CN103021913B - 大型前开式圆片盒 - Google Patents

大型前开式圆片盒 Download PDF

Info

Publication number
CN103021913B
CN103021913B CN201110305366.6A CN201110305366A CN103021913B CN 103021913 B CN103021913 B CN 103021913B CN 201110305366 A CN201110305366 A CN 201110305366A CN 103021913 B CN103021913 B CN 103021913B
Authority
CN
China
Prior art keywords
box body
top formula
open type
formula lifting
front open
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201110305366.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103021913A (zh
Inventor
盛剑平
徐子正
吕绍玮
邱铭隆
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Gudeng Precision Industrial Co Ltd
Original Assignee
Gudeng Precision Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Gudeng Precision Industrial Co Ltd filed Critical Gudeng Precision Industrial Co Ltd
Publication of CN103021913A publication Critical patent/CN103021913A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103021913B publication Critical patent/CN103021913B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67386—Closed carriers characterised by the construction of the closed carrier
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D85/00—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D85/00—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
    • B65D85/30—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure
    • B65D85/38—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure for delicate optical, measuring, calculating or control apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67379—Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

一种前开式圆片盒，由可校正的支撑件的位置，使圆片盒内部的支撑件可相互对称，使放置的圆片片可水平放置。另外由配置一个OHT垫(OHT；Overhead Hoist Transport head)，可使OHT头平均分散前开式圆片盒及圆片的重量，使OHT头在搬运前开式圆片盒及圆片时能更稳固，并可负荷较重的重量，以达到制备过程的需求。

Description

大型前开式圆片盒
