CN103105649B - 连接器组件 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种可以高效地释放热量的连接器组件。连接器组件（1）包含光缆（3）和连接器模块（5）而构成，光缆（3）具有：光纤芯线（7）；外皮（9），其设置在光纤芯线（7）的周围；以及金属编织体（13），其设置在光纤芯线（7）和外皮（9）之间，具有高热传导率，连接器模块（5）具有：壳体（20），其划分出收容空间（S）；以及电路基板（24），其收容在壳体（20）的收容空间（S）中，搭载有与光纤芯线（7）连接的受光/发光元件（52），光缆（3）的金属编织体（13）和连接器模块（5）的电路基板（24）通过热传导体热连接。

Description

连接器组件

技术领域

本发明涉及连接器组件。

背景技术

作为现有的连接器组件，已知将电信号转换为光信号的技术。例如，日本特开2011－112898号公报中记载的连接器组件具有光缆和光电转换模块，光电转换模块具有：电路基板，其搭载有与光缆的光纤连接的光电转换部；壳体，其收容电路基板；以及电连接器，其与电路基板连接。在该连接器组件中，通过光电转换部将输入/输出的电信号转换为光信号，进行通过光信号的信号传输。

发明内容

然而，在上述连接器组件中，会在搭载于电路基板的控制用IC或光电转换部等中产生热量。该热量有可能导致壳体或电路基板的损坏或对传输特性产生影响，因此需要向外部释放。作为散热对象，可以想到与连接器组件连接的个人计算机等电子设备。但是，向电子设备的散热依赖于其状态，例如，在电子设备的温度正在上升的情况下，无法将连接器组件的热量充分地向电子设备释放。另一方面，也可以经由连接器模块的壳体进行散热，但因为壳体会变热，所以可能会使用户感到不适。

本发明是为了解决上述课题而提出的，目的在于提供一种可以高效地释放热量的连接器组件。

为了解决上述课题，本发明涉及的连接器组件是包含光缆和连接器模块而构成的连接器组件，其特征在于，光缆具有：光纤；外皮，其设置在光纤的周围；以及金属制的传热部件，其设置在光纤与外皮之间，连接器模块具有：壳体，其划分出空间；以及电路基板，其收容在壳体的空间内，搭载有连接光纤的光电转换部，光缆的传热部件与连接器模块的电路基板通过热传导体热连接。

在该连接器组件中，在光缆中设置有金属制的传热部件，搭载有光电转换部等发热体的电路基板与传热部件，通过热传导体热连接。由此，在光电转换部产生的热量经由电路基板及热传导体传递至光缆的传热部件中，并从光缆的外皮向外部释放。即，由于在连接器模块与光缆之间建立用于散热的路径，向光缆传递热量，因此可以将电路基板的热量高效地向光缆释放。由此，因为壳体不会具有过多的热量，所以可以减轻用户的不适感。另外，可以不依赖于连接器组件的连接对象的状态，将热量充分地进行扩散。如上所述，在连接器组件中，可以高效地释放热量。

优选为，传热部件的热传导率大于热传导体的热传导率。在该情况下，因为可以将壳体的热量高效地扩散至光缆，所以可以将电路基板的热量高效地扩散至光缆。

上述光电转换部包含控制用半导体和受光/发光元件，热传导体包含经由连接部件与电路基板热连接的壳体，在壳体前端，设有与电路基板电气连接的电连接器，控制用半导体位于电路基板中受光/发光元件的前方，且在电连接器的后方，并且，发热量比受光/发光元件大，连接部件在受光/发光元件的前方包含将电路基板和壳体热连接的区域。如果如上所述地构成，则可以防止来自发热量比受光/发光元件大的热源（例如，控制用半导体或与电连接器连接的电子设备）的热量流入受光/发光元件，并将电路基板的热量向光缆扩散。

优选为，传热部件与安装于光缆末端的金属制加箍部件压接，加箍部件与壳体热连接，由加箍部件及壳体构成热传导体。通过利用加箍部件压接光缆，可以实现将光缆安装至加箍部件的作业性的提高。另外，因为热传导体由加箍部件及壳体构成，而传热部件与加箍部件压接，所以可以高效地将热量传递至传热部件，可以高效地释放热量。

优选为，加箍部件具有：筒部，在其中插入光纤；基部，其向筒部的径向外侧伸出；以及压接部，其位于筒部的径向外侧，与筒部夹持光缆的末端并进行压接，传热部件配置在筒部的外周面，被夹持并压接在该外周面与压接部之间。通过这种结构，可以良好地保持光缆。

