CN103081144A - 发光装置、照明装置以及透镜 - Google Patents

发光装置、照明装置以及透镜 Download PDF

Info

Publication number
CN103081144A
CN103081144A CN2011800395015A CN201180039501A CN103081144A CN 103081144 A CN103081144 A CN 103081144A CN 2011800395015 A CN2011800395015 A CN 2011800395015A CN 201180039501 A CN201180039501 A CN 201180039501A CN 103081144 A CN103081144 A CN 103081144A
Authority
CN
China
Prior art keywords
light
emitting
incidence
plane
emitting device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2011800395015A
Other languages
English (en)
Inventor
大中修治
笠仓晓夫
武田立
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Chemical Corp
Mitsubishi Kasei Corp
Original Assignee
Mitsubishi Kasei Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Kasei Corp filed Critical Mitsubishi Kasei Corp
Publication of CN103081144A publication Critical patent/CN103081144A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V5/00—Refractors for light sources
    • F21V5/04—Refractors for light sources of lens shape
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B19/00—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics
    • G02B19/0004—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the optical means employed
    • G02B19/0028—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the optical means employed refractive and reflective surfaces, e.g. non-imaging catadioptric systems
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B19/00—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics
    • G02B19/0033—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the use
    • G02B19/0047—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the use for use with a light source
    • G02B19/0061—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the use for use with a light source the light source comprising a LED
    • G02B19/0066—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the use for use with a light source the light source comprising a LED in the form of an LED array
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2113/00—Combination of light sources
    • F21Y2113/10—Combination of light sources of different colours
    • F21Y2113/13—Combination of light sources of different colours comprising an assembly of point-like light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2113/00—Combination of light sources
    • F21Y2113/10—Combination of light sources of different colours
    • F21Y2113/13—Combination of light sources of different colours comprising an assembly of point-like light sources
    • F21Y2113/17—Combination of light sources of different colours comprising an assembly of point-like light sources forming a single encapsulated light source
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/013—Alloys
    • H01L2924/0132—Binary Alloys
    • H01L2924/01322—Eutectic Alloys, i.e. obtained by a liquid transforming into two solid phases
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12044—OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0091—Scattering means in or on the semiconductor body or semiconductor body package
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

本发明提供能够对不同种类色度的光进行合成而放射、并且能够抑制这两种光的分离的发光装置、使用了该发光装置的照明装置以及该发光装置中使用的透镜。该发光装置具有：第1发光源，其从第1发光面发出第1色度的光；第2发光源，其具有与所述第1发光面相邻设置的第2发光面，从所述第2发光面发出与所述第1色度不同的第2色度的光；以及透镜部件，其具有入射面和出射面，所述入射面与所述第1发光面和所述第2发光面相对地配置，并且在该入射面上形成有对从所述第1发光源和所述第2发光源入射的光进行混合的凹凸，所述出射面放射从所述入射面入射的来自所述第1发光源和所述第2发光源的光。

