CN201894038U - 热管式散热器与热源紧结构造 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种热管式散热器与热源紧结构造，其中该热管式散热器包括：一鳍片模块；至少一热管，该热管紧结鳍片模块并整平外露于鳍片模块的一开放面，以形成一热接合平面；一热源，具有一上表面；一导热层板，具有一第一表面和第二表面，第一表面和第二表面连通设有一供导热介质填注和流动的复数隙孔；以及该包含导热介质的导热层板设于该热接合平面和热源上表面间，第一表面和热接合平面结合，第二表面和热源上表面紧贴，并达到紧结一体。
Description
技术领域
本实用新型有关于一种热管式散热器与热源紧结构造，尤指一种应用于电子或计算机产品中，其发热组件的热源与提供其散热的热管式散热器的紧结构造，以提供其最佳紧结定位和填缝防渗的热贴合效果，进而提高散热效能的构造。
背景技术
传统的方式(如图1)是在热管式散热器的下表面和热源间涂布一层导热介质(膏或胶)，由于热管成型与散热器下表面并非完全如镜面式的真平面，因此需涂覆较多的导热介质，其厚度亦会大，以达到填缝和导热效能，由于高导热效能的导热介质价格相当昂贵，因此业者的成本颇高；其次散热器和热源贴合后，具有一定结合扣组力量，再加上导热介质在热源温升会产生溢流渗入如CPU的热源，这都是缺点，相对的如导热介质涂太薄，也会因密合不良，无法有效热贴合而影响其热传递和导热效能。
另一习用为中国台湾第M324955号专利案，在该散热器底面结合设有一导热薄片并藉导热薄片和热源贴合，就该结构而言，利用该导热薄片的一表面虽可较平整化贴合热源，但导热薄片的另一面与该热管式散热器两者之间仍存有非真平面贴合，且如前述传统的方式需涂导热介质的缺失，因此第M324955号并未解决问题，反而增加整体的厚度，影响热源的热传递效能。
而较进步的散热器，如前经核准公告的中国台湾第M304203号专利案中，已揭露有采用鳍片与热管组合后，在热管整平与鳍片的一端开放区形成一热接合平面，通过该热接合平面，贴覆于热源，如CPU的上表面，热源产生的热量可通过该热接合平面导引，且由热管和鳍片模块导引散热。
但，前揭散热器其热源上，为提升散热效能，仍采用如传统方式，在与热源上表面间涂布有导热介质，因此同样的有导热介质涂布不良(如太厚或太薄)的缺失，是以乃需要加以改进。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种热管式散热器与热源紧结构造，能使该热管式散热器和热源达到最佳的紧密贴合，有效提升其热传递效能。
本实用新型的次要目的在于提供一种热管式散热器与热源紧结构造，其中于热源产生热量致温升效应时，通过该包含导热介质的导热层板，可达到填缝密结和兼具防渗溢出的双重目的。
为达上述目的，本实用新型采用的技术手段为一种热管式散热器与热源紧结构造，其中该热管式散热器包括：
一鳍片模块，包含复数个散热鳍片；
至少一热管，该热管紧结鳍片模块并整平外露于鳍片模块的一开放面，以与该鳍片模块的开放面形成一热接合平面，以及鳍片模块的开放面具有至少一供热管容设的沟槽；
一热源，设于电子装置上并具有一上表面；
一导热层板，具有一第一表面和与第一表面相对面的第二表面，且第一表面和第二表面连通设有一供导热介质填注和流动的复数隙孔；以及该包含导热介质的导热层板设于该热接合平面和热源上表面间，其中第一表面和热接合平面结合，同时第二表面和热源上表面紧贴，通过结合件使其定位并达到紧结一体。
较佳的，该导热层板是以高导热系数材料成型的薄膜式层体。
较佳的，该导热层板是以高导热系数材料成型的薄膜式层体，以及该高导热系数材料为铜、铝、石墨的任一种。
较佳的，该导热层板的该隙孔为矩形、圆形、多角形或其它几何形的任一种。
较佳的，该结合件为扣具或锁固组件的任一种。
较佳的，该导热层板具有可挠性或柔韧性。
较佳的，该鳍片模块的开放面进一步于沟槽端侧设有定位槽，定位槽设有结合件，结合件设有与热源定位区的第一结合孔相对应的第二结合孔，通过一固定件穿越该第二结合孔、第一结合孔，使鳍片模块、导热层板和热源定位并紧结一体。
较佳的，该结合件为一模块，以及该模块设有与热源定位区的第一结合孔相对应的第二结合孔。
较佳的，该结合件为一框体，以及该框体的框边设有与热源定位区的第一结合孔相对应的第二结合孔。
