CN103137828A - 一种大功率led支架及大功率led封装结构 - Google Patents
一种大功率led支架及大功率led封装结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103137828A CN103137828A CN2011103990245A CN201110399024A CN103137828A CN 103137828 A CN103137828 A CN 103137828A CN 2011103990245 A CN2011103990245 A CN 2011103990245A CN 201110399024 A CN201110399024 A CN 201110399024A CN 103137828 A CN103137828 A CN 103137828A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- conductive feet
- power led
- heat sink
- led
- power
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明公开了一种大功率LED支架，包括导电脚以及包裹所述导电脚的基座，所述基座的顶部中央位置形成一凹腔，所述凹腔底部固设一热沉，所述导电脚是一立方体，所述导电脚的上端部为焊线区，所述导电脚的底面与热沉的底面以及基座的底面平齐，所述导电脚正对热沉的外侧面与基座的侧面平齐，所述导电脚与热沉之间预留有绝缘间隙。本发明的结构设计巧妙，解决了本领域长期以来所面临的大功率LED无法实现全面自动化生产的技术难题，彻底颠覆了传统大功率LED的手动封装模式，推动了整个产业的自动化封装进程，是大功率LED封装领域的一次新的革命性突破。另外本发明还公开了采用该支架的大功率LED封装结构。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种LED支架，特指一种大功率LED封装支架，另外本发明还公开了采用该支架的大功率LED封装结构。
【背景技术】
白光发光二极管(Lighting Emitting Diode)具有效率高，寿命长，可靠性高，环保节能，应用灵活等诸多优点，被普遍认可为第四代的照明光源，具有广阔的发展前景。现在市面上的LED光源主要有仿流明型、贴片式、集成大功率型以及LAMP型四种，其中LAMP型为插脚式的灯珠，由于其散热主要依靠引脚，因此只能做小功率的灯珠，主要应用在装饰灯、小功率便携式灯具以及简易显示屏等产品上。贴片式LED受制于支架较小的散热面积，只能做小功率的封装，如市面上主流的3528或者5050等，最大只能做到0.2W，如要制作大功率的灯具只能采取后期灯珠模组化阵列的方式，效率很低。目前制作大功率的光源主要以仿流明型以及集成大功率型为主，其中仿流明型主要用来制作1W及1W以上的大功率灯珠，仿流明型灯珠占据了大功率LED照明的大部分市场。如图6所示，包括基座1、固定在几座1内的芯片、封盖芯片的透镜6以及从基座两侧伸出的导电脚2a、2b，但其受制于支架导电脚2a、2b外漏的结构无法实现自动化生产，在后段的分光工序中由于导电脚2a、2b外漏无法通过自动振盘，只能依靠人工手动装入料管，再安装至分光机上分光，分光后再次装入料管，然后再将料管中的LED放到编带机中进行编带，整个过程都需要依靠手动来完成，并且其制作透镜的工艺繁琐，需要耗费大量的工时，因此仿流明型的LED 制作工艺繁琐、无法全面自动化生产、生产效率低、价格高，以上这些缺点都是本领域目前制约其推广的技术难题。集成大功率型LED由于缺失行业标准，不能进行标准化生产，需要根据现有应用厂商的需求来定制，且通用性不强，体积大，结构复杂，工艺繁琐，生产效率更低，不能进行自动化生产加工。
【发明内容】
针对现有技术中大功率LED制造中存在的上述技术问题，本发明的目的首先在于提供一种可以实现大功率LED灯珠自动化封装的LED封装支架。
为了达到上述技术目的，本发明所采取的技术手段是一种大功率LED支架，包括导电脚以及包裹所述导电脚的基座，所述基座的顶部中央位置形成一凹腔，所述凹腔底部固设一热沉，所述导电脚是一立方体，所述导电脚的上端部为焊线区，所述导电脚的底面与热沉的底面以及基座的底面平齐，所述导电脚正对热沉的外侧面与基座的侧面平齐，所述导电脚与热沉之间预留有绝缘间隙。