传热部件在光缆的末端处向外皮的外周侧折返，在加箍部件处，与筒部的外周面、基部及压接部抵接。如上所述，通过热传导体在多个位置与加箍部件抵接，使加箍部件与传热部件更加良好地热连接，从而可以良好地形成壳体和热传导体之间的散热路径。因此，可以高效地释放热量。

优选为，壳体包含由金属材料构成的第1壳体，第1壳体构成热传导体。如上所述，通过由金属材料形成壳体，可以使壳体作为热传导体起作用，从而可以良好地将电路基板的热量向光缆的传热部件传递。

优选为，第1壳体具有：收容部件，其划分出空间；以及固定部件，其构成为可与收容部件连结，并且，保持光缆，固定部件与传热部件热连接，并且，收容部件与固定部件热连接。根据上述结构，可以良好地建立扩散热量的路径。

优选为，连接器模块具有连接部件，该连接部件将电路基板与第1壳体的收容部件热连接，连接部件及第1壳体构成热传导体。如上所述，可以通过连接部件，可靠地建立在电路基板和第1壳体之间传递热量的路径。

优选为，第1壳体具有：收容部件，其划分出空间；以及固定部件，其构成为可与收容部件连结，并且，保持光缆，固定部件与传热部件热连接，并且，固定部件与电路基板直接连接。如上所述，通过将固定部件与电路基板直接连接，可以可靠地建立热量从电路基板向光缆的传热部件传递的路径。

优选为，壳体具有第2壳体，该第2壳体由树脂材料构成，且收容第1壳体。根据上述结构，可以可靠地构成用于向光缆侧扩散热量的热传递路径。另外，因为第2壳体由树脂材料形成，所以可以减轻用户在握持壳体时感受到的热量（热度）。

优选传热部件为金属编织体。通过使用金属编织体，可以确保密度、表面积，因此可以得到良好的传热特性及散热特性。另外，因为金属编织体还具有对应于光缆弯曲的变形性，所以即使在光缆弯曲的情况下，也可以得到规定的散热特性。

优选为，光缆在光纤与传热部件之间具有抗拉纤维。通过设置抗拉纤维，可以在光缆中确保相对于施加在光缆上的拉力等外力的耐久性。另一方面，因为在光纤与传热部件之间设置抗拉纤维，所以可以防止下述情况，即，产生的热量从传热部件经由外皮向外部的释放受到阻碍。

优选为，光缆在抗拉纤维与金属编织体之间设置管部。由此，可以抑制热量向光缆的内部传递，从而可以良好地将热量经由外皮向外部释放。

优选为，传热部件通过焊料与热传导体接合。通过将传热部件与热传导体通过焊料接合，可以得到良好的传热性。

根据本发明，可以高效地进行热量释放。

附图说明

图1是表示第1实施方式涉及的连接器组件的斜视图。

图2是表示将树脂壳体拆下后的状态的斜视图。

图3是表示将壳体拆下后的状态的斜视图。

图4（a）是从上方观察图3所示的电路基板的图，图4（b）是从侧向观察图3所示的电路基板的图。

图5是从侧向观察图3所示的电路基板及固定部件的图。

图6是图1所示的连接器组件的剖视图。

图7是将图6的一部分放大示出的图。

图8是表示第2实施方式涉及的连接器组件的连接器模块的斜视图。

图9是表示将壳体的一部分拆下后的状态的斜视图。

图10是表示光缆的剖面结构的图。

图11是表示加箍部件的斜视图。

图12是表示将光缆安装到加箍部件的方法的图。

图13是表示将光缆安装到加箍部件的方法的图。

图14是表示连接器组件的剖面结构的图。

图15是表示其他实施方式涉及的连接器组件的剖面结构的图。

具体实施方式

下面，参照附图，对本发明优选的实施方式详细地进行说明。此外，在附图说明中，对于相同或相等要素标记相同的标号，省略重复的说明。

[第1实施方式]

图1是表示第1实施方式涉及的连接器组件的斜视图。图2是表示将树脂壳体拆下后的状态的斜视图。图3是表示将壳体拆下后的状态的斜视图。图4（a）是从上方观察图3所示的电路基板的图，图4（b）是从侧向观察图3所示的电路基板的图。图5是从侧向观察图3所示的电路基板及固定部件的图。图6是图1所示的连接器组件的剖视图。图7是将图6的一部分放大示出的图。

