CN103149713B - 阵列面板检测电路结构 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种阵列面板检测电路结构,包括纵向设置的第一栅极信号引线、第二栅极信号引线;横向设置的第一短接棒、第二短接棒,且第二短接棒设置在第一短接棒的上方;用于将第一栅极信号引线应连接到第一短接棒的第一检测连接片;用于将第二栅极信号引线连接到第二短接棒的第二检测连接片;第一栅极信号引线与第二栅极信号引线设置在第一短接棒的下方且与第一短接棒间设有间隔;第一检测连接片的一端与第一栅极信号引线的一端连接,另一端与第一短接棒连接;第二检测连接片的一端与第二栅极信号引线连接,另一端跨接到第二短接棒。实施本发明,在跨线处制程静电难以击穿,降低了产品损坏问题;提高了产品优良率和检测效率。
Description
技术领域
本发明涉及显示器制作技术,更具体地说,涉及一种阵列面板检测电路结构。
背景技术
液晶显示器是现今最常用的显示器件,它通过阵列面板控制液晶的光学特性来实现图案的显示。阵列面板是否能正常工作做直接影像液晶显示器的性能。因此在生产液晶显示器的时候,在阵列面板完成后,都需要进行检测,以确保阵列面板的正常工作,通过该检测确定控制像素现实的薄膜晶体管是否正常运行,现有的检测是为了检测薄膜晶体管是否正常运行,一般采用短接棒布线来检测,通过从薄膜晶体管的源、漏、栅极引出信号引线,配合短接棒来检测。
例如图1为现有技术利用短接棒进行检测的示意图,通过两根短接棒,采用奇偶分开连接的方式,分别通过过孔与对应的栅极线短接相连,即第一栅极线130与第一短接棒110相连,第二栅极线140与第二短接棒120相连。而由于110位于120与140之间,此时第二栅极线140会“跨过”第一短接棒110。由于短接棒是使用栅极金属制作的,而跨线位置150仅有栅极绝缘层。在源漏极技术图形完成后的制程静电容易在该跨线位置发生静电释放,导致击穿栅极绝缘层,造成测试修补困难甚至产品损坏。
发明内容
本发明的目的在于,针对现有的阵列面板检测过程中,容易造成产品的损坏的问题,提供一种阵列面板检测电路结构,以克服上述缺陷。
本发明解决上述问题的方案是:构造一种阵列面板检测电路结构,包括纵向设置并用于控制阵列面板显示效果的第一栅极信号引线、第二栅极信号引线;横向设置并用于检测第一栅极信号引线的第一短接棒、横向设置并用于检测第二栅极信号引线的第二短接棒,且第二短接棒设置在第一短接棒的上方;用于将第一栅极信号引线连接到第一短接棒的第一检测连接片;用于将第二栅极信号引线连接到第二短接棒的第二检测连接片;第一栅极信号引线与第二栅极信号引线设置在第一短接棒的下方且与第一短接棒间设有间隔;第一检测连接片的一端与第一栅极信号引线的一端连接,另一端与第一短接棒连接;第二检测连接片的一端与第二栅极信号引线连接,另一端跨接到第二短接棒。
本发明的阵列面板检测电路结构,第一检测连接片和第二检测连接片为氧化铟锡片。
本发明的阵列面板检测电路结构,第二检测连接片的另一端跨过第一短接棒与第二短接棒连接
本发明的阵列面板检测电路结构,第一检测连接片和第二检测连接片上设置有用于将第一检测连接片和第二检测连接片连接到短接棒或栅极信号引线的过孔。
本发明的阵列面板检测电路结构,过孔与短接棒的连接处、过孔与信号引线的连接处设置有用于减少静电流过的钝化层。
本发明的阵列面板检测电路结构,信号引线从栅极引出,使用的材质为与源漏极相同的金属。
本发明构造的另一种阵列面板检测电路结构,包括纵向设置的第一信号引线、第二信号引线和第三信号引线;还包括横向设置并分别对应检测第一信号引线、第二信号引线和第三信号引线的第一短接棒、第二短接棒和第三短接棒,第二短接棒设置在第一短接棒的上方,第三短接棒设置在第二短接棒的上方;还包括将第一信号引线、第二信号引线和第三信号引线对应连接到第一短接棒、第二短接棒和第三短接棒的第一检测连接片、第二检测连接片和第三检测连接片;第一信号引线、第二信号引线和第三信号引线设置在第一短接棒的下方且与第一短接棒间设有间隔;第一检测连接片的一端与第一信号引线连接,另一端与第一短接棒连接;第二检测连接片的一端与第二信号引线连接,另一端跨接到第二短接棒;第三检测连接片的一端与第三信号引线连接,另一端跨接到第三短接棒。
本发明的阵列面板检测电路结构,第一检测连接片、第二检测连接片和第三检测连接片为氧化铟锡片。
本发明的阵列面板检测电路结构,第二检测连接片的另一端跨过第一短接棒与第二短接棒连接,第三检测连接片的另一端跨过第一短接棒和第二短接棒与第三短接棒连接。
