CN103141167A - 通风降噪面板以及其制造方法 - Google Patents

通风降噪面板以及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN103141167A
CN103141167A CN2011800027846A CN201180002784A CN103141167A CN 103141167 A CN103141167 A CN 103141167A CN 2011800027846 A CN2011800027846 A CN 2011800027846A CN 201180002784 A CN201180002784 A CN 201180002784A CN 103141167 A CN103141167 A CN 103141167A
Authority
CN
China
Prior art keywords
panel
sound
air vent
electronic equipment
ventilation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2011800027846A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103141167B (zh
Inventor
黎宝生
赵钧
杨成鹏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Huawei Technologies Co Ltd
Original Assignee
Huawei Technologies Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Huawei Technologies Co Ltd filed Critical Huawei Technologies Co Ltd
Publication of CN103141167A publication Critical patent/CN103141167A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103141167B publication Critical patent/CN103141167B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21DWORKING OR PROCESSING OF SHEET METAL OR METAL TUBES, RODS OR PROFILES WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D35/00Combined processes according to or processes combined with methods covered by groups B21D1/00 - B21D31/00
    • B21D35/001Shaping combined with punching, e.g. stamping and perforating
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24FAIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
    • F24F13/00Details common to, or for air-conditioning, air-humidification, ventilation or use of air currents for screening
    • F24F13/24Means for preventing or suppressing noise
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02Details
    • H05K5/0213Venting apertures; Constructional details thereof
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20718Forced ventilation of a gaseous coolant
    • H05K7/20736Forced ventilation of a gaseous coolant within cabinets for removing heat from server blades
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/4957Sound device making

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Building Environments (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

本发明实施例公开了一种通风降噪面板以及其制造方法,其中,面板安装于容纳电子设备的装置的通风口,面板相对于电子设备向外凸起;面板的左侧以及右侧都包括一个或多个通风孔,面板内侧每个通风孔边上设置有用于隔音的隔音板,使得来自电子设备内部的至少部分声音需要绕过隔音板才能通过通风孔向外传递;面板左侧的通风孔与面板右侧的通风孔错位设置,使得当面板和与面板相同的另一面板并排放置时,通过面板靠近并排侧通风孔出来的风与通过另一面板靠近并排侧通风孔出来的风不会形成较强的对吹干扰。通过本发明实施例,可以在通风以及降噪之间取得一个可观的综合收益。

