CN103128907A - 图案转印介质制造设备及方法、盘状图案转印介质 - Google Patents

Abstract

提供一种图案转印介质制造设备，包括：盘注射压缩成型单元，其使用盘成型模具和盘状冲压机通过注射压缩成型形成盘状图案转印介质；以及切削单元，其将通过所述注射压缩成型的转印而形成的盘状图案转印介质上的凸凹图案部的周边作为目标物进行切削。

Description

图案转印介质制造设备及方法、盘状图案转印介质

技术领域

本技术涉及制造使用冲压机通过注射压缩成型将需要的凸凹图案转印到其上的转印介质的设备和方法，还涉及图案转印介质（盘状或任意形状）。

背景技术

日本未审专利申请公开No.2008-170534和日本未审专利申请公开No.2007-001290是相关技术的例子。

例如，公开了各种生物芯片，如DNA微阵列和微通道。

图11是示意性示出生物芯片外观的一个例子的视图。

如该图中所示，该生物芯片呈现例如板状外观，并且在该生物芯片的表面上形成凹凸图案，如精细通道（该图中的“图案”）。

在当前情况下，像这样的板状生物芯片的制造是通过使用流道（runner）方法的注射压缩成型进行的，该流道方法使用如图12中所示的多边形成型模具部103。

具体地，在该流道方法中，从该图中的池部101以熔化状态引入热塑材料，并且经由流道部102将其注射到每个成型模具部103中（该图中的103A至103D）。之后，进行加压和冷却，并且从模具取出成型材料。

此外，为了确认的目的，该成型模具部103的形状是多边形形状，以制造板状生物芯片。

发明内容

然而，在上述流道方法中，由于图12中所示的由热塑材料制成的注射口（口）Gt设置在成型模具部103的侧壁部分中，所以存在该材料难以扩展到对应的成型模具部103内的每个角落的趋势。

在这方面，施加比较大的压力是必要的，以使成型后的该芯片的平面厚度均匀。例如，在约±0.6μm的平面厚度公差是必要时的情况下，需要100t级别的压力。

此外，与此同时，需要比较长的施加压力以使平面厚度均匀的时间，例如，生产节拍时间（tact time）需要至少30秒或以上。

因此，根据该相关技术的流道方法，需要相对较长的处理时间，以产生精细加工的生物芯片如高精度的生物芯片，并且就提高生产率来说存在缺点。

此外，在该流道方法的情况下，就成型之后的芯片来说，连接到流道部102的连接部被切削（切除），但是存在在产品方面余留有该切削痕迹的问题。另外，尽管通过例如切削修整（弄平）了对应的切削痕迹，但是需要较多的时间和成本。

关于诸如生物芯片等其上转印有精细凹凸图案的图案转印介质的制造，期望实现制造时间的缩短，同时确保成型精度。

在本技术中，图案转印介质制造设备被配置如下。

也就是说，根据本技术的实施例，提供一种图案转印介质制造设备，包括盘注射压缩成型单元，其使用盘成型模具和盘状冲压机通过注射压缩成型形成盘状图案转印介质。

此外，还包括切削单元，其将通过注射压缩成型的转印而形成的盘状图案转印介质上的凸凹图案部的周边作为目标物进行切削。

此外，根据本技术的另一实施例，提供一种图案转印介质制造方法，包括：使用盘成型模具和盘状冲压机通过注射压缩成型形成盘状图案转印介质；在通过所述注射压缩成型的转印而形成的作为目标物的盘状图案转印介质上的凸凹图案部的周边进行切削。

此外，根据本技术的另一实施例，提供一种具有盘状外观的盘状图案转印介质。所述盘状图案转印介质具有转印到至少其表面上的预定凹凸图案。另外，所述凹凸图案的转印部的周边被按照任意形状裁切，并因此与介质的主要部分的连接被切断。

此外，根据本技术的再一实施例，提供一种通过如下方式制造的图案转印介质：使用盘成型模具和盘状冲压机通过注射压缩成型形成盘状图案转印介质；将通过所述注射压缩成型的转印而形成的盘状图案转印介质上的凸凹图案部的周边作为目标物进行切削。

由于上文描述的本技术使用盘成型模具和盘状冲压机进行注射压缩成型，所以例如可以使用与在生产光盘存储介质（在下文中称为光盘）如CD（压缩盘）、DVD（数字多用途盘）、BD（Blu-lay Disc：注册商标）的衬底时所使用的相同的注射成型处理。

