CN103025139B - 电子元件供给装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供实用性较高的电子元件供给装置。具备：带式供料器（74），在预定位置供给电子元件；和保持部（92），以竖直设置该带式供料器的状态固定地保持该带式供料器的下缘部，由导电体形成保持部，将由导电体形成的架设部件（114）以在与由保持部固定地保持下端部的带式供料器的上缘部之间存在间隙的状态架设于该上缘部的上方，在带式供料器的下缘部与保持部接触的状态下带式供料器的上缘部与架设部件接触时，由导通检测器（126）来检测保持部与架设部件之间的导通。根据这种结构，由于能够在带式供料器上浮时检测保持部与架设部件之间的导通，因此能够检测带式供料器的浮动。

Description

电子元件供给装置

技术领域

本发明涉及电子元件供给装置，特别是涉及由带式供料器供给电子电路元件的电子元件供给装置。

背景技术

带式供料器构成为以下结构，即，通过送出在形成于载带的多个收容凹部收容有电子电路元件（以下，有时简称为“电子元件”）的带化元件而在预定位置供给电子元件，并以能够装卸的方式安装于设于底座上的带式供料器安装台（以下，有时简称为“安装台”）。在具备这种结构的带式供料器的电子元件供给装置（以下，有时简称为“供给装置”）中，通过适当地将带式供料器安装于安装台，能够在预定位置将电子元件供给至安装头。

但是，当带式供料器安装到安装台的安装不适当时，电子元件的供给位置将偏离预定位置，存在安装头无法适当地保持电子元件的可能性。特别是，当带式供料器以从安装台上浮的状态安装于安装台时，电子元件的供给位置将向上方偏离预定位置，安装头有可能与带式供料器抵接。因此，在下述专利文献所记载的供给装置中，利用光束来检测带式供料器是否以从安装台上浮的状态进行安装、即带式供料器从安装台上产生的浮动。具体而言，被构成为当产生带式供料器的浮动时，带式供料器将遮挡光束，通过检测光束的遮挡，可检测带式供料器的浮动。

专利文献1：日本特开平10-229295号公报

专利文献2：日本特开平5-304399号公报

发明内容

在上述专利文献所记载的供给装置中，在某种程度上能够检测带式供料器的浮动。但是，在排列有多个带式供料器的供给装置中，有时照射光束的部位与受光的部位之间的距离即光束的照射距离将变得比较长，光束的光轴径将增大。在该情况下，光束的检测灵敏度降低，存在无法适当地检测出带式供料器的浮动的可能性。另外，当照射距离变长时，用于照射光束的设备具有大型化的倾向。进一步而言，排列多个配备了供给装置的电子元件安装装置即用于将电子元件安装到电路基板上的电子元件安装装置来构成电子元件安装系统的情况较多，在这种系统中，多个供给装置以相邻的状态进行配置。因此，存在如下的可能性：在多个供给装置中的某一台供给装置中，错误地识别配置于该台供给装置附近的供给装置用的光束，导致无法适当地检测带式供料器的浮动。

这样一来，对于能够利用光束来检测带式供料器的浮动的供给装置，存在各种问题，还大量地留有改善实用性的余地。本发明是鉴于这种情况而作出的，其目的在于提供实用性高的供给装置。

为解决上述问题，本申请的技术方案1所记载的电子元件供给装置具备：带式供料器，通过送出在形成于载带的多个收容凹部收容有电子元件的带化元件而在预定位置供给电子元件；和带式供料器安装台，设置于底座上，并具有在使所述带式供料器竖直设置的状态下固定地保持该带式供料器的下缘部的保持部，所述带式供料器以能够装卸的方式安装于该带式供料器安装台；所述保持部由导电体形成，该电子元件供给装置具备：架设部件，由导电体形成，并以与由所述保持部对下端部进行固定地保持的所述带式供料器的上缘部之间具有间隙的状态架设于该上缘部的上方；和导通检测器，一端部与所述保持部连接，且另一端部与所述架设部件连接，在所述带式供料器的下缘部与所述保持部接触的状态下所述带式供料器的上缘部与架设部件接触时，检测出所述保持部与所述架设部件之间的导通。