技术领域
本发明是有关于一种前开式圆片盒，特别是有关于一种大型的前开式圆片盒的结构。于本发明的大型前开式圆片盒结构中，每一个支撑件模块是由第一材质所形成，且每一个支撑件模块是经由一个第二材质的定位柱被锁固于大型前开式圆片盒的容置空间中的左侧面及右侧面的内侧面上；以及于大型前开式圆片盒的上侧面上进一步配置一顶式升降搬运垫(OHTpad)，使得前开式圆片盒与顶式升降搬运头(Overhead Hoist Transport head；OHT head)接合后，能由此高硬度的顶式升降搬运垫将机械手臂调挂的力量平均分散在大型前开式圆片盒上，使大型前开式圆片盒在搬运时能够更稳固。
背景技术
半导体圆片在制造程序中会有许多的程序或步骤，而圆片则会因这些程序或步骤，需要置放于不同的位置以及不同的机器中，因此于制备过程中圆片必须从一处运送至另一处，甚至必须储存一段时间，以配合必要的制备过程。其中，圆片承载装置(Cassette)同时具备储存及运送功能，并且需适用于各种型式的运输及传送装置，因此在半导体圆片在制造程序中扮演了极为重要的角色。
如图1所示，图1为一般前开式圆片盒(Front Opening Unified Pod；FOUP)，圆片盒通常为一体射出成型，具有一盒体A，并且在盒体A的内侧配置复数个圆片支撑件B，圆片支撑件B可为与盒体A一体射出成型，或者在盒体A一体射出成型时，同时形成复数个卡槽，再将圆片支撑件B卡入一体射出成型的卡槽中。
然而，当圆片越大时，例如：当圆片尺寸超过300mm时，所需的圆片盒亦需增大，但大型的圆片盒使用高分子材料射出成型时，其盒体成型时，可能会有高分子材料所产生的应力而造成盒体扭曲，因此可能导致一体射出成型的圆片支撑件或者卡槽扭曲；而圆片支撑件或卡槽为左右两边对齐(以使放置的圆片片保持水平)，些微的扭曲可能会产生歪斜，导致放置的圆片片无法保持水平，进而影响制备过程，更甚者可能造成圆片破裂而导致严重的损失。
另外，一般前开式圆片盒在运送圆片盒时，会采用顶式升降搬运系统(OHT)，因此，均会在前开式圆片盒上方配置一个顶式升降搬运头C(如图1所示)，以供机械手臂(Robot)抓取吊挂至别的制备过程工作站；而一般顶式升降搬运头C多以中央处复数个锁固件锁固。
大型的前开式圆片盒，因其中搭载大型圆片片，在总重量上会比一般小型圆片盒沉重，如以一般顶式升降搬运头C，在中央处以复数个锁固件锁固，顶式升降搬运头C因负荷大型前开式圆片盒及其内圆片片重量，容易使该前开式圆片盒顶面变形甚至发生顶面破损，使顶式升降搬运头C与大型前开式圆片盒分离摔落损毁，造成更大的成本损失。
另外，人工搬运大型的前开式圆片盒时，以开口朝上方式移动前开式圆片盒，当前开式圆片盒放置在平面过程中，因其内搭载大型圆片片的重量，容易使前开式圆片盒与平面产生相当冲击，导致大型圆片片因冲击而裂损或产生缺角。
发明内容
本发明的目的在于提供一种大型前开式圆片盒，以解决上述背景技术中存在的问题。
为实现上述目的，本发明提供的前开式圆片盒，包括一与后侧面连接成一体的左侧面、右侧面、上侧面及下侧面所组成的盒体，以使该盒体具有一容置空间，而相对于该后侧面另一侧为一开口，及一门体，与该盒体的开口大小相符，用以封闭该盒体的该开口，其中该前开式圆片盒的特征在于：
复数个第一贯穿孔，形成于该盒体的该左侧面及该右侧面的前端与后端附近处；
复数个定位柱，其上形成有复数个第二贯穿孔，该些第二贯穿孔与该些第一贯穿孔相对应地配置，每一该定位柱经由多个第一锁固件与部份该第二贯穿孔及部份该第一贯穿孔接合，以将该复数个定位柱锁固于该盒体的该左侧面及该右侧面的外侧面上；及
复数个支撑件模块，每一该支撑件模块的一侧面上形成有复数个凸出的锁固孔，而另一侧面形成有多个呈横向且间隔排列的肋，且每一该支撑件模块经由该些凸出的锁固孔通过该盒体的该左侧面及该右侧面的其余的该些第一贯穿孔及每一该定位柱上其余的该些第二贯穿孔后，再由多个第二锁固件将该些支撑件模块固定于该左侧面及该右侧面的内侧面上。
所述的前开式圆片盒，其中，该盒体的该上侧面上形成一凸柱以及复数个配置于该凸柱周围的第一螺柱，且于该盒体的该上侧面上配置一顶式升降搬运垫及一顶式升降搬运头，其中：