由于以这种方式使用与光盘相同的注射成型处理，所以图案转印介质的成型材料可以从模具的中央部（即盘的中央部）成放射状地注射，并且对应的成型材料可以容易地扩展到模具内的每个角落。

因此，与流道方法（多边形成型）的情况相比，使平面厚度均匀所需的压力可以较小，或者使平面厚度均匀所需的压力施加时间也可以较短。结果，可以实现工作节拍时间的缩短。

此外，由于当使用与光盘相同的注射成型处理时，伴随着打孔处理以形成中心孔，注射口周边的连接部被切削，所以在该图案转印介质上不会留下切削痕迹，并且可以不需要对切削痕迹的专门修整处理。因此，也可以实现制造时间的缩短。

此外，当使用与光盘相同的注射成型处理时，与流道方法的情况相比，例如精细图案的转印精度可以更高，如大约若干μm的间距。另外，根据例如在浮雕坑（emboss pit）等极精细的凹凸图案必须以高精度转印的制造光盘的处理中不使用流道方法这一事实，还可以理解，就精细图案的转印精度来说，这种方式的光盘注射压缩成型是优良的。

根据本技术，如上所述，在制造其上转印有精细凹凸图案的图案转印介质时，与使用流道方法的注射压缩成型的情况相比，可以更多地实现制造时间的缩短和制造效率的提高。

此外，同时，与使用流道方法的注射压缩成型的情况相比，可以更多地提高精细图案的转印精度。

附图说明

图1是示出根据实施例的图案转印介质制造设备的内部配置的图；

图2是示出根据该实施例的图案转印介质制造方法的概要的视图；

图3是示出在该实施例中使用的冲压机的表面（转印表面）的结构的视图；

图4是示出根据该实施例的盘注射成型技术的视图；

图5A和图5B是比较分别通过使用流道方法的注射压缩成型和根据本实施例的注射压缩成型制造的图案转印介质的转印表面状态的视图；

图6是示出覆盖处理的具体细节的视图；

图7A和图7B是示出关于作为目标切削物的盘状图案转印介质必须进行的相对于切削位置调节介质设置关系的处理的视图；

图8是示出切削单元中必须提供的用于实现本实施例的位置关系调节处理的配置的视图；

图9是示出切削单元在切削中使用的钻头部的截面结构的视图；

图10是示出切削单元提供的用于取出切削件的配置的视图；

图11是示意性示出生物芯片外观的一个例子的视图；以及

图12是示出使用流道方法（多边形成型）的注射压缩成型的视图。

具体实施方式

根据本发明实施例，提供一种图案转印介质制造设备，包括:盘注射压缩成型单元，其通过使用盘成型模具和盘状冲压机的注射压缩成型来形成盘状图案转印介质；以及切削单元，其将通过所述注射压缩成型的转印而形成的所述盘状图案转印介质上的凸凹图案部的周边作为目标物进行切削。

根据本发明另一实施例，提供一种图案转印介质制造方法，包括：通过使用盘成型模具和盘状冲压机的注射压缩成型来形成盘状图案转印介质；以及将通过所述注射压缩成型的转印而形成的所述盘状图案转印介质上的凸凹图案部的周边作为目标物进行切削。

根据本发明又一实施例，提供一种盘状图案转印介质，包括：盘状外观；以及转印到至少其表面上的预定凹凸图案，其中所述凹凸图案的转印部的周边被按照任意形状切削，并因此与介质的主要部分的连接被切断。

根据本发明再一实施例，提供一种通过如下制造方法制造的图案转印介质，该制造方法包括：通过使用盘成型模具和盘状冲压机的注射压缩成型形成盘状图案转印介质；以及将通过所述注射压缩成型的转印而形成的盘状图案转印介质上的凸凹图案部的周边作为目标物进行切削。

