CN103165219B - 一种大键盘用无卤银浆料及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种大键盘用无卤银浆料及其制备方法，包括以下组分和重量百分比含量：金属银粉48-53；高分子树脂7.5-9.5；固化剂0.5-1.0；附着力促进剂0.2-0.6；增硬剂0.1-0.5；增稠剂0.5-0.8；溶剂35-43。称取高分子树脂及溶剂倒入溶解釜中，搅拌至呈透明状后，用300-400目网布进行过滤除杂，得到载体；称取金属银粉、载体、固化剂、附着力促进剂、增硬剂、增稠剂将其置于高速分散机中进行高速分散，得到均匀的浆体；将上述浆体在三辊轧机中进行研磨，制得大键盘用无卤银浆料。与现有技术相比，本发明具有不含卤素、环保等优点。

Description

一种大键盘用无卤银浆料及其制备方法

技术领域

本发明涉及一种导电银浆，尤其是涉及一种大键盘用无卤银浆料及其制备方法。

背景技术

台式电脑已经发展了几十年了，但是随着近年来人们对环境保护越来越重视，对环境保护的要求越来越高。在生产产品的使用上，对于存在污染环境和对人体有致病危害的产品和材料，都在逐步的进行禁用或限用措施。

2007年，欧盟提出了电子类产品的ROHS指令，2008年又提出了REACH指令，在不断的加大对危险类和污染类产品和原材料的禁用或者限制使用。于是，作为对大键盘银浆料的要求，就是限制使用含有卤素产品。

为了满足日益增长的无卤化要求，现有产品的无卤化便是摆在全球浆料行业的一个现实命题，为了走在世界的前列，公司提出研发要求，尽快寻找不含卤素的替代类产品。要求所开发的产品，在保证以前产品在电阻、硬度、弯折性等方面要求的前提下，解决不含卤素的替代产品的开发工作。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种不含卤素、环保的大键盘用无卤银浆料及其制备方法。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：一种大键盘用无卤银浆料，其特征在于，包括以下组分和重量百分比含量：

所述的金属银粉为片状银粉，片状银粉的颗粒粒径为5-8μm，振实密度为2.7-3.1g/ml。

所述的高分子树脂为无卤聚氨酯树脂。

所述的固化剂为封闭型固化剂。

所述的附着力促进剂为硅烷偶联剂。

所述的增硬剂为石墨粉。

所述的增稠剂为气相二氧化硅。

所述的溶剂为DBE。

一种大键盘用无卤银浆料的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

(1)备料，按照以下组分及重量百分比含量备料：

(2)载体的配制：称取高分子树脂及溶剂倒入溶解釜中，搅拌至呈透明状后，用300-400目网布进行过滤除杂，得到载体；

(3)银浆的配制：称取金属银粉、载体、固化剂、附着力促进剂、增硬剂、增稠剂将其置于高速分散机中进行高速分散，得到均匀的浆体；

(4)银浆料的生产：将上述浆体在三辊轧机中进行研磨，通过轧辊间隙的调节使银浆细度达到15μm以下，通过溶剂的微调使银浆的粘度在10-30Pa·S范围内，制得大键盘用无卤银浆料。

与现有技术相比，本发明采用无卤原材料，在保证产品在电阻、硬度、弯折性等方面要求的前提下，完全满足世界对环境保护的要求，制得完全不含有卤素的导电银浆料产品，而且弯折性特别好。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。

实施例1

一种大键盘用无卤银浆料的制备方法，该方法包括以下步骤：

(1)备料，按照以下组分备料：金属银粉48kg、高分子树脂7.8kg、固化剂0.5kg、附着力促进剂0.3kg、增硬剂0.2kg、增稠剂0.8kg、溶剂42.4kg。所用的金属银粉为片状银粉，颗粒粒径为5μm，振实密度2.7g/ml；所用的高分子树脂为无卤聚氨酯树脂，所用的固化剂为市售封闭型固化剂，所用的附着力促进剂为硅烷偶联剂，所用的增硬剂为石墨粉，所用的增稠剂为气相二氧化硅，所用的溶剂为DBE。

(2)载体的配制：称取聚氨脂树脂及DBE，然后将其倒入溶解釜中，开启电源将其搅拌，待载体呈透明状后，将其用300-400目网布进行过滤除杂，得到载体。

(3)银浆的配制：称取金属银粉、载体、附着力促进剂、气相二氧化硅和石墨粉，将其置于高度分散机中进行高速分散，得到均匀的浆体。

(4)银浆料的生产：将上述浆体在三辊轧机中进行研磨，通过轧辊间隙的调节使银浆的细度达到15μm，通过溶剂的微调使粘度为18Pa·S，制得大键盘用无卤银浆料。

实施例2

(1)备料，按照以下组分备料：金属银粉51kg、高分子树脂8.5kg、固化剂0.7kg、附着力促进剂0.4kg、增硬剂0.3kg、增稠剂0.6kg、溶剂38.5kg。所用的金属银粉为片状银粉，颗粒粒径为6μm，振实密度2.91g/ml；所用的高分子树脂为无卤聚氨酯树脂，所用的固化剂为封闭型固化剂，所用的附着力促进剂为硅烷偶联剂，所用的增硬剂为石墨粉，所用的增稠剂为气相二氧化硅，所用的溶剂为DBE。