Description

发光装置、照明装置以及透镜
技术领域
本发明涉及能够合成两种不同色度的光而进行放射的发光装置、具备该发光装置的照明装置以及该发光装置中使用的透镜。
背景技术
以往，使用了LED芯片的LED发光元件被广泛用作各种照明装置或显示装置等的光源。近年来，还开发并使用了不仅采用单一发光色的LED发光元件，而且组合了发光色不同的多个LED发光元件的发光装置。例如，在专利文献1中公开了使用了红色LED发光元件、绿色LED发光元件以及蓝色LED发光元件的发光装置。在该发光装置中，对提供给各LED发光元件的驱动电流进行调整，对从各LED发光元件发出的光进行合成，由此得到期望的白色光。
另外，已经开发出通过荧光体对LED芯片发出的光实施波长转换之后进行发光的LED发光元件，例如在专利文献2中公开了组合了这种LED发光元件的发光装置。在专利文献2的发光装置中，采用了以下LED发光元件：使用蓝色LED芯片发出蓝色光的蓝色LED发光元件、将被蓝色LED芯片发出的蓝色光激发而发出绿色光的绿色荧光体组合于蓝色LED芯片所得到的绿色LED发光元件、将被蓝色LED芯片发出的蓝色光激发而发出红色光的红色荧光体组合于蓝色LED芯片所得到的红色LED发光元件。并且，通过对这些蓝色LED发光元件、绿色LED发光元件以及红色LED发光元件分别发出的光进行合成，由此确保优异的显色性，并且，通过调整各发光单元的光输出，能够使发光装置的发光色多样地变化。
另外，在专利文献3中公开了如下所述的发光装置：利用由红色荧光体、绿色荧光体以及蓝色荧光体混合形成的波长转换部件对LED发光元件发出的光进行波长转换，从而得到期望的白色光。在该发光装置中，使用了发出近紫外光的近紫外LED芯片，并且采用组合了红色荧光体、绿色荧光体以及蓝色荧光体的波长转换部件，由此将近紫外LED芯片发出的近紫外光波长转换为期望的白色光。
在专利文献3的发光装置中，波长转换部件由混合了各荧光体以得到期望色温的白色光的第1波长转换部件、和混合了各荧光体以得到与该第1波长转换部件不同色温的白色光的第2波长转换部件构成。在基板上设置环状的反射器，反射器的内部被隔离部件分割为两个区域。并且，在各个区域中排列LED芯片，并且在一方的区域中收纳第1波长转换部件，在另一方的区域中收纳第2波长转换部件。
在如上所述构成的发光装置中，从发光装置放射出由从第1波长转换部件放射的白色光与从第2波长转换部件放射的白色光合成得到的合成光。此时，通过调整对一方区域的近紫外LED芯片的供电、以及对另一方区域的近紫外LED芯片的供电，能够得到这样的白色光：该白色光的色温被调整为从第1波长转换部件的荧光体发出的白色光的色温到第2波长转换部件的荧光体发出的白色光的色温之间的任意色温。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2006-4839号公报
专利文献2：日本特开2007-122950号公报
专利文献3：国际公开第2009/063915号小册子
发明内容
发明所要解决的课题
在专利文献3的发光装置中，从第1波长转换部件放射的光和从第2波长转换区域放射的光分别从不同的区域放射出来。在将从各个波长转换部件放射的光作为照明光等来使用时，由于波长转换部件中含有的荧光体的特性的原因，与将从LED芯片发出的光直接合成而作为照明光来使用的情况相比，从各个波长转换部件放射的两种光不容易分离。但是，由于从第1波长转换部件放射的光和从第2波长转换区域放射的光分别从不同的区域放射出来，因此不能说充分地抑制了两种光的分离，依然存在改善的余地。
本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于，提供一种能够合成两种不同色度的光而进行放射、并且能够抑制这两种光的分离的发光装置、使用了该发光装置的照明装置以及该发光装置中使用的透镜。
用于解决课题的手段
为了实现上述目的，本发明的发光装置的特征在于，该发光装置具有：第1发光源，其从第1发光面发出第1色度的光；第2发光源，其具有与所述第1发光面相邻设置的第2发光面，从所述第2发光面发出与所述第1色度不同的第2色度的光；以及透镜部件，其具有入射面和出射面，所述入射面与所述第1发光面和所述第2发光面相对地配置，并且在所述入射面上形成有对从所述第1发光源和所述第2发光源入射的光进行混合的凹凸，所述出射面放射从所述入射面入射的来自所述第1发光源和所述第2发光源的光。
根据如上所述构成的发光装置，从分割发光面而形成的第1发光面和第2发光面分别发出的色度彼此不同的光，从具有与发光面相对地配置的入射面的透镜部件的入射面入射到该透镜部件的内部。此时，由于在透镜部件的入射面上形成有对入射的光进行混合的凹凸，因此，从发光源发出的色度彼此不同的两种光因分别经过入射面的凹凸而被混合，并且在透镜部件的内部行进，从透镜部件的出射面放射出去。
具体地讲，所述入射面的凹凸可以是在与所述发光面的分割线平行的方向上延伸设置的多个V字状槽。
此时，更具体地，由彼此相邻的两个V字状槽形成的截面V字状的峰的顶角优选为钝角。
或者，替代如上所述的V字状槽，所述入射面的凹凸可以由多个半球状凸部、多个棱锥状凸部以及多个圆锥状凸部中的任意一种形成。
另外，替代如上所述的V字状槽，所述入射面的凹凸可以是在与所述第1发光面和所述第2发光面的分割线平行的方向上延伸设置，并且以所述分割线为中心而左右对称地形成的多个锯齿状槽，或者是在与所述第1发光面和所述第2发光面的分割线平行的方向上延伸设置，并且以所述分割线为中心而左右对称地形成的多个齿状槽。
而且，替代如上所述的V字状槽，所述入射面的凹凸可以由半圆柱状凸部形成，所述半圆柱状凸部在与所述第1发光面和所述第2发光面的分割线平行的方向上延伸设置，并且与所述分割线的延伸设置方向垂直的面的截面形状为半圆状。
在上述发光装置中的任意一个方面中，所述透镜部件的形状可以是具有直径比所述入射面大的出射面的圆锥台形状。另外，替代于此，所述透镜部件也可以是外周面为旋转抛物面的旋转抛物面体。
在上述发光装置中的任意一个方面中，所述透镜部件的所述入射面侧的形状优选为凸透镜形状。
在所述透镜部件的所述入射面侧的形状为凸透镜形状时，从所述透镜部件的所述入射面到所述第1发光源的距离和从所述透镜部件的所述入射面到所述第2发光源的距离优选是所述透镜部件的焦距的0.5倍以上2倍以下。
在所述透镜部件的所述入射面侧的形状为凸透镜形状时，从所述透镜部件的所述入射面到所述第1发光源的距离和从所述透镜部件的所述入射面到所述第2发光源的距离优选是所述第1发光源与所述第2发光源之间的距离的0.5倍以上2倍以下。
在上述发光装置中的任意一个方面中，可以是，以覆盖所述第1发光面和第2发光面的方式，在所述第1发光源和第2发光源上涂布了光混合部件，所述光混合部件是在透光性母材中分散光扩散材料而形成的，并且利用所述光扩散材料对所述第1发光源和第2发光源分别发出的光进行混合而放射。
另外，为了实现上述目的，本发明的发光装置的特征在于，该发光装置具有：第1发光源，其从第1发光面发出第1色度的光；第2发光源，其具有与所述第1发光面相邻设置的第2发光面，从所述第2发光面发出与所述第1色度不同的第2色度的光；以及透镜部件，其具有入射面和出射面，所述入射面在与所述第1发光面和所述第2发光面相对的位置处配置有光混合部件，所述光混合部件是在透光性母材中分散光扩散材料而形成的，并且利用所述光扩散材料对所述第1发光源和第2发光源分别发出的光进行混合而放射，所述出射面放射从所述入射面入射的来自所述第1发光源和所述第2发光源的光。
根据如上所述构成的发光装置，从第1发光源的第1发光面发出的第1色度的光和从第2发光源的第2发光面发出的第2色度的光被设置在与第1发光面和第2发光面相对的位置处的光混合部件的光扩散材料混合，从该透镜部件放射出去。
作为该发光装置的具体结构，所述光扩散部件可以是由从玻璃、氧化硅、树脂、氧化铝、氧化钛、氧化锆的组中选择的材料形成的粒子。另一方面，所述透光性母材可以使用树脂。
在上述发光装置中的任意一个方面中，所述透镜部件的形状可以是具有直径比所述入射面大的出射面的圆锥台形状。另外，替代于此，所述透镜部件也可以是外周面为旋转抛物面的旋转抛物面体。
在上述发光装置中的任意一个方面中，所述透镜部件的所述入射面侧的形状优选为凸透镜形状。
在上述发光装置中的任意一个方面中，所述光混合部件可以是与所述第1发光面和所述第2发光面平行的平坦板状体。另外，替代于此，所述光混合部件也可以是具有与所述透镜部件的入射面侧的曲率相同曲率的板状体。另外，替代于此，所述光混合部件也可以是杯状的板状体，杯的底面靠近所述透镜部件。
在所述透镜部件的所述入射面侧的形状为凸透镜形状时，从所述光混合部件到所述第1发光源的距离和从所述光混合部件到所述第2发光源的距离优选是所述透镜部件的焦距的0.5倍以上2倍以下。
在所述透镜部件的所述入射面侧的形状为凸透镜形状时，从所述光混合部件到所述第1发光源的距离和从所述光混合部件到所述第2发光源的距离优选是所述第1发光源与所述第2发光源之间的距离的0.5倍以上2倍以下。
在上述发光装置中的任意一个方面中，所述透镜部件可以在所述出射面上形成有凹凸。此时，所述出射面的凹凸可以由多个半球状凸部、多个棱锥状凸部以及多个圆锥状凸部中的任意一种形成。另外，这样的所述透镜部件可以利用所述出射面的凹凸构成菲涅尔透镜。而且，在所述出射面的凹凸为多个半球状凸部时，所述透镜部件可以利用所述多个半球状凸部构成蝇眼透镜。
在上述发光装置中的任意一个方面中，所述透镜部件的所述出射面侧的形状可以是凸透镜形状。
在上述发光装置中，所述第1色度的光可以是发出第1色温的白色光的第1LED，所述第2色度的光可以是发出比所述第1色温高的第2色温的白色光的第2LED。
更具体地，所述第1LED可以具有：通过驱动电流的供给而发光的第1LED芯片；以及对所述第1LED芯片发出的光的至少一部分进行波长转换而放射所述第1色度的光的第1波长转换部件，所述第2LED可以具有：通过驱动电流的供给而发光的第2LED芯片；以及对所述第2LED芯片发出的光的至少一部分进行波长转换而放射所述第2色度的光的第2波长转换部件。
在发光装置具有第1LED和第2LED时，所述第1LED可以被收纳在形成于基板上的第1凹部中，所述第2LED可以被收纳在第2凹部中，该第2凹部隔着分隔壁与所述第1凹部相邻而形成于所述基板上。此时，优选的是，所述基板中的所述第1凹部的开口形状与所述基板中的所述第2凹部的开口形状实质上相同。
在上述任意一个发光装置中，所述第1色度的光可以是第1色温的白色光，所述第2色度的光可以是比所述第1色温高的第2色温的白色光。此时，由光混合部件混合得到的光成为从第1色温到第2色温之间的色温的白色光。
另外，上述任意一个发光装置可以作为光源应用于照明装置。此时，该照明装置具有上述任意一个方面的发光装置、和对所述发光源的发光进行控制的控制单元。
另外，为了实现上述目的，本发明的发光装置的特征在于，该发光装置具有：第1发光源，其从第1发光面发出第1色度的光；第2发光源，其具有与所述第1发光面相邻设置的第2发光面，从所述第2发光面发出与所述第1色度不同的第2色度的光；以及配光部件，其具有入射面和出射面，所述入射面与所述第1发光面和所述第2发光面相对地配置，对从所述第1发光源和所述第2发光源入射的光进行混合，所述出射面放射从所述入射面入射的来自所述第1发光源和所述第2发光源的光。
另外，为了实现上述目的，本发明的发光装置的特征在于，该发光装置具有：第1发光源，其从第1发光面发出第1色度的光；第2发光源，其具有与所述第1发光面相邻设置的第2发光面，从所述第2发光面发出与所述第1色度不同的第2色度的光；以及配光部件，其具有入射面和出射面，所述入射面在与所述第1发光面和所述第2发光面相对的位置处配置有光混合部件，所述光混合部件是在透光性母材中分散光扩散材料而形成的，并且利用所述光扩散材料对所述第1发光源和第2发光源分别发出的光进行混合而放射，所述出射面放射从所述入射面入射的来自所述第1发光源和所述第2发光源的光，其中，在所述第1发光面和所述第2发光面与所述光混合部件之间具有预定的空隙。
为了实现上述目的，本发明的发光装置中使用的透镜的特征在于，该透镜具有：入射面，在该入射面上形成有凹凸，所述凹凸对从不同的两个发光源入射的光进行混合；以及出射面，其放射从所述入射面入射的光。
在这样的透镜中，所述入射面的凹凸可以是在与所述不同的两个发光源各自的发光面的分割线平行的方向上延伸设置的多个V字状槽。此时，由彼此相邻的两个所述V字状槽形成的截面V字状的峰的顶角优选为钝角。
在上述透镜的任意一个方面中，所述透镜的入射面侧的形状优选为凸透镜形状。
另外，为了实现上述目的，本发明的发光装置中使用的透镜的特征在于，该透镜具有：入射面，在该入射面上形成有光混合部件，所述光混合部件是在透光性母材中分散光扩散材料而形成的，并且利用所述光扩散材料对从不同的两个发光源入射的光进行混合而放射；以及出射面，其放射从所述入射面入射的来自所述第1发光源和所述第2发光源的光。
发明效果
根据本发明的发光装置，由于在透镜部件的入射面上形成有对从发光源入射的光进行混合的凹凸，因此从发光源发出的色度彼此不同的两种光因分别经过入射面的凹凸而混合，并且在透镜部件的内部行进。因此，从发光源发出的色度彼此不同的两种光良好地混合，而从透镜部件的出射面放射出去。由此，能够良好地抑制从透镜部件放射的光中色度彼此不同的两种光的分离。
特别是，在入射面的凹凸是由在与发光面的分割线平行的方向上延伸设置的多个V字状槽形成时，从光源发出的色度彼此不同的两种光在彼此交叉的方向上扩散，因此能够更有效地抑制从如上所述的配光部件放射时的光分离。
而且，在此情况下，当由彼此相邻的两个V字状槽形成的截面V字状的峰的顶角为钝角时，能够利用从光源发出的色度彼此不同的两种光的交叉良好地进行混合，能够更有效地抑制如上所述的光分离。
另外，在透镜部件的出射面上也形成有凹凸时，因经过入射面的凹凸而混合并在透镜部件内部行进的、色度彼此不同的两种光，在从出射面放射时被出射面的凹凸进一步混合。因此，能够更有效地抑制如上所述的光分离。
另外，在透镜部件的入射面侧的形状为凸透镜形状时，能够良好地进行从发光源发出的色度彼此不同的两种光的聚光。特别是，在上述的凹凸的截面形状为锯齿状时，特别地提高了发光装置的聚光性和混色性。
而且，在透镜部件的入射面侧的形状为凸透镜形状，且从透镜部件的入射面到发光源的距离为透镜部件焦距的0.5倍以上2倍以下时，能够更良好地进行从发光源发出的色度彼此不同的两种光的混合。
并且，在透镜部件的入射面侧的形状为凸透镜形状，且从配光部件的入射面到发光源的距离为两个发光源间距离的0.5倍以上2倍以下时，能够更良好地进行从发光源发出的色度彼此不同的两种光的混合。
根据本发明的发光装置，由于从第1发光源的第1发光面和第2发光源的第2发光面分别发出的光在被光混合部件的光扩散材料混合之后进行放射，因此能够良好地抑制从发光装置放射的光中色度彼此不同的两种光的分离。
另外，在透镜部件的入射面侧的形状为凸透镜形状，且光混合部件为具有与透镜部件的入射面侧的曲率相同曲率的板状体时，能够更良好地进行从发光源发出的色度彼此不同的两种光的混合。而且，在光混合部件为杯状的板状体，且该杯的底面与透镜部件接近时，也是能够更良好地进行从发光源发出的色度彼此不同的两种光的混合。
在透镜部件的入射面侧的形状为凸透镜形状，且从光混合部件到发光源的距离为透镜部件的焦距的0.5倍以上2倍以下时，能够更良好地进行从发光源发出的色度彼此不同的两种光的混合。
另外，在透镜部件的入射面侧的形状为凸透镜形状，且从光混合部件到发光源的距离为两个发光源间的距离的0.5倍以上2倍以下时，能够更良好地进行从发光源发出的色度彼此不同的两种光的混合。
如果由第1发光源和第2发光源来构成发光源，把发出第1色度的光的第1LED作为第1发光源，并且把发出第2色度的光的第2LED作为第2发光源，则能够将发光装置的功耗抑制得很低。
此时，如果由第1LED芯片、和对第1LED芯片发出的光的至少一部分进行波长转换而放射第1色度的光的第1波长转换部件来构成第1LED，并且由第2LED芯片、和对第2LED芯片发出的光的至少一部分进行波长转换而放射第2色度的光的第2波长转换部件来构成第2LED，则与直接使用LED芯片发出的光的情况相比，能够得到显色性优异的合成光。
在具有第1LED和第2LED，并且将第1LED收纳在形成于基板上的第1凹部中，同时将第2LED收纳在第2凹部中的情况下，很难发生基板上设置的第1LED和第2LED与透镜部件之间的干涉，配置透镜部件时的自由度增加。而且，如果基板中的第1凹部的开口形状与基板中的第2凹部的开口形状实质上相同，则能够抑制对从第1LED和第2LED分别发出的光进行混合时的形状上的偏差，能够更良好地进行混合。
在将如上所述的发光装置应用于照明装置时，基于如上所述的发光装置的效果，能够从照明装置得到高质量的照明光。
根据本发明的透镜，由于在透镜的入射面上形成有对从发光源入射的光进行混合的凹凸，因此，从发光源发出的色度彼此不同的两种光因分别经过入射面的凹凸而混合，并且在透镜部件的内部行进。因此，从发光源发出的色度彼此不同的两种光良好地混合，并从透镜的出射面放射出去。由此，能够良好地抑制从透镜放射的光中色度彼此不同的两种光的分离。
根据本发明的透镜，从不同的两个发光源入射的光在被光混合部件的光扩散材料混合之后进行放射，因此能够良好地抑制从透镜放射的光中色度彼此不同的两种光的分离。
而且，关于本发明的透镜，其入射面和出射面中的至少任意一方的形状为凸透镜形状，因此能够良好地对从第1发光源和第2发光源入射的光进行聚光。
附图说明
图1是示出本发明的第1实施例的发光装置的概略结构的立体图。
图2是示意地示出图1的发光装置的平面图。
图3是沿着图2中的III-III线的发光装置的概略截面图。
图4是在图1的发光装置中使用的发光单元的立体图。
图5是图3的截面中的第1凹部和第2凹部周边的要部放大图。
图6是在图1的发光装置中使用的配光透镜的立体图。
图7是从入射面侧观察图3的配光透镜时的平面图。
图8是图3的截面中的配光透镜的要部放大图。
图9是示出图1的发光装置中使用的配光透镜与在入射面上不具有V字状槽的配光透镜之间的比较数据的曲线图。
图10是示出将图1的发光装置应用于照明装置时的、照明装置的电气电路结构的电路图。
图11是示出图10的电路结构中的各晶体管的工作状态和各LED芯片的驱动电流的一例的时序图。
图12是第1实施例的第1变形例的发光装置的概略平面图。
图13是沿着图12中的XIII-XIII线的发光装置的截面图。
图14是用与图13相同的截面来表示第1实施例的第2变形例的发光装置的发光单元的截面图。
图15是从入射面侧观察第1实施例的第3变形例的配光透镜时的平面图。
图16是沿着图15中的XVI-XVI线的配光透镜的截面图。
图17是从入射面侧观察第1实施例的第4变形例的配光透镜时的平面图。
图18是沿着图17中的XVIII-XVIII线的配光透镜的截面图。
图19是从出射面侧观察第1实施例的第5变形例的配光透镜时的平面图。
图20是沿着图19中的XX-XX线的配光透镜的截面图。
图21是从出射面侧观察第1实施例的第6变形例的配光透镜时的平面图。
图22是沿着图21中的XXII-XXII线的配光透镜的截面图。
图23是第1实施例的第7变形例的配光透镜的立体图。
图24是从入射面侧观察图23的配光透镜时的平面图。
图25是沿着图24中的XXV-XXV线的配光透镜的截面图。
图26的（a）是使用了第1实施例的第7变形例的配光透镜的发光装置的截面图，（b）是使用了第1实施例的第7变形例的其他配光透镜的发光装置的截面图。
图27是与图25同样地示出第1实施例的第8变形例的配光透镜的截面图。
图28是与图25同样地示出第1实施例的第9变形例的配光透镜的截面图。
图29是与图25同样地示出第1实施例的第10变形例的配光透镜的截面图。
图30是与图25同样地示出第1实施例的第11变形例的配光透镜的截面图。
图31是示出在本发明的第2实施例的发光装置中使用的发光单元的概略结构的立体图。
图32是示意地示出图31的发光单元的平面图。
图33是示出图31的发光单元的电气电路结构的电路图。
图34是沿着图32中的XXXIV-XXXIV线的发光单元的截面图。
图35是示意地示出第2实施例的发光装置的平面图。
图36是沿着图35中的XXXVI-XXXVI线的发光装置的概略截面图。
图37是示出本发明的第3实施例的发光装置的概略结构的立体图。
图38是示意地示出图37的发光装置的平面图。
图39是沿着图38中的XXXIX-XXXIX线的发光装置的概略截面图。
图40是图39的截面中的第1凹部和第2凹部周边的要部放大图。
图41是示出将图37的发光装置应用于照明装置时的、照明装置的电气电路结构的概略的电路图。
图42是示意地示出应用了光混合部件的变形例的发光装置的平面图。
图43是沿着图42中的XLIII-XLIII线的发光装置的概略截面图。
图44是示出将图37的发光装置应用于照明装置时的变形例的立体图。
图45是示意地示出图44的变形例的平面图。
图46是沿着图45中的XLVI-XLVI线的发光装置和配光透镜的概略截面图。
图47是与图46同样地示出配光透镜的变形例的截面图。
图48是与图46同样地示出配光透镜的另一个变形例的截面图。
图49是与图46同样地示出光混合部件的变形例的截面图。
图50是与图46同样地示出光混合部件的其他变形例的截面图。
图51是与图46同样地示出光混合部件的其他变形例的截面图。
图52是与图46同样地示出光混合部件的其他变形例的截面图。
图53是与图46同样地示出使用反射器来代替配光透镜的变形例的截面图。
图54是示出本发明的第4实施例的发光装置的概略结构的立体图。
图55是示意地示出图54的发光装置的平面图。
图56是示出图54的发光装置的电气电路结构的电路图。
图57是沿着图55中的LVII-LVII线的发光装置的概略截面图。
图58是示意地示出将图54的发光装置应用于照明装置时的变形例的平面图。
图59是沿着图58中的LIX-LIX线的发光装置和配光透镜的概略截面图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。另外，本发明不限于以下说明的内容，可以在不变更其要旨的范围内任意地变更来实施。另外，以下说明中使用的附图都是示意地示出本发明的发光装置等，有时为了加深理解而进行了局部的强调、放大、缩小或省略等，有时没有正确地表示各构成部件的缩尺或形状等。而且，以下说明中使用的各种数值都是只是示出一例，可以根据需要进行各种变更。
<第1实施例>
图1是示出本发明的第1实施例的发光装置1的概略结构的立体图。如图1所示，发光装置1具有：发光单元2，其相当于本发明的发光源；配光透镜（配光部件、透镜部件）3，其与该发光单元2组合使用，并且由玻璃或具有透光性的树脂等构成。如图1所示，配光透镜3形成为圆锥台状，通过形成在小径侧端部上的抵接部3a抵接于发光单元2，并使用粘结剂等进行了固定。该配光透镜3在从图1中未示出的入射面入射了由发光单元2发出的光之后，在相对于大径侧的出射面3b的预定方向上和预定范围内，从该出射面3b放射出去。即，配光透镜3具有对发光单元2发出的光进行聚光的凸透镜功能。
图2是示意地示出发光装置1的平面图，图3是沿着图2中的III-III线的发光装置1的概略截面图。另外，在图2中，为了便于说明，用虚线来表示配光透镜3。如图2和图3所示，发光单元2具有基板4，该基板4由电绝缘性优异并具有良好散热性的氧化铝系陶瓷构成。在基板4上形成有在基板4的第1面4a上开口的第1凹部5和第2凹部6。
配光透镜3的抵接部3a在配光透镜3的小径侧端部，形成为绕着周缘部的全周的环状壁，如图2和图3所示，在处于配光透镜3被安装在发光单元2上的状态时，抵接部3a围绕着第1凹部5和第2凹部6。另外，在基板4上形成有一对安装孔7，该一对安装孔7是在将发光单元2固定到照明装置等以发光装置1为光源的装置时所使用的。这些安装孔7的大小、数量或形状可以根据需要进行变更。另外，还可以省略安装孔7。
（发光单元的整体结构）
图4是在发光装置1中使用的发光单元2的立体图。如上所述，在由电绝缘性优异且具有良好散热性的氧化铝系陶瓷构成的基板4上，形成有在基板4的第1面4a上开口的第1凹部5和第2凹部6。这些第1凹部5和第2凹部6形成为在基板4的第1面4a上的开口面积和开口形状实质上相同，并且，这些第1凹部5和第2凹部6以之间隔着作为基板4的一部分的隔离壁4b的方式彼此并排设置。另外，在本实施例中，虽然这些第1凹部5和第2凹部6的开口形状为长方形，但是开口形状不限于此，可以进行各种变更。不过，如后所述，优选使两者的开口面积和开口形状实质上相同。
如图3和图4所示，在第1凹部5的底面上，四个第1LED芯片8沿着隔离壁4b排成一列，在第2凹部6的底面上，四个第2LED芯片9沿着隔离壁4b排成一列。另外，如图4所示，为了向这些第1LED芯片8和第2LED芯片9供给驱动电流，在基板4的第1面4a上分别形成有由铜箔等导电性良好的金属构成的第1配线图案10、第2配线图案11、第3配线图案12以及第4配线图案13。
另外，本实施例中的第1LED芯片8和第2LED芯片9的数量只是一例，可以根据需要进行增减。因此，第1LED芯片8和第2LED芯片9的数量也可以各为一个，而且可以使两者的数量不同。另外，关于基板4的材质，也不限于氧化铝系陶瓷，可以应用各种材质，例如可以使用从陶瓷、树脂、玻璃环氧树脂、在树脂中含有填料的复合树脂等中选择的材料。或者，为了使基板4的第1面4a中的光反射性良好而提高发光装置1的发光效率，优选使用含有氧化铝粉末、氧化硅粉末、氧化镁、氧化钛等白色颜料的硅树脂。而且，还可以使用铜制基板或铝制基板等金属制基板来提高散热性。不过，在该情况下，需要以彼此之间电绝缘的方式在基板上形成配线图案。
在第1配线图案10和第2配线图案11上，在各自的一端设置有用于连接来自外部的配线的外部连接焊盘10a和11a。另一方面，如图4所示，第1配线图案10和第2配线图案11的另一端侧以之间夹着第1凹部5的方式，分别沿着第1凹部5延伸设置。并且，第3配线图案12和第4配线图案13也是在各自的一端设置有用于连接来自外部的配线的外部连接焊盘12a和13a。另一方面，如图4所示，第3配线图案12和第4配线图案13的另一端侧以之间夹着第2凹部6的方式分别沿着第2凹部6延伸设置。
如图3所示，对第1LED芯片8发出的光的一部分或全部进行波长转换的第1荧光部件（第1波长转换部件）14以覆盖第1LED芯片8的方式填充在第1凹部5内。同样地，对第2LED芯片9发出的光的一部分或全部进行波长转换的第2荧光部件（第2波长转换部件）15以覆盖第2LED芯片9的方式填充在第2凹部6内。另外，在图4中，为了便于说明，省略了这些第1荧光部件14和第2荧光部件15。
根据如上所述的发光单元2的结构，当第1LED芯片8发光时，第1LED芯片8发出的光的一部分或全部由第1荧光部件14进行波长转换，通过波长转换得到的光从第1荧光部件14放射出去。并且，当第2LED芯片9发光时，第2LED芯片9发出的光的一部分或全部由第2荧光部件15进行波长转换，通过波长转换得到的光从第2荧光部件15放射出去。
因此，第1LED芯片8与第1荧光部件14的组合相当于作为本发明的发光源中的一方的第1发光源，并且构成第1LED26。而且，第2LED芯片9与第2荧光部件15的组合相当于作为本发明的发光源中的另一方的第2发光源，并且构成第2LED27。并且，在基板4的第1面4a中，从第1凹部5的开口露出的第1荧光部件14的上表面14a相当于本发明的第1发光面，从第2凹部6的开口露出的第2荧光部件15的上表面15a相当于本发明的第2发光面。因此，以下将第1荧光部件14的上表面14a称为第1发光面，并且将第2荧光部件15的上表面15a称为第2发光面。另外，如上所述，由于第1凹部5和第2凹部6被隔离壁4b分离，因此隔离壁4b形成了本发明中的第1发光面与第2发光面之间的分割线。
此处，关于以第1LED芯片8和第2LED芯片9、以及第1荧光部件14和第2荧光部件15为中心的发光单元2的结构，根据图5进行详细说明。图5是图3所示的发光单元2的截面中的第1凹部5和第2凹部6周边的要部放大图。如图5所示，第1LED芯片8通过粘结剂16粘结在第1凹部5的底面上，并且上表面上具有的两个电极分别通过引线接合与对应的配线图案连接。具体地讲，第1LED芯片8的p电极通过金属线17与第1配线图案10连接，n电极通过金属线18与第2配线图案11连接。在图5中，虽然只示出一个第1LED芯片8的连接状态，但是四个第1LED芯片8都是同样地与第1配线图案10和第2配线图案11连接。因此，四个第1LED芯片8在第1配线图案10与第2配线图案11之间，分别将阳极设于第1配线图案10侧而彼此并联连接。
如图5所示，在第2凹部6的底面上排列的四个第2LED芯片9也是与第1LED芯片8同样地通过粘结剂19粘结在第2凹部6的底面上，并且通过引线接合与对应的配线图案连接。具体地讲，第2LED芯片9的n电极通过金属线20与第3配线图案12连接，p电极通过金属线21与第4配线图案13连接。在图5中，虽然只示出一个第2LED芯片9的连接状态，但是四个第2LED芯片9都是同样地与第3配线图案12和第4配线图案13连接。因此，四个第2LED芯片9在第3配线图案12与第4配线图案13之间，分别将阳极设于第4配线图案13侧而彼此并联连接。
另外，第1LED芯片8和第2LED芯片9在基板4上的安装以及与配线图案的连接不限于此，可以根据这些LED芯片的种类或构造等选择合适的方法。例如，也可以采用倒装芯片安装，将各LED芯片下表面的两个电极与形成在第1凹部5和第2凹部6的底面上的配线图案接合。或者，可以将各LED芯片下表面的一个电极与形成在第1凹部5和第2凹部6的底面上的配线图案接合，并且通过引线接合将各LED芯片上表面的一个电极与形成在基板4的第1面4a上的配线图案连接。
如上所述，对第1LED芯片8发出的光的一部分或全部进行波长转换的第1荧光部件14以覆盖第1LED芯片8的方式填充在第1凹部5内。该第1荧光部件14由被第1LED芯片8发出的光激发而放射与第1LED芯片8发出的光不同波长的光的第1荧光体22、和分散地保持该第1荧光体22的填充材料23构成。另一方面，对第2LED芯片9发出的光的一部分或全部进行波长转换的第2荧光部件15以覆盖第2LED芯片9的方式填充在第2凹部6内。该第2荧光部件15由被第2LED芯片9发出的光激发而放射与第2LED芯片9发出的光不同波长的光的第2荧光体24、和分散地保持该第2荧光体24的填充材料25构成。接着，对这些第1LED芯片8和第2LED芯片9、以及第1荧光部件14和第2荧光部件15的具体结构进行详细说明。
（LED芯片）
本实施例中使用的第1LED芯片8和第2LED芯片9都是发出具有405nm峰值波长的近紫外光的LED芯片。具体地讲，作为如上所述的LED芯片，优选的是在发光层中使用了InGaN半导体而发出近紫外区域的光的GaN系LED芯片等。另外，这些第1LED芯片8和第2LED芯片9的种类和发光波长特性不限于此，在不变更本发明的要旨的情况下，可以使用各种LED芯片。作为发出近紫外光的LED芯片以外的LED芯片，例如可以使用发出蓝色光的LED芯片。因此，在本实施例中，第1LED芯片8和第2LED芯片9发出的光的峰值波长处于360nm～460nm、优选为400nm～450nm的波长范围内。
（荧光部件）
在本实施例中，第1荧光部件14具有的第1荧光体22和第2荧光部件15具有的第2荧光体24具备彼此不同的波长转换特性。这样的不同波长转换特性的组合可以是各种各样的。在本实施例中，作为第1荧光体22和第2荧光体24，都是混合地使用了红色荧光体、绿色荧光体以及蓝色荧光体这三种荧光体。
四个第1LED芯片8发出的近紫外光被作为第1荧光体22分散地保持在第1荧光部件14内的红色荧光体、绿色荧光体以及蓝色荧光体分别波长转换为红色光、绿色光以及蓝色光，由这些红色光、绿色光以及蓝色光合成得到的白色光从第1荧光部件14的上表面、即第1发光面14a放射出去。另外，四个第2LED芯片9发出的近紫外光被作为第2荧光体24分散地保持在第2荧光部件15内的红色荧光体、绿色荧光体以及蓝色荧光体分别波长转换为红色光、绿色光以及蓝色光，由这些红色光、绿色光以及蓝色光合成得到的白色光从第2荧光部件15的上表面、即第2发光面15a放射出去。
此处，在第1荧光体22和第2荧光体24中，改变红色荧光体、绿色荧光体以及蓝色荧光体的荧光体混合比率，使得从第1发光面14a放射的白色光的第1色温T1与从第2发光面15a放射的白色光的第2色温T2不同。即，从第1发光面14a放射的白色光相当于本发明的第1色度的光，从第2发光面15a放射的白色光相当于本发明的第2色度的光。另外，在本实施例中，例如将第1色温T1设为2500K，并且将第2色温T2设定为比第1色温T1高的6500K。这些第1色温T1和第2色温T2的值不限于如上所述的值，可以根据发光装置1所要求的特性而进行各种设定。
另外，第1荧光体22和第2荧光体24不限于由如上所述的红色荧光体、绿色荧光体以及蓝色荧光体混合而成的荧光体。例如，也可以混合蓝色荧光体和黄色荧光体来形成第1荧光体22和第2荧光体24。此时，第1LED芯片8发出的近紫外光被作为第1荧光体22分散地保持在第1荧光部件14内的蓝色荧光体和黄色荧光体波长转换为蓝色光和黄色光，由这些蓝色光和黄色光合成得到的白色光从第1发光面14a放射出去。在第2荧光部件15中，也同样，利用第2荧光体24对第2LED芯片9发出的近紫外光进行波长转换，由此从第2发光面15a放射白色光。此时，在第1荧光体22和第2荧光体24中，通过改变蓝色荧光体和黄色荧光体的混合比率，也能够使得从第1发光面14a放射的白色光的第1色温T1与从第2发光面15a放射的白色光的第2色温T2不同。
另外，也可以不混合如上所述的蓝色荧光体和黄色荧光体，而是将蓝色荧光体用作第1荧光体22，并且将黄色荧光体用作第2荧光体24。此时，第1LED芯片8发出的近紫外光被第1荧光体22波长转换为蓝色光，并且第2LED芯片9发出的近紫外光被第2荧光体24波长转换为黄色光。因此，通过对这些蓝色光和黄色光进行合成，能够得到各种色温的白色光。
作为如上所述的蓝色荧光体与黄色荧光体的组合的替代，可以按照相同的方法使用红色荧光体与蓝绿色（青色）荧光体的组合。即，可以混合红色荧光体与蓝绿色荧光体，改变其混合比率而用作第1荧光体22和第2荧光体24，还可以将红色荧光体用作第1荧光体22，并且将蓝绿色荧光体用作第2荧光体24。
另外，如上所述，作为第1LED芯片8和第2LED芯片9，也可以使用发出近紫外光以外的光的LED芯片。例如，在将发出蓝色光的LED芯片用作第1LED芯片8和第2LED芯片9时，可以混合对蓝色光进行波长转换而放射红色光的红色荧光体与对蓝色光进行波长转换而放射绿色光的绿色荧光体，作为第1荧光体22和第2荧光体24来使用。
通过如上所述的组合，在第1荧光部件14中，通过第1LED芯片8发出的蓝色光、红色荧光体放射的红色光以及绿色荧光体放射的绿色光的合成，能够得到白色光。并且，在第2荧光部件15中，通过第2LED芯片8发出的蓝色光、红色荧光体放射的红色光以及绿色荧光体放射的绿色光的合成，也能够得到白色光。因此，在第1荧光部件14和第2荧光部件15中，通过改变红色荧光体与绿色荧光体的混合比率，与本实施例同样，能够从第1发光面14a和第2发光面15a放射出色温彼此不同的白色光。
如上所述，第1荧光体22和第2荧光体24可以采用各种荧光体。另外，由第1荧光部件14和第2荧光部件15分别得到的光、以及由这些光合成得到的光也不限于白色光，可以根据发光装置1所要求的放射光的色度和亮度等，适当选择第1荧光体22和第2荧光体24的种类，使得从第1发光面14a放射的光的第1色度与从第2发光面15a放射的光的第2色度不同。上述的各种荧光体和填充材料的具体例如下。
（红色荧光体）
红色荧光体的发光峰值波长适合处于如下波长范围中：通常为570nm以上、优选为580nm以上、更优选为585nm以上，通常为780nm以下、优选为700nm以下、更优选为680nm以下。其中，作为红色荧光体，例如优选为（Ca，Sr，Ba）2Si5（N，O）8：Eu、（Ca，Sr，Ba）Si（N，O）2：Eu、（Ca，Sr，Ba）AlSi（N，O）3：Eu、（Sr，Ba）3SiO5：Eu、（Ca，Sr）S：Eu、SrAlSi4N7：Eu、（La，Y）2O2S：Eu、Eu（二苯甲酰甲烷）3·1，10-菲咯啉络化物等β-二酮类Eu络化物、羧酸系Eu络化物、K2SiF6：Mn，更优选为（Ca，Sr，Ba）2Si5（N，O）8：Eu、（Sr，Ca）AlSi（N，O）3：Eu、SrAlSi4N7：Eu、（La，Y）2O2S：Eu、K2SiF6：Mn。
（橙色荧光体）
在红色荧光体中，发光峰值波长处于580nm以上、优选为590nm以上且为620nm以下、优选为610nm以下的范围中的荧光体，适合作为橙色荧光体来使用。作为如上所述的橙色荧光体，有（Sr，Ba）3SiO5：Eu、（Sr，Ba）2SiO4：Eu、（Ca，Sr，Ba）2Si5（N，O）8：Eu、（Ca，Sr，Ba）AlSi（N，O）3：Ce等。
（绿色荧光体）
绿色荧光体的发光峰值波长适合处于如下波长范围中：通常为500nm以上、优选为510nm以上、更优选为515nm以上，通常小于550nm、优选为542nm以下、更优选为535nm以下。其中，作为绿色荧光体，例如优选为Y3（Al，Ga）5O12：Ce、CaSc2O4：Ce、Ca3（Sc，Mg）2Si3O12：Ce、（Sr，Ba）2SiO4：Eu、（Si，Al）6（O，N）8：Eu（β-赛隆（Sialon））、（Ba，Sr）3Si6O12：N2：Eu、SrGa2S4：Eu、BaMgAl10O17：Eu，Mn。
（蓝色荧光体）
蓝色荧光体的发光峰值波长适合处于如下波长范围中：通常为420nm以上、优选为430nm以上、更优选为440nm以上，通常小于500nm、优选为490nm以下、更优选为480nm以下、进一步优选为470nm以下、特别优选为460nm以下。其中，作为蓝色荧光体，例如优选为（Ca，Sr，Ba）MgAl10O17：Eu、（Sr，Ca，Ba，Mg）10（PO4）6（Cl，F）2：Eu、（Ba，Ca，Mg，Sr）2SiO4：Eu、（Ba，Ca，Sr）3MgSi2O8：Eu，更优选为（Ba，Sr）MgAl10O17：Eu、（Ca，Sr，Ba）10（PO4）6（Cl，F）2：Eu、Ba3MgSi2O8：Eu，特别优选为Sr10（PO4）6Cl2：Eu，BaMgAl10O17：Eu。
（黄色荧光体）
黄色荧光体的发光峰值波长适合处于如下波长范围中：通常为530nm以上、优选为540nm以上、更优选为550nm以上，通常为620nm以下、优选为600nm以下、更优选为580nm以下。其中，作为黄色荧光体，例如优选为Y3Al5O12：Ce、（Y，Gd）3Al5O12：Ce、（Sr，Ca，Ba，Mg）2SiO4：Eu、（Ca，Sr）Si2N2O2：Eu、α-赛隆（Sialon）、La3Si6N11：Ce（不过，也可以用Ca或O来置换其一部分）。
