CN103121245A - 固结磨料线切割方法及切割液 - Google Patents

Abstract

本发明涉及用于固体材料的固结磨料线切割的方法及专用切割液。现有的固结磨料线切割，切割表面质量较差、有大量的深线痕、微损伤，表面粗糙度高，同时，切屑和掉落的磨料粒子容易粘附在切割线表面磨料粒子之间，使切割线的切割力降低。本发明提出了新的固结磨料线切割的方法和用于该方法的专用切割液，通过切割液配方的改进，克服了上述技术局限，可以显著地改善切割面的线痕、微损伤，降低粗糙度，减少切屑粘附现象，并提高切割效率，减少切割后切割面的研磨和抛光等表面改善处理需求，降低切割成本和后续加工成本。

Description

固结磨料线切割方法及切割液

技术领域

本发明涉及用于固体材料的固结磨料线切割的方法及用于该方法的专用切割液。

背景技术

现有的专片于固体材料、例如但不限于包括硅、氧化铝、碳化硅、金刚石等硬脆晶体材料的固结磨料线切割的方法，包括但不限于切片、异型切割、剖方，通常包括步骤：使用1根或多根固结磨料切割线，通过布线系统排列，使其做切割运动切割待切割物体，同时，使切割液浸润或浸没待切割物体的切割前沿，即切割线切入待切割物体的接触面部分。其中，切割是由固结磨料切割线上的磨料粒子的刮擦、切削作用完成的；切割液以液流冲洗或流动浸没的方式浸润或浸没，分散和带走切屑，并带走切割产生的热量。

固结磨料线切割通常具有较高的切割效率，但是，其切割表面的质量较差，通常有大量的深线痕、微损伤，表面粗糙度较高。同时，切屑和掉落的磨料粒子容易粘附在切割线表面磨料粒子之间，使切割线的切割力降低，提高了切割线的用量，成本较高。

发明内容

鉴于以上现有技术存在的缺陷和不足，本发明的目的是提供改进的固结磨料线切割方法，实固结磨料切割效率和质量的提高；本发明的再一个目的是，提供实施该固结磨料线切割方法使用的新型切割液。

为此，本发明提供了一种固结磨料线切割方法，包括步骤：

(1)设置单根或多根固结磨料切割线或切割线网；设置待切割物体；准备切割液，其中，所述的切割液含有游离磨料，及任选的分散助剂或悬浮剂、润湿剂、消泡剂、表面活性剂、极性溶剂、极压剂或润滑剂、腐蚀剂、缓蚀剂、缓冲剂或PH值调节剂、氧化剂或者还原剂、螯合剂、增稠剂(增粘剂)、稳定剂、生物灭杀剂；

(2)使切割线切割待切割物体，同时使切割液浸润或浸没待切割物体的切割前沿。

其中，所述的切割包括但不限于剖方、切片、异形切割；其中，所述的固结磨料切割线包括各种固结磨料切割线，例如金刚石线、立方氮化硼、碳化硼线，其由芯线和经由电镀、粘结、包埋、钎焊等方式附着在芯线表面的磨料粒子构成，芯线的例子如钢线、铜线、钼线、镀镍钢线，例如单芯线、双绞芯线或三绞芯线；其中，所述的由固结磨料切割线设置成的切割线网，可以是单层或多层的平行线网，也可以是两层平行线网组成的交叉线网；其中，所述的待切割物体可以是任意具有确定形状的固体物体，包括金属、非金属、有机物，优选硬、脆物体，例如金刚石、蓝宝石、碳化硅、氧化锆、硅、钨、氧化锆、石英、石英陶瓷、镁铝尖晶石、其他陶瓷材料。

其中，所述的切割前沿是切割线切入和持续切入待切割物体的部位，其所在部位切割后形成待切割物体的切割表面；其中，所述的切割液浸润或浸没待切割物体的切割前沿，是指切割液或液流接触、覆盖并润湿所述的位于切割前沿的待切割物体表面，从而起到冷却切割前沿及切割线、分散和带走切屑的作用；其中，所述的游离磨料是例如分散并悬浮在切割液中的任意的磨料微粒，根据本发明的方法，切割液包含中的磨料微粒在切割中起到了辅助切割的作用。