下面描述根据本技术的实施例。

另外将按照以下顺序进行描述。

1.根据实施例的制造设备和制造方法

1-1.设备的配置和制造方法的概要

1-2.盘注射成型处理

1-3.覆盖处理

1-4.切削处理

2.变形例

1.根据实施例的制造设备和制造方法

1-1.设备的配置和制造方法的概要

参照图1和图2描述根据本技术实施例的图案转印介质制造设备1的配置和根据该实施例的图案转印介质制造方法的概要。

图1是示出图案转印介质制造设备1的内部配置的图，图2是示出根据该实施例的图案转印介质制造方法的概要的视图。

此外，作为例子，下面说明制造诸如上文描述的图11中所示的生物芯片的板状图案转印介质作为其上转印有精细凸凹图案的图案转印介质的情况。

如图1中所示，根据本实施例的图案转印介质制造设备1包括盘注射成型单元2、覆盖处理单元3、切削单元4、取出单元5和处理单元6。

盘注射成型单元2是负责图2中的<1>所表示的盘注射成型处理的部件。

具体地，盘注射成型单元2使用图2中所示的成型模具2A（盘成型模具）和冲压机St，通过与诸如CD、DVD和BD等光盘的盘衬底的注射成型中使用的相同注射成型技术，产生其上转印有必要的凹凸图案的盘状图案转印介质（以下称为盘状图案转印介质10）。

在这点上，在本说明书中，“盘成型模具”表示具有形状为盘状的腔内部空间的成型模具。

覆盖处理单元3是图2中的<2>表示的负责覆盖处理的部件，并且关于由盘注射成型单元2产生的盘状图案转印介质10进行覆盖处理。具体地，覆盖处理单元3通过关于盘状图案转印介质10形成保护膜11进行对应的盘状图案转印介质10的覆盖。

更具体来说，通过关于盘状图案转印介质10的表面（图案被冲压机St转印到的表面：图案转印表面）形成保护膜11a，并且通过关于相反表面（图案非转印表面）形成保护膜11b，来实现图2中所示的这种情况下的保护膜11的形成。

此外，保护膜11必须以稍后可取出的方式形成，例如通过例如粘合材料粘贴来形成。

通过上述覆盖处理将保护膜11a和11b形成在其上的盘状图案转印介质10在下文中被称为如图2中所示的保护膜粘贴介质12。

切削单元4是图2中的<3>表示的负责切削处理的部件，并且关于保护膜粘贴介质12进行切削处理，以可能取出具有预定外观（在此情况下是板状）的图案转印介质。换句话说，对应的保护膜粘贴介质12的作为覆盖后形成在盘状图案转印介质10上的图案转印部的周边的部分被按照上述预定形状切削。

在这点上，如下文所述，切削单元4开始沿着在盘状图案转印介质10的图案转印表面上形成的保护膜11a侧切削，并在不切断图案非转印表面上形成的保护膜11b的位置处停止切削。在这点上，由于该介质的图案转印部和主要部分之间的连接被切断，并且保护膜11b不被切断，所以该介质的图案转印部和主要部分可以通过经由保护膜11b相互链接而被一体地处理。简言之，作为结果，可以增加与例如用于制造光盘的现有装备和设备的亲和力，因为后切削处理介质可以堆叠在现有的光盘堆叠柱上，并且可以使用现有的用于处理光盘的设备对后切削处理介质进行处理。

取出单元5是图2中的<4>表示的负责取出处理的部件，该部件从完成切削单元4的切削处理的保护膜粘贴介质12取出通过上述预定形状的切削处理切削其周边的图案转印部。具体地，通过分离粘贴在至少图案非转印表面上的保护膜11b，按照上述预定形状从该介质的主要部分取出图案转印部。在本例子的情况下，在取出单元5中，在以这种方式通过从图案非转印表面分离保护膜11b取出的图案转印部上也进行图案转印表面上粘贴的保护膜11a的分离。

以这种方式通过取出处理对其进行取出的图案转印部在下文中被称为后取出图案转印介质15。

处理单元6总地示出用于进行如下操作的部件：将盘状图案转印介质10从盘注射成型单元2传送到覆盖处理单元3，将保护膜粘贴介质12从覆盖处理单元3传送到切削单元4，以及将（后切削）保护膜粘贴介质12从切削单元4传送到取出单元5。例如使用传送机构如机械臂或带式传送机将介质传送到每个单元。

1-2.盘注射成型处理

首先，描述盘注射成型单元2的盘注射成型处理的具体细节。

如前文描述，盘注射成型处理使用冲压机St和成型模具2A，并且通过与光盘的盘衬底的注射成型技术相同的技术来进行。

图3是示出在本例子中使用的冲压机St的表面（转印表面）的结构的视图。

首先，如该图中所示，冲压机St的外观为圆形（盘状）。

然后，在此情况下在冲压机St的表面上形成转印图案pt。

转印图案pt是凹凸图案，其被配置为转印凹凸图案以形成在上述后取出图案转印介质15上。由于在本例子中每张盘可以获得两个后取出图案转印介质15，所以形成两个转印图案pt。

