂型压敏胶粘剂组合物)(溶液)并且干燥和/或固化所述组合物来形成压敏胶粘剂层，所述组 合物含有基础聚合物、溶剂和根据需要添加的添加剂。如果必要，可以在方法(1)和(2)中进行加热和干燥步骤。“单体混合物”是指由形成基础聚合物的单体成分组成的混合物。此外，“其部分聚合产物”是指其中单体混合物中的一种或多种成分部分聚合的组合物。“压敏胶粘剂组合物”包括“用于形成压敏胶粘剂层的组合物”的含义。 
在形成压敏胶粘剂层的方法中，可以通过使用任何已知的涂布方法来进行压敏胶粘剂组合物的涂布。例如，可以使用公知的涂布机，如凹版辊式涂布机、逆转辊式涂布机、辊式吻涂机、浸渍辊式涂布机、刮棒涂布机、刮刀涂布机、喷涂机、逗号涂布机、直接涂布机等。 
压敏胶粘剂层的厚度不受特别限制，优选为5μm至500μm，更优选为10μm至250μm。 
(基材) 
在根据本发明的光学压敏胶粘片为具有基材的压敏胶粘片的情况中，所述基材不受特别限制，且基材的实例包括各种光学膜如塑料膜、抗反射(AR)膜、偏振膜和延迟膜。塑料膜的材料的实例包括塑料材料，例如，聚酯类树脂如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，丙烯酸类树脂如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)，聚碳酸酯，三乙酰基纤维素，聚砜，聚芳酯，以及环烯烃类聚合物如由日本合成橡胶株式会社(JSR Corporation)制造的商品名为“ARTON”的环烯烃类聚合物和由日本瑞翁株式会社(ZEONCorporation)制造的商品名为“ZEONOR”的环烯烃类聚合物。可以单独使用或以其两种以上的组合使用塑料材料。当将光学压敏胶粘片用于(层压至)被粘物(光学构件)时，“基材”是与压敏胶粘片一起层压至被粘物的部分。在光学压敏胶粘片的使用(层压)中剥离的剥离衬垫(隔片)不包括在“基材”中。 
作为基材，其中，从在压敏胶粘片中实现高透明度的观点来看，优选透明基材。“透明基材”优选为在可见光波长范围内具有85%以 上的总透光率的基材(依据JIS K 7361)，更优选为具有90%以上的总透光率的基材。透明基材的实例包括PET膜以及非取向膜如商品名为“ARTON”和“ZEONOR”的膜。 
基材的厚度不受特别限制，但是优选为12μm至50μm。可以以单层或多层的任意形式形成基材。可以在基材的表面上进行适当的已知的/一般的表面处理，例如物理处理如电晕放电处理和等离子体处理，以及化学处理如底涂处理。 
基材可以为光学构件。即，根据本发明的光学压敏胶粘片可以由基材和压敏胶粘剂层所构成，其中所述基材由光学构件构成。 
(剥离衬垫) 
在使用前，可以通过剥离衬垫(隔片)对本发明的光学压敏胶粘片的压敏胶粘剂层表面(压敏胶粘表面)进行保护。可以分别用两个剥离衬垫来保护光学压敏胶粘片的各压敏胶粘表面，或者可以通过两面都形成为剥离面的剥离衬垫以卷绕状缠绕形式来保护各压敏胶粘表面。剥离衬垫用作压敏胶粘剂层的保护材料，且当将压敏胶粘剂层层压至被粘物时将其剥离。在根据本发明的光学压敏胶粘片是无基材的双面压敏胶粘片的情况中，剥离衬垫也充当压敏胶粘剂层的支撑体。可以任选地设置剥离衬垫。作为剥离衬垫，可以使用一般的剥离纸，且其实例包括但不限于具有剥离处理过的层的基材，由氟类聚合物制成的低胶粘性基材，以及由非极性聚合物制成的低胶粘性基材。具有剥离处理过的层的基材的实例包括表面用剥离处理剂处理过的塑料膜或纸，所述剥离处理剂如聚硅氧烷类剥离处理剂、长链烷基类剥离处理剂、氟类剥离处理剂以及硫酸钼。由氟类聚合物制成的低胶粘性基材的氟类聚合物实例包括聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物以及氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物。由非极性聚合物制成的低胶粘性基材的非极性聚合物实例包括烯烃类树脂(如聚乙烯和聚丙烯)。可以通过已知的/一般的方法形成剥离衬垫。剥 离衬垫的厚度不受特别限制。 
(光学压敏胶粘片) 
