CN201725785U - 芯片抓放装置 - Google Patents

Abstract

一种芯片抓放装置，包括框架、设于所述框架上的两个卡爪和调宽组件，所述两个卡爪相对设置，所述调宽组件与所述卡爪连接调整两个卡爪之间的距离。上述芯片抓放装置通过调宽组件调节两个卡爪之间的距离，可以适应抓起不同规格的芯片，在抓料运送过程中，操作简单方便。

Description

芯片抓放装置

【技术领域】

本实用新型涉及芯片生产，特别是涉及一种芯片抓放装置。

【背景技术】

集成电路(IC)抓料抓放机构是IC标记或去溢料整机工作台的组成部分，其主要作用是：将IC从工作台的轨道部分抓起并移动至料盒位置，然后放开IC使其落入料盒中。

现有的IC抓料机构的结构常用的有以下两种：利用吸盘吸起IC、利用机械机构或气爪抓起IC。而抓放机构常用的有电动平台机构，或皮带传送机构。

利用吸盘吸起IC：在真空吸附机构中，常用4-8个小吸盘对准IC框架上的定点位置使吸盘与IC框架吸合。此定点位置要求无孔、无间隙且表面平整，与吸盘吸合后密封性好，这样才能保证真空吸附的最佳效果即无泄露吸附，从而能够较好地抓起IC产品。然而对于某些特定的IC产品，整个框架上能够找到的最佳位置很少或者没有，此时要想实现真空吸附最好的解决办法就是需要加大真空装置的真空流量，使用有泄露吸附，这样需要增加很大一部分成本；而且当更换不同规格的IC产品时，都需要调整吸盘位置，使操作较为复杂；而且真空系统也存在需要定期维护，清理过滤器等，使使用的便捷性大大降低。

利用机械机构或气爪抓起IC：当更换不同规格的IC产品时，需要更换相应的卡爪，才能达到不同IC产品的兼容性，相对而言，更换时较为复杂。

【实用新型内容】

基于此，有必要针对利用吸附或机械结构抓取芯片时更换复杂的问题，提供一种更换简单的芯片抓放装置。

一种芯片抓放装置，包括框架、设于所述框架上的两个卡爪和调宽组件，所述两个卡爪相对设置，所述调宽组件与所述卡爪连接调整两个卡爪之间的距离。

优选地，所述框架内有沿卡爪调整距离的方向设置的导向杆，所述导向杆穿设于两个卡爪上。

优选地，所述导向杆的数量为两个，且两个导向杆相互平行设置。

优选地，所述导向杆与卡爪之间通过直线轴承连接。

优选地，所述调宽组件包括电机、传动带以及传动轮，所述传动带与电机、传动轮连接形成两条平行且运动方向相反的牵引带，所述两条牵引带分别与两个卡爪固定连接且运动方向与卡爪的调宽方向一致，所述电机正反转驱动传动带带动两个卡爪相对或背离运动。

优选地，所述两个卡爪之间设有芯片感应装置。

优选地，所述芯片感应装置设于与被抓起的芯片两端相应的位置。

优选地，还包括设于框架上的位置感应装置，所述位置感应装置至少包括限制卡爪相背运动超出极限位置的背向限位传感器和限制卡爪相向运动超出极限位置的相向限位传感器。

优选地，还包括指示卡爪初始位置的原点位置传感器，所述原点位置传感器位于背向限位传感器或相向限位传感器之间，并靠近其中任意一个限位传感器。

优选地，还包括与搬运装置连接的运输架连接部，所述运输架连接部与框架连接，所述框架通过运输架连接部与搬运装置的运输架连接。

上述芯片抓放装置通过调宽组件调节两个卡爪之间的距离，可以适应抓起不同规格的芯片，在抓料运送过程中，操作简单方便。

【附图说明】

图1为芯片抓料搬运机构示意图；

图2为芯片抓放装置结构图。

【具体实施方式】

以下结合附图进行进一步说明。

如图1所示，为芯片抓料搬运机构示意图。该抓料搬运机构包括搬运装置10和芯片抓放装置20，芯片抓放装置20用于将运动轨道(图未示)上的芯片抓起，经过搬运装置10将芯片抓放装置20移动到指定的料盒位置，然后芯片抓放装置20将芯片放下，完成芯片的搬运过程。

搬运装置10包括用于支撑的立柱102、与立柱102连接的工作台104、设于工作台104上的运输架106、移动板108以及驱动电机110。驱动电机110驱动移动板108沿运输架108移动。

芯片抓放装置20包括运输架连接部202、与运输架连接部202连接的框架204，设于框架204上的两个卡爪205、206和调宽组件208，两个卡爪205、206相对设置。通过调宽组件208的调节可使两个卡爪205、206之间的距离改变，从而能够抓起或放下芯片。

芯片抓放装置20通过运输架连接部202与移动板108固定连接，从而可以随移动板108沿运输架106移动。具体地，可以通过螺钉、销钉连接，或者将移动板108和运输架连接部202制成相互匹配的形状，采用易于拆卸的卡嵌连接等。

如图2所示，为芯片抓放装置20结构示意图。两个卡爪205、206的长度比框架204的宽度大并且两端都超出框架204的边缘范围，卡爪205、206中间与框架204重叠的部分与框架204活动连接，使卡爪205、206能够相背或相向运动。具体地，可以在框架204的边缘设置导轨或在框架204上设导向杆。优选地，在框架204上设导向杆210，导向杆210沿卡爪205、206调整距离的方向设置，即沿卡爪205、206相背或相向运动的方向设置，并且该导向杆210穿设于卡爪205、206上，使导向杆210可以吊挂卡爪205、206。进一步优选地，导向杆210的数量为两个或以上，且多个导向杆210之间相互平行设置。导向杆210与卡爪205、206之间通过直线轴承212连接，以使卡爪205、206能够在导向杆210上滑动顺畅。

