CN103096636B - 一种导热结构件的制作方法和制作装置及导热结构件 - Google Patents
一种导热结构件的制作方法和制作装置及导热结构件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103096636B CN103096636B CN201210580545.5A CN201210580545A CN103096636B CN 103096636 B CN103096636 B CN 103096636B CN 201210580545 A CN201210580545 A CN 201210580545A CN 103096636 B CN103096636 B CN 103096636B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- chip
- heat exchange
- exchange sheet
- height
- chips
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本发明实施例公开了一种导热结构件的制作方法和制作装置及导热结构件。其中方法包括：自动化测量设备首先测量从至少两个芯片的上表面分别到PCB的距离，然后自动化机械手根据自动化测量设备测量得到的距离选取热传导片，选取的热传导片用于消除至少两个芯片中高度最大的芯片与需要使用热传导片消除高度差的芯片之间的高度差，接下来自动化点胶设备从在芯片和热传导片之间涂覆热界面材料，在散热器和热传导片之间涂覆热界面材料，最后自动化机械手将热传导片装配到需要使用热传导片消除高度差的芯片上，将散热器装配到热传导片上，完成装配就得到了导热结构件。
Description
技术领域
本发明涉及散热技术领域，尤其涉及一种导热结构件的制作方法和制作装置及导热结构件。
背景技术
随着电子设备功耗不断增大，电子设备的散热性能越来越成为制约电子设备发展的关键因素之一，电子设备内部通常安装有散热器用于散热，为了节约散热器的成本，一般会使相邻较近的多个芯片使用同一散热器来为多个芯片同时散热。由于电路板中的芯片的高低有所差别，将芯片的热量传导到散热器上的时候会吸收公差，多个芯片共用一个散热器的公差补偿问题是提升散热性能的难题之一，芯片的公差越大会导致界面热阻也越大，这些热量使芯片的温度升高，对芯片性能的稳定性和寿命均起反作用。因此消除多芯片共用散热器的公差成为解决高功耗的电子设备散热问题的一种重要手段。
现有技术中消除共用散热器的多个芯片的公差的方法是在芯片和散热器之间添加压缩的导热垫或者导热凝胶，通过导热垫或导热凝胶的压缩量来消除公差，从而使得使用同一散热器的高度不同的芯片中的热量均能传递至散热器。但是这种使用导热垫或导热凝胶的方式使用起来精度不够准确，无法精确化测算需要添加的量，不便于推广使用；另外导热垫和导热凝胶由于自身热阻较大，已成为解决高功耗的电子设备散热问题的瓶颈，导热垫和导热凝胶的导热系数可提升空间较小；导热垫的压缩量越大产生的应力越大，对芯片的可靠性有不良影响，导热垫同时也存在渗油的风险，且此风险不可消除，会缩短芯片的使用寿命。因此，如何解决共用同一散热器的多个芯片的公差补偿仍然有待本领域技术人员的研究。
发明内容
本发明实施例提供了一种导热结构件的制作方法和制作装置及导热结构件，使用精确化的测量手段，吸收了多芯片共用散热器的公差，提升了电子设备的散热性能。
为解决上述技术问题，本发明实施例提供以下技术方案：
第一方面，本发明实施例提供一种导热结构件的制作方法，包括：
自动化测量设备测量从至少两个芯片的上表面分别到印制电路板PCB的距离，所述至少两个芯片都装配在所述PCB上；
自动化机械手根据从至少两个芯片的上表面分别到所述PCB的距离选取热传导片，所述热传导片用于消除所述至少两个芯片中高度最大的芯片与需要使用热传导片消除高度差的芯片之间的高度差，所述需要使用热传导片消除高度差的芯片为所述至少两个芯片中除所述高度最大的芯片以外的所有芯片；
自动化点胶设备在所述热传导片的上下两个表面上涂覆热界面材料，或，在所述热传导片的上表面和所述需要使用热传导片消除高度差的芯片的上表面涂覆热界面材料，或，在散热器的下表面和所述需要使用热传导片消除高度差的芯片的上表面涂覆热界面材料，或，在所述散热器的下表面和所述热传导片的下表面涂覆热界面材料；
自动化机械手按照如下顺序进行装配：将所述热传导片装配到所述需要使用热传导片消除高度差的芯片上，然后将所述散热器装配到所述热传导片上，完成装配之后得到导热结构件，所述导热结构件包括按照前述顺序装配的所述热传导片、所述热界面材料、所述至少两个芯片、所述PCB、所述散热器。
结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，若所述PCB上装配两个芯片具体为第一芯片和第二芯片，所述自动化机械手根据从至少两个芯片的上表面分别到所述PCB的距离选取热传导片，包括：
所述自动化机械手选取厚度为第一标准差值的热传导片，所述第一标准差值为：从所述第一芯片的上表面到所述PCB的距离减去从所述第二芯片的上表面到所述PCB的距离所得到的差值，所述第一芯片的高度大于所述第二芯片的高度。
结合第一方面，在第一方面的第二种可能的实现方式中，若所述PCB上装配三个芯片具体为：第三芯片、第四芯片和第五芯片，所述自动化机械手根据从至少两个芯片的上表面分别到所述PCB的距离选取热传导片，包括：
所述自动化机械手选取厚度分别为第二标准差值和第三标准差值的两个热传导片，所述第二标准差值为：从所述第三芯片的上表面到所述PCB的距离减去从所述第四芯片的上表面到所述PCB的距离所得到的差值，所述第三标准差值为：从所述第三芯片的上表面到所述PCB的距离减去从所述第五芯片的上表面到所述PCB的距离所得到的差值，所述第三芯片的高度大于所述第四芯片的高度，所述第三芯片的高度大于所述第五芯片的高度。
第二方面，本发明实施例还提供了另一种导热结构件的制作方法，包括；
自动化测量设备测量从至少两个芯片的上表面分别到印制电路板PCB的距离，所述至少两个芯片都装配在所述PCB上；
所述自动化测量设备测量从散热器的下表面到所述PCB的距离；
所述自动化机械手选取厚度为第一标准差值的热传导片，所述第一标准差值为：从所述散热器的下表面到所述PCB的距离减去从需要使用热传导片消除高度差的芯片到所述PCB的距离所得到的差值；所述热传导片用于消除所述至少两个芯片中高度最大的芯片与需要使用热传导片消除高度差的芯片之间的高度差，所述需要使用热传导片消除高度差的芯片为所述至少两个芯片中除所述高度最大的芯片以外的所有芯片；
自动化点胶设备在所述热传导片的上下两个表面上涂覆热界面材料，或，在所述热传导片的上表面和所述需要使用热传导片消除高度差的芯片的上表面涂覆热界面材料，或，在散热器的下表面和所述需要使用热传导片消除高度差的芯片的上表面涂覆热界面材料，或，在所述散热器的下表面和所述热传导片的下表面涂覆热界面材料；
自动化机械手按照如下顺序进行装配：将所述热传导片装配到所述需要使用热传导片消除高度差的芯片上，然后将所述散热器装配到所述热传导片上，完成装配之后得到导热结构件，所述导热结构件包括按照前述顺序装配的所述热传导片、所述热界面材料、所述至少两个芯片、所述PCB、所述散热器。
第三方面，本发明实施例还提供了另一种导热结构件的制作方法，包括；
自动化测量设备分别测量装配在同一个印制电路板PCB上的至少两个芯片各自的高度；
所述自动化测量设备分别测量所述至少两个芯片中高度最大的芯片与其它芯片之间的高度差，所述其它芯片为所述至少两个芯片中除所述高度最大的芯片以外的所有芯片；
所述自动化测量设备判断所述高度差是否小于预置的差值门限，所述差值门限为小于或等于1.5毫米的数值；
若所述高度差小于预置的差值门限，所述自动化点胶设备在所述至少两个芯片中的每一个芯片的上表面或者在散热器的下表面涂覆热界面材料；
自动化机械手按照如下顺序进行装配：将所述散热器装配到所述至少两个芯片中的每一个芯片上，完成装配之后得到导热结构件，所述导热结构件包括按照前述顺序装配的所述热界面材料、所述至少两个芯片、所述PCB、所述散热器。
第四方面，本发明实施例还提供了一种导热结构件的制作装置，包括：自动化测量设备、自动化机械手、自动化点胶设备，其中，
所述自动化测量设备通过数据传输通道与所述自动化机械手连接；
所述自动化测量设备，用于测量从至少两个芯片的上表面分别到印制电路板PCB的距离，所述至少两个芯片都装配在所述PCB上；将测量出的从至少两个芯片的上表面分别到印制电路板PCB的距离通过数据传输通道发送给所述自动化机械手；
所述自动化机械手，用于根据从至少两个芯片的上表面分别到所述PCB的距离选取热传导片，所述热传导片用于消除所述至少两个芯片中高度最大的芯片与需要使用热传导片消除高度差的芯片之间的高度差，所述需要使用热传导片消除高度差的芯片为所述至少两个芯片中除所述高度最大的芯片以外的所有芯片；
所述自动化点胶设备，用于在所述热传导片的上下两个表面上涂覆热界面材料，或，在所述热传导片的上表面和所述需要使用热传导片消除高度差的芯片的上表面涂覆热界面材料，或，在散热器的下表面和所述需要使用热传导片消除高度差的芯片的上表面涂覆热界面材料，或，在所述散热器的下表面和所述热传导片的下表面涂覆热界面材料；
所述自动化机械手，用于按照如下顺序进行装配：将所述热传导片装配到所述需要使用热传导片消除高度差的芯片上，然后将所述散热器装配到所述热传导片上，完成装配之后得到导热结构件，所述导热结构件包括按照前述顺序装配的所述热传导片、所述热界面材料、所述至少两个芯片、所述PCB、所述散热器。
第五方面，本发明实施例还提供了另一种导热结构件的制作装置，包括：自动化测量设备、自动化机械手、自动化点胶设备，其中，
所述自动化测量设备通过数据传输通道与所述自动化机械手连接；
