CN103048726A - 导光板及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种导光板，其上开设缺口，用以装设光源，该导光板包括至少一聚光部，该聚光部包括入光区及反光区，该入光区围绕缺口设置，该反光区呈楔形，其由入光区相对缺口的一面朝导光板的内侧倾斜延伸形成直至与导光板平齐设置。本发明还提供一种上述导光板的制造方法，该导光板制作简便，且可有效提高整体亮度。
Description
技术领域
本发明涉及一种导光板，特别涉及一种应用于便携式电子装置的导光板及其制造方法。
背景技术
在移动电话等便携式电子装置中，常将发光二极管(light-emitting diode，LED)作为光源，并设置于一导光板一侧。通常情况下导光板入光面的截面积与LED光源发光面重叠区域的大小会影响到进入导光板光线的多少，而进入导光板光线的多少会决定整体亮度的高低。然而，现有的导光板大都采用标准的矩形状设计，其与LED光源发光面重叠区域通常较小，如此容易造成导光板的整体亮度较低。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种可提高整体亮度的导光板。
另，还有必要提供一种上述导光板的制造方法。
一种导光板，其上开设缺口，用以装设光源，该导光板包括至少一聚光部，该聚光部包括入光区及反光区，该入光区围绕缺口设置，该反光区呈楔形，其由入光区相对缺口的一面朝导光板的内侧倾斜延伸形成直至与导光板平齐设置。
一种导光板的制作方法，其包括如下步骤：提供一模具，该模具包括一下模及一上模，该下模上设置一第一型腔及与第一型腔连通之第二型腔；将一硅树脂放入第二型腔；将一片体放入第一型腔，并使该片体覆盖于硅树脂上；合上上模，并在高压低温的条件下，使片体与硅树脂成型于一体，其中硅树脂部分成型为楔形状。
上述的导光板上设置聚光部，以增加与光源的发光面重叠的区域，进而使光线尽量地进入导光板；同时，将聚光部的反光区设计为楔形，使将光线反射至聚光板以进一步增强导光板的亮度。该导光板制作简便，且可有效提高整体亮度。
附图说明
图1为本发明较佳实施方式的导光板立体图；
图2为图1所示的导光板之局部II的放大示意图；
图3为图1所示的导光板沿III-III线的剖视图；
图4及图5为用于制造图1所示的导光板的模具的截面图。
主要元件符号说明
| 导光板 | 100 |
| 导光部 | 10 |
| 缺口 | 12 |
| 聚光部 | 30 |
| 入光区 | 32 |
| 第一入光段 | 322 |
| 第二入光段 | 324 |
| 反光区 | 34 |
| 第一反光段 | 342 |
| 第二反光段 | 344 |
| 入光面 | 36 |
| 反光面 | 3422、3442 |
| 电路板 | 200 |
| 光源 | 220 |
| 模具 | 300 |
| 下模 | 320 |
| 第一型腔 | 321 |
| 第二型腔 | 323 |
| 楔形面 | 326 |
| 上模 | 340 |
| 硅树脂 | 360 |
| 片体 | 380 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1，本发明的较佳实施方式提供一种导光板100，其应用于移动电话等便携式电子装置(图未示)中。该便携式电子装置包括一电路板200及设置于电路板200上的一光源220，在本实施例中，该光源220为发光二极管（Light Emitting Diode，LED）。
该导光板100设置于电路板200上，用于引导光源220发出的光线的散射方向，进而为便携式电子装置的按键提供均匀的背光。该导光板100包括一导光部10及至少一聚光部30，该导光部10与聚光部30一体成型。
该导光部10为一高导旋光性的片体，其可采用聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、热塑性聚氨酯(Thermoplastic polyurethanes，TPU)或硅树脂(Silicone resin)中的一种或多种制成。该导光部10上通过印刷、激光或滚压成型的方式设置若干发光点（图未示），用以将光源220发出的光线通过折射的方式传递至导光板100所有部分，进而提高该导光板100的亮度。该导光部10的一侧开设至少一个缺口12，该缺口12用于装设光源220，该缺口12的数量与聚光部30的数量相对应。
请结合参阅图2，该聚光部30由高导旋光性的硅树脂制成，其围绕缺口12设置于导光部10上，由于硅树脂具有较好的流动性及塑性，因此可被制成任意形状。在本实施例中，该聚光部30设于导光部10的一表面，该聚光部30包括入光区32及与该入光区32一体成型的反光区34。该入光区32包括第一入光段322及设置于第一入光段322相对的两端的二第二入光段324。该第一入光段322与二第二入光段324围绕缺口12设置，且第一入光段322的一面与导光部10的一侧面平齐，以共同形成一入光面36。该反光区34设置于入光区32的一侧，该反光区34包括第一反光段342及及设置于第一反光段342相对的两端的二第二反光段344。该第一反光段342呈楔形，其由第一入光段322相对缺口的一面朝导光部10的内侧倾斜延伸形成直至与导光部平齐设置，并藉此形成一反光面3422。该第二反光段344也呈楔形，其由第二入光段324相对缺口12的一面朝导光部10的内侧倾斜延伸形成直至与导光部平齐设置，并藉此形成一反光面3442。本发明中，通过将反光区34的第一反光段342及第二反光段344设计为楔形，当有光源220发出的光线进入入光区32后，反光区34可通过反光面3422、3442有效地将光线反射至导光部10内，藉此提高导光板100的亮度。
请结合参阅图3，当光源220设置于导光部10的缺口12时，例如使该光源220的发光面朝向聚光部30的第一入光段322。由于聚光部30的入光区32设置于导光部10上，增加了光源220的发光面与导光板100的入光面36重叠的区域，如此光源220发出的光线可通过入光面36尽量地进入导光板100，同时光线被聚光部30的反光区34反射至聚光部30以进一步增强导光板100的亮度。