此外，在本例子的情况下，在冲压机St的表面上形成标记转印图案pm1和标记转印图案pm2。提供标记转印图案pm以在盘状图案转印介质10的预定位置中形成图案作为下述标记M，下面描述形成对应标记M的重要性。

为了确认的目的，还可以使用与光盘制造过程中使用的冲压机相同的技术产生像这样的冲压机St。具体地，可以使用在制造光盘中在制备冲压机时使用的切削设备（主设备）产生该冲压机St。在这方面，也实现了与制造光盘的现有装配的亲和力的增加。

在图2中所示的盘注射成型处理中，像这样的冲压机St被设置在作为盘成型模具的具有形状为盘状的腔内部空间的成型模具2A内，对应的腔填充有热塑材料，并且进行盘状图案转印介质10的形成。

具体地，由于在此情况下的盘注射成型技术与光盘衬底的注射成型技术相同，所以可以从图4中所示的模具的中心部分（即，盘的中心部分）中提供的注射口2Aa进行热塑材料的注射。

在此情况下，热塑材料以加热的熔化状态从对应的注射口2Aa被注射到成型模具2A中，然后进行加压和冷却。冷却之后，从成型模具2A取出盘状图案转印介质10。

此外，在本例子中，例如，使用聚碳酸酯等热塑树脂材料作为将要作为盘状图案转印介质10的成型材料的上述热塑材料。

根据上文描述的盘注射成型处理，由于从如图4中所示的盘的中心部分放射状地进行热塑材料的注射，所以对应的热塑材料可以容易地扩展到模具内的每个角落。

因此，与采用参照随后的图12描述的流道方法（多边形成型）的情况相比，使图案转印介质的平面厚度均匀所需的压力可以较小，并且使平面厚度均匀所需的压力施加时间也可以缩短。

结果，实现了工作节拍时间的缩短。

具体地，例如，在流道方法的情况下，实现平面厚度公差在±0.6μm范围内的程度所需的压力大约为100t，相对比，根据本例子的注射压缩成型技术可以将该压力抑制到大约30t。此外，在流道方法中工作节拍时间需要30秒以上，但是在本例子中也可以将该时间抑制到大约5秒。

此外，由于在本实施例中使用与光盘相同的注射成型处理，所以当从成型模具2A取出图案转印介质10时，进行打中心孔的处理。

因此，在本实施例的情况下，通过形成对应的中心孔的处理，切除了与在注射口的周边中形成的通道链接的连接部，结果在图案转印介质上不留下切削痕迹，且因而也可以不需要对切削痕迹的特殊修整处理。在这方面，还实现了制造时间的缩短。

此外，当使用与光盘相同的注射成型处理时，例如，与流道方法的情况相比，可以使等于或小于大约若干μm间距的转印精细图案的精度更高。

另外，根据浮雕坑等极精细的凹凸图案必须以高精度转印的制造光盘的处理中不使用流道方法这一事实，还可以理解，就精细图案的转印精度来说，以这种方式的光盘注射压缩成型技术是优越的。

图5A和图5B是比较分别通过使用流道方法的注射压缩成型和根据本实施例的注射压缩成型实际制造的图案转印介质的转印表面的外观的视图。

图5A是通过使用流道方法的注射压缩成型（多边形成型）制造的图案转印介质的转印表面外观的由电子显微镜捕获的观测图像。图5B是通过根据本实施例的注射压缩成型制造的图案转印介质10的转印表面外观的由电子显微镜捕获的观测图像。另外，该转印图案是具有预定尺寸间距的点图案。

从图5A和图5B可明显看出在流道方法的情况下，每个点（精细凹部）的边缘部分漂移（侧壁倾斜），且与之对照在根据本实施例的注射成型中，每个点的边缘部分直立（侧壁的角度处于更接近垂直的状态）。

从这些结果，可以理解根据本实施例的注射成型技术可以以高精度实现精细图案转印。

此外，由于在本实施例中使用光盘的注射成型处理，所以在堆叠和处理盘状图案转印介质10时例如现有装备和设备的挪用是可能的。

由于不需要开发和安装新的堆叠和处理机构，所以可以较大地实现制造图案转印介质所需的成本的降低。

此外，当然盘注射成型单元2的挪用也是可能的，在这方面，也实现了成本的降低。

1-3.覆盖处理

接下来，参照图6描述覆盖处理单元3的覆盖处理（<2>）的具体细节。

在覆盖处理单元3中，如该图中所示，例如，保护材料片Prs被顺序粘贴在通过传送例如带式传送机顺序到达的盘状图案转印介质10的表面（图案转印表面）上。

在此情况下，保护材料片Prs具有保护膜材料和粘合剂材料彼此层叠的结构，并且通过向盘状图案转印介质10的表面推动对应的粘合剂材料的形成表面来进行粘贴。在本例子的情况下，保护材料片Prs是无色且透明的。此外，保护材料片Prs的宽度大于盘状图案转印介质10的直径，使得保护材料片Prs可以粘贴在盘状图案转印介质10的整个表面上。