（蓝绿色荧光体）
作为蓝绿色荧光体，有（Ba，Ca，Mg）10（PO4）6Cl2：Eu2+（峰值波长483nm）等卤磷酸盐系荧光体、2SrO·0.84P2O5·0.16B2O3：Eu2+（峰值波长480nm）等磷酸盐系荧光体、Sr2Si3O8·2SrCl2：Eu2+（峰值波长490nm）等硅酸盐系荧光体、BaAl8O13：Eu2+（峰值波长480nm）、BaMg2Al16O27：Eu2+，Mn2+（峰值波长450nm，515nm）、SrMgAl10O17：Eu2+（峰值波长480nm左右）、Sr4Al14O25：Eu2+（峰值波长480nm左右）等铝酸盐系荧光体、BaSi2N2O2：Eu2+（峰值波长480nm左右）等氧氮化物系荧光体等。另外，可以替代单一种类的蓝绿色荧光体，而混合使用多种蓝绿色荧光体，也可以适当混合蓝色荧光体与绿色荧光体而使放射光成为蓝绿色。
（填充材料）
对于分散地保持第1荧光体22的填充材料23和分散地保持第2荧光体24的填充材料25，可使用热塑性树脂、热硬化性树脂、光硬化性树脂等，但是优选使用对于从第1LED芯片8和第2LED芯片9发出的近紫外光具有充分的透明性和耐久性的材料。具体地讲，例如可以列举出聚（甲基）丙烯酸甲酯等（甲基）丙烯树脂、聚苯乙烯或苯乙烯-丙烯腈共聚物等苯乙烯树脂、聚碳酸酯树脂、聚酯树脂、苯氧基树脂、丁醛树脂、聚乙烯醇、乙基纤维素或乙酸纤维素或乙酸丁酸纤维素等纤维素类树脂、环氧树脂、酚树脂、硅树脂等。另外，可以使用通过溶胶-凝胶法对无机系材料、例如金属醇盐、含有陶瓷前体聚合物或金属醇盐的溶液进行水解缩聚而成的溶液或对它们的组合进行硬化后的无机系材料，例如含有硅氧烷键的无机系材料或玻璃。
（配光透镜）
如上所述，配光透镜3由玻璃或具有透光性的树脂等形成为圆锥台状。图6是从这样的配光透镜3的小径侧观察的配光透镜3的立体图，图7是同样从小径侧观察的配光透镜3的平面图。如图6和图7所示，在配光透镜3的小径侧端部，沿着周缘部的全周形成有构成环状壁的抵接部3a。
如前面根据图2和图3所述，在将配光透镜3安装于发光单元2时，该抵接部3a与基板4的第1面4a抵接，并且围绕着第1凹部5和第2凹部6。因此，位于抵接部3a内侧的入射面3c成为分别与第1发光面14a和第2发光面15a相对的状态。另外，位于抵接部3a内侧的入射面3c分别与第1发光面14a和第2发光面15a平行。由于入射面3c与第1发光面14a和第2发光面15a相对，因此，当分别从第1发光面14a和第2发光面15a放射光时，各个光从入射面3c入射到配光透镜3内。并且，这些光的合成光从配光透镜3的大径侧的出射面3b向配光透镜3的外侧放射。另外，在以下说明中，将从出射面3b放射的光如上所述称为合成光，并且将从第1发光面14a和第2发光面15a分别放射的光称为一次光。
如图3、图6和图7所示，在配光透镜3的入射面3c上，在相同方向上延伸地设置了具有V字状截面的多个V字状槽3d。通过设置这些V字状槽3d，从而配光透镜3的入射面3c成为交替地连续设置有分别具备V字状截面的谷和峰而形成了凹凸的状态。
如图2所示，在俯视发光装置1时，各V字状槽3d在将第1凹部5与第2凹部6分离的隔离壁4b的延伸设置方向上延伸设置。另外，作为第1荧光部件14的上表面的1发光面14a由基板4的第1面4a中的第1凹部5的开口形成，作为第2荧光部件15的上表面的第2发光面15a由基板4的第1面4a中的第2凹部6的开口形成。如上所述，将第1凹部5与第2凹部6分离的隔离壁4b形成了本发明中的第1发光面与第2发光面之间的分割线，因此各V字状槽3d是与第1发光面14a和第2发光面15a的分割线平行地延伸设置。
通过在配光透镜3的入射面3c上形成多个如上所述的V字状槽3d，由此，从第1发光面14a和第2发光面15a分别放射的一次光容易在与V字状槽3d的延伸设置方向垂直的方向上扩散。即，从第1发光面14a和第2发光面15a分别放射的一次光容易在彼此交叉的方向上扩散，因此在经过了V字状槽3d之后，能够良好地进行两种一次光的混合。其结果，从配光透镜3的出射面3b向外侧放射的合成光成为很难发生从第1发光面14a和第2发光面15a分别放射的两种光的分离的、优异的合成光。
另外，此时，由于第1凹部5和第2凹部6在基板4的第1面4a中的开口形状和面积实质上相同，因此抑制了对从第1发光面14a和第2发光面15a分别发出的一次光进行混合时的形状上的偏差，能够更良好地混合一次光。
而且，在本实施例中，由第1LED芯片8和对第1LED芯片8发出的光的至少一部分进行波长转换的第1荧光部件14构成第1LED26，由第2LED芯片9和对第2LED芯片9发出的光的至少一部分进行波长转换的第2荧光部件15构成第2LED27，因此与将LED芯片发出的光直接用作一次光的情况相比，能够得到显色性优异的合成光。
图8是放大地示出图3的截面图中的V字状槽3d的一部分的要部放大图。如图8所示，在本实施例中，由彼此相邻的两个V字状槽3d形成的截面为V字状的峰的顶角A是120度。顶角A不限于120度，但是为了良好地进行如上所述的一次光的混合，优选为钝角。具体地讲，顶角A优选为95～170度，更优选为110～140度。
图9是示出本实施例的发光装置1中使用的配光透镜3与在入射面上不具有本实施例这样的V字状槽的比较用配光透镜之间的比较数据的曲线图。具体地讲，与出射角对应地用实线表示仅使发光装置1中的第1LED芯片8发光而仅从第1LED26放射白色光时的、配光透镜3的出射面3b中的光度。另外，此处使用的出射角是包含配光透镜3的中心轴线、并且与隔离壁4b的延伸设置方向（即第1发光面14a与第2发光面15a之间的分割线）垂直的假想平面上的角度，出射面3b的中心为0度。另外，与出射角对应地用点划线来表示将发光装置1的配光透镜3替换为比较用配光透镜、并同样地仅从第1LED26放射白色光时的、比较用配光透镜的出射面中的光度。另外，比较用配光透镜的入射面以外的结构与配光透镜3相同。
如图9所示，在本实施例的配光透镜3中，出射面3b中光度达到峰值的出射角相对于出射角0度的偏差θ1约为2度，与此相比，在比较用配光透镜中，相对于出射角0度的偏差θ2约为10度这样较大的偏差。图9是如上所述仅从第1LED26放射白色光时的数据，在仅从第2LED27放射白色光时，以出射角0度为基准与图9的数据大致线对称。即，在从第1LED26和第2LED27分别放射了白色光时，相对于出射角0度的偏差越大，合成光中的这两种白色光的偏差越大。因此，从图9中可以清楚地看出，与入射面上不存在V字状槽的比较用配光透镜相比，本实施例的配光透镜3的合成光是更加难以发生从第1LED26和第2LED27分别放射的两种光的分离的优异的合成光。
（在照明装置中的应用）
如上所述，在本实施例中，使来自第1发光面14a的一次光成为第1色温T1的白色光，并且使来自第2发光面15a的一次光成为第2色温T2的白色光。因此，通过如上所述地使用配光透镜3对各个一次光进行合成，由此，从配光透镜3的出射面3b放射的合成光成为色温处于第1色温T1与第2色温T2之间的白色光。因此，以下说明通过将本实施例的发光装置1用作光源，从而能够在第1色温T1到第2色温T2之间对照明光的色温进行调整的照明装置的例子。
图10是示出将本实施例的发光装置1应用于照明装置28时的、照明装置28的电气电路结构的概略的电路图。如上所述，通过将第1LED芯片8和第2LED芯片9安装在基板4上，从而发光装置1具有如图10所示的电气电路结构。即，四个第1LED芯片8在两个外部连接焊盘10a和11a之间，将阳极设于外部连接焊盘10a侧而彼此并联连接。另一方面，四个第2LED芯片9在两个外部连接焊盘12a和13a之间，将阳极设于外部连接焊盘13a侧而彼此并联连接。因此，在本实施例的发光装置1中，第1LED芯片8与第2LED芯片9在电气上分离，能够独立地供给驱动电流。
如图10所示，外部连接焊盘10a与外部连接焊盘12a在基板4的外部电连接。并且，外部连接焊盘11a与外部连接焊盘13a也是在基板4的外部电连接。因此，四个第1LED芯片8与四个第2LED芯片9以极性彼此相反的方式并联连接。另外，可以不像本实施例那样在基板4的外部进行这样的连接，而是利用基板4上形成的配线图案来实现这样的连接。
为了向发光装置1的第1LED芯片8和第2LED芯片9分别供给驱动电流并且控制该驱动电流的供给，在照明装置28中设置有驱动单元29。驱动单元29具有由四个晶体管Q1、Q2、Q3和Q4构成的全桥型驱动电路。为了向第1LED芯片8和第2LED芯片9分别进行供电，驱动单元29中设置的驱动电源30的正极与晶体管Q1和Q2的集电极连接。并且，驱动电源30的负极与晶体管Q3和Q4的发射极连接。
另一方面，作为驱动电路的一个输出侧的、晶体管Q1的发射极与晶体管Q3的集电极的连接部经由电流限制用的电阻Rs与驱动单元29的连接端子31连接。并且，作为驱动电路的另一个输出侧的、晶体管Q2的发射极与晶体管Q4的集电极的连接部与驱动单元29的连接端子32连接。并且，驱动单元29的连接端子31与发光单元1侧的外部配线焊盘10a和12a电连接，驱动单元29的连接端子32与发光单元1侧的外部配线焊盘11a和13a电连接。
电阻Rs是为了将发光装置1的第1LED芯片8和第2LED芯片9中分别流过的电流调整为适当大小（例如，每个LED芯片为60mA）而设置的。另外，电阻Rs的插入位置不限于此，例如也可以分别在晶体管Q1与驱动电源30的正极之间、以及晶体管Q2与驱动电源30的正极之间各设置一个。另外，也可以不设置在驱动单元29侧，而是安装在发光装置1侧的、例如基板4上。
四个晶体管Q1～Q4都能够根据各自的基极信号而在接通状态与断开状态之间进行切换，各自的基极与用于控制这样的切换的驱动控制部（控制单元）33连接。驱动控制部33以如下方式输出各个基极信号：在使晶体管Q2和Q3都成为断开状态的期间使晶体管Q1和Q4成为接通状态，另一方面，在使晶体管Q1和Q4都成为断开状态的期间使晶体管Q2和Q3成为接通状态。
通过上述的电气电路结构，当根据来自驱动控制部33的基极信号使得晶体管Q1和Q4都成为接通状态时，驱动电源30的正极经由晶体管Q1和电阻Rs与发光装置1的外部连接焊盘10a和12a连接，并且驱动电源30的负极经由晶体管Q4与发光装置1的外部连接焊盘11a和13a连接。因此，此时，在发光装置1中仅在第1LED芯片8中流过正向电流，从而只有第1LED芯片8发光。
通过这样的电流供给而从第1LED芯片8发出的近紫外光的一部分或全部，由与第1LED芯片8同样地收纳在基板4的第1凹部5内的第1荧光部件14中分散地保持的第1荧光体22如上所述地进行波长转换，从第1发光面14a放射第1色温T1的白色光。
另一方面，当根据来自驱动控制部33的基极信号使得晶体管Q2和Q3都成为接通状态时，驱动电源30的正极经由晶体管Q2与发光装置1的外部连接焊盘11a和13a连接，并且驱动电源30的负极经由电阻Rs和晶体管Q3与发光装置1的外部连接焊盘10a和12a连接。因此，此时，在发光装置1中仅在第2LED芯片9中流过正向电流，从而只有第2LED芯片9发光。
通过这样的电流供给而从第2LED芯片9发出的近紫外光的一部分或全部，由与第2LED芯片9同样地收纳在基板4的第2凹部6内的第2荧光部件15中分散地保持的第2荧光体24如上所述地进行波长转换，从第2发光面15a放射第2色温T2的白色光。
如上所述，驱动单元29构成为：能够独立地控制向与该驱动单元29连接的发光装置1的第1LED芯片8供给的第1驱动电流、和向第2LED芯片9供给的第2驱动电流。并且，在交替地切换晶体管Q1和Q4的接通状态与晶体管Q2和Q3的接通状态的情况下，当使一方的接通期间变长，并且使另一方的接通期间变短时，接通期间变短的一方的LED芯片的驱动电流不足而不再发光。
因此，例如，当使晶体管Q2和Q3的接通期间变短，从而不再向第2LED芯片9提供能够使第2LED芯片9发光的大小的第2驱动电流时，仅来自第1荧光部件14的白色光从发光装置1放射出。另一方面，当使晶体管Q1和Q4的接通期间变短，从而不再向第1LED芯片8提供能够使第1LED芯片8发光的大小的第1驱动电流时，仅来自第2荧光部件15的白色光从发光装置1放射出。另外，当调整晶体管Q1和Q4的接通期间与晶体管Q2和Q3的接通期间，分别向第1LED芯片8和第2LED芯片9提供能够分别使第1LED芯片8和第2LED芯片9发光的大小的第1和第2驱动电流时，从第1荧光部件14放射的白色光与从第2荧光部件15放射的白色光的合成光从发光装置1放射出去。
图11是示出如上所述的各晶体管Q1～Q4的工作状态和各LED芯片的驱动电流的一例的时序图。另外，在图11中，使用流过电阻Rs的电流来分别表示在发光装置1的四个第1LED芯片8中流过的电流和在四个第2LED芯片9中流过的电流，因此，用正值表示流过这些第1LED芯片8的合计电流I1，用负值表示流过第2LED芯片9的合计电流I2，即表示为-I2。
如图11所示，当晶体管Q1和Q4都成为接通状态时，在发光装置1中，在四个第1LED芯片8中流过合计电流I1，第1LED芯片8分别发出近紫外光。另一方面，当晶体管Q2和Q3都成为接通状态时，在发光装置1中，在四个第2LED芯片9中流过合计电流I2，第2LED芯片9分别发出近紫外光。这样的接通状态的切换是按照周期t0（例如20ms）来进行的，该周期t0的程度是，不会感觉到与各个LED芯片发光的切换相伴的来自发光装置1的合成光的闪烁，在图11所示的例子中，晶体管Q1和Q4的接通期间t1被设定得比晶体管Q2和Q3的接通期间t2长（例如，t1=14ms和t2=6ms）。
如上所述，在交替地切换晶体管Q1和Q4的接通状态、与晶体管Q2和Q3的接通状态时，每一个第1LED芯片8的第1驱动电流Id1和每一个第2LED芯片9的第2驱动电流Id2用下式（1）和（2）来表示。
Id1=（t1/t0）·（I1/4）···（1）
Id2=（t2/t0）·（I2/4）···（2）
因此，随着晶体管Q1和Q4的接通期间t1与晶体管Q2和Q3的接通期间t2的比率t1/t2的变化，第1驱动电流Id1与第2驱动电流Id2的比率Id1/Id2发生变化，而另一方面，一个周期t0中的第1驱动电流Id1与第2驱动电流Id2之和恒定。因此，通过将周期t0保持恒定，同时使接通期间t1和t2变化，由此，从第1发光面14a放射的白色光的强度与从第2发光面15a放射的白色光的强度的比率变化。
例如，如果增大接通期间t1并且减小接通期间t2，从而仅使第1LED芯片8发光，而不使第2LED芯片9发光，则从第1发光面14a放射的第1色温T1的白色光成为照明装置28的照明光。另一方面，如果增大接通期间t2并且减小接通期间t1，从而仅使第2LED芯片9发光，而不使第1LED芯片8发光，则从第2发光面15a放射的第2色温T2的白色光成为照明装置28的照明光。另外，如果调整接通期间t1和接通期间t2，并分别使第1LED芯片8和第2LED芯片9发光，则从第1发光面14a放射的第1色温T1的白色光、与从第2发光面15a放射的第2色温T2的白色光被合成，第1色温T1与第2色温T2之间的色温的白色光成为照明装置28的照明光。
因此，通过调整接通期间t1和接通期间t2，能够得到可以使色温在第1色温T1与第2色温T2之间变化的白色光，作为照明装置28的照明光。此时，如上所述，由于在发光装置1上设置有配光透镜3，因此能够良好地进行从第1发光面14a放射的第1色温T1的白色光与从第2发光面15a放射的第2色温T2的白色光的混合，能够得到很难发生这两种白色光的分离的优异的白色光，作为照明装置28的照明光。另外，接通期间t1和接通期间t2的调整例如也可以使用驱动单元29上设置的操作部件等来进行，还可以根据周围环境和预定的模式等自动地进行。
另外，如上所述，在本实施例中由第1LED芯片8和第1荧光部件14构成第1LED26，由第2LED芯片9和第2荧光部件15构成第2LED27，因此与直接将LED芯片发出的光用作一次光的情况相比，能够得到显色性优异的合成光来作为照明光。而且，通过使用第1LED芯片8和第2LED芯片9，与使用白炽电灯等的情况相比，能够抑制功耗。
<第1变形例>
在第1实施例中，利用设置在配光透镜3的小径侧端部的抵接部3a，将配光透镜3固定并支撑于基板4。但是，配光透镜3在发光单元2上的安装方法不限于此，可以应用各种方法。以下将其一例作为第1变形例来进行说明。
图12是本变形例的发光装置41的概略平面图。如图12所示，发光装置41与第1实施例同样地具有：发光单元42，其相当于本发明的发光源；配光透镜43，其与该发光单元42组合使用，并且由玻璃或具有透光性的树脂等形成为圆锥台状。另外，为了便于说明，在图12中，用虚线来表示配光透镜43。
配光透镜43的用于安装到发光单元42的结构与第1实施例的配光透镜3不同，而其他结构和功能与配光透镜3实质上相同。另外，关于发光装置42，也是用于安装配光透镜43的结构与第1实施例的发光单元2不同，而其他结构和功能与发光单元2实质上相同。因此，以下以用于将配光透镜43安装到发光单元42上的发光单元42和配光透镜43的结构为中心进行说明，对于与第1实施例的发光单元2和配光透镜3的功能相同的功能，省略说明。
如图12所示，发光单元42具有基板44，该基板44由电绝缘性优异并具有良好散热性的氧化铝系陶瓷构成。与第1实施例的基板4相同，在基板44上形成有在基板44的第1面44a上开口的第1凹部45和第2凹部46。配光透镜43不具有第1实施例的配光透镜3所具备的抵接部3a，作为该抵接部3a的替代，在小径侧端部，环状地形成了平坦部43a。如图12所示，在安装到发光单元42上的状态下进行俯视时，该平坦部43a围着第1凹部45和第2凹部46。
（发光单元的整体结构）
如上所述，除了配光透镜43安装用的构造以外，发光单元42与第1实施例中的发光单元2实质上同样地构成。即，形成在基板44上的第1凹部45和第2凹部46形成为在基板44的第1面44a中的开口面积和开口形状实质上相同，所述第1凹部45和第2凹部46以之间隔着作为基板44的一部分的隔离壁44b的方式彼此并排设置。另外，在本变形例中，这些第1凹部45和第2凹部46的开口形状也为长方形，但是开口形状不限于此，可以进行各种变更，但是优选使两者的开口面积和开口形状实质上相同。
如图12所示，在第1凹部45的底面上，四个第1LED芯片48沿着隔离壁44b排成一列，在第2凹部46的底面上，四个第2LED芯片49沿着隔离壁44b排成一列。由于第1LED芯片48和第2LED芯片49与第1实施例的情况同样地安装在基板44上，并且是与第1实施例的第1LED芯片8和第2LED芯片9相同的LED芯片，因此此处省略详细的说明。
另外，在本变形例中，也与第1实施例的情况相同，第1LED芯片48和第2LED芯片49的数量只是一例，可以根据需要进行增减。因此，第1LED芯片48和第2LED芯片49的数量也可以各为一个，而且也可以使两者的数量不同。另外，关于基板44的材质，也不限于氧化铝系陶瓷，可以应用各种材质，例如可以使用从陶瓷、树脂、玻璃环氧树脂、在树脂中含有填料的复合树脂等中选择的材料。或者，为了使基板44的第1面44a中的光反射性良好而提高发光装置41的发光效率，优选使用含有氧化铝粉末、氧化硅粉末、氧化镁、氧化钛等白色颜料的硅树脂。而且，还可以使用铜制基板或铝制基板等金属制基板来提高散热性。不过，此时，需要以彼此之间电绝缘的方式在基板上形成配线图案。
为了向第1LED芯片48和第2LED芯片49供给驱动电流，在基板44的第1面44a上分别形成有由铜箔等导电性良好的金属构成的第1配线图案50、第2配线图案51、第3配线图案52以及第4配线图案53。这些配线图案都是与第1实施例的情况实质上相同地设置的。不过，如图12所示，用于连接来自外部的配线而设置在各自的一端的外部连接焊盘50a、51a、52a以及53a被配置成，位于安装在发光单元42上的配光透镜43的平坦部43a的正下方。
如图12所示，与第1实施例的情况相同，与第1实施例的第1荧光部件14同样地构成的第1荧光部件（第1波长转换部件）54以覆盖第1LED芯片48的方式填充在第1凹部45内。同样地，与第1实施例的第2荧光部件15同样地构成的第2荧光部件（第2波长转换部件）55以覆盖第2LED芯片49的方式填充在第2凹部46内。因此，发光单元42的发光是与第1实施例的发光单元2同样地进行的。
根据如上所述的结构，第1LED芯片48与第1荧光部件54的组合相当于作为本发明的发光源中的一方的第1发光源，并且构成第1LED。而且，第2LED芯片49与第2荧光部件55的组合相当于作为本发明的发光源中的另一方的第2发光源，并且构成第2LED。并且，在本变形例中，在基板44的第1面44a中，从第1凹部45的开口露出的第1荧光部件54的上表面相当于本发明的第1发光面，从第2凹部46的开口露出的第2荧光部件55的上表面相当于本发明的第2发光面。另外，如上所述，由于第1凹部45和第2凹部46如上所述地被隔离壁44b分离，因此在本变形例中，隔离壁44b也形成了本发明中的第1发光面与第2发光面之间的分割线。
此处，根据图13对用于将配光透镜43安装到发光单元42上的构造进行说明。图13是沿着图12中的XIII-XIII线的发光装置41的截面图。如图13所示，在第1配线图案50的外部连接焊盘50a的部分中形成有贯通基板44的贯通孔56。金属制的引脚部件（金属端子部件）57从基板44的第1面44a侧嵌入地插到该贯通孔56中。
在该引脚部件57上，在从基板44的第1面44a突出的部分的一侧形成有圆形平板状的凸缘部57a。引脚部件57在从第1面44a侧插入到贯通孔56之后，被压入贯通孔56，直至该凸缘部57a抵接于外部连接焊盘50a。由此规定了引脚部件57从第1面44a突出的突出量、以及从第1面44a背侧的第2面44b突出的突出量。
另外，在引脚部件57的第1面44a侧的端部形成有锥形部57b，并且在第2面44b侧的端部也形成有锥形部57c。另外，在引脚部件57中，凸缘部57a的形状不限于圆形状，例如也可以是四边形或六边形等多边形，还可以是楕圆形。另外，两端部的形状也不限于图13所示的形状，可以采用各种形状，也可以不形成为锥形状。
关于嵌入地插到贯通孔56中的引脚部件57，通过如上所述地使凸缘部57a抵接于外部连接焊盘50a，从而引脚部件57在与外部连接焊盘50a电连接的状态下固定到基板44上。为了更可靠地进行这样的电连接，优选利用焊接、铆接、熔敷、熔接或压接等将凸缘部57a固定于外部连接焊盘50a。
如图13所示，在外部连接焊盘53a上也形成有相同的贯通孔58，同样嵌合地插入引脚部件57并固定在基板44上。另外，虽然没有在图13中示出，但是如图12所示，对于外部连接焊盘51和52a，也与外部连接焊盘50a和53a同样地，以同样的方式嵌合地插入引脚部件57并固定在基板44上。如上所述，各引脚部件57从基板44的第1面44a突出的突出量分别由凸缘部57a规定，从而实质上是相同的。
另一方面，由于各个引脚部件57从基板44的第2面44b突出的突出量也同样实质上相同，因此，例如在将发光装置41用作照明装置等的光源时，如果在照明装置侧设置有接纳这四个引脚部件57的连接器等接纳部件，则能够容易地进行与照明装置侧的配线之间的连接。另外，如果使四个引脚部件57中各个彼此相邻的两个引脚部件57的间隔成为一般的配线基板的设计中应用的标准尺寸、即2.54mm的倍数，则能够确保与这样的接纳部件之间的良好的匹配性。
另外，也可以将来自外部的配线直接连接于从基板44的第2面44b突出的各个引脚部件57，此时，和将与外部之间的配线直接连接于各外部连接焊盘等的配线图案的情况相比，不需要提高设置在基板44上的配线图案的强度，能够防止由经年变化引起的配线图案的劣化和剥离等问题。另外，可以使四个引脚部件57中的任意一个从基板44的第2面44b突出的长度与其他三个不同。由此，能够容易地识别发光单元41相对于照明装置等的安装方向。
（配光透镜）
关于配光透镜43，如上所述，只是用于在发光单元42上进行安装的结构与第1实施例的配光透镜3不同，作为第1实施例的配光透镜3具有的抵接部3a的替代，在小径侧端部，环状地形成了平坦部43a。另外，配光透镜43的其他结构和功能与配光透镜3实质上相同。
如上所述，基板44上形成的外部连接焊盘50a、51a、52a和53a如图12所示地位于安装在发光单元42上的配光透镜43的平坦部43a的正下方。即，安装在基板44上的四个引脚部件57沿着该平坦部43a而配置。在平坦部43a中，在与这四个引脚部件57对应的位置处形成有嵌合孔，通过将从基板44的第1面44a突出的各引脚部件57嵌合到该嵌合孔中，从而将配光透镜43b安装到发光单元42上。此时，配光透镜43可以通过向嵌合孔中压入各引脚部件57来进行固定，而且也可以通过使用了粘结剂的粘结或热熔敷等方式来进行固定。
如上所述，各引脚部件57从基板44的第1面44a突出的突出量是由各自的凸缘部57a规定的，从而实质上相同，因此如上所述地利用各引脚部件57来固定配光透镜43，由此能够高精度地对配光透镜43进行定位，并容易地安装到发光单元42上。
通过如上所述地将配光透镜43安装到发光单元42上，从而与第1实施例的情况同样，配光透镜43的入射面43c成为与发光单元42的第1发光面和第2发光面相对的状态。在配光透镜43的入射面43c上，与第1实施例的配光透镜3相同，朝向将第1凹部45与第2凹部46分离的隔离壁44b的延伸设置方向，延伸设置有多个具有V字状截面的V字状槽43d。
通过在配光透镜43的入射面43c上形成这样的V字状槽43d，从而与第1实施例的情况同样，从第1和第2发光面分别放射的一次光容易在与V字状槽43d的延伸设置方向垂直的方向上扩散。其结果，与第1实施例的情况同样，从配光透镜43的出射面43b向外侧放射的合成光成为很难发生从第1和第2发光面分别放射的两种光的分离的、优异的合成光。
另外，此时，第1凹部45和第2凹部46在基板44的第1面44a中的开口形状和开口面积实质上相同，因此抑制了对从第1发光面和第2发光面分别发出的一次光进行混合时的形状上的偏差，能够更良好地混合一次光。
而且，在本变形例中，也是组合地使用了第1LED芯片48与第1荧光部件54，并且组合地使用了第2LED芯片49与第2荧光部件55，因此与直接将LED芯片发出的光用作一次光的情况相比，能够得到显色性优异的合成光。
（在照明装置中的应用）
如上所述，本变形例与第1实施例的差别仅在于配光透镜43在发光单元42上的安装构造。因此，在将本变形例的发光装置41应用于照明装置时，与第1实施例同样，通过使用图10所示结构的电气电路，能够实现可以在第1色温T1与第2色温T2之间对照明光的色温进行调整的照明装置。
<第2变形例>
在上述第1变形例中，通过安装在基板44上的四个引脚部件57来支撑配光透镜43，并且，利用朝向基板44的第2面44b侧突出的各引脚部件57，能够进行与外部之间的电连接。但是有时，可以像能够利用朝向基板44的第1面44a侧突出的引脚部件57进行与外部之间的接线的情况、或者能够利用另外设置的外部连接用焊盘进行与外部之间的接线的情况等那样，不使各引脚部件57朝向基板44的第2面44b侧突出。因此，以下，将上述的第1变形例中，不这样地使引脚部件57从基板44的第2面44b突出的情况作为第2变形例来进行说明。
图14是以与图13相同的截面来表示本变形例的发光装置的发光单元中的、仅基板44侧的截面图。另外，在本变形例中，只是发光单元中使用的引脚部件57’的结构与第1变形例不同，其他结构与第1变形例相同。所以，在图14中，对于与第1变形例相同的部件使用相同的标号，对与引脚部件57’有关的结构进行说明，对于其他结构省略说明。
如图14所示，引脚部件57’中的一个与第1变形例的引脚部件57相同，从基板44的第1面44a侧嵌入地插到贯通孔56中。另外，也可以替代贯通孔56，而设置能够与引脚部件57’嵌合的有底的凹部。在引脚部件57'上，在从基板44的第1面44a突出的部分侧，形成有圆形平板状的凸缘部57a'。引脚部件57'在从第1面44a侧插入到贯通孔56之后，向贯通孔56中压入，直至该凸缘部57a'抵接于外部连接焊盘50a。由此规定了引脚部件57’从第1面44a突出的突出量。
另外，在引脚部件57'的位于第1面44a侧的一端部形成有锥形部57b'，并且在相反侧的另一端部也形成有锥形部57c'。另外，与第1变形例的引脚部件57同样，在引脚部件57'中，凸缘部57a'的形状不限于圆形状，例如可以是四边形或六边形等多边形，也可以是楕圆形。另外，两端部的形状也不限于图13所示的形状，可以采用各种形状，也可以不形成为锥形状。
关于嵌入地插到贯通孔56中的引脚部件57'，如上所述地使凸缘部57a'抵接于外部连接焊盘50a，从而该引脚部件57'在与外部连接焊盘50a电连接的状态下固定在基板44上。为了更可靠地进行这样的电连接，与第1变形例的引脚部件57同样，优选利用焊接、铆接、熔敷、熔接或压接等将凸缘部57a'固定于外部连接焊盘50a。
如上所述，虽然引脚部件57’具有与第1变形例的引脚部件57类似的构造，但是从凸缘部57a’向基板44的第2面44b延伸的部分的长度与引脚部件57不同。即，如图14所示，引脚部件57’不具有从基板44的第2面44b突出的长度，而是在贯通孔56内终止。
如图14所示，在形成于外部连接焊盘53a上的贯通孔58中，同样嵌合地插入这样的引脚部件57'并固定在基板44上。另外，虽然没有在图14中示出，但是对于外部连接焊盘51和52a，也与外部连接焊盘50a和53a同样，以同样的方式嵌合地插入引脚部件57'并固定在基板44上。如上所述，各引脚部件57'从基板44的第1面44a突出的突出量是由各自的凸缘部57a'规定的，从而实质上相同。
因此，在本变形例中也与第1变形例同样，能够利用四个引脚部件57’将配光透镜43容易地定位并固定到基板44上。另外，在本变形例中，由于各引脚部件57’不朝向基板44的第2面44b侧突出，因此与外部之间的配线例如可以在安装配光透镜43之前等，利用朝向基板44的第1面44a侧突出的引脚部件57’来进行。
<第3变形例>
关于在发光装置中使用的配光透镜，不限于到此为止说明的第1实施例的配光透镜3及其第1变形例的配光透镜43。因此，以下根据图15和图16将配光透镜的变形例中的一例作为第3变形例来进行说明。另外，配光透镜以外的部件与第1实施例相同地构成，因而使用与第1实施例相同的标号并省略详细的说明。
图15是从入射面63c侧观察本变形例的配光透镜63时的平面图，图16是沿着图15中的XVI-XVI线的配光透镜63的截面图。本变形例的配光透镜63与第1实施例的配光透镜3相比，入射面63c的结构不同，而其他结构相同。即，如图15和图16所示，在本变形例的配光透镜63中，作为在第1实施例的配光透镜3的入射面3c上设置的多个V字状槽3d的替代，在入射面63c上设置了多个半球状的凸部（半球状凸部）63d。
另外，设置在入射面63c上的凸部63d的数量不限于本变形例中图15所示的数量，可以根据需要进行增减。另外，关于各个凸部63d的大小，也可以根据需要进行放大或缩小，还可以不是均匀的大小而采用多种大小的凸部63d。而且，在本变形例中，虽然在入射面63c上紧密地排列了多个凸部63d，但是这些凸部63d中的至少一部分也可以隔着间隔进行配置。
在本变形例中，配光透镜63的入射面63c也是被设置于周缘部的构成环状壁的抵接部63a围绕着，与第1实施例同样，配光透镜63在抵接部63a抵接于发光单元1的基板4的状态下固定在发光单元2上。此时，入射面63c成为与发光单元1的第1发光面14a和第2发光面15a相对的状态。
因此，当发光单元2分别从第1发光面14a和第2发光面15a发出一次光时，这些一次光在设置于入射面63c上的多个凸部63d的作用下进行扩散而入射到配光透镜63内。通过如上所述的扩散，从第1发光面14a和第2发光面15a分别发出的色温彼此不同的两种白色光良好地混合，从配光透镜63的出射面63b作为合成光放射出去。其结果，在本变形例中，也能够良好地抑制从配光透镜63放射的合成光中色温彼此不同的两种光的分离。
<第4变形例>
在上述第3变形例中，凸部63d形成为半球状，但是凸部的形状不限于半球状，可以采用各种形状。因此，根据图17和图18将设置了半球状以外的形状的凸部的配光透镜的一例作为第4变形例来进行说明。另外，配光透镜以外的部件与第1实施例相同地构成，因而使用与第1实施例相同的标号并省略详细的说明。
图17是从入射面73c侧观察本变形例的配光透镜73时的平面图，图18是沿着图17中的XVIII-XVIII线的配光透镜73的截面图。本变形例的配光透镜73与第1实施例的配光透镜3相比，入射面73c的结构不同，而其他结构相同。即，如图17和图18所示，在本变形例的配光透镜73中，作为第1实施例的配光透镜3的入射面3c上设置的多个V字状槽3d的替代，在入射面73c上设置了多个四棱锥状的凸部（棱锥状凸部）73d。
另外，设置在入射面73c上的凸部73d的数量不限于本变形例中图17所示的数量，可以根据需要进行增减。另外，关于各个凸部73d的大小，也可以根据需要进行放大或缩小，而且可以不是均匀的大小而采用多种大小的凸部73d。而且，虽然在本变形例中，在入射面73c上紧密地排列了多个凸部73d，但是这些凸部73d中的至少一部分也可以隔着间隔进行配置。
在本变形例中，配光透镜73的入射面73c也是被设置于周缘部的构成环状壁的抵接部73a围绕着，与第1实施例同样，配光透镜73在抵接部73a抵接于发光单元1的基板4的状态下固定在发光单元2上。此时，入射面73c成为与发光单元1的第1发光面14a和第2发光面15a相对的状态。
因此，当发光单元2分别从第1发光面14a和第2发光面15a发出一次光时，这些一次光在设置于入射面73c上的多个凸部73d的作用下扩散地入射到配光透镜73内。通过这样的扩散，从第1发光面14a和第2发光面15a分别发出的色温彼此不同的两种白色光良好地混合，从配光透镜73的出射面73b作为合成光放射出去。其结果，在本变形例中，也能够良好地抑制从配光透镜73放射的合成光中色温彼此不同的两种光的分离。
虽然在本变形例中凸部73d形成为四棱锥状，但是除了四棱锥状以外，还可以采用圆锥状、三棱锥状、棱锥台状、圆锥台状等各种形状。另外，也可以不使所有凸部的形状都相同，而是混合使用到此为止说明的各种形状的凸部。另外，也可以在配光透镜73的入射面73c的一部分区域中设置第1实施例那样的V字状槽，并且在其余区域中形成多个凸部。
<第5变形例>
在第1实施例和第1～第4变形例中，都是在配光透镜的入射面上形成凹凸，但是也可以替代于此而在配光透镜的出射面上形成凹凸。因此，以下根据图19和图20将在出射面上也形成了凹凸的配光透镜的一例作为第5变形例来进行说明。另外，配光透镜以外的部件与第1实施例相同地构成，因而使用与第1实施例相同的标号并省略详细的说明。
图19是从出射面83b侧观察本变形例的配光透镜83时的平面图，图20是沿着图19中的XX-XX线的配光透镜83的截面图。本变形例的配光透镜83与第1实施例的配光透镜3相比，出射面83b的结构不同，而其他结构相同。即，如图19和图20所示，在本变形例的配光透镜83中，与第1实施例的配光透镜3不同，在出射面83b上设置了多个半球状的凸部（半球状凸部）83e。另外，与第1实施例的配光透镜3相同，在入射面83c上设置有多个V字状槽83d。
另外，设置在出射面83b上的凸部83e的数量不限于本变形例中图19所示的数量，可以根据需要进行增减。另外，关于各个凸部83e的大小，也可以根据需要进行放大或缩小，而且可以不是均匀的大小而采用多种大小的凸部83e。而且，虽然在本变形例中在出射面83b上紧密地排列了多个凸部83e，但是这些凸部83e中的至少一部分也可以隔着间隔进行配置。
在本变形例中，配光透镜83的入射面83c也是被设置于周缘部的构成环状壁的抵接部83a围绕着，与第1实施例同样，配光透镜83在抵接部83a抵接于发光单元1的基板4的状态下固定在发光单元2上。此时，入射面83c成为与发光单元1的第1发光面14a和第2发光面15a相对的状态。
因此，当发光单元2分别从第1发光面14a和第2发光面15a发出一次光时，这些一次光在设置于入射面83c上的多个V字状槽83d的作用下扩散地入射到配光透镜83内。通过这样的扩散，从第1发光面14a和第2发光面15a分别发出的色温彼此不同的两种白色光良好地混合，从配光透镜83的出射面83b放射出去。此时，利用形成在出射面83b上的凸部83e，使这些白色光进一步混合。其结果，在本变形例中，与入射面83c的混合相结合，能够进一步良好地抑制从配光透镜83放射的合成光中色温彼此不同的两种光的分离。
另外，在出射面83b上具有半球状的凸部83e的配光透镜83被称为具有凸透镜功能的蝇眼透镜，能够对从第1发光面14a和第2发光面15a分别发出的色温彼此不同的两种白色光进行聚光。
<第6变形例>
虽然在上述第5变形例中，设置在出射面83b上的凸部83e形成为半球状，但是设置在出射面上的凸部的形状不限于半球状，可以采用各种形状。因此，根据图21和图22将在出射面上设置了半球状以外的形状的凸部的配光透镜的一例作为第6变形例来进行说明。另外，配光透镜以外的部件与第1实施例相同地构成，因而使用与第1实施例相同的标号并省略详细的说明。
图21是从出射面93b侧观察本变形例的配光透镜93时的平面图，图22是沿着图21中的XXII-XXII线的配光透镜93的截面图。本变形例的配光透镜93与第1实施例的配光透镜3相比，出射面93b的结构不同，而其他结构相同。即，如图21和图22所示，在本变形例的配光透镜93中，与第1实施例的配光透镜3不同，在出射面93b上设置了多个四棱锥状的凸部（棱锥状凸部）93e。另外，与第1实施例的配光透镜3相同，在入射面93c上设置有多个V字状槽93d。
另外，设置在出射面93b上的凸部93e的数量不限于本变形例中图21所示的数量，可以根据需要进行增减。另外，关于各个凸部93e的大小，也可以根据需要进行放大或缩小，而且可以不是均匀的大小而采用多种大小的凸部93e。此外，虽然在本变形例中在出射面93b上紧密地排列了多个凸部93e，但是这些凸部93e中的至少一部分也可以隔着间隔进行配置。
在本变形例中，配光透镜93的入射面93c也是被设置于周缘部的构成环状壁的抵接部93a围绕着，与第1实施例同样，配光透镜93在抵接部93a抵接于发光单元1的基板4的状态下固定在发光单元2上。此时，入射面93c成为与发光单元1的第1发光面14a和第2发光面15a相对的状态。
因此，当发光单元2分别从第1发光面14a和第2发光面15a发出一次光时，这些一次光在设置于入射面93c上的多个V字状槽93d的作用下扩散地入射到配光透镜93内。通过这样的扩散，从第1发光面14a和第2发光面15a分别发出的色温彼此不同的两种白色光良好地混合，从配光透镜93的出射面93b放射出去。此时，利用形成在出射面93b上的凸部93e，使这些白色光进一步混合。其结果，在本变形例中，也是与入射面93c的混合相结合，能够进一步良好地抑制从配光透镜93放射的合成光中色温彼此不同的两种光的分离。