各图所示的连接器组件1在光通信技术等中用于信号（数据）的传输，其与作为连接对象的个人计算机等电子设备电气连接，将输入/输出的电信号转换为光信号后，将光信号传输。

如各图所示，连接器组件1具有光缆3和连接器模块5。对于连接器组件1，是将单芯或多芯光缆3的末端安装至连接器模块5而构成的。

光缆3具有：多根（在这里为4根）光纤芯线（光纤）7；树脂制的外皮9，其包覆该光纤芯线7；极细径的抗拉纤维（Kevlar）11，其夹在光纤芯线7与外皮9之间；以及金属编织体13，其夹在外皮9与抗拉纤维11之间，与外皮9接触。即，在光缆3中，从其中心朝向径向外侧按顺序配置有光纤芯线7、抗拉纤维11、金属编织体13及外皮9。

作为光纤芯线7可以使用石英类光纤、塑料光纤（POF：PlasticOptical Fiber）等。外皮9由无卤素阻燃性树脂例如PVC（Polyvinylchloride）形成。外皮9的外径为4.2mm左右，外皮9的热传导率例如是0.17W/m·K。抗拉纤维11例如是芳族聚酰胺纤维（AramidFiber），以集束为束状的状态内置在光缆3中。

金属编织体13例如由镀锡导线形成，编织密度大于或等于70%，编织角度为45°至60°。金属编织体13的外径是0.05mm左右。金属编织体13的热传导率例如是400W/m·K。金属编织体13为了良好地确保热传导而优选高密度配置，作为一例，优选由扁平的镀锡导线构成。

连接器模块5具有：壳体20；电连接器22，其设置在壳体20的前端（顶端）侧；以及电路基板24，其收容在壳体20内。

壳体20由金属壳体（第1壳体）26和树脂壳体（第2壳体）28构成。金属壳体26由收容部件30和固定部件32构成，该固定部件32与收容部件30的后端部连结，固定光缆3。金属壳体26由钢（Fe系）、马口铁（镀锡铜）、不锈钢、铜、黄铜、铝等热传导率较高（优选大于或等于100W/m·K）的金属材料形成。金属壳体26构成热传导体。

收容部件30是剖面呈大致矩形的筒状中空部件。收容部件30划分出收容电路基板24等的收容空间S。在收容部件30的前端侧设有电连接器22，在收容部件30的后端侧连结固定部件32。

固定部件32具有：板状的基部34；筒部36；一对第1伸出片38，其从基部34的两侧向前方伸出；以及一对第2伸出片40，其从基部34的两侧向后方伸出。一对第1伸出片38分别从收容部件30的后部插入，与收容部件30抵接并连结。一对第2伸出片40与后述的树脂壳体28的保护罩46连结。此外，固定部件32利用金属板一体地形成基部34、筒部36、第1伸出片38及第2伸出片40。

筒部36形成大致圆筒状，以从基部34向后方突出的方式设置。筒部36通过与加箍环42协同动作而保持光缆3。具体地说，在将外皮9剥开后，将光缆3的光纤芯线7插入筒部36的内部，并沿筒部36的外周面配置抗拉纤维11。并且，在配置于筒部36的外周面的抗拉纤维11上配置加箍环42后，对加箍环42进行加箍加工。由此，抗拉纤维11被夹持固定在筒部36与加箍环42之间，将光缆3保持固定在固定部件32中。

在基部34上通过焊料接合光缆3的金属编织体13的端部。具体地说，金属编织体13以在固定部件32处覆盖加箍环42（筒部36）的外周的方式配置，其端部延伸至基部34的一个表面（后表面），并通过焊料接合。由此，固定部件32与金属编织体13热连接。此外，通过收容部件30的后端部与固定部件32结合，收容部件30与固定部件32物理连接且热连接。即，收容部件30与光缆3的金属编织体13热连接。

树脂壳体28例如由聚碳酸酯等树脂材料形成，将金属壳体26包覆。树脂壳体28具有外装壳体44和与外装壳体44连结的保护罩46。外装壳体44设置为包覆收容部件30的外表面。保护罩46与外装壳体44的后端部连结，将金属壳体26的固定部件32包覆。保护罩46的后端部与光缆3的外皮9通过粘接剂（未图示）粘接。