较佳的，该导热层板的该复数隙孔的面积总和小于该导热层板的表面积百分之五十。
本实用新型还提供一种热管式散热器与热源紧结构造，该热管式散热器包括：
一鳍片模块，包含复数个散热鳍片；
至少一热管，热管的一端紧结鳍片模块，延伸的另一端与基板的底面结合形成一热接合面；
一基板，其一表面热贴合于所述的鳍片模块，基板的底面连接有一导热层板；以及热管埋入式的设于基板底面沟槽中，其外露于基板的底面的部分具有一整平段，该整平段与基板的底面以形成一热接合平面；
一热源，设于电子装置上并具有一上表面；
一导热层板，具有一第一表面和与第一表面相对面的第二表面，且第一表面和第二表面连通设有一供导热介质填注和流动的复数隙孔；以及该包含导热介质的导热层板设于热接合平面和热源上表面间，其中第一表面和热接合平面结合，第二表面和热源上表面紧结一体。
较佳的，该导热层板是以高导热系数材料成型的薄膜式层体。
较佳的，该导热层板是以高导热系数材料成型的薄膜式层体，以及该高导热系数材料为铜、铝、石墨的任一种。
较佳的，该导热层板的该隙孔为矩形、圆形、多角形或其它几何形的任一种。
较佳的，该热管式散热器的热接合平面和热源是通过扣具或锁固组件的任一种固定件紧结。
较佳的，该热管的一端紧结鳍片模块，延伸的另一端外露于基板底面的部分具有一整平段，该整平段与基板的底面为共平面，以形成一热接合面；以及所述的热接合面与基板的一表面连接。
较佳的，该导热层板具有可挠性或柔韧性。
较佳的，该基板设有与热源定位区的第一结合孔相对应的第二结合孔，通过一固定件穿越该第二结合孔、第一结合孔，使鳍片模块、基板、导热层板和热源定位并紧结一体。
较佳的，该导热层板的该复数隙孔的面积总和小于该导热层板的表面积百分之五十。
通过上述技术手段，可提供该热管式散热器和热源达到最佳的紧密结合，提升热传导和散热效能，同时该导热层板可提供导热介质附着巴结，以及导热介质流动于隙孔和第一、第二表面间，达到于热源温升效应时，导热介质可以流动性填缝密结，且藉导热层板与其黏滞力的毛细现象而不溢流，具良好的使用效能。
附图说明
图1为传统散热器和热源结合的使用示意图。
图2为本实用新型第一实施例的立体分解图。
图3为本实用新型第一实施例的组装示意图。
图4为本实用新型第一实施例与热源安装示意图。
图5为本实用新型第一实施例与热源安装剖视图。
图6为本实用新型第二实施例的组装示意图。
图7为本实用新型第二实施例与热源安装剖视图。
图8为本实用新型第三实施例的组装示意图。
图9为本实用新型第三实施例与热源安装剖视图。
主要组件符号说明
10 热管式散热器 52 第一结合孔
20 鳍片模块 60 导热层板
21 鳍片 61 第一表面
22 开放面 62 第二表面
23 沟槽 63 隙孔
24 定位槽 70 导热介质
30 热管 80、90 结合件
31 整平段 81、92 第二结合孔
40 热接合平面 82、93 固定件
50 热源 91 框边
51 上表面 95 基板
951 表面 952 底面
953 第二结合孔 954 沟槽
具体实施方式
请参阅图2～4，本实用新型一种热管式散热器与热源紧结构造，其中该热管式散热器10包括：
一鳍片模块20，包含复数个散热鳍片21；
至少一热管30，该热管30紧结鳍片模块20并具有一整平段31，其整平段31外露于鳍片模块20的一开放面22，以与该鳍片模块20的开放面22形成一热接合平面40，以及鳍片模块20的开放面22具有至少一供热管30容设的沟槽23；
一热源50，设于电子装置(图未示)上并具有一上表面51；
一导热层板60，是以高导热系数的材料，如铜、铝或石墨的任一种材料成型，并具有可挠性或柔韧性为最佳，其具有一第一表面61和与第一表面61相对面的第二表面62，且第一表面61和第二表面62连通设有一供导热介质70填注和流动的复数隙孔63，隙孔63为矩形，但实际并不以此为限，圆形、多角形或其它几何形状均可适用，隙孔63占有的面积总和最好小于导热层板60的表面积百分之五十；以及该包含导热介质70的导热层板60设于该热接合平面40和热源50上表面51间，其中第一表面61和热接合平面40结合，同时第二表面62和热源50上表面51紧贴，通过例如扣具(图未示)或结合件80(容后补述)使其定位并达到紧结一体。