虽然在本变形例中设置在出射面93b上的凸部93e形成为四棱锥状，但是除了四棱锥状以外，也可以采用圆锥状、三棱锥状、棱锥台状、圆锥台状等各种形状。另外，也可以不使所有凸部的形状都相同，而是混合使用到此为止说明的各种形状的凸部。另外，虽然在本变形例和上述的第5变形例中，在配光透镜93的入射面93c上设置了与第1实施例相同的V字状槽，但是也可以替代V字状槽而使用第3和第4变形例那样的凸部。
<第7变形例>
在上述第1实施例以及第1变形例～第6变形例中，在配光透镜的入射面和出射面上存在多个凹凸，并且使该入射面和出射面整体上成为凸形状（即，凸透镜形状），能够提高聚光性。因此，作为能够良好地进行入射光的混色和聚光的其他聚光透镜的一例，进一步说明第7变形例。
图23是第1实施例的第7变形例的配光透镜103的立体图。图24是从入射面侧观察图23的配光透镜103时的平面图。另外，图25是沿着图24中的XXV-XXV线的配光透镜103的截面图。而且，图26（a）是使用了第1实施例的第7变形例的配光透镜103的发光装置101的截面图。另外，在图26（a）中，将相对于第1LED芯片8并列配置第2LED的方向设为X方向（特别是，将从第1LED芯片8朝向第2LED芯片的方向设为+X方向），将基板的厚度方向设为Y方向（特别是，将从入射面103c朝向出射面103b的方向设为+Y方向），将与X方向和Y方向垂直的方向（即，与图面垂直的方向）设为Z方向（特别是，将朝向图面的方向设为+Z方向）。另外，在本变形例中，只有配光透镜与第1实施例不同，发光单元与第1实施例相同，因此对发光单元的部件附上相同的标号，省略其详细的说明。
与上述第1实施例同样，配光透镜103由玻璃或具有透光性的树脂等形成。如图23和图25所示，作为配光透镜103的外周面的侧面103e大致形成了旋转抛物面。因此，配光透镜103为旋转抛物面体。另外，在配光透镜103中，从小径面朝向内部形成有开口103f，开口103f的外侧部分作为用于与搭载了LED芯片的基板抵接的抵接部103a发挥功能。并且，在配光透镜103中，由大径侧端部形成出射面103b，由小径侧端部形成入射面103c。即，在配光透镜103中，出射面103b的直径比入射面103c的直径大。
如图26（a）所示，与第1实施例同样，在将配光透镜103安装到发光单元2时，上述抵接部103a与基板4的第1面4a抵接，并且围绕着第1凹部5和第2凹部6。因此，位于抵接部103a内侧的入射面103c成为分别与第1发光面14a和第2发光面15a相对的状态。由此，当从第1发光面14a和第2发光面15a分别放射光时，各自的光从入射面103c入射到配光透镜103内。并且，这些光的合成光从配光透镜103的大径侧的出射面103b向配光透镜103的外侧放射。另外，以下，与第1实施例同样，将从出射面103b放射的光如上所述称为合成光，并且将从第1发光面14a和第2发光面15a分别放射的光称为一次光。
如图25所示，配光透镜103的入射面103c整体上突出，在入射面103c侧形成凸透镜形状。通过形成该凸透镜形状，配光透镜103能够良好地进行从第1发光面14a和第2发光面15a放射的光的聚光。
如图23～图25所示，在配光透镜103的入射面103c上，在相同方向（Z方向）上延伸设置有具有锯齿状截面的多个锯齿状槽103d。通过设置这些锯齿状槽103d，从而配光透镜103的入射面103c成为交替地连续设置有分别具备锯齿状截面的谷和峰而形成了凹凸的状态。另外，锯齿状槽103d还可以称为形成有锯齿状的凸部的锯齿状凸部。
另外，各锯齿状槽103d与第1实施例同样，在将第1凹部5与第2凹部6分离的隔离壁4b的延伸设置方向上延伸地设置。此处，作为第1荧光部件14的上表面的第1发光面14a由基板4的第1面4a中的第1凹部5的开口形成，作为第2荧光部件15的上表面的第2发光面15a由基板4的第1面4a中的第2凹部6的开口形成。与第1实施例同样，将第1凹部5与第2凹部6分离的隔离壁4b形成了本发明中的第1发光面与第2发光面之间的分割线，因此各锯齿状槽103d与第1发光面14a和第2发光面15a的分割线平行地延伸设置。
如图23、图25以及图26（a）所示，入射面103c中的锯齿形状以经过作为分割线的隔离壁4b的中央并在Y方向上延伸的面为中心，形成为左右截面反转、即左右对称。因此，对于比与分割线平行的入射面103c的中心线靠近第1发光面14a侧（即，比分割线靠-X侧）的各锯齿状槽103d而言，+X侧的侧面形成为与基板4的第1面4a垂直，-X侧的侧面相对于基板4的第1面4a倾斜。另一方面，对于比与分割线平行的入射面103c的中心线靠近第2发光面15a侧（即，比分割线靠+X侧）的各锯齿状槽103d而言，-X侧的侧面形成为与基板4的第1面4a垂直，+X侧的侧面相对于基板4的第1面4a倾斜。另外，在分割线的上部（+Y方向），沿着该分割线的配光透镜103的中心线两侧的锯齿状槽103d形成为使得上述垂直的侧面彼此相接而成为一体。
利用这样的入射面103c中的锯齿形状，在比分割线靠近-X侧的各锯齿状槽103d的形成部分中，从第1发光面14a放射的一次光在相对于第1面4a倾斜的侧面中，向-X方向折射而入射到配光透镜103内。另一方面，从第2发光面15a放射的一次光在相对于第1面4a倾斜的侧面中，几乎不发生折射而直行地入射到配光透镜103内，并在与第1面4a垂直的侧面中发生反射而向+X方向前进。因此，在比分割线靠近-X侧的各锯齿状槽103d的形成部分中，从第1发光面14a入射的一次光与从第2发光面15a入射的一次光发生扩散，能够良好地混合该一次光。
相对于此，在比分割线靠近+X侧的各锯齿状槽103d的形成部分中，从第2发光面15a放射的一次光在相对于第1面4a倾斜的侧面中，向+X方向折射而入射到配光透镜103内。另一方面，从第1发光面14a放射的一次光在相对于第1面4a倾斜的侧面中，几乎不发生折射而直行地入射到配光透镜103内，并在与第1面4a垂直的侧面中发生反射而向-X方向前进。因此，在比分割线靠近+X侧的各锯齿状槽103d的形成部分中，从第1发光面14a入射的一次光与从第2发光面15a入射的一次光也发生扩散，能够良好地混合该一次光。
因此，在本变形例的配光透镜103中，利用锯齿状槽103d良好地混合从第1发光面14a和第2发光面15a放射的一次光，并且，利用入射面103c的凸透镜形状，能够良好地进行从第1发光面14a和第2发光面15a放射的光的聚光。
在上述第7变形例中，对于位于第1发光面14a侧的各锯齿状槽103d，+X侧的侧面形成为与基板4的第1面4a垂直，-X侧的侧面相对于基板4的第1面4a倾斜，对于位于第2发光面15a侧的各锯齿状槽103d，-X侧的侧面形成为与基板4的第1面4a垂直，+X侧的侧面相对于基板4的第1面4a倾斜，但是，并不限于如上所述的锯齿状槽103d，例如也可以是图26（b）所示的锯齿状槽103d。
具体地讲，如图26（b）所示，入射面103c中的锯齿形状以经过作为分割线的隔离壁4b的中央并在Y方向上延伸的面为中心，形成为左右截面反转、即左右对称。并且，对于比与分割线平行的入射面103c的中心线靠近第1发光面14a侧（即，比分割线靠-X侧）的各锯齿状槽103d而言，-X侧的侧面形成为与基板4的第1面4a垂直，+X侧的侧面相对于基板4的第1面4a倾斜。另一方面，对于比与分割线平行的入射面103c的中心线靠近第2发光面15a侧（即，比分割线靠+X侧）的各锯齿状槽103d而言，+X侧的侧面形成为与基板4的第1面4a垂直，-X侧的侧面相对于基板4的第1面4a倾斜。
如上所述，即使锯齿状槽的倾斜方向相对于图26（a）反转，也能够得到与图26（a）所示的配光透镜103相同的效果。另外，关于如上所述的锯齿状槽的倾斜方向，可以根据两个光源（第1LED26和第2LED27的距离）与从各发光源到配光透镜103的距离之间的相互关系，适当地进行选择。
另外，为了良好地混合从第1发光面14a和第2发光面15a放射的一次光，从配光透镜103的入射面103c到各发光源（即，第1LED26和第2LED27）的Y方向距离（图26（a）、（b）中的L1）优选为配光透镜103的焦距的0.5倍以上2倍以下。更优选的是，将从配光透镜103的入射面103c到各发光源的距离L1设定为配光透镜103的焦距的0.5倍以上1.5倍以下。进一步优选的是，将从配光透镜103的入射面103c到各发光源的距离L1设定为配光透镜103的焦距的大致1倍，即，将从配光透镜103的入射面103c到各发光源的距离L1与配光透镜103的焦距设定为大致相等。
而且，为了良好地混合从第1发光面14a和第2发光面15a放射的一次光，从配光透镜103的入射面103c到各发光源（即，第1LED26和第2LED27）的距离L1优选为两个发光源之间的距离（图26（a）（b）中的L2）的0.5倍以上2倍以下。更优选的是，将从配光透镜103的入射面103c到各发光源的距离L1设定为两个发光源之间的距离L2的0.5倍以上1.5倍以下。进一步优选的是，将从配光透镜103的入射面103c到各发光源为止的距离L1设定为两个发光源之间的距离L2的大致1倍，即，将从配光透镜103的入射面103c到各发光源的距离L1与两个发光源之间的距离L2设定为大致相等。
<第8变形例>
虽然在上述第7变形例中，在入射面103c上沿着分割线形成了多个锯齿状槽103d，但是设置在入射面103c上的凹凸不限于这样的形状，可以采用各种形状。因此，根据图27，将在入射面上设置了以分割线为中心而左右对称地形成的歯状槽的配光透镜的一例作为第8变形例来进行说明。另外，除了设置在入射面上的凹凸形状以外，与第7变形例相同，因此对该凹凸形状以外的部分附上与第7实施例相同的标号，省略其详细的说明。
图27是与图25同样地示出第1实施例的第8变形例的配光透镜113的截面图。在本变形例的配光透镜113的入射面103c上设置有多个歯状槽113d。各歯状槽113d与第7变形例的锯齿状槽103d同样，沿着分割线在相同方向（Z方向）上延伸设置。并且，通过设置这些齿状槽113d，配光透镜113的入射面103c成为交替地连续设置有分别具备V字状截面的谷和峰而形成了凹凸的状态。另外，齿状槽113d还可以称为形成有齿状的凸部的齿状凸部。
如图27所示，本变形例的配光透镜113的入射面103c也与第7变形例同样地形成为凸透镜形状，沿着该凸透镜形状的面设置了齿状槽113d。另外，配光透镜113的入射面103c中的齿形状以作为分割线的隔离壁4b为中心，形成为左右对称。通过如上所述地设置齿状槽113d，能够良好地进行来自不同的两个发光面的光的混合。
另外，由彼此相邻的两个齿状槽113d形成的截面为V字状的峰的顶角与第1实施例的V字状槽同样为120度。并且，顶角A不限于120度，但是为了良好地进行来自各发光源的一次光的混合，优选为钝角。具体地讲，顶角A优选为95～170度，更优选为110～140度。
另外，从配光透镜113的入射面103c到各发光源的距离与配光透镜113的焦距之间的关系、以及从配光透镜113的入射面103c到各发光源的距离与两个发光源间的距离之间的关系与第7变形例相同，因此省略其说明。
<第9变形例>
虽然在上述第7变形例中，在入射面103c上沿着分割线形成了多个锯齿状槽103d，但是设置在入射面103c上的凹凸不限于这样的形状，可以采用各种形状。因此，根据图28，将在入射面上设置有多个半円柱状凸部的配光透镜的一例作为变形例来进行说明，其中，所述半円柱状凸部在与分割线平行的方向（Z方向）上延伸地设置，并且与该分割槽的延伸设置方向垂直的面的截面为半円状。另外，除了设置在入射面上的凹凸形状以外，与第7变形例相同，因此，对该凹凸形状以外的部分附上与第7实施例相同的标号，省略其详细的说明。
图28是与图25同样地示出第1实施例的第9变形例的配光透镜123的截面图。在本变形例的配光透镜123的入射面103c上设置有多个半圆柱状凸部123d。此处，半円柱状凸部123d是指在与分割线平行的方向上延伸地设置，并且与该分割槽的延伸设置方向垂直的面的截面为半円状的凸部。
如图28所示，本变形例的配光透镜123的入射面103c也与第7变形例同样地形成为凸透镜形状，沿着该凸透镜形状的面设置有半圆柱状凸部123d。另外，配光透镜123的入射面103c中的半圆柱状凸部123d优选以作为分割线的隔离壁4b为中心，左右对称地形成。通过如上所述地设置半圆状凸部123d，能够良好地进行来自不同的两个发光面的光的混合。
另外，从配光透镜123的入射面103c到各发光源的距离与配光透镜123的焦距之间的关系、以及从配光透镜123的入射面103c到各发光源的距离与两个发光源间的距离之间的关系，与第7变形例相同，因此省略其说明。
<第10变形例>
在上述出射面侧中，例如可以与入射面侧同样地形成凸透镜形状。因此，根据图29，将在入射面侧和出射面侧形成凸透镜形状的配光透镜的一例作为变形例来进行说明。另外，除了出射面侧的形状以外，与第7变形例相同，因此，对出射面以外的部分附上与第7实施例相同的标号，省略其详细的说明。
图29是与图25同样地示出第1实施例的第10变形例的配光透镜133的截面图。如图29所示，配光透镜133的出射面133b整体上突出，在出射面133c侧形成凸透镜形状。另外，在入射面103c侧也形成凸透镜形状。如上所述，配光透镜133自身形成了双凸透镜，因此能够更良好地进行从第1发光面14a和第2发光面15a放射的光的聚光。
另外，入射面103c侧的形状不限于与第7变形例相同的形状，可以适当地组合第8变形例和第9变形例的形状。另外，也可以不在入射面103c侧形成凸透镜形状。在这样的情况下，由于配光透镜自身作为凸透镜发挥功能，因此能够良好地进行从第1发光面14a和第2发光面15a放射的光的聚光和混合。
<第11变形例>
虽然在上述第10变形例中，在出射面133b侧设置了凸透镜形状，而未在出射面133b上形成凹凸，但是，也可以在配光透镜的出射面上形成凹凸。因此，以下，根据图30，将在第10变形例的基础上进一步在出射面上形成了凹凸的配光透镜的一例作为第11变形例来进行说明。另外，除了出射面侧的形状以外，与第7变形例相同，因此对出射面以外的部分附上与第7实施例相同的标号，省略其详细的说明。
图30是与图25同样地示出第1实施例的第11变形例的配光透镜143的截面图。本变形例的配光透镜143与第11变形例的配光透镜133相比，出射面133b的结构不同，而其他结构相同。即，如图30所示，在本变形例的配光透镜143中，与第11变形例的配光透镜133不同，设置了沿着出射面143b的外周部分形成为同心圆状的两个凸部143f、143g。即，配光透镜143利用出射面143b的凸部143f、143g形成了菲涅尔透镜。另外，入射面103c与第7实施例的配光透镜103的结构相同。
另外，设置在出射面143b上的凸部143f、143g的数量不限于两个，可以根据需要进行增减。另外，关于各个凸部143f、143g的大小，也可以根据需要进行放大或缩小。此外，虽然在本变形例中，在出射面143b上接近地排列了多个凸部143f、143g，但是也可以隔着规定间隔配置这些凸部143f、143g。即，只要配光透镜143能够作为菲涅尔透镜发挥功能，即可适当地变更凸部的数量、形状、构造等。
如上所述，通过使配光透镜143作为菲涅尔透镜发挥功能，能够更良好地进行从第1发光面14a和第2发光面15a放射的一次光的聚光。
另外，虽然在本变形例中利用设置在出射面143b上的凸部143f、143g来构成菲涅尔透镜，但是也可以利用多个半球状凸部形成蝇眼透镜。另外，可以替代如上所述的凸部，而采用四棱锥状、圆锥状、三棱锥状、棱锥台状、圆锥台状等各种形状的凸部。另外，也可以不使所有凸部的形状都相同，而是混合使用到此为止说明的各种形状的凸部。
并且，入射面103c侧的形状不限于与第7变形例相同的形状，可以适当地组合第8变形例和第9变形例的形状。另外，也可以不在入射面103c侧形成凸透镜形状。在这样的情况下，由于配光透镜自身作为凸透镜发挥功能，因此也能够良好地进行从第1发光面14a和第2发光面15a放射的光的聚光和混合。
如上，针对第1实施例，说明了第1～第11变形例，但是也可以适当地组合这些变形例的各个形状，由此构成各种发光装置和配光透镜。例如，可以在第1实施例以及第1变形例～第6变形例的入射面上形成第7变形例中的多个锯齿状槽103d、多个齿状槽113d、或多个半圆柱状凸部123d。
<第2实施例>
在第1实施例的发光单元2中，使用形成在基板4上的第1凹部5和第2凹部6来构成作为本发明的第1发光源和第2发光源的第1LED26和第2LED27。但是，发光单元的结构不限于此，可以进行各种变形或替换。因此，以下将发光单元的另一个例子作为本发明的第2实施例来进行说明。
（发光单元的整体结构）
图31是示出在本实施例的发光装置中使用的发光单元171的概略结构的立体图，图32是示意地示出发光单元171的平面图。另外，图33是示出发光单元171的电气电路结构的电路图，图34是沿着图32中的XXXIV-XXXIV线的发光单元171的截面图。如图31和图32所示，发光单元171具有安装在基板172的芯片安装面172a上的四个第1LED芯片173和四个第2LED芯片174，基板172由电绝缘性优异且具有良好散热性的氧化铝系陶瓷构成。
而且，在基板172的芯片安装面172a上，以围着这些第1LED芯片173和第2LED芯片174的方式，设置有环状且为圆锥台形状的反射器175。并且，该反射器175的内侧被隔离部件176分割为第1区域177与第2区域178。另外，反射器175和隔离部件176可以由树脂、金属、陶瓷等形成，并使用粘结剂等固定在基板172上。另外，在反射器175和隔离部件176使用了具有导电性的材料时，需要执行用于与后述的配线图案之间实现电绝缘性的处理。
另外，本实施例中的第1LED芯片173和第2LED芯片174的数量只是一例，可以根据需要进行增减。即，第1LED芯片173和第2LED芯片174的数量也可以各为一个，而且也可以使两者的数量不同。另外，基板172的材质也不限于氧化铝系陶瓷，可以应用各种材质，例如可以使用从陶瓷、树脂、玻璃环氧树脂、在树脂中含有填料的复合树脂等中选择的材料。或者，为了使基板172的芯片安装面172a中的光反射性良好而提高发光装置的发光效率，优选使用含有氧化铝粉末、氧化硅粉末、氧化镁、氧化钛等白色颜料的硅树脂。而且，还可以使用铜制基板或铝制基板等金属制基板来提高散热性。不过，此时，需要以彼此之间电绝缘的方式在配线基板上形成配线图案。
另外，上述的反射器175和隔离部件176的形状也只是示出了一例，可以进行各种变更。例如，可以替代预先成型的反射器175和隔离部件176，而使用点胶机等，在基板172的芯片安装面172a上形成相当于反射器175的环状壁部，之后形成相当于隔离部件176的隔离壁。此时，关于这些环状壁部和隔离壁部所使用的材料，例如有膏状的热硬化性树脂材料或UV硬化性树脂材料等，优选的是含有无机填料的硅树脂。
如图31和图32所示，在反射器175内的第1区域177中，四个第1LED芯片173与隔离部件176的延伸设置方向平行地配置成一列，在反射器175内的第2区域178中，四个第2LED芯片174在与第1LED芯片173的排列方向相同的方向上配置成一列。另外，在图32中，为了便于说明，用虚线来表示反射器175和隔离部件176。
如图32所示，在基板172的芯片安装面172a上，形成有用于向第1LED芯片173和第2LED芯片174分别供给驱动电流的配线图案179和配线图案180。关于配线图案179，在其一端部形成有外部连接用的外部连接焊盘179a，另一端部侧如图32所示地沿着第1LED芯片173的排列方向延伸地设置。另外，如图32所示，配线图案179从位于反射器175内的第2区域178中的中间部分起，沿着第2LED芯片174的排列方向进行分支。
另一方面，关于配线图案180，在其一端部形成有外部连接用的外部连接焊盘180a，另一端部侧如图32所示地沿着第1LED芯片173的排列方向延伸地设置。另外，如图32所示，配线图案180从位于反射器175内的第2区域178中的中间部分起，沿着第2LED芯片174的排列方向进行分支。
如图32所示，四个第1LED芯片173在配线图案179与配线图案180之间彼此并联连接，都是将阳极设于配线图案179侧。另外，四个第2LED芯片174也是在配线图案179与配线图案180之间彼此并联连接，都是将阴极设于配线图案179侧。通过这样地将第1LED芯片173和第2LED芯片174安装在基板172上，从而在发光单元171中构成图33所示的电气电路。即，第1LED芯片173和第2LED芯片174以极性彼此相反的方式并联连接在外部连接焊盘179a与外部连接焊盘180a之间。
更具体地讲，第1LED芯片173和第2LED芯片174分别在基板172侧的面上具有驱动电流供给用的两个电极（省略图示）。并且，各第1LED芯片173的一个电极（p电极）与配线图案179连接，并且另一个电极（n电极）与配线图案180连接。而且，各第2LED芯片174的一个电极（p电极）与配线图案180连接，并且另一个电极（n电极）与配线图案179连接。
关于如上所述的第1LED芯片173和第2LED芯片174的安装、以及两个电极与配线图案179和180的连接，采用了倒装芯片安装，隔着未图示的金属凸块，利用共晶焊接来进行。另外，第1LED芯片173和第2LED芯片174在基板172上的安装方法不限于此，可以根据这些LED芯片的种类或构造等选择合适的方法。例如，可以采用双线接合（double wire bonding）：在将第1LED芯片173和第2LED芯片174分别粘结固定于如上所述的基板172的规定位置之后，利用引线接合将第1LED芯片173和第2LED芯片174各自的电极与对应的配线图案连接。或者，也可以采用单线接合：如上所述地将一个电极与配线图案接合，并且通过引线接合将另一个电极与配线图案连接。
如图34所示，在反射器175内的第1区域177中，以分别覆盖四个第1LED芯片173的方式收纳有第1荧光部件（第1波长转换部件）181。另外，在反射器175内的第2区域178中，以分别覆盖四个第2LED芯片174的方式收纳有第2荧光部件（第2波长转换部件）182。
第1荧光部件181以与上述第1实施例中的第1荧光部件14相同的方式构成。即，第1荧光部件181由被第1LED芯片173发出的光激发而放射与第1LED芯片173发出的光不同波长的光的第1荧光体183、和分散地保持该第1荧光体183的填充材料184构成。并且，第2荧光部件182以与上述第1实施例中的第2荧光部件15相同的方式构成。即，第2荧光部件182由被第2LED芯片174发出的光激发而放射与第2LED芯片174发出的光不同波长的光的第2荧光体185、和分散地保持该第2荧光体185的填充材料186构成。
因此，在本实施例中，第1LED芯片173与第1荧光部件181的组合相当于作为本发明的发光源中的一方的第1发光源，并且构成第1LED187。另外，第2LED芯片174与第2荧光部件182的组合相当于作为本发明的发光源中的另一方的第2发光源，并且构成第2LED188。并且，在第1区域177中露出的第1荧光部件181的上表面相当于本发明的第1发光面，在第2区域178中露出的第2荧光部件182的上表面相当于本发明的第2发光面。因此，以下将第1荧光部件181的上表面181a称为第1发光面，并且将第2荧光部件182的上表面182a称为第2发光面。另外，如上所述，由于第1区域177和第2区域178被隔离部件176分离，因此隔离部件176形成了本发明中的第1发光面与第2发光面之间的分割线。
（LED芯片）
本实施例中使用的第1LED芯片173和第2LED芯片174与第1实施例的情况相同，都是发出具有405nm峰值波长的近紫外光的LED芯片。具体地讲，作为这样的LED芯片，优选的是在发光层中使用了InGaN半导体而发出近紫外区域的光的GaN系LED芯片等。另外，这些第1LED芯片173和第2LED芯片174的种类和发光波长特性不限于此，在不变更本发明的要旨的情况下，可以使用各种LED芯片。作为发出近紫外光的LED芯片以外的LED芯片，例如可以使用发出蓝色光的LED芯片。因此，在本实施例中，第1LED芯片173和第2LED芯片174发出的光的峰值波长处于360nm～460nm、优选为400nm～450nm的波长范围内。
（荧光部件）
如上所述，第1荧光部件181以与第1实施例中的第1荧光部件14相同的方式构成，第2荧光部件182以与第1实施例中的第2荧光部件15相同的方式构成。即，第1荧光部件181具有的第1荧光体183、和第2荧光部件182具有的第2荧光体185具备彼此不同的波长转换特性。这样的不同波长转换特性的组合可以是多种多样的，但是在本实施例中，与第1实施例的情况同样，作为第1荧光体183和第2荧光体185，都是混合使用了红色荧光体、绿色荧光体以及蓝色荧光体这3种荧光体。
四个第1LED芯片173发出的近紫外光被作为第1荧光体183分散地保持在第1荧光部件181内的红色荧光体、绿色荧光体以及蓝色荧光体分别波长转换为红色光、绿色光以及蓝色光，由这些红色光、绿色光以及蓝色光合成得到的白色光从第1荧光部件181的上表面、即第1发光面181a放射出去。并且，四个第2LED芯片174发出的近紫外光被作为第2荧光体185分散地保持在第2荧光部件182内的红色荧光体、绿色荧光体以及蓝色荧光体分别波长转换为红色光、绿色光以及蓝色光，由这些红色光、绿色光以及蓝色光合成得到的白色光从第2荧光部件182的上表面、即第2发光面182a放射出去。
此处，在第1荧光体183和第2荧光体185中，改变红色荧光体、绿色荧光体以及蓝色荧光体的荧光体混合比率，使得从第1发光面181a放射的白色光的第1色温T1与从第2发光面182a放射的白色光的第2色温T2不同。即，从第1发光面181a放射的白色光相当于本发明的第1色度的光，从第2发光面182a放射的白色光相当于本发明的第2色度的光。另外，在本实施例中，也是例如将第1色温T1设为2500K，并且将第2色温T2设定为比第1色温T1高的6500K。这些第1色温T1和第2色温T2的值不限于如上所述的值，可以根据发光装置所要求的特性而进行各种设定。
另外，与第1实施例的情况相同，第1荧光体183和第2荧光体185不限于由如上所述的红色荧光体、绿色荧光体以及蓝色荧光体混合而成的荧光体。例如，也可以混合蓝色荧光体和黄色荧光体来形成第1荧光体183和第2荧光体185。此时，第1LED芯片173发出的近紫外光被作为第1荧光体183分散地保持在第1荧光部件181内的蓝色荧光体和黄色荧光体波长转换为蓝色光和黄色光，由这些蓝色光和黄色光合成得到的白色光从第1发光面181a放射出去。在第2荧光部件182中，也是同样地利用第2荧光体185对第2LED芯片174发出的近紫外光进行波长转换，由此，从第2发光面182a放射白色光。此时，在第1荧光体183和第2荧光体185中，通过改变蓝色荧光体和黄色荧光体的混合比率，也能够使得从第1发光面181a放射的白色光的第1色温T1与从第2发光面182a放射的白色光的第2色温T2不同。
另外，也可以不混合这样的蓝色荧光体和黄色荧光体，而是将蓝色荧光体用作第1荧光体183，并且将黄色荧光体用作第2荧光体185。此时，第1LED芯片173发出的近紫外光被第1荧光体183波长转换为蓝色光，并且第2LED芯片174发出的近紫外光被第2荧光体185波长转换为黄色光。因此，通过对这些蓝色光和黄色光进行合成，能够得到各种色温的白色光。
作为如上所述的蓝色荧光体与黄色荧光体的组合的替代，也可以按照相同的方法使用红色荧光体与蓝绿色（青色）荧光体的组合。即，可以混合红色荧光体与蓝绿色荧光体，改变其混合比率而用作第1荧光体183和第2荧光体185，还可以将红色荧光体用作第1荧光体183，并且将蓝绿色荧光体用作第2荧光体185。
另外，如上所述，作为第1LED芯片173和第2LED芯片174，也可以使用发出近紫外光以外的光的LED芯片。例如，在将发出蓝色光的LED芯片用作第1LED芯片173和第2LED芯片174时，可以混合对蓝色光进行波长转换而放射红色光的红色荧光体与对蓝色光进行波长转换而放射绿色光的绿色荧光体，作为第1荧光体183和第2荧光体185来使用。
通过如上所述的组合，在第1荧光部件181中，通过第1LED芯片173发出的蓝色光、红色荧光体放射的红色光以及绿色荧光体放射的绿色光的合成，能够得到白色光。另外，在第2荧光部件182中，也是通过第2LED芯片174发出的蓝色光、红色荧光体放射的红色光以及绿色荧光体放射的绿色光的合成，能够得到白色光。因此，通过在第1荧光部件181和第2荧光部件182中改变红色荧光体与绿色荧光体的混合比率，从而与本实施例同样，能够从第1发光面181a和第2发光面182a分别放射不同色温的白色光。
如上所述，第1荧光体183和第2荧光体185可以采用各种荧光体。另外，与第1实施例的情况相同，由第1荧光部件181和第2荧光部件182分别得到的光、以及由这些光合成得到的光也不限于白色光，可以根据发光装置所要求的放射光的色度和亮度等，适当地选择第1荧光体183和第2荧光体185的种类，使得从第1发光面181a放射的光的第1色度与从第2发光面182a放射的光的第2色度不同。上述的各种荧光体和填充材料的具体例与针对第1实施例中的第1荧光部件14和第2荧光部件15示出的具体例相同。
（配光透镜）
安装在如上所述构成的发光单元171上的配光透镜193实质上以与第1实施例的配光透镜3相同的方式构成。不过，在第1实施例中，第1LED26和第2LED27收纳在形成于基板4上的第1凹部5和第2凹部6内，与此相对，在本实施例中，第1LED187和第2LED188在基板172的芯片安装面172a上突出。因此，与配光透镜3的结构的不同之处在于，为了避免配光透镜193与第1LED187和第2LED188之间的干涉，配光透镜193的小径侧端部上设置的抵接部193a比第1实施例的配光透镜3上设置的抵接部3a长。该抵接部193a以外的配光透镜193的结构与第1实施例的配光透镜3相同，省略其详细的说明。
另外，在本实施例中，可以应用针对第1实施例示出的第1～第11变形例。即，配光透镜193在发光单元171上的安装也可以使用图13或图14所示的第1变形例或第2变形例的引脚部件来进行。另外，在配光透镜193中，可以在入射面193c上设置第3变形例或第4变形例那样的凸部，还可以在出射面193b上设置第5变形例或第6变形例那样的凸部。
图35是示意地示出本实施例的发光装置190的平面图，图36是沿着图35中的XXXVI-XXXVI线的发光装置190的概略截面图。另外，在图35中，为了便于说明，用虚线来表示配光透镜193。如图35和图36所示，在将配光透镜193安装到发光单元171上时，配光透镜193的抵接部193a与基板172的芯片安装面172a抵接，并且围绕着发光单元171的反射器175、即第1发光面181a和第2发光面182a。
因此，位于抵接部193a内侧的入射面193c成为分别与第1发光面181a和第2发光面182a相对的状态。由此，与第1实施例的情况相同，当从第1发光面181a和第2发光面182a分别放射光时，各自的光从入射面193c入射到配光透镜193内。并且，这些光的合成光从配光透镜193的大径侧的出射面193b向配光透镜193的外侧放射。另外，以下，将从出射面193b放射的光如上所述称为合成光，并且将从第1发光面181a和第2发光面182a分别放射的光称为一次光。
如图35和图36所示，在配光透镜193的入射面193c上，与第1实施例的配光透镜3相同，在相同方向上延伸地设置了具有V字状截面的多个V字状槽193d。通过设置这些V字状槽193d，配光透镜193的入射面193c成为交替地连续设置有分别具备V字状截面的谷和峰而形成了凹凸的状态。
如图35所示，与第1实施例的发光装置相同，各V字状槽193d在形成第1发光面181a与第2发光面182a之间的分割线的隔离部件176的延伸设置方向上延伸地设置。通过在配光透镜193的入射面193c上形成这样的多个V字状槽193d，由此，从第1发光面181a和第2发光面182a分别放射的一次光容易在与V字状槽193d的延伸设置方向垂直的方向扩散。即，从第1发光面181a和第2发光面182a分别放射的一次光容易在彼此交叉的方向上扩散，因此在经过了V字状槽193d之后，能够良好地进行两种一次光的混合。其结果，从配光透镜193的出射面193b向外侧放射的合成光成为很难发生从第1发光面181a和第2发光面182a分别放射的两种光的分离的、优异的合成光。
另外，在本实施例中，也是由第1LED芯片173、和对第1LED芯片173发出的光的至少一部分进行波长转换的第1荧光部件181构成第1LED187，由第2LED芯片174、和对第2LED芯片174发出的光的至少一部分进行波长转换的第2荧光部件182构成第2LED188，因此与将LED芯片发出的光直接用作一次光的情况相比，能够得到显色性优异的合成光。
（在照明装置中的应用）
在将本实施例的发光装置用作照明装置的光源时，也与第1实施例同样，通过使用图10所示结构的电气电路，能够实现可以在第1色温T1与第2色温T2之间对照明光的色温进行调整的照明装置。即，本实施例的发光单元171如上所述地构成图33所示的电气电路。因此，只要将基板172的外部配线焊盘179a与图10所示的驱动单元29的连接端子31连接，并且将基板172的外部连接焊盘180a与图10所示的驱动单元29的连接端子32连接，即可与第1实施例的情况相同地，向第1LED芯片173和第2LED芯片174供给驱动电流。
因此，与第1实施例的情况相同，通过调整驱动单元29中的晶体管Q1和Q4的接通期间t1、以及晶体管Q2和Q3的接通期间t2，能够得到可以使色温在第1色温T1与第2色温T2之间变化的白色光，作为照明装置的照明光。此时，如上所述，由于在发光装置上设置有配光透镜193，因此能够良好地进行从第1发光面181a放射的第1色温T1的白色光与从第2发光面182a放射的第2色温T2的白色光的混合，能够得到很难发生这两种白色光的分离并且显色性优异的白色光，作为照明装置的照明光。
在第1实施例及其变形例、以及第2实施例的发光装置中，都是使用配光透镜作为配光部件，由此能够良好地混合从两个光源发出的色度彼此不同的两种光，良好地抑制从发光装置放射的光中色度彼此不同的两种光的分离。以下，对如下这样的发光装置的例子进行说明：该发光装置使用光混合部件来代替如上所述的配光部件，能够良好地混合从两个光源发出的色度彼此不同的两种光，良好地抑制从发光装置放射的光中色度彼此不同的两种光的分离。
<第3实施例>
（发光装置的整体结构）
图37是示出本发明的第3实施例的发光装置201的概略结构的立体图，图38是示意地示出发光装置201的平面图。另外，图39是沿着图38中的XXXI-XXXI线的发光装置201的概略截面图。如这些图37～图39所示，发光装置201具有基板202，该基板202由电绝缘性优异并具有良好散热性的氧化铝系陶瓷构成。
在基板202上形成有在该基板202的第1面202a上分别开口的第1凹部203和第2凹部204。这些第1凹部203和第2凹部204形成为在基板202的第1面202a中的开口面积和开口形状实质上相同，之间隔着作为基板202的一部分的隔离壁202b而彼此相邻地设置。在本实施例中，这些第1凹部203和第2凹部204的开口形状为长方形，但是开口形状不限于此，可以进行各种变更。不过，如后所述，优选使基板202的第1面202a中的两者的开口面积和开口形状实质上相同。
另外，在基板202上形成有贯通基板202的一对圆孔205。在将发光装置201用作照明装置等各种装置的光源时，该圆孔205被作为用于将该发光装置201固定于照明装置等的主体或冷却机构等的安装孔来使用。圆孔205的数量、形状、配置等不限于本实施例中示出的例子，可以根据需要进行各种变更。另外，也可以省略如上所述的圆孔205。
如图37和图38所示，在第1凹部203的底面上，四个第1LED芯片206沿着隔离壁202b排成一列，在第2凹部204的底面上，四个第2LED芯片207沿着隔离壁202b排成一列。另外，为了向这些第1LED芯片206和第2LED芯片207供给驱动电流，在基板2的第1面202a上分别形成有由铜箔等导电性优异的金属构成的第1配线图案208、第2配线图案209、第3配线图案210以及第4配线图案211。
另外，本实施例中的第1LED芯片206和第2LED芯片207的数量只是一例，可以根据需要进行增减。因此，第1LED芯片206和第2LED芯片207的数量也可以各为一个，而且也可以使两者的数量不同。另外，基板202的材质也不限于本实施例中采用的氧化铝系陶瓷，可以采用适合基板202的各种材料，例如可以使用从陶瓷、树脂、玻璃环氧树脂、在树脂中含有填料的复合树脂等中选择的材料。另外，为了使基板202的第1面202a中的光反射性良好而提高发光装置1的发光效率，优选使用包含氧化铝粉末、氧化硅粉末、氧化镁、氧化钛等白色颜料的硅树脂。而且，为了提高散热性，还可以使用铜制基板或铝制基板等金属制基板。不过，在使用金属制基板时，需要以彼此之间电绝缘的方式在基板上形成配线图案。
在第1配线图案208和第2配线图案209上，在各自的一端设置有用于连接来自外部的配线的外部连接焊盘208a和209a。另一方面，如图37和图38所示，第1配线图案208和第2配线图案209的另一端侧以之间夹着第1凹部203的方式分别沿着第1凹部203延伸设置。另外，在第3配线图案210和第4配线图案211上，也是在各自的一端设置有用于连接来自外部的配线的外部连接焊盘210a和211a。另一方面，如图37和图38所示，第3配线图案210和第4配线图案211的另一端侧以之间夹着第2凹部204的方式分别沿着第2凹部204延伸设置。
如图38和图39所示，对第1LED芯片206发出的光的一部分或全部进行波长转换的第1荧光部件（第1波长转换部件）212以覆盖四个第1LED芯片206的方式填充在第1凹部203内。同样地，对第2LED芯片207发出的光的一部分或全部进行波长转换的第2荧光部件（第2波长转换部件）213以覆盖四个第2LED芯片207的方式填充在第2凹部204内。另外，在图37中，为了便于说明，省略了这些第1荧光部件212和第2荧光部件213。
通过如上所述地在第1凹部3内设置第1LED芯片206和第1荧光部件212，从而当第1LED芯片206发光时，第1荧光部件212对第1LED芯片206发出的光的一部分或全部进行波长转换，通过该波长转换得到的光从第1荧光部件212经过第1凹部203的开口而放射出去。另外，当第2LED芯片207发光时，第2荧光部件213对第2LED芯片207发出的光的一部分或全部进行波长转换，通过该波长转换得到的光从第2荧光部件213经过第2凹部204的开口放射出去。
因此，第1LED芯片206与第1荧光部件212的组合构成了相当于本发明的第1发光源的第1LED214。并且，第2LED芯片207与第2荧光部件213的组合构成了相当于本发明的第2发光源的第2LED215。并且，在基板202的第1面202a中，在第1凹部203的开口中露出的第1荧光部件212的上表面212a相当于本发明的第1发光面，在第2凹部204的开口中露出的第2荧光部件213的上表面213a相当于本发明的第2发光面。因此，以下将第1荧光部件212的上表面212a称为第1发光面，将第2荧光部件213的上表面213a称为第2发光面。