根据本发明的光学压敏胶粘片用作绝缘层且包括压敏胶粘剂层，其中由信号频率的改变或环境(温度和湿度)的改变所引起的电容变化得到抑制。此外，这样的压敏胶粘剂层具有优异的厚度精度。此外，根据本发明的光学压敏胶粘片具有优异的透明度。 
更具体地，根据本发明的光学压敏胶粘片用于层压光学构件或用于制造光学产品。 
光学构件是指具有光学性能如偏振性能、光折射性能、光散射性能、光反射性能、光透射性能、光吸收性能、光衍射性能、旋光性能和可见性的构件。尽管光学构件不受特别限制，只要它们是具有光学性能的构件即可，但其实例包括构成装置(光学装置)如显示装置(图像显示装置)和输入装置的构件，或者用于所述装置中的构件。光学构件的实例包括：偏振板、波板、延迟膜、光学补偿膜、亮度增强膜、导光板、反光膜、抗反射膜、透明导电膜(如ITO膜等)、设计膜、装饰膜、表面保护膜、棱镜、透镜、滤色器、透明基材、以及其中将它们层压的构件。“板”和“膜”包括板状、膜状和片状，且“偏振板”的实例包括“偏振膜”和“偏振片”。 
显示装置的实例包括液晶显示装置、有机电致发光(EL)显示装置、等离子体显示面板(PDP)和电子纸。输入装置的实例包括触控面板，特别是例如电容型触控面板。 
优选将根据本发明的光学压敏胶粘片用于层压构成电容型触控面板的构件的目的。 
光学构件不受特别限制，且其实例包括由丙烯酸类树脂、聚碳酸 酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、玻璃和金属薄膜构成的构件(例如片型、膜型或板型构件)。本发明中的“光学构件”可包括在保持如上所述作为被粘物的显示装置或输入装置的可见性的同时，起到装饰或保护作用的构件(设计膜、装饰膜和表面保护膜)。 
尽管通过本发明的光学压敏胶粘片层压光学构件的实施方式不受特别限制，但是它们可以包括(1)将本发明的光学压敏胶粘片夹在光学构件之间以将光学构件彼此层压的实施方式，(2)通过本发明的光学压敏胶粘片将光学构件层压至光学构件以外的任何构件的实施方式，以及(3)将包含光学构件的本发明光学压敏胶粘片层压至光学构件或者光学构件以外的任何构件的实施方式。在以上实施方式(3)中，优选的是，本发明的光学压敏胶粘片是其中将光学构件(例如光学膜如偏振膜)用作基材的光学压敏胶粘片。 
可以通过将根据本发明的光学压敏胶粘片粘附并层压在光学构件的表面(至少一个表面)上而获得在光学构件的至少一个表面上具有压敏胶粘剂层(优选为根据本发明的压敏胶粘剂层)的压敏胶粘光学构件。 
作为更具体的实例，图1显示了示意图，示出了通过使用本发明的光学压敏胶粘片层压构件而形成的电容型触控面板的实施方式。在图1中，标号1表示电容型触控面板，标号11表示透明保护透镜，标号12表示光学压敏胶粘片，标号13a表示ITO玻璃基材，标号13b表示ITO膜(透明导电膜)，标号14表示液晶显示器。在电容型触控面板1中，通过光学压敏胶粘片12层压“透明保护透镜11”和“两面上均设置了ITO膜13b的ITO玻璃基材13a”，并通过光学压敏胶粘片12层压“两面上均设置了ITO膜13b的ITO玻璃基材13a”和“液晶显示器14”。在电容型触控面板1中，使用在ITO玻璃基材13a的两个表面上都设置有ITO膜13b的面板，但一般而言，在电容型触控面板中，可以使用仅在ITO玻璃基材的一个表面上设置有ITO膜的面板。 
这样的电容型触控面板在光学压敏胶粘片中包含压敏胶粘剂层作为绝缘层。在所述压敏胶粘剂层中，因为由信号频率的改变或环境(温度和湿度)的改变所引起的电容变化小且稳定，所以灵敏度和操作稳定性优异。此外，光学压敏胶粘片具有高透明度且可见性优异。 
(光学装置) 
根据本发明，将光学压敏胶粘片用于光学装置中。例如当层压构成光学装置的构件或在所述装置中使用的构件时，在所述光学装置中使用所述光学压敏胶粘片。由于在这样的光学装置中使用了所述光学压敏胶粘片，所以灵敏度、操作稳定性以及可见性优异。 
所述光学装置的实例包括显示装置(图像显示装置)如液晶显示装置、有机EL(电致发光)显示装置、PDP(等离子体显示面板)和电子纸，以及输入装置如触控面板(特别是电容型触控面板)。 
实施例 