所述自动化测量设备，用于测量从至少两个芯片的上表面分别到印制电路板PCB的距离，所述至少两个芯片都装配在所述PCB上；测量从散热器的下表面到所述PCB的距离；将测量出的从至少两个芯片的上表面分别到印制电路板PCB的距离、从散热器的下表面到所述PCB的距离通过数据传输通道发送给所述自动化机械手；
所述自动化机械手，用于选取厚度为第一标准差值的热传导片，所述第一标准差值为：从所述散热器的下表面到所述PCB的距离减去从需要使用热传导片消除高度差的芯片到所述PCB的距离所得到的差值；所述热传导片用于消除所述至少两个芯片中高度最大的芯片与需要使用热传导片消除高度差的芯片之间的高度差，所述需要使用热传导片消除高度差的芯片为所述至少两个芯片中除所述高度最大的芯片以外的所有芯片；
所述自动化点胶设备，用于在所述热传导片的上下两个表面上涂覆热界面材料，或，在所述热传导片的上表面和所述需要使用热传导片消除高度差的芯片的上表面涂覆热界面材料，或，在散热器的下表面和所述需要使用热传导片消除高度差的芯片的上表面涂覆热界面材料，或，在所述散热器的下表面和所述热传导片的下表面涂覆热界面材料；
所述自动化机械手，用于按照如下顺序进行装配：将所述热传导片装配到所述需要使用热传导片消除高度差的芯片上，然后将所述散热器装配到所述热传导片上，完成装配之后得到导热结构件，所述导热结构件包括按照前述顺序装配的所述热传导片、所述热界面材料、所述至少两个芯片、所述PCB、所述散热器。
第六方面，本发明实施例还提供了另一种导热结构件的制作装置，包括：自动化测量设备、自动化机械手、自动化点胶设备，其中，
自动化测量设备，用于分别测量装配在同一个印制电路板PCB上的至少两个芯片各自的高度；分别测量所述至少两个芯片中高度最大的芯片与其它芯片之间的高度差，所述其它芯片为所述至少两个芯片中除所述高度最大的芯片以外的所有芯片；判断所述高度差是否小于预置的差值门限，所述差值门限为小于或等于1.5毫米的数值；若所述高度差小于预置的差值门限，触发所述自动化点胶设备涂覆热界面材料；
所述自动化点胶设备，用于在所述至少两个芯片中的每一个芯片的上表面或者在散热器的下表面涂覆热界面材料；
所述自动化机械手，用于按照如下顺序进行装配：将所述散热器装配到所述至少两个芯片中的每一个芯片上，完成装配之后得到导热结构件，所述导热结构件包括按照前述顺序装配的所述热界面材料、所述至少两个芯片、所述PCB、所述散热器。
第七方面，本发明实施例还提供了一种导热结构件，包括：至少两个芯片、印制电路板PCB、热传导片、热界面材料、散热器，其中，
所述热传导片用于消除所述至少两个芯片中高度最大的芯片与需要使用热传导片消除高度差的芯片之间的高度差，所述需要使用热传导片消除高度差的芯片为所述至少两个芯片中除所述高度最大的芯片以外的所有芯片；
所述热传导片的上下两个表面上涂覆热界面材料，或，所述热传导片的上表面和所述需要使用热传导片消除高度差的芯片的上表面涂覆热界面材料，或，所述散热器的下表面和所述需要使用热传导片消除高度差的芯片的上表面涂覆热界面材料，或，所述散热器的下表面和所述热传导片的下表面涂覆热界面材料；
所述至少两个芯片都装配在所述PCB上，所述热传导片装配在所述需要使用热传导片消除高度差的芯片上，所述散热器装配在所述热传导片上。
第八方面，本发明实施例还提供了另一种导热结构件，包括：至少两个芯片、印制电路板PCB、热界面材料、散热器，其中，
所述至少两个芯片中高度最大的芯片与其它芯片之间的高度差小于预置的差值门限，所述其它芯片为所述至少两个芯片中除所述高度最大的芯片以外的所有芯片；
所述至少两个芯片中的每一个芯片的上表面或者所述散热器的下表面涂覆有所述热界面材料；
所述至少两个芯片都装配在所述PCB上，所述散热器装配在所述至少两个芯片中的每一个芯片上。
从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点：
本发明提供的一个实施例中，自动化测量设备首先测量从至少两个芯片的上表面分别到PCB的距离，然后自动化机械手根据自动化测量设备测量得到的距离选取热传导片，选取的热传导片用于消除至少两个芯片中高度最大的芯片与需要使用热传导片消除高度差的芯片之间的高度差，接下来自动化点胶设备从在芯片和热传导片之间涂覆热界面材料，在散热器和热传导片之间涂覆热界面材料，最后自动化机械手将热传导片装配到需要使用热传导片消除高度差的芯片上，将散热器装配到热传导片上，完成装配就得到了导热结构件。由此完成了导热结构件的制作过程，通过使用自动化测量设备进行精确化的测量，然后通过热传导片和热界面材料能够消除芯片和散热器之间的公差，使芯片和散热器能够充分接触，通过热传导片以及涂覆的热界面材料能够将芯片产生的热量快速传递至散热器，从而提升电子设备的散热性能。
在本发明提供的另一实施例中，自动化测量设备首先测量从至少两个芯片的上表面分别到PCB的距离，然后测量从散热器的上表面到PCB之间的距离，然后自动化机械手根据自动化测量设备测量得到的两种距离选取热传导片，选取的热传导片用于消除至少两个芯片中高度最大的芯片与需要使用热传导片消除高度差的芯片之间的高度差，接下来自动化点胶设备从在芯片和热传导片之间涂覆热界面材料，在散热器和热传导片之间涂覆热界面材料，最后自动化机械手将热传导片装配到需要使用热传导片消除高度差的芯片上，将散热器装配到热传导片上，完成装配就得到了导热结构件。由此完成了导热结构件的制作过程，通过使用自动化测量设备进行精确化的测量，然后通过热传导片和热界面材料能够消除芯片和散热器之间的公差，使芯片和散热器能够充分接触，通过热传导片以及涂覆的热界面材料能够将芯片产生的热量快速传递至散热器，从而提升电子设备的散热性能。
本发明提供的另一实施例中，自动化测量设备分别测量装配在同一个PCB上的至少两个芯片各自的高度，然后自动化测量设备分别测量至少两个芯片中高度最大的芯片与其它芯片之间的高度差，然后自动化测量设备判断该高度差是否小于预置的差值门限，当高度差小于预置的差值门限时，自动化点胶设备在至少两个芯片中的每一个芯片的上表面或者在散热器的下表面涂覆热界面材料，最后自动化机械手将散热器装配到至少两个芯片中的每一个芯片上，完成装配就得到了导热结构件。由此完成了导热结构件的制作过程，通过使用自动化测量设备进行精确化的测量，然后通过热界面材料能够消除芯片和散热器之间的公差，使芯片和散热器能够充分接触，通过涂覆的热界面材料能够将芯片产生的热量快速传递至散热器，从而提升电子设备的散热性能。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域的技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种导热结构件的制作方法的流程方框示意图；
图2为本发明实施例提供的对PCB与装配在PCB上的芯片之间的距离进行测量的示意图；
图3为本发明实施例提供的另一种导热结构件的制作方法的流程方框示意图；
图4为本发明实施例提供的对散热器到PCB之间的距离进行测量的示意图；
图5为本发明实施例提供的另一种导热结构件的制作方法的流程方框示意图；
图6为本发明实施例提供的一种导热结构件的制作装置的组成结构示意图；
图7为本发明实施例提供的一种导热结构件的组成结构示意图；
图8为本发明实施例提供的另一种导热结构件的组成结构示意图；
图9为本发明实施例提供的另一种导热结构件的组成结构示意图。
具体实施方式
本发明实施例提供了一种导热结构件的制作方法和制作装置及导热结构件，使用精确化的测量手段，吸收了多芯片共用散热器的公差，提升了电子设备的散热性能。
为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域的技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供的一种导热结构件的制作方法，如图1所示，包括如下步骤：
101、自动化测量设备测量从至少两个芯片的上表面分别到印制电路板（PCB，Printed Circuit Board）的距离，其中，至少两个芯片都装配在PCB上。
在本发明实施例中，芯片是电子设备的重要组成部分，通常芯片是安装在PCB上，而PCB通常是固定在凸台或者平面上，本发明实施例中制作导热结构件的第一个步骤就是由自动化测量设备以固定PCB的凸台或者平面做为测量的基准线，自动化测量设备测量从至少两个芯片的上表面分别到该PCB的距离。本发明实施例中，以装配在同一个PCB板上有两个芯片为例，假设分别为芯片a和芯片b，则自动化测量设备需要测量两次，测量出从芯片a的上表到PCB板之间的距离h1，测量出从芯片b到PCB板之间的距离h2。
需要说明的是，本发明实施例中的自动化测量设备专用于测量各个器件的高度以及从一种器件到另一种器件之间的距离，自动化测量设备通过与自动化机械手之间连接的数据通道将测量的结果传输给自动化机械手，以作为自动化机械手选取热传导片的依据。
另外需要说明的是，PCB指的是印制电路板，在本发明实施例中也可以称之为“PCB板”，通常芯片装配在PCB板上，芯片指的是电子元器件，在工作时会产生热量，在本发明实施例中，多个芯片装配在同一个PCB板上，是多芯片共用同一PCB板，芯片工作时产生的热量通过本发明实施例提供的导热结构件传递给散热器，实现热量的发散，以保证芯片能正常工作，延长芯片的使用寿命。
本发明实施例中，对于装配在同一个PCB板上的多个芯片，相邻较近的多个芯片使用同一个散热器来为多个芯片同时散热，例如，在一个散热器上安装有多个凸台，分别与各个芯片装配在PCB板上的位置相对应，用于传导各个芯片在工作时产生的热量。