如图37和图38所示，在基板202的第1面202a上，围着第1凹部203和第2凹部204而设置有凸状框216。该凸状框216由树脂、金属、陶瓷等形成，并使用粘结剂等固定在基板202的第1面202a上。不过，在用具有导电性的材料来形成凸状框216时，需要进行用于与基板202的第1面202a上形成的配线图案之间确保电绝缘性的处理。
另外，虽然在本实施例中采用了形成为四边形的凸状框216，但是凸状框216的形状不限于四边形，可以应用各种形状。即，只要以围着第1凹部203和第2凹部204的方式，从基板202的第1面202a突出地进行设置，即可采用任何形状。另外，关于凸状框216，可以在预先成型为框状之后，使用粘结剂等固定在基板202的第1面202a上，也可以使用点胶机等将由热塑性树脂、热硬化性树脂、光硬化性树脂等构成的膏状材料涂布在基板202的第1面202a上来形成凸状框216。
如图39所示，凸状框216的内侧被使用点胶机等涂布的光混合部件217填满。因此，第1发光面212a和第2发光面213a被这样地设置在与第1发光面212a和第2发光面213a相对的位置处的光混合部件217所覆盖。详情后述，该光混合部件217是为了对从第1发光面212a和第2发光面213a分别放射的光进行混合而设置的，由这些光混合得到的合成光从放射面217a放射出去。另外，凸状框216是为了在基板202的第1面202a上涂布光混合部件217时，将光混合部件217限制于覆盖第1发光面212a和第2发光面213a的规定位置处而设置的。另外，在图37和图38中，为了便于说明，省略了光混合部件217。
图40是图39的截面中的第1凹部203和第2凹部204周边的要部放大图。如图40所示，第1LED芯片206通过粘结剂218粘结固定在第1凹部203的底面上，并且上表面上具有的p电极和n电极这两个电极分别通过引线接合与对应的配线图案连接。具体地讲，第1LED芯片206的p电极通过金属线219与第1配线图案208连接，n电极通过金属线220与第2配线图案209连接。在图40中，仅示出一个第1LED芯片206的连接状态，但是四个第1LED芯片206都是同样地与第1配线图案208和第4配线图案209连接。因此，在第1配线图案208与第2配线图案209之间，四个第1LED芯片206分别将阳极设于第1配线图案208侧而彼此并联连接。
同样，第2LED芯片207也是通过粘结剂221粘结固定在第2凹部204的底面上，并且上表面上具有的p电极和n电极这两个电极分别通过引线接合与对应的配线图案连接。具体地讲，第2LED芯片207的n电极通过金属线222与第3配线图案210连接，p电极通过金属线223与第4配线图案211连接。在图40中，仅示出一个第2LED芯片207的连接状态，但是四个第2LED芯片207都是同样地与第3配线图案210和第4配线图案211连接。因此，在第3配线图案210与第4配线图案211之间，四个第2LED芯片207分别将阳极设于第4配线图案211侧而彼此并联连接。
另外，第1LED芯片206和第2LED芯片207在基板202上的安装和与配线图案的连接不限于此，可以根据这些LED芯片的种类或构造等选择合适的方法。例如，也可以采用倒装芯片安装，将各LED芯片下表面的两个电极与形成在第1凹部203和第2凹部204的底面上的配线图案接合。或者，也可以将各LED芯片下表面的一个电极与形成在第1凹部203和第2凹部204的底面上的配线图案接合，并且通过引线接合将各LED芯片上表面的一个电极与形成在基板202的第1面202a上的配线图案连接。
如上所述，对第1LED芯片206发出的光的一部分或全部进行波长转换的第1荧光部件212以覆盖第1LED芯片206的方式填充在第1凹部203内。该第1荧光部件212由被第1LED芯片206发出的光激发而放射与第1LED芯片206发出的光不同波长的光的第1荧光体224、和分散地保持该第1荧光体224的填充材料225构成。另一方面，对第2LED芯片207发出的光的一部分或全部进行波长转换的第2荧光部件213以覆盖第2LED芯片207的方式填充在第2凹部204内。该第2荧光部件213由被第2LED芯片207发出的光激发而放射与第2LED芯片207发出的光不同波长的光的第2荧光体226、和分散地保持该第2荧光体226的填充材料227构成。
另外，由这些第1LED芯片206和第1荧光部件212构成的第1LED214的第1发光面212a、以及由第2LED芯片207和第2荧光部件213构成的第2LED215的第2发光面213a被填充在图40中未示出的凸状框216内侧的光混合部件217所覆盖。此时，分别与第1LED芯片206和第2LED芯片207连接、并且从第1发光面212a和第2发光面213a突出到比基板202的第1面202a更靠上方的位置的金属线219、220、222以及223，都被光混合部件217所覆盖，位于光混合部件217内。
光混合部件217由对从第1LED214和第2LED215分别发出的光进行扩散并混合的粒状的光扩散材料228、和分散地保持该光扩散材料228的透明的透光性母材229构成。接着，对这些第1LED芯片206和第2LED芯片207、第1荧光部件212和第2荧光部件213、以及光混合部件217的具体结构进行详细说明。
（LED芯片）
本实施例中使用的第1LED芯片206和第2LED芯片207与第1实施例和第2实施例的情况相同，都是发出具有405nm峰值波长的近紫外光的LED芯片。具体地讲，作为这样的LED芯片，优选的是在发光层中使用了InGaN半导体而发出近紫外区域的光的GaN系LED芯片等。另外，这些第1LED芯片206和第2LED芯片207的种类和发光波长特性不限于此，在不变更本发明的要旨的情况下，可以使用各种LED芯片。作为发出近紫外光的LED芯片以外的LED芯片，例如可以使用发出蓝色光的LED芯片。因此，在本实施例中，第1LED芯片206和第2LED芯片207发出的光的峰值波长处于360nm～460nm、优选为400nm～450nm的波长范围内。
（荧光部件）
在本实施例中，第1荧光部件212具有的第1荧光体224和第2荧光部件213具有的第2荧光体226具备彼此不同的波长转换特性。这样的不同波长转换特性的组合可以是各种各样的。在本实施例中，与第1实施例和第2实施例的情况相同，作为第1荧光体224和第2荧光体226，都是混合地使用红色荧光体、绿色荧光体以及蓝色荧光体这三种荧光体。
四个第1LED芯片206发出的近紫外光被作为第1荧光体224分散地保持在第1荧光部件212内的红色荧光体、绿色荧光体以及蓝色荧光体分别波长转换为红色光、绿色光以及蓝色光，由这些红色光、绿色光以及蓝色光合成得到的白色光从第1荧光部件212的上表面、即第1发光面212a放射出去。并且，四个第2LED芯片207发出的近紫外光被作为第2荧光体226分散地保持在第2荧光部件213内的红色荧光体、绿色荧光体以及蓝色荧光体波长转换为红色光、绿色光以及蓝色光，由这些红色光、绿色光以及蓝色光合成得到的白色光从第2荧光部件213的上表面、即第2发光面213a放射出去。
此处，在第1荧光体224和第2荧光体226中，改变红色荧光体、绿色荧光体以及蓝色荧光体的荧光体混合比率，使得从第1发光面212a放射的白色光的第1色温T1与从第2发光面213a放射的白色光的第2色温T2不同。即，从第1发光面212a放射的白色光相当于本发明中的第1色度的光，从第2发光面213a放射的白色光相当于本发明中的第2色度的光。另外，在本实施例中，例如将第1色温T1设为与一般的灯泡色对应的2500K，并且将第2色温T2设定为比第1色温T1高的与日光色对应的6500K。这些第1色温T1和第2色温T2的值不限于如上所述的值，可以根据发光装置1所要求的特性而进行各种设定。
另外，与第1实施例和第2实施例的情况相同，第1荧光体224和第2荧光体226不限于由本实施例这样的红色荧光体、绿色荧光体以及蓝色荧光体混合而成的荧光体。例如，也可以混合蓝色荧光体和黄色荧光体来形成第1荧光体224和第2荧光体226。此时，第1LED芯片206发出的近紫外光被作为第1荧光体224分散地保持在第1荧光部件212内的蓝色荧光体和黄色荧光体波长转换为蓝色光和黄色光，由这些蓝色光和黄色光合成得到的白色光从第1发光面212a放射出去。在第2荧光部件213中，也是利用第2荧光体226对第2LED芯片207发出的近紫外光进行波长转换，由此从第2发光面213a放射白色光。此时，在第1荧光体224和第2荧光体226中，通过改变蓝色荧光体和黄色荧光体的混合比率，也能够使第1发光面212a放射的白色光的第1色温T1与从第2发光面213a放射的白色光的第2色温T2不同。
另外，也可以不混合如上所述的蓝色荧光体和黄色荧光体，而是将蓝色荧光体用作第1荧光体224，并且将黄色荧光体用作第2荧光体226。此时，第1LED芯片206发出的近紫外光被第1荧光体224波长转换为蓝色光，并且第2LED芯片207发出的近紫外光被第2荧光体226波长转换为黄色光。因此，通过对这些蓝色光和黄色光进行合成，能够得到各种色温的白色光。
作为如上所述的蓝色荧光体与黄色荧光体的组合的替代，也可以按照相同的方法使用红色荧光体与蓝绿色（青色）荧光体的组合。即，可以混合红色荧光体与蓝绿色荧光体，改变其混合比率而用作第1荧光体224和第2荧光体226，也可以将红色荧光体用作第1荧光体224，并且将蓝绿色荧光体用作第2荧光体226。
另外，如上所述，作为第1LED芯片206和第2LED芯片207，也可以使用发出近紫外光以外的光的LED芯片。例如，在将发出蓝色光的LED芯片用作第1LED芯片206和第2LED芯片207时，可以混合对蓝色光进行波长转换而放射红色光的红色荧光体与对蓝色光进行波长转换而放射绿色光的绿色荧光体，作为第1荧光体224和第2荧光体226来使用。
通过如上所述的组合，在第1荧光部件212中，通过第1LED芯片206发出的蓝色光、红色荧光体放射的红色光以及绿色荧光体放射的绿色光的合成，能够得到白色光。并且，在第2荧光部件213中，也是通过第2LED芯片207发出的蓝色光、红色荧光体放射的红色光以及绿色荧光体放射的绿色光的合成，能够得到白色光。因此，在第1荧光部件212和第2荧光部件213中，通过改变红色荧光体与绿色荧光体的混合比率，从而与本实施例同样，能够从第1发光面212a和第2发光面213a分别放射不同色温的白色光。
如上所述，第1荧光体224和第2荧光体226可以采用各种荧光体。另外，与第1实施例和第2实施例的情况相同，由第1荧光部件212和第2荧光部件213分别得到的光、以及由这些光合成得到的光也不限于白色光，可以根据发光装置201所要求的放射光的色度和亮度等，适当选择第1荧光体224和第2荧光体226的种类，使得从第1发光面212a放射的光的第1色度与从第2发光面213a放射的光的第2色度不同。上述的各种荧光体和填充材料的具体例与针对第1实施例中的第1荧光部件14和第2荧光部件15示出的具体例相同。
（光混合部件）
如上所述，光混合部件217对从第1LED214发出的光、和从第2LED215发出的光进行混合，作为合成光进行放射。为了得到这样的功能，在本实施例中，光混合部件217在由透明树脂构成的透光性母材229上分散地保持光扩散材料228，该光扩散材料228对从第1LED214和第2LED215分别发出的光进行扩散和混合。
光混合部件217中使用的光扩散材料228优选采用将光扩散时的损失抑制得尽可能低的材料，如果利用光的折射进行扩散，则能够抑制这样的损失。具体地讲，适合的有玻璃珠、硅珠或者由丙烯酸或苯乙烯等透明树脂等构成的珠。另外，除了这些珠以外，例如还可以将氧化铝、氧化钛、或氧化锆等成型为粒子状来使用。
另一方面，关于在光混合部件217中使用的透光性母材229，由于是使用点胶机等在设置于基板202的第1面202a上的凸状框216的内侧涂布光混合部件217，因此优选使用热塑性树脂、热硬化性树脂、光硬化性树脂等。另外，在将发出近紫外光的LED芯片作为第1LED芯片206和第2LED芯片207来使用时，这些LED芯片发出的近紫外光的一部分可能会到达光混合部件217，因此，优选使用对于从第1LED芯片206和第2LED芯片207发出的近紫外光具有充分的透明性和耐久性的材料。因此，作为透光性母材229，适合采用与上述的第1荧光部件212和第2荧光部件213的填充材料相同的材料。另外，虽然在本实施例中将透明树脂用作透光性母材229，但是只要具有透光性即可，透光性母材229也可以采用例如乳白色等非透明的材料。
通过如上所述地构成光混合部件217，从第1LED214发出的第1色温T1的白色光和从第2LED215发出的第2色温T2的白色光在分别入射到光混合部件217内之后，在由透光性母材229分散地保持的光扩散材料228的作用下扩散并混合。这样地由两种白色光混合得到的合成光从光混合部件217的放射面217a向发光装置201的外侧放射。这样，由于色温彼此不同的两种白色光在被光混合部件217的光扩散材料228混合之后向发光装置201的外侧放射，因此从发光装置201放射的合成光成为很难发生这两种光的分离的优异的合成光。
在本实施例中，在形成于基板202上的第1凹部203内收纳第1LED214，并且在第2凹部204内收纳第2LED215，因此，以覆盖这些部分的方式设置的光混合部件217的形状和大小等的自由度提高，并且能够紧凑地构成发光装置201。而且，此时，第1凹部203和第2凹部204在基板202的第1面202a中的开口面积和开口形状实质上相同，因此抑制了对从第1发光面212a和第2发光面213a分别发出的白色光进行混合时的形状上的偏差，能够更良好地混合各个白色光。
而且，在本实施例中，也是由第1LED芯片206、和对第1LED芯片206发出的光的至少一部分进行波长转换的第1荧光部件212构成第1LED214，由第2LED芯片207、和对第2LED芯片207发出的光的至少一部分进行波长转换的第2荧光部件213构成第2LED215，因此不仅能够将功耗抑制得低，而且与直接使用LED芯片发出的光的情况相比，能够得到显色性优异的合成光。
另外，在本实施例中，如上所述，通过引线接合将第1LED芯片206和第2LED芯片207安装到基板202上。此时，从第1发光面212a和第2发光面213a分别突出到比基板202的第1面202a更上方的位置的各金属线219、220、222以及223，被以覆盖第1发光面212a和第2发光面213a的方式设置的光混合部件217所覆盖，位于该光混合部件217内。因此，不需要另外设置用于保护金属线219、220、222以及223的涂层或部件等。
（在照明装置中的应用）
在本实施例的发光装置201中，也是从第1LED214发出第1色温T1的白色光，并且从第2LED215发出比第1色温T1高的第2色温T2的白色光，由这些两种白色光混合而成的合成光从发光装置201放射出去，因此能够从发光装置得到第1色温T1与第2色温T2之间的任意色温的白色光。因此，发光装置201适合作为需要利用照明装置等得到预定的期望色温的白色光时的照明装置的光源、以及需要得到可调整色温的照明光时的照明装置的光源。因此，以下对如下照明装置的例子进行说明：该照明装置将本实施例的发光装置201用作光源，从而能够在第1色温T1与第2色温T2之间对照明光的色温进行调整。
图41是示出将本实施例的发光装置201应用于照明装置301时的、照明装置301的电气电路结构的概略的电路图。如上所述，通过将第1LED芯片206和第2LED芯片207安装在基板202上，从而发光装置201具有如图41所示的电气电路结构。即，四个第1LED芯片206在设置于基板202上的两个外部连接焊盘208a和209a之间，将阳极设于外部连接焊盘208a侧而彼此并联连接。另一方面，四个第2LED芯片207在设置于基板202上的两个外部连接焊盘210a和211a之间，将阳极设于外部连接焊盘211a侧而彼此并联连接。因此，本实施例的发光装置201与第1实施例的发光装置1同样地构成电气电路，第1LED芯片206与第2LED芯片207在电气上分离，能够独立地供给驱动电流。
如图41所示，在本实施例中也与第1实施例的情况相同，外部连接焊盘208a与外部连接焊盘210a在基板202的外部电连接。并且，外部连接焊盘209a与外部连接焊盘211a也是在基板202的外部电连接。因此，四个第1LED芯片206与四个第2LED芯片207以极性彼此相反的方式并联连接。另外，也可以不像本实施例这样在基板202的外部进行这样的连接，而是利用基板202上形成的配线图案来实现这样的连接。
通过这样地在基板202的外部进行电连接，从而在照明装置301中，也可以使用第1实施例和第2实施例中使用的驱动单元29。即，为了向发光装置201的第1LED芯片206和第2LED芯片207分别供给驱动电流，并且控制该驱动电流的供给，在照明装置301上也设置有第1实施例和第2实施例中使用的驱动单元29。并且，驱动单元29的连接端子31与发光单元201侧的外部配线焊盘208a和210a电连接，驱动单元29的连接端子32与发光单元201侧的外部配线焊盘209a和211a电连接。
在上述的电气电路结构中，当根据来自驱动控制部33的基极信号使得晶体管Q1和Q4都成为接通状态时，驱动电源30的正极经由晶体管Q1和电阻Rs与发光装置201的外部连接焊盘208a和210a连接，并且驱动电源30的负极经由晶体管Q4与发光装置201的外部连接焊盘209a和211a连接。因此，此时，在发光装置201中仅在第1LED芯片206中流过正向电流，从而只有第1LED芯片206发光。
通过如上所述的电流供给而从第1LED芯片206发出的近紫外光的一部分或全部被与第1LED芯片206同样地收纳在基板202的第1凹部203内的第1荧光部件212中分散地保持的第1荧光体224如上所述地实施波长转换，从第1发光面212a放射第1色温T1的白色光。
另一方面，当根据来自驱动控制部33的基极信号使得晶体管Q2和Q3都成为接通状态时，驱动电源30的正极经由晶体管Q2与发光装置201的外部连接焊盘209a和211a连接，并且驱动电源30的负极经由电阻Rs和晶体管Q3与发光装置201的外部连接焊盘208a和210a连接。因此，此时，在发光装置201中仅在第2LED芯片207中流过正向电流，从而只有第2LED芯片207发光。
通过如上所述的电流供给而从第2LED芯片207发出的近紫外光的一部分或全部被与第2LED芯片207同样地收纳在基板202的第2凹部204内的第2荧光部件213中分散地保持的第2荧光体226如上所述地实施波长转换，从第2发光面213a放射第2色温T2的白色光。
如上所述，驱动单元29构成为：能够独立地控制向与该驱动单元29连接的发光装置201的第1LED芯片206供给的第1驱动电流、和向第2LED芯片207供给的第2驱动电流。并且，在交替地切换晶体管Q1和Q4的接通状态与晶体管Q2和Q3的接通状态的情况下，当使一方的接通期间变长，并且使另一方的接通期间变短时，接通期间变短的一方的LED芯片的驱动电流不足而不再发光。
因此，例如，当使晶体管Q2和Q3的接通期间变短，从而不再向第2LED芯片207提供能够使第2LED芯片207发光的大小的第2驱动电流时，仅来自第1荧光部件212的白色光从发光装置201放射出。另一方面，当使晶体管Q1和Q4的接通期间变短，从而不再向第1LED芯片206提供能够使第1LED芯片206发光的大小的第1驱动电流时，仅来自第2荧光部件213的白色光从发光装置201放射出。另外，当调整晶体管Q1和Q4的接通期间与晶体管Q2和Q3的接通期间，并分别向第1LED芯片206和第2LED芯片207提供能够分别使第1LED芯片206和第2LED芯片207发光的大小的第1和第2驱动电流时，从第1荧光部件212放射的白色光与从第2荧光部件213放射的白色光的合成光从发光装置201放射出去。
如上所述，在本实施例中，也与第1实施例和第2实施例相同，通过调整接通期间t1和接通期间t2，能够得到可以使色温在第1色温T1与第2色温T2之间变化的白色光，作为照明装置301的照明光。此时，如上所述，由于在发光装置201上设置有光混合部件217，因此能够良好地进行从第1发光面212a放射的第1色温T1的白色光与从第2发光面213a放射的第2色温T2的白色光的混合，能够得到很难发生这两种白色光的分离的优异的白色光，作为照明装置301的照明光。另外，接通期间t1和接通期间t2的调整例如也可以使用驱动单元29上设置的操作部件等进行，还可以根据周围环境和预定的模式等自动地进行。
另外，如上所述，在本实施例中，也是由第1LED芯片206和第1荧光部件212构成第1LED214，由第2LED芯片207和第2荧光部件213构成第2LED215，因此与直接使用LED芯片发出的光的情况相比，能够得到显色性优异的合成光来作为照明光。而且，通过使用第1LED芯片206和第2LED芯片207，从而与使用白炽电灯等的情况相比，能够抑制功耗。
（光混合部件的变形例）
在本实施例中，在设置于基板202的第1面202a上的凸状框216的内侧，使用点胶机等涂布光混合部件217，从而利用光混合部件217来覆盖第1发光面212a和第2发光面213a，不过，光混合部件217在基板202上的安装方法以及光混合部件217的结构不限于此，可以采用各种方式。例如，在本实施例中，在基板202的第1面202a上涂布光混合部件217时，为了将光混合部件217限制于覆盖第1发光面212a和第2发光面213a的规定位置处而设置了凸状框216，但是，在涂布时的光混合部件217的粘性足够高，从而不会在基板202的第1面202a上从规定位置流出的情况下，也可以省略凸状框216。
另外，可以替代本实施例这样的光混合部件217的涂布，而是将预先形成为板状的光混合部件接合并设置于基板202的第1面202a。作为这样的变形例，图42是示意地示出使用了预先形成为板状的光混合部件217’的发光装置201’的平面图，图43是沿着图42中的XLIII-XLIII线的发光装置201’的概略截面图。如图42和图43所示，由于在本变形例中使用了预先形成为板状的光混合部件217’，因此不使用第3实施例中使用的凸状框216。这样，本变形例的发光装置201’与第3实施例的发光装置201的不同之处在于，不存在凸状框216并且使用了板状的光混合部件217’，而其他结构与第3实施例的发光装置201相同。因此，在本变形例中，也是对于与第3实施例的发光装置201相同的结构使用相同的标号，并省略详细的说明。
如图42和图43所示，光混合部件217’形成为四边形的板状，以覆盖作为第1荧光部件212的上表面的第1发光面212a和作为第2荧光部件213的上表面的第2发光面213a的方式，使用粘结剂等与基板202的第1面202a接合。因此，光混合部件217’位于分别与第1发光面212a和第2发光面213a相对的位置。
如针对第3实施例的发光装置201进行说明的那样，第1LED芯片206和第2LED芯片207的引线接合中使用的金属线219、220、222以及223从第1发光面212a和第2发光面213a突出。因此，在本变形例中，在光混合部件217’与第1发光面212a和第2发光面213a之间设置有空隙，为了避免这些金属线219、220、222以及223与光混合部件217’之间的干涉，沿着光混合部件217’的与基板202的第1面202a相对的面的周缘部形成有凸部217b’。因此，光混合部件217’在该凸部217b’抵接于基板202的第1面202a的状态下安装在基板202上。
与第3实施例的光混合部件217同样，光混合部件217’由对从第1LED214和第2LED215分别发出的光进行扩散和混合的粒状的光扩散材料、和分散地保持该光扩散材料的透明的透光性母材构成。关于这些光扩散材料和透光性母材，可以使用与构成第3实施例的光混合部件217的光扩散材料228和透光性母材229相同的材料。另外，虽然在本变形例中光混合部件217’形成为四边形的板状，但是光混合部件217’的形状不限于此，可以采用各种形状。另外，光扩散材料和透光性母材也与第3实施例的情况同样，可以进行各种变更和替换。
在本变形例的发光装置201’中，也是以覆盖第1发光面212a和第2发光面213a的方式将光混合部件217’接合于基板202，因此从第1LED214发出的第1色温T1的白色光、和从第2LED215发出的第2色温T2的白色光分别入射到光混合部件217’内，在由透光性母材分散地保持的光扩散材料的作用下扩散并混合。并且，由两种白色光混合得到的合成光从光混合部件217’的放射面217a’向发光装置201’的外侧放射。如上所述，由于色温彼此不同的两种白色光在被光混合部件217’的光扩散材料混合之后向发光装置201’的外侧放射，因此与第3实施例的发光装置201的情况同样，从发光装置201’放射的合成光成为很难发生这两种光的分离的优异的合成光。
（应用于照明装置时的变形例）
在上述第3实施例中，在将发光装置201应用于照明装置301时，将从发光装置201放射的合成光直接作为照明装置301的照明光。但是，从发光装置201放射的合成光是在光混合部件217的作用下扩散地放射的，因此，还可以利用配光透镜或反射器等配光部件，使得从发光装置201放射的合成光定向于规定方向之后作为照明光进行放射。
作为这样地应用于照明装置时的变形例，图44是示出安装了配光透镜（配光部件）320的发光装置201”的立体图。另外，图45是示意地示出该变形例的平面图，图46是沿着图45中的XLVI-XLVI线的发光装置201”和配光透镜320的截面图。为了便于说明，在图45中用点划线来表示配光透镜320。另外，在本变形例中，关于发光装置201”，除了与后述的光混合部件217”有关的部分以外，以与第3实施例的发光装置201相同的方式构成。因此，在本变形例，也是对于与第3实施例的发光装置201相同的结构使用相同的标号，并省略详细的说明。
如图44所示，在本变形例中，组合了发光装置201”与配光透镜320而应用于照明装置。配光透镜320由玻璃或具有透光性的树脂等形成为圆锥台状。通过使用粘结剂等将形成在小径侧端部上的抵接部320a固定在发光装置201”的基板202的第1面202a上，由此将该配光透镜320组装到发光装置201”上。另外，配光透镜320在大径侧具有出射面320b，并且在小径侧具有入射面320c，入射面320c的周围被抵接部320a围绕着。如上所述，配光透镜320在从入射面320c入射了发光装置201”发出的光之后，从出射面320b，在相对于该出射面320b的预定方向上和预定范围内放射出去。
如图45所示，在本变形例的发光装置201”中，出于与第3实施例中的凸状框216相同的目的，围着第1凹部203和第2凹部204而在基板202的第1面202a上固定着凸状框216”。该凸状框216”由树脂、金属、陶瓷等形成为圆环状，并使用粘结剂等固定在基板202的第1面202a上。不过，在用具有导电性的材料来形成凸状框216”时，需要进行用于与基板202的第1面202a上形成的配线图案之间确保电绝缘性的处理。
另外，虽然在本变形例中，采用了形成为圆环状的凸状框216”，但是凸状框216”的形状不限于圆环状，可以应用与第3实施例的凸状部216相同的四边形等各种形状。即，只要以围着第1凹部203和第2凹部204的方式，从基板202的第1面202a突出地设置，即可应用任何形状。另外，关于凸状框216”，可以在预先成型为框状之后，安装到基板202的第1面202a上，也可以使用点胶机等将由热塑性树脂、热硬化性树脂、光硬化性树脂等构成的膏状材料涂布在基板202的第1面202a上来形成凸状框216”。
如图46所示，凸状框216”的内侧被使用点胶机等涂布的光混合部件217”填满。因此，第1发光面212a和第2发光面213a被这样地设置在与第1发光面212a和第2发光面213a相对的位置的光混合部件217”覆盖。该光混合部件217”以与第3实施例的光混合部件217相同的方式构成，是为了对从第1发光面212a和第2发光面213a分别放射的光进行混合而设置的，由这些光混合得到的合成光从放射面217a”放射出去。另外，凸状框216”是为了在基板202的第1面202a上涂布光混合部件217”时，将光混合部件217”限制于覆盖第1发光面212a和第2发光面213a的规定位置处而设置的。并且，如图46所示，光混合部件217”与入射面320c分离。因此，对于第1LED214和第2LED215，在光混合部件217”和入射面320c之间设置有空隙。因此，从光混合部件217”放射的光经由具有比配光透镜320低的折射率的空气而入射到配光透镜320的入射面320c。
与第3实施例的光混合部件217同样，光混合部件217”由对从第1LED214和第2LED215分别发出的光进行扩散和混合的粒状的光扩散材料、和分散地保持该光扩散材料的透明的透光性母材构成。关于这些光扩散材料和透光性母材，可以使用与构成第3实施例的光混合部件217的光扩散材料228和透光性母材229相同的材料。另外，在本变形例中，也是在涂布时的光混合部件217”的粘性足够高，从而不会在基板202的第1面202a上从规定位置流出的情况下，可以省略凸状框216”。另外，光扩散材料和透光性母材也与第3实施例的情况同样，可以进行各种变更和替换。
在本变形例的发光装置201”中，也是以覆盖第1发光面212a和第2发光面213a的方式将光混合部件217”涂布在基板202上，因此从第1LED214发出的第1色温T1的白色光和从第2LED215发出的第2色温T2的白色光分别入射到光混合部件217’内，在由透光性母材分散地保持的光扩散材料的作用下扩散并混合。这样地由两种白色光混合得到的合成光从光混合部件217”的放射面217a”向发光装置201”的外侧放射。如上所述，由于色温彼此不同的两种白色光在被光混合部件217”的光扩散材料混合之后向发光装置201”的外侧放射，因此与第3实施例的发光装置201的情况同样，从发光装置201”放射的合成光成为很难发生这两种光的分离的优异的合成光。
与这样的发光装置201”组合使用的配光透镜320如上所述由玻璃或具有透光性的树脂等形成为圆锥台状，在小径侧端部，绕着周缘部的全周形成有构成环状壁的抵接部320a。在将配光透镜320安装在发光装置201”上时，该抵接部320a在与基板202的第1面202a抵接的状态下通过粘结剂等进行固定。此时，如图45和图46所示，抵接部320a围绕着固定在基板202的第1面202a上的凸状框216”以及填充在其内侧的光混合部件217”。因此，位于抵接部320a内侧的配光透镜320的入射面320c，处于与光混合部件217”的放射面217a”相对的位置。
通过这样地设置配光透镜320，由此，从第1LED214放射的第1色温T1的白色光和从第2LED215放射的第2色温的白色光在如上所述地被光混合部件217”混合而作为合成光从放射面217a”放射之后，从配光透镜320的入射面320c入射到配光透镜320内。入射到配光透镜320内的合成光从配光透镜320的大径侧端部的出射面320b朝向配光透镜320的外侧，作为照明装置的照明光放射出去。
如上所述，能够从发光装置201”得到很难发生第1色温T1和第2色温T2这两种白色光的分离的优异的合成光，但是该合成光是从光混合部件217”的放射面217a”扩散地放射的。此时，在本变形例的照明装置中，在与放射面217a”相对的位置设置了具有入射面320c的配光透镜320，因此能够将从放射面217a”放射的合成光有效地引导至预定的范围和方向。
另外，在本变形例中，可以在配光透镜320的入射面320c和出射面320b中的至少任意一方上设置凹凸。例如，如作为与图46相同的截面图的图47所示，在入射面320c上形成有凹凸320d的情况下，从第1LED214放射的第1色温T1的白色光和从第2LED215放射的第2色温的白色光在如上所述地被光混合部件217”混合而作为合成光从放射面217a”放射之后，从配光透镜320的入射面320c入射时，被该入射面320c的凹凸320d进一步混合。其结果，第1色温T1的白色光和第2色温的白色光被进一步良好地混合，能够更有效地抑制从照明装置放射的照明光中这两种光的分离。
另外，如作为与图46相同的截面图的图48所示，在配光透镜320的出射面320b上形成有凹凸320e的情况下，从第1LED214放射的第1色温T1的白色光和从第2LED215放射的第2色温的白色光也是在被光混合部件217”混合之后，从配光透镜320的出射面320b放射时，被该出射面320b的凹凸320e进一步混合。其结果，第1色温T1的白色光和第2色温的白色光被进一步良好地混合，能够更有效地抑制从照明装置放射的照明光中这两种光的分离。
而且，在配光透镜320的入射面320c和出射面320b双方上形成了这些凹凸320d和320e的情况下，从第1LED214放射的第1色温T1的白色光和从第2LED215放射的第2色温的白色光在被光混合部件217”混合之后，在向配光透镜320内入射时以及从配光透镜320内出射时，进一步受到两次混合。其结果，能够进一步有效地抑制从照明装置放射的照明光中这两种光的分离。
如上述第1实施例及其变形例中示出的配光透镜那样，配光透镜320的入射面320c上形成的凹凸320d或出射面320b上形成的凹凸320e例如可以利用形成为半球状的多个突起、多个半圆柱状的突起、或者截面为V字状、截面为锯齿状或截面为齿状的多个槽等来实现。另外，也可以替代半球状的突起，而采用圆锥状的突起、三棱锥状、四棱锥状等棱锥状的突起等。而且，也可以替代透明的配光透镜320，而使用乳白色等有色的透光性材料来形成配光透镜。
另外，在上述第3实施例的各变形例中，都是在发光装置侧安装了光混合部件，但是也可以在配光透镜320侧设置光混合部件。图49通过与图46相同的截面图来表示这样的发光装置和配光透镜320的构成例。另外，关于发光装置的结构，除了没有安装光混合部件这一点以外，以与图46的变形例相同的方式构成，配光透镜320的结构也与图46的变形例相同。
在图49的变形例中，使用点胶机等，将光混合部件227涂布在配光透镜320的入射面320c上。与第3实施例的光混合部件217同样，光混合部件227由对从第1LED214和第2LED215分别发出的光进行扩散和混合的粒状的光扩散材料、和分散地保持该光扩散材料的透明的透光性母材构成。这些光扩散材料和透光性母材可以使用与构成第3实施例的光混合部件217的光扩散材料228和透光性母材229相同的材料。另外，也可以替代在配光透镜320的入射面320c上的涂布，而是将预先成型为板状的光混合部件接合于入射面320c。
通过设置这样的光混合部件227，从而在图49的变形例中，从第1LED214发出的第1色温T1的白色光和从第2LED215发出的第2色温T2的白色光也分别入射到光混合部件227内，在由透光性母材分散地保持的光扩散材料的作用下扩散并混合。这样地由两种白色光混合得到的合成光在从配光透镜320的入射面320c入射到配光透镜320内之后，从配光透镜的出射面320b朝向配光透镜320的外侧，作为照明装置的照明光放射出去。因此，与第3实施例的发光装置201的情况同样，能够得到很难发生两种光的分离的优异的合成光作为照明装置的照明光，并且与上述的各变形例同样，能够利用配光透镜320有效地将照明光引导至预定的范围和方向。
另外，虽然在上述图49的变形例中，使用了由玻璃或具有透光性的树脂等形成为圆锥台状的配光透镜320，但是也可以使用第1实施例的第7变形例的配光透镜103。图50通过与图46相同的截面图来表示使用了从第1实施例的第7变形例的配光透镜103上去除了入射面103c侧的凹凸（锯齿状槽103d）后的配光透镜103’，且在配光透镜103’侧设置了光混合部件时的结构。另外，关于发光装置的结构，除了安装有光混合部件这一点以外，以与图46的变形例相同的方式构成，如上所述，由于配光透镜103’是从第1实施例的第7变形例的配光透镜103上去除了入射面103c侧的凹凸（锯齿状槽103d）后的透镜，因此对各构成部件附上与上述各变形例相同的标号，省略其详细的说明。
在图50的变形例中，形成为平板状的光混合部件237配置在入射面103c与第1发光面212a和第2发光面213a之间。更具体地讲，光混合部件237与入射面103c分离，且嵌入地安装在配光透镜103’的开口103f中。即，在光混合部件237与第1发光面212a和第2发光面213a之间设置有预定的空隙，在光混合部件237与入射面103c之间也设置有预定的空隙。通过如上所述地配置光混合部件237，能够使得从第1LED214和第2LED215入射并从光混合部件237放射的光经过折射率低的空气，入射到配光透镜103’的入射面103c。
与第3实施例的光混合部件217同样，光混合部件237由对从第1LED214和第2LED215分别发出的光进行扩散和混合的粒状的光扩散材料、和分散地保持该光扩散材料的透明的透光性母材构成。关于这些光扩散材料和透光性母材，可以使用与构成第3实施例的光混合部件217的光扩散材料228和透光性母材229相同的材料。
为了良好地混合从第1发光面212a和第2发光面213a放射的一次光，从光混合部件237的入射面到各发光源（即，第1LED214和第2LED215）的距离（图50中的L3）优选为配光透镜103’的焦距的0.5倍以上2倍以下。更优选的是，将从光混合部件237的入射面到各发光源的距离L3设定为配光透镜103的焦距的0.5倍以上1.5倍以下。进一步优选的是，将从光混合部件237的入射面到各发光源的距离L3设定为配光透镜103’的焦距的大致1倍，即，将从光混合部件237的入射面到各发光源的距离L3与配光透镜103’的焦距设定为大致相等。
另外，为了良好地混合从第1发光面212a和第2发光面213a放射的一次光，从光混合部件237的入射面到各发光源（即，第1LED214和第2LED215）的距离L3优选为两个发光源之间的距离（图50中的L4）的0.5倍以上2倍以下。更优选的是，将从光混合部件237的入射面到各发光源的距离L3设定为两个发光源之间的距离L4的0.5倍以上1.5倍以下。进一步优选的是，将从光混合部件237的入射面到各发光源的距离L3设定为两个发光源之间的距离L4的大致1倍，即，将从光混合部件237的入射面到各发光源的距离L3与两个发光源之间的距离L4设定为大致相等。
通过将这样的光混合部件237设置于上述位置，从而在图50的变形例中，从第1LED214发出的第1色温T1的白色光和从第2LED215发出的第2色温T2的白色光也是分别入射到光混合部件237内，在由透光性母材分散地保持的光扩散材料的作用下扩散并混合。这样地由两种白色光混合得到的合成光在从配光透镜103’的入射面103c入射到配光透镜103’内之后，从配光透镜103’的出射面103b朝向配光透镜103的外侧，作为照明装置的照明光进行放射。因此，与第3实施例的发光装置201的情况同样，能够得到很难发生两种光的分离的优异的合成光作为照明装置的照明光，并且与上述的各变形例同样，能够利用配光透镜103’有效地将照明光引导至预定的范围和方向。