Description

通风降噪面板以及其制造方法
技术领域 本发明涉及通信技术领域, 尤其涉及通风降噪面板及其制造方法。
背景技术 电子设备中的电子元器件在工作时会产生热量, 导致电子元器件周围 的温度升高, 从而会影响电子元器件的正常工作。 为了保证设备的正常工 作, 需要通过一些方式对设备进行散热。 目前最常用的散热方式是通过风 扇进行散热, 即利用风扇的转动在设备内部与外部形成通风通道(对流通 道), 让外部的冷空气进来并带走内部的热量, 从而控制设备内部的温度。
由于风扇的转动, 噪声也会随之产生, 随着风扇数量、 转速、 体积的 增加, 产生的噪声也会随之增加, 特别是在一些大型电子设备机拒、 数据 中心, 大量风扇产生的噪声 (尤其是中高频噪声)会对周围人员产生很多 不良影响, 危害人们的身心健康。
现有技术为了防止噪声, 通常会对设备安装隔音板, 这里的隔音板是 指具有隔音效果的板, 机拒壁、 机拒门等都可看成是一个隔音板。 如果想 达到最佳的隔音效果, 理想的方案是通过隔音板将声源与外界封闭隔离, 使得声音无法直接穿透隔音板, 从而降低噪声, 例如, 对大型数据中心而 言, 可以设计一个封闭的门将声源与外界隔离。 但是, 完全封闭的隔音板 又会造成阻碍空气的对流, 从而影响散热能力, 此时, 就需要在隔音板上 开一些通风孔来增加空气对流, 但增加通风孔的同时又会使得声音通过通 风孔直接传到设备外部, 从而增加了噪声。 因此, 如何在通风以及降噪之 间取得一个平衡, 以达到一个可观的综合收益, 成为业界需要迫切解决的 一个问题。 发明内容 本发明实施例提供一种通风降噪面板、 机拒、 电子设备系统、 面板制 造方法以电子设备通风降噪方法, 用于解决现有技术存在着的如何在通风 以及降噪之间取得一个平衡, 以达到一个可观的综合收益的问题。
本发明实施提供的通风降噪面板安装于容纳电子设备的装置的通风 口, 所述面板相对于所述电子设备向外凸起:
所述面板的左侧以及右侧都包括一个或多个通风孔, 所述面板内侧每 个通风孔边上设置有用于隔音的隔音板, 使得来自所述电子设备内部的至 少部分声音需要绕过所述隔音板才能通过所述通风孔向外传递; 述面板和与所述面板相同的另一面板并排放置时, 通过所述面板靠近并排 侧通风孔出来的风与通过所述另一面板靠近并排侧通风孔出来的风不会形 成较强的对吹干扰。
本发明实施例提供的机拒包括:
机拒本体, 如上所述的通风降噪面板;
所述机拒本体用于放置电子设备, 所述机拒本体开口处形成一个或多 个机拒门, 所述面板设置在所述一个或多个机拒门上。
本发明实施例提供的通风降噪面板制造方法包括:
在面板的左侧以及右侧按预定的通风孔形状对通风孔形状的部分边进 行沖击或者切割以形成可弯折的部分;
沿预定的通风孔形状未切割的边对形成的可弯折部分进行弯折从而同 时形成所述通风孔以及隔音板; 其中, 所述隔音板用于使得来自所述电子 设备内部的至少部分声音需要绕过所述隔音板才能通过所述通风孔向外传 平面垂直方向上错位设置, 使得当所述面板和与所述面板相同的另一面板 并排放置时, 通过所述面板靠近并排侧通风孔出来的风与通过所述另一面 板靠近并排侧通风孔出来的风不会形成较强的对吹干扰;
按预定的形状对面板进行弯折, 使之安装到所述电子设备通风孔后相 对于所述电子设备向外凸出。
本发明实施例提供的电子设备通风降噪方法包括:
通过机拒本体一侧或多侧的开口将电子设备安装到所述机拒本体内 部;
在所述机拒本体的一侧或多侧开口处理安装如上所述的面板, 使得当 所述电子设备的风扇转动时, 可以对所述风扇产生的声音进行降噪且可以 保证空气的通风对流。
本发明实施例提供的电子设备系统包括:
电子设备, 所述电子设备包括风扇, 所述风扇用于对所述电子设备进 行散热;
如上所述的机拒, 用于放置所述电子设备, 对所述风扇产生的声音进 行降噪且可以保证空气的通风对流。
上述技术方案中, 隔音板可以避免声音直接传到外部, 起到了隔音的 作用, 同时, 通风口的设置又满足了通风的需求, 此外, 通风孔的错位设 置又能够避免较强的对吹干扰, 保证了散热的效率。 附图说明 为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案, 下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作筒单地介绍, 显而易见地, 下面描述中 的附图仅仅是本发明的一些实施例, 对于本领域普通技术人员来讲, 在不 付出创造性劳动的前提下, 还可以根据这些附图获得其他的附图。
图 1为本发明实施例一提供的通风降噪面板结构示意图;
图 2为本发明实施例二提供的一种形状面板的俯视图;
图 3为本发明实施例二提供的图 2所示的面板的立体图;
图 4为本发明实施例二提供的另一种形状面板的俯视图;
图 5为本发明实施例二提供的图 4所示的面板的立体图;
图 6为本发明实施例二提供的另一种形状面板的俯视图;
图 7为本发明实施例二提供的图 6所示的面板的立体图;
图 8 为本发明实施例二提供的采用组装方式形成面板时单独一块板子 通风孔位置设置示意图;
图 9为本发明实施例二提供的采用组装方式形成面板时单独一块板子 通风孔位置设置另一示意图; 图 10为本发明实施例三通风孔采用椭圆形状的示意图; 图 11为本发明实施例三通风孔采用三角形状的示意图;
图 12为本发明实施例三在面板每层开不同个数通风孔的示意图; 图 13为本发明实施例四降噪原理示意图; 图;
图 15为本发明实施例五基于三段式折面进行左右错层设置的示意图; 图 16为本发明实施例五间隔一个或多个通风孔进行左右错层设置的示 意图;
图 17为本发明实施例一个应用场景示意图;
图 18为本发明实施例不进行错层设置时出风方向示意图;
图 19为本发明实施例进行错层设置时出风方向示意图;
图 20为本发明实施例六一种通风降噪面板制造方法流程示意图; 图 21为本发明实施例六一种通风降噪面板制造方法示意图
图 22为本发明实施例六对通风孔形状进行沖孔或切割方法示意图; 图 23为本发明实施例七一种机拒结构示意图;
图 24为本发明实施例八一种电子设备系统结构示意图;
图 25为本发明实施例九一种电子设备通风降噪方法流程图。 具体实施方式 为使本发明的目的、 技术方案及优点更加清楚明白, 以下将通过具体 实施例和相关附图, 对本发明作进一步详细说明。
实施例一
参见图 1 , 本发明实施例公开了一种通风降噪面板, 安装于容纳电子设 备的装置的通风口, 该面板相对于电子设备向外凸起;
这里的电子设备一般是指具有风扇, 会产生比较大噪音的设备(如一 些大型的服务器设备),但本实施例也不限定其他没有风扇的电子设备(此 时可能需要通过外置的风扇来散热)。 容纳电子设备的装置一般是指机拒、 个人电脑的机箱之类的密封体, 这里为了说明方便, 本实施例中可以将"容 纳电子设备的装置"看成是没有面板的机拒或机箱, 在另一种描述方式下, "装置 "也可以是指包括了面板的机拒或机箱, 两者并没有本质的区别,本领 域技术人员可以根据上述记载来实施本方案。
面板的左侧以及右侧都包括一个或多个通风孔 11 , 面板内侧 (朝向装 置内电子设备一侧)每个通风孔 11边上设置有用于隔音的隔音板 12, 使得 来自所述电子设备内部的至少部分声音需要绕过所述隔音板 12才能通过所 述通风孔 11向外传递;
