CN204810790U - 导热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种导热装置，该导热装置包括导热底板以及导热管；其中，所述导热底板上表面开设有凹槽，所述凹槽两侧壁皆呈弧形面，并设有凸肋，所述凸肋凸出于凹槽两弧面上表面两侧，所述导热管由所述凹槽两侧壁的弧形面以及所述凸肋包裹紧密固定于所述导热底板上，所述导热管上表面与所述导热底板上表面处于同一水平面上。通过本申请提供的导热装置，该导热装置结构简单合理，制作成本低廉，该装置的导热管经过滚压加工做到与导热底板的紧密组合，以达到优良的导热散热性能，无需胶水或锡膏焊接，连接导热底板也不需要电镀化学镍，及压合后不需高温，从而达到绿色环保，降低成本。

Description

导热装置

技术领域

本实用新型涉及导热技术领域，特别涉及一种导热装置。

背景技术

众所周知，电子器件的工作温度直接决定其使用寿命和稳定性，要让PC各部件的工作温度保持在合理的范围内，除了保证PC工作环境的温度在合理范围内之外，还必须要对齐进行散热处理。小功率器件损耗小，无需散热装置。而大功率器件损耗大，若不采取散热措施，则管芯的温度可达到或超过允许的结温，器件将受到损坏。因此必须加散热装置，最常用的就是将功率器件安装在散热器上，利用散热器将热量散到周围空间。传统的散热装置大多采用导热底板与导热管的组合方式，现有技术中，导热管与导热底板的连接方式大多采用胶水粘结以及锡膏焊接等方法，然而由于胶水以及锡膏在使用过程中通常伴随着大量有毒物质的挥发，对环境以及制作人员造成较大的污染以及危害。而且在实际操作时考虑到炉温误差、组件焊接方式、各组件的吸热量等因素，这需要在生产工艺操作现场去思考和多次调试才能将散热器焊锡膏的回流焊接效果充分发挥出来。这样使得散热装置的制作成本较大。

实用新型内容

基于上述问题，本实用新型实施例公开了一种导热装置。

技术方案如下：本实用新型实施例公开了一种导热装置，该装置包括导热底板以及导热管；

其中，所述导热底板上表面开设有凹槽，所述凹槽两侧壁皆呈弧形面，并设有凸肋，所述凸肋凸出于凹槽两弧面上表面两侧，所述导热管由所述凹槽两侧壁的弧形面以及所述凸肋包裹紧密固定于所述导热底板上，所述导热管上表面与所述导热底板上表面处于同一水平面上。

进一步的，所述凹槽内部由所述弧形而以及凸肋形成的腔室的形状以及尺寸，与所述导热管位于所述凹槽内部分的形状以及尺寸相同。

进一步的，所述导热管为多条，所述多条导热管通过同一所述凹槽两侧壁的弧形面以及所述凸肋包裹紧密固定于所述导热底板上。

进一步的，所述导热底板为冲压成型件、压铸成型件、铝挤成型件。

进一步的，所述导热管为铜管。

根据本实用新型提供的具体实施例，本实用新型公开了以下技术效果：通过本实用新型实施例，可以实现一种导热装置，在一种实现方式下，该导热装置包括导热底板以及导热管；其中，所述导热底板上表面开设有凹槽，所述凹槽两侧壁皆呈弧形面，并设有凸肋，所述凸肋凸出于凹槽两弧面上表面两侧，所述导热管由所述凹槽两侧壁的弧形面以及所棕凸肋包裹紧密固定于所述导热底板上，所述导热管上表面与所述导热底板上表面处于同一水平面上。通过本申请提供的导热装置，该导热装置结构简单合理，制作成本低廉，该装置的导热管经过滚压加工做到与导热底板的紧密组合，以达到优良的导热形热性能，无需胶水或锡膏焊接，连接导热底板也不需要电镀化学镍，及压合后不需高温，从而达到绿色环保，降低成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型一种导热装置的第一结构示意图；