该顶式升降搬运垫配置于该盒体的该上侧面上，该顶式升降搬运垫的中央处形成一通孔，并于该通孔周围上形成多个凸出的第二螺柱是与每一该第一螺柱相应地配置；
该顶式升降搬运头的中央处形成一圆形卡榫，且于该圆形卡榫的周围上形成多个凸出的第三贯穿孔，且该些第三贯穿孔与该些第二螺柱及该些第一螺柱相应地配置；及
复数个第三锁固件，用以将该些第二螺柱、该些第一螺柱及该些第三贯穿孔锁固，使得该顶式升降搬运垫及该顶式升降搬运头接合成一体；其中
该顶式升降搬运头的该圆形卡榫通过该顶式升降搬运垫的该通孔后，经由该圆形卡榫与该盒体的该上侧面上的凸柱接合。
所述的前开式圆片盒，其中，该定位柱的材质为一高硬度的工程塑料材料或是为一金属材料。
所述的前开式圆片盒，其中，该支撑件模块上的每一该凸出的锁固孔之上配置一气密垫圈。
所述的前开式圆片盒，其中，该顶式升降搬运系统(OHT)垫的材质的硬度大于该盒体材质的硬度。
本发明还提供一种前开式圆片盒，包括一与后侧面连接成一体的左侧面、右侧面、上侧面及下侧面所组成的盒体，以使该盒体具有一容置空间，而相对于该后侧面另一侧为一开口，复数个支撑模块形成于该盒体的该左侧面及该右侧面上，每一该支撑模块上具有多个呈横向且间隔排列的肋，及一门体，与该盒体的该开口大小相符，用以封闭该盒体的该开口，其中该前开式圆片盒的特征在于：
一顶式升降搬运垫，是以埋入射出方式形成于该盒体的该上侧面之上，并于该顶式升降搬运垫的中央形成一凸柱，并于该凸柱的周围形成多个凸出的倒勾卡榫；
一顶式升降搬运头，于中央处形成一圆形卡榫，且于该圆形卡榫的同一侧面上的周围形成多个凸出的贯穿孔，且该些贯穿孔与该些凸出的倒勾卡榫相应地配置；及
复数个锁固件，用以将该些贯穿孔及该些倒勾卡榫锁固，使得该顶式升降搬运垫及该顶式升降搬运头接合成一体；其中
该顶式升降搬运头的该圆形卡榫是与该凸柱接合。
所述的前开式圆片盒，其中，该顶式升降搬运系统(OHT)垫的材质的硬度大于该盒体材质的硬度。
本发明还提供一种前开式圆片盒，包括一与后侧面连接成一体的左侧面、右侧面，上侧面及下侧面所组成的盒体，以使该盒体具有一容置空间，而相对于该后侧面另一侧为一开口，复数个支撑模块形成于该盒体的容置空间中的该左侧面及该右侧面上，每一该支撑模块上具有多个呈横向且间隔排列的肋，及一门体，与该盒体的该开口大小相符，用以封闭该盒体的该开口，其中该前开式圆片盒的特征在于：
该盒体的该上侧面上形成一凸柱以及复数个配置于该凸柱周围的第一螺柱，且于该盒体的该上侧面上配置一顶式升降搬运垫及一顶式升降搬运头，其中
该顶式升降搬运垫配置于该盒体的该上侧面上，该顶式升降搬运垫的中央处形成一通孔，并于该通孔周围上形成多个凸出的第二螺柱是与每一该第一螺柱相应地配置；
该顶式升降搬运头的中央处形成一圆形卡榫，且于该圆形卡榫的周围上形成多个凸出的贯穿孔，且该些贯穿孔与该些第二螺柱及该些第一螺柱相应地配置；及
复数个锁固件，用以将该些第二螺柱、该些第一螺柱及该些贯穿孔锁固，使得该顶式升降搬运垫及该顶式升降搬运头接合成一体；其中
该顶式升降搬运头的该圆形卡榫通过该顶式升降搬运垫的该通孔后，经由该圆形卡榫与该盒体的该上侧面上的凸柱接合。
所述的前开式圆片盒，其中，该顶式升降搬运垫的材质的硬度大于该盒体材质的硬度。。
所述的前开式圆片盒，其中该前开式圆片盒的该后侧面上形成一后开口。
所述的前开式圆片盒，其中，该后开口包含一透明组件镶嵌在该后开口中。
所述的前开式圆片盒，其中，该盒体的该下侧面的四个角落附近各形成一第一气孔。
所述的前开式圆片盒，其中，配置一底座，该底座上形成多个第二气孔，且每一该第二气孔与该些第一气孔相应地配置；及
复数个扣合组件，是由具有内牙的第一组件与一具有外牙的第二组件接所组成；其中
由每一该第一组件的内牙通过该些第一气孔，且于每一该第二组件的外牙通过该些第二气孔后，将该些第一组件与该些第二组件经由内牙及外牙的接合，使得该底座与该盒体的该下侧面接合成一体。
所述的前开式圆片盒，其中，该第一组件的内牙或是该第二组件的外牙上配置一气密垫圈。
所述的前开式圆片盒，其中，配置一底座，该底座上形成多个第二气孔，且每一该第二气孔与该些第一气孔相应地配置；及
复数个充气阀，每一该充气阀由一充气头及一固定本体所组成，每一该充气头的中心形成有向上突起的中空筒状部，且于该中空筒状部的周壁上形成内牙，而每一该固定本体具有一固定底座且在该固定底座上形成有向上突起的中空筒状部，且于该中空筒状部的周壁上形成外牙；