通常芯片都会有一定的厚度，那么芯片装配到PCB上，从芯片的上表面到PCB之间会存在一定的距离，本发明实施例中由自动化测量设备进行测量。当在同一个PCB上装配的芯片为多个时，由于各个芯片自身尺寸规则都不一定是完全相同的，各个芯片自身的厚度也可能是不相同的，也就是说，各个芯片与PCB之间的距离并不是唯一固定不变的值，而是需要自动化测量设备分别针对各个芯片具体测量出从各个芯片的上表面到与PCB之间的距离。例如，如图2所示，以两个芯片装配在同一个PCB上为例，从两个芯片的上表面（分别是芯片1、芯片2）到PCB之间的距离由自动化测量设备进行测量就可以得到，经过自动化测量设备的测量，从芯片1的上表面到PCB的距离为B1，从芯片2的上表面到PCB的距离为B2，则B1与B2之间是有公差的。
需要说明的是，在本发明实施例中，自动化测量设备在测量距离时的测量精度具体可以根据芯片自身的厚度以及PCB的尺寸数量级进行确定，此处仅作说明，不做限定。例如当多个芯片之间的公差为0.2mm时，自动化测量设备的测量精度具体可以选择为0.01mm。
102、自动化机械手根据从至少两个芯片的上表面分别到PCB的距离选取热传导片，其中，热传导片用于消除至少两个芯片中高度最大的芯片与需要使用热传导片消除高度差的芯片之间的高度差，需要使用热传导片消除高度差的芯片为至少两个芯片中除高度最大的芯片以外的所有芯片。
其中，至少两个芯片中高度最大的芯片是不需要选取热传导片来消除公差，至少两个芯片中除高度最大的芯片以外的其它芯片就是需要使用热传导片消除高度差的。
在本发明实施例中，自动化测量设备测量出从至少两个芯片的上表面分别到PCB的距离，通过数据通道传输测量结果到自动化机械手，以使自动化机械手能够根据测量的结果选取热传导片，被选取出的热传导片用于消除各个芯片之间的高度差，并且热传导片能够传递芯片产生的热量到散热器，本发明实施例中选取热传导片用于传递热量，是根据从芯片的上表面分别到PCB的距离来选取热传导片，相对于现有中只是在散热器与芯片之间添加压缩的导热垫或者导热凝胶来说，本发明实施例中选取的热传导片的导热材质不同于现有技术，现有技术采用的是导热垫或导热凝胶，本发明实施例选取的热传导片的导热系数大于导热垫和导热凝胶，具体应用中本发明实施例提供的热传导片的导热系数可以达到现有技术中的导热垫和导热凝胶的几十倍，另外在现有技术中是无任何选择就直接填充导热垫或者导热凝胶，而导热垫的压缩量越大产生的应力越大，对芯片的可靠性有不良影响，而本发明实施例中选取热传导片时是经过自动化测量设备的测量，所选取的热传导片的厚度是与散热器、PCB的尺寸相适配的，也就是说本发明实施例中选取的热传导片的厚度是可以灵活选取的，根据自动化测量设备的测量结果进行选取。
需要说明的是，在本发明实施例中，若PCB上装配两个芯片具体为第一芯片和第二芯片，则步骤102自动化机械手根据从至少两个芯片的上表面分别到PCB的距离选取热传导片，具体可以包括：
自动化机械手选取厚度为第一标准差值的热传导片，其中，第一标准差值为：从第一芯片的上表面到PCB的距离减去从第二芯片的上表面到PCB的距离所得到的差值，且第一芯片的高度大于第二芯片的高度。
以图2为例，假设芯片1的高度大于芯片2的高度，则芯片2为两个芯片中需要使用热传导片来消除高度差的芯片，芯片1为两个芯片中高度最大的芯片，经过自动化测量设备的测量，从芯片1的上表面到PCB的距离为B1，从芯片2的上表面到PCB的距离为B2，第一标准差值为：B1－B2。自动化机械手为芯片2选取厚度为第一标准差值（B1－B2）的热传导片。可实现的方式还可以包括：自动化机械手将B1－B2得到的差值来选取热传导片，所选择的热传导片的厚度略小于该差值即可，即热传导片的厚度≤B2－B1。
需要说明的是，在本发明实施例中，若PCB上装配三个芯片具体为：第三芯片、第四芯片和第五芯片，步骤102自动化机械手根据从至少两个芯片的上表面分别到PCB的距离选取热传导片，具体可以包括：
自动化机械手选取厚度分别为第二标准差值和第三标准差值的两个热传导片，其中，第二标准差值为：从第三芯片的上表面到PCB的距离减去从第四芯片的上表面到PCB的距离所得到的差值，第三标准差值为：从第三芯片的上表面到PCB的距离减去从第五芯片的上表面到PCB的距离所得到的差值，且第三芯片的高度大于第四芯片的高度，第三芯片的高度大于第五芯片的高度。
以装配在同一个PCB上有三个芯片（分别为芯片3、芯片4、芯片5）为例进行说明，假设芯片3的高度大于芯片4的高度，芯片3的高度大于芯片5的高度，则芯片4和芯片5为三个芯片中都需要使用热传导片来消除高度差的芯片，芯片3为三个芯片中高度最大的芯片，经过自动化测量设备的测量，从芯片3的上表面到PCB的距离为C1，从芯片4的上表面到PCB的距离为C2，从芯片5的上表面到PCB的距离为C3，则第二标准差值为：C1－C2，第三标准差值为：C1－C3。自动化机械手需要为芯片4和芯片5分别选取两个热传导片，则为芯片4选取厚度为第二标准差值（C1－C2）的热传导片，为芯片5选取厚度为第三标准差值（C1－C3）的热传导片。可实现的方式还可以包括：自动化机械手将C1－C2得到的差值来为芯片4选取热传导片，所选择的热传导片的厚度略小于该差值即可，即热传导片的厚度≤C1－C2，自动化机械手将C1－C3得到的差值来为芯片5选取热传导片，所选择的热传导片的厚度略小于该差值即可，即热传导片的厚度≤C1－C3。
本发明实施例中，用热传导片替代现有技术中的导热垫和导热凝胶。热传导片的尺寸并不限于芯片尺寸大小，可根据实际情况调整热传导片的尺寸。当热传导片的尺寸越大时，其整体热阻就越小。需要说明的是，本发明实施例中选取的热传导片在具体实现时是有多种方式的，如热传导片可以为金属片、石墨片、塑料片等等，当然也可以是其它材质的导热片，此处不做限定。经过本发明实施例的发明人的实地测量，同样尺寸为30*30mm的热传导片、导热垫、导热凝胶，本发明实施例中选取的热传导片的热阻通常为0.2K/W，而现有技术中使用的导热垫的热阻通常达到1.1K/W，现有技术中使用的导热凝胶的热阻通常达到0.5K/W。
对于本发明实施例提供的热传导片，具体的实现方式可以是，本发明实施例提供的金属片可以为铜片、铝片，锡片、铁片以及其中任意两种以上的合金材料，金属材质的热传导片其本身的导热性能较好，其导热系数是现有技术中使用的导热垫和导热凝胶的几十倍，且铜片、铝材、锡片、铁片以及它们中任意材质的合金的材料成本也较低，在本发明实施例中可以作为热传导片。本发明实施例提供的石墨材质的热传导片具有低热阻的特性，其热阻比铝低40%，比铜低20%。本发明实施例提供的塑料材质的热传导片主要包括：基体材料和填料，利用导热填料对高分子基体材料进行均匀填充，以提高其导热性能。
103、自动化点胶设备在热传导片的上下两个表面上涂覆热界面材料，或，在热传导片的上表面和需要使用热传导片消除高度差的芯片的上表面涂覆热界面材料，或，在散热器的下表面和需要使用热传导片消除高度差的芯片的上表面涂覆热界面材料，或，在散热器的下表面和热传导片的下表面涂覆热界面材料。
对于步骤103，可以解释为自动化点胶设备采用以下四种方式涂覆热界面材料：
1）、自动化点胶设备在热传导片的上下两个表面上涂覆热界面材料；
2）、在热传导片的上表面和需要使用热传导片消除高度差的芯片的上表面涂覆热界面材料；
3）、在散热器的下表面和需要使用热传导片消除高度差的芯片的上表面涂覆热界面材料；
4）、在散热器的下表面和热传导片的下表面涂覆热界面材料。
在本发明实施例中，自动化机械手为需要使用热传导片消除高度差的芯片选取出热传导片之后，由自动化点胶设备开始在芯片和热传导片之间涂覆热界面材料，在散热器和热传导片之间涂覆热界面材料，具体采用涂覆热界面材料的方式有四种，分别如前述的1）、2）、3）、4）。
通常热传导片具有微观的表面不平整特征，故需要自动化点胶设备用热界面材料涂抹在热传导片和芯片之间，以及热传导片和散热器之间，以保证芯片产生的热量能够被传导到热传导片上，以利于热量的传递。
需要说明的是，在本发明实施例中，涂覆的热界面材料（TIM，ThermalInterface Material）具体可以为导热胶或者导热脂，本发明实施例提供的热界面材料形成的热阻远小于现有技术中提供的导热垫和导热凝胶。
优选的，本发明实施例提供的热界面材料其中一个平面可具有粘接特性，热界面材料可以消除芯片与热传导片之间、热传导片与散热器之间的界面间隙，同时起到导热的作用，导热材料可具有粘接特性粘结热传导片。
需要说明的是，在本发明实施例中，将热传导片水平放置时朝上的面定义为上表面，将热传导片水平放置时朝下的面定义为下表面，同理，将散热器水平放置时朝上的面定义为上表面，将散热器水平放置时朝下的面定义为下表面，将芯片水平放置时朝上的面定义为上表面，将芯片装配在PCB上时与PCB接触的面定义为下表面。
104、自动化机械手按照如下顺序进行装配：将热传导片装配到需要使用热传导片消除高度差的芯片上，然后将散热器装配到热传导片上，完成装配之后得到导热结构件，其中，导热结构件包括按照前述顺序装配的热传导片、热界面材料、至少两个芯片、PCB、散热器。
在本发明实施例中，自动化点胶设备涂覆完成热界面材料之后，自动化机械手可以对芯片、热传导片、散热器进行装配，装配顺序为：将热传导片装配到需要使用热传导片消除高度差的芯片上，然后将散热器装配到热传导片上，这样就可以得到本发明实施例提供的导热结构件，具体的装配顺序分为以下两个步骤：
先将热传导片装配到需要使用热传导片消除高度差的芯片上，然后再将散热器装配到热传导片上。
在本发明实施例中，在需要使用热传导片消除高度差的芯片和散热器之间装配有热传导片，而热传导片与散热器、热传导片与芯片两两之间都涂覆有热界面材料，热传导片和热界面材料消除了芯片和散热器之间的公差，使芯片和散热器充分接触，芯片产生的热量通过热界面材料和热传导片传递到散热器上，安装有本发明实施例制作的导热结构件的电子设备，其散热性能较好。
