CN103118787B - 执行研磨操作的研磨装置和操作研磨装置的方法 - Google Patents

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Abstract

一种执行研磨操作的研磨装置(1)，包括：研磨单元(2)和驱动单元(20)，研磨单元(2)包括限定能够供待研磨材料填充的研磨室(16)的外壳(3)、能够旋转地安装在外壳(3)中的转子组件(4)、以及筛组件(13)，筛组件(13)用于将由运动的转子组件(4)研磨的材料分离并且在转子组件(4)下方延伸，驱动单元(20)适于在研磨操作期间控制转子组件(4)相对于筛组件(13)的运动；其中所述驱动单元(20)构造成产生转子组件(4)的振荡运动，当控制转子组件(4)相对于筛组件(13)的运动时，振荡运动具有能够在研磨操作期间改变的振荡角。研磨装置(1)具有改进的研磨效率。

Description

执行研磨操作的研磨装置和操作研磨装置的方法
技术领域
本发明涉及用于执行研磨操作的研磨装置，并且更具体地涉及通过可调节研磨操作来促进高效研磨的研磨装置。
背景技术
在常规振荡研磨机中，待研磨材料在旋转转子组件与筛之间磨削。通过适当地选择合适的研磨参数，例如转子组件的旋转速度和/或在转子组件振荡的情况下振幅和频率，能够获得被研磨材料的期望性质，例如颗粒粒度和粒子流速。合适的研磨参数的正确选择在避免可能不利于被研磨材料品质的温度显著升高方面也是至关重要的。但在大部分研磨操作中，选择在整个研磨操作期间合适的研磨参数可能是困难的。实际上，在研磨期间，例如由于升高的温度和/或湿度，材料的性质可能改变，从而使得研磨参数不当。例如，最初选择的研磨参数可以使得研磨装置在给定研磨时间之后将材料有效地研磨为给定粒度，但是被研磨材料具有太大的粒度不均匀性。为了获得可接受的粒度均匀性，可能需要在研磨操作的那个时间改变研磨参数。然而，利用这种常规研磨装置，在研磨操作期间不能简单地改变研磨参数。
在文献WO2008028870中，研磨装置，特别是圆盘振动研磨机包括磨削齿轮和振荡驱动器，利用振荡驱动器能够根据驱动旋转速度来激励磨削齿轮振动。为了改进研磨效率，振动研磨机(1)操作期间的驱动旋转速度以预定方式改变。在US4603816中，用于固体的磨碎机包括圆柱形研磨容器，圆柱形研磨容器包括转子，转子的旋转速度可以从相对较高的速度交替地转变为相对较低的速度。
在US4603816中，用于粉碎废料的设备包括彼此相邻地可旋转地安装在粉碎室中的配合的第一和第二粉碎转子。转子彼此异相地振荡，并且曲柄驱动布置允许改变振荡运动的旋转振幅。
在上文所引用的现有技术中，例如旋转速度和/或旋转振幅等运动变化不能根据被研磨材料的性质而改变。
发明内容
本申请公开了一种研磨装置，该研磨装置克服了现有技术的至少一些局限性。
根据实施例，一种执行研磨操作的研磨装置，包括研磨单元和驱动单元，研磨单元包括限定能够供待研磨材料填充的研磨室的外壳、能够旋转地安装在外壳中的转子组件、以及筛组件，该筛组件用于将由运动的转子组件研磨的材料分离并且在转子组件下方延伸，驱动单元适于在研磨操作期间控制转子组件相对于筛组件的运动；其中所述驱动单元构造成产生转子组件的振荡运动，当控制转子组件相对于筛组件的运动时，振荡运动具有能够在研磨操作期间改变的振荡角。
在一个实施例中，所述驱动单元进一步构造成使得振荡运动包括能够在研磨操作期间改变的振荡频率。
在另一实施例中，所述驱动单元进一步构造成使得在研磨操作期间的每次振荡时所述振荡角能够以移位角移位。
在又一实施例中，所述移位角能够在研磨操作期间改变。