由每一该充气头的内牙通过该些第一气孔，且于每一该固定本体的外牙通过该些第二气孔后，将该些充气头与该些固定本体经由内牙及外牙的接合，使得该底座与该盒体的该下侧面接合成一体。
所述的前开式圆片盒，其中，该充气头的内牙或是该固定本体的外牙上配置一气密垫圈。
本发明还提供一种前开式圆片盒，包括一与后侧面连接成一体的左侧面，右侧面，上侧面及下侧面所组成的盒体，而相对于该后侧面另一侧为一开口，复数个支撑模块形成于该盒体的该左侧面及该右侧面上，每一该支撑模块上具有多个呈横向且间隔排列的肋，一门体，与该盒体的该开口大小相符，用以封闭该盒体的该开口，其中该前开式圆片盒的特征在于：
每一该支撑模块是由一第一材质所形成，且每一该具有第一材料的支撑模块是经由一第二材质的定位柱被锁固于该盒体的该左侧面及该右侧面的内侧面上。
所述的前开式圆片盒，其中，该盒体的该上侧面上形成一凸柱，且于该盒体的该上侧面上配置一顶式升降搬运垫及一顶式升降搬运头；
该顶式升降搬运垫配置于该盒体的该上侧面上，该顶式升降搬运垫的中央处形成一通孔，并于一侧面上形成多个凸出的螺柱；
该顶式升降搬运头的中央处形成一圆形卡榫，且于一侧面上形成多个凸出的贯穿孔，且该些贯穿孔与该些螺柱相应地配置；及
复数个第三锁固件，用以将该些螺柱及该些贯穿孔锁固，使得该顶式升降搬运垫及该顶式升降搬运头接合成一体；
该顶式升降搬运头的该圆形卡榫通过该顶式升降搬运垫的该通孔后，经由该圆形卡榫与该凸柱接合。
所述的前开式圆片盒，其中，该定位柱的材质为高硬度的高分子材料或为金属材料。
所述的前开式圆片盒，其中，该顶式升降搬运垫的材质的硬度大于该盒体材质的硬度。
所述的前开式圆片盒，其中，该上侧面的外侧形成复数个卡扣槽。
所述的前开式圆片盒，其中，该顶式升降搬运垫形成复数个对应于该卡扣槽的卡扣件。
所述的前开式圆片盒，其中，该盒体后方，位于该右侧面及该左侧面，两侧面与该后侧面连接的转角处，包括一防震组件，该防震组件包括：
一衔接件，配置于该转角处；及
一防震垫，配置于该衔接件上。
所述的前开式圆片盒，其中，该右侧面及该左侧面包含一侧翼。
经由本发明所提供的设计，使得大型前开式圆片盒始终能确保其内部的支撑件可相互对称，使在搬运大型圆片的过程中，大型圆片可保持水平，不致损坏；另外，藉由顶式升降搬运垫使顶式升降搬运头吊挂前开式圆片盒的力量平均分散在前开式圆片盒上，使顶式升降搬运头在搬运时能更稳固，并可负荷较重的重量，以达到制备过程的需求。
附图说明
图1为公知前开式圆片盒示意图；
图2为本发明的前开式圆片盒的盒体示意图；
图3为本发明的前开式圆片盒开孔示意图；
图4A为本发明的支撑件安装示意图；
图4B为本发明的支撑件模块示意图；
图5A为本发明的顶式升降搬运垫及顶式升降搬运头的结构示意图；
图5B为本发明的顶式升降搬运垫的另一实施例的结构示意图；
图6A为本发明的底座示意图；
图6B为本发明的扣合组件示意图；
图7为本发明的后侧面示意图；
图8A为本发明的防震组件示意图；
图8B为本发明的防震组件组装示意图；
图9为本发明的侧翼组装示意图。
附图中主要组件符号说明：
A盒体(公知技术)；B圆片支撑件(公知技术)；C OHT头(公知技术)；
1前开式圆片盒；2盒体；3门体；10上侧面；101凸柱；103卡扣槽；105第一螺柱；11下侧面；111第一气孔；12右侧面；121前端；1211第一贯穿孔；123后端；1231第一贯穿孔；13左侧面；131前端；1311/1311’第一贯穿孔；133后端；1331第一贯穿孔；14后侧面；141后开口；15开口；16侧翼；17防震组件；171衔接件；173防震垫；20定位柱；201第二贯穿孔；30支撑件模块；301锁固孔；303肋；40气密垫圈；42气密垫圈；50第一锁固件；52第二锁固件；54第三锁固件；60 OHT垫；601通孔；603第二螺柱；605卡扣件；607凸柱；609倒勾卡榫；62 OHT头；621圆形卡榫；623第三贯穿孔；70底座；701第二气孔；80第一组件；801内牙；82第二组件；821外牙；90平板件。
具体实施方式
