CN103056543A - 一种含Yb、Al、B的纳米无铅钎料 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种含Yb、Al、B的纳米无铅钎料,属于微电子组装用无铅钎料领域。其Ag含量为0.5~4.5%,Cu含量为0.2~1.5%,Yb含量为0.01~0.5%,Al含量为0.01~0.5%,B含量为0.01~0.5%,其余为Sn。制备方法:使用市售的Sn锭、Sn-Cu中间合金、Sn-Ag中间合金、Sn-Yb中间合金、Sn-Al中间合金、Sn-B中间合金,按照要求配比,采用高能超声搅拌的制造工艺冶炼无铅钎料,为防止元素的烧损在惰性气体保护气氛中冶炼、浇铸成棒材,将棒材制成电极,采用自耗电极直流电弧法制备纳米无铅钎料颗粒。优点是该钎料润湿性、力学性能较好,满足电子工业的需求。
Description
技术领域
本发明公开了一种含Yb、Al、B的纳米无铅钎料,属高密度电子器件钎料领域,是一种具有润湿性、力学性能优良的新型无铅钎料。
背景技术
随着电子工业的迅速发展,人们对环境的环保性要求也越来越高。传统的SnPb钎料因为Pb的毒性已经无法满足电子工业的发展需求,因此业界寻求无铅钎料来替代传统的SnPb,在诸多的无铅钎料中,SnAgCu以润湿性较好、力学性能较高等优点被推荐为替代SnPb的最佳选择。和SnPb相比,SnAgCu仍有自身的缺点,例如熔化温度明显高于SnPb钎料,润湿性也明显低于SnPb钎料。为了克服SnAgCu的缺点,业界诸多研究者纷纷提出了自身的改进方法。例如改进设备的再流焊工艺曲线,提升温度峰值,从而满足SnAgCu的高熔点要求。但是由于整体工艺温度的提升,电路板以及电子器件的封装塑料温度较低,导致在焊接工艺中电子器件的工艺失效。因此寻求和SnPb较为接近的无铅钎料成为电子工艺的发展需求。
同时,伴随着电子工业的进步,电子元器件的焊点密度也以数以千计的方式出现,工业对钎料的使用方式也发生了显著的变化,在表面组装技术中,无铅钎料以焊膏的形式成为连接电子器件的重要材料,由于承受着整体再流焊加热,电子器件和电路板的熔化温度较低,急需降低焊膏的熔点,另外,因为高密度器件的高可靠性需求,焊膏需要具有高的抗疲劳特性。同时无铅焊膏是由无铅钎料混合钎剂制备而成,因此需要提升无铅钎料的性能来满足表面组装技术的发展。
为了改善SnAgCu钎料的性能,国内外公开的专利均是从添加微量的合金元素或者颗粒的方式,提高无铅钎料的润湿性、力学性能等。目前主要添加的合金元素有Ce、Pr、Nd、Mn、、Fe、Ti、Co、Zn、Sb、Bi等,加入的颗粒有纳米Ag颗粒、微米Cu6Sn5颗粒、纳米POSS颗粒等。但是诸多的研 究结果中降低钎料熔点的合金元素以Bi元素较为显著,其他元素和颗粒以提高力学性能方面较为突出,对钎料的熔化温度贡献较小。代表性的专利有Sn-(0.05~3%)Ag-(0.5~6)Cu-(0.1~3)Bi(美国专利:US4879096),Sn-(2.0~4.0%)Ag-(0.5~1.5%)Cu-(1.0~10%)Bi-(0.05~1.5%)Cr[中国专利:CN2009910199580.0],但是Bi元素添加过量时,容易引起钎料在服役期间的焊点剥离,导致器件的失效。目前缺乏通过添加合金元素显著降低钎料的熔化温度、提升力学性能的报道。
发明内容
发明提供一种含Yb、Al、B的纳米无铅钎料,通过添加Yb、Al、B等合金元素制成纳米无铅钎料,以达到降低熔化温度和提高性能的双重作用。具有较低熔化温度,较高性能,是适用于电子行业的表面组装技术的纳米无铅钎料,能满足高密度器件的高可靠性需求。
本发明是以如下技术方案实现的:一种含Yb、Al、B的纳米无铅钎料,其特征在于:其成分及重量百分比为:Ag含量为0.5~4.5%,Cu含量为0.2~1.5%,Yb含量为0.01~0.5%,Al含量为0.01~0.5%,B含量为0.01~0.5%,其余为Sn。