在下文中，将参考以下实施例对本发明进行更详细的描述，但本发明不限于以下实施例。 
实施例1 
(制备可光聚合的组合物) 
向四颈烧瓶中放入40重量份的丙烯酸-2-乙基己酯、59重量份的丙烯酸-2-甲氧基乙酯、1重量份的丙烯酸-4-羟基丁酯、0.05重量份的2,2-二甲氧基-1,2-二苯基-1-酮(商品名“IRGACURE 651”，由汽巴日本株式会社(Chiba Japan K.K.)制造)以及0.05重量份的1-羟基-环己基-苯基-酮(商品名“IRGACURE 184”，由汽巴日本株式会社制造)，并通过将混合物在氮气氛中暴露于UV而使其部分光聚合，从而获得具有10%聚合比的部分聚合产物(单体浆料)。 
向100重量份的部分聚合产物中添加0.1重量份(以固体物质当量计)的异氰酸酯化合物(商品名“CORONATE L”，由日本聚氨酯工业株式会社制造，固体浓度：75重量%)，然后将它们均匀混合以制备可光聚合的组合物。 
(制备压敏胶粘片) 
将上述可光聚合的组合物涂布在一个表面用聚硅氧烷剥离处理过的75μm厚聚酯膜的剥离处理过的表面上，使得其厚度为150μm，由此形成涂层。将一个表面用聚硅氧烷剥离处理过的38μm厚聚酯膜的剥离处理过的表面层压在所述涂层上。然后，使用通过调节灯的高度以使得在灯下辐照表面上的光强度为5mW/cm2而获得的黑光，利用UV辐照所述38μm厚的聚酯膜。进行聚合，直至其上辐照的光强度为3600mJ/cm2，从而制备厚度为150μm的丙烯酸类压敏胶粘片。 
实施例2 
(制备可光聚合的组合物) 
向四颈烧瓶中放入69重量份的丙烯酸-2-乙基己酯、30重量份的丙烯酸-2-甲氧基乙酯、1重量份的丙烯酸-4-羟基丁酯、3重量份的丙烯酸、0.05重量份的2,2-二甲氧基-1,2-二苯基-1-酮(商品名“IRGACURE651”，由汽巴日本株式会社制造)以及0.05重量份的1-羟基-环己基-苯基-酮(商品名“IRGACURE 184”，由汽巴日本株式会社制造)，并通过将混合物在氮气氛中暴露于UV而使其部分光聚合，从而获得具有10%聚合比的部分聚合产物(单体浆料)。 
向100重量份的部分聚合产物中添加0.01重量份的三羟甲基丙烷三丙烯酸酯，然后将它们均匀混合以制备可光聚合的组合物。 
(制备压敏胶粘片) 
将上述可光聚合的组合物涂布在一个表面用聚硅氧烷剥离处理过的75μm厚聚酯膜的剥离处理过的表面上，使得其厚度为150μm，由此 形成涂层。将一个表面用聚硅氧烷剥离处理过的38μm厚聚酯膜的剥离处理过的表面层压在所述涂层上。然后，使用通过调节灯的高度以使得在灯下辐照表面上的光强度为5mW/cm2而获得的黑光，利用UV辐照所述38μm厚的聚酯膜。进行聚合，直至其上辐照的光强度为3600mJ/cm2，从而制备厚度为150μm的丙烯酸类压敏胶粘片。 
实施例3 
(制备可光聚合的组合物) 
向四颈烧瓶中放入68重量份的丙烯酸-2-乙基己酯、24重量份的丙烯酸-2-甲氧基乙酯、6重量份的N-乙烯基-吡咯烷酮、2重量份的羟乙基丙烯酰胺、0.05重量份的2,2-二甲氧基-1,2-二苯基-1-酮(商品名“IRGACURE 651”，由汽巴日本株式会社制造)以及0.05重量份的1-羟基-环己基-苯基-酮(商品名“IRGACURE 184”，由汽巴日本株式会社制造)，并通过将混合物在氮气氛中暴露于UV而使其部分光聚合，从而获得具有10%聚合比的部分聚合产物(单体浆料)。 
向100重量份的部分聚合产物中添加0.015重量份的三羟甲基丙烷三丙烯酸酯，然后将它们均匀混合以制备可光聚合的组合物。 
(制备压敏胶粘片) 
将上述可光聚合的组合物涂布在一个表面用聚硅氧烷剥离处理过的75μm厚聚酯膜的剥离处理过的表面上，使得其厚度为150μm，由此形成涂层。将一个表面用聚硅氧烷剥离处理过的38μm厚聚酯膜的剥离处理过的表面层压在所述涂层上。然后，使用通过调节灯的高度以使得在灯下辐照表面上的光强度为5mW/cm2而获得的黑光，利用UV辐照所述38μm厚的聚酯膜。进行聚合，直至其上辐照的光强度为3600mJ/cm2，从而制备厚度为150μm的丙烯酸类压敏胶粘片。 
实施例4 
(制备可光聚合的组合物) 