另外，作为用于将从发光装置放射的合成光定向至规定方向而作为照明光进行放射的配光部件，也可以替代如上所述的配光透镜103’，而使用上述第1实施例及其变形例。在这样的情况下，只要使得从发光装置放射的合成光从小径侧入射并从大径侧放射，即可将合成光引导至期望的范围和方向。
虽然在图50的变形例中，将光混合部件237形成为平板状，但是不限于此，光混合部件237也可以形成为各种形状。例如，也可以以具有与配光透镜103’的入射面相同的曲率的方式形成光混合部件。图51通过与图46相同的截面图来表示使用了这样的光混合部件时的发光装置和配光透镜103’的结构。另外，关于发光装置的结构，除了安装有光混合部件这一点以外，以与图46的变形例相同的方式构成，如上所述，配光透镜103’是从第1实施例的第7变形例的配光透镜103上去除了入射面103c侧的凹凸（锯齿状槽103d）后的透镜，因此对各构成部件附上与上述的各变形例相同的标号，省略其详细的说明。
在图51的变形例中，在入射面103c与第1发光面212a和第2发光面213a之间，配置了以具有与配光透镜103’的入射面103c相同曲率的方式形成的光混合部件247。更具体地讲，光混合部件247与入射面103c分离，且嵌入地安装在配光透镜103’的开口103f中。即，在光混合部件247与第1发光面212a和第2发光面213a之间设置有预定的空隙，在光混合部件247与入射面103c之间也设置有预定的空隙。通过如上所述地配置光混合部件247，能够使得从第1LED214和第2LED215入射并从光混合部件247放射的光经过折射率低的空气，入射到配光透镜103’的入射面103c。另外，由于光混合部件247以具有与配光透镜103’的入射面103c相同曲率的方式形成，因此能够更良好地进行光混合部件247中的一次光（从第1LED214和第2LED215分别发出光）的混合。
与第3实施例的光混合部件217同样，光混合部件247由对从第1LED214和第2LED215分别发出的光进行扩散和混合的粒状的光扩散材料、和分散地保持该光扩散材料的透明的透光性母材构成。关于这些光扩散材料和透光性母材，可以使用与构成第3实施例的光混合部件217的光扩散材料228和透光性母材229相同的材料。
另外，在使用这样的光混合部件247的情况下，从光混合部件247的入射面到各发光源（即，第1LED214和第2LED215）的距离也是优选为配光透镜103的焦距的0.5倍以上2倍以下，更优选为0.5倍以上1.5倍以下，特别优选为配光透镜103’的焦距的大致1倍。由此，能够良好地混合从第1发光面212a和第2发光面213a放射的一次光。
而且，在使用这样的光混合部件247的情况下，从光混合部件247的入射面到各发光源（即，第1LED214和第2LED215）的距离也是优选为两个发光源间的距离的0.5倍以上2倍以下，更优选为0.5倍以上1.5倍以下，特别优选为两个发光源间的距离的大致1倍。由此，能够良好地混合从第1发光面212a和第2发光面213a放射的一次光。
另外，作为用于将从发光装置放射的合成光定向至规定方向而作为照明光进行放射的配光部件，也可以替代如上所述的配光透镜103’，而使用上述第1实施例及其变形例。在这样的情况下，只要使得从发光装置放射的合成光从小径侧入射并从大径侧放射，即可将合成光引导至期望的范围和方向。
虽然在图50的变形例中，光混合部件237形成为平板状，但是不限于此，光混合部件237也可以形成为各种形状。例如，可以将光混合部件形成为杯状。图52通过与图46相同的截面图来表示使用了这样的光混合部件时的发光装置和配光透镜103’的结构。另外，关于发光装置的结构，除了安装有光混合部件这一点以外，以与图46的变形例相同的方式构成，如上所述，配光透镜、第1实施例的第7变形例的配光透镜103’是从第1实施例的第7变形例的配光透镜103上去除了入射面103c侧的凹凸（锯齿状槽103d）后的透镜，因此对各构成部件附上与上述的各变形例相同的标号，省略其详细的说明。
在图52的变形例中，形成为杯状的光混合部件257与配光透镜103’的入射面103c分离，嵌入地安装到配光透镜103’的开口103f中。即，杯状的光混合部件257的底面与入射面103c分离，但杯状的光混合部件257的底面与开口103f的侧面贴紧。另外，在光混合部件257与第1发光面212a和第2发光面213a之间设置有预定的空隙，在光混合部件257与入射面103c之间也设置有预定的空隙。通过如上所述地配置光混合部件257，能够使得从第1LED214和第2LED215入射并从光混合部件257放射的光经过折射率低的空气，入射到配光透镜103’的入射面103c。并且，由于杯状的光混合部件257以嵌入配光透镜103’的开口103f的方式进行配置，因此能够良好地混合从开口103f的侧面放射并入射到配光透镜103’的一次光。
与第3实施例的光混合部件217同样，光混合部件257由对从第1LED214和第2LED215分别发出的光进行扩散和混合的粒状的光扩散材料、和分散地保持该光扩散材料的透明的透光性母材构成。关于这些光扩散材料和透光性母材，可以使用与构成第3实施例的光混合部件217的光扩散材料228和透光性母材229相同的材料。
另外，在使用这样的光混合部件257的情况下，从光混合部件257的入射面到各发光源（即，第1LED214和第2LED215）的距离也是优选为配光透镜103的焦距的0.5倍以上2倍以下，更优选为0.5倍以上1.5倍以下，特别优选为配光透镜103’的焦距的大致1倍。由此，能够良好地混合从第1发光面212a和第2发光面213a放射的一次光。
而且，在使用这样的光混合部件257的情况下，从光混合部件257的入射面到各发光源（即，第1LED214和第2LED215）的距离也是优选为两个发光源间的距离的0.5倍以上2倍以下，更优选为0.5倍以上1.5倍以下，特别优选为两个发光源间的距离的大致1倍。由此，能够良好地混合从第1发光面212a和第2发光面213a放射的一次光。
另外，光混合部件257的形状不限于图52所示的截面コ字状，例如也可以是截面U字状。
另外，作为用于将从发光装置放射的合成光定向至规定方向而作为照明光进行放射的配光部件，也可以替代如上所述的配光透镜320，而使用外形形成为圆锥台的筒状并且内壁面为反射面的反射器，作为配光部件。在使用这样的反射器的情况下，只要使得从发光装置放射的合成光从小径侧入射并从大径侧放射，即可将合成光引导至期望的范围和方向。
图53与图46的截面图同样地示出使用这样的反射器340来代替配光透镜320时的构成例。在图53的变形例中，在与图46的例子同样的发光装置201”上安装有反射器340。如图53所示，反射器340的小径侧端部340a围着光混合部件217”并且使用粘结剂等固定在基板202的第1面202a上，形成了从该光混合部件217”放射的光所入射的入射部。另一方面，反射器340的大径侧端部340b形成了以规定范围和方向放射从入射部入射的光的出射部。因此，被小径侧端部340a围绕的开口面成为反射器340的入射面，并且被大径侧端部340b围绕的开口面成为反射器340的出射面。
在设置了这样的反射器340的情况下，从第1LED214放射的第1色温T1的白色光和从第2LED215放射的第2色温的白色光也如上所述地被光混合部件217”混合，作为合成光从光混合部件217”的放射面217a”放射之后，从小径侧端部340a入射到反射器340内。入射到反射器340内的合成光被反射器340的内壁面340c定向至预定的范围和方向，从大径侧端部340b朝向反射器340的外侧，作为照明装置的照明光进行放射。
如上所述，能够从发光装置201”得到很难发生第1色温T1和第2色温T2的两种白色光的分离的优异的合成光，但是该合成光是从光混合部件217”的放射面217a”扩散地放射的。此时，在本变形例的照明装置中，以围着光混合部件217a”的方式设置了反射器340，因此能够将从放射面217a”放射的合成光有效地引导至预定的范围和方向。
另外，在使用这样的反射器340的情况下，也与上述图49的变形例同样，可以将预先成型的光混合部件设置在反射器340侧。此时，光混合部件例如可以在反射器340的小径侧端部340a或其附近，以嵌合于内壁面340c的方式进行设置，也可以在反射器340的大径侧端部340b或其附近，以嵌合于内壁面340c的方式进行设置。而且，也可以在小径侧端部340a与大径侧端部340b之间的中间部分处，以嵌合于内壁面340c的方式进行设置。
<第4实施例>
在第3实施例的发光装置201中，使用形成在基板202上的第1凹部203和第2凹部204来构成作为本发明的第1发光源和第2发光源的第1LED214和第2LED215。但是，发光装置的结构不限于此，可以进行各种变形或替换。因此，以下将发光装置的另一个例子作为本发明的第4实施例来进行说明。
（发光装置的整体结构）
图54是示出在本实施例的发光装置中使用的发光装置401的概略结构的立体图，图55是示意地示出发光装置401的平面图。另外，图56是示出发光装置401的电气电路结构的电路图，图57是沿着图55中的LVII-LVII线的发光装置401的概略截面图。如图54和图55所示，发光装置401具有基板402，该基板402由电绝缘性优异且具有良好散热性的氧化铝系陶瓷构成，在该基板402的芯片安装面402a上安装有四个第1LED芯片403和四个第2LED芯片404。
而且，在基板402的芯片安装面402a上，以围着这些第1LED芯片403和第2LED芯片404的方式，设置有环状且为圆锥台形状的反射器405。并且，该反射器405的内侧被隔离部件406分割为第1区域407与第2区域408。不过，如图54所示，隔离部件406的高度比反射器405的高度低，在反射器405内侧的比隔离部件406靠上方的位置，第1区域407和第2区域408成为一体。
这些反射器405和隔离部件406可以由树脂、金属、陶瓷等形成，并使用粘结剂等固定在基板402上。不过，在反射器405和隔离部件406使用了具有导电性的材料的情况下，需要进行用于与后述的配线图案之间实现电绝缘性的处理。
另外，本实施例中的第1LED芯片403和第2LED芯片404的数量只是一例，可以根据需要进行增减。即，第1LED芯片403和第2LED芯片404的数量也可以各为一个，而且也可以使两者的数量不同。另外，基板402的材质也不限于本实施例中采用的氧化铝系陶瓷，可以采用适合基板402的各种材质，例如可以使用从陶瓷、树脂、玻璃环氧树脂、在树脂中含有填料的复合树脂等中选择的材料。另外，为了使基板402的芯片安装面402a中的光反射性良好而提高发光装置401的发光效率，优选使用含有氧化铝粉末、氧化硅粉末、氧化镁、氧化钛等白色颜料的硅树脂。而且，为了提高散热性，还可以使用铜制基板或铝制基板等金属制基板。不过，在使用金属制基板时，需要以彼此之间电绝缘的方式在配线基板上形成配线图案。
另外，上述的反射器405和隔离部件406的形状也只是示出了一例，可以进行各种变更。例如，也可以替代预先成型的反射器405和隔离部件406，而使用点胶机等，在基板402的芯片安装面402a上形成相当于反射器405的环状壁部，之后形成相当于隔离部件406的隔离壁。此时，关于这些环状壁部和隔离壁部所使用的材料，例如有膏状的热硬化性树脂材料或UV硬化性树脂材料等，优选的是含有无机填料的硅树脂。
如图54和图55所示，在反射器405内的第1区域407中，四个第1LED芯片403与隔离部件406的延伸设置方向平行地配置成一列，在反射器405内的第2区域408中，四个第2LED芯片404在与第1LED芯片403的排列方向相同的方向上配置成一列。另外，在图55中，为了便于说明，用虚线来表示反射器405和隔离部件406。
如图55所示，在基板402的芯片安装面402a上，形成有用于向第1LED芯片403和第2LED芯片404分别供给驱动电流的配线图案409和配线图案410。对于配线图案409，在其一端部形成有外部连接用的外部连接焊盘409a，另一端部侧如图55所示地沿着第1LED芯片403的排列方向延伸设置。另外，如图55所示，配线图案409从位于反射器405内的第2区域408中的中间部分起，沿着第2LED芯片404的排列方向进行分支。
另一方面，对于配线图案410，在其一端部形成有外部连接用的外部连接焊盘410a，另一端部侧如图55所示地沿着第1LED芯片403的排列方向延伸设置。另外，如图55所示，配线图案410从位于反射器405内的第2区域408中的中间部分起，沿着第2LED芯片404的排列方向进行分支。
如图55所示，四个第1LED芯片403在配线图案409与配线图案410之间彼此并联连接，都是将阳极设于配线图案409侧。另外，四个第2LED芯片404也是在配线图案409与配线图案410之间彼此并联连接，都是将阴极设于配线图案409侧。通过在基板402上这样地安装第1LED芯片403和第2LED芯片404，从而在发光装置401中构成图56所示的电气电路。即，第1LED芯片403和第2LED芯片404以极性彼此相反的方式，并联连接在外部连接焊盘409a与外部连接焊盘410a之间。
更具体地讲，第1LED芯片403和第2LED芯片404分别在基板402侧的面上具有驱动电流供给用的两个电极（省略图示）。并且，各第1LED芯片403的一个电极（p电极）与配线图案409连接，并且另一个电极（n电极）与配线图案410连接。另外，各第2LED芯片404的一个电极（p电极）与配线图案410连接，并且另一个电极（n电极）与配线图案409连接。
关于如上所述的第1LED芯片403和第2LED芯片404的安装、以及两个电极与配线图案409和410的连接，采用倒装芯片安装，隔着未图示的金属凸块，利用共晶焊接来进行。另外，第1LED芯片403和第2LED芯片404在基板402上的安装方法不限于此，可以根据这些LED芯片的种类或构造等选择合适的方法。例如，可以采用双引线接合：在将第1LED芯片403和第2LED芯片404分别粘结固定于如上所述的基板402的规定位置之后，通过引线接合将第1LED芯片403和第2LED芯片404各自的电极与对应的配线图案连接。或者，可以采用单引线接合：将一个电极如上所述地与配线图案接合，并且通过引线接合将另一个电极与配线图案连接。
如图57所示，在反射器405内的第1区域407中，达到隔离部件406的高度，以分别覆盖四个第1LED芯片403的方式收纳有第1荧光部件（第1波长转换部件）411。并且，在反射器405内的第2区域408中，同样是达到隔离部件406的高度，以分别覆盖四个第2LED芯片404的方式收纳有第2荧光部件（第2波长转换部件）412。另外，在图54中，为了便于说明，省略了这些第1荧光部件411和第2荧光部件412。
第1荧光部件411以与上述第1实施例中的第1荧光部件14、第2实施例中的第1荧光部件111以及第3实施例中的第1荧光部件212相同的方式构成。即，第1荧光部件411由被第1LED芯片403发出的光激发而放射与第1LED芯片403发出的光不同波长的光的第1荧光体413、和分散地保持该第1荧光体413的填充材料414构成。另外，第2荧光部件412以与上述第1实施例中的第2荧光部件15、第2实施例中的第1荧光部件112以及第3实施例中的第1荧光部件213相同的方式构成。即，第2荧光部件412由被第2LED芯片404发出的光激发而放射与第2LED芯片404发出的光不同波长的光的第2荧光体415、和分散地保持该第2荧光体415的填充材料416构成。
因此，在本实施例中，第1LED芯片403与第1荧光部件411的组合构成了相当于本发明的第1发光源的第1LED417。并且，第2LED芯片404与第2荧光部件412的组合构成了相当于本发明的第2发光源的第2LED418。另外，第1荧光部件411的上表面411a相当于本发明的第1发光面，第2荧光部件412的上表面412a相当于本发明的第2发光面。因此，以下将第1荧光部件411的上表面411a称为第1发光面，并且将第2荧光部件412的上表面412a称为第2发光面。
如上所述，通过在反射器405内的第1区域407内收纳第1荧光部件411，并且在第2区域408内收纳第2荧光部件412，从而如图54所示，第1发光面411a和第2发光面412a处于与隔离部件406的高度对应的点划线的高度。因此，在第1发光面411a和第2发光面412a的上方存在被反射器405包围的区域。如图57所示，该区域被使用点胶机等涂布的光混合部件419填满。因此，第1发光面411a和第2发光面412a被如上所述地设置在与第1发光面411a和第2发光面412a相对的位置的光混合部件419所覆盖。详情后述，该光混合部件419是为了对从第1LED417和第2LED418分别放射的光进行混合而设置的，由这些光混合得到的合成光从放射面419a放射出去。另外，在图54中，为了便于说明，省略了光混合部件419。
（LED芯片）
本实施例中使用的第1LED芯片403和第2LED芯片404与第1～第3实施例的情况相同，都是发出具有405nm峰值波长的近紫外光的LED芯片。具体地讲，作为这样的LED芯片，优选的是在发光层中使用了InGaN半导体而发出近紫外区域的光的GaN系LED芯片等。另外，这些第1LED芯片403和第2LED芯片404的种类和发光波长特性不限于此，在不变更本发明的要旨的情况下，可以使用各种LED芯片。作为发出近紫外光的LED芯片以外的LED芯片，例如可以使用发出蓝色光的LED芯片。因此，在本实施例中，第1LED芯片403和第2LED芯片404发出的光的峰值波长适合处于360nm～460nm、优选为400nm～450nm的波长范围内。
（荧光部件）
如上所述，第1荧光部件411以与第1实施例中的第1荧光部件14、第2实施例中的第1荧光部件111以及第3实施例中的第1荧光部件212同样的方式构成，第2荧光部件412以与第1实施例中的第2荧光部件15、第2实施例中的第1荧光部件112以及第3实施例中的第1荧光部件213同样的方式构成。即，第1荧光部件411具有的第1荧光体413和第2荧光部件412具有的第2荧光体415具备彼此不同的波长转换特性。这样的不同波长转换特性的组合可以是多种多样的，但是在本实施例中，与第1～第3实施例的情况同样，作为第1荧光体413和第2荧光体415，都是混合地使用红色荧光体、绿色荧光体以及蓝色荧光体这3种荧光体。
四个第1LED芯片403发出的近紫外光被作为第1荧光体413分散地保持在第1荧光部件411内的红色荧光体、绿色荧光体以及蓝色荧光体分别波长转换为红色光、绿色光以及蓝色光，由这些红色光、绿色光以及蓝色光合成得到的白色光从第1荧光部件411的上表面、即第1发光面411a放射出去。并且，四个第2LED芯片404发出的近紫外光被作为第2荧光体415分散地保持在第2荧光部件412内的红色荧光体、绿色荧光体以及蓝色荧光体分别波长转换为红色光、绿色光以及蓝色光，由这些红色光、绿色光以及蓝色光合成得到的白色光从第2荧光部件412的上表面、即第2发光面412a放射出去。
此处，在第1荧光体413和第2荧光体415中，改变红色荧光体、绿色荧光体以及蓝色荧光体的荧光体混合比率，使得从第1发光面411a放射的白色光的第1色温T1与从第2发光面412a放射的白色光的第2色温T2不同。即，从第1发光面411a放射的白色光相当于本发明的第1色度的光，从第2发光面412a放射的白色光相当于本发明的第2色度的光。另外，在本实施例中，例如也是将第1色温T1设为2500K，并且将第2色温T2设定为比第1色温T1高的6500K。这些第1色温T1和第2色温T2的值不限于如上所述的值，可以根据发光装置所要求的特性而进行各种设定。
另外，与第1～第3实施例的情况相同，第1荧光体413和第2荧光体415不限于由如上所述的红色荧光体、绿色荧光体以及蓝色荧光体混合而成的荧光体。例如，也可以混合蓝色荧光体和黄色荧光体来形成第1荧光体413和第2荧光体415。此时，第1LED芯片403发出的近紫外光被作为第1荧光体413分散地保持在第1荧光部件411内的蓝色荧光体和黄色荧光体波长转换为蓝色光和黄色光，由这些蓝色光和黄色光合成得到的白色光从第1发光面411a放射出去。在第2荧光部件412中，也是利用第2荧光体415同样地对第2LED芯片404发出的近紫外光进行波长转换，由此从第2发光面412a放射白色光。此时，在第1荧光体413和第2荧光体415中，通过改变蓝色荧光体和黄色荧光体的混合比率，也能够使得从第1发光面411a放射的白色光的第1色温T1与从第2发光面412a放射的白色光的第2色温T2不同。
另外，也可以不混合如上所述的蓝色荧光体和黄色荧光体，而是将蓝色荧光体用作第1荧光体413，并且将黄色荧光体用作第2荧光体415。此时，第1LED芯片403发出的近紫外光被第1荧光体413波长转换为蓝色光，并且第2LED芯片404发出的近紫外光被第2荧光体415波长转换为黄色光。因此，通过混合这些蓝色光和黄色光，能够得到各种色温的白色光。
作为如上所述的蓝色荧光体与黄色荧光体的组合的替代，也可以按照相同的方法使用红色荧光体与蓝绿色（青色）荧光体的组合。即，可以混合红色荧光体与蓝绿色荧光体，改变其混合比率而用作第1荧光体413和第2荧光体415，也可以将红色荧光体用作第1荧光体413，并且将蓝绿色荧光体用作第2荧光体415。
另外，如上所述，作为第1LED芯片403和第2LED芯片404，也可以使用发出近紫外光以外的光的LED芯片。例如，在将发出蓝色光的LED芯片用作第1LED芯片403和第2LED芯片404时，可以混合对蓝色光进行波长转换而放射红色光的红色荧光体与对蓝色光进行波长转换而放射绿色光的绿色荧光体，作为第1荧光体413和第2荧光体415来使用。
通过如上所述的组合，在第1荧光部件411中，通过第1LED芯片403发出的蓝色光、红色荧光体放射的红色光以及绿色荧光体放射的绿色光的合成，能够得到白色光。并且，在第2荧光部件412中，也是通过第2LED芯片404发出的蓝色光、红色荧光体放射的红色光以及绿色荧光体放射的绿色光的合成，能够得到白色光。因此，在第1荧光部件411和第2荧光部件412中，通过改变红色荧光体与绿色荧光体的混合比率，从而与本实施例同样，能够从第1发光面411a和第2发光面412a分别放射不同色温的白色光。
如上所述，第1荧光体413和第2荧光体415可以采用各种荧光体。另外，与第1～第3实施例的情况相同，由第1荧光部件411和第2荧光部件412分别得到的光、以及由这些光合成得到的光也不限于白色光，可以根据发光装置所要求的放射光的色度和亮度等，适当选择第1荧光体413和第2荧光体415的种类，使得从第1发光面411a放射的光的第1色度与从第2发光面412a放射的光的第2色度不同。上述的各种荧光体和填充材料的具体例与针对第1实施例中的第1荧光部件14和第2荧光部件15示出的具体例相同。
（光混合部件）
如上所述，光混合部件419对从第1LED417发出的光和从第2LED418发出的光进行混合，作为合成光进行放射。为了得到这样的功能，在本实施例中，光混合部件419在由透明的树脂构成的透光性母材420中，分散地保持光扩散材料421，该光扩散材料421对从第1LED417和第2LED418分别发出的光进行扩散和混合。
光混合部件419中使用的光扩散材料421与第3实施例中的光扩散部件228同样，优选使用将光扩散时的损失抑制得尽可能低的材料，如果利用光的折射来进行扩散，则能够抑制这样的损失。具体地讲，适合的有玻璃珠、硅珠或者由丙烯酸或苯乙烯等透明树脂等构成的珠。另外，除了这些珠以外，例如还可以将氧化铝、氧化钛、或氧化锆等成型为粒子状来进行使用。
另一方面，关于光混合部件419中使用的透光性母材420，在被反射器405包围的第1发光面411a和第2发光面412a上方的区域中，使用点胶机等涂布光混合部件419，因此与第3实施例中的透光性部件229相同，优选使用热塑性树脂、热硬化性树脂、光硬化性树脂等。另外，在将发出近紫外光的LED芯片作为第1LED1芯片403和第2LED芯片404来使用时，这些LED芯片发出的近紫外光的一部分可能会到达光混合部件419，因此优选使用对于从第1LED芯片403和第2LED芯片404发出的近紫外光具有充分的透明性和耐久性的材料。因此，作为透光性母材420，与第3实施例中的第1荧光部件212和第2荧光部件213的填充材料相同的材料比较合适。另外，虽然在本实施例中也是将透明的树脂用作透光性母材420，但是只要具有透光性即可，透光性母材420也可以采用例如乳白色等非透明的材料。
通过如上所述地构成光混合部件419，从第1LED417发出的第1色温T1的白色光和从第2LED418发出的第2色温T2的白色光分别入射到光混合部件419内，在由透光性母材420分散地保持的光扩散材料421的作用下扩散并混合。这样地由两种白色光混合得到的合成光从光混合部件419的放射面419a朝向发光装置401的外侧进行放射。如上所述，由于色温彼此不同的两种白色光在被光混合部件419的光扩散材料421混合之后向发光装置401的外侧放射，因此从发光装置401放射的合成光成为很难发生这两种光的分离的优异的合成光。
在本实施例中，也是由第1LED芯片403、和对第1LED芯片403发出的光的至少一部分进行波长转换的第1荧光部件411构成第1LED417，由第2LED芯片404、和对第2LED芯片404发出的光的至少一部分进行波长转换的第2荧光部件412构成第2LED418，因此不仅能够将功耗抑制得低，而且与直接使用LED芯片发出的光的情况相比，能够得到显色性优异的合成光。
（在照明装置中的应用）
在本实施例的中，也是从第1LED417发出第1色温T1的白色光，并且从第2LED418发出比第1色温T1高的第2色温T2的白色光，由这两种白色光混合而成的合成光从发光装置401放射出去，因此能够从发光装置得到第1色温T1与第2色温T2之间的任意色温的白色光。因此，发光装置401适合作为需要利用照明装置等得到预定的期望色温的白色光时的照明装置的光源、以及需要得到可调整色温的照明光时的照明装置的光源。
在将本实施例的发光装置401应用于照明装置的光源的情况下，通过与第1实施例同样地使用图10所示结构的电气电路，或者与第3实施例同样地使用图41所示结构的电气电路，能够实现可以在第1色温T1到第2色温T2之间对照明光的色温进行调整的照明装置。即，本实施例的发光单元401如上所述构成了图56所示的电气电路。因此，如果将基板402的外部配线焊盘409a与图10或图41所示的驱动单元29的连接端子31连接，并且将基板402的外部连接焊盘410a与图10或图41所示的驱动单元29的连接端子32连接，则与第1～第3实施例的情况相同，能够向第1LED芯片403和第2LED芯片404供给驱动电流。
因此，与第1～第3实施例的情况相同，通过调整驱动单元29中的晶体管Q1和Q4的接通期间t1、以及晶体管Q2和Q3的接通期间t2，能够得到可以使色温在第1色温T1与第2色温T2之间变化的白色光，作为照明装置的照明光。此时，如上所述，由于在发光装置401上设置有光混合部件419，因此能够良好地进行从第1发光面411a放射的第1色温T1的白色光与从第2发光面412a放射的第2色温T2的白色光的混合，能够得到很难发生这两种白色光的分离并且显色性优异的白色光，作为照明装置的照明光。
（光混合部件的变形例）
在本实施例中，在第1LED417和第2LED418上方的被反射器405围绕的区域中，使用点胶机等涂布光混合部件419，由此来覆盖第1发光面411a和第2发光面412a，但是光混合部件419的安装方法以及光混合部件419的结构不限于此，可以采用各种方式。
例如，在本实施例中，利用反射器405包围着如上所述地涂布的光混合部件419，从而将光混合部件419限制在第1发光面411a和第2发光面412a上。但是，在涂布时的光混合部件419的粘性足够高，从而不会从第1发光面411a和第2发光面412a流出的情况下，也可以不将反射器405延伸设置到第1发光面411a和第2发光面412a的上方。
另外，也可以替代本实施例这样的光混合部件419的涂布，而是以预先形成为板状的光混合部件同时覆盖第1发光面411a和第2发光面412a的方式，将该光混合部件接合并设置于第1LED417和第2LED418。此时，在与第1发光面411a和第2发光面412a相对的位置，配置该光混合部件。
在如上所述设置了预先形成为板状的光混合部件时，对于同样地作为第3实施例的变形例示出的光混合部件217’，为了避免与第1LED芯片206和第2LED芯片207的引线接合中使用的金属线219、220、222和223之间的干涉，在光混合部件217’的与基板202的第1面202a相对的面的周缘部形成了凸部217b’。但是，在本实施例中，第1LED芯片403和第2LED芯片404分别位于对应的第1荧光部件411和第2荧光部件412内，因此不需要设置如上所述的凹部。因此，能够在第1发光面411a和第2发光面412a上紧密地设置光混合部件。
在使用预先形成为板状的光混合部件时，也与第4实施例的光混合部件419同样，由对从第1LED417和第2LED418分别发出的光进行扩散和混合的粒状的光扩散材料、和分散地保持该光扩散材料的透明的透光性母材构成光混合部件，从而能够得到与第4实施例的发光装置401相同的效果。关于这些光扩散材料和透光性母材，可以使用与第3实施例的光混合部件217或第4实施例的光混合部件419的情况相同的材料。
（应用于照明装置时的变形例）
在将上述第4实施例的发光装置401应用于照明装置时，与第3实施例同样，可以将从发光装置401放射的合成光直接作为照明装置的照明光。但是，如针对第3实施例的发光装置201及作为其变形例的发光装置201”描述的那样，从发光装置401放射的合成光在光混合部件419的作用下扩散地放射，因此，能够利用配光透镜等配光部件将从发光装置401放射的合成光定向至规定方向之后将其作为照明光进行放射。
作为这样地将发光装置401应用于照明装置时的变形例，图58是示意地示出安装了配光透镜（配光部件）430的发光装置401”的平面图。另外，图59是沿着图58中的LIX-LIX线的发光装置401和配光透镜430的概略截面图。为了便于说明，在图58中用点划线来表示配光透镜430。
（配光透镜）
安装在发光装置401上的配光透镜430实质上以与第3实施例的变形例中使用的配光透镜320相同的方式构成。不过，在作为第3实施例的变形例的发光装置201”中，第1LED214和第2LED215被收纳在形成于基板202上的第1凹部203和第2凹部204中，而在本变形例中，分别收纳了第1LED417、第2LED418以及光混合部件419的反射器405在基板402的芯片安装面402a上突出。因此，本变形例的配光透镜430的结构与配光透镜320的结构的不同之处在于：为了避免该反射器405与配光透镜430之间的干涉，配光透镜430的小径侧端部上设置的抵接部430a比第3实施例的变形例的配光透镜320上设置的抵接部320a更长地延伸。该抵接部430a以外的配光透镜430的结构与第3实施例的变形例的配光透镜320相同，省略其详细的说明。
如图58和图59所示，使用粘结剂等将形成在小径侧端部上的抵接部430a固定在发光装置401的基板402的第1面402a上，从而将配光透镜430组装到发光装置401上。配光透镜430与第3实施例的变形例的配光透镜320同样，在大径侧具有出射面430b，并且在小径侧具有被抵接部430a包围的入射面430c。在处于配光透镜430被组装于发光装置401的状态时，反射器405成为被抵接部430a包围的状态，配光透镜430的入射面430c位于与光混合部件419的放射面419a相对的位置。
因此，从第1LED417放射的第1色温T1的白色光和从第2LED418放射的第2色温T2的白色光如上所述地被光混合部件419混合，作为合成光从放射面419a放射之后，从配光透镜430的入射面430c入射到配光透镜430内。入射到配光透镜430内的合成光从配光透镜430的大径侧端部的出射面430b朝向配光透镜430的外侧，作为照明装置的照明光进行放射。
如上所述，能够从发光装置401得到很难发生第1色温T1和第2色温T2的两种白色光的分离的优异的合成光，但是该合成光是从光混合部件419的放射面419a扩散地放射的。此时，在本变形例的照明装置中，在与放射面419a相对的位置设置了具有入射面430c的配光透镜430，因此能够将从放射面419a放射的合成光有效地引导至预定的范围和方向。
另外，在本变形例中，如第3实施例的变形例中说明的那样，可以在配光透镜430的入射面430c和出射面430b中的至少任意一个上设置凹凸。例如在入射面430c上形成了凹凸时，从第1LED417放射的第1色温T1的白色光和从第2LED418放射的第2色温T2的白色光在如上所述地被光混合部件419混合而作为合成光从放射面419a放射之后，从配光透镜430的入射面430c入射时，被该入射面430c的凹凸进一步混合。其结果，第1色温T1的白色光和第2色温T2的白色光被进一步良好地混合，能够更有效地抑制从照明装置放射的照明光中这两种光的分离。
另外，在配光透镜430的出射面430b上形成了凹凸时，从第1LED417放射的第1色温T1的白色光和从第2LED418放射的第2色温T2的白色光在被光混合部件419混合之后，从配光透镜430的出射面430b放射时，被该出射面430b的凹凸进一步混合。其结果，第1色温T1的白色光和第2色温T2的白色光被进一步良好地混合，能够更有效地抑制从照明装置放射的照明光中这两种光的分离。
而且，在配光透镜430的入射面430c和出射面430b双方上形成了凹凸时，从第1LED417放射的第1色温T1的白色光和从第2LED418放射的第2色温T2的白色光在被光混合部件419混合之后，在向配光透镜430内入射时和从配光透镜430内出射时，进一步进行了两次混合。其结果，能够进一步有效地抑制从照明装置放射的照明光中这些两种光的分离。
如上述第1实施例及其变形例中示出的配光透镜那样，配光透镜430的入射面430c或出射面430b上形成的凹凸例如可以利用形成为半球状的多个突起、多个半圆柱状的突起、或者截面为V字状、截面为锯齿状或截面为齿状的多个槽等来实现。另外，也可以替代半球状的突起，而采用圆锥状的突起、或三棱锥状、四棱锥状等棱锥状的突起等。而且，也可以替代透明的配光透镜430，而使用乳白色等有色的透光性材料来形成配光透镜。
另外，在使用配光透镜430时，如作为上述第3实施例的变形例所示的那样，可以不在发光装置401上设置光混合部件419，而是在配光透镜430的入射面403c侧设置光混合部件。此时，也能够得到与上述第4实施例相同的效果。
另外，作为用于将从发光装置401放射的合成光定向至规定方向之后作为照明光进行放射的配光部件，也可以代替如上所述的配光透镜430，而如作为上述第3实施例的变形例示出的那样，使用外形形成为圆锥台的筒状并且内壁面为反射面的第2反射器，作为配光部件。在使用这样的第2反射器的情况下，只要使得从发光装置401放射的合成光从小径侧端部侧的开口面（入射面）入射并从大径侧端部侧的开口面（出射面）放射，即可使合成光以期望的范围和方向进行放射。而且，还可以延长发光装置401的反射器405，兼用作第2反射器。
以上完成了对本发明实施方式的发光装置的说明，但是本发明并不限于上述各实施例和变形例。例如，在各实施例和变形例中，都是组合地使用LED芯片和荧光部件，但是也可以省略荧光部件而直接将LED芯片发出的光作为一次光来使用。而且，也可以替代LED芯片，而使用有机EL元件（OLED）等发光元件，在使用LED芯片以外的发光元件时，也能够得到与各实施例和变形例相同的效果。另外，以上将从第1LED和第2LED发出的一次光设为色温不同的两种白色光，但是两种一次光不限于白色光，可以将各种色度的光用作一次光。
各实施例和变形例中的第1LED芯片和第2LED芯片的电路结构也可以进行各种变更。即，可以替代并联连接这些LED芯片的方式，而是进行串联连接，也可以并用并联连接和串联连接。而且，基板上的配线图案和外部连接焊盘也不限于各实施例和变形例的方式，可以进行各种变更。
另外，用于向各LED芯片供给驱动电流的驱动电路也不限于图10和图41的电气电路结构，可以采用各种电路结构。例如，可以替代晶体管Q1～Q4的接通/断开动作，而根据来自驱动控制部33的基极信号一并地控制流过这些晶体管Q1～Q4的电流。此时，不需要电流调整用的电阻Rs。另外，可以替代电阻Rs而插入恒流电路，并根据驱动控制部33的基极信号使晶体管Q1～Q4分别进行接通/断开动作。
另外，在各实施例和变形例中，将发出的光的色度不同的发光源形成在同一基板上，但是不限于这样的结构，也可以在一个基板上形成一个发光源，并与形成有该发光源的基板进行组合。并且，也可以通过该组合，在基板上配置各实施例和变形例中的配光透镜。
另外，关于各实施例和变形例中使用的配光透镜和光混合部件等构成部件，在不脱离发明的要旨的范围内，都可以根据需要对它们的形状和尺寸等进行各种变更。例如，可以以覆盖发出彼此不同颜色的光的直径10cm的两个聚光灯的方式，变更配光透镜的尺寸。
产业上的可利用性
如在各实施例和变形例中所述的那样，本发明可以作为照明装置等光源来使用。
标号说明
1、41、120  发光装置
2、42、171  发光单元
3、43、63、73、83、93、193  配光透镜（配光部件）
3b、43b、63b、73b、83b、93b、193b  出射面
3c、43c、63c、73c、83c、93c、193c  入射面
3d、43d、83d、93d、193d V字状槽（凹凸）
4、44、172  基板
4b  隔离壁（分割线）
5、45  第1凹部
6、46  第2凹部
8、48、173  第1LED芯片
9、49、174  第2LED芯片
14、54、181  第1荧光部件（第1波长转换部件）
14a、181a  第1发光面
15、55、182  第2荧光部件（第2波长转换部件）
15a、182a  第2发光面
26、187  第1LED（第1发光源）
27、188  第2LED（第2发光源）
28  照明装置
33  驱动控制部（控制单元）
63d  凸部（半球状凸部，凹凸）
73d  凸部（棱锥状凸部，凹凸）
83e  凸部（半球状凸部，凹凸）
93e  凸部（棱锥状凸部，凹凸）
201、201’、201”、401  发光装置
202、402  基板
203  第1凹部
204  第2凹部
206、403  第1LED芯片
207、404  第2LED芯片
212、411  第1荧光部件（第1波长转换部件）
212a、411a  第1发光面
213、412  第2荧光部件（第2波长转换部件）
213a、412a  第2发光面
214、417  第1LED（第1发光源）
215、418  第2LED（第2发光源）
217、217’、217”、227、419  光混合部件
228、421  光扩散材料
229、420  透光性母材
301  照明装置
320、430  配光透镜（配光部件）
320b、430b  出射面
320c、430c  入射面
320d  凹凸
320e  凹凸
340  反射器（配光部件）
340a  小径侧端部
340b  大径侧端部