本发明提供了一种隐脚式大功率LED支架，所谓的“隐脚式”指的是将导电脚隐藏于基座的框架内，本发明提供的大功率LED封装支架成功地将现有技术中仿流明灯珠两侧延伸的导电脚隐藏在基座的框架内，使导电脚外漏部分与基座的底面以及侧面平齐，使其可以顺利的通过振盘进行后续的自动化生产。本发明的结构设计巧妙，解决了本领域长期以来所面临的大功率LED无法实现全面自动化生产的技术难题，彻底颠覆了传统大功率LED的手动封装模式，推动了整个产业的自动化封装进程，是大功率LED封装领域的一次新的革命性突破。采用本发明的隐脚式大功率LED封装支架的封装技术可以提升300％的产能，使LED的成本缩减为现有售价的三分 之一，从源头上解决了LED高昂的价格问题，有助于推动整个LED产业的自动化升级，并促使LED照明全面普及。
优选地，所述导电脚包括正极导电脚以及负极导电脚，所述正极导电脚以及负极导电脚位于热沉的两侧或者同一侧。
优选地，所述焊线区以及热沉的上表面设置有反光层。
优选地，所述反光层为镀银层。
优选地，所述热沉的顶部形成有容置LED芯片的凹陷部。
优选地，所述热沉的形状为上大下小的倒金字塔形。
优选地，所绝缘间隙的宽度为0.1mm～0.3mm。
本发明还提供了一种采用上述大功率LED支架的大功率LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片固定在热沉上，所述LED芯片与所述焊线区电连接，封装胶体填充在所述凹腔内将LED芯片覆盖。
优选地，所述封装胶体为荧光胶体。
优选地，所述LED芯片为蓝光LED芯片，所述荧光胶体为黄色荧光胶体。
本发明提供的大功率LED封装结构成功地将现有技术中仿流明灯珠两侧延伸的导电脚隐藏在基座的框架内，使导电脚外漏的部分隐藏于基座的框架内，使其可以顺利的通过振盘进行后续的自动化生产。本发明的结构设计巧妙，解决了本领域长期以来所面临的大功率LED无法实现全面自动化生产的技术难题，彻底颠覆了传统大功率LED的手动封装模式，推动了整个产业的自动化封装进程，是大功率LED封装领域的一次新的革命性突破。采用本发明的大功率LED封装结构可以提升300％的产能，使LED的成本缩减为现有售价的三分之一，从源头上解决了LED高昂的价格问题，有 助于推动整个LED产业的自动化升级，并促使LED照明全面普及。
【附图说明】
图1所示为发明的正面结构示意图；
图2为图1所示A-A剖面的结构示意图；
图3所示为本发明的底部结构示意图；
图4所示为本发明的封装结构示意图；
图5所示为本发明的封装工艺流程框图；
图6所示为现有技术的大功率LED结构示意图。
【具体实施方式】
为了进一步详细的阐述本发明的技术方案，下面结合附图进行详细说明。
如图1、图2、图3所示，本发明公开了一种大功率LED支架，包括导电脚1a、1b以及包裹所述导电脚的基座2，所述基座2的顶部中央位置形成一凹腔6，所述凹腔6底部固设一热沉3，所述导电脚1a、1b是立方体，所述导电脚1a、1b的上端部11a以及11b为焊线区，所述导电脚1a的底面10与热沉3的底面30以及基座2的底面20平齐，所述导电脚1a正对热沉3的外侧面12与基座2的侧面22平齐，导电脚1b与导电脚1a以同样的方式对称设置，所述导电脚1a、1b与热沉3之间预留有绝缘间隙7。
本发明提供了一种隐脚式大功率LED支架，所谓的“隐脚式”指的是将导电脚隐藏于基座的框架内，本发明提供的大功率LED封装支架成功地将现有技术中仿流明灯珠两侧延伸的导电脚隐藏在基座的框架内，使导电脚外漏部分与基座的底面以及侧面平齐，使其可以顺利的通过振盘进行后续的自动化生产。本发明的结构设计巧妙，解决了本领域长期以来所面临 的大功率LED无法实现全面自动化生产的技术难题，彻底颠覆了传统大功率LED的手动封装模式，推动了整个产业的自动化封装进程，是大功率LED封装领域的一次新的革命性突破。采用本发明的隐脚式大功率LED封装支架的封装技术可以提升300％的产能，使LED的成本缩减为现有售价的三分之一，从源头上解决了LED高昂的价格问题，有助于推动整个LED产业的自动化升级，并促使LED照明全面普及。
作为本发明的进一步改进，所述导电脚1a、1b为正负极导电脚，所述正极导电脚1a以及负极导电脚1b可位于热沉3的两侧或者同一侧。