向四颈烧瓶中放入70重量份的丙烯酸-2-乙基己酯、26重量份的N-乙烯基-吡咯烷酮、4重量份的羟乙基丙烯酰胺、0.05重量份的2,2-二甲氧基-1,2-二苯基-1-酮(商品名“IRGACURE 651”，由汽巴日本株式会社制造)以及0.05重量份的1-羟基-环己基-苯基-酮(商品名“IRGACURE 184”，由汽巴日本株式会社制造)，并通过将混合物在氮气氛中暴露于UV而使其部分光聚合，从而获得具有10%聚合比的部分聚合产物(单体浆料)。 
向100重量份的部分聚合产物中添加0.015重量份的三羟甲基丙烷三丙烯酸酯，然后将它们均匀混合以制备可光聚合的组合物。 
(制备压敏胶粘片) 
将上述可光聚合的组合物涂布在一个表面用聚硅氧烷剥离处理过的75μm厚聚酯膜的剥离处理过的表面上，使得其厚度为180μm，由此形成涂层。将一个表面用聚硅氧烷剥离处理过的38μm厚聚酯膜的剥离处理过的表面层压在所述涂层上。然后，使用通过调节灯的高度以使得在灯下辐照表面上的光强度为5mW/cm2而获得的黑光，利用UV来辐照所述38μm厚的聚酯膜。进行聚合，直至其上辐照的光强度为3600mJ/cm2，从而制备厚度为180μm的丙烯酸类压敏胶粘片。 
实施例5 
向四颈烧瓶中放入28重量份的丙烯酸-2-乙基己酯、64重量份的丙烯酸乙酯、5重量份的甲基丙烯酸甲酯、0.4重量份的偶氮二异丁腈以及100重量份的乙酸乙酯，并使它们在约60°C下在氮气氛中彼此反应以获得丙烯酸类聚合物溶液。向所述丙烯酸类聚合物溶液中添加1重量份(以固体物质当量计)的异氰酸酯化合物(商品名“CORONATEL”，由日本聚氨酯工业株式会社制造，固体浓度：75重量%)。将该丙烯酸类聚合物溶液涂布在一个表面用聚硅氧烷剥离处理过的50μm厚聚酯膜的剥离处理过的表面上，然后加热并干燥。将一个表面用聚硅氧烷剥离处理过的38μm厚聚酯膜层压在其上(在涂层上)，从而制备 厚度为30μm的丙烯酸类压敏胶粘片。 
(评价) 
对实施例中的压敏胶粘片测量了相对介电常数、介质损耗角正切、厚度精度、透光率等。将测量结果显示在表1中。 
(相对介电常数和介质损耗角正切) 
依据JIS K 6911，在以下条件下测量了在1.0×106Hz频率下的相对介电常数、在1.0×104Hz频率下的相对介电常数、在1.0×106Hz频率下的介质损耗角正切和在1.0×104Hz频率下的介质损耗角正切。 
测量方法：容积法(装置：使用Agilent Technologies 4294A精密阻抗分析仪) 
电极构成：直径12.1mm，厚度0.5mm的铝板 
对电极：3盎司(oz)铜板 
测量环境：23±1°C，52±1%RH 
在表1中，[A]表示在1.0×106Hz频率下的相对介电常数，[B]表示在1.0×104Hz频率下的相对介电常数，[C]表示在1.0×106Hz频率下的介质损耗角正切，[D]表示在1.0×104Hz频率下的介质损耗角正切。 
此外，基于在1.0×106Hz频率下的相对介电常数和在1.0×104Hz频率下的相对介电常数的测量值，当在1.0×104Hz频率下的相对介电常数为100%时，用下式来确定在1.0×106Hz频率下的相对介电常数的百分比(%)。 
(1.0×106Hz频率下的相对介电常数)/(1.0×104Hz频率下的相对介电常数)×100 
当在1.0×104Hz频率下的相对介电常数为100%时，在1.0×106Hz 频率下的相对介电常数的百分比(%)显示在表1的“[A]/[B]”项中。 
此外，基于在1.0×106Hz频率下的介质损耗角正切和在1.0×104Hz频率下的介质损耗角正切的测量值，获得在1.0×106Hz频率下的介质损耗角正切与在1.0×104Hz频率下的介质损耗角正切之差的绝对值。 
将在1.0×106Hz频率下的介质损耗角正切与在1.0×104Hz频率下的介质损耗角正切之差的绝对值显示在表1的“[C]-[D]”项中。 
(厚度精度) 
如下测定厚度精度。在纵向上在50mm×75mm的范围内设定五个点，并使用1/1000千分表测量每个测量点的厚度。将通过用最大厚度与期望厚度之差除以期望厚度而获得的数值用百分数表示(参考下式(1))，将通过用最小厚度与期望厚度之差除以期望厚度而获得的数值用百分数表示(参考下式(2))。将前者的绝对值与后者的绝对值进行比较，并将较大的数值设定为厚度精度(%)。 