本发明提供的实施例中，自动化测量设备首先测量从至少两个芯片的上表面分别到PCB的距离，然后自动化机械手根据自动化测量设备测量得到的距离选取热传导片，选取的热传导片用于消除至少两个芯片中高度最大的芯片与需要使用热传导片消除高度差的芯片之间的高度差，接下来自动化点胶设备从在芯片和热传导片之间涂覆热界面材料，在散热器和热传导片之间涂覆热界面材料，最后自动化机械手将热传导片装配到需要使用热传导片消除高度差的芯片上，将散热器装配到热传导片上，完成装配就得到了导热结构件。由此完成了导热结构件的制作过程，通过使用自动化测量设备进行精确化的测量，然后通过热传导片和热界面材料能够消除芯片和散热器之间的公差，使芯片和散热器能够充分接触，通过热传导片以及涂覆的热界面材料能够将芯片产生的热量快速传递至散热器，从而提升电子设备的散热性能。
以上实施例介绍了本发明实施例提供的一种导热结构件的制作方法，接下来介绍本发明实施例提供的另一种导热结构件的制作方法，如图3所示，该方法主要包括如下步骤：
301、自动化测量设备测量从至少两个芯片的上表面分别到PCB的距离，其中，至少两个芯片都装配在所述PCB上。
步骤301和前述实施例中描述的步骤101相类似，具体说明请参阅前述实施例，此处不再赘述。
302、自动化测量设备测量从散热器的下表面到PCB的距离。
需要说明的是，本发明实施例中，自动化测量设备除了测量至少两个芯片的上表面到PCB板之间的距离之外，自动化测量设备还可以测量从散热器的下表面到PCB板之间的距离。本发明实施例中自动化测量设备测量出从散热器的下表面到PCB板之间的距离，当有多个芯片共用同一个散热器时，在散热器的外壳内部可以部署多个凸台，分别用于与各个芯片装配在PCB板上的位置相对应，则在散热器的外壳内部部署的凸台就是本发明实施例中描述的散热器的下表面，那么自动化设备就需要分别测量出散热器的各个凸台与PCB之间的距离。例如，如图4所示，散热器的外壳上有两个凸台（分别是凸台1、凸台2），凸台1和图2分别与PCB之间存在高度差，经过自动化测量设备的测量，凸台1与PCB之间的距离为C1，凸台2与PCB之间的距离为C2，在图2中呈齿形状分布的是散热器的散热齿，用于热量的发散。
需要是说明的是，在本发明实施例中，自动化测量设备测量从散热器的下表面到PCB的距离，该步骤可以与步骤301同时进行，也可以在步骤301之前或者之后进行，此处不限定。
303、自动化机械手选取厚度为第一标准差值的热传导片，第一标准差值为：从散热器的下表面到PCB的距离减去从需要使用热传导片消除高度差的芯片到PCB的距离所得到的差值；其中，热传导片用于消除至少两个芯片中高度最大的芯片与需要使用热传导片消除高度差的芯片之间的高度差，需要使用热传导片消除高度差的芯片为至少两个芯片中除所述高度最大的芯片以外的所有芯片。
如图2和图4所示，若装配在同一个PCB上的是两个芯片，则需要使用热传导片消除公差的是两个芯片中自身高度最小的那个芯片，从散热器的凸台1到PCB之间的距离为C1，从散热器的凸台2到PCB之间的高度为C2，由图2可知，B1是从芯片1的上表面到PCB之间的距离，B2是从芯片2的上表面到PCB之间的距离，假如B1大于B2，则芯片2就是需要使用热传导片消除公差的芯片，散热器的凸台1与芯片1在PCB上的位置相对应，散热器的凸台2与芯片2在PCB上的位置相对应，第一标准差值为C2－B2，则自动化机械手根据C2－B2得到的差值选取厚度为第一标准差值的热传导片，同样可实现的方式是：自动化机械手根据C2－B2得到的差值选取热传导片，选择的热传导片的厚度略小于该差值即可，即热传导片的厚度≤C2－B2。
304、自动化点胶设备在热传导片的上下两个表面上涂覆热界面材料，或，在热传导片的上表面和需要使用热传导片消除高度差的芯片的上表面涂覆热界面材料，或，在散热器的下表面和需要使用热传导片消除高度差的芯片的上表面涂覆热界面材料，或，在散热器的下表面和热传导片的下表面涂覆热界面材料。
对于步骤304，可以解释为自动化点胶设备采用以下四种方式涂覆热界面材料：
1）、自动化点胶设备在热传导片的上下两个表面上涂覆热界面材料；
2）、在热传导片的上表面和需要使用热传导片消除高度差的芯片的上表面涂覆热界面材料；
3）、在散热器的下表面和需要使用热传导片消除高度差的芯片的上表面涂覆热界面材料；
4）、在散热器的下表面和热传导片的下表面涂覆热界面材料。
305、自动化机械手按照如下顺序进行装配：将热传导片装配到需要使用热传导片消除高度差的芯片上，然后将散热器装配到热传导片上，完成装配之后得到导热结构件，其中，导热结构件包括按照前述顺序装配的热传导片、热界面材料、至少两个芯片、PCB、散热器。
需要说明的是，步骤304至305与前述实施例中描述的步骤103至104相类似，具体说明请参阅前述实施例，此处不再赘述。
以上实施例介绍了本发明实施例提供的两种导热结构件的制作方法，接下来介绍本发明实施例提供的另一种导热结构件的制作方法，请参阅图5所示，该方法主要包括如下步骤：
501、自动化测量设备分别测量装配在同一个PCB上的至少两个芯片各自的高度；
502、自动化测量设备分别测量至少两个芯片中高度最大的芯片与其它芯片之间的高度差，其它芯片为至少两个芯片中除高度最大的芯片以外的所有芯片。
在本发明实施例中，自动化测量设备能够对多个芯片中每一个芯片自身的高度都进行测量，然后自动化测量设备从所有芯片中找出高度最大的芯片，然后分别计算出该高度最大的芯片与其他芯片（指的是高度不是最大的所有芯片）的高度差。以同一个PCB上装配有3个芯片为例：芯片A、芯片B、芯片C，则自动化测量设备分别计算出这三个芯片自身的高度A1、B1、C1，假设这三个芯片中A1最大，则芯片A是高度最大的芯片，则需要计算出两个高度差，分别是A1－B1、A1－C1，故自动化测量设备需要计算出的高度差的个数比芯片的总数少一个。
503、自动化测量设备判断高度差是否小于预置的差值门限，其中，差值门限为小于或等于1.5毫米的数值。
在本发明实施例中，自动化测量设备中设置有一个差值门限，该差值门限可以根据本发明具体的应用场景而设置为一个固定值，也可以是具体的区间值，例如，该差值门限可以设置为0.1mm，或该差值门限设定为小于或者等于1.5mm的数值等等。自动化测量设备将设置的差值门限与之前计算出的高度差进行比较，若高度差小于差值门限，则说明多个芯片之间的高度相差很小，不需要在多个芯片之间使用热传导片消除公差，也就不需要自动化机械手选取热传导片。
504、若高度差小于预置的差值门限，自动化点胶设备在至少两个芯片中的每一个芯片的上表面或者在散热器的下表面涂覆热界面材料。
当高度差小于差值门限时，则说明多个芯片之间的高度相差很小，不需要在多个芯片之间使用热传导片消除公差，也就不需要自动化机械手选取热传导片，直接由自动化点胶设备在至少两个芯片中的每一个芯片的正面或者在散热器的反面涂覆热界面材料。
505、自动化机械手按照如下顺序进行装配：将散热器装配到至少两个芯片中的每一个芯片上，完成装配之后得到导热结构件，导热结构件包括按照前述顺序装配的热界面材料、至少两个芯片、PCB、散热器。
需要说明的是，在本发明实施例中，当高度差大于预置的差值门限时，本发明实施例提供的方法还可以包括如下步骤：
自动化机械手根据高度差选取热传导片，热传导片用于消除至少两个芯片中高度最大的芯片与需要使用热传导片消除高度差的芯片之间的高度差，需要使用热传导片消除高度差的芯片为至少两个芯片中除高度最大的芯片以外的所有芯片；
自动化点胶设备在热传导片的上下两个表面上涂覆热界面材料，或，在热传导片的上表面和需要使用热传导片消除高度差的芯片的上表面涂覆热界面材料，或，在散热器的下表面和需要使用热传导片消除高度差的芯片的上表面涂覆热界面材料，或，在散热器的下表面和热传导片的上表面涂覆热界面材料；
自动化机械手按照如下顺序进行装配：将热传导片装配到需要使用热传导片消除高度差的芯片上，然后将散热器装配到热传导片上，完成装配之后得到导热结构件，导热结构件包括按照前述顺序装配的热传导片、热界面材料、至少两个芯片、PCB、散热器。
在本发明实施例中，由自动化测量设备通过精确化的测量手段，然后计算出各个芯片之间的高度差，当装配在同一PCB上的多个芯片中高度相差较小时，也就不需要自动化机械手选取热传导片，直接由自动化点胶设备进行涂覆热界面材料，最后由自动化机械手进行组装，得到导热结构件，整个过程是在高精确化的条件下进行的，使用起来精度很高，便于推广使用。
本发明提供的实施例中，自动化测量设备分别测量装配在同一个PCB上的至少两个芯片各自的高度，然后自动化测量设备分别测量至少两个芯片中高度最大的芯片与其它芯片之间的高度差，然后自动化测量设备判断该高度差是否小于预置的差值门限，当高度差小于预置的差值门限时，自动化点胶设备在至少两个芯片中的每一个芯片的上表面或者在散热器的下表面涂覆热界面材料，最后自动化机械手将散热器装配到至少两个芯片中的每一个芯片上，完成装配就得到了导热结构件。由此完成了导热结构件的制作过程，通过使用自动化测量设备进行精确化的测量，然后通过热界面材料能够消除芯片和散热器之间的公差，使芯片和散热器能够充分接触，通过涂覆的热界面材料能够将芯片产生的热量快速传递至散热器，从而提升电子设备的散热性能。
以上实施例介绍了本发明实施例提供的导热结构件的制作方法，接下来介绍本发明实施例提供的一种导热结构件的制作装置，该装置是为了实现本发明实施例中描述的导热结构件的制作工艺流程而自动实施的装置，该装置可以实现制作导热结构件的无人自动化操作，提高制作导热结构件的效率，并精细化制作工艺，请参阅图6所示，本发明实施例提供的导热结构件的制作装置600，包括：自动化测量设备601、自动化机械手602、自动化点胶设备603，其中，
自动化测量设备601通过数据传输通道与自动化机械手602连接；
自动化测量设备601，用于测量从至少两个芯片的上表面分别到印制电路板PCB的距离，至少两个芯片都装配在PCB上；将测量出的从至少两个芯片的上表面分别到印制电路板PCB的距离通过数据传输通道发送给自动化机械手602；