利用上述结构特征，较佳的实际应用时，可以在该热管式散热器10的热接合平面40涂布导热介质70(如导热膏或导热胶)(参考图5)，涂布的范围约略与导热层板60的表面积相当，再将该导热层板60与该导热介质70结合并设于热管式散热器10的热接合平面40上；进一步再将其定位于热源50的上表面51，且利用扣具或结合件80使其紧贴定位。
再者，当结合件80扣合或锁合，使热管式散热器10相对施力于热源50上表面51，该热接合平面40乃压挤导热介质70进一步的薄层化，且该导热介质70受压流动的自隙孔63自由的进入而导引溢入该导热层板60的第二表面62和热源50的上表面51，达到使其密渗填缝和提升热传效能，且由导热层板60导引至该热接合平面40经热管式散热器10散热。
以及在热源50温升效应时，会促使该导热介质70的分子膨胀且增加其流动性，但因导热介质70是被导热层板60结合包含，且薄层化的设于其第一表面61与热接合平面40、第二表面62和热源50上表面51二区间中，当温升时，前述二区间的导热介质70会回渗蓄入该复数的隙孔63中，以及导热介质70与前揭导热层板60接触的第一、第二表面61、62表面张力及毛细现象，使得该导热介质70不会溢出，而避免损害热源50或其它电子组件。
要补充的是，该热管式散热器10可以通过在鳍片模块20的开放面22的沟槽23端侧设有定位槽24，定位槽24提供结合件80定位紧结安装，结合件80为一模块型式，图式为两个，并设有与热源50定位区的第一结合孔52相对应的第二结合孔81，通过一固定件82穿越该第二结合孔81，第一结合孔52使鳍片模块20、导热层板60和热源50定位并紧结一体。
次请参阅图6～7，为本实用新型第二实施例组装示意图和与热源安装剖视图，其与前揭实施例相同，同样的该热管式散热器10包括：一鳍片模块20、至少一热管30，热管30整平段31外露于鳍片模块20一开放面22，以形成一热接合平面40，一热源50，具有一上表面51和第一结合孔52；所不同的是在于：
该导热层板60的第一表面61和第二表面62连通的设有一供导热介质70填注和流动的圆形隙孔63，以及该含导热介质70的导热层板60，设于该热接合平面40和热源50上表面51间，其中第一表面61和热接合平面40结合，同时第二表面62和热源50上表面51紧贴，通过一与鳍片模块20紧结的结合件90使其定位，且结合件90为一框体型式，并具有框边91，框边91设有与热源50定位区的第一结合孔52相对应的第二结合孔92，通过固定件93穿越第二结合孔92、第一结合孔52，使鳍片模块20、导热层板60和热源50紧结一体。
续请参阅图8～9，为本实用新型第三实施例组装示意图和与热源安装剖视图，其与前揭实施例相同，同样的该热管式散热器10包括：
一鳍片模块20，包含复数个散热鳍片21；
至少一热管30，热管30的一端紧结鳍片模块20，延伸的另一端与基板95的底面952结合形成一热接合面40；
一基板95，其一表面951热贴合于所述的鳍片模块20，基板95的底面952连接有一导热层板60；以及热管30埋入式的设于基板95底面952沟槽954中，其外露于基板95的底面952的部分，具有一整平段31，该整平段31与基板95的底面952为共平面，以形成一热接合平面40。
一热源50，设于电子装置(图未示)上并具有一上表面51；
一导热层板60，是以高导热系数的材料，如铜、铝或石墨的任一种材料成型，并具有可挠性或柔韧性为最佳，具有一第一表面61和与第一表面61相对面的第二表面62，且第一表面61和第二表面62连通设有一供导热介质70填注和流动的复数隙孔63，隙孔63为圆形，但实际并不以此为限，矩形、多角形或其它几何形状均可适用，隙孔63占有的面积总和最好小于导热层板60的表面积百分之五十；以及该包含导热介质70的导热层板60设于热接合平面40和热源50上表面51间，其中第一表面61和热接合平面40结合，第二表面62和热源50上表面51紧贴，且利用扣具或固定件93使其紧贴定位并达到紧结一体。
再者、该基板95设有与热源50定位区的第一结合孔52相对应的第二结合孔953，通过一固定件93穿越该第二结合孔953、第一结合孔52，使鳍片模块20、基板95、导热层板60和热源50定位并紧结一体。
Claims (19)
1.一种热管式散热器与热源紧结构造，其特征在于：该热管式散热器包括：
一鳍片模块，包含复数个散热鳍片；
至少一热管，该热管紧结鳍片模块并整平外露于鳍片模块的一开放面，以与该鳍片模块的开放面形成一热接合平面，以及鳍片模块的开放面具有至少一供热管容设的沟槽；