本发明的阵列面板检测电路结构,第一检测连接片、第二检测连接片和第三检测连接片上设置有用于将第一检测连接片、第二检测连接片和第三检测连接片连接到短接棒或信号引线的过孔。
本发明的阵列面板检测电路结构,过孔与短接棒的连接处、过孔与信号引线的连接处设置有用于减少静电流过的钝化层。
本发明的阵列面板检测电路结构,信号引线从源漏极引出,使用的材质为与源漏极相同的金属。
实施本发明的阵列面板检测电路结构,信号引线本身与短接棒相互不“跨过”,而是通过拉长的检测连接片跨越短接棒,使得在跨线处具有栅极绝缘层和钝化层,使得制程静电难以击穿,降低了因为检测造成的产品损坏问题;采用这种方式的连接,静电释放保护环路没有形成前,不会出现短接棒位置上的金属跨线,避免了静电的损坏,从而提高了产品优良率和检测效率。
附图说明
以下结合附图对本发明进行说明,其中:
图1为现有的栅极短接棒的连接方式;
图2为本发明的栅极短接棒的连接方式;
图3为现有的漏极短接棒的连接方式;
图4为本发明的漏极短接棒的连接方式。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式对本发明进行详细说明。
第一实施例
图2为采用本发明的栅极短接棒的连接方式,该阵列面板检测电路结构包括两种横向平行设置的短接棒:第一短接棒210和第二短接棒220,第一短接棒210通过氧化铟锡片213与第一栅极信号引线230连接,第二短接棒220通过氧化铟锡片213与第二栅极信号引线240连接,第一栅极信号引线与第二栅极信号引线纵向设置,阵列面板中包括多组第一栅极信号引线和第二栅极信号引线,每组信号引线对应于阵列面板中的一个显示单元,每组第一栅极信号引线和第二栅极信号引线可以控制阵列面板中对应显示单元的开关。在设置栅极信号引线和对应短接棒时要保证不相交。其中氧化铟锡片213在将第一栅极信号引线230和第一短接棒210连接的时候采用直接通过过孔连接的方式,氧化铟锡片213并未“跨过”短接棒;另一方面,在第二短接棒220通过氧化铟锡片213与第二栅极信号引线240连接的时候,需要“拉长”氧化铟锡片213,使得第二栅极信号引线240不会与“跨过”第一短接棒210,而是氧化铟锡片213“跨过”第一短接棒210。进一步的,在氧化铟锡片213“跨过”第一短接棒210的位置处设置有栅极绝缘层和钝化层。在具体设置氧化铟锡片213的时候可以首先将氧化铟锡片213的一端与信号引线的一端连接,然后将氧化铟锡片213对应延伸到短接棒上;也可以直接在需要设置氧化铟锡片的位置,通过包括但不限于刻蚀、镀膜等方法生成氧化铟锡片。
相比于图1的现有技术,现有的栅极短接棒的连接方式在连接的时候,需要将信号引线140“跨过”短接棒110,而在信号引线140和短接棒110的“跨过”处150,仅有栅极绝缘层。相比于本发明的方案,制程静电更容易在此跨线位置释放击穿栅极绝缘层,导致栅极金属与源漏极金属短路。
而由于采用图2的方案,在跨线位置上有层叠的栅极绝缘层和钝化层,制程静电更难以击穿。而且采用这种跨线方式,静电释放保护环路没有形成前,不会出现短接棒位置上的金属跨线(即去除氧化铟锡片,短接棒并未与信号引线连接),而在氧化铟锡连接上短接棒与信号引线之后,外围的静电释放保护环路就已经形成,能够有效引导出静电,保护阵列面板。
第二实施例
采用本发明的检测方式还可以对源漏极信号引线进行检测,如图4所示,采用3种短接棒对3种不同的源漏极信号引线进行检测,这些源漏极信号引线分别用于控制红、绿、蓝信号,使得每个显示单元显示出不同的颜色。阵列面板中包括多组控制红、绿、蓝信号的信号引线,通过这些信号引线可以控制每个显示单元不同的颜色。为方便描述,将第一、二、三信号引线与第一、二、三短接棒对应为红、绿、蓝像素,即:红像素短接棒410与红像素信号引线460通过氧化铟锡片413进行连接;绿像素短接棒420与绿像素信号引线450通过氧化铟锡片413进行连接;蓝像素短接棒430与蓝像素信号引线440通过氧化铟锡片413进行连接。在所有的源漏极信号引线通过氧化铟锡片连接到短接棒的时候,将所有的源漏极信号引线放置在短接棒的外侧,并不与短接棒相互“跨过”;接着,再用具有不同长度的氧化铟锡片将源漏极信号引线与对应的短接棒连接起来;具体在连接的时候,氧化铟锡片413“跨过”绿像素短接棒420和蓝像素短接棒430将红像素短接棒410与红像素信号引线460连接在一起;氧化铟锡片413“跨过”蓝像素短接棒430将绿像素短接棒420与绿像素信号引线450连接在一起;最后蓝像素短接棒430与蓝像素信号引线440相互连接的氧化铟锡片413并没“跨过”任何的短接棒。