根据本发明，所述的固结磨料切割线或其芯线可以是任意直径的固结磨料切割线或芯线，例如直径0.01～10mm的固结磨料切割线或芯线，但优选直径0.05～1mm的固结磨料切割线或芯线，进一步优选直0.1～0.5mm的固结磨料切割线或芯线，例如直径0.1mm、0.11mm、0.12mm、0.13mm、0.14mm、0.15mm、0.16mm、0.17mm、0.18mm、0.19mm、0.2mm、0.21mm、0.25mm、0.28mm、0.3mm、0.33mm、0.35mm、0.4mm、0.45mm、0.5mm的固结磨料切割线或芯线，等等。直径较大的固结磨料切割线或芯线可以固结颗粒更大的磨料、切割时可以承受更大的线张力，具有更强的切割力，和更高的切割精度，但切缝损失较大；直径较小的固结磨料切割线或芯线其切缝损失较小，可以获得更高的材料利用率，但固结的磨料粒子尺寸较小，线张力较小，切割力较弱、切割时更易震动而影响切割的精度和切割表面粗糙度。

根据本发明，所述的固结磨料切割线的固结磨料，其颗粒整体和裸露在芯线外的部分的尺寸，可以是任意适宜的尺寸，例如0.001～5mm大小的颗粒，但磨料颗粒优选具有小于芯线直径1/2的尺寸，进一步优选为芯线直径的1/5～1/20；和裸露的部分的尺寸优选小于芯线直径1/5，进一步优选为芯线直径的1/10～1/50。

根据本发明，所述切割液中的游离磨料的颗粒尺寸，可以是大于、等于或者小于所述的固结磨料切割线上固结磨料颗粒裸露在芯线外的部分的尺寸，优选等于或者小于所述的固结磨料切割线上固结磨料颗粒裸露在芯线外的部分的尺寸，进一步优选小于所述的固结磨料切割线上固结磨料颗粒裸露在芯线外的部分的尺寸，进一步优选为固结磨料颗粒裸露部分的尺寸的2/3～1/5，这个比例范围的尺寸可以获得最佳的切割表面改善效果；其绝对大小可以是纳米颗粒，或毫米颗粒，或者例如0.01～100微米，但优选0.05～50微米，进一步优选0.1～5微米，其中，较大的游离磨料的颗粒尺寸具有更好的辅助切割的效果，较小的游离磨料的颗粒尺寸能得到更好的切割表面、包括粗糙度和损伤更低的切割表面，或者获得表面近似抛光的效果。根据本发明，通常为在获得最佳的切割效果和最佳的切割表面两者之间折中平衡的切片切割，对于不同的材料和表面要求，所述的游离磨料的颗粒尺寸优选范围为0.1～5微米，并优选具有较宽的颗粒尺寸分布范围。

根据本发明，所述的固结磨料切割线的固结磨料，可以是任意硬度的磨料，例如硬度大于、等于、或小于待切割物体硬度的磨料，但优选硬度大于待切割物体硬度的磨料，并优选金刚石磨料、立方氮化硼磨料、碳化硼磨料，分别构成金刚石磨料、立方氮化硼磨料、碳化硼磨料切割线。其中，固结磨料硬度低于待切割物体硬度的例子，包括化学腐蚀或电火花固结磨料线切割。

根据本发明，所述切割液中的游离磨料的硬度可以大于、等于或小于所述的固结磨料切割线上固结磨料的硬度，优选等于或小于所述的固结磨料切割线上固结磨料的硬度，进一步优选小于所述的固结磨料切割线上固结磨料的硬度。硬度较小的游离磨料，可以降低其对固结磨料的消耗。

根据本发明，所述切割液中的游离磨料的硬度可以大于、等于或小于所述的待切割物体的硬度，但优选大于或等于待切割物体的硬度，进一步优选大于待切割物体的硬度。硬度较大的游离磨料，具有更好的辅助切割的效果。