电连接器22是插入至连接对象（个人计算机等）而与连接对象电气连接的部分。电连接器22配置在壳体20的前端侧，从壳体20向前方凸出。电连接器22通过接触件22a与电路基板24电气连接。

电路基板24收容在金属壳体26（收容部件30）的收容空间S中。在电路基板24上搭载控制用半导体50和受光/发光元件52。电路基板24将控制用半导体50和受光/发光元件52电气连接。电路基板24俯视观察时呈大致矩形形状，具有规定的厚度。电路基板24例如是环氧玻璃基板、陶瓷基板等绝缘基板，在其表面或内部中，由金（Au）、铝（Al）或铜（Cu）等形成电路配线。控制用半导体50和受光/发光元件52构成光电转换部。在本实施方式中，控制用半导体50配置在电路基板24中，位于受光/发光元件52的前方，且在电连接器22的后方。控制用半导体50的发热量比受光/发光元件52大。

控制用半导体50包含驱动IC（Integrated Circuit）50a或作为波形整形器的CDR（Clock Data Recovery）装置50b等。控制用半导体50在电路基板24中配置在表面24a的前端侧。控制用半导体50与电连接器22电气连接。

受光/发光元件52包含多个（在这里是2个）发光元件52a和多个（在这里是2个）受光元件52b而构成。发光元件52a及受光元件52b在电路基板24中配置在表面24a的后端侧。作为发光元件52a，例如可以使用发光二极管（LED：Light Emitting Diode）、激光二极管（LD：Laser Diode）、面发射激光器（VCSEL：Vertical Cavity SurfaceEmitting LASER）等。作为受光元件52b，例如可以使用光电二极管（PD：Photo Diode）等。

受光/发光元件52与光缆3的光纤芯线7光学连接。具体地说，如图4（b）所示，在电路基板24上，以覆盖受光/发光元件52及驱动IC 50a的方式配置透镜阵列部件55。在透镜阵列部件55上配置反射膜55a，该反射膜55a使从发光元件52a射出的光或从光纤芯线7射出的光反射而弯折。在光纤芯线7的末端安装有连接器部件54，连接器部件54和透镜阵列部件55通过定位销进行定位并结合，从而光纤芯线7与受光/发光元件52光学连接。优选透镜阵列部件55在光的入射部及射出部设有准直透镜，该准直透镜使入射光成为平行光，将平行光聚焦后射出。上述透镜阵列部件55可以通过树脂的注塑成型一体构成。

在电路基板24与收容部件30（金属壳体26）之间配置有散热片（连接部件）56。散热片56是由具有热传导性及柔软性的材料形成的热传导体。散热片56在电路基板24的背面24b，沿电路基板24的宽度方向延伸而设置。散热片56例如配置在受光/发光元件52的下方。散热片56的上表面与电路基板24的背面24b物理连接且热连接，并且其下表面与收容部件30的内侧表面物理连接且热连接。通过该散热片56，电路基板24与金属壳体26热连接，从而电路基板24的热量向收容部件30传递。

此外，这里所说的热连接是指通过物理连接建立可传递热量的路径。因此，经由空气等介质传递热量的方式不属于本实施方式中的热连接。

在具有上述结构的连接器组件1中，从电连接器22输入电信号后，经由电路基板24的配线向控制用半导体50输入电信号。输入至控制用半导体50的电信号，在进行电平调整或通过CDR装置50b进行波形整形等之后，从控制用半导体50经由电路基板24的配线向受光/发光元件52输出。在输入了电信号的受光/发光元件52中，将电信号转换为光信号，从发光元件52a向光纤芯线7射出光信号。

另外，在光缆3中传输的光信号通过受光元件52b入射。在受光/发光元件52中，将入射的光信号转换为电信号后，将该电信号经由电路基板24的配线向控制用半导体50输出。在控制用半导体50中，在对电气信号实施规定的处理后，将该电信号输出至电连接器22。

下面，参照图6，对连接器组件1中的散热方法进行说明。在搭载于电路基板24的控制用半导体50及受光/发光元件52中产生的热量，首先向电路基板24传递。传递至电路基板24的热量经由散热片56传递至收容部件30。然后，热量从收容部件30向与其连结的固定部件32传递，并传递至与固定部件32连接的光缆3的金属编织体13。并且，传递至金属编织体13的热量经由光缆3的外皮9向外部散热。如上所述，在连接器组件1中，在作为发热体的控制用半导体50及受光/发光元件52中产生的热量被释放至外部。