在氧化铟锡片“跨过”短接棒的位置(470),设置栅极绝缘层和钝化层,以防止在此跨线位置出现静电击穿现象,提高对产品的保护。
而在图3的现有技术中,则会出现源漏极信号引线跨越短接棒的情况:红像素信号引线360跨越了两根短接棒(320、330),绿像素信号引线350跨越了一根短接棒(330)。可见,随着检测的信号引线的增多,采用现有的技术会产生大量的信号引线与短接棒的相互跨越,制程静电击穿造成的几率较高。而采用本发明的方案,利用了氧化铟锡片来“跨过”短接棒,由于在每个跨线处都同时具有栅极绝缘层和钝化层,可以有效地避免出现静电击穿现象。同时还增强了对线路检测的准确性,避免因为静电的影响导致检测结果的不准确。
在本发明上述的两个实施例中,氧化铟锡片与信号引线、短接棒通过过孔(211、212;411、412)短接,需要理解的是,只要不影响阵列基板的检测,同时不影响本发明中防止制程静电击伤的连接方式也是可选的。作为通过过孔的连接方式,还可以进一步的在过孔上设置钝化层。
以上两个实施例分别给出了针对栅极信号引线和源漏极信号引线的检测方案,而本发明并不限定与这两种信号引线,只要采取了信号引线不“跨过”短接棒的检测方式,均为本发明的保护范围。两个实施例的区别仅在于信号引线的类型以及短接棒的数量,从两个实施例我们可以知道,在对多种信号引线进行检测的时候,只要对应增加短接棒即可。
需要说明的是,在本发明上述两个实施例中,采用氧化铟锡片作为检测连接片,并非唯一的选择。只要检测连接片跨越短接棒的时候能够提供栅极绝缘层和钝化层,提高制程静电击穿的难度即可。其他类型的铟锡氧化物或者符合条件导电材料均可作替代产品。
采用本发明的阵列面板检测电路结构,其检测过程与图1、图3的现有连接方式的检测过程相同:检测机构连接待检测的短接棒(例如图4中的红像素短接棒),检测机构向短接棒发送检测信号,观察信号能否正常发送和传输,以判断是否存在线路的缺陷。由于本发明外围的其他检测系统,可以沿用现有的组件,过孔(211、212;411、412)也能够采用图1、图3中现有过孔(111、112;311、312)的加工方式,使得采用本发明的检测系统的开发成本大幅度降低。同时,由于本申请中跨线处设置有栅极绝缘层和钝化层,在检测的过程中因为检测信号串扰的情况得到进一步降低,使得检测的结果更加精确。
以上仅为本发明具体实施方式,不能以此来限定本发明的范围,本技术领域内的一般技术人员根据本创作所作的均等变化,以及本领域内技术人员熟知的改变,都应仍属本发明涵盖的范围。
Claims (8)
1.一种阵列面板检测电路结构,其包括纵向设置的第一栅极信号引线、第二栅极信号引线;横向设置并用于检测所述第一栅极信号引线的第一短接棒、横向设置并用于检测所述第二栅极信号引线的第二短接棒,且所述第二短接棒设置在第一短接棒的上方;用于将所述第一栅极信号引线连接到所述第一短接棒的第一检测连接片;用于将所述第二栅极信号引线连接到第二短接棒的第二检测连接片,其特征在于,所述第一栅极信号引线与第二栅极信号引线设置在所述第一短接棒的下方且与所述第一短接棒间设有间隔;所述第一检测连接片的一端与所述第一栅极信号引线的一端连接,另一端与所述第一短接棒连接;所述第二检测连接片的一端与所述第二栅极信号引线连接,所述第二检测连接片的另一端跨过所述第一短接棒与所述第二短接棒连接,所述第二检测连接片的长度长于所述第一检测连接片的长度,所述第一检测连接片和第二检测连接片为氧化铟锡片,所述氧化铟锡片跨过所述第一短接棒处设置有栅极绝缘层和钝化层。
2.根据权利要求1所述的阵列面板检测电路结构,其特征在于,所述第一检测连接片和第二检测连接片上设置有用于将所述第一检测连接片和第二检测连接片连接到所述短接棒或栅极信号引线的过孔。
3.根据权利要求2所述的阵列面板检测电路结构,其特征在于,所述过孔与所述短接棒的连接处以及所述过孔与所述信号引线的连接处设置有用于减少静电流过的钝化层。
4.根据权利要求2所述的阵列面板检测电路结构,其特征在于,所述信号引线从栅极引出,使用的材质为与源漏极相同的金属。
