CN103151282A - 检查系统以及用于检查多个晶片的方法 - Google Patents

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CN103151282A CN2012103752754A CN201210375275A CN103151282A CN 103151282 A CN103151282 A CN 103151282A CN 2012103752754 A CN2012103752754 A CN 2012103752754A CN 201210375275 A CN201210375275 A CN 201210375275A CN 103151282 A CN103151282 A CN 103151282A
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Abstract

一种方法和检查系统，包括：被配置为同时支撑多个晶片的多晶片支撑器件；被配置为获得由多晶片支撑器件支撑的多个晶片的图像的光学部件；被配置为在多晶片支撑器件和光学部件之间引入移动的机械台；以及被配置为处理由光学部件获得的图像的处理器。

Description

检查系统以及用于检查多个晶片的方法
相关申请
此申请要求申请日为2011年8月22日的美国临时专利61/525971的优先权，其通过参考在此引入。
背景技术
由于希望在照射、LCD背光、汽车工业等的产业中的大量使用，半导体HBLED(高亮度LED)的制造正在经历快速的增长。
HBLED的制造的这种趋势以及相对简单化需要新来者(例如在台湾和中国)进入这个市场以及竞争和市场都要求HBLED价格的下降。
典型地，这样的制造起始于2英寸晶片且发展到4英寸晶片，而现在最先进的采用6英寸晶片技术，但是，大部分的市场仍停留在2英寸和4英寸晶片部分。
AOI是HBLED的制造工艺的整体部分，并且因此也承受着减少所有权成本(COO)的压力。
工业上目前的解决方法是采用“单晶片扫描”，其包括装载/卸载、光学特征识别(OCR)或其他身份信息(ID)读取过程、对准和图像获取(扫描)。
对于2英寸晶片，现在能得到的最大的吞吐量限制于140WPH(每小时的晶片)。
由于晶片小，因此扫描时间相对短，因此其他的操作产生很高百分比的开销。
发明内容
根据发明的一个实施例，可以提供一种检查系统且检查系统可以包括：可以被配置为同时支撑多个晶片的多晶片支撑器件；可以被配置为获得由多晶片支撑器件支撑的多个晶片的图像的光学部件；可以被配置为在多晶片支撑器件和光学部件之间引入移动的机械台；以及可以被配置为处理由光学部件获得的图像的处理器。
多晶片支撑器件可包括多晶片托盘和卡盘。
卡盘可为透明的且多晶片托盘可以限定用于容纳多个晶片而不遮挡多个晶片的背部的多个腔。
检查系统可包括可以被配置为照射多个晶片的背部的背部照射单元。
多晶片托盘可在每一个腔的底部具有接触透明卡盘的透明且柔性的底部元件。
卡盘可以被配置为平坦化每一个腔的透明且柔性的底部元件。
多晶片托盘可在每一个腔的底部具有接触透明卡盘的透明的底部元件。
多晶片托盘可限定用于容纳多个晶片的多个腔，且多晶片托盘可在每一个腔的底部具有接触透明卡盘的柔性的底部元件。
卡盘可以被配置为平坦化每一个腔的柔性的底部元件。
卡盘可以至少部分地不透明。
卡盘可包括至少一个可以被配置为照射多个晶片的照射元件。
多晶片支撑器件可包括底部接口元件和支架，支架包括可以被配置为容纳装载和卸载机构的接口元件的沟槽，其中底部接口元件可以被配置为支撑卡盘并且放置在沟槽上方。
检查系统可包括装载和卸载机构，其可以被配置为在接触底部接口元件的同时在支架上放置多晶片托盘、卡盘和底部接口元件，以及然后从沟槽收回。