如上所述，在本实施方式中，在光缆3中设置热传导率较高的金属编织体13，搭载有控制用半导体50或受光/发光元件52等发热体的电路基板24与金属编织体13通过金属壳体26热连接。由此，在控制用半导体50及受光/发光元件52中产生的热量，经由电路基板24及金属壳体26传递至光缆3的金属编织体13，并从光缆3的外皮9向外部释放。即，因为在连接器模块5与光缆3之间建立散热路径并向光缆3传递，所以可以将电路基板24的热量高效地向光缆3扩散。由此，因为壳体20不会具有过多热量，所以可以减轻用户的不适感。

在这里，也可以想到将上述热量经由电连接器22向个人计算机等连接对象释放。但是，难以预测在释放热量时，连接对象是否处于可接受热量的状态。因此，在释放热量时，如果连接对象的温度正在上升，则无法将连接器组件1的热量充分地扩散至连接对象侧。相比于此，在本实施方式中，因为将电路基板24的热量扩散至光缆3后，向外部释放，所以可以充分地释放热量，而不依赖于连接器组件1的连接对象的状态。

另外，在本实施方式中，金属编织体13（传热部件）的热传导率大于金属壳体26、散热片56（热传导体）的热传导率。因此，由于可以高效地将金属壳体26的热量扩散至光缆3，所以可以高效地将电路基板24的热量扩散至光缆3。此外，在还具有收容构成热传导体的金属壳体26的树脂壳体28的情况下，虽然从金属壳体26的散热会被树脂壳体28阻挡，但通过将电路基板24的热量高效地扩散至光缆3，可以有效地降低收容部件30内的温度。由此，可以提高受光/发光元件52的可靠性，并减轻用户在握持壳体20时感受到的热量（热度）。

另外，在本实施方式中，电路基板24与金属壳体26（固定部件32）利用散热片56热连接。因此，可以将电路基板24的热量高效地传递至金属壳体26。其结果，可以在电路基板24与光缆3之间建立传递效率良好的热传递路径。另外，通过将金属编织体13通过焊料与固定部件32接合，可以实现更可靠的热连接。

另外，光缆3具有：光纤芯线7；树脂制的外皮9，其将该光纤芯线7包覆；抗拉纤维11，其夹在光纤芯线7与外皮9之间；以及金属编织体13，其夹在外皮9与抗拉纤维11之间，从该光缆3的中心朝向径向外侧按顺序配置有光纤芯线7、抗拉纤维11、金属编织体13及外皮9。由此，可以在光缆3中确保相对于施加在光缆3上的拉力等外力的耐久性，另一方面，因为在光纤芯线7与金属编织体13之间设有抗拉纤维11，所以可以防止产生的热量从热传导体经由外皮9向外部的释放受到阻碍。此外，外皮9与金属编织体13之间紧贴而无间隙，从而可以高效地进行从金属编织体13向外皮9的热量的扩散。

另外，因为作为热传导体的金属壳体26收容在树脂壳体28中，所以电路基板24的热量向热传导率高的光缆3扩散。因此，可以可靠地构成用于向光缆3侧扩散热量的热传递路径。另外，可以利用树脂壳体28减轻用户在握持壳体20时感受到的热度。

[第2实施方式]

下面，对第2实施方式进行说明。图8是表示第2实施方式涉及的连接器组件的连接器模块的斜视图。图9是表示将壳体的一部分拆下后的状态的斜视图。图10是表示光缆的剖面结构的图。连接器组件1A具有光缆3A和连接器模块5A。

如图10所示，光缆3A具有：多根（在这里是4根）光纤芯线7；树脂制的外皮9，其包覆该光纤芯线7；极细径的抗拉纤维11，其夹在光纤芯线7与外皮9之间；金属编织体13，其夹在外皮9与抗拉纤维11之间，与外皮9接触；以及内管14，其夹在抗拉纤维11与金属编织体14之间。即，在光缆3A中，从其中心朝向径向外侧按顺序配置有光纤芯线7、抗拉纤维11、内管14、金属编织体13及外皮9。

连接器模块5A具有：壳体60；电连接器22，其设置在壳体20的前端（顶端）侧；以及电路基板24，其收容在壳体60中。此外，电连接器22、电路基板24及散热片56的结构与第1实施方式相同。