所述面板左侧的一通风孔 11与所述面板右侧的通风孔 11在面板错位 设置, 使得当所述面板和与所述面板相同的另一面板并排放置时, 通过所 述面板靠近并排侧通风孔 11出来的风与通过所述另一面板靠近并排侧通风 孔 11出来的风不会形成较强的对吹干扰。
本实施例中的"左侧"以及"右侧"可以定义为在从设备内部向外看的视 图下 (图 1 ( a ) ) 的"左侧"以及"右侧", 也即纸平面中的"左侧"和"右侧", 自然地, 当在从设备外部向设备内部看的视图下(图 1 ( b ) ) ,纸平面的"左 侧"即为在上述定义下面板的 "右侧 ", 纸平面的 "右侧 "即为面板的 "左侧 "。 当然, 也可以换个方向来定义"左侧"以及"右侧", 这里不再赘述。
可以理解的是, 由于通风孔用于进行通风, 因此, 需要留有一定的通 风空间, 而不能让隔音板影响通风孔的通风, 本领域技术人员可以根据具 体通风需求来设置通风孔通风空间的大小, 这里并不详细描述。
进一步地, 本发明实施例中, 通风孔以及隔音板通过一体成型的加工 方法得到, 对通风孔形状的部分边进行沖击或者切割以形成可弯折的部分, 沿通风孔形状未切割的边对形成的可弯折部分进行弯折从而同时形成通风 孔以及隔音板。 由于切割、 弯折等加工方法为机械加工中很容易实现的方 法, 因此, 相比于通过额外加工隔音板, 然后通过焊接、 粘贴、 拧接或其 他方式将隔音板与通风孔周围部件相连的方式相比, 大大筒化了加工方法。
除了通风孔以及隔音板可以通过一体成型的加式方法得到外, 面板本 身的形状也是通过一体成型的方式得到, 即将一块平板(如金属板)按所 述面板预定的形状进行弯折以形成一定形状的面板。
此外, 在其他实施例中也可以不通过一体成型的方式得到面板、 通风 孔以及隔音板, 例如, 可以通过将几段部分进行组合的方式得到一定形状 的面板, 或者将隔音板通过焊接、 卡接等方式固定到通风孔边上。 需要说 明的是, 隔音板在通风孔边上并不限定隔音板完完全全跟通风孔的边相吻 合, 一定距离的错位(如离边几厘米处设置隔音板)也是可以的, 具体选 择错位还是不错位, 选择错位多少可以根据事实应用场景决定, 这些技术 属于本领域技术人员所公知的技术, 这里不再赘述。
由于本发明实施例设置有通风孔, 因此, 可以保证设备的通风。 同时, 通风孔的周围设置有隔音板, 可以阻止声音直接通过通风孔向外传递, 从 而起到降噪的作用。 通过本发明实施例, 既满足了通风的要求, 也起到了 降噪的作用, 能够取得很好的综合收益。
此外, 本发明实施例中考虑到了多个电子设备并排放置时应用的情况, 针对这种情况, 本发明实施例采用了两侧相对于水平面的垂直方向上错位 通风孔的设计, 使得两个设备通过并排侧通风孔出来的风不会形成较强的 对吹干扰, 从而防止热风从一个设备进到另一个设备或者影响对方的空气 对流而造成的散热性能的降低。这里"较强的对吹干扰"是相对于不进行错位 设置而形成的对吹干扰而言的, 结合不同的应用场景, "较强的对吹干扰" 义"较强的对吹干扰", 例如, 在一些应用场合中, 只要有一点对吹干扰就可 以认为是"较强的对吹干扰", 而在另一些应用场合下,更多的对吹干扰才认 为是"较强的对吹干扰"。 同时, 本领域技术人员可以明显地观察到, 当两侧 通风孔错位间距增大时, 对吹干扰会减小, 错位间距减小时, 或者两侧通 风孔有重叠时, 干扰就会增加, 因此, 可以通过调整错位间距来使两侧通 风孔出来的风不会形成"较强的对吹干扰"。
本实施例中, 错位设置可以是相对于水平面垂直方向上进行的错位设 置, 还可以是沿对折后的平面进行左右错位的错位设置或者使用两者混合 错位设置。
最后, 本发明实施例可以基于对材料一体化加工得到, 极大地筒化了 加工方法, 降低了制造成本。 同时, 可进一步地在面板内侧 (相对于电子 设备的一侧)设置吸音材料, 以进一步降低噪音。 实施例二
本发明实施例基于实施例一对通风降噪面板的形状及材料进行详细描 述。
本实施例中, "面板左侧"以及"面板右侧"是指在一定视图下两个相对的 面,这里为了更好地对本实施例说明,定义面板的"左侧"为从电子设备内部 沿通风方向向外看出去的视图下相对于中心轴线的左侧,定义面板的"右侧" 为从电子设备内部沿通风方向向外看出去的视图下相对于中心轴线的右 侧。 可以理解的是, 在其他视图下, 面板的 "左右侧"也描述写"前后侧", 或 者"上下侧"。 需要说明的是,如果是非规则的形状无法准确定义 "中心轴线" 的话, 可以根据实际形状而自定义一根中心轴线来定义左右侧来实现本方 案, 这些技术为本领域技术人员所公知的技术, 这里不再详细描述。
同时, 为了更好地对本实施例进行描述, 如无特殊说明, 本实施例中 的"内"、 "外"时都是相对于容纳电子设备的装置而言, 即本实施例中的"内" 是指装置的内部(如电子设备的位置) , 本发实施例中的"外"是指装置的外 部 (如人在装置外边看到的装置外表面) 。 上述定义也适用于本方案的其 他实施例, 在其他实施例中并不对上述定义再进行描述。
本实施例中的面板向外凸出, 具体的形状可以是一个具有几段弯折处 的平面(这里筒称"折面"), 或者也可以是一个弧面, 或者也可以是其他形 状的面 (如呈波浪式弯折的曲面) 。 实际应用中, 考虑到加工的方便性, 一般选用容易加工的折面或者弧面。
对于折面, 一个最筒单的实现方式是将一个平板以平面的中心线为轴 线进行对折,对折后的面板形状在俯视图下如图 2所示, 其立体视图如图 3 所示。 或者折面也可以在中心线偏左以及偏右位置各折叠一次的方案, 形 成三段式折面, 这样可以在面板上留一个无通风孔的平面以用来进行张贴 信息或者进行其他用途。 如图 4所示, 为所述三段式折面的在俯视图下的 示意图, 其立体视图如图 5所示 (从内部往外看, 下同) , 图中折面的三 部分(三段)在图中分别用 "左部分"、 "中部分"、 "右部分"表示, "中部分" 可以不留通风孔, 用来张贴信息或印刷产品 Logo (标志)或其他用途。 当 然, 实际应用当中, 也可以采用有更多分段部分的折面, 例如, 采用 4段
4段、 5段或其他更多段的折法, 这里不再进行详细描述。
对于弧面, 一个俯视图下的示意图如图 6所示, 其立体示意图如图 7 所示, 可以理解的是, 也可以采用其他弧度的弧面, 例如, 向外更凸一点, 或者更向里凹一点。 式生成。 如基于三段式的折面, 三个部可以分别由三个不同的平板构成, 然后通过各种方式进行连接组装(如插槽、 连接器固定等方式) 。 对于三 段式"左部分 "以及 "右部分"两块板,实际应用生产过程当中也可以使用同一 个板子, 然后组装的时候用这两块一样的板子来形成两个 "左部分"以及"右 部分"。 需要说明的是, 此时板子通风孔的位置设置要能使面板在组装后开 I 成错位, 例如, 参见图 8, 可以将单块板子最上方通风孔离顶部的距离 dl 以及最下面通风孔离底部的距离 d2为不同的值, 选其中一块板作为面板的 "左部",然后再选一块这样的板沿纸平面旋转 180度后 (即以垂直于纸平面 的直线为轴旋转 180度) , 只要 dl、 d2合适, 两块板的通风孔就会形成上 下错位的关系。 如果想形成左右错位, 设置方法与之类似, 都在一块板子 的左侧部分(或右侧部分)调置通风孔, 拼接后就形成了左右错层的结构, 如图 9所示, 为采用两块在左侧设置通风孔的相同板子, 拼接后形成左右 错位结构的示意图。 需要说明的是, 如果采用弯折通风孔区的材料来形成 隔音板的话, 两块板需要在不同的边线进行弯折,如"左部分"那块板应该在 矩形左侧的边线上进行弯折,"右部分 "那块板应该在靠近中心轴线部分进行 弯折。