另外，技术方案2所述的电子元件供给装置被构成为，在技术方案1所述的电子元件供给装置的基础上，所述架设部件为具有导电性的板件。

另外，技术方案3所述的电子元件供给装置被构成为，在技术方案1所述的电子元件供给装置的基础上，所述架设部件为具有导电性的线材。

另外，技术方案4所述的电子元件供给装置被构成为，在技术方案1至3中任一项所述的电子元件供给装置的基础上，在安装电子元件的电路基板的搬送方向上并排排列配置多个所述带式供料器，所述架设部件以沿着该多个所述带式供料器的排列配置方向延伸的方式配置于多个所述带式供料器的上方。

另外，技术方案5所述的电子元件供给装置被构成为，在技术方案1至4中任一项所述的电子元件供给装置的基础上，所述架设部件在其两端部以能够进行装卸的方式支撑于以隔着所述保持部的状态竖直设置于底座上的一对支撑柱上。

发明效果

在技术方案1所述的供给装置中，在带式供料器的下缘部与保持部接触的状态下带式供料器的上缘部与架设部件接触时，保持部与架设部件经由带式供料器而导通。即，当带式供料器以上浮的状态安装于安装台上时，检测保持部与架设部件之间的导通。由此，无需利用光束即可检测带式供料器的浮动。因此，根据技术方案1所述的供给装置，不会产生利用光束时的各种问题，并能够检测出带式供料器的浮动，能够提供实用性较高的供给装置。

另外，在技术方案2所述的供给装置中，将架设部件设成导电性板件。安装台的保持部大多为在与带式供料器的下缘部嵌合的状态下可滑动地保持带式供料器的构造，在向安装台安装带式供料器时，以在保持部与架设部件之间插入带式供料器的方式将带式供料器安装到安装台上。因此，根据技术方案2所述的供给装置，能够使架设部件具有引导功能，能够容易地将带式供料器安装到安装台上。

另外，在技术方案3所述的供给装置中，将架设部件设为导电性线材。即，仅通过在带式供料器的上方架设线材并设置上述导通检测器即可构筑用于检测带式供料器的浮动的机构。因此，根据技术方案2所述的供给装置，能够将用于检测带式供料器的浮动的机构设成相当简单的结构。另外，能够容易地将用于检测带式供料器的浮动的机构安装到现有的供给装置上。

另外，在技术方案4所述的供给装置中，在多个带式供料器的上方配置有架设部件。由此，能够对多个带式供料器的各自的浮动一起进行点检。

另外，在技术方案5所述的供给装置中，架设部件相对于底座能够进行装卸。对于供给装置，具有由带式供料器供给电子元件的供料型的供给装置和由载置有电子元件的托盘供给电子元件的托盘型的供给装置，在安装有供给装置的电子元件安装装置上，能够选择性地将供料型的供给装置和托盘型的供给装置安装到底座上的相同的位置上。在这种电子元件安装装置中，在底座上方架设有架设部件的话，难以将托盘型的供给装置安装到底座上。因此，根据技术方案5所述的供给装置，在能够选择性地安装供料型的供给装置与托盘型的供给装置的电子元件安装装置中，能够容易地将托盘型的供给装置安装到底座上。

附图说明

图1表示本发明的实施例即并列两台安装有电子元件供给装置的电子元件安装机而构成的电子元件安装装置的立体图。

图2是表示图1所示的电子元件安装机所具备的供给装置的带式供料器的一部分及由该带式供料器送出的带化元件的俯视图。

图3是表示图1所示的电子元件安装机所具备的供给装置的立体图。

图4是表示将带式供料器适当地安装于带式供料器安装台的状态下的供给装置的主视图。

图5是表示将带式供料器适当地安装于带式供料器安装台的状态下的供给装置的概略剖视图。

图6是表示图1所示的电子元件安装机所具备的控制装置的框图。

图7是表示带式供料器从带式供料器安装台上浮的状态下的供给装置的概略剖视图。

图8是表示带式供料器从带式供料器安装台上浮的状态下的供给装置的主视图。

图9是表示变形例的供给装置的立体图。

图10是表示将图9所示的带式供料器适当地安装于带式供料器安装台的状态下的供给装置的主视图。

标号说明

32：电子元件供给位置

74：带式供料器

90：带式供料器安装台

92：滑动部（保持部）

112：支撑柱

114：包覆板（架设部件）

126：导通检测器

162：线材（架设部件）

具体实施方式

以下，作为用于实施本发明的方式，参照附图并对本发明的实施例及变形例进行详细的说明。此外，本发明不限定于以下说明的实施例及变形例，能够以基于本领域技术人员的知识而进行各种变更、改良的各种方式来实施。