Claims (44)

1.一种发光装置，其特征在于，该发光装置具有：
第1发光源，其从第1发光面发出第1色度的光；
第2发光源，其具有与所述第1发光面相邻设置的第2发光面，从所述第2发光面发出与所述第1色度不同的第2色度的光；以及
透镜部件，其具有入射面和出射面，所述入射面与所述第1发光面和所述第2发光面相对地配置，并且在所述入射面上形成有对从所述第1发光源和所述第2发光源入射的光进行混合的凹凸，所述出射面放射从所述入射面入射的来自所述第1发光源和所述第2发光源的光。
2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，
所述入射面的凹凸是在与所述第1发光面和所述第2发光面的分割线平行的方向上延伸设置的多个V字状槽。
3.根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于，
由彼此相邻的两个所述V字状槽形成的截面V字状的峰的顶角为钝角。
4.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，
所述入射面的凹凸由多个半球状凸部形成。
5.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，
所述入射面的凹凸由多个棱锥状凸部形成。
6.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，
所述入射面的凹凸由多个圆锥状凸部形成。
7.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，
所述入射面的凹凸是在与所述第1发光面和所述第2发光面的分割线平行的方向上延伸设置，并且以所述分割线为中心而左右对称地形成的多个锯齿状槽。
8.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，
所述入射面的凹凸是在与所述第1发光面和所述第2发光面的分割线平行的方向上延伸设置，并且以所述分割线为中心而左右对称地形成的多个齿状槽。
9.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，
所述入射面的凹凸由半圆柱状凸部形成，所述半圆柱状凸部在与所述第1发光面和所述第2发光面的分割线平行的方向上延伸设置，并且与所述分割线的延伸设置方向垂直的面的截面形状为半圆状。
10.根据权利要求1～9中的任意一项所述的发光装置，其特征在于，
所述透镜部件的形状是具有直径比所述入射面大的出射面的圆锥台形状。
11.根据权利要求1～9中的任意一项所述的发光装置，其特征在于，
所述透镜部件是外周面为旋转抛物面的旋转抛物面体。
12.根据权利要求1～11中的任意一项所述的发光装置，其特征在于，
所述透镜部件的所述入射面侧的形状为凸透镜形状。
13.根据权利要求12所述的发光装置，其特征在于，
从所述透镜部件的所述入射面到所述第1发光源的距离和从所述透镜部件的所述入射面到所述第2发光源的距离是所述透镜部件的焦距的0.5倍以上2倍以下。
14.根据权利要求1～13中的任意一项所述的发光装置，其特征在于，
从所述透镜部件的所述入射面到所述第1发光源的距离和从所述透镜部件的所述入射面到所述第2发光源的距离是所述第1发光源与所述第2发光源之间的距离的0.5倍以上2倍以下。
15.根据权利要求1～14中的任意一项所述的发光装置，其特征在于，
以覆盖所述第1发光面和第2发光面的方式，在所述第1发光源和第2发光源上涂布了光混合部件，所述光混合部件是在透光性母材中分散光扩散材料而形成的，并且利用所述光扩散材料对所述第1发光源和第2发光源分别发出的光进行混合而放射。
16.一种发光装置，其特征在于，该发光装置具有：
第1发光源，其从第1发光面发出第1色度的光；
第2发光源，其具有与所述第1发光面相邻设置的第2发光面，从所述第2发光面发出与所述第1色度不同的第2色度的光；以及
透镜部件，其具有入射面和出射面，所述入射面在与所述第1发光面和所述第2发光面相对的位置处配置有光混合部件，所述光混合部件是在透光性母材中分散光扩散材料而形成的，并且利用所述光扩散材料对所述第1发光源和第2发光源分别发出的光进行混合而放射，所述出射面放射从所述入射面入射的来自所述第1发光源和所述第2发光源的光。
17.根据权利要求16所述的发光装置，其特征在于，
所述光扩散材料是由从玻璃、氧化硅、树脂、氧化铝、氧化钛、氧化锆的组中选择的材料形成的粒子。
18.根据权利要求17所述的发光装置，其特征在于，
所述透光性母材由树脂构成。
19.根据权利要求16～18中的任意一项所述的发光装置，其特征在于，
所述透镜部件的形状是具有直径比所述入射面大的出射面的圆锥台形状。
20.根据权利要求16～18中的任意一项所述的发光装置，其特征在于，
所述透镜部件是外周面为旋转抛物面的旋转抛物面体。
21.根据权利要求16～20中的任意一项所述的发光装置，其特征在于，
所述透镜部件的所述入射面侧的形状为凸透镜形状。
22.根据权利要求21所述的发光装置，其特征在于，
所述光混合部件是与所述第1发光面和所述第2发光面平行的平坦板状体。
23.根据权利要求21所述的发光装置，其特征在于，
所述光混合部件是具有与所述透镜部件的入射面侧的曲率相同曲率的板状体。
24.根据权利要求21所述的发光装置，其特征在于，
所述光混合部件为杯状的板状体，杯的底面比所述杯的开口部靠近所述透镜部件。
25.根据权利要求21～24中的任意一项所述的发光装置，其特征在于，
从所述光混合部件到所述第1发光源的距离和从所述光混合部件到所述第2发光源的距离是所述透镜部件的焦距的0.5倍以上2倍以下。
26.根据权利要求18～25中的任意一项所述的发光装置，其特征在于，
从所述光混合部件到所述第1发光源的距离和从所述光混合部件到所述第2发光源的距离是所述第1发光源与所述第2发光源之间的距离的0.5倍以上2倍以下。
27.根据权利要求1～26中的任意一项所述的发光装置，其特征在于，
所述透镜部件在所述出射面上形成有凹凸。
28.根据权利要求27所述的发光装置，其特征在于，
所述出射面的凹凸由多个半球状凸部形成。
29.根据权利要求27所述的发光装置，其特征在于，
所述出射面的凹凸由多个棱锥状凸部形成。
30.根据权利要求27所述的发光装置，其特征在于，
所述出射面的凹凸由多个圆锥状凸部形成。
31.根据权利要求27所述的发光装置，其特征在于，
所述透镜部件利用所述出射面的凹凸构成了菲涅尔透镜。
32.根据权利要求28所述的发光装置，其特征在于，
所述透镜部件利用所述多个半球状凸部构成了蝇眼透镜。
33.根据权利要求1～31中的任意一项所述的发光装置，其特征在于，
所述透镜部件的所述出射面侧的形状为凸透镜形状。
34.根据权利要求1～33中的任意一项所述的发光装置，其特征在于，
所述第1色度的光是发出第1色温的白色光的第1LED，所述第2色度的光是发出比所述第1色温高的第2色温的白色光的第2LED。
35.根据权利要求34所述的发光装置，其特征在于，
所述第1LED具有：通过驱动电流的供给而发光的第1LED芯片；以及对所述第1LED芯片发出的光的至少一部分进行波长转换而放射所述第1色度的光的第1波长转换部件，
所述第2LED具有：通过驱动电流的供给而发光的第2LED芯片；以及对所述第2LED芯片发出的光的至少一部分进行波长转换而放射所述第2色度的光的第2波长转换部件。
36.根据权利要求35所述的发光装置，其特征在于，
所述第1LED被收纳在形成于基板上的第1凹部中，
所述第2LED被收纳在第2凹部中，该第2凹部隔着分隔壁与所述第1凹部相邻地形成于所述基板上，
所述基板中的所述第1凹部的开口形状与所述基板中的所述第2凹部的开口形状实质上相同。
37.一种照明装置，其特征在于，该照明装置具有：
权利要求1～36中的任意一项所述的发光装置；以及
对所述发光源的发光进行控制的控制单元。
38.一种发光装置，其特征在于，该发光装置具有：
第1发光源，其从第1发光面发出第1色度的光；
第2发光源，其具有与所述第1发光面相邻设置的第2发光面，从所述第2发光面发出与所述第1色度不同的第2色度的光；以及
配光部件，其具有入射面和出射面，所述入射面与所述第1发光面和所述第2发光面相对地配置，对从所述第1发光源和所述第2发光源入射的光进行混合，所述出射面放射从所述入射面入射的来自所述第1发光源和所述第2发光源的光。
39.一种发光装置，其特征在于，该发光装置具有：
第1发光源，其从第1发光面发出第1色度的光；
第2发光源，其具有与所述第1发光面相邻设置的第2发光面，从所述第2发光面发出与所述第1色度不同的第2色度的光；以及
配光部件，其具有入射面和出射面，所述入射面在与所述第1发光面和所述第2发光面相对的位置处配置有光混合部件，所述光混合部件是在透光性母材中分散光扩散材料而形成的，并且利用所述光扩散材料对所述第1发光源和第2发光源分别发出的光进行混合而放射，所述出射面放射从所述入射面入射的来自所述第1发光源和所述第2发光源的光，
其中，在所述第1发光面和所述第2发光面与所述光混合部件之间具有预定的空隙。
40.一种透镜，其特征在于，该透镜具有：
入射面，在该入射面上形成有凹凸，所述凹凸对从隔着分割线而配置的不同的两个发光源入射的光进行混合；以及
出射面，其放射从所述入射面入射的光。
41.根据权利要求40所述的透镜，其特征在于，
所述入射面的凹凸是在与所述分割线平行的方向上延伸设置的多个V字状槽。
42.根据权利要求41所述的透镜，其特征在于，
由彼此相邻的两个所述V字状槽形成的截面V字状的峰的顶角为钝角。
43.根据权利要求40～42中的任意一项所述的透镜，其特征在于，
所述透镜的入射面侧的形状为凸透镜形状。
44.一种透镜，其特征在于，该透镜具有：
入射面，在该入射面上配置有光混合部件，所述光混合部件是在透光性母材中分散光扩散材料而形成的，并且利用所述光扩散材料对从不同的两个发光源入射的光进行混合而放射；以及
出射面，其放射从所述入射面入射的来自所述第1发光源和所述第2发光源的光。
CN2011800395015A 2010-09-08 2011-09-08 发光装置、照明装置以及透镜 Pending CN103081144A (zh)