(最大厚度-期望厚度)/(期望厚度)×100    (1) 
(最小厚度-期望厚度)/(期望厚度)×100    (2) 
(在可见光波长下的总透光率和雾度) 
可以使用例如雾度计(商品名“HM-150”，由村上色彩技术研究所制造)来测量总透光率和雾度。 
表1 
Figure BDA00002623419600251
当使用实施例中制备的压敏胶粘片来制造图1中所示的电容型触控面板时，在使用实施例中制备的压敏胶粘片的电容型触控面板中，灵敏度和稳定性优异且没有引起故障。 
根据本发明的光学压敏胶粘片用于层压光学构件或用于制造光学产品。特别地，根据本发明的光学压敏胶粘片优选用于层压构成电容型触控面板等的构件。 
尽管已经详细地并参考本发明的具体实施方式对其进行了描述，但是对本领域技术人员显而易见的是，在不背离其主旨和范围的情况下可以在其中进行各种改变和变化。 
本申请基于在2011年12月20日提交的日本专利申请2011-278535，通过参考将其全部主旨并入本文中。 
本发明提供了以下光学压敏胶粘片、液晶显示装置和输入装置： 
(1)一种光学压敏胶粘片，包含压敏胶粘剂层，其中在1MHz频率下的相对介电常数为2至8，在1MHz频率下的介质损耗角正切大于0且为0.2以下。 
(2)根据(1)的光学压敏胶粘片，其中在1.0×106Hz频率下的相对介电常数为在1.0×104Hz频率下的相对介电常数的60%以上。 
(3)根据(1)或(2)的光学压敏胶粘片，其中在1.0×106Hz频率下的介质损耗角正切与在1.0×104Hz频率下的介质损耗角正切之差的绝对值为0.15以下。 
(4)根据(1)至(3)中任一项的光学压敏胶粘片，所述光学压敏胶粘片的厚度精度为10%以下。 
(5)根据(1)至(4)中任一项的光学压敏胶粘片，其中所述压敏胶粘剂层为丙烯酸类压敏胶粘剂层。 
(6)根据(5)的光学压敏胶粘片，其中所述丙烯酸类压敏胶粘剂层包含丙烯酸类聚合物作为基础聚合物，所述丙烯酸类聚合物由包含如下 作为必要单体成分的成分形成：具有含1至14个碳原子的直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯和/或(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯。 
(7)根据(5)或(6)的光学压敏胶粘片，其中所述丙烯酸类压敏胶粘剂层是由通过向压敏胶粘剂组合物进行紫外线辐照的紫外线聚合法形成。 
(8)根据(1)至(7)中任一项的光学压敏胶粘片，所述光学压敏胶粘片用于层压触控面板中包含的构件。 
(9)根据(8)的光学压敏胶粘片，其中所述触控面板为电容型触控面板。 
(10)一种液晶显示装置，包含根据(1)至(9)中任一项的光学压敏胶粘片。 
(11)一种输入装置，包含根据(1)至(9)中任一项的光学压敏胶粘片。 
附图标记 
1     电容型触控面板 
11    透明保护透镜 
12    光学压敏胶粘片 
13a   ITO玻璃基材 
13b   ITO膜 
14    液晶显示器。 

Claims (11)

1.一种光学压敏胶粘片，包含压敏胶粘剂层，其中在1MHz频率下的相对介电常数为2至8，在1MHz频率下的介质损耗角正切大于0且为0.2以下。
2.根据权利要求1的光学压敏胶粘片，其中在1.0×106Hz频率下的相对介电常数为在1.0×104Hz频率下的相对介电常数的60%以上。
3.根据权利要求1或2的光学压敏胶粘片，其中在1.0×106Hz频率下的介质损耗角正切与在1.0×104Hz频率下的介质损耗角正切之差的绝对值为0.15以下。
4.根据权利要求1至3中任一项的光学压敏胶粘片，所述光学压敏胶粘片的厚度精度为10%以下。
5.根据权利要求1至4中任一项的光学压敏胶粘片，其中所述压敏胶粘剂层为丙烯酸类压敏胶粘剂层。