本发明提供的前开式圆片盒，其圆片支撑件是使用经由校正后的定位柱来固定至前开式圆片盒上，使位于前开式圆片盒内部的支撑件可相互对称，使放置的圆片可水平放置。
本发明提供的前开式圆片盒，可于前开式圆片盒在射出成型后，无论是否产生变型，均可由校正后的定位柱来将圆片支撑件固定至前开式圆片盒上，使位于前开式圆片盒内部的支撑件可相互对称，使放置的圆片片可水平放置，故可提高前开式圆片盒制备过程良率，因而降低前开式圆片盒的制造成本。
本发明提供的高硬度的顶式升降搬运垫，将此一顶式升降搬运垫配置于前开式圆片盒与顶式升降搬运头之间，使得前开式圆片盒与顶式升降搬运头接合后，能由此高硬度的顶式升降搬运垫将机械手臂调挂的力量平均分散在前开式圆片盒上，使前开式圆片盒在搬运时能够更稳固。
本发明提供的高硬度的顶式升降搬运垫，将此一顶式升降搬运垫以包入射出方式与前开式圆片盒的上侧面结合成一体，并使顶式升降搬运头直接与高硬度的顶式升降搬运垫接合，能由此高硬度的顶式升降搬运垫将机械手臂调挂的力量平均分散在前开式圆片盒上，使前开式圆片盒在搬运时能够更稳固。
依据上述，本发明提供的前开式圆片盒，包括一与后侧面连接成一体的左侧面、右侧面、上侧面及下侧面所组成的盒体，而相对于后侧面另一侧为一开口，一门体与盒体的开口大小相符，用以封闭盒体的开口，其中前开式圆片盒的特征在于：复数个第一贯穿孔，形成于盒体的左侧面及右侧面的前端与后端附近处；复数个定位柱，其上形成有复数个第二贯穿孔，第二贯穿孔与第一贯穿孔相对应地配置，每一定位柱经由多个第一锁固件与部份第二贯穿孔及部份第一贯穿孔接合，以将复数个定位柱锁固于于盒体的左侧面及右侧面的外侧面上；及复数个支撑件模块，其一侧面上形成有复数个凸出的锁固孔，而另一侧面形成有多个呈横向且间隔排列的肋，且每一支撑件模块经由些凸出的锁固孔通过每一定位柱上其余的第二贯穿孔及盒体的左侧面及右侧面的其余的第一贯穿孔后，再由多个第二锁固件将支撑件模块固定于左侧面及右侧面的内侧面上。
因此，依据上述，本发明提供的前开式圆片盒，包括一与后侧面连接成一体的左侧面、右侧面、上侧面及下侧面所组成的盒体，而相对于后侧面另一侧为一开口，复数个支撑模块形成于盒体的左侧面及右侧面上，每一支撑模块上具有多个呈横向且间隔排列的肋，一门体与盒体的开口大小相符，用以封闭盒体的开口，其中前开式圆片盒的特征在于：盒体的上侧面上形成一凸柱，且于盒体的上侧面上进一步配置一顶式升降搬运垫及一顶式升降搬运头，其中：顶式升降搬运垫配置于盒体的上侧面上，顶式升降搬运垫的中央处形成一通孔，并于该通孔周围上形成多个凸出的第一螺柱；顶式升降搬运头的中央处形成一圆形卡榫，且于圆形卡榫周围上形成多个凸出的第二螺柱，且第二螺柱与第一螺柱相应地配置；及复数个锁固件，用以将第一螺柱及第二螺柱锁固，使得顶式升降搬运垫及顶式升降搬运头接合成一体；其中，顶式升降搬运头的圆形卡榫通过顶式升降搬运垫的通孔后，经由圆形卡榫与盒体上侧的凸柱接合。
以下结合附图作详细说明。
由于本发明提供的圆片盒，特别是具有校正过的支撑件的圆片盒；其中所利用到的一些关于圆片盒制作、圆片盒材质、贯穿孔校正方法，是利用现有技术来达成，故在下述说明中，并不作完整描述。此外，于下述内文中的附图，亦并未依据实际的相关尺寸完整绘制，其作用仅在表达与本发明特征有关的示意图。
首先，请参阅图2，为本发明的前开式圆片盒的盒体示意图。如图2所示，前开式圆片盒1，包括一个与后侧面14连接成一体的左侧面13，右侧面12，上侧面10及下侧面11所组成的盒体2，故可以提供一个容置物体的空间；而相对于后侧面14另一侧为一开口15；以及一个门体3，系与盒体2的开口15大小相符，用以封闭盒体2的开口15。
接着，请参阅图3，为本发明的前开式圆片盒的开孔示意图。如图3所示，由于在射出成型制作大型前开式圆片盒(例如：450mm以上)时，其盒体形状较难以控制，可能会发生扭曲变形。而为防止变形导致圆片盒两侧面的支撑件(一体成型或卡固结构)不对称，因此，本发明是在射出成型时，并不先射出一体成型的支撑件(或支撑件卡固结构)，而是在圆片盒射出成型之后，利用另外的校正系统，如：激光或其它精密加工车床装置，标示出盒体2的右侧面12及左侧面13的对称位置，并于右侧面12的前端121与后端123的附近处，及左侧面13的前端131与后端133的附近处，各钻出复数个第一贯穿孔1211、1231、1311及1331。本发明的一实施例为在右侧面12的前端121与后端123的附近处，及左侧面13的前端131与后端133的附近处，各钻出十三个第一贯穿孔1211、1231、1311及1331，且每一侧面上的钻孔数量是精确地对应(如横向虚线所示)，在后述会加以详细说明。在此要特别强调，本发明并不限定其钻孔数量，所述的十三个第一贯穿孔为一实施例，用以具体说明本发明的技术特征。