根据本发明，所述切割液中的游离磨料可以是单一种类材料的磨料，例如，与所述的固结磨料相同材料的磨料，例如，单一的金刚石磨料，或单一的碳化硼磨料，或单一的碳化硅磨料，或者是任选自以下一组磨料中的一种：立方氮化硼、聚晶立方氮化硼、四硼化钨、稀上碳化硼、氮化硅、稀上碳化硅、氧化铬、氧化铝、微晶氧化铝，稀上氧化铝、氧化铈、石英、石榴石；也可以是包含2种或2种以上磨料的混合磨料，例如包含金刚石和立方氮化硼磨料，例如包含碳化硅和微晶氧化铝磨料，例如包含金刚石和氧化铈磨料，或者包含金刚石、碳化硅和氧化铈磨料，或者是任选以下一组磨料中的至少2种：金刚石、立方氮化硼、聚晶立方氮化硼、四硼化钨、碳化硼、稀上碳化硼、氮化硅、碳化硅、稀上碳化硅、氧化铬、氧化铝、微品氧化铝，稀上氧化铝、氧化铈、石英、石榴石。

本发明的方法，可用于任何固体材料的切割，例如金属、合金、石材、混凝土、木材、玻璃、塑料、化合物晶体、石墨材料的切割，但更适用于硬脆材料的切割，例如金刚石、蓝宝石(或白宝石)、刚玉、碳化硅、氧化锆、硅、石英或石英陶瓷、镁铝尖晶石、各种陶瓷等材料的切割。

本发明的方法，可用于任何适宜方式的切割，例如，单线切割、多线切割；例如，切片切割、剖方切割、异形切割，异形切割的例子包括(但不限于)切割前沿在切割过程中发生前进方向和形状的改变的切割，或者切割面为曲面的切割。

本发明的方法，可用于任何种类的固结磨料线切割，例如，单线或多线的单纯固结磨料线切割、超声波固结磨料线切割、机械振动固结磨料线切割、电火花固结磨料线切割、化学腐蚀固结磨料线切割。

本发明还提供了一种用于固结磨料线切割的切割液，其包含有至少一种液体，作为例如冷却剂和分散剂或悬浮剂，并包含有磨料颗粒，和任选的分散助剂或悬浮剂、润湿剂、消泡剂、表面活性剂、极性溶剂、极压剂或润滑剂、腐蚀剂、缓蚀剂、缓冲剂或PH值调节剂、氧化剂或者还原剂、螯合剂、增稠剂(增粘剂)、稳定剂、生物灭杀剂；其中，所述的磨料颗粒分散或悬浮于所述的液体中。

根据本发明的上述的切割液，所述的液体可以是任意的适宜水性液体，例如水，水溶液例如水的盐溶液或醇溶液，酸溶液、碱溶液，也可以是任意的适宜油性液体，例如棕榈油、石蜡油，或醇类，例如丙二醇，或聚合醇类，例如聚乙二醇，或任意的适宜植物油酸，或硬脂酸，或酯类，或以上液体的任意混合液体。

根据本发明的上述的切割液，所述的磨料颗粒可以是任意种类的磨料颗粒，包括天然或人造的磨料，例如沙、硅藻土、石榴石、玻璃屑、各种陶瓷磨料颗粒，又例如金刚石、立方氮化硼、聚晶立方氮化硼、四硼化钨、碳化硼、稀上碳化硼、氮化硅、碳化硅、稀土碳化硅、氧化铬、氧化铝、微晶氧化铝，稀土氧化铝、氧化铈、石英颗粒等等。

根据本发明的上述的切割液，所述的磨料在切割液中的含量可以是任意有意义的含量，例如从0.1～70％，但优选适当和适中的含量，例如0.5～60％，进一步优选1～30％；偏低的磨料含量其辅助切割的效果较差，更低的磨料含量，例如低于0.1％，也是可用的，但其辅助切割的效果轻微，并且为增强作用而倾向于需要使用更小尺寸的磨料颗粒；更高的切割液磨料比例也是可用的，但增加了切割液磨料与切割线上的固结磨料的相互磨损的几率，并增加了切割液的粘稠度和降低流动性，不利于切割，也增加了成本；本发明发现，1～30％的磨料比例，可以获得良好的在辅助切割效果、良好的流动性、较低的成本之间的综合平衡。