本发明采用的方法是:使用市售的Sn锭、Sn-Cu中间合金、Sn-Ag中间合金、Sn-Yb中间合金、Sn-Al中间合金、Sn-B中间合金,按照一定的配比,采用高能超声搅拌的的制造工艺冶炼无铅钎料,为防止元素的烧损在惰性气体保护气氛中冶炼、浇铸成棒材,将棒材制成电极,采用自耗电极直流电弧法制备纳米无铅钎料颗粒。
本发明的机理是:由于SnAgCu钎料被推荐为替代传统SnPb钎料的最佳选择,主要是因为Ag和Cu的存在提高了钎料的性能。但是在服役期间,Ag和Cu与Sn反应,Ag3Sn和Cu6Sn5金属间化合物会快速长大,因其为脆性相,故而导致焊点的寿命降低,因此要严格控制Ag和Cu的含量,Ag的含量为0.5~4.5%,Cu的含量为0.2~1.5%。添加Yb元素,因为稀土的亲Sn性,降低Ag3Sn和Cu6Sn5的初生相的尺寸和数量,添加Al和B起到固溶强化的作用,可以抑制Ag3Sn和Cu6Sn5在服役期间的长大,同时Al可以提高钎料表面的抗氧化特性。三种元素联合,可以控制金属间化合物的尺寸,保证钎料在服役期间组织细小、均匀,从 而提高钎料的润湿性,力学性能以及抗氧化特性等。但是合金元素添加过量容易导致内部新生相的生成,恶化钎料的性能,因此需要控制Yb、Al和B的添加量,分别为Yb含量为0.01~0.5%,Al含量为0.01~0.5%,B含量为0.01~0.5%。
本发明的有益效果是:该钎料润湿性、力学性能较好,具有较低熔化温度,较高性能,是适用于电子行业表面组装技术的纳米无铅钎料,能满足高密度器件的高可靠性需求。
附图说明
图1:不同成分纳米无铅钎料合金(表1)的润湿性。
图2:不同成分纳米无铅钎料合金(表1)的力学性能。
具体实施方案
实施例1
含Yb、Al、B的纳米无铅钎料的成分质量百分比:4.0%Ag,0.5%Cu,0.01%Yb,0.01%Al,0.01%B,余量为Sn。
钎料主要性能检测:固相线温度在194℃左右,液相线温度在200℃左右(考虑了试验误差),具有优越的性能。
实施例2
含Yb、Al、B的纳米无铅钎料的成分质量百分比:3.8%Ag,0.2%Cu,0.5%Yb,0.5%Al,0.5%B,余量为Sn。
钎料主要性能检测:固相线温度在196℃左右,液相线温度在202℃左右(考虑了试验误差),具有优越的性能。
实施例3
含Yb、Al、B的纳米无铅钎料的成分质量百分比:3.0%Ag,0.5%Cu,0.05%Yb,0.01%Al,0.05%B,余量为Sn。
钎料主要性能检测:固相线温度在193℃左右,液相线温度在199℃左右(考虑了试验误差),具有优越的性能。
实施例4
含Yb、Al、B的纳米无铅钎料的成分质量百分比:4.5%Ag,1.2%Cu,0.08%Yb,0.05%Al,0.5%B,余量为Sn。
钎料主要性能检测:固相线温度在195℃左右,液相线温度在202℃左右(考虑了试验误差),具有优越的性能。
实施例5
含Yb、Al、B的纳米无铅钎料的成分质量百分比:0.5%Ag,0.2%Cu,0.5%Yb,0.1%Al,0.3%B,余量为Sn。
钎料主要性能检测:固相线温度在193℃左右,液相线温度在200℃左右(考虑了试验误差),具有优越的性能。
实施例6
含Yb、Al、B的纳米无铅钎料的成分质量百分比:3.8%Ag,0.7%Cu,0.05%Yb,0.05%Al,0.01%B,余量为Sn。
钎料主要性能检测:固相线温度在193℃左右,液相线温度在199℃左右(考虑了试验误差),具有优越的性能。
实施例7
含Yb、Al、B的纳米无铅钎料的成分质量百分比:3.0%Ag,0.5%Cu,0.1%Yb,1%Al,0.01%B,余量为Sn。
钎料主要性能检测:固相线温度在195℃左右,液相线温度在202℃左右(考虑了试验误差),具有优越的性能。
实施例8