多晶片托盘可以被配置为支撑彼此间隔开且可以被配置为二维阵列的多个晶片。
检查系统可以被配置为一个晶片接另一个晶片地扫描。
检查系统可以被配置为在完成整个单个晶片的扫描之前扫描多个晶片的多个部分。例如，检查系统可通过光栅扫描图案扫描多晶片托盘，其扫描多晶片托盘的多个片段，每一片段包括多个晶片的多个部分的图像。
本发明的其它实施例包括可由上述系统中的任何系统执行的一种方法。例如，该方法可包括：
装载多晶片支撑器件，其可以被配置为同时支撑多个晶片；
在多晶片支撑器件和光学部件之间引入移动的同时由光学部件获得由多晶片支撑器件支撑的多个晶片的图像；以及
通过处理器处理由光学部件获得的图像。
该方法可包括采用背部照射单元照射多个晶片的背部。这有利于获得多个晶片的透射模式图像。这也可用于获得多个晶片的背部的图像。因此可有助于读取出现在晶片的背部的内容，其中读取可包括OCR。
多晶片支撑器件可包括可限定用于容纳多个晶片的多个腔的多晶片托盘，其中在每一个腔的底部存在柔性的底部元件。该方法可包括通过卡盘平坦化每一个腔的柔性的底部元件。
该方法可包括通过卡盘的至少一个照射元件照射多个晶片。该方法可包括通过与卡盘间隔开的多个照射元件照射多个晶片。
该方法可包括将多晶片支撑器件卸载至盒子。盒子也可存储与多晶片托盘的尺寸匹配的尺寸的晶片。
该方法可包括通过装载和卸载机构在接触底部接口元件的同时在支架上放置多晶片托盘、卡盘和底部接口元件；以及从沟槽中收回接口元件。
该方法可包括通过光学部件一个晶片接一个地扫描。
该方法可包括通过光学部件在完成整个单个晶片的扫描之前扫描多个晶片的多个部分。
可提供多晶片支撑器件且其可包括多晶片托盘和卡盘；其中多晶片托盘限定用于容纳多个晶片的多个腔；其中多晶片托盘在每一个腔底部具有接触卡盘的柔性的底部元件；其中卡盘被配置为平坦化每一个腔的柔性的底部元件。
卡盘可为透明的或至少部分地不透明。
卡盘可包括被配置为照射多个晶片的至少一个照射元件。
多晶片支撑器件也可包括底部接口元件和支架，支架包含被配置为容纳装载和卸载机构的接口元件的沟槽，其中底部接口元件配置为支撑卡盘以及放置在沟槽上方。
卡盘可为透明的且每一柔性的底部元件可为透明的。
可提供多晶片支撑器件且其可包括多晶片托盘和卡盘；其中卡盘是透明的且多晶片托盘限定用于容纳多个晶片而不遮挡多个晶片的背部的多个腔。
多晶片托盘可在每一个腔底部具有接触卡盘的透明的底部元件。
每一透明的底部元件可为柔性的且卡盘可以被配置为平坦化每一个腔的柔性的底部元件以及平坦化由柔性的底部元件支撑的晶片。
附图说明
在说明书的结论部分特别地指出且清楚地要求了本发明的主题。但是，本发明的组织和操作方法连同其目的、特征及其优势通过在结合附图阅读时参考下面的详细描述，可以被最好地理解，其中：
图1示例根据本发明的一实施例的多晶片托盘；
图2A示例根据本发明的一实施例的多晶片托盘和支架；
图2B是根据本发明的一实施例的多晶片支撑器件的以及晶片的一部分的截面视图；
图3是根据本发明的一实施例的多晶片支撑器件以及支架的分解图；
图4是根据本发明的一实施例的多晶片支撑器件以及支架的分解图；
图5是根据本发明的一实施例的多晶片支撑器件以及支架的分解图；
图6示例根据本发明的一实施例的晶片识别单元、多晶片托盘以及末端操作器；
图7示例根据本发明的一实施例的检查系统；
图8示例本发明的一实施例的扫描图案；
图9示例根据本发明的一实施例的方法；
应理解，为了示例的简洁和清楚，在图中示出的元件不必按比例画出。例如，为了清楚，一些元件的尺寸可相对于其他元件被放大。进一步，在认为合适时，在图中将重复参考标记以表示相应的或类似的元件。
具体实施方式
在下面的具体描述中，将阐明许多具体细节以提供本发明的详尽理解。但是，应理解，本领域技术人员可在没有这些具体细节的情况下实施本发明。在其它情况下，没有具体地描述公知的方法、程序和元件，以免混淆本发明。