在又一实施例中，所述驱动单元进一步构造成产生转子组件以能够在研磨操作期间改变的旋转速度进行的旋转运动。
在又一实施例中，所述驱动单元进一步构造成产生转子组件和/或筛组件的平移移动，使得转子组件与筛组件之间的距离在研磨操作期间能够改变。
在又一实施例中，该驱动单元还包括控制模块、以及传递根据被研磨材料的性质的传感器信号的传感器，并且其中所述驱动单元进一步构造成使得所述控制转子组件相对于筛组件的运动能够根据在控制模块中使用的传感器信号来执行。
在又一实施例中，传感器可以为基于激光空间滤波测速仪的多参数传感器。
在又一实施例中，驱动单元还可包括连接到控制模块用于驱动转子组件的马达控制单元。
在又一实施例中，传感器可以安装在研磨室中。
本发明还涉及一种方法，该方法包括：通过产生转子组件以第一振荡角进行的振荡运动，使转子组件根据控制转子组件的运动的第一预定研磨参数相对于筛组件运动；
使用传感器传递传感器信号，该传感器信号包括关于被研磨材料的性质的信息；以及
根据传感器信号改变转子组件的振荡运动的振荡角。
本文所公开的研磨装置和方法允许根据被研磨材料的性质调节研磨参数，即控制转子组件的运动。这继而允许改进研磨效率。
附图说明
借助于由附图图示并且以举例的方式给出的实施例的描述，将更好地理解本发明，在附图中：
图1示出了根据实施例的研磨装置的立体图，研磨装置包括由转子组件和筛组件形成的研磨单元以及驱动单元；
图2表示根据实施例的研磨单元的单独视图；
图3示出了根据实施例的转子组件的详细视图；
图4示出了筛组件的详细实施例；
图5示意性地表示根据实施例的驱动单元；以及
图6表示在示例性实施例中的研磨装置中在研磨操作期间粒度相对于研磨时间绘制的曲线图。
附图标记说明
1 研磨装置
2 研磨单元
3 外壳
4 转子组件
5 转子轴
6 壁
7 端盘
8 辐条
9 衬套
10弧形凹部
11叶片
12花键衬套内周
13筛组件
14 前门
15 衬套布置
16 研磨室
17 出口漏斗
18 杆
19 闩锁部
20 驱动单元
21 O形环密封件
22 筛
23 筛支承结构
24 肋
25 孔口
26 凸缘
27 销
28 槽
30 马达驱动模块
31 控制模块
32 传感器
33 曲线D90
34 曲线D50
35 曲线D10
OA振荡角
OF振荡频率
RS 旋转速度
SA 移位角。
具体实施方式
图1示出了根据实施例的研磨装置1的立体图。研磨装置1包括研磨单元2，研磨单元2包含外壳3，在外壳3中从研磨装置1的壁6绕水平轴线x-x能够旋转地安装有转子组件4。外壳3围绕研磨室16，研磨室16能够供待研磨材料填充。在图1中，研磨单元2被示意性地表示为连接到驱动单元20，驱动单元20用于经由转子轴5驱动转子组件4。在表示研磨单元2的单独视图的图2中，外壳3被示出具有前门14，前门14可以枢转地打开或从外壳3移除。在图2中，外壳3没有示出其一个侧壁并且在其顶部是开放的，以便更好地显示研磨单元2的不同部分。但是，外壳3的顶部可以包括罩(未图示)，罩可以通过旋拧或任何其它手段而固定到外壳3上。前门14和罩可以通过使用密封件而密封地装配到外壳3上，密封件例如呈例如图1和图2中所示的O形环密封件21的形式。研磨装置1还包括U形筛组件13，U形筛组件13在转子组件4下方沿着水平轴线延伸以便例如包围转子组件4的下半部。
在图3中示出了根据实施例的转子组件4的详细视图。在图3的示例中，转子组件4包括一对端盘7，在端盘7上安装有在两个端盘7之间延伸的多个纵向叶片11。更具体而言，端盘7设置有六个辐条8，叶片11安装在辐条8上，每六个辐条8绕着盘7均匀地配置并且由弧形凹部10分隔。凹部10可帮助引导被研磨材料的流动。转子组件4的每个端盘7设置有一对中央衬套9。