壳体60由金属壳体61和未图示的树脂壳体构成。金属壳体61由收容部件62和加箍部件64构成，该加箍部件64与收容部件62的后端部连结，固定光缆3A。金属壳体61由钢（Fe系）、马口铁（镀锡铜）、不锈钢、铜、黄铜、铝等热传导率高（优选大于或等于100W/m·K）的金属材料形成。金属壳体61构成热传导体。

收容部件62是剖面呈大致矩形形状的筒状中空部件。收容部件62划分出收容电路基板24等的收容空间S（参照图9）。在收容部件62的前端侧设置有电连接器22，在收容部件62的后端侧连结加箍部件64。收容部件62由多个部件构成。收容部件62的后端部是开口的。

在收容部件62设有保持片62a、62b。保持片62a、62b在收容部件62的后端部处在两端侧（左右）设置一对，从收容部件62的上部向下侧折返并朝向下部延伸。

图11是表示加箍部件的斜视图，表示与收容部件连结前的状态（折返前的状态）。加箍部件64具有基部66、筒部68、从基部66的两侧向后方伸出的一对压接部70a、70b。加箍部件64由金属板一体形成基部66、筒部68及压接部70a、70b。

基部66是板状部件，向筒部68的径向外侧伸出。基部66具有主体部66a和伸出部66b。伸出部66b向主体部66a的左右伸出，并且上下隔开规定的间隔设置。

筒部68形成大致圆筒形状，以从基部66的主体部66a向后方凸出的方式设置。在筒部68中插入光纤芯线7，并且，通过与压接部70a、70b协同动作保持光缆3A。

压接部70a、70b通过与筒部68协同动作将光缆3A压接，并且，卷绕有抗拉纤维11。压接部70a与压接部70b具有相同的结构，下面，将压接部70a作为一个例子具体说明。压接部70a从基部66折返而位于筒部68的径向外侧。在压接部70a上设有凹部71a、2个狭缝部71b、71c。凹部71a及狭缝部71b、71c是卷绕抗拉纤维11的部分。在压接部70a、70b卷绕抗拉纤维11的方法将后述。

下面，针对具有上述结构的加箍部件64与收容部件62的连结进行说明。在将加箍部件64与收容部件62连结时，将加箍部件64从下侧压入收容部件62的保持片62a、62b之间。由此，以将从基部66的主体部66a的上部伸出的伸出部66b保持在保持片62a、62b之间的方式，连结加箍部件64与收容部件62。

下面，对将光缆3A安装至加箍部件64的方法进行说明。图12及图13是表示向加箍部件安装光缆的方法的图。图14是表示连接器组件的剖面结构的图。如图12所示，在加箍部件64上安装光缆3A前的状态下，加箍部件64的压接部70a、70b未折返。首先，将光缆3A的外皮9剥开，使金属编织体13露出，将该金属编织体13向外皮9的外周侧折返。这时，金属编织体13折返的长度，例如小于或等于筒部68的长度。然后，准备加箍部件64，将光缆3A的光纤芯线7、抗拉纤维11及内管14插入加箍部件64的筒部68中，并且，使金属编织体13覆盖筒部68的外周面68a。

然后，将抗拉纤维11卷绕在压接部70a、70b上。具体地说，将抗拉纤维11沿基部66的前表面向左右拉出，钩挂在压接部70a、70b的凹部71a处并折返。然后，使抗拉纤维11通过狭缝部71c后通过狭缝部71b，再次钩挂在凹部71a处。由此，将抗拉纤维11卷绕在压接部70a、70b上。

在卷绕抗拉纤维11后，使压接部70a、70b向光缆3A侧折返。这时，如图14所示，金属编织体13与筒部68的外周面68a、基部66的后表面及压接部70a、70b接触。如果压接部70a、70b折返，则外皮9及金属编织体13被夹持在筒部68和压接部70a、70b的基部侧之间，而在该部分处压接，并且，压接部70a、70b咬入外皮9中，光缆3A由加箍部件64保持固定。如上所述，光缆3A被压接部70a、70b进行加箍而与加箍部件64压接，从而光缆3A的金属编织体13与加箍部件64（金属壳体61）热连接。

下面，对连接器组件1A中的散热方法进行说明。在搭载于电路基板24上的控制用半导体50及受光/发光元件52中产生的热量，首先，向电路基板24传递。传递至电路基板24的热量经由散热片56传递至收容部件62。然后，热量从收容部件62向与其连结的加箍部件64传递，并传递至与加箍部件64连接的光缆3A的金属编织体13。并且，传递至金属编织体13的热量经由光缆3A的外皮9向外部散热。如上所述，在连接器组件1A中，由作为发热体的控制用半导体50及受光/发光元件52产生的热量释放至外部。