本发明的方法和切割液，用于固结磨料线切割，可以极大地改善切割面的线痕、微损伤，降低表面粗糙度，减少切屑和掉落的微量固结磨料粒子粘附在切割线表面的现象，并提高切割效率，减少切割后切割面的研磨和抛光等表面改善处理需求，降低切割成本和后续加工成本。

具体实施方式

以下结合具体实施方式进一步说明本发明。

本发明的金刚石固结磨料线切割方法应用于蓝宝石多线切片的实施方式，包括步骤：

(1)使用至少一组导轮将一根金刚石切割线设置成切割侧包含有多根平行的金刚石切割线的切割线网，将待切割蓝宝石晶体设置在切割线网上方；准备切割液，其中，所述的切割液含有游离的金刚石微粉磨料，及任选的悬浮剂、润滑剂、稳定剂、PH值调节剂、防腐剂；

(2)使切割线网切割蓝宝石晶体，同时将切割液喷淋到蓝宝石的切割前沿。

其中，所述的切割液基液可以是水性液体，例如水，或去离子水；也可以是油性液体，例如煤油，或煤油与植物油的混合液体。

其中，所述的切割液含有游离的金刚石微粉磨料的比例，可以是0.5～50％，优选1～5％；所述的金刚石微粉磨料颗粒的尺寸，可以是0.1～10微米，优选0.5～3微米。

小发明的金刚石固结磨料线切割方法应用于白宝石多线切片的实施方式，包括步骤：

(1)使用至少一组导轮将一根金刚石切割线设置成切割侧包含有多根平行的金刚石切割线的切割线网，将待切割白宝石晶体设置在切割线网上方；准备切割液，其中，所述的切割液含有游离的金刚石微粉和碳化硼微粉磨料，及任选的悬浮剂、润湿剂、消泡剂、表面活性剂、极性溶剂、极压剂或润滑剂；

(2)使切割线网切割白宝石晶体，同时将切割液喷淋到切割侧的切割线上，由运动的切割线携带至白宝石的切割前沿。

本发明的金刚石固结磨料线切割方法应用于金刚石单线切割的实施方式，包括步骤：

(1)使用至少一组导轮将一根金刚石切割线设置成切割侧包含有1根金刚石切割线的切割线，将待切割金刚石设置在切割线下方；准备切割液，其中，所述的切割液含有游离的金刚石微粉和立方氮化化硼微粉磨料，及任选的悬浮剂、润湿剂、消泡剂、表面活性剂、极性溶剂、极压剂或润滑剂、腐蚀剂、缓蚀剂、缓冲剂或PH值调节剂、氧化剂或者还原剂、螯合剂、增稠剂(增粘剂)、稳定剂、生物灭杀剂；

(2)使切割线往复运动的同时，向下切割金刚石，同时将切割液喷淋到切割侧的切割线上，由运动的切割线携带至金刚石的切割前沿。

本发明的超声波金刚石固结磨料线切割方法应用于金刚石单线切割的实施方式，包括步骤：

(1)将切割液置于容液槽内；使用至少一组导轮将一根金刚石切割线设置成切割侧包含有1根金刚石切割线的切割线，将待切割金刚石设置在切割线下方，并使金刚石和切割侧部分切割线浸没在容液槽内的切割液中；设置超声波发生装置，使其超声发射表面浸没在切割液中并靠近浸没在切割液中的切割线；其中，所述的切割液含有游离的金刚石微粉和立方氮化化硼微粉磨料，及任选的悬浮剂、润湿剂、消泡剂、表面活性剂、极性溶剂、极压剂或润滑剂、腐蚀剂、缓蚀剂、缓冲剂或PH值调节剂、氧化剂或者还原剂、螯合剂、增稠剂(增粘剂)、稳定剂、生物灭杀剂；