在说明书的结论部分特别地指出且清楚地要求了作为本发明的主题。但是，本发明的组织和操作方法连同其目的、特征及其优势通过在结合附图阅读时参考下面的详细描述，可以被最好地理解。
应理解，为了示例的简洁和清楚，在图中示出的元件不必然地按比例画出。例如，为了清楚，一些元件的尺寸可相对于其他元件被放大。进一步，在认为合适时，在图中将重复参考标记以表示相应的或类似的元件。
由于本发明示出的实施例的大部分是使用本领域公知的电子元件和电路完成的，因此将不会解释比上面示出的认为是理解和明白本发明的根本概念所必须的程度更高程度的细节，以免模糊或偏离本发明的教导。
提供了一种大幅度地增加检查的吞吐量的检查系统和方法。
该检查系统可实现可以超过200WPH乃至500WPH的吞吐量。
该检查系统和方法可通过一次装载和卸载多个晶片以及通过扫描由属于多晶片支撑器件MWSD的多晶片托盘(多晶片托盘)支撑的多个晶片，来减小装载/卸载和每晶片扫描之间的关系。
使用多晶片托盘实质上地将装载和卸载开销分散在多个晶片上。多晶片托盘可成形为(尤其是其腔可成形为)当被插入到沟槽中时使得在多晶片托盘上放置的晶片机械地对准，由此减少对准时间段。由于识别由多晶片托盘支撑的多个晶片不要求每次在晶片需要识别时从远处移动该ID读取器，因此使用多晶片托盘可减少用于识别多个晶片(ID读取)所需的总体时间。MWSD可置于盒子中以保证最小的交换时间。
根据本发明的一实施例，多个晶片由具有卡盘的MWSD支撑，其中MWSD有利于背部照射且可容许晶片的背部成像。
MWSD可使用真空孔或沟道以在靠近多个晶片处提供低气压区域且由此可以使晶片平坦。尤其地，晶片可以被平坦化以使得它们的弧形在对多个晶片成像的光学部件的聚焦的深度之下。
根据本发明的一实施例，多个晶片的背部通过容许通过MWSD的卡盘施加真空而平坦化晶片的例如柔性的底部元件的柔性元件支撑。这样，晶片的平坦化水平可实质上类似于可通过卡盘得到的平坦化水平。
图1示例根据本发明的一实施例的多晶片托盘110。多晶片托盘110可支撑以3行和3列的网格排列的9个晶片。由多晶片托盘110支撑的晶片的数目可不同于9且它们的排列可不同于图1的网格排列。
多晶片托盘110具有9个腔115(1，1)-115(3，3)，每一个腔成形为容许一晶片置于该腔中。每一个腔可为晶片的相同的尺寸和形状或可稍微比晶片大。每一个腔可以被成形以防止晶片转动或执行不对准的活动。这可通过提供非理想地旋转对称的腔，例如具有包括对应于晶片的凹口或平面的平坦部分的圆形形状的腔来实现。
每一个腔可由一个或多个侧壁以及例如底部元件114(1，1)-114(3，3)的底部元件来限定。可通过形成在底部元件中的一个或多个真空孔来向腔内的晶片的背部施加真空或低气压。图1示例位于每一个腔的中心的每腔单个真空孔(116(1，1)-116(3，3))，但是孔的位置和真空孔的数目可从图1所示例的而变化。
图2A示例根据本发明实施例的多晶片托盘110和支架150。
在图2A中示例多晶片托盘110，其包括位于每一个腔的底部且相对于整个腔而言相对小从而只接触晶片的小区域(例如，5％和15％之间)的晶片停止元件118(1，1)-118(3，3)。
图2A示例3个环形的晶片停止元件118(1，1)，其彼此以大约120度定位，但是这些晶片停止元件的数目、形状和大小可不同于在图2A中所示例的那些。图2A还示例了真空孔116(1，1)-116(3，3)，这些可形成在卡盘(位于多晶片托盘110下方)中且在多晶片托盘110上或者可形成在卡盘以及多晶片托盘110中。
图2B是根据本发明的一实施例的多晶片支撑器件100的以及晶片90(2，2)的一部分的截面视图。