本实施例中, 面板的材料可以使用常用的金属材料, 例如, 一些铁合 金、 镍合金或者铝合金等金属材料。 如果有弯折处的面板, 如果需要进行 弯折, 则要求金属材料还需要具有一定的延展性, 以防止在进行弯折时造 成断裂。 此外, 也可以基于其他的材料(如塑料、 木材、 玻璃等)来实现, 考虑到成本、 安全、 运输等因素, 实际当中一般选择金属材料。 实施例三
本实施例基于上述各实施例对通风降噪面板的通风孔设置进行详细描 述。
本实施例中通风孔的形状和大小并不限定, 通常可以采用矩形的通风 孔, 或者也可以采用其他规则或者不规则的形状。 如图 1或图 8或图 9所 示, 为采用矩形形状的通风孔,如图 10所示, 为采用椭圆形形状的通风孔, 如图 11所示, 为采用三角形形状的通风孔。 实际应用当中, 也可以采用其 他形状及大小的通风孔, 这里并不限定。 这里为了说明方便, 图 10以及图 11仅给出了基于平面的示意图, 并且不关注具体的形状, 只用一条虚线来 分隔"左侧"以及"右侧", 其他类似示意图的表示方法也与此相同。
需要说明的是, 如果采用对面板通风孔原来占据的位置的材料沿通风 孔形状某一边进行弯折而形成隔音板的方案的话, 那么通风孔形状的这个 用于弯折的边不能设置得太短, 以防弯折处太短支撑力不足而导致的断裂。
本实施例中, 每层通风孔中包含的数量也不限定, 可以开一个孔, 或 者也可以开多个孔, 如图 12所示, 为各层开不同个数通风孔的示意图, 图 12中, 一些层开了 3个通风孔, 另一些层开 2个或 1个通风孔。 实际应用 当中, 基于面板的大小、 形状, 可以采用不同的开孔方案, 例如, 对于多 段式折面, 可以在左右侧每段都开一个孔, 或者也可以将一个孔开在多个 段上。
每一层中的每个孔的形状也可以不同, 如果一层中开了两个孔, 其中, 一个孔形状可以为椭圆形, 另一个孔的形状可以为矩形、 三角形等与椭圆 形不同的形状。
实际应用当中, 考虑到加工的方便性, 一般使用矩形、 三角形、 椭圆 形等相对比较规则的形状。 实施例四
本实施例基于上述各实施例对通风降噪面板的隔音板设置进行详细描 述。
这里的隔音板是指具有隔音效果的板, 该板的具体材料为具有一定面 密度的板材, 例如, 可以是金属、 木板、 塑料、 厚纸片等。 具体材料的选 取为本领域技术人员所公知的技术, 这里不再具体描述。
隔音板的设置可以通过一次成型或者二次组合的方式进行设置。 优选 的方案是通过一次成型的方式得到, 即先切割通风孔形状的部分边, 然后 沿通风孔形状的未切割的边对原来占据在通风孔位置的材料进行弯折从而 同时得到通风孔以及隔音板, 通过隔音板, 使得来自所述电子设备内部的 至少部分声音不能直接通过所述通风孔向外传递。
隔音板与通风孔所在的面形成的角度可以根据实际情况进行调整, 例 如, 如果需要让全部的声音都不能直接通过通风孔传递到外面, 则可以隔 音板弯折到一个合适的角度以让全部声音不能直接通过通风孔出来, 当然, 本实施例也不限定阻止全部声音从通风孔出来, 而只阻止部分声音出来, 即将隔音板调整到一定角度以让部分声音可以直接通过通风孔传递到外 部。 隔音板角度的调整为本领域技术人员所公知的技术, 隔音板从面板中 的原始位置在向内弯折的过程中, 本领域技术人员可以容易得知当隔音板 在某一些角度时, 声音不能全部从通风孔传递出去, 而当隔音板调整到另 一些角度时, 部分声音可以从通风孔传递出去。
如果采用二次组合的方式, 则隔音板的材料可以采用与面板材料相同 或不同的材料, 如面板使用金属材料, 而隔音板使用金属、 木材、 塑料等 材料, 组合方式进行采用焊接、 粘贴、 连接器连接等方式。 角度的设置也 可以基于上述介绍的设置方法进行设置, 这里不再详细描述。
如果每一层通风孔有多个隔音板, 则可以分别对每一个隔音板采用相 同或不同方法加工得到, 或者采用相同或不同的角度调整。 考虑到加工的 方便性, 实际当中一般优先使用一次成型的加工方法, 并对所有隔音板的 角度统一调节成同一角度。
参见图 13 , 为本实施例隔音板进行隔音的原理示意图, 如图 13 ( a ) 所示, 为未加隔音板进行隔音时声音传递的示意图, 这时的声音可以直接 传递到人耳; 如图 13 ( b )所示, 为加了隔音板后声音的传递示意图, 可以 看到, 声音不能直接传递到人耳, 而只能通过折射、 衍射等方式进行传递, 从而会阻止一部分声音传递到人耳 (特别是中高频声音) , 起到了降噪的 作用 实施例五
本实施例基于上述各实施例对通风降噪面板的通风孔错位设置进行详 细描述。
本实施例的 "错位 "是为了防止面板并排放置时相邻两侧出来的风不会 形成对吹, 具体的 "错位 "方式并不限定。 实际应用中, 为了制造方便, 一般 都会使用规则的排列方式(如按直接排成一排或一列,或者也称为 "一层" ) 对通风孔进行排列, 如图 1 所示采用上下错层(排) 的方式进行排列, 或 者也可以采用左右错层(列) 的方式进行排列。 其余错位的方式都可以基 于上述两种组合对通风孔位置进行调整(位置、 角度、形状、 大小等调整), 以实现错位的目的。
为了描述方便,这里对 "错层 "的方法进行具体介绍,其他错位的方法都 可以基于"错层"的方法得到(即其他非严格的按 "层"错开的方式都可以理 解为 "错位" ) , 本实施例并不进行具体介绍。
一种常见的错层设置同时也是本发明实施例优选的错层方式是采用上 下错层, 即相对于水平面的垂直高度从高到低交错设置面板左侧以及右侧 各层通风孔, 具体可以采用每隔一层交错设置左右侧各层通风孔, 或者也 可以采用每隔多层交错设置左右侧各层通风孔。 如图 10、 图 11、 图 12等 图所示, 为采用隔一层的方式进行错层设置的示意图, 如图 14所示, 为采 用隔两层的方式进行错层设置的示意图。 当然, 本实施例也不限定某一些 位置隔一层进行错层设置, 而某一些位置隔几层进行错层设置的组合设置 方式。
另一种错层设置是采用左右错层, 即相对于垂直水平面的垂直平面从 在面板左侧以及右侧设置各层通风孔, 每层通风孔包括一个或多个通风孔 左右错层, 使得当面板的左侧以及面板的右侧沿面板的中心轴线合为一个 平面时, 面板左侧的通风孔与面板右侧的通风孔在该合并平面上左右交错 设置, 具体的, 可以理解为: 将面板沿着中心轴线对折形成一个对折后的 平面, 将这个对折后的平面平铺在纸平面上, 从纸平面方向从左往右看, 即在相对于水平面垂直的平面上进行错层设置。 参见图 15, 为基于三段式 折面进行左右错层的示意图。如图所示,在三段式折面 "左部分"远离整个面 板中心轴线的位置(即"左部分 "的左边)设置一个或多个通风孔, 在三段式 折面"右部分 "靠近整个面板中心轴线的位置(即"右部分 "的左边)设置一个 或多个通风孔。 当然, 与上述上下错层设置的方式类似, 也可以每间隔一 所示。