(2)使切割线往复运动的同时，向下切割金刚石，同时启动超声波发生装置。

其中，所述的超声发射表面发射的超声波，经由切割液传递到邻近的切割线上，使切割线发生超声振动，而实现本发明的超声波金刚石固结磨料线切割。

本发明的化学腐蚀金刚石固结磨料线切割方法应用于晶硅锭多线切片的实施方式，包括步骤：

(1)使用至少一组导轮将一根金刚石切割线设置成切割侧包含有多根平行金刚石切割线的切割线网，将待切割晶硅锭设置在切割线网上方；在切割线网和晶硅锭下方设置容液槽，容液槽内容纳切割液；

其中，所述的切割液含有游离的碳化硅微粉和微晶氧化铝微粉磨料，和碱性腐蚀剂，及任选的悬浮剂、润湿剂、消泡剂、表面活性剂、极性溶剂、极压剂或润滑剂缓蚀剂、氧化剂、螯合剂、稳定剂；

(2)使切割线往复运动的同时，使晶硅锭向下压迫切割线网进行切割，同时，保持容液槽内的切割液液面高度，使切割前沿浸没在切割液中。

其中，所述的碱性腐蚀剂腐蚀硅锭切割前沿，使其转变成玻璃态而易于切割，提高了切割的效率；任选的氧化剂调节碱对晶硅的腐蚀速度和均匀度，使切割表面损伤更小。

本发明的机械振动金刚石固结磨料线切割方法应用于晶硅锭多线开方的实施方式，包括步骤：

(1)使用至少2组导轮将一根金刚石切割线设置成纵横交错的上下两层切割线网；切割侧切割线网下设置晶硅锭，置于容液槽内并浸没于容液槽内容纳的切割液中；设置振动发生器，使其作用于晶硅锭或切割侧切割线；其中，所述的切割液含有游离的碳化硅微粉和微晶氧化铝微粉磨料，及任选的悬浮剂、润湿剂、消泡剂、表面活性剂、极性溶剂、极压剂或润滑剂缓蚀剂、螯合剂、稳定剂；

(2)使切割线往复运动的同时，向下切割晶硅锭，同时，启动振动发生器，并保持容液槽内的切割液液面高度，使切割前沿始终浸没在切割液中。

本发明的电火花立方氮化硼固结磨料线切割方法应用于晶硅锭切割的实施方式，包括步骤：

(1)在电火花切割机中，设置立方氮化硼固结磨料切割线作为电火花线；提供含有游离碳化硅磨料的切割液作为电介液；

(2)启动电火花切割机，使电火花线往复运动的同时，切割晶硅锭。

其中，电介液中的碳化硅磨料颗粒被往复运动的电火花线携带到切割前沿，参与对晶硅锭的磨削；其中，立方氮化硼固结磨料优选采用掺杂导电的立方氮化硼磨料，并优选采用电镀或钎焊的方式固结在金属芯线上。

本发明的金刚石固结磨料线切割方法应用于碳化硅多线切片的实施方式，包括步骤：

(1)使用至少一组导轮将一根金刚石切割线设置成切割侧包含有多根平行的金刚石切割线的切割线网，将待切割碳化硅晶体设置在切割线网上方；提供切割液，其中，所述的切割液含有游离的金刚石微粉、立方氮化硼微粉和碳化硼微粉磨料，及任选的悬浮剂、润湿剂、消泡剂、表面活性剂、极性溶剂、极压剂或润滑剂；

(2)使切割线网切割碳化硅晶体，同时将切割液喷淋到切割侧的切割线上，由运动的切割线携带至碳化硅的切割前沿。

本发明的金刚石固结磨料线切割方法应用于晶硅多线切片的实施方式，包括步骤：

(1)使用至少一组导轮将一根金刚石切割线设置成切割侧包含有多根平行的金刚石切割线的切割线网，将待切割晶硅设置在切割线网上方；提供切割液，其中，所述的切割液含有游离的铈碳化硅磨料，及任选的悬浮剂、润湿剂、消泡剂、表面活性剂、极性溶剂、极压剂或润滑剂；