接着，请参阅图4A，为本发明的支撑件安装示意图。如图4A所示，右侧面12的前端121与后端123，及左侧面13的前端131与后端133，其第一贯穿孔1211、1231、1311及1331及安装支撑件30的方法及结构均相同，因此，在下列的说明中，以左侧面13的前端131来作为说明，其它端便不再赘述。
请再参考图4A所示，在盒体2的左侧面13的前端131附近处具有复数个第一贯穿孔1311，其中，本发明的实施例是以具有十三个第一贯穿孔1311来说明。如图4A所示，一定位柱20(Frame)，其上形成有复数个第二贯穿孔201，其每一第二贯穿孔201的贯穿孔位置是经过精密加工所形成；例如：在本发明的实施例中，此定位柱20上形成有十三个第二贯穿孔201，而第二贯穿孔201与第一贯穿孔1311相对应地配置。每一定位柱20经由第一锁固件50来将第二贯穿孔201及第一贯穿孔1311接合，使得定位柱20被锁固于盒体2的左侧面13外侧面的前端131附近处；在一实施例中，上述的第一贯穿孔1311共有十三个，其中位于上、中、下的三个第一贯穿孔1311’，是给第一锁固件50锁固用。此外，本发明的定位柱20的材质可以是金属或是工程塑料等。
接着，请参阅图4B，为本发明的支撑件模块示意图。如图4B所示，复数个支撑件模块30，其一侧面上形成有复数个凸出的锁固孔301，而另一侧面形成有多个呈横向且间隔排列的肋303，且每一支撑件模块30经由凸出的锁固孔301通过每一定位柱20上其余的第二贯穿孔201及盒体2的左侧面13的前端131其余的第一贯穿孔1311后，再由多个第二锁固件52将支撑件模块30固定于左侧面13的前端131的内侧面上；另外支撑件模块30的锁固孔301上，可进一步配置一气密垫圈40，以使前开式圆片盒1达到气密状态。
在本发明的一较佳实施例中，每一端所安装的支撑件模块30各有五个，每个支撑件模块30各有两个锁固孔301及五个肋303，因此，共有十个锁固孔301及二十五个肋303，此十个锁固孔301便可以分别安装进盒体2其余的第一贯穿孔1311及定位柱20上其余的第二贯穿孔201中；在此要强调的是，本发明并不限定第一贯穿孔1311及第二贯穿孔201的个数，其个数由安装支撑件模块30的数量及定位柱20需锁固的数量而定。再接着，由右侧面12的前端121与后端123，及左侧面13的前端131与后端133等四端所安装的支撑件模块30，四端所对应的每一支撑件模块30可搭载五个圆片片；很明显地，本发明的一较佳实施例中，其盒体2的容置空间中共有五组(四端为一组)支撑件模块30，因此，共可放置二十五片圆片；然而要强调的是，本发明并不对盒体2的容置空间中所能放置的圆片数加以限定。
接着，请参阅图5A，为本发明的顶式升降搬运垫及顶式升降搬运头(Overhead Hoist Transport head；OHT head)的结构示意图，而在如下的说明中，所述的顶式升降搬运垫(Overhead Hoist Transport pad；OHT pad)，将以OHT垫来取代；而顶式升降搬运头(Overhead Hoist Transport head；OHT head)，将以OHT头来取代。如图5A所示，在盒体2的上侧面10上形成一凸柱101，且于上侧面10的凸柱101的周围形成一个环状卡扣槽103，并于卡扣槽103与凸柱101之间形成复数个第一螺柱105；再接着，于盒体2的上侧面10上进一步配置一OHT垫60及一OHT头62，其中：OHT垫60配置于盒体2的上侧面10上，并且于OHT垫60的中央处形成一通孔601，并于通孔601周围上形成多个凸出的第二螺柱603；第二螺柱603可为贯穿孔，本实施例并不加以限定。