需要说明的是, 通过左右错位(错层) 的设置方式, 需要注意一下设 置合适错位的间距以及面板的形状(如凸起的弧度) 来防止 "较强的对吹 干扰" , 因为并拒时两侧的气流都在同一水平面, 如果间距过小, 也有可 能会产生一定的干扰。 而通过上下错位(错层)设置通风孔的位置时, 由 于在两个不同的平面, 因此, 干扰相对而言就会小很多, 因此, 实际使用 当中可以优选使用上下错层的方式。
错位设置主要用于防止面板进行并排放置时产生的对吹问题。 参见图 17, 为实际应用中在大型数据中心或者机房中常常碰到的场景, 即多个装 有电子设备的机拒并排放置, 为了给这些机框通风降噪, 这里在每一个机 拒通风口处 (图中每个机拒的左右侧)都安装通风降噪面板, 此时, 如果 不采用错位设置的方案, 如图 18所示, 在并排侧两个面板出来的热风就会 形成对吹, 影响各自的空气流通并且会有一部分热风从一个面板跑到另一 个面板, 从而影响了各自的散热。 参见图 19, 为采用了错位设置后风向流 动示意图 (这里用上下错层原理示意图, 左右错层或其他错位方式的原理 与之类似) , 两个面板出来的风会吹到相邻面板的封闭部分, 而不会通过 通风孔进到相邻面板的内部, 从而提升了散热效果。
上述各实施例对本方案中的通风降噪面板进行了具体介绍, 本领域技 术人员也可以对上述实施例中的各种方案进行自由组合以实现本方案。 此 外, 为了更好地与电子设备的通风处进行组装, 还可以对面板与电子设备 连接的地方进行一些设计, 如加装连接件, 或者折成一定的形状与电子设 备接口处匹配连接, 本领域技术人员可以根据实际应用场景选择合适的类 型来进行连接, 这里并不限定。 实施例六
本发明实施例基于上述实施例提供了一种通风降噪面板的制造方法, 该面板安装于电子设备的通风口, 参见图 20, 该方法包括: 边进行沖击 (punch )或者切割以形成可弯折的部分;
562、 沿预定的通风孔形状未切割的边对形成的可弯折部分进行弯折从 而同时形成通风孔以及隔音板; 其中, 隔音板用于使得来自电子设备内部 的至少部分声音需要绕过隔音板才能通过通风孔向外传递; 面板左侧的通 风孔与面板右侧的通风孔在面板相对于水平面垂直方向上错位设置, 使得 当面板和与面板相同的另一面板并排放置时, 通过面板靠近并排侧通风孔 出来的风与通过另一面板靠近并排侧通风孔出来的风不会形成较强的对吹 干扰。
563、 按预定的形状对面板进行弯折, 使之安装到电子设备通风孔后相 对于电子设备向外凸出。 例如, 弯折成上述实施例介绍的三段式折面, 或 者弧面, 或者其他形状的面。
其中, 步骤 S62、 S63并不严格的顺序限定, 也可以先对面板进行整体 弯折, 然后再弯折出通风孔以及隔音板。
在这些步骤后, 还可以包括:
S64、 在面板相对于电子设备的一侧设置吸音材料。
参见图 21 , 为实施例制造方法示意图, 如图 21 ( a )所示, 先对一块 平整的面板按预定的通风孔形状对通风孔形状的部分边进行沖击( punch ) 或者切割以形成可弯折的部分, 这里可弯折的部分在弯折后即为隔音板; 图 21 ( a ) 中除四条长边外用黑色线段表示的即为切割或者沖击时的痕迹。 实际当中常用沖击的方法沖掉这些黑色线条表示的部分, 而留下可弯折的 部分(隔音板的前身 ) ,这种方法在机械制造领域也叫做"落料(Blanking ) "。
参见图 21 ( b ) , 再对整个面板进行弯折, 例如, 这里折成三段式面板, 实际当中也可以折成二段式、 弧形等其他形状;
参见图 21 ( c ) , 对步骤(a ) 中可弯折的部分沿切割或沖击时留下的 痕迹进行弯折, 从而同时形成通风孔以及隔音板。
上述步骤(b ) 、 (C )的顺序并不严格限定, 也可以先执行步骤(C ) , 再执行步骤(b ) , 或者先执行部分步骤(b )或 (c ) (如先弯折一面或先 弯折部分隔音板) , 然后再对应地执行部分步骤(c )或 (b ) 。
对于步骤(a ) , —种方法是一次性直接在左右两侧进行沖击或切割得 到, 这需要相对较大的器械(需要具备两侧的沖击器械) ; 另一种可以先 只沖击或切割左侧, 然后再旋转一下面板, 再沖击或切割右侧, 这样, 需 要的器械相对而言就小一些(只需要具备一侧的沖击器械, 相对而言体积、 成本都更小一些) 。
具体的, 如图 22所示, 先通过步骤 (a)在左侧进行一次沖击或切割, 同 时, 图 (a)用字母 "R"作参照特, 以方便更好地对后面旋转步骤的理解; 通过 步骤 (a)—次沖击或切割后, 再沿纸平面旋转 180度, 或者更精确地描述为 以沿垂直于纸平面的直线为轴旋转 180度; 旋转后, 原来 (a)中的右侧现在 为 (c)中的左侧, 此时, 在 (c)的左侧再进行一次沖击或切割, 以形成错位的 通风孔。 为了能够形成上下错位, 需要合理设置单块板子最上方通风孔离 顶部的距离以及最下面通风孔离底部的距离为不同的值, 这一点已在实施 例二中进行论述, 这里不再详细描述。 通过此方法, 可以使用更小的设备 进行力口工, 减少了力口工成本。
通过一次沖击或切割的方法进行, 可以增加工作效率; 当然, 本发明 实施例也不限定非一次沖击或切割的方法, 如可以一个一个地沖击或切割 每个通风孔的形状。
此外, 针对折面式的面板, 也可以分别加工折面的几段, 然后拼接而 成, 同时, 也可以结合上述实施例给出的在旋转方法来加工不同侧的面板 以减小加工的成本。 实施例七
参见图 23 ,基于上述实施例, 本发明实施例提供了一种机拒 70, 包括: 机拒本体 71 , 用于放置电子设备 72, 机拒本体开口处形成一个或多个 机拒门, 上述各实施例中的面板 73放置在该一个或多个机拒门上。 机拒本体一般为一个立方体, 有一个或多个开口处形成机拒门, 门上 设置有上述实施例中的通风降噪面板, 以更好地在通风与降噪之间取得一 个比较好的综合收益。 为了方便的维护, 这种设置应该是可拆卸, 或可旋 转, 或者可移动的, 在某种程度上, 也可以认为该面板是机拒一个或多个 新的"门"。
需要说明的是, 在其他类似的领域的应用 (如在个人电脑的机箱前后 侧安装上述通风降噪面板)也可视为本发明实施例的等同应用。 实施例八
参见图 24, 基于上述实施例, 本发明实施例提供了一种电子设备系统 80, 包括:
电子设备 81 , 电子设备包括风扇 811 , 风扇用于对电子设备进行散热; 如前面实施例的机拒 82, 用于放置电子设备, 对风扇产生的声音进行 降噪且可以保证空气的通风对流。 实施例九
参见图 25 , 基于上述实施例, 本发明实施例提供了一种电子设备通风 降噪方法, 包括:
S91、 通过机拒本体一侧或多侧的开口将电子设备安装到机拒本体内 部;
S92、 在机拒本体的一侧或多侧开口处理安装前述实施例中描述的面 板, 使得当电子设备的风扇转动时, 可以对风扇产生的声音进行降噪且可 以保证空气的通风对流。 上列较佳实施例, 对本发明的目的、 技术方案和优点进行了进一步详 细说明, 所应理解的是, 以上所述仅为本发明的较佳实施例而已, 并不用 以限制本发明, 凡在本发明的精神和原则之内, 所作的任何修改、 等同替 换、 改进等, 均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (1)