在实施例中，转子组件4可通过两个中央衬套9接合转子轴5而驱动地连接到转子轴5。转子组件4如图2所示可通过使用常规键或花键衬套内周12而旋转地锁定到转子轴5上。转子组件4当连接到转子轴5时，可以绕其水平轴线x-x旋转。在图2的示例中，转子组件4驱动地安装在轴5上，并且轴颈支承在衬套布置15中，衬套布置15位于驱动单元20的壁和前门14中。在该布置中，前门14中的衬套布置15支承并引导转子轴5，从而在研磨单元2中提供适于大研磨单元2的转子组件4的稳定连接。替代地，转子组件4可以安装在轴5上，轴5以从驱动单元20的壁悬臂伸出的方式仅轴颈支承在驱动单元20的壁中。该后者的构造能够提供更简单的并且适用于小型研磨单元2。转子轴5可以由外壳的端壁6处的至少一个轴密封件(未图示)而相对于外壳3气密地密封。
如果转子能够可移除地连接到转子轴5，则转子组件4的其它构造也是可能的。例如，转子组件4可以包括并非六个的多个叶片11。叶片11可以具有四边形或圆形截面或者具有复杂形状的截面。在优选实施例中，叶片11具有带不同角度对的四边形截面(菱形)，例如100°和80°的角度对。
图4示出了筛组件13的详细实施例。筛组件13包括刚性筛支承结构23，筛支承结构23具有限定多个孔口25的多个肋24，筛支承结构23具有弯曲U形形式。在筛支承结构23上调节筛22并且通过使用凸缘26而将筛22固定到筛支承结构23上，凸缘26可以附接在筛支承结构23的两个相对端。在图4的示例中，凸缘包括接合销27，接合销27可以插入在筛支承结构23的相应槽28中以附接凸缘26。当固定时，筛22符合筛支承结构23的形状。这种布置对筛22提供相当大的支承从而防止变形。这还提供了快速且容易地更换磨损筛22的有效机构。U形筛支承结构23的曲率可以是使得当调节支承结构23时筛22符合转子组件4的圆柱形曲率。
可以使用其它可脱离地固定的部件，用于将筛22固定到筛支承结构23上，只要筛22可以被调节到支承结构23上，使得筛22符合筛支承结构23的形状。
在优选实施例中，筛支承结构23能够可移除地安装在外壳3内。在图1和图4的构造中，筛支承结构23利用闩锁部19悬挂在两个杆18上，两个杆18固定在外壳3上并且在转子组件4的每一侧上延伸，闩锁部19从支承结构23的每个侧端延伸。在支承结构23与转子组件4的旋转轴线x-x基本上平行地配置于转子4的下半部周围的范围内，也可以是用于可移除地安装筛支承结构23的其它布置。替代地，筛22可以可移除地直接安装在外壳3内而无需筛支承结构23。在该构造中，当转子组件4旋转和/或振荡时，柔性的筛22可能变形。筛的变形移动可以有利于清除被研磨产品的堵塞，例如在产品潮湿的情况下。筛22可以包括正方形丝网或圆形丝网或者具有锉刀状结构。正方形丝网可用于破碎和干筛分(dry sizing)，其中材料在正方形丝网的边缘上破碎，而圆形丝网可用于湿筛分。圆形丝网可具有相对于网目尺寸非常细的丝。
在实施例中，转子组件4与筛组件13之间的距离可以改变。这可以通过平移地移动转子组件4或转子轴5来执行。替代地，该距离通过平移地移动筛支承结构23，例如通过降低或升高两个杆18，通过移动筛22本身，或者通过改变支承结构23中的筛22的张力来改变。在上文所述的实施例中，转子组件4和筛组件13可移除地安装在研磨单元2中并且可以容易地无困难地进入研磨室16内，从而允许仅以几个步骤来快速地交换筛分工具4、13。例如，研磨单元2可以设置有具有不同直径的转子和/或不同数量的叶片11和/或形状，用于不同类型的研磨。