本发明所述焊线区11a、11b的表面以及热沉3的上表面设置有反光层8，该反光层8可以是镀银层或者其它形式的反光层。
本发明所述热沉3的顶部形成有容置LED芯片的凹陷部31。
本发明所述热沉3的形状为上大下小的倒金字塔形，以提供更大的反光面积，提升光萃取率；所述热沉3上表面可以是长方形；所述热沉3的材料为铜、铝、石墨、陶瓷或其它金属合金，如铝合金、钨铜合金。
本发明所述导电脚1a、1b与热沉3之间的绝缘间隙7的宽度H在0.1mm～0.3mm，优选0.1mm或者0.2mm，以提供更大的反光区域，提升光萃取效率。
本发明还提供了一种采用上述大功率LED支架的大功率LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片4固定在热沉3的凹陷部31内，所述LED芯片4与所述焊线区11a、11b通过导线4a、4b电连接，封装胶体5填充在所述凹腔6内将LED芯片4覆盖。
本发明所述封装胶体5为荧光胶体，该荧光胶体为均匀混合有荧光粉的封装胶体。优选LED芯片4为蓝光LED芯片，所述荧光胶体为黄色荧光 胶体，此时蓝光LED芯片激发黄色荧光胶体可以得到白光。
本发明提供的大功率LED封装结构成功地将现有技术中仿流明灯珠两侧延伸的导电脚隐藏在基座的框架内，使导电脚外漏的部分隐藏于基座的框架内，使其可以顺利的通过振盘进行后续的自动化生产。本发明的结构设计巧妙，解决了本领域长期以来所面临的大功率LED无法实现全面自动化生产的技术难题，彻底颠覆了传统大功率LED的手动封装模式，推动了整个产业的自动化封装进程，是大功率LED封装领域的一次新的革命性突破。采用本发明的大功率LED封装结构可以提升300％的产能，使LED的成本缩减为现有售价的三分之一，从源头上解决了LED高昂的价格问题，有助于推动整个LED产业的自动化升级，并促使LED照明全面普及。
如图5所示，本发明的大功率LED的封装工艺包括如下步骤：
第一步，预备并清洗LED支架；
第二步，将LED芯片4固定在LED支架内的热沉3上，然后进行烘烤；并将LED芯片4与LED支架内的焊线区11a、11b通过导线4a、4b电连接；
第三步，在LED支架的凹腔6内填充覆盖所述LED芯片4的封装胶体5，并进行烘烤；
第四步，通过自动卸料机裁剪形成单颗LED，并通过振盘输送到分光机进行分光；
第五步，将进行分光后的LED传送至编带机进行自动编带，然后完成外包装。
以上所述仅以方便说明本发明，在不脱离本发明的创作精神范畴内，熟知此技术的人员所做的任何简单的修饰与变形，仍属于本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种大功率LED支架，包括导电脚以及包裹所述导电脚的基座，所述基座的顶部中央位置形成一凹腔，所述凹腔底部固设一热沉，其特征在于：所述导电脚是一立方体，所述导电脚的上端部为焊线区，所述导电脚的底面与热沉的底面以及基座的底面平齐，所述导电脚正对热沉的外侧面与基座的侧面平齐，所述导电脚与热沉之间预留有绝缘间隙。
2.根据权利要求1所述的一种大功率LED支架，其特征在于：所述导电脚包括正极导电脚以及负极导电脚，所述正极导电脚以及负极导电脚位于热沉的两侧或者同一侧。
3.根据权利要求2所述的一种大功率LED支架，其特征在于：所述焊线区以及热沉的上表面设置有反光层。
4.根据权利要求3所述的一种大功率LED支架，其特征在于：所述反光层为镀银层。
5.根据权利要求4所述的一种大功率LED支架，其特征在于：所述热沉的顶部形成有一容置LED芯片的凹陷部。
6.根据权利要求5所述的一种大功率LED支架，其特征在于：所述热沉的形状为上大下小的倒金字塔形。
7.根据权利要求6所述的一种大功率LED支架，其特征在于：所绝缘间隙的宽度为0.1mm～0.3mm。
8.一种采用如权利要求1至7任一项所述的大功率LED支架的大功率LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片固定在热沉上，所述LED芯片与所述焊线区电连接，封装胶体填充在所述凹腔内将LED芯片覆盖。
9.根据权利要求8所述的一种大功率LED封装结构，其特征在于：所述封装胶体为荧光胶体。