〈电子元件安装装置的结构〉

图1表示电子元件安装装置（以下，有时简称为“安装装置”）10。该图为将安装装置10的外装元件的一部分去除后的立体图。安装装置10包括一个系统底座12和在该系统底座12上彼此相邻且并列配置的两个电子元件安装机（以下、有时简称为“安装机”）16，安装装置10进行将电子元件安装到电路基板上的作业。此外，在以下的说明中，将安装机16的并列方向设为X轴方向，将与该方向成直角的水平的方向称为Y轴方向。

安装装置10所具备的安装机16各自主要具备：安装机主体24，包括框架部20和架设于该框架部20上的横梁部22；搬运装置26，固定于所设定的位置，并沿X轴方向搬运电路基板；安装头28，将电子元件安装到由该搬运装置26固定的电路基板上；移动装置30，配置于横梁部22并使安装头28在X轴方向上及Y轴方向上移动；及电子元件供给装置（以下，有时简称为“供给装置”）32，配置于框架部20的前方并向安装头28供给电子元件。

搬运装置26具备两个输送装置40、42，这两个输送装置40、42以彼此平行且沿X轴方向延伸的方式配置于框架部20的Y轴方向上的中央部。两个输送装置40、42各自形成为如下的构造：通过电磁马达44（参照图6）而在X轴方向上对支撑于各输送装置40、42的电路基板进行搬运。而且，输送装置40、42各自形成为如下的构造：具有基板保持装置46（参照图6），并在预定位置固定地保持电路基板。

另外，安装头28将电子元件安装到由搬运装置26保持的电路基板上，并在下表面具有吸附电路元件的吸嘴50。吸嘴50经由正负压供给装置52（参照图6）与负压空气通路、正压空气通路相通，通过负压来吸附保持电子元件，并通过供给少量的正压使所保持的电子元件脱离。而且，安装头28具有使吸嘴50进行升降的嘴升降装置（参照图6）54及使吸嘴50绕其轴心自转的嘴自转装置（参照图6）56，并能够变更所保持的电子元件的上下方向的位置及电子元件的保持姿势。此外，吸嘴50能够在安装头28上进行装卸，并能够根据电子元件的尺寸、形状等进行变更。

移动装置30使该安装头28在框架部20上的任意位置上进行移动，该移动装置30具备用于使安装头28沿X轴方向移动的X轴方向滑动机构（未图示）和用于使安装头28沿Y轴方向移动的Y轴方向滑动机构（未图示）。Y轴方向滑动机构具有以能够沿Y轴方向移动的方式设置于横梁部22的Y轴滑块（未图示）和作为驱动源的电磁马达（参照图6）64，并能够通过该电磁马达64使Y轴滑块在Y轴方向的任意位置上进行移动。另外，X轴方向滑动机构具有以能够沿X轴方向移动的方式设置于Y轴滑块的X轴滑块66和作为驱动源的电磁马达（参照图6）68，并能够通过该电磁马达68使X轴滑块66在X轴方向的任意位置上进行移动。而且，通过将安装头28安装于该X轴滑块66，安装头28能够通过移动装置30而在框架部20上的任意位置上进行移动。此外，安装头28能够通过一键操作（one touch）而在X轴滑块66上进行装卸，并能够变更成种类不同的作业头例如分配头等。

另外，供给装置32配置于作为底座的框架部20的前方侧的端部，并设为供料器型的供给装置。供给装置32具有：多个带式供料器74，以卷绕于带盘72的状态收容电子元件被带封化的带化元件（参照图2）70；及多个送出装置（图6参照）76，将收容于这些多个带式供料器74各自之中的带化元件70送出，供给装置32被构成为，从带化元件70依次将电子元件向安装头28的供给位置进行供给。

如图2所示，带化元件70由等间距地形成有多个收容凹部78及进给孔80的载带82、收容于收容凹部78的电子元件84及覆盖载带82的收容有电子元件84的收容凹部78的上部罩带86构成。另一方面，如图3所示，带式供料器74由卷绕该带化元件70的带盘72和使从该带盘72拉出的带化元件70沿着上端面延伸的供料器主体88构成。

在供料器主体88内部内置有与形成于带化元件70的载带82上的进给孔80卡合的链轮（未图示），通过使该链轮进行旋转，在载带82上贴附有上部罩带86的状态下的带化元件70在供料器主体88的上端面向从带盘72离开的方向送出。而且，通过剥离装置（未图示）将上部罩带86从载带82剥落，由此，在供料器主体88的上端面的前端部，收容有电子元件84的收容凹部78被依次释放，电路元件84从该释放的收容凹部78由吸嘴50取出。