图2是本实用新型一种导热装置的第二结构示意图；

图3是本实用新型一种导热装置的第三结构示意图。

图中：导热底板1、导热管2、凹槽3、弧形面4、凸肋5、导热底板上表面6。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参见图1、图2、图3示出了本实用新型一种导热装置，如图1、图2、图3所示，所述导热装置包括导热底板1以及导热管2；

其中，所述导热底板1上表面开设有凹槽3，所述凹槽3两侧壁皆呈弧形面4，并设有凸肋5，所述凸肋5凸出于凹槽两弧面4上表面两侧，所述导热管2由所述凹槽3两侧壁的弧形面4以及所述凸肋5包裹紧密固定于所述导热底板1上，所述导热管上表面与所述导热底板上表面6处于同一水平面上。为了保证导热管2能够与导热底板1接触完全，所述凹槽3内部由所述弧形面4以及凸肋5形成的腔室的形状以及尺寸，与所述导热2管位于所述凹槽3内部分的形状以及尺寸相同。该导热装置在制作的过程中，可以首先在导热底板1上开设仿形凹槽，将选取好的导热管放置在开设好的凹槽内，自该凹槽上方，进行加压固定，该加压固定方法可以是滚压、冷冲压、锻压等方法，使导热管上表面与导热底板凹槽的两侧表面切齐，两侧凸肋材料向凹槽两侧内向延伸，紧密扣合住两本体。这样可以使导热管在压力的作用下发生形变，由于收到凹槽两侧边弧形面以及凸肋的限制，导热管的形变大小也相应的局限在该凹槽形成的腔室范围内，同时由于压力的左右可以使导热管的形变达到最大这样导热管就能够紧密的固定在该导热底板上。省去了传统制作方法中需要采有焊接或者粘接的麻烦，整个生产过程中不需要对各个部件进行加热等二次处理，真正达到环保无污染的目的。该导热装置可以用于对电子晶体所发热量进行吸收、传导以及散发。

由于在实际应用中可能现现需要加装多条导热管2的情况，本申请实施例还可以提供所述导热管2为多条，所述多条导热管通过同一所述凹槽两侧壁的弧形面以及所述凸肋包裹紧密固定于所述导热底板1上。所述导热底板1可以为冲压成型件、压铸成型件或者铝挤成型件所述导热管2可以为铜管。

总之，通过本申请提供的导热装置，该导热装置结构简单合理，制作成本低廉，该装置的导热管经过滚压加工做到与导热底板的紧密组合，以达到优良的导热散热性能，无需胶水或锡膏焊接，连接导热底板也不需要电镀化学镍，及压合后不需高温，从而达到绿色环保，降低成本。该装置可以高效、快速吸收晶体所发热量，达到优异的导热散热效果。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本实用新型的保护范围内。

Claims (5)

1.一种导热装置，其特征在于，所述导热装置包括导热底板以及导热管；

其中，所述导热底板上表面开设有凹槽，所述凹槽两侧壁皆呈弧形面，并设有凸肋，所述凸肋凸出于凹槽两弧面上表面两侧，所述导热管由所述凹槽两侧壁的弧形面以及所述凸肋包裹紧密固定于所述导热底板上，所述导热管上表面与所述导热底板上表面处于同一水平面上。

2.根据权利要求1所述的导热装置，其特征在于，所述凹槽内部由所述弧形面以及凸肋形成的腔室的形状以及尺寸，与所述导热管位于所述凹槽内部分的形状以及尺寸相同。

3.根据权利要求1所述的导热装置，其特征在于，所述导热管为多条，所述多条导热管通过同一所述凹槽两侧壁的弧形面以及所述凸肋包裹紧密固定于所述导热底板上。

4.根据权利要求1所述的导热装置，其特征在于，所述导热底板为冲压成型件、压铸成型件、铝挤成型件。

5.根据权利要求1所述的导热装置，其特征在于，所述导热管为铜管。