下面结合图4及图5说明该导光板100的制作方法，该制作方法包括如下步骤：
步骤S1：提高一套模具300，该模具300包括一下模320及一上模340，该下模320上设置相连通的第一型腔321及第二型腔323，该第二型腔323的深度略深于第一型腔321，二者的底部通过一楔形面326连接；
步骤S2：将一高导旋光性的硅树脂360放入下模320的第二型腔323中；
步骤S3：将一高导旋光性的片体380放入下模320的第一型腔321中，并使该片体380覆盖于高导旋光性的硅树脂360上，在本实施例中，该片体380可采用聚碳酸酯、热塑性聚氨酯或硅树脂中的一种或多种制成，其上可预先设置若干发光点；
步骤S4：合上上模340，并在高压低温的条件下，利用硅树脂360的流动性，使硅树脂360与片体380成型于一体，同时硅树脂360部份成型为楔形状；
步骤S5：打开上模340，取出成型后的产品，并将其放入一冲切模具中进行冲切处理，以冲切出具有上述缺口12形状的导光板100。如此，即完成该导光板100的制作。
可以理解，本案的导光板100不局限于在导光部10的一表面设置聚光部30，也可在导光部10的相对的两表面同时设置聚光部30，如此可进一步增加光源220的发光面与导光板100的入光面36重叠的区域；同时当该导光板100设置于便携式电子装置的电路板200上时，与相对电路板200相对的表面上的聚光部30还可起到支撑导光部10的作用，进而避免导光部10因长时间悬空而变形。
本发明的导光板100藉由在导光部10上设置聚光部30，以增加与光源220的发光面重叠的区域，进而使光线尽量地进入导光板100；同时，将聚光部30的反光区34设计为楔形，使其将光线反射至聚光部30以进一步增强导光板100的亮度。该导光板100制作简便，且可有效提高整体亮度。
Claims (10)
1.一种导光板，其特征在于：该导光板上开设缺口，用以装设光源，该导光板包括至少一聚光部，该聚光部包括入光区及反光区，该入光区围绕缺口设置，该反光区呈楔形，其由入光区相对缺口的一面朝导光板的内侧倾斜延伸形成直至与导光板平齐设置。
2.如权利要求1所述的导光板，其特征在于：所述导光板包括导光部，该导光部与聚光部一体成型，该聚光部设于导光部的至少一表面上。
3.如权利要求1所述的导光板，其特征在于：所述入光区包括第一入光段及二第二入光段，该第一入光段包括一入光面，光源发出的光线藉由该入光面进入入光区，该二第二入光段设置于第一入光段相对的两端。
4.如权利要求3所述的导光板，其特征在于：所述反光区包括第一反光段及二第二反光段，该第一反光段由第一入光段的一面朝导光板内侧的方向斜向延伸形成，该第二反光段由第二入光段的一面朝导光板内侧的方向斜向延伸形成。
5.如权利要求4所述的导光板，其特征在于：所述第一反光段和第二反光段均包括一反光面，该反光面用以将进入入光区的光线反射至导光板。
6.如权利要求1所述的导光板，其特征在于：所述导光部由聚碳酸酯、热塑性聚氨酯或硅树脂中的一种或多种制成。
7.如权利要求1所述的导光板，其特征在于：所述聚光部由硅树脂制成。
8.一种导光板的制造方法，其特征在于：该导光板的制造方法包括如下步骤：
提供一模具，该模具包括一下模及一上模，该下模上设置一第一型腔及与第一型腔连通之第二型腔；
将一硅树脂放入第二型腔；
将一片体放入第一型腔，并使该片体覆盖于硅树脂上；
合上上模，并在高压低温的条件下，使片体与硅树脂成型于一体，其中硅树脂部分成型为楔形状。
9.如权利要求8所述的导光板的制造方法，其特征在于：所述导光板的制造方法后还包括在成型于一体的片体与硅树脂上冲切形成缺口的步骤，所述硅树脂成型后围绕缺口设置。
10.如权利要求8所述的导光板的制造方法，其特征在于：所述第二型腔与第一型腔的底部通过一楔形面连接，以使硅树脂部份成型为楔形状。
Priority Applications (1)
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| CN 201110309895 CN103048726A (zh) | 2011-10-13 | 2011-10-13 | 导光板及其制造方法 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017054375A1 (zh) * | 2015-09-29 | 2017-04-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 导光板、背光模组及可穿戴设备 |
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2011
- 2011-10-13 CN CN 201110309895 patent/CN103048726A/zh active Pending
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| US10175412B2 (en) | 2015-09-29 | 2019-01-08 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Light guide plate, backlight module and wearable device |
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| PB01 | Publication | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
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Application publication date: 20130417 |