使用激光器3A通过激光切削进行粘贴后保护材料片Prs的不必要部分的去除。具体地，使从激光器3A发射的激光沿着其上完成了粘贴保护材料片Prs的盘状图案转印介质10的盘边缘追踪，并且沿着中心孔边缘追踪以在不必要的部分上进行切削。

在切削之后，取出其表面上粘贴有保护性材料片Prs的盘状图案转印介质10，去除该图中所示的留在中心孔部分上的保护材料片Prs的一部分，并且获得其上形成有保护膜11a的盘状图案转印介质10（该图中表示为“10+11a”）。

之后，其上以这种方式形成有保护膜11a的盘状图案转印介质10被顺序反转（露出背侧），并且通过与上述保护膜11a的形成中使用的相同的技术使用保护材料片Prs进行保护膜11b的形成。

由此完成膜关于盘状图案转印介质10的两个表面作为保护膜11的粘贴。换句话说，获得前面图2中所示的保护膜粘贴介质12。

在这点上，由于在表面上粘贴保护膜11a，可以有效防止如下情况发生：在下述切削处理中保护膜11a的切削件混入作为精细凹凸图案的转印图案中并由此显著降低产品质量（或者使产品不可用）。

此外，如上所述，由于在反面上形成保护膜11b，即使在切削处理之后，也可以整体处理图案转印部和该介质的主要部分，并且可以增加与例如用于制造光盘的现有装备和设备的亲和力。

另外，在切削处理之后也可以整体处理图案转印部和该介质的主要部分时，可以只关于至少图案转印表面进行盘状图案转印介质10上保护膜11的形成。

例如，通过使该切削从图案非转印表面开始而不是从图案转印表面开始，并且在不切断图案转印表面上形成的保护膜11a的位置处停止，可以进行切削后的整体处理。

此外，根据该技术，还可以在此时防止切削件混入到转印图案中。

1-4.切削处理

接下来，参照图7A至图10描述切削单元4的切削处理（<3>）的具体细节。

首先，参照图7A和图7B描述调节关于切削位置的介质设置关系的处理，该处理是关于在切削处理中作为目标切削物的盘状图案转印介质10（保护膜粘贴介质12）进行的。

在这点上，因为在使用与光盘衬底的注射成型技术相同的技术进行本例子中使用冲压机St的注射成型的情况下，不能保证冲压机St在模具内的平面角度（旋转角度）保持恒定，所以传送到切削单元4的盘状图案转印介质10（保护膜粘贴介质12）处于其角度（旋转角度）关于规定角度倾斜的状态。

在图7A中，示出了以这种方式关于规定角度倾斜的状态被传送的保护膜粘贴介质12的例子。为了确认的目的，由于粘贴在盘状图案转印介质10上的保护膜11是透明材料，所以可以进行转印图案的视觉识别。

此时，在通过切削单元4固定切削位置的情况下，当保护膜粘贴介质12通过上述以关于规定角度倾斜的状态传送而到达时，形成在对应的介质12上的图案转印部PT的周边可能是不适当的。

因此，在本例子中，通过关于固定的切削位置调节通过传送到达的保护膜粘贴介质12的设置关系，可以关于每个保护膜粘贴介质12适当地切削图案转印部PT的周边。

在图7B中，示出了设置关系调节之后的保护膜粘贴介质12的状态。

在图7B中，当假定虚线表示的位置是后取出图案转印介质15的适当外部位置时，以使对应的虚线表示的位置与切削单元4固定的切削位置一致的方式进行该调节。

在本例子中，示例了使用照相机捕获的图像的调节技术作为具体的设置关系调节技术。

具体地，首先，在本例子中，关于盘状图案转印介质10的预定位置预先形成预定的凹凸图案作为标记M。然后，其上形成有对应的标记M的盘状图案转印介质10（保护膜粘贴介质12）被照相机单元成像，并且基于所捕获的图像中标记M的位置的检测结果，调节保护膜粘贴介质12的位置和角度（旋转角度）以分别与规定的位置和规定的角度一致。