如上述说明所示，在本实施方式中，搭载有控制用半导体50及受光/发光元件52等发热体的电路基板24与金属编织体13，通过金属壳体61热连接。由此，在控制用半导体50及受光/发光元件52中产生的热量，经由电路基板24及金属壳体61（收容部件62及加箍部件64）向光缆3A的金属编织体13传递，从光缆3A的外皮9释放至外部。即，因为在连接器模块5A与光缆3A之间建立散热路径而向光缆3A传递，所以可以将电路基板24的热量高效地扩散至光缆3A。

另外，在本实施方式中，金属编织体13（传热部件）的热传导率大于金属壳体61、散热片56（热传导体）的热传导率。由此，因为可以将金属壳体61的热量高效地扩散至光缆3A，所以可以将电路基板24的热量高效地扩散至光缆3A。此外，如果还具有收容构成热传导体的金属壳体61的树脂壳体（未图示），则虽然从金属壳体61的散热会被树脂壳体阻挡，但通过将电路基板24的热量高效地扩散至光缆3A，可以有效地降低收容部件62内的温度。由此，可以提高受光/发光元件52的可靠性，减轻用户在握持壳体60时感受到的热量（热度）。

另外，在本实施方式中，因为是利用加箍部件64对光缆3A进行加箍并压接而保持固定的结构，所以可以简单地将光缆3A与金属壳体61接合。由此，可以提高作业现场的连接器组件1A的组装作业性。

另外，金属编织体13在加箍部件64中，与基部66、筒部68的外周面68a及压接部70a、70b抵接。由此，可以通过使金属编织体13与加箍部件64在多个位置接触，确保金属编织体13与加箍部件64的接触面积，从而可以良好地确保散热路径。因此，可以更高效地将电路基板24的热量扩散至光缆3A。

另外，在本实施方式中，在光缆3A中，抗拉纤维11与金属编织体13之间设置有内管14。可以通过内管14抑制热量向光缆3A的内部传递，从而可以将热量经由外皮9良好地释放至外部。因为外皮9的表面积大于光缆3A内部的内管14的表面积，所以优选内管14的热传导率小于或等于外皮9的热传导率。

本发明并不限定于上述实施方式。例如，在上述实施方式中，作为传热部件示例了金属编织体13，但传热部件并不限定于金属编织体13。作为传热部件，只要是具有高热传导率的部件即可，例如，也可以是金属带等。

另外，也可以将第2实施方式的光缆3A用于第1实施方式的连接器组件1。

另外，在第1实施方式中，将固定部件32与金属编织体13通过焊料接合，但固定部件32与金属编织体13的接合并不限定于焊料。此外，在第1实施方式中，假设可能会对接合部施加外力的情况下，需要选择接合不会容易地解除的接合方法，因而最优选利用焊料实现的接合。

另外，在第1实施方式中，热传递路径是由散热片56、收容部件30及固定部件32构成的，但也可以通过固定部件32与电路基板24直接连接（固定）构成热传递路径。

另外，在上述实施方式中，作为连接部件的散热片56的上表面与电路基板24的背面24b物理连接且热连接，而其下表面与收容部件30（62）的内侧面物理连接且热连接，但连接部件例如也可以是图15所示的结构。图15是表示其他实施方式涉及的连接器组件的剖面结构的图。

如图15所示，在连接器组件1B中，在电路基板24与收容部件30（62）（金属壳体26、61）之间配置有第1散热片56a及第2散热片56b。第1散热片56a配置在配置于电路基板24的表面24a前端侧的CDR（Clock Data Recovery）装置50b和金属壳体26（61）之间，将二者热连接。

另外，第2散热片56b配置在电路基板24的背面24b与金属壳体26之间，将二者热连接。第2散热片56b配置为，从与配置有驱动IC 50a的区域相对应的电路基板24的背面24b延伸至电路基板24的前端侧。利用该第1及第2散热片56a、56b，在比受光/发光元件52靠前方处，形成将电路基板24与金属壳体26（61）热连接的区域。由此，可以防止来自控制用半导体50的热量经由电路基板24流入受光/发光元件52中，而是向收容部件30（62）传递。