该截面视图示例位于腔115(1，1)中的晶片90(2，2)，其通过底部元件117(2，2)支撑，底部元件117(2，2)具有单个真空孔119(2，2)，单个真空孔119(2，2)终止在多晶片支撑器件100的卡盘120中限定的真空通道128(2，2)。
图3是根据本发明的一实施例的多晶片支撑器件100以及支架150的分解图。
多晶片支撑器件100可包括多晶片托盘110、卡盘120和底部接口元件130。支架150可包括沟槽140，其可以配置为容纳装载和卸载机构的接口元件，其中底部接口元件130可以被配置为支撑卡盘120且被放置于沟槽140上方。
多晶片托盘110可为比卡盘120和底部接口元件130更大。根据本发明的一实施例，卡盘120和底部接口元件130可适合于限定在沟槽140之间的空间，而多晶片托盘110可超过此空间且具有“覆盖”沟槽的外部部分。
图3的卡盘120是平坦的且包括每晶片单个真空孔。
图4是根据本发明的一实施例的多晶片支撑器件100以及支架150的分解视图。
多晶片支撑器件100可包括多晶片托盘110、卡盘121和底部接口元件130。
图4的卡盘121包括平坦的背景表面123和多个底座122(1，1)-122(3，3)，每一底座成形为进入腔且可具有一个或多个真空孔以在靠近位于腔中的晶片处引入真空。每一底座可成形为精确地适合腔的底部或可稍微小于腔的底部。可选地，多个底座可适合单个腔。底座可接触晶片(位于腔中)的背部，可替换多晶片托盘的底部元件，可接触多晶片托盘的底部元件，或可接触晶片停止元件。底座可为透明的，至少部分地不透明，可包括照射元件，可包括透明和不透明区域，可为硬的，可为柔性的，或可包括柔性区域。
图5是根据本发明的一实施例的多晶片支撑器件100以及支架150的分解图。
多晶片支撑器件100可包括多晶片托盘110、卡盘124和底部接口元件130。
图5的卡盘124包括平坦的背景表面124(1)和多个照射元件125(1，1)-125(3，3)，每一照射元件成形为进入腔且可照射位于腔中的晶片的背部。位于晶片下面的成像器可观察晶片的背部的至少一部分。这可通过具有透明的卡盘、具有透明区域的卡盘、以及具有被成形以使得不掩盖整个晶片的照射元件而简化。可选地，晶片可为透明的且通过晶片的光可被位于晶片上方的一个或多个光传感器检测到。
图6示例根据本发明的一实施例的晶片识别单元160、多晶片托盘110以及末端操作器170。
晶片识别单元160可对由多晶片托盘110支撑的晶片的背部成像。晶片识别单元160可照射由多晶片托盘110支撑的晶片的背部且使用OCR方法读取关于每一晶片的识别信息。末端操作器160包括可适合卡盘的沟槽140的两个空间地分开且狭窄的接口元件。这些两个空间地分开且狭窄的接口元件在图6中未示出，因为它们被晶片所“覆盖”。
图7示例根据本发明的一实施例的检查系统10。
检查系统10包括：(a)用于容纳多晶片支撑器件的盒子20；(b)用于在盒子和支架150之间传输多晶片支撑器件的机器人30；可选择的(c)晶片识别单元160，例如OCR/ID读取器，其可根据打印在晶片上的识别信息识别晶片；(d)机械台40可包括支架150和一个或多个发动机，机械台40可以被配置为在多晶片支撑器件和光学部件50之间引入移动；(e)光学部件50，可以被配置为获得由多晶片支撑器件支撑的多个晶片的图像，光学部件可包括照射光学部件和采集光学部件；(f)处理器60，配置用于处理由光学部件获得的图像，处理可包括缺陷检测、对准、晶片与晶片对比、确认等。检查系统10可包括多晶片支撑器件100。
光学部件50可包括背部照射光学部件、前部照射光学部件、脉冲照射光学部件、连续照射光学部件、背部采集光学部件、前部采集光学部件、非连续激活采集光学部件、连续采集光学部件、暗场光学部件、亮场光学部件、可见光光学部件、红外光学部件、近红外光学部件、紫外光学部件、宽带光学部件、窄带光学部件等中的至少一个。为了阐释的简化，图7示例了背部光学部件51和前部光学部件52。