自动化机械手602，用于根据从至少两个芯片的上表面分别到PCB的距离选取热传导片，热传导片用于消除至少两个芯片中高度最大的芯片与需要使用热传导片消除高度差的芯片之间的高度差，需要使用热传导片消除高度差的芯片为至少两个芯片中除高度最大的芯片以外的所有芯片；
自动化点胶设备603，用于在热传导片的上下两个表面上涂覆热界面材料，或，在热传导片的上表面和需要使用热传导片消除高度差的芯片的上表面涂覆热界面材料，或，在散热器的下表面和需要使用热传导片消除高度差的芯片的上表面涂覆热界面材料，或，在散热器的下表面和热传导片的下表面涂覆热界面材料；
自动化机械手602，用于按照如下顺序进行装配：将热传导片装配到需要使用热传导片消除高度差的芯片上，然后将散热器装配到热传导片上，完成装配之后得到导热结构件，导热结构件包括按照前述顺序装配的热传导片、热界面材料、至少两个芯片、PCB、散热器。
需要说明的是，对于自动化机械手602而言，作为其中可实现的方式，若PCB上装配两个芯片具体为第一芯片和第二芯片，自动化机械手602，具体用于选取厚度为第一标准差值的热传导片，第一标准差值为：从第一芯片的上表面到PCB的距离减去从第二芯片的上表面到PCB的距离所得到的差值，第一芯片的高度大于第二芯片的高度。
需要说明的是，对于自动化机械手602而言，作为其中可实现的方式，若PCB上装配三个芯片具体为：第三芯片、第四芯片和第五芯片，自动化机械手602具体用于选取厚度分别为第二标准差值和第三标准差值的两个热传导片，第二标准差值为：从第三芯片的上表面到PCB的距离减去从第四芯片的上表面到PCB的距离所得到的差值，第三标准差值为：从第三芯片的上表面到PCB的距离减去从第五芯片的上表面到PCB的距离所得到的差值，第三芯片的高度大于第四芯片的高度，第三芯片的高度大于第五芯片的高度。。
需要说明的是，上述装置各执行主体之间的信息交互、执行过程等内容，由于与本发明方法实施例基于同一构思，其带来的技术效果与本发明方法实施例相同，具体内容可参见本发明如图1所示的方法实施例中的叙述，此处不再赘述。
本发明提供的实施例中，自动化测量设备首先测量从至少两个芯片的上表面分别到PCB的距离，然后自动化机械手根据自动化测量设备测量得到的距离选取热传导片，选取的热传导片用于消除至少两个芯片中高度最大的芯片与需要使用热传导片消除高度差的芯片之间的高度差，接下来自动化点胶设备从在芯片和热传导片之间涂覆热界面材料，在散热器和热传导片之间涂覆热界面材料，最后自动化机械手将热传导片装配到需要使用热传导片消除高度差的芯片上，将散热器装配到热传导片上，完成装配就得到了导热结构件。由此完成了导热结构件的制作过程，通过使用自动化测量设备进行精确化的测量，然后通过热传导片和热界面材料能够消除芯片和散热器之间的公差，使芯片和散热器能够充分接触，通过热传导片以及涂覆的热界面材料能够将芯片产生的热量快速传递至散热器，从而提升电子设备的散热性能。
以上实施例介绍了本发明实施例提供的一种导热结构件的制作装置，接下来介绍本发明实施例提供的另一种导热结构件的制作装置，主要包括如下单元结构：自动化测量设备、自动化机械手、自动化点胶设备，其中，
自动化测量设备通过数据传输通道与自动化机械手连接；
自动化测量设备，用于测量从至少两个芯片的上表面分别到印制电路板PCB的距离，至少两个芯片都装配在PCB上；测量从散热器的下表面到PCB的距离；将测量出的从至少两个芯片的上表面分别到印制电路板PCB的距离、从散热器的下表面到PCB的距离通过数据传输通道发送给自动化机械手；
自动化机械手，用于选取厚度为第一标准差值的热传导片，第一标准差值为：从散热器的下表面到PCB的距离减去从需要使用热传导片消除高度差的芯片到PCB的距离所得到的差值；热传导片用于消除至少两个芯片中高度最大的芯片与需要使用热传导片消除高度差的芯片之间的高度差，需要使用热传导片消除高度差的芯片为至少两个芯片中除高度最大的芯片以外的所有芯片；
自动化点胶设备，用于在热传导片的上下两个表面上涂覆热界面材料，或，在热传导片的上表面和需要使用热传导片消除高度差的芯片的上表面涂覆热界面材料，或，在散热器的下表面和需要使用热传导片消除高度差的芯片的上表面涂覆热界面材料，或，在散热器的下表面和热传导片的下表面涂覆热界面材料；
自动化机械手，用于按照如下顺序进行装配：将热传导片装配到需要使用热传导片消除高度差的芯片上，然后将散热器装配到热传导片上，完成装配之后得到导热结构件，导热结构件包括按照前述顺序装配的热传导片、热界面材料、至少两个芯片、PCB、散热器。
需要说明的是，此处描述的实施例中自动化测量设备、自动化机械手、自动化点胶设备之间的组成连接关系，具体可以如图6所示，此处不再给出相应附图，此处描述的实施例与前述描述的实施例，不同之处在于，自动化测量设备所具体执行的实现方式不同。
需要说明的是，上述装置各执行主体之间的信息交互、执行过程等内容，由于与本发明方法实施例基于同一构思，其带来的技术效果与本发明方法实施例相同，具体内容可参见本发明如图3所示的方法实施例中的叙述，此处不再赘述。
在本发明提供的实施例中，自动化测量设备首先测量从至少两个芯片的上表面分别到PCB的距离，然后测量从散热器的上表面到PCB之间的距离，然后自动化机械手根据自动化测量设备测量得到的两种距离选取热传导片，选取的热传导片用于消除至少两个芯片中高度最大的芯片与需要使用热传导片消除高度差的芯片之间的高度差，接下来自动化点胶设备从在芯片和热传导片之间涂覆热界面材料，在散热器和热传导片之间涂覆热界面材料，最后自动化机械手将热传导片装配到需要使用热传导片消除高度差的芯片上，将散热器装配到热传导片上，完成装配就得到了导热结构件。由此完成了导热结构件的制作过程，通过使用自动化测量设备进行精确化的测量，然后通过热传导片和热界面材料能够消除芯片和散热器之间的公差，使芯片和散热器能够充分接触，通过热传导片以及涂覆的热界面材料能够将芯片产生的热量快速传递至散热器，从而提升电子设备的散热性能。
以上实施例介绍了本发明实施例提供的一种导热结构件的制作装置，接下来介绍本发明实施例提供的另一种导热结构件的制作装置，主要包括如下单元结构：自动化测量设备、自动化机械手、自动化点胶设备，其中，
自动化测量设备，用于分别测量装配在同一个印制电路板PCB上的至少两个芯片各自的高度；分别测量至少两个芯片中高度最大的芯片与其它芯片之间的高度差，其它芯片为至少两个芯片中除高度最大的芯片以外的所有芯片；判断高度差是否小于预置的差值门限，差值门限为小于或等于1.5毫米的数值；若高度差小于预置的差值门限，触发自动化点胶设备涂覆热界面材料；
自动化点胶设备，用于在至少两个芯片中的每一个芯片的上表面或者在散热器的下表面涂覆热界面材料；
自动化机械手，用于按照如下顺序进行装配：将散热器装配到至少两个芯片中的每一个芯片上，完成装配之后得到导热结构件，导热结构件包括按照前述顺序装配的热界面材料、至少两个芯片、PCB、散热器。
需要说明的是，此处描述的实施例中自动化测量设备、自动化机械手、自动化点胶设备之间的组成连接关系，具体可以如图6所示，此处不再给出相应附图，此处描述的实施例与前述描述的实施例，不同之处在于，自动化测量设备所具体执行的实现方式不同。
需要说明的是，对于自动化机械手、自动化测量设备、自动化机械手而言，作为其中可实现的方式，自动化测量设备，还用于若高度差大于预置的差值门限，将高度差通过数据传输通道发送给自动化机械手；
自动化机械手，还用于根据高度差选取热传导片，热传导片用于消除至少两个芯片中高度最大的芯片与需要使用热传导片消除高度差的芯片之间的高度差，需要使用热传导片消除高度差的芯片为至少两个芯片中除高度最大的芯片以外的所有芯片；
自动化点胶设备，还用于在热传导片的上下两个表面上涂覆热界面材料，或，在热传导片的上表面和需要使用热传导片消除高度差的芯片的上表面涂覆热界面材料，或，在散热器的下表面和需要使用热传导片消除高度差的芯片的上表面涂覆热界面材料，或，在散热器的下表面和热传导片的上表面涂覆热界面材料；
自动化机械手，还用于按照如下顺序进行装配：将热传导片装配到需要使用热传导片消除高度差的芯片上，然后将散热器装配到热传导片上，完成装配之后得到导热结构件，导热结构件包括按照前述顺序装配的热传导片、热界面材料、至少两个芯片、PCB、散热器。
需要说明的是，上述装置各执行主体之间的信息交互、执行过程等内容，由于与本发明方法实施例基于同一构思，其带来的技术效果与本发明方法实施例相同，具体内容可参见本发明如图5所示的方法实施例中的叙述，此处不再赘述。
本发明提供的实施例中，自动化测量设备分别测量装配在同一个PCB上的至少两个芯片各自的高度，然后自动化测量设备分别测量至少两个芯片中高度最大的芯片与其它芯片之间的高度差，然后自动化测量设备判断该高度差是否小于预置的差值门限，当高度差小于预置的差值门限时，自动化点胶设备在至少两个芯片中的每一个芯片的上表面或者在散热器的下表面涂覆热界面材料，最后自动化机械手将散热器装配到至少两个芯片中的每一个芯片上，完成装配就得到了导热结构件。由此完成了导热结构件的制作过程，通过使用自动化测量设备进行精确化的测量，然后通过热界面材料能够消除芯片和散热器之间的公差，使芯片和散热器能够充分接触，通过涂覆的热界面材料能够将芯片产生的热量快速传递至散热器，从而提升电子设备的散热性能。
接下来介绍按照本发明实施例提供的制作方法制作出的导热结构件，该导热结构件包括：至少两个芯片、印制电路板PCB、热传导片、热界面材料、散热器，其中，
热传导片用于消除至少两个芯片中高度最大的芯片与需要使用热传导片消除高度差的芯片之间的高度差，需要使用热传导片消除高度差的芯片为至少两个芯片中除高度最大的芯片以外的所有芯片；
热传导片的上下两个表面上涂覆热界面材料，或，热传导片的上表面和需要使用热传导片消除高度差的芯片的上表面涂覆热界面材料，或，散热器的下表面和需要使用热传导片消除高度差的芯片的上表面涂覆热界面材料，或，散热器的下表面和热传导片的下表面涂覆热界面材料；