(2)载体的配制：称取聚氨脂树脂及DBE，然后将其倒入溶解釜中，开启电源将其搅拌，待载体呈透明状后，将其用300-400目网布进行过滤除杂，得到载体。

(3)银浆的配制：称取金属银粉、载体、附着力促进剂、气相二氧化硅和石墨粉，将其置于高度分散机中进行高速分散，得到均匀的浆体。

(4)银浆料的生产：将上述浆体在三辊轧机中进行研磨，通过轧辊间隙的调节使银浆的细度达到10μm，通过溶剂的微调使粘度为16Pa·S，制得大键盘用无卤银浆料。

实施例3

(1)备料，按照以下组分备料：金属银粉53kg、高分子树脂9.5kg、固化剂0.8kg、附着力促进剂0.5kg、增硬剂0.4kg、增稠剂0.7kg、溶剂35.1kg。所用的金属银粉为片状银粉，颗粒粒径为7.8μm，振实密度3.05g/ml；所用的高分子树脂为无卤聚氨酯树脂，所用的固化剂为封闭型固化剂，所用的附着力促进剂为硅烷偶联剂，所用的增硬剂为石墨粉，所用的增稠剂为气相二氧化硅，所用的溶剂为DBE。

(2)载体的配制：称取聚氨脂树脂及DBE，然后将其倒入溶解釜中，开启电源将其搅拌，待载体呈透明状后，将其用300-400目网布进行过滤除杂，得到载体。

(3)银浆的配制：称取金属银粉、载体、附着力促进剂、气相二氧化硅和石墨粉，将其置于高度分散机中进行高速分散，得到均匀的浆体。

(4)银浆料的生产：将上述浆体在三辊轧机中进行研磨，通过轧辊间隙的调节使银浆的细度达到11μm，通过溶剂的微调使粘度为15Pa·S，制得大键盘用无卤银浆料。

实施例4

(1)备料，按照以下组分备料：金属银粉48kg、高分子树脂7.5kg、固化剂0.7kg、附着力促进剂0.2kg、增硬剂0.1kg、增稠剂0.5kg、溶剂43kg。所用的金属银粉为片状银粉，颗粒粒径为8μm，振实密度3.1g/ml；所用的高分子树脂为无卤聚氨酯树脂，所用的固化剂为封闭型固化剂，所用的附着力促进剂为硅烷偶联剂，所用的增硬剂为石墨粉，所用的增稠剂为气相二氧化硅，所用的溶剂为DBE。

(2)载体的配制：称取聚氨脂树脂及DBE，然后将其倒入溶解釜中，开启电源将其搅拌，待载体呈透明状后，将其用300-400目网布进行过滤除杂，得到载体。

(3)银浆的配制：称取金属银粉、载体、附着力促进剂、气相二氧化硅和石墨粉，将其置于高度分散机中进行高速分散，得到均匀的浆体。

(4)银浆料的生产：将上述浆体在三辊轧机中进行研磨，通过轧辊间隙的调节使银浆的细度达到11μm，通过溶剂的微调使粘度为10Pa·S，制得大键盘用无卤银浆料。

实施例5

(1)备料，按照以下组分备料：金属银粉53kg、高分子树脂9.1kg、固化剂1.0kg、附着力促进剂0.6kg、增硬剂0.5kg、增稠剂0.8kg、溶剂35kg。所用的金属银粉为片状银粉，颗粒粒径为6μm，振实密度3.0g/ml；所用的高分子树脂为无卤聚氨酯树脂，所用的固化剂为封闭型固化剂，所用的附着力促进剂为硅烷偶联剂，所用的增硬剂为石墨粉，所用的增稠剂为气相二氧化硅，所用的溶剂为DBE。

(2)载体的配制：称取聚氨脂树脂及DBE，然后将其倒入溶解釜中，开启电源将其搅拌，待载体呈透明状后，将其用300-400目网布进行过滤除杂，得到载体。

(3)银浆的配制：称取金属银粉、载体、附着力促进剂、气相二氧化硅和石墨粉，将其置于高度分散机中进行高速分散，得到均匀的浆体。

(4)银浆料的生产：将上述浆体在三辊轧机中进行研磨，通过轧辊间隙的调节使银浆的细度达到10μm，通过溶剂的微调使粘度为30Pa·S，制得大键盘用无卤银浆料。

Claims (2)

1.一种大键盘用无卤银浆料，其特征在于，包括以下组分和重量百分比含量：

所述的金属银粉为片状银粉，片状银粉的颗粒粒径为5-8μm，振实密度为2.7-3.1g/ml；

所述的高分子树脂为无卤聚氨酯树脂；

所述的固化剂为封闭型固化剂；

所述的附着力促进剂为硅烷偶联剂；

所述的增硬剂为石墨粉；

所述的增稠剂为气相二氧化硅；

所述的溶剂为DBE。

2.一种如权利要求1所述的大键盘用无卤银浆料的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

(1)备料，按照以下组分及重量百分比含量备料：

(2)载体的配制：称取高分子树脂及溶剂倒入溶解釜中，搅拌至呈透明状后，用300-400目网布进行过滤除杂，得到载体；

(3)银浆的配制：称取金属银粉、载体、固化剂、附着力促进剂、增硬剂、增稠剂将其置于高速分散机中进行高速分散，得到均匀的浆体；

(4)银浆料的生产：将上述浆体在三辊轧机中进行研磨，通过轧辊间隙的调节使银浆细度达到15μm以下，通过溶剂的微调使银浆的粘度在10-30Pa·S范围内，制得大键盘用无卤银浆料。