Applications Claiming Priority (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010201099 2010-09-08
JP2010-201099 2010-09-08
JP2010-236836 2010-10-21
JP2010236836 2010-10-21
JP2011-193996 2011-09-06
JP2011193996A JP2012109532A (ja) 2010-09-08 2011-09-06 発光装置、照明装置、及びレンズ
PCT/JP2011/070531 WO2012033180A1 (ja) 2010-09-08 2011-09-08 発光装置、照明装置、及びレンズ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103081144A true CN103081144A (zh) 2013-05-01

Family

ID=45810776

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011800395015A Pending CN103081144A (zh) 2010-09-08 2011-09-08 发光装置、照明装置以及透镜

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8814385B2 (zh)
EP (1) EP2615652A4 (zh)
JP (1) JP2012109532A (zh)
CN (1) CN103081144A (zh)
WO (1) WO2012033180A1 (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105090776A (zh) * 2014-05-07 2015-11-25 恩普乐股份有限公司 光束控制部件、发光装置、面光源装置以及显示装置
CN110617407A (zh) * 2018-06-04 2019-12-27 三星电子株式会社 白光发光二极管模块和照明装置
CN113557055A (zh) * 2019-03-12 2021-10-26 夏普株式会社 美容器
US11318882B2 (en) * 2020-03-19 2022-05-03 B/E Aerospace, Inc. Color correction method for chromatic aberration using multiple color LED sources
CN114641654A (zh) * 2019-10-30 2022-06-17 日亚化学工业株式会社 光源装置
US20220333751A1 (en) * 2021-04-15 2022-10-20 Nichia Corporation Light emitting module

Families Citing this family (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2835036B8 (en) 2012-08-24 2019-04-10 Signify Holding B.V. A light emitting assembly, a lamp and a luminaire
US8876330B2 (en) * 2012-11-15 2014-11-04 Illinois Tool Works Inc. Illumination device
WO2014084645A1 (ko) * 2012-11-28 2014-06-05 주식회사 루멘스 발광소자 패키지 및 이의 제작 방법
WO2014099334A1 (en) * 2012-12-18 2014-06-26 Musco Corporation Multi-led lens with light pattern optimization
CN103062665A (zh) * 2013-01-18 2013-04-24 北京飞亚视科技发展有限公司 一种led模组及led灯具
US9565782B2 (en) 2013-02-15 2017-02-07 Ecosense Lighting Inc. Field replaceable power supply cartridge
CN104048262A (zh) * 2013-03-15 2014-09-17 欧司朗有限公司 透镜和照明装置
JP2014229590A (ja) * 2013-05-27 2014-12-08 ローム株式会社 Ｌｅｄ照明装置
KR102060790B1 (ko) * 2013-06-19 2019-12-31 삼성디스플레이 주식회사 광학 구조체 및 백라이트 유닛
US10020428B2 (en) 2013-10-02 2018-07-10 Glbtech Co., Ltd. White light emitting device having high color rendering
CN104315407A (zh) * 2014-10-13 2015-01-28 京东方科技集团股份有限公司 一种背光模组及显示装置
US10477636B1 (en) 2014-10-28 2019-11-12 Ecosense Lighting Inc. Lighting systems having multiple light sources
US10424562B2 (en) * 2014-12-16 2019-09-24 Citizen Electronics Co., Ltd. Light emitting device with phosphors
US11306897B2 (en) 2015-02-09 2022-04-19 Ecosense Lighting Inc. Lighting systems generating partially-collimated light emissions
US9869450B2 (en) 2015-02-09 2018-01-16 Ecosense Lighting Inc. Lighting systems having a truncated parabolic- or hyperbolic-conical light reflector, or a total internal reflection lens; and having another light reflector
US9568665B2 (en) 2015-03-03 2017-02-14 Ecosense Lighting Inc. Lighting systems including lens modules for selectable light distribution
US9746159B1 (en) 2015-03-03 2017-08-29 Ecosense Lighting Inc. Lighting system having a sealing system
US9651216B2 (en) 2015-03-03 2017-05-16 Ecosense Lighting Inc. Lighting systems including asymmetric lens modules for selectable light distribution
US9651227B2 (en) 2015-03-03 2017-05-16 Ecosense Lighting Inc. Low-profile lighting system having pivotable lighting enclosure
US9681515B2 (en) 2015-05-13 2017-06-13 Juha Rantala LED structure with a dynamic spectrum and a method
USD785218S1 (en) 2015-07-06 2017-04-25 Ecosense Lighting Inc. LED luminaire having a mounting system
USD782094S1 (en) 2015-07-20 2017-03-21 Ecosense Lighting Inc. LED luminaire having a mounting system
USD782093S1 (en) 2015-07-20 2017-03-21 Ecosense Lighting Inc. LED luminaire having a mounting system
TWI621809B (zh) * 2015-07-31 2018-04-21 鴻海精密工業股份有限公司 透鏡及具有所述透鏡的發光元件
US9651232B1 (en) 2015-08-03 2017-05-16 Ecosense Lighting Inc. Lighting system having a mounting device
KR102297937B1 (ko) * 2015-08-11 2021-09-03 엘지디스플레이 주식회사 광원 모듈 및 이를 포함하는 백라이트 유닛과 액정 표시 장치
US11005012B2 (en) 2015-10-19 2021-05-11 Lumileds Llc Wavelength converted light emitting device with textured substrate
TWM519090U (zh) * 2015-11-17 2016-03-21 駿福交通器材股份有限公司 可發散均勻光源的發光裝置
GB2545404B (en) * 2015-12-10 2019-08-28 Polyway Ind Co Ltd Illuminating device capable of uniformly diffusing light beams and side view mirror assembly including same
US10608151B2 (en) * 2015-12-28 2020-03-31 Nichia Corporation Light source device
US10591134B2 (en) * 2016-01-19 2020-03-17 Lutron Ketra, Llc Lens for improved color mixing and beam control of an LED light source
US11106025B2 (en) 2016-01-19 2021-08-31 Lutron Technology Company Llc Total internal reflection lens having a straight sidewall entry and a concave spherical exit bounded by a compound parabolic concentrator outer surface to improve color mixing of an LED light source
DE102016104381A1 (de) * 2016-03-10 2017-09-14 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronische Leuchtvorrichtung, Verfahren zum Beleuchten einer Szene, Kamera sowie mobiles Endgerät
JP6861538B2 (ja) * 2016-06-22 2021-04-21 三菱電機株式会社 光源装置
CN210511507U (zh) 2017-01-19 2020-05-12 莱迪尔公司 用于改变光分布的装置、照明器系统和模具
JP2018121038A (ja) * 2017-01-27 2018-08-02 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 実装基板、発光装置、及び、照明装置
EP3376095B1 (en) * 2017-03-14 2019-08-21 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Low-beam-color-temperature-variable headlight unit
US10365351B2 (en) 2017-03-17 2019-07-30 Waymo Llc Variable beam spacing, timing, and power for vehicle sensors
US11262619B2 (en) 2017-07-13 2022-03-01 Saturn Licensing Llc Display and lighting apparatus including a light-emitting unit that emits high quality illumination through arrangements of lenses and light emitting devices
US10659668B2 (en) * 2017-10-10 2020-05-19 Lumileds Holding B.V. Flash device comprising a plurality of LEDs, a Fresnel lens, and a lens array
JP7278301B2 (ja) * 2018-04-23 2023-05-19 クリーエルイーディー インコーポレイテッド パターン形成された表面を有するスーパーストレートを備える半導体発光デバイス
JP6879270B2 (ja) * 2018-07-20 2021-06-02 日亜化学工業株式会社 発光装置
US20200083280A1 (en) * 2018-09-11 2020-03-12 Prilit Optronics, Inc. Top emission microled display and bottom emission microled display and a method of forming the same
WO2020088292A1 (zh) * 2018-10-31 2020-05-07 欧普照明股份有限公司 配光元件、光源组件及照明灯具
US11282276B2 (en) 2018-11-16 2022-03-22 Contraventum, Llc Collaborative light show authoring for tessellated geometries
US10440900B1 (en) 2019-01-22 2019-10-15 Calyx Cultivation Tech. Corp. Grow light with adjustable height and emission spectrum
ES2937819T3 (es) * 2019-09-11 2023-03-31 Ledil Oy Un dispositivo óptico para modificar una distribución de luz
US11499707B2 (en) 2020-04-13 2022-11-15 Calyxpure, Inc. Light fixture having a fan and ultraviolet sterilization functionality
KR20220073301A (ko) 2020-11-26 2022-06-03 삼성전자주식회사 Led 패키지 및 이를 포함하는 전자 장치
US11759540B2 (en) 2021-05-11 2023-09-19 Calyxpure, Inc. Portable disinfection unit
KR102444225B1 (ko) * 2021-12-22 2022-09-16 주식회사 한국항공조명 Bipv 미디어 일체형 모듈 및 그 제조방법
KR20230139147A (ko) * 2022-03-25 2023-10-05 현대모비스 주식회사 엘이디 모듈 및 이를 포함하는 차량

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5714218A (en) * 1995-08-21 1998-02-03 Dainippon Printing Co., Ltd. Ionizing radiation-curable resin composition for optical article, optical article, and surface light source
US20030133292A1 (en) * 1999-11-18 2003-07-17 Mueller George G. Methods and apparatus for generating and modulating white light illumination conditions
CA2314679A1 (en) * 1999-07-28 2001-01-28 William Kelly Improvements in and relating to ring lighting
DE20002043U1 (de) * 2000-02-04 2000-05-11 Lee Ching Chuan Farblicht-Mischvorrichtung
JP2003281909A (ja) * 2002-01-18 2003-10-03 Seiwa Electric Mfg Co Ltd Ｌｅｄランプ用反射器、ｌｅｄランプ用レンズ及びスポット投光器
JP4397394B2 (ja) * 2003-01-24 2010-01-13 ディジタル・オプティクス・インターナショナル・コーポレイション 高密度照明システム
JP4182783B2 (ja) * 2003-03-14 2008-11-19 豊田合成株式会社 Ｌｅｄパッケージ
JP4504662B2 (ja) * 2003-04-09 2010-07-14 シチズン電子株式会社 Ｌｅｄランプ
JP2004342780A (ja) * 2003-05-14 2004-12-02 Nichia Chem Ind Ltd ディスプレイ装置およびディスプレイ装置用レンズ
US7145125B2 (en) * 2003-06-23 2006-12-05 Advanced Optical Technologies, Llc Integrating chamber cone light using LED sources
JP4573579B2 (ja) 2004-06-18 2010-11-04 三洋電機株式会社 Ｌｅｄ照明装置
US20060290253A1 (en) * 2005-06-23 2006-12-28 Fusion Optix, Inc. Enhanced Diffusing Plates, Films and Backlights
JP2007122950A (ja) 2005-10-26 2007-05-17 Fujikura Ltd 照明装置
ATE543892T1 (de) * 2005-11-24 2012-02-15 Koninkl Philips Electronics Nv Anzeigevorrichtung mit einem fluoreszierenden feststoffmaterial
JP2007200730A (ja) * 2006-01-27 2007-08-09 Casio Comput Co Ltd 光源ユニット、光源装置及びプロジェクタ
KR100875443B1 (ko) 2006-03-31 2008-12-23 서울반도체 주식회사 발광 장치
US7888868B2 (en) * 2006-04-28 2011-02-15 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. LED light source with light-directing structures
WO2007145115A1 (ja) * 2006-06-13 2007-12-21 Panasonic Corporation 複合光学素子及びその製造方法
WO2008096714A1 (ja) * 2007-02-05 2008-08-14 Nikon Corporation 樹脂封止発光素子、平面状光源及びそれらの製造方法、並びに液晶表示装置
JP5320993B2 (ja) 2007-11-12 2013-10-23 三菱化学株式会社 照明装置
JP4997136B2 (ja) * 2008-02-18 2012-08-08 スタンレー電気株式会社 照明装置、看板照明装置および直下型液晶パネル用バックライト装置
JP2009231525A (ja) * 2008-03-24 2009-10-08 Mitsubishi Chemicals Corp 発光モジュール、および照明装置
JP5336775B2 (ja) * 2008-06-11 2013-11-06 パナソニック株式会社 発光装置
JP5380052B2 (ja) * 2008-11-25 2014-01-08 パナソニック株式会社 Ｌｅｄ照明装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105090776A (zh) * 2014-05-07 2015-11-25 恩普乐股份有限公司 光束控制部件、发光装置、面光源装置以及显示装置
CN110617407A (zh) * 2018-06-04 2019-12-27 三星电子株式会社 白光发光二极管模块和照明装置
CN113557055A (zh) * 2019-03-12 2021-10-26 夏普株式会社 美容器
CN114641654A (zh) * 2019-10-30 2022-06-17 日亚化学工业株式会社 光源装置
US11318882B2 (en) * 2020-03-19 2022-05-03 B/E Aerospace, Inc. Color correction method for chromatic aberration using multiple color LED sources
US20220333751A1 (en) * 2021-04-15 2022-10-20 Nichia Corporation Light emitting module
US11512827B2 (en) * 2021-04-15 2022-11-29 Nichia Corporation Light emitting module
US11774057B2 (en) 2021-04-15 2023-10-03 Nichia Corporation Light emitting module

Also Published As

Publication number Publication date
EP2615652A4 (en) 2015-12-09
JP2012109532A (ja) 2012-06-07
WO2012033180A1 (ja) 2012-03-15
EP2615652A1 (en) 2013-07-17
US8814385B2 (en) 2014-08-26
US20130194795A1 (en) 2013-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103081144A (zh) 发光装置、照明装置以及透镜
US9341318B2 (en) Lighting device and light source device
CN101800281B (zh) 半导体发光装置
CN102859259B (zh) 基于 led 的基座型照明结构
CN100424901C (zh) 发光二极管
CN103548159B (zh) 发光装置以及照明装置
WO2012121304A1 (ja) 発光装置及び発光装置を備えた照明装置
CN1747192B (zh) 发光装置
CN101794855B (zh) 半导体发光装置及半导体发光装置的制造方法
CN101911300B (zh) 从固态发光器件产生白光的方法和装置
EP1467416A2 (en) High power light emitting diode
CN106287552B (zh) 照明用光源以及照明装置
CN103069591A (zh) Led发光装置和具备led发光装置的指示器
CN102483201A (zh) 灯泡型灯
CN102041002A (zh) 磷光体及其制备方法、发光装置封装件、表面光源设备
CN101577303A (zh) 发光二极管封装、发光二极管系统及其制造方法
CN107466428B (zh) 光源装置及发光装置
TW201143158A (en) Light emitting diode package structure
CN103827576B (zh) 发光模组
CN104851957B (zh) 发光二极管封装结构
EP2445020B1 (en) Light emitting diode package structure
CN102022643A (zh) 发光装置
CN107980182A (zh) 发光装置及其制造方法
CN101799120B (zh) 一种兼具防眩光及可调色温的led白光照明模块的制造方法
JP4754723B2 (ja) 発光ダイオードランプ

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20130501