CN103128496A - 防逆转螺钉的制备工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种防逆转螺钉的制备工艺,包括如下步骤:S1:取胚料将一端冲压成头部;S2:根据所需螺杆的直径和牙间距,在胚料上加工出螺牙槽;S3:设定螺牙与凸牙参数;S4:将所述S2加工后的胚料再次加工,根据所述S3的数值切屑出螺牙与凸牙,所述凸牙为顺着螺牙旋转方向于螺牙上呈阶梯状。通过本发明制备的螺钉由于顺着螺牙旋转方向在螺牙上设置阶梯状的凸牙,由该凸牙实现螺钉的防逆转功能,从而防止产生松动、脱离等现象。
Description
技术领域
本发明涉及一种防逆转螺钉的制备工艺。
背景技术
螺钉是利用物体的斜面圆形旋转和摩擦力的物理学和数学原理,循序渐进地紧固器物机件的工具,是一种常用紧固件。其结构一般由头部、自该头部底面向下延伸形成的螺杆、以及形成于螺杆外缘的螺牙,在通常的螺钉件中,其无防逆转功能,在连接两部件之后,由于震动等原因容易产生逆转、松动等现象。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可制备防止由于逆转而产生松动、脱离等现象的防逆转螺钉制备工艺。
为实现前述目的,本发明采用如下技术方案:一种防逆转螺钉的制备工艺,包括如下步骤:
S1:取胚料将一端冲压成头部;
S2:根据所需螺杆的直径和牙间距,在胚料上加工出螺牙槽;
S3:设定螺牙与凸牙参数;
S4:将所述S2加工后的胚料再次加工,根据所述S3的数值切屑出螺牙与凸牙,所述凸牙为顺着螺牙旋转方向于螺牙上呈阶梯状。
作为本发明的进一步改进,所述制备工艺还包括步骤S5:在螺牙上切屑凹槽,所述凹槽由凸牙最高点朝螺杆外缘切屑。
作为本发明的进一步改进,所述制备工艺还包括步骤S5’:在螺牙和螺杆上切屑凹槽,所述凹槽由凸牙最高点朝螺杆内部切屑。
通过本发明制备的螺钉由于顺着螺牙旋转方向在螺牙上设置阶梯状的凸牙,由该凸牙实现螺钉的防逆转功能,从而防止产生松动、脱离等现象。
附图说明
图1为本发明具体实施方式中螺钉的结构示意图。
图2为本发明具体实施方式中螺钉的制备工艺流程图。
具体实施方式
请参照图2,一种防逆转螺钉的制备工艺,其包括如下步骤:
S1:取胚料将一端冲压成头部;
S2:根据所需螺杆的直径和牙间距,在胚料上加工出螺牙槽;
S3:设定螺牙与凸牙数值;
S4:将所述S2加工后的胚料再次加工,根据所述S3的数值切屑出螺牙与凸牙,该凸牙为顺着螺牙旋转方向于螺牙上呈阶梯状。
S5:在螺牙上切屑凹槽,所述凹槽由凸牙最高点朝螺杆外缘切屑。
上述S5步骤还可以采用如下步骤代替S5’:在螺牙和螺杆上切屑凹槽,所述凹槽由凸牙最高点朝螺杆内部切屑。其两者的区别在于:S5所开设的凹槽只设置在螺牙上,不触及至螺杆,而S5’中所开设的凹槽则是延伸到螺杆内的,该凹槽除了增加摩擦力外,主要可以作为防逆转螺钉的排屑部使用。
请参见图1,为采用上述防逆转螺钉的制备工艺所制成的防逆转螺钉结构示意图,该防逆转螺钉包括头部1、自该头部1底面向下延伸形成的螺杆2、以及形成于螺杆2外缘的螺牙3,在螺牙3上顺着螺牙3旋转方向设有呈阶梯状的凸牙4,凸牙4包括沿螺牙3旋转方向朝外偏移延伸形成的引导面41、沿所述引导面41朝螺杆2倾斜的止挡面42,在所螺牙3上还开设有凹槽5,该凹槽5为自止挡面42朝螺杆2中心内凹形成,该凹槽5同时形成在螺牙3和螺杆2上,并且自螺杆2底部延伸至螺杆2端部,故可将该凹槽5看做为螺钉的排屑部,即,当防逆转螺钉安装至被连接部件中时,在向下旋拧的过程中,被连接部件产生的屑末可以进入凹槽中,这样不会产生卡死现象,而由于该凹槽2是自螺杆2底部延伸至螺杆2端部,故当凹槽内的屑末累计到一定程度后,底部的新屑末不断将之前的屑末向上推,从未旋入被连接部件的凹槽部分排出,而为了排料更方便,该凹槽5设计成锥形槽,同时该凹槽5还可以适当的增加一定的摩擦力。上述凹槽5也可以自止挡面42朝螺杆2外缘内凹形成,凹槽5只形成在螺牙3上,而不触及至螺杆2。
尽管为示例目的,已经公开了本发明的优选实施方式,但是本领域的普通技术人员将意识到,在不脱离由所附的权利要求书公开的本发明的范围和精神的情况下,各种改进、增加以及取代是可能的。
Claims (3)
1.一种防逆转螺钉的制备工艺,其特征在于:所述制备工艺包括如下步骤:
S1:取胚料将一端冲压成头部;
S2:根据所需螺杆的直径和牙间距,在胚料上加工出螺牙槽;
S3:设定螺牙与凸牙参数;
S4:将所述S2加工后的胚料再次加工,根据所述S3的数值切屑出螺牙与凸牙,所述凸牙为顺着螺牙旋转方向于螺牙上呈阶梯状。
2.根据权利要求1所述的防逆转螺钉的制备工艺,其特征在于:所述制备工艺还包括步骤S5:在螺牙上切屑凹槽,所述凹槽由凸牙最高点朝螺杆外缘切屑。
3.根据权利要求1所述的防逆转螺钉的制备工艺,其特征在于:所述制备工艺还包括步骤S5’:在螺牙和螺杆上切屑凹槽,所述凹槽由凸牙最高点朝螺杆内部切屑。
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2011
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Application publication date: 20130605 |