这些第二螺柱603是与复数个第一螺柱105相对应；且还可于OHT垫60的周围形成对应于上侧面10的卡扣槽103的卡扣件605；再者，在OHT头62的中央处形成一圆形卡榫621，且于一侧面上形成多个凸出的第三贯穿孔623，且第三贯穿孔623与第二螺柱603及第一螺柱105相应地配置；之后，将OHT头62的圆形卡榫621通过OHT垫60的通孔601后，经由圆形卡榫621与凸柱101接合，同时再将OHT垫60的卡扣件605与上侧面10的卡扣槽103卡扣在一起之后，将OHT垫60上的第二螺柱603与盒体2的上侧面10的复数个第一螺柱105及OHT头62上的第三贯穿孔623对齐后，再使用复数个第三锁固件54，用以将第二螺柱603及第三贯穿孔623与盒体2的上侧面10的复数个第一螺柱105锁固在一起，使得OHT垫60及OHT头62与盒体2的上侧面10接合成一体。
本发明增加OHT垫60的主要功用，是用以分散OHT头62在被机械手臂搬运时的重量。一般前开式圆片盒的OHT头是以复数个锁固件与盒体锁固在一起，但对于较大型的前开式圆片盒来说，只以复数个锁固件与盒体锁固时，在半导体厂的制备过程中进行前开式圆片盒的吊挂时，会使OHT头无法承受前开式圆片盒及二十五片圆片的重量；因此，本发明由配置一个OHT垫60的结构来分散OHT头承载的前开式圆片盒及二十五片圆片的重量。很明显地，本发明提供一种由OHT垫60的卡扣件605与上侧面10的卡扣槽103卡扣，以将重量平均分散，同时还可由OHT垫60上的多个凸出的第二螺柱603与OHT头62多个凸出的第三贯穿孔623以第三锁固件54互相锁固，使OHT头更牢固地与盒体2的上侧面10的复数个第一螺柱105锁固在一起，再由OHT头62的中心点圆形卡榫621配置于前开式圆片盒1的重心后方，使得圆形卡榫621与盒体2的上侧面10的凸柱101接合，可以使OHT头62不致摇晃并保持平衡。此外，本发明的OHT垫60的材质可以是高硬度的工程塑料等，特别是OHT垫60材质的硬度是大于该盒体材质的硬度。
再接着，请参阅图5B，为本发明的OHT垫60的另一实施例的结构示意图。如图5B所示，OHT垫60是以埋入射出方式形成于盒体2的上侧面10之上，并于OHT垫60的中央形成一凸柱607，并于凸柱607的周边形成多个凸出的倒勾卡榫609；一OHT头62，于中央处形成一圆形卡榫621，且于一侧面上形成多个凸出的第三贯穿孔623，且第三贯穿孔623与倒勾卡榫609相应地配置；复数个第三锁固件54，用以将倒勾卡榫609及第三贯穿孔623锁固，使得OHT垫60及OHT头62接合成一体；其中，OHT头的圆形卡榫与凸柱接合。
本实施例其OHT垫60，是以埋入射出方式形成于盒体2的上侧面10之上，因此不需图5A所述的卡扣件605与卡扣槽103的设计，且OHT垫60埋入射出在盒体2上，不仅可避免与盒体2之间可能产生的松脱，同时，此结构亦可更均匀分散OHT头承载的前开式圆片盒及二十五片圆片时的重量。
请参阅图6A，为本发明的底座示意图。如图6A所示，在盒体2的下侧面11的四个角落附近各形成一第一气孔111，并于前开式圆片盒1下方，进一步配置一底座70；其中，底座70上形成多个第二气孔701，且每一第二气孔701与下侧面11上每一第一气孔111相应地配置。
接着，请参阅图6B，为本发明的扣合组件示意图。如图6B所示，复数个扣合组件，是由具有内牙的第一组件80与一具有外牙的第二组件82接所组成，由每一第一组件80的内牙801通过些第一气孔111，且于每一第二组件82的外牙821通过些第二气孔701后，将第一组件80与第二组件82经由内牙801及外牙821的接合，使得底座70与盒体2的下侧面11接合成一体。
本发明的扣合组件也可使用具有中空结构的卡扣组件，故于卡扣组件将底座70与盒体2的下侧面11接合成一体后，于中空结构中配置一充气阀(或排气阀)，使得本发明的底座70与前开式圆片盒的下侧面11接合成一体后，亦可有充气(或排气)功能；且在第一组件80或第二组件82上，可进一步配置一气密垫圈42，以使前开式圆片盒1达到气密状态。