另外，带式供料器74能够在固定地设于框架部20的前方侧的端部的带式供料器安装台（以下，有时简称为“安装台”）90上进行装卸。安装台90由以沿着Y方向延伸的方式形成于框架部20的上表面的滑动部92和竖直设置于该滑动部92靠近搬运装置26一侧的立设面部96构成。滑动部92由导电体形成，并能够在使带式供料器74的供料器主体88的下缘部嵌合的状态下进行滑动。而且，在使供料器主体88的下缘部嵌合的状态下，向接近立设面部96的方向滑动，由此，将供料器主体88的带化元件70的送出方向一侧的侧壁面安装到立设面部96上。由此，带式供料器74被安装到安装台90上。

在安装于该立设面部96的带式供料器74的侧壁面上，以并列于上下方向的状态竖直设置有一对立设销98、100。另一方面，在立设面部96上，以并列于上下方向的状态形成有一对嵌合孔102、104，当带式供料器74的侧壁面安装于立设面部96时，一对立设销98、100与一对嵌合孔102、104嵌合。由此，可规定带式供料器74相对于安装台90的位置。此外，在带式供料器74的侧壁面上，在一对立设销98、100之间设有连接器106，并与形成于安装台90的立设面部96的一对嵌合孔102、104之间的连接器连接部10相连接。

另外，对安装于安装台90的状态下的带式供料器74的供料器主体88和安装台90的滑动部92进行覆盖的门状的包覆部件110配置于框架部20。包覆部件110由以隔着滑动部92的状态竖直设置于框架部20的一对支撑柱112和支撑于这一对支撑柱112的上端部的板状的包覆板114构成。该包覆板114由导电体形成，并如图4所示通过由绝缘体形成的绝缘板116和按压锁定机构118，该包覆板114以能够装卸的方式安装于一对支撑柱112的上端面。

详细地讲，在包覆板114的X轴方向的两侧部的下表面上以沿着Y轴方向延伸的方式固定有一对绝缘板116，在这一对绝缘板116的各自的下表面上固定有构成按压锁定机构118的阳部件120。另一方面，构成按压锁定机构118的阴部件122固定于一对支撑柱112的各自的上端面。关于包覆板114的装卸，由于按压锁定机构118为公知的机构，因此，简单地说，通过将固定于绝缘板116的阳部件120朝向固定于支撑柱112的阴部件122轻轻地按压来锁定阳部件120与阴部件122。由此，包覆板114被安装于一对支撑柱112的上端面。而且，通过将阳部件120朝向阴部件122较强地按压来解除阳部件120与阴部件122的锁定，从而将包覆板114从一对支撑柱112的上端面卸下。这样一来，包覆板114能够通过一键操作（one touch）而在一对支撑柱112的上端面上进行装卸。

安装于一对支撑柱112的上端面的包覆板114以与适当地安装于安装台90的带式供料器74的供料器主体88的上缘部之间存在间隙的状态架设于该供料器主体88的上方。此处，适当地安装于安装台90的带式供料器74是指：如图5所示，供料器主体88的下缘部与安装台90的滑动部92嵌合、且形成于供料器主体88的侧壁面的一对立设销98、100与形成于安装台90的立设面部96的一对嵌合孔102、104嵌合的状态下的带式供料器74。

另外，架设于供料器主体88的上方的包覆板114和供料器主体88的下缘部所嵌合的滑动部92分别由导电体形成，并分别与检测包覆板114与滑动部92之间的导通用的导通检测器126连接。但是，由于包覆板114经由绝缘板116而支撑于支撑柱112，因此，在供料器主体88的上缘部与包覆板114之间存在间隙的状态下、即带式供料器74适当地安装于安装台的状态下，包覆板114与滑动部92之间不进行导通，也不会通过导通检测器126检测出包覆板114与滑动部92之间的导通。

另外，安装机16具备标记相机（参照图6）130及零件相机（参照图1、6）132。标记相机130以朝向下方的状态固定于X轴滑块66的下表面，能够通过由移动装置30进行移动而在任意位置对电路基板的表面进行拍摄。另一方面，零件相机132以朝向上方的状态设于框架部20的搬运装置26与供给装置32之间，能够对由安装头28的吸嘴50吸附保持的电子元件进行拍摄。由标记相机130获得的图像数据及由零件相机132获得的图像数据在图像处理装置134（参照图6）中进行处理，可获得与电路基板相关的信息、由基板保持装置46产生的电路基板的保持位置误差及由吸嘴50产生的电子元件的保持位置误差等。