至少两个芯片都装配在PCB上，热传导片装配在需要使用热传导片消除高度差的芯片上，散热器装配在热传导片上。
热传导片用于消除至少两个芯片中高度最大的芯片与需要使用热传导片消除高度差的芯片之间的高度差，需要使用热传导片消除高度差的芯片为至少两个芯片中除高度最大的芯片以外的所有芯片；
热传导片的上下两个表面上涂覆热界面材料，或，热传导片的上表面和需要使用热传导片消除高度差的芯片的上表面涂覆热界面材料，或，散热器的下表面和需要使用热传导片消除高度差的芯片的上表面涂覆热界面材料，或，散热器的下表面和热传导片的下表面涂覆热界面材料；
至少两个芯片都装配在PCB上，热传导片装配在需要使用热传导片消除高度差的芯片上，散热器装配在热传导片上。
为了能够清楚准确的描述，请参阅图7所示，在图7给出了热传导片、热界面材料、芯片、PCB、散热器。其中，对于需要使用热传导片消除高度差的芯片701、PCB702、热传导片703、热界面材料704、散热器705，需要说明的是：
热传导片703用于消除至少两个芯片中高度最大的芯片与需要使用热传导片消除高度差的芯片之间的高度差，需要使用热传导片消除高度差的芯片为至少两个芯片中除高度最大的芯片以外的所有芯片；
热传导片703的上下两个表面上涂覆热界面材料704，或，热传导片703的上表面和需要使用热传导片消除高度差的芯片701的上表面涂覆热界面材料704，或，散热器705的下表面和需要使用热传导片消除高度差的芯片701的上表面涂覆热界面材料704，或，散热器705的下表面和热传导片703的下表面涂覆热界面材料704；
需要使用热传导片消除高度差的芯片701装配在PCB702上，热传导片703装配在需要使用热传导片消除高度差的芯片701上，散热器705装配在热传导片703上。
需要说明的是，本发明实施例中提供的热传导片703具体可以为金属片、石墨片、塑料片。而金属片具体可以为铝片、铜片、锡片、铁片以及其中任意两种以上的合金材料，此处仅作说明，不做限定。
需要说明的是，图7所示的实施例中，本发明实施例提供的导热结构件其结构特征类似于“五明治”结构（含义为层层相叠加），仅示出了一个芯片和散热器之间装配热传导片，并且热传导片与散热器、热传导片与芯片两两之间都涂覆有热界面材料，当有多个芯片共用同一散热器时，需要再散热器的外壳对应的位置分别与每一个芯片之间都安装有本发明实施例提供的涂覆有热界面材料的热传导片，如图8所示，示出了两个芯片共用同一散热器时导热结构件的示意图，当有多个芯片共用同一散热器时与图8相类似，此处不再赘述。
需要说明的是，上述装置各组成结构之间关系以及组成等内容，由于与本发明方法实施例基于同一构思，其带来的技术效果与本发明方法实施例相同，具体内容可参见本发明如图1所示的方法实施例中的叙述，此处不再赘述。
本发明实施例中，导热结构件通过热传导片和热界面材料消除了芯片和散热器之间的公差，使芯片和散热器充分接触，通过热传导片以及涂覆在热传导片正反两面上的热界面材料能够将芯片产生的热量传递至散热器，提升电子设备的散热性能。
接下来介绍按照本发明实施例提供的另一种制作方法制作出的导热结构件，该导热结构件包括：至少两个芯片、印制电路板PCB、热界面材料、散热器，其中，
至少两个芯片中高度最大的芯片与其它芯片之间的高度差小于预置的差值门限，其它芯片为至少两个芯片中除高度最大的芯片以外的所有芯片；
至少两个芯片中的每一个芯片的上表面或者散热器的下表面涂覆有热界面材料；
至少两个芯片都装配在PCB上，散热器装配在至少两个芯片中的每一个芯片上。
为了能够清楚准确的描述，请参阅图9所示，在图9给出了热界面材料901、芯片902、PCB903、散热器904，其中，
至少两个芯片中高度最大的芯片与芯片902之间的高度差小于预置的差值门限，芯片902为至少两个芯片中除高度最大的芯片以外的芯片；
芯片902的上表面或者散热器904的下表面涂覆有热界面材料901；
芯片902都装配在PCB903上，散热器904装配芯片902上。
需要说明的是，在图9中只是示出了一个芯片902，至少两个芯片中高度最大的芯片并没有示出，此处仅作说明。
在本发明实施例中，由自动化测量设备通过精确化的测量手段，然后计算出各个芯片之间的高度差，当装配在同一PCB上的多个芯片中高度相差较小时，也就不需要自动化机械手选取热传导片，直接由自动化点胶设备进行涂覆热界面材料，最后由自动化机械手进行组装，得到导热结构件，整个过程是在高精确化的条件下进行的，使用起来精度很高，便于推广使用。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。
以上对本发明所提供的一种导热结构件的制作方法和制作装置及导热结构件进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (16)
1.一种导热结构件的制作方法，其特征在于，包括：
自动化测量设备测量从至少两个芯片的上表面分别到印制电路板PCB的距离，所述至少两个芯片都装配在所述PCB上；
自动化机械手根据从至少两个芯片的上表面分别到所述PCB的距离选取热传导片，所述热传导片用于消除所述至少两个芯片中高度最大的芯片与需要使用热传导片消除高度差的芯片之间的高度差，所述需要使用热传导片消除高度差的芯片为所述至少两个芯片中除所述高度最大的芯片以外的所有芯片；
自动化点胶设备在所述热传导片的上下两个表面上涂覆热界面材料，或，在所述热传导片的上表面和所述需要使用热传导片消除高度差的芯片的上表面涂覆热界面材料，或，在散热器的下表面和所述需要使用热传导片消除高度差的芯片的上表面涂覆热界面材料，或，在所述散热器的下表面和所述热传导片的下表面涂覆热界面材料；
自动化机械手按照如下顺序进行装配：将所述热传导片装配到所述需要使用热传导片消除高度差的芯片上，然后将所述散热器装配到所述热传导片上，完成装配之后得到导热结构件，所述导热结构件包括按照前述顺序装配的所述热传导片、所述热界面材料、所述至少两个芯片、所述PCB、所述散热器。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，若所述PCB上装配两个芯片具体为第一芯片和第二芯片，所述自动化机械手根据从至少两个芯片的上表面分别到所述PCB的距离选取热传导片，包括：
所述自动化机械手选取厚度为第一标准差值的热传导片，所述第一标准差值为：从所述第一芯片的上表面到所述PCB的距离减去从所述第二芯片的上表面到所述PCB的距离所得到的差值，所述第一芯片的高度大于所述第二芯片的高度。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，若所述PCB上装配三个芯片具体为：第三芯片、第四芯片和第五芯片，所述自动化机械手根据从至少两个芯片的上表面分别到所述PCB的距离选取热传导片，包括：
所述自动化机械手选取厚度分别为第二标准差值和第三标准差值的两个热传导片，所述第二标准差值为：从所述第三芯片的上表面到所述PCB的距离减去从所述第四芯片的上表面到所述PCB的距离所得到的差值，所述第三标准差值为：从所述第三芯片的上表面到所述PCB的距离减去从所述第五芯片的上表面到所述PCB的距离所得到的差值，所述第三芯片的高度大于所述第四芯片的高度，所述第三芯片的高度大于所述第五芯片的高度。
4.一种导热结构件的制作方法，其特征在于，包括：
自动化测量设备测量从至少两个芯片的上表面分别到印制电路板PCB的距离，所述至少两个芯片都装配在所述PCB上；
所述自动化测量设备测量从散热器的下表面到所述PCB的距离；
所述自动化机械手选取厚度为第一标准差值的热传导片，所述第一标准差值为：从所述散热器的下表面到所述PCB的距离减去从需要使用热传导片消除高度差的芯片到所述PCB的距离所得到的差值；所述热传导片用于消除所述至少两个芯片中高度最大的芯片与需要使用热传导片消除高度差的芯片之间的高度差，所述需要使用热传导片消除高度差的芯片为所述至少两个芯片中除所述高度最大的芯片以外的所有芯片；
自动化点胶设备在所述热传导片的上下两个表面上涂覆热界面材料，或，在所述热传导片的上表面和所述需要使用热传导片消除高度差的芯片的上表面涂覆热界面材料，或，在散热器的下表面和所述需要使用热传导片消除高度差的芯片的上表面涂覆热界面材料，或，在所述散热器的下表面和所述热传导片的下表面涂覆热界面材料；
自动化机械手按照如下顺序进行装配：将所述热传导片装配到所述需要使用热传导片消除高度差的芯片上，然后将所述散热器装配到所述热传导片上，完成装配之后得到导热结构件，所述导热结构件包括按照前述顺序装配的所述热传导片、所述热界面材料、所述至少两个芯片、所述PCB、所述散热器。
5.一种导热结构件的制作方法，其特征在于，包括：
自动化测量设备分别测量装配在同一个印制电路板PCB上的至少两个芯片各自的高度；
所述自动化测量设备分别测量所述至少两个芯片中高度最大的芯片与其它芯片之间的高度差，所述其它芯片为所述至少两个芯片中除所述高度最大的芯片以外的所有芯片；
所述自动化测量设备判断所述高度差是否小于预置的差值门限，所述差值门限为小于或等于1.5毫米的数值；
若所述高度差小于预置的差值门限，所述自动化点胶设备在所述至少两个芯片中的每一个芯片的上表面或者在散热器的下表面涂覆热界面材料；
自动化机械手按照如下顺序进行装配：将所述散热器装配到所述至少两个芯片中的每一个芯片上，完成装配之后得到导热结构件，所述导热结构件包括按照前述顺序装配的所述热界面材料、所述至少两个芯片、所述PCB、所述散热器。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
若所述高度差大于预置的差值门限，所述自动化机械手根据所述高度差选取热传导片，所述热传导片用于消除所述至少两个芯片中高度最大的芯片与需要使用热传导片消除高度差的芯片之间的高度差，所述需要使用热传导片消除高度差的芯片为所述至少两个芯片中除所述高度最大的芯片以外的所有芯片；
