CN201827706U - 一种集成化led日光灯 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种集成化LED日光灯,包括条状铝外壳和灯罩、安装在铝外壳两端的灯头、以及安装在铝外壳内的复数个LED光源模块和LED驱动器,其特征是LED光源模块由复数个LED芯片焊固在铜基板上,并在LED芯片表面覆盖有荧光粉和树脂的混合层;复数个LED光源模块的铜基板通过导热胶并排粘固在铝外壳上。本实用新型在LED日光灯中引入LED光源模块,不但改善了点光源特性,转换成面光源,光线更加柔和,且散热好,光效高,完全可替代传统日光灯;而且模块化标准设计,给后级装配带来便利,大大简化生产工艺,不同功率规格的灯管,配件几乎相同,给LED光源商用化,提供一种可行的结构。

Description

一种集成化LED日光灯
技术领域:
本实用新型属于照明光源领域,特别涉及一种具有高光效的集成化LED日光灯。
背景技术:
LED日光灯替代传统电子镇流式日光灯和电感镇流式日光灯是一种趋势,其具有寿命长、能耗低、无频闪、无污染的特点,正越来越多地应用于民用、商业、以及城市照明领域。但由于其体积小,光亮度大,导致发热量集中,故大功率LED光源的散热成为必须的要件。现有LED日光灯主要包括有SMD LED、铝基板、铝外壳、灯罩,SMD LED电极直接焊接在铝基板上。为了提高整体亮度,一般在同一铝基板上焊接数量庞大的SMD LED发光体,形成能够达到传统日光灯亮度的LED日光灯。焊接数量庞大的SMDLED于铝基板上,势必造成多数零星的光点,使得光线不够均匀,并使制造业者生产工艺量大。如何将LED日光灯集成化即成为本发明研究的对象。
发明内容:
本实用新型的目的是设计一种出光均匀、装配工艺简单的集成化LED日光灯。
本实用新型技术方案是这样实现的:一种集成化LED日光灯,包括条状铝外壳和灯罩、安装在铝外壳两端的灯头、以及安装在铝外壳内的复数个LED光源模块和LED驱动器,其特征是LED光源模块由复数个LED芯片焊固在铜基板上,并在LED芯片表面覆盖有荧光粉和树脂的混合层;复数个LED光源模块的铜基板通过导热胶并排粘固在铝外壳上。将LED芯片焊固在铜基板上,形成集成LED光源模块,便于装配,并将点光源变成面光源,光线更加柔均匀。
所述铝外壳截面成半圆弧结构,包括连体的弧形壳和底板,复数个LED光源模块粘固在该底板表面;LED驱动器枢设在弧形壳与底板形成的腔体内。铝外壳构成LED光源模块的散热体,使得LED芯片工作温度控制在一理想的范围内。
本实用新型在LED日光灯中引入LED光源模块,不但改善了点光源特性,转换成面光源,光线更加柔和,且散热好,光效高,完全可替代传统日光灯;而且模块化标准设计,给后级装配带来便利,大大简化生产工艺,不同功率规格的灯管,配件几乎相同,给LED光源商用化,提供一种可行的结构。
附图说明:
下面结合具体图例对本实用新型做进一步说明:
图1集成化LED日光灯立体分解示意图
图2图1A局部放大示意图
其中
1-铝外壳       11-弧形壳     12-底板
2-灯罩         3-灯头        4-LED光源模块
41-铜基板      42-混合层     43-电极
5-LED驱动器    51-输出导线
具体实施方式:
参照图1和图2,集成化LED日光灯,包括条状铝外壳1、灯罩2、安装在铝外壳1两端的灯头3、以及安装在铝外壳1内的复数个LED光源模块4和LED驱动器5。该LED光源模块4是由复数个LED芯片焊固在铜基板41上,并在LED芯片表面覆盖有荧光粉和树脂的混合层42,改变LED芯片的点光源为面光源,在铜基板41两端分别设有电极43,与LED驱动器5输出导线51电连接,复数个LED光源模块4间可相互串联,简化内部走线。
另外,铝外壳1截面成半圆弧结构,包括连体的弧形壳11和底板12,复数个LED光源模块4的铜基板41通过导热胶并排粘固在该底板12表面,藉其将铜基板41的热量传递给铝外壳1,达到扩大散热面积的作用;而LED驱动器5枢设在弧形壳11与底板12形成的腔体内,使得日光灯整体简洁,可通用于传统标准日光灯架上。

Claims (2)

1.一种集成化LED日光灯,包括条状铝外壳和灯罩、安装在铝外壳两端的灯头、以及安装在铝外壳内的复数个LED光源模块和LED驱动器,其特征是LED光源模块由复数个LED芯片焊固在铜基板上,并在LED芯片表面覆盖有荧光粉和树脂的混合层;复数个LED光源模块的铜基板通过导热胶并排粘固在铝外壳上。
2.根据权利要求1所述的一种集成化LED日光灯,其特征是铝外壳截面成半圆弧结构,包括连体的弧形壳和底板,复数个LED光源模块粘固在该底板表面;LED驱动器枢设在弧形壳与底板形成的腔体内。
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Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
EE01 Entry into force of recordation of patent licensing contract

Assignee: Fuzhou Huifeng Electromechanical Co., Ltd.

Assignor: Li Honghui

Contract record no.: 2011350000238

Denomination of utility model: Integrated LED (light-emitting diode) fluorescent lamp

Granted publication date: 20110511

License type: Exclusive License

Record date: 20111013

EM01 Change of recordation of patent licensing contract

Change date: 20130531

Contract record no.: 2011350000238

Assignee after: Fuzhou Huifeng Lighting Technology Co., Ltd.

Assignee before: Fuzhou Huifeng Electromechanical Co., Ltd.

LICC Enforcement, change and cancellation of record of contracts on the licence for exploitation of a patent or utility model
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20110511

Termination date: 20140914

EXPY Termination of patent right or utility model