一热源，设于电子装置上并具有一上表面；
一导热层板，具有一第一表面和与第一表面相对面的第二表面，且第一表面和第二表面连通设有一供导热介质填注和流动的复数隙孔；以及该包含导热介质的导热层板设于该热接合平面和热源上表面间，其中第一表面和热接合平面结合，同时第二表面和热源上表面紧贴，通过结合件使其定位并达到紧结一体。
2.如权利要求1所述的热管式散热器与热源紧结构造，其特征在于：该导热层板是以高导热系数材料成型的薄膜式层体。
3.如权利要求1所述的热管式散热器与热源紧结构造，其特征在于：该导热层板是以高导热系数材料成型的薄膜式层体，以及该高导热系数材料为铜、铝、石墨的任一种。
4.如权利要求1、2或3所述的热管式散热器与热源紧结构造，其特征在于：该导热层板的该隙孔为矩形、圆形、多角形或其它几何形的任一种。
5.如权利要求1所述的热管式散热器与热源紧结构造，其特征在于：该结合件为扣具或锁固组件的任一种。
6.如权利要求1或2所述的热管式散热器与热源紧结构造，其特征在于：该导热层板具有可挠性或柔韧性。
7.如权利要求1所述的热管式散热器与热源紧结构造，其特征在于：该鳍片模块的开放面进一步于沟槽端侧设有定位槽，定位槽设有结合件，结合件设有与热源定位区的第一结合孔相对应的第二结合孔，通过一固定件穿越该第二结合孔、第一结合孔，使鳍片模块、导热层板和热源定位并紧结一体。
8.如权利要求7所述的热管式散热器与热源紧结构造，其特征在于：该结合件为一模块，以及该模块设有与热源定位区的第一结合孔相对应的第二结合孔。
9.如权利要求7所述的热管式散热器与热源紧结构造，其特征在于：该结合件为一框体，以及该框体的框边设有与热源定位区的第一结合孔相对应的第二结合孔。
10.如权利要求1、2或3所述的热管式散热器与热源紧结构造，其特征在于：该导热层板的该复数隙孔的面积总和小于该导热层板的表面积百分之五十。
11.一种热管式散热器与热源紧结构造，其特征在于：该热管式散热器包括：
一鳍片模块，包含复数个散热鳍片；
至少一热管，热管的一端紧结鳍片模块，延伸的另一端与基板的底面结合形成一热接合面；
一基板，其一表面热贴合于所述的鳍片模块，基板的底面连接有一导热层板；以及热管埋入式的设于基板底面沟槽中，其外露于基板的底面的部分具有一整平段，该整平段与基板的底面以形成一热接合平面；
一热源，设于电子装置上并具有一上表面；
一导热层板，具有一第一表面和与第一表面相对面的第二表面，且第一表面和第二表面连通设有一供导热介质填注和流动的复数隙孔；以及该包含导热介质的导热层板设于热接合平面和热源上表面间，其中第一表面和热接合平面结合，第二表面和热源上表面紧结一体。
12.如权利要求11所述的热管式散热器与热源紧结构造，其特征在于：该导热层板是以高导热系数材料成型的薄膜式层体。
13.如权利要求11所述的热管式散热器与热源紧结构造，其特征在于：该导热层板是以高导热系数材料成型的薄膜式层体，以及该高导热系数材料为铜、铝、石墨的任一种。
14.如权利要求11、12或13所述的热管式散热器与热源紧结构造，其特征在于：该导热层板的该隙孔为矩形、圆形、多角形或其它几何形的任一种。
15.如权利要求11所述的热管式散热器与热源紧结构造，其特征在于：该热管式散热器的热接合平面和热源是通过扣具或锁固组件的任一种固定件紧结。
16.如权利要求11所述的热管式散热器与热源紧结构造，其特征在于：该热管的一端紧结鳍片模块，延伸的另一端外露于基板底面的部分具有一整平段，该整平段与基板的底面为共平面，以形成一热接合面；以及所述的热接合面与基板的一表面连接。
17.如权利要求11、12或13所述的热管式散热器与热源紧结构造，其特征在于：该导热层板具有可挠性或柔韧性。
18.如权利要求1所述的热管式散热器与热源紧结构造，其特征在于：该基板设有与热源定位区的第一结合孔相对应的第二结合孔，通过一固定件穿越该第二结合孔、第一结合孔，使鳍片模块、基板、导热层板和热源定位并紧结一体。
19.如权利要求11、12或13所述的热管式散热器与热源紧结构造，其特征在于：该导热层板的该复数隙孔的面积总和小于该导热层板的表面积百分之五十。
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110706 Termination date: 20131124 |