自动化点胶设备在所述热传导片的上下两个表面上涂覆热界面材料，或，在所述热传导片的上表面和所述需要使用热传导片消除高度差的芯片的上表面涂覆热界面材料，或，在所述散热器的下表面和所述需要使用热传导片消除高度差的芯片的上表面涂覆热界面材料，或，在所述散热器的下表面和所述热传导片的上表面涂覆热界面材料；
自动化机械手按照如下顺序进行装配：将所述热传导片装配到所述需要使用热传导片消除高度差的芯片上，然后将所述散热器装配到所述热传导片上，完成装配之后得到导热结构件，所述导热结构件包括按照前述顺序装配的所述热传导片、所述热界面材料、所述至少两个芯片、所述PCB、所述散热器。
7.一种导热结构件的制作装置，其特征在于，包括：自动化测量设备、自动化机械手、自动化点胶设备，其中，
所述自动化测量设备通过数据传输通道与所述自动化机械手连接；
所述自动化测量设备，用于测量从至少两个芯片的上表面分别到印制电路板PCB的距离，所述至少两个芯片都装配在所述PCB上；将测量出的从至少两个芯片的上表面分别到印制电路板PCB的距离通过数据传输通道发送给所述自动化机械手；
所述自动化机械手，用于根据从至少两个芯片的上表面分别到所述PCB的距离选取热传导片，所述热传导片用于消除所述至少两个芯片中高度最大的芯片与需要使用热传导片消除高度差的芯片之间的高度差，所述需要使用热传导片消除高度差的芯片为所述至少两个芯片中除所述高度最大的芯片以外的所有芯片；
所述自动化点胶设备，用于在所述热传导片的上下两个表面上涂覆热界面材料，或，在所述热传导片的上表面和所述需要使用热传导片消除高度差的芯片的上表面涂覆热界面材料，或，在散热器的下表面和所述需要使用热传导片消除高度差的芯片的上表面涂覆热界面材料，或，在所述散热器的下表面和所述热传导片的下表面涂覆热界面材料；
所述自动化机械手，用于按照如下顺序进行装配：将所述热传导片装配到所述需要使用热传导片消除高度差的芯片上，然后将所述散热器装配到所述热传导片上，完成装配之后得到导热结构件，所述导热结构件包括按照前述顺序装配的所述热传导片、所述热界面材料、所述至少两个芯片、所述PCB、所述散热器。
8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，若所述PCB上装配两个芯片具体为第一芯片和第二芯片，所述自动化机械手，具体用于选取厚度为第一标准差值的热传导片，所述第一标准差值为：从所述第一芯片的上表面到所述PCB的距离减去从所述第二芯片的上表面到所述PCB的距离所得到的差值，所述第一芯片的高度大于所述第二芯片的高度。
9.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，若所述PCB上装配三个芯片具体为：第三芯片、第四芯片和第五芯片，所述自动化机械手具体用于选取厚度分别为第二标准差值和第三标准差值的两个热传导片，所述第二标准差值为：从所述第三芯片的上表面到所述PCB的距离减去从所述第四芯片的上表面到所述PCB的距离所得到的差值，所述第三标准差值为：从所述第三芯片的上表面到所述PCB的距离减去从所述第五芯片的上表面到所述PCB的距离所得到的差值，所述第三芯片的高度大于所述第四芯片的高度，所述第三芯片的高度大于所述第五芯片的高度。
10.一种导热结构件的制作装置，其特征在于，包括：自动化测量设备、自动化机械手、自动化点胶设备，其中，
所述自动化测量设备通过数据传输通道与所述自动化机械手连接；
所述自动化测量设备，用于测量从至少两个芯片的上表面分别到印制电路板PCB的距离，所述至少两个芯片都装配在所述PCB上；测量从散热器的下表面到所述PCB的距离；将测量出的从至少两个芯片的上表面分别到印制电路板PCB的距离、从散热器的下表面到所述PCB的距离通过数据传输通道发送给所述自动化机械手；
所述自动化机械手，用于选取厚度为第一标准差值的热传导片，所述第一标准差值为：从所述散热器的下表面到所述PCB的距离减去从需要使用热传导片消除高度差的芯片到所述PCB的距离所得到的差值；所述热传导片用于消除所述至少两个芯片中高度最大的芯片与需要使用热传导片消除高度差的芯片之间的高度差，所述需要使用热传导片消除高度差的芯片为所述至少两个芯片中除所述高度最大的芯片以外的所有芯片；
所述自动化点胶设备，用于在所述热传导片的上下两个表面上涂覆热界面材料，或，在所述热传导片的上表面和所述需要使用热传导片消除高度差的芯片的上表面涂覆热界面材料，或，在散热器的下表面和所述需要使用热传导片消除高度差的芯片的上表面涂覆热界面材料，或，在所述散热器的下表面和所述热传导片的下表面涂覆热界面材料；
所述自动化机械手，用于按照如下顺序进行装配：将所述热传导片装配到所述需要使用热传导片消除高度差的芯片上，然后将所述散热器装配到所述热传导片上，完成装配之后得到导热结构件，所述导热结构件包括按照前述顺序装配的所述热传导片、所述热界面材料、所述至少两个芯片、所述PCB、所述散热器。
11.一种导热结构件的制作装置，其特征在于，包括：自动化测量设备、自动化机械手、自动化点胶设备，其中，
所述自动化测量设备，用于分别测量装配在同一个印制电路板PCB上的至少两个芯片各自的高度；分别测量所述至少两个芯片中高度最大的芯片与其它芯片之间的高度差，所述其它芯片为所述至少两个芯片中除所述高度最大的芯片以外的所有芯片；判断所述高度差是否小于预置的差值门限，所述差值门限为小于或等于1.5毫米的数值；若所述高度差小于预置的差值门限，触发所述自动化点胶设备涂覆热界面材料；
所述自动化点胶设备，用于在所述至少两个芯片中的每一个芯片的上表面或者在散热器的下表面涂覆热界面材料；
所述自动化机械手，用于按照如下顺序进行装配：将所述散热器装配到所述至少两个芯片中的每一个芯片上，完成装配之后得到导热结构件，所述导热结构件包括按照前述顺序装配的所述热界面材料、所述至少两个芯片、所述PCB、所述散热器。
12.根据权利要求11所述的装置，其特征在于，所述自动化测量设备，还用于若所述高度差大于预置的差值门限，将所述高度差通过数据传输通道发送给所述自动化机械手；
所述自动化机械手，还用于根据所述高度差选取热传导片，所述热传导片用于消除所述至少两个芯片中高度最大的芯片与需要使用热传导片消除高度差的芯片之间的高度差，所述需要使用热传导片消除高度差的芯片为所述至少两个芯片中除所述高度最大的芯片以外的所有芯片；
所述自动化点胶设备，还用于在所述热传导片的上下两个表面上涂覆热界面材料，或，在所述热传导片的上表面和所述需要使用热传导片消除高度差的芯片的上表面涂覆热界面材料，或，在所述散热器的下表面和所述需要使用热传导片消除高度差的芯片的上表面涂覆热界面材料，或，在所述散热器的下表面和所述热传导片的上表面涂覆热界面材料；
所述自动化机械手，还用于按照如下顺序进行装配：将所述热传导片装配到所述需要使用热传导片消除高度差的芯片上，然后将所述散热器装配到所述热传导片上，完成装配之后得到导热结构件，所述导热结构件包括按照前述顺序装配的所述热传导片、所述热界面材料、所述至少两个芯片、所述PCB、所述散热器。
13.一种导热结构件，其特征在于，采用如上权利要求1-3任一项所述的制作方法，或，如上权利要求4所述的制作方法制作得到导热结构件，所述导热结构件包括：至少两个芯片、印制电路板PCB、热传导片、热界面材料、散热器，其中，
所述热传导片用于消除所述至少两个芯片中高度最大的芯片与需要使用热传导片消除高度差的芯片之间的高度差，所述需要使用热传导片消除高度差的芯片为所述至少两个芯片中除所述高度最大的芯片以外的所有芯片；
所述热传导片的上下两个表面上涂覆热界面材料，或，所述热传导片的上表面和所述需要使用热传导片消除高度差的芯片的上表面涂覆热界面材料，或，所述散热器的下表面和所述需要使用热传导片消除高度差的芯片的上表面涂覆热界面材料，或，所述散热器的下表面和所述热传导片的下表面涂覆热界面材料；
所述至少两个芯片都装配在所述PCB上，所述热传导片装配在所述需要使用热传导片消除高度差的芯片上，所述散热器装配在所述热传导片上。
14.根据权利要求13所述的导热结构件，其特征在于，所述热传导片为金属片、石墨片、塑料片。
15.根据权利要求14所述的导热结构件，其特征在于，所述金属片包括：铝片、铜片、锡片、铁片以及其中任意两种以上的合金材料。
16.一种导热结构件，其特征在于，采用如上权利要求5-6任一项所述的制作方法制作得到导热结构件，所述导热结构件包括：至少两个芯片、印制电路板PCB、热界面材料、散热器，其中，
所述至少两个芯片中高度最大的芯片与其它芯片之间的高度差小于预置的差值门限，所述其它芯片为所述至少两个芯片中除所述高度最大的芯片以外的所有芯片；
所述至少两个芯片中的每一个芯片的上表面或者所述散热器的下表面涂覆有所述热界面材料；
所述至少两个芯片都装配在所述PCB上，所述散热器装配在所述至少两个芯片中的每一个芯片上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210580545.5A CN103096636B (zh) | 2012-12-27 | 2012-12-27 | 一种导热结构件的制作方法和制作装置及导热结构件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210580545.5A CN103096636B (zh) | 2012-12-27 | 2012-12-27 | 一种导热结构件的制作方法和制作装置及导热结构件 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103096636A CN103096636A (zh) | 2013-05-08 |
| CN103096636B true CN103096636B (zh) | 2015-09-09 |