  1. 权利要求
    1.一种通风降噪面板, 其特征在于, 所述面板安装于容纳电子设备的 装置的通风口, 所述面板相对于所述电子设备向外凸起;
    所述面板的左侧以及右侧都包括一个或多个通风孔, 所述面板内侧每 个通风孔边上设置有用于隔音的隔音板, 使得来自所述电子设备内部的至 少部分声音需要绕过所述隔音板才能通过所述通风孔向外传递; 述面板和与所述面板相同的另一面板并排放置时, 通过所述面板靠近并排 侧通风孔出来的风与通过所述另一面板靠近并排侧通风孔出来的风不会形 成较强的对吹干扰。
    2.如权利要求 1所述的面板, 其特征在于:
    所述通风孔以及所述隔音板通过一体成型方式形成, 所述一体成型方 式包括对通风孔形状的部分边进行沖击或者切割以形成可弯折的部分, 沿 通风孔形状未切割的边对形成的可弯折部分进行弯折从而同时形成所述通 风孔以及所述隔音板。
    3.如权利要求 1-2任一所述的面板, 其特征在于: 的错位设置, 所述上下错位的错位设置包括相对于水平面的垂直高度从高 到低交错设置面板左侧以及右侧各个通风孔;
    或者, 位设置, 所述左右错层的错位设置包括在所述面板左侧以及在所述面板的 右侧各设置一个或多个通风孔, 使得当所述面板的左侧以及所述面板的右 侧沿所述面板的中心轴线合为一个平面时, 所述面板左侧的通风孔与所述 面板右侧的通风孔在该合并的平面上左右交错设置。
    4.如权利要求 1-3任一所述的面板, 其特征在于:
    所述面板通过一体成型方式形成, 包括: 将一块平板按所述面板预定 的形状进行弯折以形成所述面板。
    5.如权利要求 1-4任一所述的面板, 其特征在于: 所述面板为采用金属材料制成的面板。
    6.如权利要求 1-5任一所述的面板, 其特征在于:
    所述面板相对于所述电子设备的一侧设置有吸音材料。
    7.—种机拒, 其特征在于, 包括:
    机拒本体, 如权利要求 1-5任一所述的通风降噪面板;
    所述机拒本体用于放置电子设备, 所述机拒本体开口处形成一个或多 个机拒门, 所述面板设置在所述一个或多个机拒门上。
    8.—种通风降噪面板制造方法, 其特征在于, 包括:
    在面板的左侧以及右侧按预定的通风孔形状对通风孔形状的部分边进 行沖击或者切割以形成可弯折的部分;
    沿预定的通风孔形状未切割的边对形成的可弯折部分进行弯折从而同 时形成所述通风孔以及隔音板; 其中, 所述隔音板用于使得来自所述电子 设备内部的至少部分声音需要绕过所述隔音板才能通过所述通风孔向外传 述面板和与所述面板相同的另一面板并排放置时, 通过所述面板靠近并排 侧通风孔出来的风与通过所述另一面板靠近并排侧通风孔出来的风不会形 成较强的对吹干扰;
    按预定的形状对面板进行弯折, 使之安装到所述电子设备通风孔后相 对于所述电子设备向外凸出。
    9.如权利要求 7所述的通风降噪面板制造方法, 其特征在于, 还包括: 在所述面板相对于所述电子设备的一侧设置吸音材料。
    10. 一种电子设备通风降噪方法, 其特征在于, 包括:
    通过机拒本体一侧或多侧的开口将电子设备安装到所述机拒本体内 部;
    在所述机拒本体的一侧或多侧开口处理安装如权利要求 1-4任一所述 的面板, 使得当所述电子设备的风扇转动时, 可以对所述风扇产生的声音 进行降噪且可以保证空气的通风对流。
    11. 一种电子设备系统, 其特征在于, 包括:
    电子设备, 所述电子设备包括风扇, 所述风扇用于对所述电子设备进 行散热;
    如权利要求 6所述的机拒, 用于放置所述电子设备, 对所述风扇产生的 声音进行降噪且可以保证空气的通风对流。
CN201180002784.6A 2011-09-30 2011-09-30 通风降噪面板以及其制造方法 Active CN103141167B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/CN2011/080419 WO2012162993A1 (zh) 2011-09-30 2011-09-30 通风降噪面板以及其制造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103141167A true CN103141167A (zh) 2013-06-05
CN103141167B CN103141167B (zh) 2015-07-22