10.根据权利要求9所述的一种大功率LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片为蓝光LED芯片，所述荧光胶体为黄色荧光胶体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011103990245A CN103137828A (zh) | 2011-12-02 | 2011-12-02 | 一种大功率led支架及大功率led封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011103990245A CN103137828A (zh) | 2011-12-02 | 2011-12-02 | 一种大功率led支架及大功率led封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103137828A true CN103137828A (zh) | 2013-06-05 |
Family
ID=48497385
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2011103990245A Pending CN103137828A (zh) | 2011-12-02 | 2011-12-02 | 一种大功率led支架及大功率led封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103137828A (zh) |
-
2011
- 2011-12-02 CN CN2011103990245A patent/CN103137828A/zh active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107210342B (zh) | 发光装置及其制造方法 | |
| CN202523753U (zh) | 一种隐脚式大功率led支架及封装结构 | |
| CN102072422B (zh) | 大功率led光源模块封装结构 | |
| CN104364577A (zh) | 发光元件 | |
| CN103872224A (zh) | 新型led发光元件 | |
| CN102315208A (zh) | 带有镶嵌陶瓷板的led光源封装结构 | |
| CN203848025U (zh) | 新型led发光光源灯泡 | |
| CN102522466A (zh) | 一种led照明装置的封装方法 | |
| CN201918426U (zh) | 一种大功率led | |
| CN203071136U (zh) | 一种圆片级led封装结构 | |
| CN206116449U (zh) | 一种白光led封装器件 | |
| CN202601729U (zh) | 一种led封装结构 | |
| CN202259411U (zh) | 带有镶嵌陶瓷板的led光源封装结构 | |
| CN202405311U (zh) | 一种大功率led支架及大功率led封装结构 | |
| CN103137828A (zh) | 一种大功率led支架及大功率led封装结构 | |
| CN202996899U (zh) | 一种大功率led支架及封装结构 | |
| CN103022324A (zh) | 一种大功率led支架及封装结构 | |
| CN202150484U (zh) | Led光源模块封装用凸杯底座结构 | |
| CN203871366U (zh) | Led发光器件 | |
| CN103225756B (zh) | 一种液态散热方式的中型led灯泡 | |
| CN203377265U (zh) | 一种led封装结构 | |
| CN204927326U (zh) | 一种采用倒装芯片的高光效高显指led灯管 | |
| CN204243078U (zh) | 无碗杯led支架结构 | |
| CN102779927B (zh) | 白光led及其封装方法 | |
| CN102832330A (zh) | 一种圆片级led封装结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130605 |