待研磨材料可以从上方添加到研磨室16。在研磨操作之前，可以由罩门(未图示)关闭外壳3。前门14和罩可以被密封到外壳3。外壳还可布置成使得研磨室16被密封，使得由研磨工艺产生的灰尘不会离开研磨室16。如果材料要填充到研磨室16中，则入口漏斗(未图示)可以添加到外壳3的顶部以便于填充。筛22用于将由运动的转子组件4研磨的材料分离。然后在研磨室16下方通过筛22并且向下通过出口漏斗17移除被研磨材料，出口漏斗17附接到外壳3的下部。在该实施例的替代方案中，可以在出口漏斗17与用来接纳从研磨单元2出来的研磨材料的容器之间连接防尘保护件，例如防止产品污染。例如，该防尘保护件可以是Frewitt SA所销售的Profi-Bant®。
在图5示意性地表示的实施例中，驱动单元20包括马达驱动模块30，马达驱动模块30适于经由转子轴5相对于筛22来驱动转子组件4。马达驱动模块30还可包括用于驱动转子轴5的传动装置(未图示)，例如行星齿轮传动装置，这种传动装置使得能够在全负荷下在较低速度与较高速度之间变速。如上文所讨论的那样，驱动模块30还可适于驱动筛组件13。在优选实施例中，驱动单元20还包括用于测量被研磨材料的性质的传感器32。优选地，传感器为多参数传感器32，多参数传感器32被布置成适于在研磨操作期间原位且实时地测量被研磨材料的至少一个参数，包括：粒度分布、粒子数量、流速和温度，或者它们中的任何组合。传感器32可以为PAT传感器，例如由Parsum GmbH提供并且基于激光空间滤波测速仪的传感器。传感器32优选地安装在研磨室16内，例如筛22下方。传感器32传递表示参数测量的传感器信号并且可被发送到控制模块31。
控制模块31适于基于传感器信号来确定和/或调节研磨参数。然后使用在控制模块31中确定的研磨参数来控制驱动转子轴5的马达驱动模块30，使得根据研磨参数来控制转子组件4的运动，以优化研磨操作。上述构造因此允许根据由传感器32测量的被研磨材料的条件来调节研磨参数，并且在研磨操作期间实时地控制转子组件4的运动，以实现最佳的研磨性能。例如，控制模块31能够确定研磨参数的上限和下限。控制模块31可包括处理模块，例如适当编程的数字处理器或DSP或通用微处理器。
在图6中，在本文所公开的研磨装置1中，在研磨操作期间，相对于研磨时间绘制了被研磨材料的粒度。更具体而言，示出了用于将材料研磨为800μm的粒度D90的曲线(曲线33)、500μm的粒度D50的曲线(曲线34)和100μm的粒度D10的曲线(曲线35)。此处，表达粒度D90、D50和D10代表粒子的90质量%、50质量%和10质量%分别具有小于800μm、400μm和100μm的等同直径；并且其它的10质量%、50质量%和90质量%分别具有大于800μm、400μm和100μm的等同直径。在初始时间t1，通过使转子轴5以初始旋转速度RS旋转来开始研磨操作。在较短期间(t2)之后，由传感器32测量700 μm的粒度D90。由于测量到的传感器信号与对应于 800 μm的粒度值的设定点不同，所以传递到控制模块31的传感器信号导致对控制马达驱动模块30的研磨参数的调节，以便调整转子组件4的运动来增大粒度值。在图6的示例中，这通过在第三时间t3增大转子轴5的初始旋转速度RS来实现。图6示出了在增大转子轴5的速度之后，测量到的粒度D90增大并且达到约800μm的值。
在一个实施例中，转子组件4相对于筛组件13的运动包括转子组件4绕转子轴5的旋转运动。此处，驱动单元20构造成使转子组件4以通常包括在0rpm至200rpm之间的旋转速度RS旋转。对于直径为160mm的转子组件4，这对应于包括在0 mm/s至约1350 mm/s 之间的周速。在研磨操作期间，旋转速度RS可以为恒定的或变化的。
在另一实施例中，转子组件4的运动包括转子组件4绕转子轴5的旋转振荡运动。更具体而言，转子组件4以预定振荡角(角振幅)绕转子轴5来回旋转。预定振荡角OA可以通常具有包括在0°至360°之间的值。在一些情况下，组件4可以以对应于超过360°且甚至高达若干个满转的预定振荡角来旋转振荡。
优选地，使转子组件4以可包括在0Hz与4Hz之间的振荡频率OF振荡。也可以通过增大或减小振荡运动期间的转子组件4的旋转速度，从而在研磨操作期间改变振荡频率OF。在一个变型中，在转子组件4以小于约2°的预定振荡角旋转振荡的情况下，可以获得转子组件4的类似振动的运动。预定振荡角在研磨工艺期间可以保持恒定，或者在研磨工艺的过程期间可以改变。
在又一实施例中，转子组件4的运动包括在先前实施例的振荡运动的每次振荡时使转子组件4的振荡角以移位角SA移位。使振荡角移位意味着在完成了旋转振荡运动之后，使转子组件4的角位置以移位角的值移位。移位角具有通常包括在0°至90°之间的值。在该实施例的变型中，在研磨操作期间改变移位角。在该实施例的变型中，在研磨操作期间改变移位角SA。
在又一实施例中，转子组件4相对于筛组件13的运动包括转子组件或筛22的平移移动，使得能够改变转子组件4与筛组件13之间的距离。
上面所述的转子组件4的运动可以由驱动单元20根据基于由传感器32传递的信号的研磨参数来调节。因此，然后可以在研磨操作期间根据被研磨材料的性质来调节转子组件4的运动。
本发明还包括操作研磨装置1的方法，包括以下步骤：
将待研磨材料供给到研磨室16中；
通过使转子组件4根据预定研磨参数相对于筛组件13运动，来开始研磨操作；
使用传感器32传递传感器信号，该传感器信号包括关于被研磨材料的性质的信息；以及
根据该传感器信号来调节研磨参数。
在一个实施例中，使转子组件4根据预定研磨参数相对于筛组件13运动包括：产生转子组件4以转子组件4的振荡角OA和振荡频率OF绕转子轴5的振荡运动；转子组件4以旋转速度RS的旋转运动；转子组件4或筛组件13的平移移动或它们中的任一个的组合。
在另一实施例中，调节研磨参数包括：改变转子组件4的振荡角OA和/或频率OF；在每次振荡运动时使转子组件4的振荡角以移位角SA移位；改变移位角；改变转子组件4的旋转速度RS；改变转子组件4与筛组件13之间的距离，或者它们中的任一个的组合。由于传感器32实时地测量被研磨材料的性质，因此在研磨操作期间，调节研磨参数的步骤并且因此转子运动的变化能够反复多次。在一个实施例中，由传感器32测量的研磨参数包括下列之一：粒度分布、粒子数量、被研磨材料的温度、粒子流速或它们中的任一个的组合。
根据本发明的一个方面，提供一种构造成可在控制模块31中操作的计算机程序产品，以实施所传递的传感器信号的处理，从而确定和/或调节研磨参数，并根据研磨参数控制马达驱动模块30和转子组件4的运动。当由控制模块31执行程序时，根据上文所述的方法执行处理。软件产品可以下载到与控制模块31相关联的存储器(未图示)中。下载操作可以使用存储读取器装置(未图示)来执行，存储读取器装置例如是集成在驱动单元20上的CD或DVD读取器等、或者连接到驱动单元20的可移除的存储读取器装置(未图示)，例如外部CD或DVD读取器、USB存储键或闪速存储器、或通过USB连接器或任何其它类型的连接器的可移除的存储读取器装置。下载操作也可以以无线方式来执行。
示例
表格1比较了利用常规研磨装置(MF-6筛磨机，由Frewitt SA提供)和根据上述实施例的研磨装置1所执行的研磨分析。更具体而言，分析利用具有转子组件4的研磨装置1来执行，转子组件4包括六个规则间隔开的叶片11并且具有160mm的直径。叶片11具有正方形的形状，并且被定向为当转子组件4安装在研磨单元2中时，叶片11的边缘之一面向筛22。所使用的筛22具有通过正方形丝网形成的1 .0 mm×0.63 mm 网目尺寸的网孔。研磨分析通过向研磨室16供给30 kg的体积密度为1.03 g/ml的结块海盐来进行。研磨操作在1分钟的研磨时间期间执行。
在研磨操作期间，使转子组件4以对应于包括在约60 rpm至67 rpm之间的旋转速度RS的在500mm/s至560mm/s之间变化的周速旋转该。转子组件4还可经历以在90°至180°之间变化的振荡角的振荡运动，并且振荡频率在包括在58至111振荡数/分钟或Hz的值内变化。转子组件4的振荡运动还以在0°至20°之间变化的移位角移位。
表格1报告了利用常规研磨装置和利用本发明的研磨装置1得到的研磨材料的流速。
表格1
在表格2中，对于包括移位角SA、振荡角OA、旋转速度RS、平均粒度D50以及在研磨之前和完成研磨工艺之后测量的产物的温度变化ΔΤ的若干个参数，报告了利用本发明的研磨装置1得到的研磨材料的流速。 在表格2中还报告了微粒FP或粒度低于筛孔尺寸的10%的粒子百分比和被研磨的海盐材料的均匀度指数UI。此处，均匀度指数UI包含关于被研磨材料的粒度分布的信息，通过使粒度D90与粒度D10乘以100相关(100*D10/D90)。
在表格2中报告的结果表明被研磨料的研磨动力学或流速随着转子组件4的振荡角OA和旋转速度RS增加而增加。而且，使移位角SA相反能够显著地增大流速。例如，对于20°的移位角SA，对于相同的旋转速度RS，流速可从208kg/h增大到259kg/h(比较例如表格1中的研磨装置1的试验1和4)。增加振荡角OA也减小所测量的温度ΔΤ。改变移位角允许在研磨操作期间分布沿着转子圆周作用的力，使得沿着转子组件4的圆周的磨损更均匀并且更好地控制研磨操作。因此，具有以变化的振荡角OA和可能的移位角SA被操作的转子组件4的研磨装置1如上文所述的那样，允许在研磨操作期间更好的粒度分布。
表格2
在一个实施例中，转子组件4以基本上对应于转子组件4振动的2°或更小的振荡角OA振荡。转子组件4的该激励模式可用于通过清除被研磨材料的堵塞而帮助被研磨材料通过筛组件13。转子组件4的该激励模式可例如在研磨操作结束时或研磨操作将要结束时使用。而且，可通过更迭旋转速度RS或者通过改变振荡角OA和/或大于零的移位角SA来实现转子运动，从而减小被研磨材料粘附的倾向。
上述参数可根据待研磨材料来调节，即根据待实现的材料粒子的粒度分布、温度和流速。与振荡角不能变化的常规振荡研磨装置不同，研磨装置1允许增加振荡角OA，同时减小转子组件4的周速。这在研磨工艺期间产生等同流速，但允许减小温度升高，因为周速低于常规机器中的周速。
本文所公开的研磨装置1保证了最佳的筛分结果以及卓越的流速。确保了恒定均匀的速度和力的振荡转子运动实现了产品的缓和筛分。该工艺的优点在于最终产品中特别低的微粒级，以及能够处理热敏感产品。

Claims (19)

1.一种执行研磨操作的研磨装置，包括：
研磨单元，该研磨单元包括限定能够供待研磨材料填充的研磨室的外壳、能够旋转地安装在所述外壳中的转子组件、以及筛组件，该筛组件用于将由运动的所述转子组件研磨的材料分离并且在所述转子组件下方延伸；以及
驱动单元，该驱动单元适于在研磨操作期间控制所述转子组件相对于所述筛组件的运动；
其特征在于，所述驱动单元还包括：
传感器，该传感器用于在研磨操作期间测量被研磨材料的性质；以及
控制模块，该控制模块适于在研磨操作期间根据由所述传感器测量到的材料性质来确定并调节研磨参数，使得在研磨操作期间根据所述材料性质来执行对所述转子组件的运动的所述控制。
2.根据权利要求1所述的研磨装置，其中，
所述转子组件的运动包括具有能够在研磨操作期间改变的振荡角的振荡运动。
3.根据权利要求2所述的研磨装置，其中，所述驱动单元进一步构造成使得所述振荡运动的振荡频率能够在研磨操作期间改变。
4.根据权利要求2所述的研磨装置，其中，所述驱动单元进一步构造成使得在研磨操作期间的每次振荡时，所述振荡角能够以移位角移位。
5.根据权利要求4所述的研磨装置，其中，
所述移位角能够在研磨操作期间改变。
6.根据权利要求1所述的研磨装置，其中，
所述驱动单元进一步构造成产生所述转子组件的以能够在所述研磨操作期间改变的旋转速度进行的旋转运动。
7.根据权利要求1所述的研磨装置，其中，
所述驱动单元进一步构造成产生所述转子组件和/或所述筛组件的平移移动，使得所述转子组件与所述筛组件之间的距离能够在研磨操作期间改变。
8.根据权利要求1所述的研磨装置，其中，
所述传感器为基于激光空间滤波测速仪的多参数传感器。
9.根据权利要求1所述的研磨装置，其中，所述驱动单元还包括连接到所述控制模块用于驱动所述转子组件的马达控制单元。
10.根据权利要求1所述的研磨装置，其中，
所述传感器安装在所述研磨室中。
11.一种操作研磨装置的方法，所述研磨装置包括研磨单元和驱动单元，所述研磨单元由限定能够供待研磨材料填充的研磨室的外壳、能够旋转地安装在所述外壳中的转子、以及用于将由运动的所述转子组件研磨的材料分离的筛组件形成，所述驱动单元用于在研磨操作期间控制所述转子组件的运动，所述驱动单元包含：传感器，该传感器用于在研磨操作期间测量被研磨材料的性质并传递根据被研磨材料的性质的传感器信号；和控制模块，该控制模块适于在研磨操作期间根据由所述传感器测量到的材料性质来确定并调节研磨参数，其特征在于，所述方法包括：
通过产生所述转子组件以振荡角进行的振荡运动，使所述转子组件根据控制所述转子组件的运动的预定研磨参数相对于所述筛组件运动；
使用所述传感器测量被研磨材料的性质；以及
根据由所述传感器测量到的材料性质来确定并调节所述研磨参数，使得在研磨操作期间所述振荡角根据被研磨材料的性质变化。
12.根据权利要求11所述的方法，
所述调节所述研磨参数包括根据所述传感器信号改变所述振荡运动的振荡频率。
13.根据权利要求11所述的方法，所述调节所述研磨参数包括在所述振荡运动的每次振荡时，根据所述传感器信号使所述振荡角以移位角移位。
14.根据权利要求13所述的方法，所述调节所述研磨参数包括根据所述传感器信号改变所述移位角。
15.根据权利要求11所述的方法，其中，
所述振荡角在0°至360°之间变化。
16.根据权利要求13所述的方法，其中，
所述移位角在0°至90°之间变化。
17.根据权利要求11所述的方法，其中，
使所述转子组件相对于所述筛组件运动还包括所述转子组件以旋转速度进行的旋转运动，并且其中所述调节所述研磨参数还包括改变所述旋转速度。
18.根据权利要求11所述的方法，其中，
使所述转子组件相对于所述筛组件运动还包括所述转子组件或所述筛组件的平移移动。
19.根据权利要求18所述的方法，
所述调节所述研磨参数还包括改变所述转子组件与所述筛组件之间的距离。
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