5.一种阵列面板检测电路结构,其包括纵向设置的第一信号引线、第二信号引线和第三信号引线;还包括横向设置并分别对应检测所述第一信号引线、第二信号引线和第三信号引线的第一短接棒、第二短接棒和第三短接棒,所述第二短接棒设置在第一短接棒的上方,所述第三短接棒设置在所述第二短接棒的上方;还包括将所述第一信号引线、第二信号引线和第三信号引线分别对应连接到所述第一短接棒、第二短接棒和第三短接棒的第一检测连接片、第二检测连接片和第三检测连接片;其特征在于,所述第一信号引线、第二信号引线和第三信号引线设置在所述第一短接棒的下方且与所述第一短接棒间设有间隔;所述第一检测连接片的一端与所述第一信号引线连接,另一端与所述第一短接棒连接;所述第二检测连接片的一端与所述第二信号引线连接,所述第二检测连接片的另一端跨过所述第一短接棒与所述第二短接棒连接;所述第三检测连接片的一端与所述第三信号引线连接,所述第三检测连接片的另一端跨过所述第一短接棒和第二短接棒与所述第三短接棒连接,所述第三检测连接片的长度长于所述第二检测连接片的长度,所述第二检测连接片的长度长于所述第一检测连接片的长度,所述第一检测连接片、第二检测连接片和第三检测连接片为氧化铟锡片,所述氧化铟锡片跨过所述第一短接棒与所述第二短接棒处设置有栅极绝缘层和钝化层。
6.根据权利要求5所述的阵列面板检测电路结构,其特征在于,所述第一检测连接片、第二检测连接片和第三检测连接片上设置有用于将所述第一检测连接片、第二检测连接片和第三检测连接片连接到短接棒或信号引线的过孔。
7.根据权利要求6所述的阵列面板检测电路结构,其特征在于,所述过孔与所述短接棒的连接处以及所述过孔与所述信号引线的连接处设置有用于减少静电流过的钝化层。
8.根据权利要求6所述的阵列面板检测电路结构,其特征在于,所述信号引线从源漏极引出,使用的材质为与源漏极相同的金属。
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CN108563047B (zh) * | 2018-03-15 | 2021-10-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 线路检测装置及线路检测方法 |
CN109686258B (zh) * | 2019-02-26 | 2021-05-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板的修复方法、显示基板及显示装置 |
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CN113628577B (zh) * | 2021-09-24 | 2023-12-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板、显示面板和显示装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20040054245A (ko) * | 2002-12-18 | 2004-06-25 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 신호 라인 검사를 위한 액정표시장치 |
CN102023444A (zh) * | 2009-09-15 | 2011-04-20 | 乐金显示有限公司 | 液晶显示设备及其制造方法 |
CN202256947U (zh) * | 2011-10-20 | 2012-05-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示装置检测结构 |
CN102540508A (zh) * | 2010-12-30 | 2012-07-04 | 上海天马微电子有限公司 | 液晶显示装置的线路检测结构及检测方法 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20040054245A (ko) * | 2002-12-18 | 2004-06-25 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 신호 라인 검사를 위한 액정표시장치 |
CN102023444A (zh) * | 2009-09-15 | 2011-04-20 | 乐金显示有限公司 | 液晶显示设备及其制造方法 |
CN102540508A (zh) * | 2010-12-30 | 2012-07-04 | 上海天马微电子有限公司 | 液晶显示装置的线路检测结构及检测方法 |
CN202256947U (zh) * | 2011-10-20 | 2012-05-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示装置检测结构 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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