6.根据权利要求5的光学压敏胶粘片，其中所述丙烯酸类压敏胶粘剂层包含丙烯酸类聚合物作为基础聚合物，所述丙烯酸类聚合物由包含如下作为必要单体成分的成分形成：具有含1至14个碳原子的直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯和/或(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯。
7.根据权利要求5或6的光学压敏胶粘片，其中所述丙烯酸类压敏胶粘剂层是由通过向压敏胶粘剂组合物进行紫外线辐照的紫外线聚合法形成。
8.根据权利要求1至7中任一项的光学压敏胶粘片，所述光学压敏胶粘片用于层压触控面板中包含的构件。
9.根据权利要求8的光学压敏胶粘片，其中所述触控面板为电容型触控面板。
10.一种液晶显示装置，包含根据权利要求1至9中任一项的光学压敏胶粘片。
11.一种输入装置，包含根据权利要求1至9中任一项的光学压敏胶粘片。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106104329A (zh) * 2014-03-18 2016-11-09 综研化学株式会社 偏振片用粘合剂组合物、粘合剂层、粘合片以及带粘合剂层的偏振片
CN107109153A (zh) * 2015-07-17 2017-08-29 琳得科株式会社 表面保护膜、静电电容式触摸面板以及图像显示装置
CN110079219A (zh) * 2013-08-21 2019-08-02 三菱化学株式会社 双面粘合片及图像显示装置
CN113608640A (zh) * 2021-10-08 2021-11-05 烟台正海科技股份有限公司 一种互容式触摸屏

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010147047A1 (ja) * 2009-06-18 2010-12-23 日東電工株式会社 光学用粘着シート
US20150367611A1 (en) * 2013-01-17 2015-12-24 Nirotek A.C.S Ltd. Transfer tape comprising adhesive for a protective wrap
CN103345344A (zh) * 2013-07-15 2013-10-09 深圳南玻显示器件科技有限公司 薄膜电容式触摸屏的制作方法
JP2015105286A (ja) * 2013-11-28 2015-06-08 日東電工株式会社 透明導電性フィルム用粘着剤層、粘着剤層付き透明導電性フィルム、及びタッチパネル
JP2015105285A (ja) * 2013-11-28 2015-06-08 日東電工株式会社 透明導電性フィルム用粘着剤層、粘着剤層付き透明導電性フィルム、及びタッチパネル
CN105705972B (zh) * 2013-12-20 2018-09-04 株式会社Lg化学 光学膜
JP2015166900A (ja) * 2014-03-03 2015-09-24 富士フイルム株式会社 タッチパネル用粘着フィルムおよびタッチパネル用積層体
KR101813764B1 (ko) 2014-11-28 2017-12-29 삼성에스디아이 주식회사 광학 필름용 점착제 조성물, 점착제층, 광학부재 및 화상표시장치
JP6431968B2 (ja) * 2017-11-09 2018-11-28 日東電工株式会社 透明導電性フィルム用粘着剤層、粘着剤層付き透明導電性フィルム、及びタッチパネル
JP6769461B2 (ja) * 2018-07-17 2020-10-14 王子ホールディングス株式会社 粘着シート、剥離シート付き粘着シート、透明フィルム付き粘着シート、積層体及び積層体の製造方法
JP6592579B2 (ja) * 2018-11-05 2019-10-16 日東電工株式会社 透明導電性フィルム用粘着剤層、粘着剤層付き透明導電性フィルム、及びタッチパネル