(2)使切割线网切割晶硅，同时将切割液喷淋到切割侧的切割线上，由运动的切割线携带至晶硅的切割前沿。

其中，铈碳化硅磨料在切割液中的含量为30％。

本发明的金刚石固结磨料线切割方法应用于氧化锆陶瓷单线异形切割的实施方式，包括步骤：

(1)使用至少一组导轮将一根金刚石切割线设置成包含切割侧的金刚石切割线，将待切割氧化锆陶瓷设置在切割线上方；提供切割液，其中，所述的切割液含有游离的碳化硼和微晶氧化铝磨料，及任选的悬浮剂、润湿剂、消泡剂、表面活性剂、极性溶剂、极压剂、螯合剂、稳定剂、生物灭杀剂；

(2)将氧化锆陶瓷压向切割线，使切割线往复直线运动以切割氧化锆陶瓷，同时缓慢转动所述的氧化锆陶瓷，和将切割液喷淋到切割侧的切割线上，由运动的切割线携带至氧化锆陶瓷的切割前沿。

本发明的金刚石固结磨料线切割专用的切割液的一个实施方式是，将金刚石微粉和去离子水混合，并加入悬浮剂、润湿剂、表面活性剂、极性溶剂、润滑剂、PH值调节剂、还原剂、螯合剂、增稠剂(增粘剂)、稳定剂、生物灭杀剂，搅拌混配成切割液，适宜于各种材料的各种切割，例如金刚石、蓝宝石、刚玉、碳化硅、氧化锆、硅、钨、石英、石英陶瓷、镁铝尖晶石、其他陶瓷材料之一的剖方切割，或多线切片切割。其中，金刚石微粉在切割液中的含量可在1～30％，优选3～20％，进一步优选5～10％。

本发明的金刚石固结磨料线切割专用的切割液的再一个实施方式是，将碳化硅微粉和聚乙二醇混合，并加入润湿剂、表面活性剂、极性溶剂、润滑剂、PH值调节剂、螯合剂、稳定剂、生物灭杀剂，搅拌混配成切割液，适宜于包括蓝宝石、刚玉、碳化硅、氧化锆、硅、钨、石英、石英陶瓷、镁铝尖晶石、其他陶瓷材料之一的各种线切割，包括多线切片切割。其中，切割液中碳化硅微粉的含量可在10～60％之间，例如切割硅锭时，在40％左右。

本发明的立方氮化硼固结磨料线切割专用的切割液的再一个实施方式是，将碳化硅微粉、碳化硼微粉和煤油、硬脂酸混合，并加入润湿剂、表面活性剂、极性溶剂、润滑剂、稳定剂、生物灭杀剂，搅拌混配成切割液，适宜于包括蓝宝石、刚玉、碳化硅、氧化锆、硅、钨、石英、石英陶瓷、镁铝尖晶石、其他陶瓷材料之一的各种线切割，包括多线切片切割。其中，切割液中碳化硅、碳化硼微粉的含量可在5～60％之间，例如用于切割石英时，可在10％左右。

本发明的金刚石固结磨料线切割专用的切割液的再一个实施方式是，任取包括金刚石、立方氮化硼、聚晶立方氮化硼、四硼化钨、碳化硼、稀上碳化硼、氮化硅、碳化硅、稀土碳化硅、氧化铬、氧化铝、微品氧化铝，稀上氧化铝、氧化铈、石英、石榴石、其他陶瓷磨料在内的至少一种磨料微粉，与分散液混合，并加入润湿剂、表面活性剂、极性溶剂、润滑剂、PH值调节剂、螯合剂、稳定剂、生物灭杀剂，搅拌混配成切割液，适宜于一般材料和一些硬脆材料的各种线切割，包括多线切片切割。其中，切割液中磨料微粉的含量可在0.1～60％之间，优选1～30％。

本发明的方法固结磨料线切割方法及使用的专用切割液，用于各种固结磨料的单线或多线切割，可显著地降低切割面的线痕、微小切割损伤，降低切割面的粗糙度，改善切割面的形貌。例如，采用本发明的方法和切割液，切割太阳能级硅片，获得的硅片可以直接采用现有电池片制造工艺制造电池片，并且制造过程中电池片的破碎率下降；切割蓝宝石晶片，获得的晶片具有更加平坦的表面，可以极大地降低晶片的后续平磨和抛光处理量。