而且，如图6所示，安装机16具备控制装置140。控制装置140包括：控制器142，以具备CPU、ROM、RAM等的计算机为主体；和多个驱动电路144，与上述电磁马达44、64、68、基板保持装置46、正负压供给装置52、嘴升降装置54、嘴自转装置56及送出装置76各自相对应。另外，搬运装置、移动装置等的驱动源经由各驱动电路144而与控制器142连接，从而能够控制搬运装置、移动装置等的动作。而且，对由标记相机130及零件相机132获得的图像数据进行处理的图像处理装置134和对供给装置32中的包覆板114与滑动部92之间的导通进行检测的导通检测器126与控制器142连接。

〈电子元件安装机的安装作业〉

在安装机16中，能够通过上述的结构对保持于搬运装置26的电路基板进行由安装头28进行的电子元件的安装作业。具体而言，首先，通过搬运装置26将电路基板搬运到安装作业位置，并在该位置对电路基板进行固定地保持。其次，通过移动装置30将安装头28移动到电路基板上，通过标记相机130对电路基板进行拍摄。通过该拍摄来获取电路基板的种类、搬运装置26产生的电路基板的保持位置误差。通过供给装置32的带式供料器74供给与该所获取的电路基板的种类相对应的电子元件，并通过移动装置30将安装头28移动到该电子元件的供给位置。由此，通过安装头28的吸嘴50来吸附保持电路元件。

接着，通过移动装置30将保持有电子元件的状态下的安装头28移动到零件相机132上，通过零件相机132对保持于安装头28的电子元件进行拍摄。通过该拍摄获取电子元件的保持位置误差。接着，通过移动装置30将安装头28移动到电路基板上的安装位置，在基于电路基板及电子元件的保持位置误差使安装嘴50进行自转之后，通过安装头28来安装电子元件。

〈带式供料器向带式供料器安装台的安装〉

如上所述，本安装机16构成为，通过安装头28的吸嘴50来吸附保持由供给装置32的带式供料器74供给的电子元件，并将该吸附保持的电子元件安装到电路基板上。在如此构成的安装机中，通过吸嘴50适当地吸附电子元件很重要，期望在适当的位置供给电子元件。因此，在本安装机16中，为确保电子元件的适当的供给位置，如上述那样设有用于规定带式供料器74的位置的机构。

详细地讲，当供料器主体88的下缘部与安装台90的滑动部92嵌合、且供料器主体88的侧壁面安装于安装台90的立设面部96时，通过使形成于该侧壁面的一对立设销98、100与形成于立设面部96的一对嵌合孔102、104嵌合来规定带式供料器74的位置。这样一来，能够通过规定带式供料器74的位置而在预定位置供给电子元件。

但是，当供料器主体88的下缘部与安装台90的滑动部92未适当地嵌合而将带式供料器74向安装台90安装时，存在立设销98、100未与嵌合孔102、104嵌合的情况。具体而言，当操作员安装带式供料器74时，在未将供料器主体88的下缘部适当地嵌合于滑动部92的状态下，当使供料器主体88朝向立设面部96进行滑动时，如图7所示，存在供料器主体88的滑动方向上的端部成为从滑动部92上浮的状态的情况。在这种情况下，导致立设销98、100的位置与嵌合孔102、104的位置产生偏差，无法使立设销98、100嵌合于嵌合孔102、104。由此，导致电子元件的供给位置向上方产生偏差，存在无法适当地进行吸嘴50对电子元件的吸附的可能性。而且，由于供料器主体88朝向上方的偏差，存在安装头28与供料器主体88抵接的可能性。

因此，在本安装机16中，当带式供料器74向上方产生偏差时、即产生带式供料器74的浮动时，将检测带式供料器74的浮动。详细地讲，如上所述，架设于供料器主体88的上方的包覆板114和与供料器主体88的下缘部嵌合的滑动部92分别由导电体形成，并分别与检测该包覆板114与滑动部92之间的导通用的导通检测器126连接。在带式供料器74适当地安装于安装台90的状态下，供料器主体88的上缘部与包覆板114之间存在间隙，不会检测出包覆板114与滑动部92之间的导通。

