CN103152986A - 一种高散热陶瓷基体电路板的生产工艺 - Google Patents

一种高散热陶瓷基体电路板的生产工艺 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种高散热陶瓷基体电路板的生产工艺，包括以下步骤：a. 印刷银浆；b. 烘干；c. 配置溶液；d. 滚镀；e. 接入阳极锡；f. 清洗；g. 钝化；h. 上助焊料。本发明具有生产工艺简单、产品散热均匀的特点。

Description

一种高散热陶瓷基体电路板的生产工艺
技术领域
本发明涉及电路板生产工艺领域，尤其涉及到一种高散热陶瓷基体电路板的生产工艺。
背景技术
现代LED照明设备中，灯具的温度直接影响设备的使用寿命，为解决光源的散热问题，通常光源的传热方式为：发热器件通过铝基板传导到散热器后，再由散热器传导到空气中完成热量的传导，因光源需经过层物质进行导热，导热效果较差，产品在装配过程中，易出现局部装配佳引起散热不均匀，造成局部结温偏高，引起照明设备寿命缩短。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术中的不足之处而提供一种生产工艺简单的高散热陶瓷基体电路板的生产工艺。
本发明是通过如下方式实现的：
一种高散热陶瓷基体电路板的生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：
a. 印刷银浆：在陶瓷基体电路板上刷银浆，使银浆形成电路线路形状；
b. 烘干：把印刷好银浆的陶瓷基体电路板放入烘干箱内，在800℃下烧结1小时后取出；
c. 配置溶液：把硫酸亚锡、硫酸按100：25比例进行配置后，放入电镀槽内，电镀槽保持恒温25℃；
d. 滚镀：把b步骤烧结好的陶瓷基体电路板装入滚镀槽内，然后将滚镀槽放入电镀槽；
e. 接入阳极锡：将滚镀后的陶瓷基体电路板接入纯度为99.9%的纯锡板做成的阳极锡；
f. 清洗：将滚镀槽处理后的陶瓷基体电路板放入清水在槽内滚动清洗1小时，清水使用不含杂质的蒸馏水；
g. 钝化：把清洗后的陶瓷基体电路板放入钝化溶液中进行钝化处理，温度为25℃，钝化时间90s；钝化溶液为：钼酸钠10g/L、磷酸5mL/L、植酸10g/L；
h. 上助焊料：在钝化后的陶瓷基体电路板镀锡表面均匀喷涂助焊料。
本发明优点在于：生产工艺简单，且生产的陶瓷基体电路板散热均匀，使用寿命长。
具体实施方式
详述本发明具体实施方式：
一种高散热陶瓷基体电路板的生产工艺，包括以下步骤：a. 印刷银浆：在陶瓷基体电路板上刷银浆，使银浆形成电路线路形状；b. 烘干：把印刷好银浆的陶瓷基体电路板放入烘干箱内，在800℃下烧结1小时后取出；c. 配置溶液：把硫酸亚锡、硫酸按100：25比例进行配置后，放入电镀槽内，电镀槽保持恒温25℃；d. 滚镀：把b步骤烧结好的陶瓷基体电路板装入滚镀槽内，然后将滚镀槽放入电镀槽；e.接入阳极锡：将滚镀后的陶瓷基体电路板接入纯度为99.9%的纯锡板做成的阳极锡；f. 清洗：将滚镀槽处理后的陶瓷基体电路板放入清水在槽内滚动清洗1小时，清水使用不含杂质的蒸馏水；g. 钝化：把清洗后的陶瓷基体电路板放入钝化溶液中进行钝化处理，温度为25℃，钝化时间90s；钝化溶液为：钼酸钠10g/L、磷酸5mL/L、植酸10g/L；h. 上助焊料：在钝化后的陶瓷基体电路板镀锡表面均匀喷涂助焊料。

Claims (1)

1.一种高散热陶瓷基体电路板的生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：
a. 印刷银浆：在陶瓷基体电路板上刷银浆，使银浆形成电路线路形状；
b. 烘干：把印刷好银浆的陶瓷基体电路板放入烘干箱内，在800℃下烧结1小时后取出；
c. 配置溶液：把硫酸亚锡、硫酸按100：25比例进行配置后，放入电镀槽内，电镀槽保持恒温25℃；
d. 滚镀：把b步骤烧结好的陶瓷基体电路板装入滚镀槽内，然后将滚镀槽放入电镀槽；
e. 接入阳极锡：将滚镀后的陶瓷基体电路板接入纯度为99.9%的纯锡板做成的阳极锡；
f. 清洗：将滚镀槽处理后的陶瓷基体电路板放入清水在槽内滚动清洗1小时，清水使用不含杂质的蒸馏水；
g. 钝化：把清洗后的陶瓷基体电路板放入钝化溶液中进行钝化处理，温度为25℃，钝化时间90s；钝化溶液为：钼酸钠10g/L、磷酸5mL/L、植酸10g/L；
h. 上助焊料：在钝化后的陶瓷基体电路板镀锡表面均匀喷涂助焊料。
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