盒子20和机器人30可为装载和卸载机构70的一部分。
多晶片托盘110可具有可成形且尺寸化为远大于由多晶片托盘支撑的晶片的更大的晶片的外形，这样容许其存储在设计为存储这样的更大的晶片的盒子中且通过配置为操作更大的晶片的机器人操作。
可通过人工或自动地将晶片放入多晶片托盘中(晶片可在多晶片托盘中对准从而无需PAL)，多晶片托盘110然后可放入盒子20中，机器人30可抓取多晶片托盘并将其放置在晶片识别单元160上方，识别(OCR)工序可对每一晶片逐步地或对由多晶片托盘110支撑的所有晶片实施(可获得一个或多个图像)；多晶片托盘100可放置在卡盘上且检查程序可开始。
多晶片托盘110可以被构造以使得在扫描时对每一晶片使能背部光照射以更好地检测特定的缺陷。
多晶片托盘110可以被构造以使得由其支撑的晶片平坦化且对聚焦变化更不敏感。
晶片的扫描可通过晶片接着晶片或通过条带扫描的方式完成，在条带扫描中，每一条带将包括来自不同晶片的子条带。
每一晶片将具有其自己的结果文件/图。
在完成检查后，多晶片托盘将从卡盘移除且放入盒子。在一些情况下，多晶片托盘可人工地卸载。
卡盘将被构造以使得多晶片托盘可被放置在卡盘的透明的或实心的板上。在实心的板上可具有用于真空的孔且在底部侧具有用于真空传输的沟道。沟道可被透明的或实心的盖覆盖。
卡盘可被建造以使得晶片被置于非常平坦的且具有真空孔的底座上。
在背光的情况下，照射可为外部背光或卡盘内部照射(例如LED)。
图8示例根据本发明一实施例的扫描图案200。
扫描图案200是光栅扫描图案，光栅扫描的每一片段包含可以属于相同列的多个晶片的多个部分的图像。
图9示例根据本发明的一实施例的方法300。
方法300可从步骤310开始，步骤310为容纳被配置为同时支撑多个晶片的多晶片支撑器件。这可包括通过机器人装载多晶片支撑器件以及从盒子将多晶片支撑器件放置在卡盘上或在将多晶片托盘放置在卡盘上之前将多晶片托盘布置在晶片识别单元上方。
步骤310之后可以是步骤320，其执行晶片识别。
步骤320之后可以是步骤325，其提供多晶片托盘至卡盘且由卡盘支撑该多晶片托盘及其晶片。该支撑可在步骤330中继续。
步骤325之后可以是步骤330，其在通过机械台在多晶片支撑元件和光学部件之间引入移动等同时由光学部件获得由多晶片支撑元件支撑的多个晶片的图像。
步骤330可包括通过光学部件扫描一个晶片接着一个晶片。
步骤330可包括在完成整个单个晶片的扫描之前通过光学部件扫描多个晶片的多个部分。
步骤330之后可为步骤340和350。
步骤340可包括卸载多晶片支撑器件。
步骤350可包括通过处理器处理由光学部件得到的图像。
多晶片支撑器件可包括多晶片托盘和卡盘，卡盘可为透明的且多晶片托盘限定用于容纳多个晶片而不遮挡多个晶片的背部的多个腔。步骤320和额外的或可替换的步骤330可包括通过背部照射单元照射多个晶片的背部。
多晶片支撑器件可包括多晶片托盘和卡盘。卡盘可为透明的且多晶片托盘可以限定用于容纳多个晶片的多个腔。多晶片托盘可在每一个腔的底部具有接触该透明的卡盘等透明的且柔性的底部元件。步骤325可包括通过卡盘平坦化每一个腔的透明的且柔性的底部元件以及平坦化由每一透明的且柔性的底部元件支撑的每一晶片的步骤。
多晶片支撑器件可包括多晶片托盘和卡盘。多晶片托盘可以限定用于容纳多个晶片的多个腔。多晶片托盘可在每一个腔的底部具有接触该透明的卡盘等柔性的底部元件。步骤325可包括通过卡盘平坦化每一个腔的柔性的底部元件以及平坦化由每一柔性的底部元件支撑的每一晶片。
步骤320和额外的或可替换的步骤330可包括通过卡盘的至少一个照射元件照射该多个晶片。
