CN103166590B - 自动装片机 - Google Patents
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Abstract
一种自动装片机,包括晶片进料装置,晶片传送装置及装配架,所述晶片传送装置倾斜设置,晶片传送装置包括导向杆和晶片导轨,所述导向杆设置在晶片进料装置出料口的下方,所述导向杆上竖直设置有导向片,导向杆与晶片导轨的一端相连,所述装配架设置在晶片导轨的另一端,通过新型的自动装配机,实现从晶片的进料、传送到装配,大大的提高了晶片与基座的装配效率,减少人力资源,消除人为因素对装配的影响,提高了成品率,整个过程操作简单,提高了装配精度。
Description
技术领域
本发明涉及一种石英晶体谐振器的加工设备,具体为一种实现晶片与基座组装的自动装片机。
背景技术
石英晶体谐振器又称石英晶体,俗称晶振,是利用石英晶体的压电效应而制成的谐振元件,其与半导体器件和阻容元件一起使用,便可构成石英晶体振荡器,石英晶体振荡器是高精度和高稳定度的振荡器,被广泛的应用于彩电、计算机、遥控器等各类振荡电路中,以及通信系统中用于频率发生器、为数据处理设备产生时钟信号和为特定系统提供基准信号。
在石英晶体谐振器加工初期,需要将晶片(音叉状)和底座互相插接在一起,之后再经过滚胶固定后,输送到后续工程,传统的装片(即将晶片与基座互相固定)都是采用人工装配,将底座放置在装配架中,在将晶片一片一片放入基座架实现两者的固定,这种方式需要的人力较多,而且工作效率低下,而且人为因素高,随着人力疲劳度等因素的影响,使最终装片后的成品率低,是人力资源和物力资源的双重浪费。
发明内容
本发明的目的在于提供一种结构简单、操作方便、能迅速快捷的对晶片与基座进行装配的自动装片机。
为解决上述技术问题,本发明提供一种自动装片机,包括晶片进料装置,晶片传送装置及装配架,所述晶片传送装置倾斜设置,晶片传送装置包括导向杆和晶片导轨,所述导向杆设置在晶片进料装置出料口的下方,所述导向杆上竖直设置有导向片,导向杆与晶片导轨的一端相连,所述装配架设置在晶片导轨的另一端。
本发明改进有,所述晶片进料装置为振动给料机,所述振动给料机机上设置有多个晶片进给通道。
本发明改进有,所述自动装片机还包括收集槽,所述收集槽位于导向杆下方,收集槽与晶片进料装置相连。
本发明改进有,所述导向片从上至下高度逐渐减少。
本发明改进有,所述晶片导轨上设置有遮挡板。
本发明改进有,所述遮挡板为玻璃。
本发明改进有,所述晶片导轨的底侧设置阻挡板,所述自动装片机还设置有开关,所述开关控制阻挡板上下移动且遮蔽和导通所述晶片导轨。
本发明的有益效果为:通过新型的自动装配机,实现从晶片的进料、传送到装配,大大的提高了晶片与基座的装配效率,减少人力资源,消除人为因素对装配的影响,提高了成品率,整个过程操作简单,提高了装配精度。
附图说明
附图1为本发明的自动装片机的结构示意图。
标号说明:1-晶片进料装置;2-晶片传送装置;21-导向杆;22-晶片导轨;23-导向片;3-装配架;4-收集槽;5-遮挡板;6-阻挡板。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图1,附图所示本发明提供的一种自动装片机,包括晶片进料装置1,晶片传送装置2及装配架3,所述晶片传送装置2倾斜设置,晶片传送装置2包括导向杆21和晶片导轨22,所述导向杆21设置在晶片进料装置1出料口的下方,所述导向杆21上竖直设置有导向片23,导向杆21与晶片导轨22的一端相连,所述装配架3设置在晶片导轨22的另一端。