Family
ID=48208578
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201210580545.5A Active CN103096636B (zh) | 2012-12-27 | 2012-12-27 | 一种导热结构件的制作方法和制作装置及导热结构件 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103096636B (zh) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104619113B (zh) * | 2015-01-26 | 2018-10-23 | 珠海格力电器股份有限公司 | 电路板和空调器 |
| CN109496055B (zh) * | 2017-09-13 | 2023-03-07 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种电路结构件的装配方法、设备及电路结构件 |
| CN111954428B (zh) * | 2019-05-15 | 2023-09-01 | 浙江宇视科技有限公司 | 一种散热结构及具有其的电子组件 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1549675A (zh) * | 2003-05-21 | 2004-11-24 | 广达电脑股份有限公司 | 功能模块及其制造方法 |
| CN2888808Y (zh) * | 2006-04-28 | 2007-04-11 | 华为技术有限公司 | 共用散热装置 |
| CN102686086A (zh) * | 2012-05-17 | 2012-09-19 | 华为技术有限公司 | 散热装置及安装有该散热装置的电子组件 |
| CN102709262A (zh) * | 2012-06-06 | 2012-10-03 | 华为技术有限公司 | 多芯片共用的散热器和设置有该散热器的电路板 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6936919B2 (en) * | 2002-08-21 | 2005-08-30 | Texas Instruments Incorporated | Heatsink-substrate-spacer structure for an integrated-circuit package |
| US6836408B2 (en) * | 2002-09-19 | 2004-12-28 | Sun Microsystems, Inc. | Method and apparatus for force transfer via bare die package |
| US7126217B2 (en) * | 2004-08-07 | 2006-10-24 | Texas Instruments Incorporated | Arrangement in semiconductor packages for inhibiting adhesion of lid to substrate while providing compression support |
-
2012
- 2012-12-27 CN CN201210580545.5A patent/CN103096636B/zh active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1549675A (zh) * | 2003-05-21 | 2004-11-24 | 广达电脑股份有限公司 | 功能模块及其制造方法 |
| CN2888808Y (zh) * | 2006-04-28 | 2007-04-11 | 华为技术有限公司 | 共用散热装置 |
| CN102686086A (zh) * | 2012-05-17 | 2012-09-19 | 华为技术有限公司 | 散热装置及安装有该散热装置的电子组件 |
| CN102709262A (zh) * | 2012-06-06 | 2012-10-03 | 华为技术有限公司 | 多芯片共用的散热器和设置有该散热器的电路板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN103096636A (zh) | 2013-05-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Zhou et al. | Recent advances in thermal interface materials | |
| CN103545273B (zh) | 一种储能散热片及其制备方法 | |
| CN102917574B (zh) | 导热垫、制造导热垫的方法、散热装置和电子设备 | |
| Das et al. | Synthesis and characterization of antiflammable vinyl ester resin nanocomposites with surface functionalized nanotitania | |
| CN103096636B (zh) | 一种导热结构件的制作方法和制作装置及导热结构件 | |
| CN104669702A (zh) | 一种石墨导热膜复合块及其制作方法 | |
| CN103364431A (zh) | 一种热阻测试方法及装置 | |
| CN103179781A (zh) | 提高表面贴装器件印制板导热能力的方法 | |
| CN105050361A (zh) | 一种电子装置的散热结构组件及电子装置 | |
| TW201810560A (zh) | 功率模組及其製造方法 | |
| CN207097780U (zh) | 一种igbt模块导热硅脂涂覆工装 | |
| Ramaswamy et al. | Phase change materials as a viable thermal interface material for high-power electronic applications | |
| CN211152322U (zh) | 薄绝缘层高导热铜基覆铜板、车灯和汽车 | |
| CN114126326A (zh) | 导热垫及其制造方法、电子器件、电子设备 | |
| CN202927508U (zh) | 直接在立体散热支撑灯具载体上制作线路的led灯具模组 | |
| CN201894038U (zh) | 热管式散热器与热源紧结构造 | |
| CN114261154B (zh) | 一种高导热铝基阻燃覆铜板及其成型工艺 | |
| CN213813856U (zh) | 芯片散热方式的测试工装 | |
| Upadhya et al. | State of the art of electronics cooling for radar antenna applications | |
| CN209994609U (zh) | 一种抗腐蚀性的线路板 | |
| CN207008271U (zh) | 一种散热模组、激光投影仪和激光灯 | |
| CN207947068U (zh) | 固态硬盘 | |
| Wang et al. | Analysis of thermal conductivity in HI-LEDs lighting materials | |
| CN106211552B (zh) | 一种空间遥感相机高功耗电路散热装置 | |
| CN204810790U (zh) | 导热装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20191220 Address after: 314400 No.11, Weisan Road, Nongfa District, Chang'an Town, Haining City, Jiaxing City, Zhejiang Province Patentee after: Haining hi tech Zone Science and Innovation Center Co.,Ltd. Address before: 510000 unit 2414-2416, building, No. five, No. 371, Tianhe District, Guangdong, China Patentee before: GUANGDONG GAOHANG INTELLECTUAL PROPERTY OPERATION Co.,Ltd. Effective date of registration: 20191220 Address after: 510000 unit 2414-2416, building, No. five, No. 371, Tianhe District, Guangdong, China Patentee after: GUANGDONG GAOHANG INTELLECTUAL PROPERTY OPERATION Co.,Ltd. Address before: 518129 Bantian HUAWEI headquarters office building, Longgang District, Guangdong, Shenzhen Patentee before: HUAWEI TECHNOLOGIES Co.,Ltd. |
|
| TR01 | Transfer of patent right |