但是，在带式供料器74未适当地安装于安装台90而产生带式供料器74的浮动时，如图7及图8所示，在供料器主体88的下缘部与滑动部92接触的状态下，供料器主体88的上缘部与包覆板114接触。由此，经由具有导电性的供料器主体88使包覆板114与滑动部92进行电连接，并通过导通检测器126来检测包覆板114与滑动部92之间的导通。即，能够通过由导通检测器126检测包覆板114与滑动部92之间的导通来检测带式供料器74的浮动。此外，作为用于检测由导通检测器126检测的带式供料器74的浮动的功能部，在控制装置140的控制器142上设有带式供料器浮动检测部（参照图6）150。

而且，当检测到带式供料器74的浮动时，为防止安装头28向带式供料器74的抵接等使本安装机16进行的安装作业停止。即，使安装头28、移动装置30等的作业执行机的动作停止。此外，作为在带式供料器74的浮动产生时停止作业执行机的动作用的功能部，在控制装置140的控制器142上设有供料器浮动时动作停止部（参照图6）152。

〈变形例〉

图9及图10表示与对安装于安装台90的状态下的带式供料器74的供料器主体88和安装台90的滑动部92进行覆盖的包覆部件110的结构不同的包覆部件160。变形例的包覆部件160中，除了架设于安装于安装台90的状态下的带式供料器74的供料器主体88的上方的导电性的线材162之外，与上述包覆部件110的结构大致相同，因此，对于与上述包覆部件110相同的功能的构成要素，使用相同的标号并省略或简略说明。

包覆部件160由隔着滑动部92的状态竖直设置于框架部20的一对支撑柱112和支撑于这一对支撑柱112的上端部的三根导电性的线材162构成。三根线材162分别在两端部由绝缘体罩164覆盖，该绝缘体罩164经由按压锁定机构118而以能够装卸的方式安装于一对支撑柱112的上端面。三根线材162安装于一对支撑柱112的上端面的Y轴方向上的两端部和这两端部的中央部，且相互平行。

这三根线材162分别通过导通检测器126与安装台90的滑动部92连接，在与适当地安装于安装台90的带式供料器74的供料器主体88的上缘部之间存在间隙的状态下，架设于供料器主体88的上方。根据这种构造，即使在变形例的包覆部件160中，在带式供料器74适当地安装于安装台90的状态下，导通检测器126检测不到各线材162与滑动部92之间的导通，而在带式供料器74从安装台90上浮的状态下，通过导通检测器126将能够检测三根线材162中至少一根线材162与滑动部92之间的导通。

顺便提及，在上述实施例及变形例中，电子元件供给装置32是电子元件供给装置的一例，构成电子元件供给装置32的带式供料器74、带式供料器安装台90是带式供料器、带式供料器安装台的一例。该带式供料器安装台90的滑动部92是保持部的一例。另外，包覆板114、支撑柱112是架设部件、支撑柱的一例，导通检测器126是导通检测器的一例。而且，三根导电性的线材162是架设部件的一例。

Claims (6)

1.一种电子元件供给装置，具备：

带式供料器，通过送出在形成于载带的多个收容凹部收容有电子元件的带化元件而在预定位置供给电子元件；和

带式供料器安装台，设置于底座上，并具有在使所述带式供料器竖直设置的状态下固定地保持该带式供料器的下缘部的保持部，所述带式供料器以能够装卸的方式安装于该带式供料器安装台，

所述保持部由导电体形成，

该电子元件供给装置具备：

架设部件，由导电体形成，并以与由所述保持部对下端部进行固定地保持的所述带式供料器的上缘部之间具有间隙的状态架设于该上缘部的上方；和

导通检测器，一端部与所述保持部连接，且另一端部与所述架设部件连接，在所述带式供料器的下缘部与所述保持部接触的状态下所述带式供料器的上缘部与架设部件接触时，检测出所述保持部与所述架设部件之间的导通。

2.根据权利要求1所述的电子元件供给装置，其中，

所述架设部件为具有导电性的板件。

3.根据权利要求1所述的电子元件供给装置，其中，

所述架设部件为具有导电性的线材。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子元件供给装置，其中，

在安装电子元件的电路基板的搬送方向上并排排列配置多个所述带式供料器，

所述架设部件以沿着多个所述带式供料器的排列配置方向延伸的方式配置于多个所述带式供料器的上方。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的电子元件供给装置，其中，

所述架设部件在其两端部以能够进行装卸的方式支撑于以隔着所述保持部的状态竖直设置于底座上的一对支撑柱上。

6.根据权利要求4所述的电子元件供给装置，其中，

所述架设部件在其两端部以能够进行装卸的方式支撑于以隔着所述保持部的状态竖直设置于底座上的一对支撑柱上。