在本例子的情况下，如该图中所示，形成第一标记M1和第二标记M2这两个标记作为标记M，并且基于在捕获的图像中第一标记M1和第二标记M2的检测位置调节保护膜粘贴介质12的位置和角度。

此时，第一标记M1和第二标记M2分别形成在盘状图案转印介质10上的不同位置处（不相互重叠的位置）。在本例子中，第一标记M1和第二标记M2分别位于穿过盘中心的直线的两端处。

作为使用两个标记M的具体调节技术，例如，可以列举出以使在所捕获的图像中第一标记M1的检测位置与对应的图像中规定的第一位置一致并且使第二标记M2的检测位置与对应的图像中规定的第二位置一致的方式进行调节的技术。通过这样的技术，可以使保护膜粘贴介质12的位置和角度分别与规定的位置和规定的角度一致。

另外，以甚至使例如所捕获的图像中第一标记M1的检测位置与对应的图像中规定的第一位置一致，并且使第一标记M1的检测位置和第二标记M2的检测位置位于对应的图像中规定的直线上的方式进行调节，也可以使保护膜粘贴介质12的位置和角度分别与规定的位置和规定的角度一致。

另外，关于设置关系的调节技术，可以采用各种技术，并且设置关系的调节技术不限于特定技术。

例如，在上文作为例子描述的技术中，通过形成两个标记M在转动方向上进行调节，但是甚至通过形成一个标记M也可以实现转动方向的调节。例如，通过以使标记M的形状在竖直方向上不对称（在水平方向上不对称）并且使在捕获的图像中检测到的标记M与对应的图像中设定的规定的标记位置和规定的标记形状一致的方式进行调节，可以使保护膜粘贴介质12的位置和角度分别与规定的位置和规定的角度一致。

为了确认的目的，如从前面的图3可以理解，第一标记M1是基于冲压机St中的标记转印图案pm1形成的，并且第二标记M2是基于冲压机St中的标记转印图案pm2形成的。

图8是示出为了实现上文作为实施例描述的位置关系调节处理，在切削单元4中必须提供的配置的图。

在切削单元4中，通过覆盖处理单元3形成保护膜11之后通过传送到达的保护膜粘贴介质12被放置在对应的切削单元4中提供的平台4B上。

平台4B由平台驱动单元4C保持，使得平台4B可以在X方向（例如，纸面水平方向）和Y方向（纸面深度方向：与X方向垂直相交的方向）上移动，并且可以在旋转θ方向上在对应的平台4B的介质安放表面内移动。

此外，在此情况下在切削单元4中提供有照相机单元4A，并且照相机单元4A捕获的图像信号被提供给控制单元4D。

控制单元4D通过基于在照相机单元4A捕获的图像中标记M的位置检测结果，实施关于平台驱动单元4C的指令来调节（控制）平台4B的位置和旋转角度。另外，由于上文作为例子描述了使控制单元4D具体调节平台4B的位置和旋转角度的技术，因此省略对该技术的另外描述。

图9是示出切削单元4在切削中使用的钻头部（端铣刀）4E的截面结构的视图。

此外，在图9中，还将切削时保护膜粘贴介质12的切削部分周边的截面连同钻头部4E的截面结构一起示出。

在切削单元4中，如该图中所示，通过使钻头部4E转动来关于保护膜粘贴介质12进行切削。

在这点上，如上文所述，切削从在盘状图案转印介质10的图案转印表面上形成的保护膜11a开始，并且在不切断图案非转印表面上形成的保护膜11b的位置处停止。

因此，图案转印部PT和该介质的主要部分可以由于在其间与对应的保护膜11b的连接而被整体处理，而保护膜11b不被切断。

此外，在本实施例中，如该图中所示，在钻头部4E的尖端部附近形成有锥形部4Ea。在此情况下，锥形部4Ea的形成可以推动在盘状图案转印介质10的表面上形成的保护膜11a，使得切削被执行。结果，可以有效防止切削时保护膜11a的剥离。

图10是示出切削单元4包括的用于去除切削件的配置的视图。

在本例子的情况下，在进行了上文所述的钻头部4E的切削之后，保护膜粘贴介质12被传送到配置成如该图中所示去除切削件的配置单元。

如该图中所示，在对应的配置单元中提供具有进气口4Fa的外壳4F和转盘4H。如该图中所示，切削之后的保护膜粘贴介质12被设置在转盘4H上，并且对应的保护膜粘贴介质12在外壳4F内可被转盘4H转动。