多晶片支撑器件可包括卡盘、多晶片托盘、底部接口元件和支架。支架可包括配置为容纳装载和卸载机构的接口元件的沟槽。底部接口元件可以被配置为支撑卡盘且其被放置在沟槽上方。步骤325可包括通过装载和卸载机构将该多晶片托盘、卡盘和底部接口元件放置在支架上，同时接触该底部接口元件；以及从该沟槽中收回该接口元件。
在前面的说明中，参考本发明的实施例的具体例子描述了本发明。但是，在不脱离如所附权利要求所限定的本发明的更广泛的精神和范围的情况可作出各种修正和改变是显然的。
此外，在说明书和权利要求中的任意的“前面”、“背部”、“顶部”、“底部”、“上方”、“下方”以及类似的术语是用于描述的目的而非必然地用于描述永久的相对位置。可理解，这样使用的术语在合适的情况下是可互换的，例如此处描述的本发明的实施例除了此处示例的或以其它方式描述的之外，也可以其它的方位运行。
本领域技术人员将理解，术语晶片(单数或者复数的)可由任何其它要被检查的单元替换。
但是，其它的修正、变形或者替换也是可能的。相应地认为说明书和附图是示例性的而非限制性的。
在权利要求中，置于括号中的任何参考标记不应解释为限制该权利要求。“包含”一词不排除列在权利要求中的元件或步骤之外的其它元件或步骤的存在。进一步，此处使用的术语“一个”定义为一个或多于一个。而且，在权利要求中使用的引导性的用于如“至少一个”和“一个或多个”不应解释为意味着引入到权利要求元素的不定冠词“一个”将包括这样的引入的权利要求元素的任何特定的权利要求限定为仅含有一个这样元素的发明，即使当同样的权利要求包括引导性用语“一个或多个”或“至少一个”以及不定冠词如“一个”。定冠词的使用也是同样的情况。除非另有说明，诸如“第一”和“第二”的术语用于任意地区别这样的术语所描述的元件。这样，这些术语不必然地在于指示这样的元件的时间性和其他的优先性。特定的方法在相互不同的权利要求中叙述这一纯粹的事实不表示这些方法的结合不被用于有利条件。
这里示例和描述了本发明的特定的特征，本领域技术人员现在将发现许多修正、替换、改变和等同物。因此，可以理解，所附的权利要求旨在覆盖落入本发明的实质精神内的所有的这样的修正和改变。

Claims (32)

1.一种检查系统包括：
被配置为同时支撑多个晶片的多晶片支撑器件；
被配置为获得由多晶片支撑器件支撑的多个晶片的图像的光学部件；
被配置为在多晶片支撑元件和光学部件之间引入移动的机械台；以及
被配置为处理由光学部件获得的图像的处理器。
2.根据权利要求1的检查系统，其中多晶片支撑器件包括多晶片托盘和卡盘。
3.根据权利要求2的检查系统，其中卡盘为透明的，并且多晶片托盘限定用于容纳多个晶片而不遮挡多个晶片的背部的多个腔。
4.根据权利要求3的检查系统，包括被配置为照射多个晶片的背部的背部照射单元。
5.根据权利要求3的检查系统，其中多晶片托盘在每一个腔的底部具有接触该透明卡盘的透明且柔性的底部元件。
6.根据权利要求5的检查系统，其中该卡盘被配置为平坦化每一个腔的透明且柔性的底部元件以及平坦化由每一个透明且柔性的底部元件支撑的每一个晶片。
7.根据权利要求5的检查系统，其中多晶片托盘在每一个腔的底部具有接触该透明卡盘的透明的底部元件。
8.根据权利要求2的检查系统，其中多晶片托盘限定用于容纳多个晶片的多个腔，并且多晶片托盘在每一个腔的底部具有接触该透明卡盘的柔性的底部元件。
9.根据权利要求7的检查系统，其中该卡盘被配置为平坦化每一个腔的柔性的底部元件以及平坦化由每一柔性的底部元件支撑的每一个晶片。
10.根据权利要求2的检查系统，其中卡盘至少部分地不透明。
11.根据权利要求2的检查系统，其中卡盘包括被配置为照射多个晶片的至少一个照射元件。
12.根据权利要求2的检查系统，其中多晶片支撑器件进一步包括底部接口元件和支架，支架包括被配置为容纳装载和卸载机构的接口元件的沟槽，其中底部接口元件被配置为支撑卡盘并且放置在沟槽上方。