Family

ID=47258319

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201180002784.6A Active CN103141167B (zh) 2011-09-30 2011-09-30 通风降噪面板以及其制造方法

Country Status (3)

Country Link
US (2) US8911033B2 (zh)
CN (1) CN103141167B (zh)
WO (1) WO2012162993A1 (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104998964A (zh) * 2015-06-19 2015-10-28 江苏英思达科技有限公司 一种金属消音尖劈的制作方法
WO2015196588A1 (zh) * 2014-06-26 2015-12-30 中兴通讯股份有限公司 一种降噪装置及方法
CN107687700A (zh) * 2017-09-18 2018-02-13 珠海格力电器股份有限公司 出风面板结构及具有其的空调器
CN108773052A (zh) * 2018-06-26 2018-11-09 平湖市浩鑫塑胶有限公司 用于吹瓶机的安全防护装置

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10490178B2 (en) * 2003-12-22 2019-11-26 Bonnie S. Schnitta Perforation acoustic muffler assembly and method of reducing noise transmission through objects
JP6117737B2 (ja) * 2014-05-16 2017-04-19 ファナック株式会社 開口部が形成された筐体を備えたモータ駆動装置
US9411383B2 (en) * 2014-09-16 2016-08-09 Cisco Technology, Inc. Faceplate for a computing device
US10362716B2 (en) 2015-10-23 2019-07-23 Intemational Business Machines Corporation Configurable door panels
US10309302B2 (en) 2016-03-09 2019-06-04 Kohler Co. Noise suppression system
US9784028B1 (en) 2016-05-23 2017-10-10 International Business Machines Corporation Efficient door assembly
US10660223B2 (en) * 2018-02-27 2020-05-19 International Business Machines Corporation Electronics rack door assembly with collapsible acoustical panel
CN109243419B (zh) * 2018-10-26 2023-12-01 中国船舶重工集团公司第七一四研究所 一种基于声学超材料技术的通风隔声结构

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6387892U (zh) * 1986-11-26 1988-06-08
JP2565163Y2 (ja) * 1992-04-14 1998-03-11 株式会社三社電機製作所 電源装置の箱体
JPH10227551A (ja) * 1997-02-14 1998-08-25 Fujitsu Ltd 冷却用通気ダクトおよび冷却装置
US7226352B2 (en) * 2002-12-14 2007-06-05 Lg Electronics Inc. Cover structure with vent
US20070218826A1 (en) * 2006-03-17 2007-09-20 Kell Systems Noiseproofed and ventilated enclosure for electronics equipment
CN101466251A (zh) * 2008-12-26 2009-06-24 华为技术有限公司 出风降噪装置及系统
CN102110442A (zh) * 2009-12-23 2011-06-29 华为技术有限公司 一种通信设备单板区消声装置