运行时,晶片进料装置1将晶片送至晶片传送装置2的进料端,即导向杆21的上方,随后,晶片下落至导向杆21,由于晶片是音叉状的,因此在下落的晶片中有一部分晶片的音叉部分会正好卡在导向片23上,并在倾斜设置的晶片传送装置2的带动下向下移动,并移动至晶片导轨22,晶片导轨22将晶片一片片向下传动,并输送至装配架3上,工人只需将装配架3放置在晶片导轨22的下方即可实现晶片与底座的装配。
整个过程操作简单、效率高,晶片进料装置1源源不断的往晶片传送装置2输送晶片,并在晶片传送装置2上有序的排列并完成装配,大大的节约了劳动成本,也提高了装配精度。
本实施例中,所述晶片进料装置1为振动给料机,所述振动给料机机上设置有多个晶片进给通道。
振动给料机能保证晶片源源不断的向晶片传送装置2传送,同时,如果只靠倾斜设置的晶片进料装置1的垂直分力,可能会出现晶片卡在晶片进料装置1上无法下落的情况,因此,本实施例中,振动给料机也与晶片传送装置2相连,在振动进料的同时,有效的保证晶片传送的顺畅。
设置多个晶片传送通道能同时输送多片晶片,同时晶片传送装置2上也对应设置多个传送通道,必要时,可以设置多个振动给料机保证多晶片的进给。
本实施例中,自动装片机还包括收集槽4,所述收集槽4位于导向杆21下方,收集槽4与晶片进料装置1相连。
由于晶片进料装置1下落的晶片只有一部分会正好落在导向片23上,还有一部分的晶片继续往下落,因此需要收集槽4进行收集,并将收集后的晶片重新返还至晶片进料装置1,具体的,本实施例中,所述收集槽4的底面也是倾斜的,其倾斜底面的下端与晶片进料装置1相通。
本实施例中,为了保证落至导向片23上的晶片更有效的倒至一个面上,所述导向片23从上至下高度逐渐减少,落在导向片23上的晶片会向前倾,达到需要的摆放位置。
本实施例中,所述晶片导轨22上设置有遮挡板5,其中,晶片导轨22的宽度适配晶片的宽度,而晶片导轨22的底面与遮挡板5的距离适配晶片的厚度,使得晶片能一片一片有序的在晶片导轨22内滑动。
本实施例中,所述遮挡板5为玻璃,工作者可以直接从操作台上透过玻璃看到晶片导轨22内的晶片移动过程,并能最快的对发生的事情作出反应。
本实施例中,所述晶片导轨22的底侧设置阻挡板6,所述自动装片机还设置有开关,所述开关控制阻挡板6上下移动且遮蔽和导通所述晶片导轨22。
正常启动时,阻挡板6是挡住晶片导轨22的,防止了其内的晶片直接出料,而当位于晶片传送装置2下端的装配架3上放置好基座架时,开关控制阻挡板6下落,晶片从晶片导轨22下落至基座架,完成整个基座与晶片的装配。
本实施例中,所述装配架3上设置有对基座架进行限位的限位块。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (5)
1.一种自动装片机,其特征在于,包括晶片进料装置,晶片传送装置及装配架,所述晶片传送装置倾斜设置,晶片传送装置包括导向杆和晶片导轨,所述导向杆设置在晶片进料装置出料口的下方,所述导向杆上竖直设置有导向片,所述导向片从上至下高度逐渐减少,导向杆与晶片导轨的一端相连,所述装配架设置在晶片导轨的另一端;
所述晶片进料装置为振动给料机,所述振动给料机机上设置有多个晶片进给通道。
2.根据权利要求1所述的自动装片机,其特征在于,还包括收集槽,所述收集槽位于导向杆下方,收集槽与晶片进料装置相连。
3.根据权利要求1所述的自动装片机,其特征在于,所述晶片导轨上设置有遮挡板。
4.根据权利要求3所述的自动装片机,其特征在于,所述遮挡板为玻璃。
5.根据权利要求1所述的自动装片机,其特征在于,所述晶片导轨的底侧设置阻挡板,所述自动装片机还设置有开关,所述开关控制阻挡板上下移动且遮蔽和导通所述晶片导轨。
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