进一步地，在两个卡爪205、206之间设有芯片感应装置214，以判断芯片是否被抓起或者抓起的姿势是否正确，优选地，芯片感应装置214的数量为两个，分别设于与被抓起的芯片两端相应的位置。如果至少有一端的芯片感应装置214没有感应信号，则表明芯片没有正确抓起或没有抓起，则不宜移动芯片抓放装置20。

对于某一种芯片来说，其宽度是固定的。在卡爪205、206工作之前，通过调宽组件208设定卡爪205、206来回移动的位置，卡爪205、206只需在设定的位置之间来回移动拉近或张开，就可以抓起或放开芯片。当芯片更换时，通过调宽组件208重新设定卡爪205、206来回移动的位置，即可用于抓起或放下更换后的芯片。

如图2所示，调宽组件208包括步进电机282、传动带以及传动轮284，传动带与步进电机282、传动轮284连接后形成两条平行且运动方向相反的牵引带285、286，两条牵引带285、286分别与两个卡爪205、206固定连接且运动方向与卡爪205、206的调宽方向一致。具体地，牵引带285与卡爪205固定连接，且穿过设于卡爪206上的缺口262；牵引带286与卡爪206固定连接，且穿过设于卡爪205上的缺口252。当步进电机282按照图中所示的方向转动时，卡爪205、206被拉动相背运动，卡爪205、206张开；当步进电机282按照与图中所示的方向相反的方向转动时，卡爪205、206被拉动相向运动，卡爪205、206相互靠近。

在另一实施例中，在上述实施例的基础上，芯片抓放装置20还包括设于框架204上的位置感应装置，该位置感应装置至少包括限制卡爪相背运动超出极限位置的背向限位传感器216和限制卡爪相向运动超出极限位置的相向限位传感器218。在卡爪205、206的运动过程中，两个卡爪205、206相背运动张开时，相互之间的距离加大；相向运动时，相互之间的距离减小。

相背运动张开时，为防止卡爪205、206张开的距离过大与框架204碰撞，设置背向限位传感器216，当卡爪205、206运动到背向限位传感器216监测的位置，背向限位传感器216被触发，输出信号控制卡爪205、206停止运动。为防止卡爪205、206相向运动相互碰撞，设置相向限位传感器218，当卡爪205、206运动到相向限位传感器218监测的位置，相向限位传感器218被触发，输出信号控制卡爪205、206停止运动。

进一步地，还可以包括原点位置传感器220。原点位置传感器220位于背向限位传感器216或相向限位传感器218之间，并靠近其中任意一个限位传感器。

上述传感器均为具有较高灵敏度的光电传感器。

在重新设定卡爪205、206来回移动的位置时，可以通过计算更换后的芯片与之前的芯片之间的宽度差，然后根据该宽度差与之前设定的位置计算并调整卡爪205、206的新位置，也可以通过直接获得更换后的芯片的宽度来重新设定卡爪205、206的新位置。

对于前一种方式，由于每次调整都是在前一次的基础之上，使卡爪205、206移动一个相对距离，多次调整之后就会产生较大的误差，因此优选地采用后一种方式。在每一次调整之前都将卡爪205、206的位置还原到最初的位置，然后再移动到指定的位置，从而实现精确定位。原点位置传感器220即可用于定位卡爪205或206的最初位置。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种芯片抓放装置，其特征在于，包括框架、设于所述框架上的两个卡爪和调宽组件，所述两个卡爪相对设置，所述调宽组件与所述卡爪连接调整两个卡爪之间的距离。

2.如权利要求1所述的芯片抓放装置，其特征在于，所述框架内有沿卡爪调整距离的方向设置的导向杆，所述导向杆穿设于两个卡爪上。

3.如权利要求2所述的芯片抓放装置，其特征在于，所述导向杆的数量为两个，且两个导向杆相互平行设置。

4.如权利要求2或3所述的芯片抓放装置，其特征在于，所述导向杆与卡爪之间通过直线轴承连接。

5.如权利要求1所述的芯片抓放装置，其特征在于，所述调宽组件包括电机、传动带以及传动轮，所述传动带与电机、传动轮连接形成两条平行且运动方向相反的牵引带，所述两条牵引带分别与两个卡爪固定连接且运动方向与卡爪的调宽方向一致，所述电机正反转驱动传动带带动两个卡爪相对或背离运动。

6.如权利要求1所述的芯片抓放装置，其特征在于，所述两个卡爪之间设有芯片感应装置。

7.如权利要求6所述的芯片抓放装置，其特征在于，所述芯片感应装置设于与被抓起的芯片两端相应的位置。

8.如权利要求1所述的芯片抓放装置，其特征在于，还包括设于框架上的位置感应装置，所述位置感应装置至少包括限制卡爪相背运动超出极限位置的背向限位传感器和限制卡爪相向运动超出极限位置的相向限位传感器。

9.如权利要求8所述的芯片抓放装置，其特征在于，还包括指示卡爪初始位置的原点位置传感器，所述原点位置传感器位于背向限位传感器或相向限位传感器之间，并靠近其中任意一个限位传感器。

10.如权利要求1所述的芯片抓放装置，其特征在于，还包括与搬运装置连接的运输架连接部，所述运输架连接部与框架连接，所述框架通过运输架连接部与搬运装置的运输架连接。

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