如上述实施方式所示，在使用多个受光/发光元件52进行高速并行数据传输的情况下，为了进行准确的波形整形或电平控制，使用CDR装置50b。另外，还可以将受光/发光元件52的驱动IC 50a大规模化。由此，作为控制用半导体50如果使用发热量较大的部件，则其所产生的热量流入受光/发光元件52，成为造成受光/发光元件52损坏的主要原因。另外，在电连接器22所连接的电子设备的发热量大的情况下，也会产生同样的问题。

在连接器组件1B中，因为可以在来自控制用半导体50或电连接器22所连接的电子设备的热量经由电路基板24流入受光/发光元件52之前，将热量向金属壳体26（61）侧扩散，并释放至光缆3（3A），所以可以防止受光/发光元件52的可靠性受到损害，并将热量扩散至光缆3（3A）。

Claims (15)

1.一种连接器组件，其包含光缆和连接器模块而构成，

该连接器组件的特征在于，

所述光缆具有：

光纤；

外皮，其设置在所述光纤的周围；以及

金属制的传热部件，其设置在所述光纤和所述外皮之间，

所述连接器模块具有：

壳体，其划分出空间；以及

电路基板，其收容在所述壳体的所述空间中，搭载有与所述光纤连接的光电转换部，

所述光缆的所述传热部件和所述连接器模块的所述电路基板通过热传导体热连接。

2.根据权利要求1所述的连接器组件，其特征在于，

所述传热部件的热传导率大于所述热传导体的热传导率。

3.根据权利要求1或2所述的连接器组件，其特征在于，

所述光电转换部包含控制用半导体和受光/发光元件，

所述热传导体包含经由连接部件与所述电路基板热连接的所述壳体，

在所述壳体的前端，设有与所述电路基板电气连接的电连接器，

所述控制用半导体位于所述电路基板中所述受光/发光元件的前方，且在所述电连接器的后方，并且，发热量比所述受光/发光元件大，

所述连接部件在所述受光/发光元件的前方包含将所述电路基板和所述壳体热连接的区域。

4.根据权利要求1所述的连接器组件，其特征在于，

所述传热部件与安装于所述光缆末端的金属制加箍部件压接，

所述加箍部件与所述壳体热连接，由所述加箍部件及所述壳体构成所述热传导体。

5.根据权利要求4所述的连接器组件，其特征在于，

所述加箍部件具有：

筒部，在其中插入所述光纤；

基部，其向所述筒部的径向外侧伸出；以及

压接部，其位于所述筒部的径向外侧，与所述筒部夹持所述光缆的末端并进行压接，

所述传热部件配置在所述筒部的外周面，被夹持并压接在该外周面与所述压接部之间。

6.根据权利要求5所述的连接器组件，其特征在于，

所述传热部件在所述光缆的末端处向所述外皮的外周侧折返，在所述加箍部件处，与所述筒部的所述外周面、所述基部及所述压接部抵接。

7.根据权利要求1所述的连接器组件，其特征在于，

所述壳体包含由金属材料构成的第1壳体，所述第1壳体构成所述热传导体。

8.根据权利要求7所述的连接器组件，其特征在于，

所述第1壳体具有：收容部件，其划分出所述空间；以及固定部件，其构成为可与所述收容部件连结，并且，保持所述光缆，

所述固定部件与所述传热部件热连接，并且，所述收容部件与所述固定部件热连接。

9.根据权利要求8所述的连接器组件，其特征在于，

所述连接器模块具有连接部件，该连接部件将所述电路基板与所述第1壳体的所述收容部件热连接，

所述连接部件及所述第1壳体构成所述热传导体。

10.根据权利要求7所述的连接器组件，其特征在于，

所述第1壳体具有：收容部件，其划分出所述空间；以及固定部件，其构成为可与所述收容部件连结，并且，保持所述光缆，

所述固定部件与所述传热部件热连接，并且，所述固定部件与所述电路基板直接连接。

11.根据权利要求7所述的连接器组件，其特征在于，

所述壳体具有第2壳体，该第2壳体由树脂材料构成，且收容所述第1壳体。

12.根据权利要求1所述的连接器组件，其特征在于，

所述传热部件是金属编织体。

13.根据权利要求1所述的连接器组件，其特征在于，

所述光缆在所述光纤与所述传热部件之间具有抗拉纤维。

14.根据权利要求13所述的连接器组件，其特征在于，

所述光缆在所述抗拉纤维与所述传热部件之间设有管部。

15.根据权利要求1所述的连接器组件，其特征在于，

所述传热部件通过焊料与所述热传导体接合。