本发明的方法固结磨料线切割方法及使用的专用切割液，用于各种固结磨料的单线或多线切割，还可显著地提高切割速度，降低切割线的消耗，降低成本，其中，切割晶体硅时，可提高切割速度20～30％以上。

本领域的技术人员显而易见，在不偏离本发明的范围或构思的情况下，可以对所披露的方法和实施方式做出各种修改和变化。本发明的说明书和实施方式只是示例性的，考虑到说明书以及实践本文中披露的发明精神，本领域的技术人员可以显而易见本发明的其他实施方式。

Claims (11)

1.一种固结磨料线切割方法，包括步骤：

(1)设置单根或多根固结磨料切割线或切割线网；设置待切割物体；准备切割液，其中，所述的切割液含有游离磨料，及任选的分散助剂或悬浮剂、润湿剂、消泡剂、表面活性剂、极性溶剂、极压剂或润滑剂、腐蚀剂、缓蚀剂、缓冲剂或PH值调节剂、氧化剂或者还原剂、螯合剂、增稠剂(增粘剂)、稳定剂、生物灭杀剂；

(2)使切割线切割待切割物体，同时使切割液浸润或浸没待切割物体的切割前沿。

2.根据权利要求1所述的固结磨料线切割方法，其中，所述的切割液中的游离磨料的颗粒尺寸等于或小于所述的固结磨料切割线上固结磨料颗粒裸露的部分的尺寸，优选0.1～5微米。

3.根据权利要求1所述的固结磨料线切割方法，其中，所述的切割液中的游离磨料包含有选自所述的固结磨料和硬度较低的磨料两者之一。

4.根据权利要求1所述的固结磨料线切割方法，其中，所述的切割液中的游离磨料含有2种或2种以上的磨料。

5.根据权利要求1所述的固结磨料线切割方法，其中，所述的固结磨料切割线任选金刚石磨料、立方氮化硼磨料、碳化硼磨料切割线之一。

6.根据权利要求1～5所述的固结磨料线切割方法，其中，所述的切割液中的游离磨料任选以下一组磨料中的至少一种：金刚石、立方氮化硼、聚晶立方氮化硼、四硼化钨、碳化硼、稀土碳化硼、氮化硅、碳化硅、稀土碳化硅、氧化铬、氧化铝、微晶氧化铝、稀上氧化铝、氧化铈、石英、石榴石。

7.根据权利要求1～5所述的固结磨料线切割方法，其中，所述的待切割物体为任选金刚石、蓝宝石、刚玉、碳化硅、氧化锆、硅、钨、石英、石英陶瓷、镁铝尖晶石、其他陶瓷材料之一。

8.根据权利要求1～5所述的固结磨料线切割方法，其中，所述的切割为多线切片。

9.根据权利要求1～5所述的固结磨料线切割方法，其中，所述的切割为超声波固结磨料线切割、机械振动固结磨料线切割、电火花固结磨料线切割、化学腐蚀固结磨料线切割之一。

10.一种用于固结磨料线切割的切割液，包含有至少一种液体，和任选的分散助剂或悬浮剂、润湿剂、消泡剂、表面活性剂、极性溶剂、极压剂或润滑剂、腐蚀剂、缓蚀剂、缓冲剂或PH值调节剂、氧化剂或者还原剂、螯合剂、增稠剂(增粘剂)、稳定剂、生物灭杀剂，其特征是，还含有磨料颗粒。

11.根据权利要求10所述的切割液，其特征是，所述的磨料为任选以下一组磨料中的至少一种：金刚石、立方氮化硼、聚晶立方氮化硼、四硼化钨、碳化硼、稀上碳化硼、氮化硅、碳化硅、稀土碳化硅、氧化铬、氧化铝、微晶氧化铝，稀上氧化铝、氧化铈、石英、石榴石、其他陶瓷磨料。