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3203079A (en) * 1961-01-26 1965-08-31 Smith Method of making louvered ventilator
US3120166A (en) * 1961-11-16 1964-02-04 Kooltronic Fan Company Cooling duct for cabinets
JPS6387892A (ja) 1986-10-01 1988-04-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 信号処理回路
US5526228A (en) 1994-08-31 1996-06-11 International Business Machines Corporation Computer system unit with acoustic dampening cooling fan shroud panel
DE19804902C2 (de) * 1998-02-07 2003-09-04 Rittal Gmbh & Co Kg Schaltschrank
US6198627B1 (en) 1998-12-17 2001-03-06 Hewlett-Packard Company Noise reduction back cover for computer devices
US6817442B2 (en) 2002-03-29 2004-11-16 Intel Corporation Acoustically insulated bezel
US7201651B2 (en) * 2004-12-22 2007-04-10 Chi-Min Su Louver heat vent for chassis of computer
US7334662B1 (en) 2005-08-11 2008-02-26 International Business Machines Corporation Equipment enclosure acoustical door with low impedance distributed air flow
US7283359B2 (en) * 2005-12-15 2007-10-16 International Business Machines Corporation Method and apparatus for acoustic noise reduction in a computer system having a vented cover
US7862410B2 (en) * 2006-01-20 2011-01-04 American Power Conversion Corporation Air removal unit
US7727059B2 (en) 2006-11-08 2010-06-01 International Business Machines Corporation Method and apparatus for acoustic noise reduction in a computer system having a vented door including a pivotable vented base and a pivotable outer door
US7857688B1 (en) * 2006-12-11 2010-12-28 Emc Corporation Electrical cabinet having multi-channel exhaust with bleeding vents to alleviate back-pressure
JP4935443B2 (ja) 2007-03-19 2012-05-23 株式会社日立製作所 電子機器の吸音構造
JP2009064203A (ja) 2007-09-06 2009-03-26 Hitachi Ltd ラックキャビネットシステムの静音化構造
US7983038B2 (en) * 2007-11-19 2011-07-19 Ortronics, Inc. Equipment rack and associated ventilation system
US7646603B2 (en) 2008-02-13 2010-01-12 International Business Machines Corporation Noise-reducing attachment apparatus for heat exchanger door of an electronics rack of a data center
US7876559B2 (en) * 2008-11-17 2011-01-25 Dell Products L.P. Universal blank for air flow management
CN102131369B (zh) * 2010-01-20 2014-09-17 华为技术有限公司 一种集装箱式数据中心

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6387892U (zh) * 1986-11-26 1988-06-08
JP2565163Y2 (ja) * 1992-04-14 1998-03-11 株式会社三社電機製作所 電源装置の箱体
JPH10227551A (ja) * 1997-02-14 1998-08-25 Fujitsu Ltd 冷却用通気ダクトおよび冷却装置
US7226352B2 (en) * 2002-12-14 2007-06-05 Lg Electronics Inc. Cover structure with vent
US20070218826A1 (en) * 2006-03-17 2007-09-20 Kell Systems Noiseproofed and ventilated enclosure for electronics equipment
CN101466251A (zh) * 2008-12-26 2009-06-24 华为技术有限公司 出风降噪装置及系统
CN102110442A (zh) * 2009-12-23 2011-06-29 华为技术有限公司 一种通信设备单板区消声装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015196588A1 (zh) * 2014-06-26 2015-12-30 中兴通讯股份有限公司 一种降噪装置及方法
CN105283028A (zh) * 2014-06-26 2016-01-27 中兴通讯股份有限公司 一种降噪装置及方法
CN105283028B (zh) * 2014-06-26 2019-07-09 中兴通讯股份有限公司 一种降噪装置及方法
CN104998964A (zh) * 2015-06-19 2015-10-28 江苏英思达科技有限公司 一种金属消音尖劈的制作方法
CN104998964B (zh) * 2015-06-19 2017-07-04 江苏英思达科技有限公司 一种金属消音尖劈的制作方法
CN107687700A (zh) * 2017-09-18 2018-02-13 珠海格力电器股份有限公司 出风面板结构及具有其的空调器
CN108773052A (zh) * 2018-06-26 2018-11-09 平湖市浩鑫塑胶有限公司 用于吹瓶机的安全防护装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN103141167B (zh) 2015-07-22
US8911033B2 (en) 2014-12-16
US20130082584A1 (en) 2013-04-04
US20150079893A1 (en) 2015-03-19
US9326427B2 (en) 2016-04-26
WO2012162993A1 (zh) 2012-12-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103141167A (zh) 通风降噪面板以及其制造方法
CN101257780A (zh) 电子设备导风装置
US5744213A (en) Enclosure panel with herringbone aperture pattern
WO2011140944A1 (zh) 一种机柜
CN207340158U (zh) 音箱
CN206547232U (zh) 电子设备
CN103687449B (zh) 电子设备和数据中心
CN107861582A (zh) 一种计算机主机降噪机箱
TWI428078B (zh) 機箱
CN102405694A (zh) 单板散热方法、散热装置及通信设备
CN106481587A (zh) 一种风扇系统及服务器
WO2016015513A1 (zh) 一种机柜
CN203151932U (zh) 利用风扇实现散热的电子设备
CN107911308A (zh) 一种散热效率高的可调节路由器
CN114383356A (zh) 冰箱
CN211280178U (zh) 一种电感生产用多层烘烤装置
TWI524832B (zh) 伺服器機櫃
CN206226912U (zh) 铁塔基站用控温机柜
DE3327994A1 (de) Permanent - dynamischer lautsprecher mit zylindrischer abstrahlung
CN101739089B (zh) 通风板结构装置
JP2004144429A (ja) 空気調和機用熱交換器
CN100454214C (zh) 风扇固定装置
CN205828678U (zh) 小型基站的高密集智能天线
CN108131814A (zh) 导风板及空调器
CN211669819U (zh) 一种可远程调参的信号与系统实验装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant