CN103113133A - 一种防静电陶瓷砖的制造方法 - Google Patents

一种防静电陶瓷砖的制造方法 Download PDF

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Abstract

一种防静电陶瓷砖的制造方法，方法步骤包括：a.喷雾干燥后的陶瓷砖粉料过80目筛，控制其含水率为1～4％；b.在导电粉中加入陶瓷用添加剂后加水球磨制备成导电粉浆料；c.将所述导电粉浆料包裹于所述陶瓷砖粉料上，所得到的包裹粉料含水率控制为5%~7.5%；d.将所述包裹粉料通过陶瓷砖布料系统布料后压制成形，烧制后得到所述防静电陶瓷砖制品。本发明所提供的防静电陶瓷砖制品的制造方法制作方便，成本低，能在不改变现有的生产线的情况下进行工业化生产且粉料经过喷洒和均匀混合导电粉浆料保证粉料被包裹均匀使得导电粉在陶瓷砖中均匀分散，具有较高的防静电功能，且压制过程中不易分层。

Description

一种防静电陶瓷砖的制造方法
技术领域
本发明涉及陶瓷制造技术领域，特别是涉及一种防静电陶瓷砖制品及其制造方法。
背景技术
防静电陶瓷砖作为对传统陶瓷进行防静电功能化开发后得到的一种新型陶瓷材料，具有永久、稳定的防静电性能，防火，耐磨，耐酸碱腐蚀，耐高温、生态环保，发尘量小等特点，彻底解决了普通HPL和PVC防静电有机材料的易燃，易磨损、变形、断裂、不易清理的问题，可广泛用于航空航天、医院以及国防军事重地等各种领域。
目前市场上的防静电陶瓷砖主要以釉面导电瓷砖和通体导电砖为代表，前者因其只是釉面层导电，在工程实际铺贴时存在施工难度大、工程整体防静电性能不稳定等问题；后者是通过在陶瓷矿石原料中加入导电粉体后，经球磨、过筛、喷雾造粒、压制成型及施釉等建筑陶瓷生产工艺而制备得到。由于陶瓷原料组分及化工原料添加剂等对导电粉体性能存在影响，采用该工艺生产的防静电瓷砖存在防静电性能不稳定、工艺稳定性差，压制时易于分层，烧制后产品缺陷多、所需导电粉体的加入量大、成本高等问题。鉴于防静电陶瓷砖的广阔市场前景，开发防静电性能稳定、生产及铺贴成本低的防静电材料具有重要意义。申请号为200910113859.2的发明专利公开了一种加入导电纤维制备防静电砖的方法，但是此种方法难以产生多样的花色、不能应用于现有陶瓷砖生产技术中，难于满足人们日益增长的审美需求；申请号为200910014123.X的发明专利公开了一种防静电陶瓷砖砖用防静电粉，但是防静电粉在坯体中的使用量需要在10%以上，由于防静电粉价格昂贵，使用此种方法生产的防静电陶瓷砖砖成本太高，难以被市场接受。
发明内容
本发明的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供的一种防静电陶瓷砖的制造方法，工序简单，适用范围极为广泛，由该方法获得的防静电陶瓷砖其导电性能好、导电性稳定。
为达到上述目的，提供如下的技术方案。
一种防静电陶瓷砖的制造方法步骤包括：
a.将喷雾干燥后的陶瓷砖粉料过筛取漏料，控制含水率份为1～4％；
b.在导电粉中加入陶瓷用添加剂后加水球磨制备成导电粉浆料，其以重量配比为：64～60%的导电粉、0.2～1％的陶瓷用添加剂、35～40%的水；
c.将所述导电粉浆料的细度设置为过150目筛余0～6%；
d.将所述导电粉浆料包裹于所述陶瓷砖粉料颗粒表面，所得到的包裹粉料含水率设置为5%~7.5%；
所述步骤a中的将喷雾干燥后的陶瓷砖粉料过筛为过60或80目筛。
所述步骤d还包括步骤：
d1：将所述陶瓷砖粉料通过下料斗和计量皮带铺撒在输送带上，所述输送带将所述陶瓷砖粉料输送到包裹雾化装置，所述陶瓷砖粉料一边跌落一边进行喷雾包裹得到所述包裹粉料；
d2:所述包裹粉料进入至少一个旋转滚筒内进行均化混合；
所述步骤d还包括步骤：
d1：将所述陶瓷砖粉料通过下料斗和计量皮带铺撒在输送带上，所述输送带将所述陶瓷砖粉料输送到至少一个旋转滚筒内进行包裹雾化和均化混合得到所述包裹粉料；
所述滚筒内壁设置有至少一个凸出叶片。
所述滚筒与输送带运动方向的夹角为20～60°。
所述滚筒直径设置为50～200cm。
所述凸出叶片与滚筒轴向夹角为0～60°.
所述凸出叶片高度设置为1～5cm。
所述包裹雾化装置为长方体，其前后壁设置有至少一组前后对应的浆料喷枪。
所述滚筒内设置有中心输浆管，所述中心输浆管上连接有至少一个浆料喷枪。
本发明的防静电陶瓷砖制品的制造方法制作方便，成本低，能在不改变现有的生产线的情况下进行工业化生产。
本发明获得的陶瓷陶瓷制品，防静电性能好，材质坚硬、耐用。
附图说明
附图对本发明做进一步说明，但附图中的内容不构成对本发明的任何限制。
图1为本发明的一个实施例的布料过程示意图。
图2为本发明的一个实施例的布料过程示意图。
附图中，1为下料斗；2为计量皮带；3为输送带；4为浆料喷枪；5为包裹雾化装置；6为滚筒；7为凸出叶片；8为料框；9为中心输浆管；
具体实施方式
结合以下实施例对本发明作进一步说明。
实施例1
如图1，本实施例的导电粉可以采用公开号为CN102568639A“一种浅色复合导电粉”。
一种防静电陶瓷砖的制造方法步骤包括：
a.将喷雾干燥后的陶瓷砖粉料过80目筛，控制水份为4％；
b.在导电粉中加入陶瓷用添加剂后加水球磨制备成导电粉浆料，其中按导电粉浆料重量组分，导电粉64%、陶瓷用添加剂0.2％、水35.8%,.
c.将导电粉浆料过150目筛使其筛余5%；
d.按照重量百分比将94%的陶瓷砖粉料通过下料斗1铺撒在计量皮带2上，计量皮带2通过粉料的重量计量出输送的速率，陶瓷砖粉料通过计量皮带2输送至输送带3上，陶瓷砖粉料由输送带3跌落时，6%导电粉浆料通过包裹雾化装置5中的浆料喷枪4喷洒至陶瓷砖粉料颗粒表面，陶瓷砖粉料和导电粉浆受到重力的作用跌入一个与输送带3运动方向30°的旋转滚筒6内进行均化混合后得到包裹粉料，其含水率设置为7.5%；
e.将所述包裹粉料通过陶瓷砖布料系统布料后压制成形，烧制后得到所述防静电陶瓷砖制品。
包裹雾化装置5为长方体，其前后内壁设置有前后对应的多组浆料喷枪4，导电粉浆料通过浆料喷枪4喷出后对陶瓷砖粉料颗粒表面进行包裹雾化。
滚筒6内设置有多个与滚筒轴向夹角为20°的凸出叶片7，旋转的滚筒6使得带有导电粉浆的粉剂得到充分混合，由于受到重力的影响，包裹粉料慢慢地翻滚到滚筒6出口处的料框8内。
所述陶瓷添加剂由80%聚酰胺聚脲树脂抗水剂、10%抗反卤剂和10%有机硅氧烷消泡剂结合而成。
由于本实施例采取将导电粉加入陶瓷用添加剂预制成导电粉浆料，使得导电粉浆料具有良好的悬浮性与流动性，提供可稳定使用的导电粉浆料；且提高了包裹粉料的成型性能。
此实施例采取的防静电陶瓷砖制造方法，原料成本与生产成本均很低，工序简单，适用范围极为广泛，由该方法获得的防静电陶瓷砖其导电性能好、导电性稳定，其表面电阻与体积电阻均达到3－5×107。
实施例2
如图2
本实施例的导电粉采用公开号为CN102543247A“一种复合导电粉”。
本实施例的一种防静电陶瓷砖的制造方法步骤包括：
a.将喷雾干燥后的陶瓷砖粉料过60目筛，控制其水份为1％；
b.在导电粉中加入陶瓷用添加剂后加水球磨制备成导电粉浆料，其配比为，导电粉60%、陶瓷用添加剂1％、水39%；
c.将导电粉浆料过150目筛使其筛余6%；
d.按照重量百分比将94%的陶瓷砖粉料通过下料斗1铺撒在计量皮带2上，计量皮带2通过粉料的重量计量出输送的速率，陶瓷砖粉料通过计量皮带2输送至输送带3上，输送带3把粉料是输送至一个与输送带3运动方向45°的旋转滚筒6，陶瓷砖粉料进进入滚筒6后进行包裹雾化与均化混合得到包裹粉料，其含水率设置为5%；
e.将所述包裹粉料通过陶瓷砖布料系统布料后压制成形，烧制后得到所述防静电陶瓷砖制品。
滚筒6内设置有多个与滚筒6轴向夹角为20°的凸出叶片7和中心输浆管9，中心输浆管9上连接有多个浆料喷枪4，导电粉浆料通过浆料喷枪4喷洒到陶瓷砖粉料颗粒表面进行包裹雾化，同时旋转的滚筒6使得带有导电粉浆的粉剂得到充分均化混合和充分包裹雾化，由于受到重力的影响，包裹粉料慢慢地翻滚到滚筒6出口处的料框8内。
所述陶瓷添加剂由10%碳酸锆按抗水剂、80%抗反卤剂和10%醚接枝消泡剂结合而成。
此实施例采取的防静电陶瓷砖制造方法，原料成本与生产成本均很低，工序简单，适用范围极为广泛，由该方法获得的防静电陶瓷砖其导电性能好、导电性稳定，其表面电阻与体积电阻均达到3－5×107。相比在陶瓷砖配方中直接加入导电粉制得防静电砖，本发明的防静电砖成品率高，压制时不易分层，烧制后的产品无缺陷。同时，采用本实施例生产防静电陶瓷砖制品，由于配合了流水线生产模式，适合工业化大规模生产，生产效率高、生产量大，而且生产成本很低。
最后应当说明的是，以上实施例仅用于说明本发明的技术方案而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。

Claims (7)

1.一种防静电陶瓷砖的制造方法，其特征在于：步骤包括：
a.将喷雾干燥后的陶瓷砖粉料过筛取漏料，控制含水率份为1～4％；
b.在导电粉中加入陶瓷用添加剂后加水球磨制备成导电粉浆料，其以重量配比为：60～64%的导电粉、0.2～1％的陶瓷用添加剂、35～40%的水；
c.将所述导电粉浆料的细度设置为过150目筛余0～6%；
d.将所述导电粉浆料包裹于所述陶瓷砖粉料颗粒表面，所得到的包裹粉料含水率设置为5%～7.5%；
e.将所述包裹粉料通过陶瓷砖布料系统布料后压制成形，烧制后得到所述防静电陶瓷砖制品。
2.根据权利要求1所述的防静电陶瓷砖的制造方法，其特征在于：所述步骤a还包括将喷雾干燥后的陶瓷砖粉料过60或80目筛。
3.根据权利要求1所述的防静电陶瓷砖的制造方法，其特征在于：
所述步骤d包括步骤：
d1：将所述陶瓷砖粉料通过下料斗和计量皮带铺撒在输送带上，所述输送带将所述陶瓷砖粉料输送到包裹雾化装置，所述陶瓷砖粉料一边跌落一边进行喷雾包裹得到所述包裹粉料；
d2:所述包裹粉料进入至少一个旋转滚筒内进行均化混合。
4.根据权利要求1所述的防静电陶瓷砖的制造方法，其特征在于：
所述步骤d包括步骤：
d1：将所述陶瓷砖粉料通过下料斗和计量皮带铺撒在输送带上，所述输送带将所述陶瓷砖粉料输送到至少一个旋转滚筒内进行包裹雾化和均化混合得到所述包裹粉料。
5.根据权利要求3或4所述的防静电陶瓷砖的制造方法，其特征在于：所述滚筒直径为50～200cm，内壁设置有至少一个凸出叶片，其与输送带运动方向的夹角为20～60°，所述凸出叶片与滚筒轴向夹角为0～60°，所述凸出叶片高度设置为1～5cm。
6.根据权利要求3所述的防静电陶瓷砖的制造方法，其特征在于：所述包裹雾化装置为长方体，其前后壁设置有至少一组前后对应的浆料喷枪。
7.根据权利要求4所述的防静电陶瓷砖的制造方法，其特征在于：所述滚筒内设置有中心输浆管，所述中心输浆管上连接有至少一个浆料喷枪。
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