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5708110A (en) * 1993-11-10 1998-01-13 Minnesota Mining And Manufacturing Company Pressure sensitive adhesives with good low energy surface adhesion
US6299975B1 (en) * 1998-01-16 2001-10-09 Nitto Denko Corporation Pressure-sensitive adhesive sheets comprising photo-polymerization product and production method thereof
JP2004263084A (ja) * 2003-03-03 2004-09-24 Nitto Denko Corp プラズマディスプレイ用フィルタの直貼り用粘着剤

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5066672B2 (ja) * 2005-12-15 2012-11-07 綜研化学株式会社 光重合性粘着剤組成物及びこれを利用した粘着シート
JP4531099B2 (ja) * 2007-09-06 2010-08-25 日東電工株式会社 粘着剤組成物及びそれを用いた粘着製品、ディスプレイ
JP2010155974A (ja) * 2008-12-01 2010-07-15 Nitto Denko Corp アクリル系感圧性接着シート、アクリル系感圧性接着シートの製造方法、及び積層構成
WO2010147047A1 (ja) * 2009-06-18 2010-12-23 日東電工株式会社 光学用粘着シート

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5708110A (en) * 1993-11-10 1998-01-13 Minnesota Mining And Manufacturing Company Pressure sensitive adhesives with good low energy surface adhesion
US6299975B1 (en) * 1998-01-16 2001-10-09 Nitto Denko Corporation Pressure-sensitive adhesive sheets comprising photo-polymerization product and production method thereof
JP2004263084A (ja) * 2003-03-03 2004-09-24 Nitto Denko Corp プラズマディスプレイ用フィルタの直貼り用粘着剤

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110079219A (zh) * 2013-08-21 2019-08-02 三菱化学株式会社 双面粘合片及图像显示装置
CN110079219B (zh) * 2013-08-21 2021-06-15 三菱化学株式会社 双面粘合片及图像显示装置
CN106104329A (zh) * 2014-03-18 2016-11-09 综研化学株式会社 偏振片用粘合剂组合物、粘合剂层、粘合片以及带粘合剂层的偏振片
CN107109153A (zh) * 2015-07-17 2017-08-29 琳得科株式会社 表面保护膜、静电电容式触摸面板以及图像显示装置
CN107109153B (zh) * 2015-07-17 2021-02-26 琳得科株式会社 表面保护膜、静电电容式触摸面板以及图像显示装置
CN113608640A (zh) * 2021-10-08 2021-11-05 烟台正海科技股份有限公司 一种互容式触摸屏

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