根据该配置，转盘4H的转动可以使附着到保护膜粘贴介质12的切削件散落，并且散落的切削件可以经由进气口4Fa被吸收和取出。

此外，在此情况下，在切削单元4中提供有旋转刷4G，并且对应的旋转刷4G的旋转也可以使附着到保护膜粘贴介质12的切削件散落。

具体地，旋转刷4G以其刷部可以与转盘4H上的保护膜粘贴介质12接触的方式设置在外壳4F内，且因此附着到保护膜粘贴介质12的切削件可以被散落并去除。

通过一起提供这样的旋转刷4G，可以进一步提高从保护膜粘贴介质12去除切削件的能力。

2.变形例

上面描述了根据本技术的实施例，但是本技术不局限于所详细描述的例子。

例如，目前的描述是将本技术应用于制造板状生物芯片的情况，但是本技术可以适当地应用于例如各种光学部件的制造，如微透镜阵列、微剥离器和微棱镜。

本技术可以对应于通过改变冲压机的图案结构和在注射压缩成型处理中使用的切削形状（切除形状）来制造各种部件。

此外，如前文描述的，保护膜11a直接形成在盘状图案转印介质10的表面上，但是例如可以在盘状图案转印介质10的表面上形成需要的膜如反射膜，且在此情况下关于对应的膜形成保护膜11a。

此外，上述反射膜的形成可以例如通过溅射进行。此时，在通过溅射形成反射膜时可以使用制造光盘的处理。

此外，如前文所描述的，保护膜11a的形成是通过粘贴保护材料片Prs实现的，但是用于形成保护膜11a的技术不局限于该相应技术。例如，可以使用旋涂方法施加并固化在固化后可以剥离的液体材料（例如，UV墨）来形成保护膜11a。此外，可以使用通过溅射形成膜来形成保护膜11a。

此外，如前文所描述的，考虑到防止切削件混入转印图案以及切削后的一般处理，提供了覆盖处理，但是该覆盖处理可以被省略。

在此情况下，如前文描述的，在切削处理中进行切削件去除时，可以防止图案转印介质产品质量恶化。

此外，作为例子，前文描述了在每张盘取出两次后可获得图案转印介质15的情况，但是每张盘图案转印介质的取出次数不局限于两次，可以是一次或三次或更多。

此外，本技术可以被配置如下。

（1）一种图案转印介质制造设备，包括:盘注射压缩成型单元，其通过使用盘成型模具和盘状冲压机的注射压缩成型来形成盘状图案转印介质；以及切削单元，其将通过所述注射压缩成型的转印而形成的所述盘状图案转印介质上的凸凹图案部的周边作为目标物进行切削。

（2）根据（1）的图案转印介质制造设备，进一步包括：保护膜形成单元，其对所述切削单元进行切削之前的状态下的所述盘状图案转印介质形成保护膜。

（3）在根据（2）的图案转印介质制造设备中，所述保护膜形成单元对所述盘状图案转印介质的图案转印表面形成所述保护膜。

（4）在根据（3）的图案转印介质制造设备中，所述保护膜形成单元对所述盘状图案转印介质的图案非转印表面形成所述保护膜。

（5）在根据（4）的图案转印介质制造设备中，所述切削单元从所述盘状图案转印介质的所述图案转印表面上形成的所述保护膜开始切削，并在不切断所述盘状图案转印介质的图案非转印表面上形成的所述保护膜的位置处停止切削。

（6）在根据（1）至（5）中任一项的图案转印介质制造设备中，所述切削单元使用在所述盘状图案转印介质上形成的作为标记的图案，调节所述盘状图案转印介质相对于所述切削单元的切削位置的设置关系。

（7）在根据（1）的图案转印介质制造设备中，所述切削单元具有吸收切削件的吸收机构。

（8）在根据（1）的图案转印介质制造设备中，所述切削单元具有去除切削件的刷拭机构。

（9）根据（2）至（8）中任一项的图案转印介质制造设备，进一步包括：取出单元，其通过从所述切削单元在其上进行切削的所述盘状图案转印介质分离所述保护膜，取出具有所述凹凸图案部的图案转印介质。

（10）一种图案转印介质制造方法，包括：通过使用盘成型模具和盘状冲压机的注射压缩成型来形成盘状图案转印介质；以及将通过所述注射压缩成型的转印而形成的所述盘状图案转印介质上的凸凹图案部的周边作为目标物进行切削。

