CN103047557A - 基于cob器件的led灯具的制造工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种基于COB器件的LED灯具的制造工艺，包括以下步骤：提供一散热器，在该散热器的一端电镀上一圈可焊性金属，形成一圈金属层；将一颗COB器件贴到一圈金属层的中间；将贴装了COB器件的散热器放入回流焊炉中过回流焊，通过金属层的焊接该COB器件与该散热器固定为一体；在COB器件的正、负极上焊接上电源引线；安装上电源、灯罩配件。本发明所揭露的LED灯具的制造工艺步骤简单，采用COB器件制成的LED灯具无需采用金属基板，LED器件工作产生的热量不会在灯具内聚集，散热性与可靠性好，不会发生死灯的问题。
Description
技术领域
本发明涉及LED技术领域，具体的说是一种基于COB（Chip OnBoard，板上芯片）器件的LED灯具的制造工艺。
背景技术
LED（Light emitting diode，发光二极管）由于具有低能耗、高亮度、高寿命的优点，近年来已成为发展最为迅猛、最具潜力的新型光源器件。
目前，市场上的普通LED灯具一般都是通过集成许多小功率的LED器件来实现灯具照明的；即，在组装灯具时，首先需要把很多小功率的LED器件焊接在金属基板上，金属基板通过导热胶与散热器连接固定，然后再在金属基板的正、负极上焊上导线为LED器件提供工作电流。此种结构具有以下缺陷：一方面，小功率的LED器件贴装到金属基板上工序繁琐，生产效率不高；另一方面，集成的LED器件工作时产生的热量在金属基板上聚集，而设置在金属基板与散热器之间的导热胶的导热系数比较低，一般只有1.5，最高也只有2.0，聚集在金属基板上的热量没法快速传导至散热器上直接散发出去；因此，LED灯具长时间工作时，金属基板就成为一个温度不断升高的热板，在金属基板上的热量聚集到一定程度后，就会导致封装胶二次熔化，熔化的胶体流动会拉断金线导致死灯。
发明内容
鉴于现有技术的不足与缺陷，本发明提供了一种基于COB器件LED灯具的制造工艺。
为了达到上述目的，本发明采用了如下的技术方案：
一种基于COB器件的LED灯具的制造工艺，包括以下步骤：
a、提供一散热器，在该散热器的一端电镀上一圈可焊性金属，形成一圈金属层；
b、将一颗COB器件贴到一圈金属层的中间；
c、将贴装了COB器件的散热器放入回流焊炉中过回流焊，通过金属层的焊接该COB器件与该散热器固定为一体；
d、在COB器件的正、负极上焊接上电源引线；
e、安装上电源、灯罩配件。
作为本发明的优选技术方案：所述可焊性金属为锡材料。
作为本发明的优选技术方案：所述COB器件的光通量为100-4000Lm。
与现有技术相比，本发明所揭露的LED灯具的制造工艺步骤简单，采用COB器件制成的LED灯具无需采用金属基板，LED器件工作产生的热量不会在灯具内聚集，散热性与可靠性好，不会发生死灯的问题。
附图说明
图1为本发明的步骤流程示意图。
具体实施方式
请参阅图1，包括以下步骤：
提供一散热器101，在该散热器101的一端电镀上一圈锡材料，形成一圈锡层103，为使锡层103可以焊接到下述COB器件102，该圈锡层103的内圈的形状需与COB器件102的外轮廓的形状一致，该圈锡层103的内圈的大小略大于COB器件102的外轮廓即可。由于锡材料具有较好的导热性与可焊性，且成本也比较低廉；因此，在生产过程中，采用锡材料是较为优选的方案，但并不仅限于此，也可采用其它可焊性材料。
将一颗COB器件102贴到锡层103的中间，然后，将贴装了COB器件102的散热器101放入回流焊炉（图未示）中过回流焊，锡层103熔化，使COB器件102与散热器101焊接于一体。然后，在COB器件102的正、负极上焊接上电源引线（图未示）；安装上电源、灯罩104配件。
在本实施例中，该COB器件102的光通量为100-4000Lm。此光通量范围的COB器件102与3-20W的普通节能灯的光通量差不多，可较大范围的适应普通场所的照明需求。
本实施例中的COB器件102通过锡材料与该散热座101焊接固定，不会轻易脱落；而且，COB器件102工作产生的热量直接传导至散热座101进行散发，不会产生热量聚集的现象。同时，采用的COB器件102，其线路设计简单、节省系统板空间。以25W的LED为例，传统高功率25W的LED光源，须采用25颗1W的LED芯片封装成25颗LED组件，而COB封装是将一定数量的小芯片封装在单一器件中，达到25W的LED的出光量。因此，有助于缩小光源面积、缩减材料、系统成本，进而简化光源系二次光学设计，并节省组装人力成本。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并非用来限定本发明的实施范围；凡是依本发明所作的等效变化与修改，都被本发明权利要求书的范围所覆盖。
Claims (3)
1.一种基于COB器件的LED灯具的制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：
a、提供一散热器，在该散热器的一端电镀上一圈可焊性金属，形成一圈金属层；
b、将一颗COB器件贴到一圈金属层的中间；
c、将贴装了COB器件的散热器放入回流焊炉中过回流焊，通过金属层的焊接该COB器件与该散热器固定为一体；
d、在COB器件的正、负极上焊接上电源引线；
e、安装上电源、灯罩配件。
2.根据权利要求1所述的基于COB器件的LED灯具的制造工艺，其特征在于：所述可焊性金属为锡材料。
3.根据权利要求1所述的基于COB器件的LED灯具的制造工艺，其特征在于：所述COB器件的光通量为100-4000Lm。
Priority Applications (1)
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| CN2012103453470A CN103047557A (zh) | 2012-09-14 | 2012-09-14 | 基于cob器件的led灯具的制造工艺 |
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| CN103047557A true CN103047557A (zh) | 2013-04-17 |
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| CN2012103453470A Pending CN103047557A (zh) | 2012-09-14 | 2012-09-14 | 基于cob器件的led灯具的制造工艺 |
Country Status (1)
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Citations (1)
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| CN102606923A (zh) * | 2012-03-12 | 2012-07-25 | 浙江名芯半导体科技有限公司 | 一种无螺钉led球泡灯 |
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2012
- 2012-09-14 CN CN2012103453470A patent/CN103047557A/zh active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN102606923A (zh) * | 2012-03-12 | 2012-07-25 | 浙江名芯半导体科技有限公司 | 一种无螺钉led球泡灯 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 李雪东: "《电子产品制造技术》", 31 August 2011, 北京市：北京理工大学出版社 * |
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C53 | Correction of patent of invention or patent application | ||
| CB03 | Change of inventor or designer information |
Inventor after: Sun Baigui Inventor before: Sun Bairong |
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| COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: INVENTOR; FROM: SUN BAIRONG TO: SUN BAIGUI |
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20130417 |