含Yb、Al、B的纳米无铅钎料的成分质量百分比:3.9%Ag,0.6%Cu,0.01%Yb,0.01%Al,0.01%B,余量为Sn。
钎料主要性能检测:固相线温度在193℃左右,液相线温度在199℃左右(考虑了试验误差),具有优越的性能。
实施例9
含Yb、Al、B的纳米无铅钎料的成分质量百分比:3.5%Ag,0.5%Cu,0.03%Yb,0.5%Al,0.04%B,余量为Sn。钎料主要性能检测:固相线温度在194℃左右,液相线温度在200℃左右(考虑了试验误差),具有优越的性能。 实施例10
含Yb、Al、B的纳米无铅钎料的成分质量百分比:2.5%Ag,0.7%Cu,0.06%Yb,0.05%Al,0.03%B,余量为Sn。
钎料主要性能检测:固相线温度在192℃左右,液相线温度在198℃左右(考虑了试验误差),具有优越的性能。
实施例11
含Yb、Al、B的纳米无铅钎料的成分质量百分比:3.5%Ag,0.5%Cu,0.08%Yb,0.03%Al,0.05%B,余量为Sn。
钎料主要性能检测:固相线温度在194℃左右,液相线温度在200℃左右(考虑了试验误差),具有优越的性能。
实施例12
含Yb、Al、B的纳米无铅钎料的成分质量百分比:2.8%Ag,0.2%Cu,0.05%Yb,0.01%Al,1%B,余量为Sn。
钎料主要性能检测:固相线温度在195℃左右,液相线温度在203℃左右(考虑了试验误差),具有优越的性能。
实施例13
含Yb、Al、B的纳米无铅钎料的成分质量百分比:3.5%Ag,1.2%Cu,1%Yb,0.05%Al,0.05%B,余量为Sn。
钎料主要性能检测:固相线温度在194℃左右,液相线温度在201℃左右(考虑了试验误差),具有优越的性能。
实施例14
含Yb、Al、B的纳米无铅钎料的成分质量百分比:2.0%Ag,1.5%Cu,0.05%Yb,0.05%Al,0.08%B,余量为Sn。
钎料主要性能检测:固相线温度在193℃左右,液相线温度在199℃左右(考虑了试验误差),具有优越的性能。
实施例15
含Yb、Al、B的纳米无铅钎料的成分质量百分比:2.9%Ag,0.9%Cu, 0.03%Yb,0.08%Al,0.02%B,余量为Sn。
钎料主要性能检测:固相线温度在193℃左右,液相线温度在198℃左右(考虑了试验误差),具有优越的性能。
实施例16
含Yb、Al、B的纳米无铅钎料的成分质量百分比:3.0%Ag,0.5%Cu,0.02%Yb,0.02%Al,0.02%B,余量为Sn。
钎料主要性能检测:固相线温度在195℃左右,液相线温度在202℃左右(考虑了试验误差),具有优越的性能。
实验例:在其他成分不变的情况下,不同的Yb的含量对钎料的润湿性及力学性能的影响。
共实验如表1所示6个实验例。其实验结果见图1和图2。
表1:典型含Yb、Al、B、Sn、Ag、Cu纳米无铅钎料合金成分
从图1和图2的结果可见:微量合金元素Yb可以显著提高纳米SnAgCu钎料的润湿性、力学性能。
Claims (2)
1.一种含Yb、Al、B的纳米无铅钎料,其特征在于:其成分及重量百分比为:Ag含量为0.5~4.5%,Cu含量为0.2~1.5%,Yb含量为0.01~0.5%,Al含量为0.01~0.5%,B含量为0.01~0.5%,其余为Sn。
2.一种权利要求1所述含Yb、Al、B的纳米无铅钎料的制备方法,其特征在于:使用市售的Sn锭、Sn-Cu中间合金、Sn-Ag中间合金、Sn-Yb中间合金、Sn-Al中间合金、Sn-B中间合金,按照要求配比,采用高能超声搅拌的的制造工艺冶炼无铅钎料,为防止元素的烧损在惰性气体保护气氛中冶炼、浇铸成棒材,将棒材制成电极,采用自耗电极直流电弧法制备纳米无铅钎料颗粒。
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