（11）一种盘状图案转印介质，具有盘状外观，且预定凹凸图案被转印到至少其表面上。另外，所述凹凸图案的转印部的周边被按照任意形状切削，并因此与介质的主要部分的连接被切断。

（12）在根据（11）的盘状图案转印介质中，在所述凹凸图案的转印表面上形成有保护膜。

（13）根据（11）的盘状图案转印介质中，在所述凹凸图案的非转印表面上形成有保护膜。

（14）一种通过制造方法制造的图案转印介质，该制造方法包括：通过使用盘成型模具和盘状冲压机的注射压缩成型形成盘状图案转印介质；以及将通过所述注射压缩成型的转印而形成的盘状图案转印介质上的凸凹图案部的周边作为目标物进行切削。

本公开包含与2011年11月24日提交到日本专利局的日本在先专利申请JP2011-256433的公开相关的主题，该申请的全部内容通过引用包含于此。

本领域的技术人员应当理解，根据设计要求和其它因素可以进行各种修改、组合、子组合和替换，只要它们在所附权利要求或其等同物的范围内即可。

Claims (15)

1.一种图案转印介质制造设备，包括:

盘注射压缩成型单元，其通过使用盘成型模具和盘状冲压机的注射压缩成型来形成盘状图案转印介质；以及

切削单元，其将通过所述注射压缩成型的转印而形成的所述盘状图案转印介质上的凸凹图案部的周边作为目标物进行切削。

2.根据权利要求1所述的图案转印介质制造设备，进一步包括：

保护膜形成单元，其对所述切削单元进行切削之前的状态下的所述盘状图案转印介质形成保护膜。

3.根据权利要求2所述的图案转印介质制造设备，

其中所述保护膜形成单元对所述盘状图案转印介质的图案转印表面形成所述保护膜。

4.根据权利要求3所述的图案转印介质制造设备，

其中所述保护膜形成单元对所述盘状图案转印介质的图案非转印表面形成所述保护膜。

5.根据权利要求4所述的图案转印介质制造设备，

其中所述切削单元从所述盘状图案转印介质的所述图案转印表面上形成的所述保护膜开始切削，并在不切断所述盘状图案转印介质的图案非转印表面上形成的所述保护膜的位置处停止切削。

6.根据权利要求4所述的图案转印介质制造设备，

其中所述切削单元从所述盘状图案转印介质的所述图案非转印表面上形成的所述保护膜开始切削，并在不切断所述盘状图案转印介质的图案转印表面上形成的所述保护膜的位置处停止切削。

7.根据权利要求1所述的图案转印介质制造设备，

其中所述切削单元使用在所述盘状图案转印介质上形成的作为标记的图案，调节所述盘状图案转印介质相对于所述切削单元的切削位置的设置关系。

8.根据权利要求1所述的图案转印介质制造设备，

其中所述切削单元具有吸收切削件的吸收机构。

9.根据权利要求1所述的图案转印介质制造设备，

其中所述切削单元具有去除切削件的刷拭机构。

10.根据权利要求2所述的图案转印介质制造设备，进一步包括：

取出单元，其通过从所述切削单元在其上进行切削的所述盘状图案转印介质分离所述保护膜，取出具有所述凹凸图案部的图案转印介质。

11.一种图案转印介质制造方法，包括：

通过使用盘成型模具和盘状冲压机的注射压缩成型来形成盘状图案转印介质；以及

将通过所述注射压缩成型的转印而形成的所述盘状图案转印介质上的凸凹图案部的周边作为目标物进行切削。

12.一种盘状图案转印介质，包括：

盘状外观；以及

转印到至少其表面上的预定凹凸图案，

其中所述凹凸图案的转印部的周边被按照任意形状切削，并因此与介质的主要部分的连接被切断。

13.根据权利要求12所述的盘状图案转印介质，

其中在所述凹凸图案的转印表面上形成有保护膜。

14.根据权利要求12所述的盘状图案转印介质，

其中在所述凹凸图案的非转印表面上形成有保护膜。

15.一种通过如下制造方法制造的图案转印介质，该制造方法包括：

通过使用盘成型模具和盘状冲压机的注射压缩成型形成盘状图案转印介质；以及

将通过所述注射压缩成型的转印而形成的盘状图案转印介质上的凸凹图案部的周边作为目标物进行切削。

Images