13.根据权利要求12的检查系统，包括该装载和卸载机构，其中装载和卸载机构被配置为在接触底部接口元件的同时将多晶片托盘、卡盘和底部接口元件放置在支架上，然后从沟槽收回。
14.根据权利要求2的检查系统，其中多晶片托盘被配置为支撑彼此间隔开且配置为二维阵列的多个晶片。
15.根据权利要求1的检查系统，其中光学部件被配置为扫描一个接一个的晶片。
16.根据权利要求1的检查系统，其中光学部件被配置为在完成整个单个晶片的扫描之前扫描多个晶片的多个部分。
17.一种用于检查多个晶片的方法，该方法包括：
容纳被配置为同时支撑多个晶片的多晶片支撑器件；
在通过机械台在多晶片支撑元件和光学部件之间引入移动的同时由光学部件获得由多晶片支撑器件支撑的多个晶片的图像；以及
通过处理器处理由光学部件获得的图像。
18.根据权利要求17的方法，其中多晶片支撑器件包括多晶片托盘和卡盘；其中卡盘是透明的且多晶片托盘限定用于容纳多个晶片而不遮挡多个晶片的背部的多个腔；以及该方法包括通过背部照射单元照射多个晶片的背部。
19.根据权利要求17的方法，其中多晶片支撑器件包括多晶片托盘和卡盘；其中卡盘是透明的且多晶片托盘限定用于容纳多个晶片的多个腔；其中多晶片托盘在每一个腔底部具有接触该透明卡盘的透明且柔性的底部元件；以及其中该方法包括通过卡盘平坦化每一个腔的透明且柔性的底部元件以及平坦化由每一个透明且柔性的底部元件支撑的每一个晶片。
20.根据权利要求17的方法，其中多晶片支撑器件包括多晶片托盘和卡盘；其中多晶片托盘限定用于容纳多个晶片的多个腔且多晶片托盘在每一个腔底部具有接触该透明卡盘的柔性的底部元件；以及其中该方法包括通过卡盘平坦化每一个腔的柔性的底部元件和由每一个柔性的底部元件支撑的每一个晶片。
21.根据权利要求17的方法，其中多晶片支撑器件包括多晶片托盘和卡盘；其中该方法包括通过卡盘的至少一个照射元件照射多个晶片。
22.根据权利要求17的方法，其中多晶片支撑器件包括卡盘、多晶片托盘、底部接口元件和支架，支架包括被配置为容纳装载和卸载机构的接口元件的沟槽，其中底部接口元件被配置为支撑卡盘并且放置在沟槽上方；其中该方法包括通过装载和卸载机构在接触底部接口元件的同时将多晶片托盘、卡盘和底部接口元件放置在支架上；以及从沟槽收回接口元件。
23.根据权利要求17的方法，包括通过光学部件扫描一个接一个晶片。
24.根据权利要求17的方法，包括通过光学部件在完成整个单个晶片的扫描之前扫描多个晶片的多个部分。
25.一种多晶片支撑器件，包括多晶片托盘和卡盘；其中多晶片托盘限定用于容纳多个晶片的多个腔；其中多晶片托盘在每一个腔的底部具有接触卡盘的柔性的底部元件；其中卡盘被配置为平坦化每一个腔的柔性的底部元件。
26.根据权利要求25的多晶片支撑器件，其中卡盘至少部分地不透明。
27.根据权利要求25的多晶片支撑器件，其中卡盘包括被配置为照射多个晶片的至少一个照射元件。
28.根据权利要求25的多晶片支撑器件，其中多晶片支撑器件进一步包括底部接口元件和支架，支架包含被配置为容纳装载和卸载机构的接口元件的沟槽，其中底部接口元件被配置为支撑卡盘并且被放置在沟槽上方。
29.根据权利要求25的多晶片支撑器件，其中卡盘是透明的且每一个柔性的底部元件是透明的。
30.一种多晶片支撑器件，包括多晶片托盘和卡盘；其中卡盘是透明的且多晶片托盘限定用于容纳多个晶片而不遮挡多个晶片的背部的多个腔。
31.根据权利要求30的多晶片支撑器件，其中多晶片托盘在每一个腔的底部具有接触卡盘的透明的底部元件。
32.根据权利要求31的多晶片支撑器件，其中每一个透明的底部元件是柔性的，且卡盘被配置为平坦化每一个腔的柔性的底部元件以及平坦化由柔性的底部元件支撑的晶片。
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