再请参阅图7，为本发明的后侧面示意图。如图7所示，本发明在前开式圆片盒的后侧面14上，可以形成一相对于开口15的后开口141；形成此一后开口141的目的是可提供半导体制备过程设备调校及量测使用。而在后开口141处可以使用一个平板件90镶嵌在后开口141中，此平板件90可以是透明的，其也可以是不透光的；而在本发明的一实施例中，此一平板件90是以超声波熔接的方式镶嵌在合体2的后开口141上；然而，本发明并不对平板件90的镶嵌或接合方式加以限定。另外，本发明的平板件90的材质可以使用高洁净及抗UV(紫外线)的工程塑料材料，同样地，本发明亦不对是否采用平板件90的材质加以限定。此外，本发明还可以在透明的平板件90上可注记标尺文字，例如：编号、制备过程阶段或条形码等，以方便制备过程作业的需要。
请参阅图8A，为本发明的防震组件示意图。如图8A所示，在前开式圆片盒1的盒体2后方，位于右侧面12及左侧面13，两侧面与后侧面14连接的转角处，分别设置一防震组件17。防震组件17由一衔接件171与一防震垫173组成，衔接件171以锁固结构(未显示于图中)固定于盒体2上，而防震垫173则以卡固结构(未显示于图中)固定于衔接件171上；防震组件17主要为防止搬运过程的碰撞；另外，人工搬运大型的前开式圆片盒时，以开口朝上方式移动前开式圆片盒，所以防震垫173亦有防滑的功效，确保前开式圆片盒1运送圆片时，不受非水平的搬运动作而位移。
而防震组件17的防震垫173长期使用后，可能会导致磨损，因此以卡固结构(未显示于图中)固定于衔接件171上，可方便更换防震垫173；在此要强调，本实施例的衔接件171，是以锁固结构(未显示于图中)固定于盒体2上，而防震垫173是以卡固结构(未显示于图中)固定于衔接件171，但本发明并不限定其结合方式。另外，本实施例的防震垫173的材质为弹性橡胶，但本发明亦不限定材质，只要符合其防碰撞及防滑的功效，皆为本发明实施的范围。
接着，请参阅图8B，为本发明的防震组件组装示意图。如图8B所示，在防震组件17组装完成后，其防震组件17会凸出于盒体2，因此当盒体2与地面或墙壁发生碰撞时，可避免盒体2直接接触于碰撞物，保护内部的圆片。
再接着，请参阅图9，为本发明的侧翼组装示意图。侧翼结构为前开式圆片盒在SEMI规范中标准结构的一，目的使机械手臂(Robot)由该侧翼结构移动整个前开式圆片盒。如图9所示，在右侧面12及左侧面13的外侧上，各配置一侧翼16让盒体2符合SEMI规范。侧翼16为加强盒体2的结构，防止因盒体2一体射出成型，材料应力导致盒体2变形，因此位于右侧面12及左侧面13外侧的侧翼16，在盒体2成型后，在配置于盒体2上；本发明亦不限定侧翼16与盒体2的结合方式。
虽然本发明以前述的较佳实施例描述如上，然其并非用以限定本发明，本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围须视申请的权利要求范围所界定的为准。

Claims (22)

1.一种前开式圆片盒，包括一与后侧面连接成一体的左侧面、右侧面、上侧面及下侧面所组成的盒体，以使该盒体具有一容置空间，而相对于该后侧面另一侧为一开口，及一门体，与该盒体的开口大小相符，用以封闭该盒体的该开口，其中该前开式圆片盒的特征在于：
复数个第一贯穿孔，形成于该盒体的该左侧面及该右侧面的前端与后端附近处；
复数个定位柱，其上形成有复数个第二贯穿孔，这些第二贯穿孔与这些第一贯穿孔相对应地配置，每一该定位柱经由多个第一锁固件与部份该第二贯穿孔及部份该第一贯穿孔接合，以将该复数个定位柱锁固于该盒体的该左侧面及该右侧面的外侧面上；及
复数个支撑件模块，每一该支撑件模块的一侧面上形成有复数个凸出的锁固孔，而另一侧面形成有多个呈横向且间隔排列的肋，且每一该支撑件模块经由这些凸出的锁固孔通过该盒体的该左侧面及该右侧面的其余的这些第一贯穿孔及每一该定位柱上其余的这些第二贯穿孔后，再由多个第二锁固件将这些支撑件模块固定于该左侧面及该右侧面的内侧面上；
其中，该盒体的该上侧面上形成一凸柱以及复数个配置于该凸柱周围的第一螺柱，且于该盒体的该上侧面上配置一顶式升降搬运垫及一顶式升降搬运头，其中：
该顶式升降搬运垫配置于该盒体的该上侧面上，该顶式升降搬运垫的中央处形成一通孔，并于该通孔周围上形成多个凸出的第二螺柱是与每一该第一螺柱相应地配置；
该顶式升降搬运头的中央处形成一圆形卡榫，且于该圆形卡榫的周围上形成多个凸出的第三贯穿孔，且这些第三贯穿孔与这些第二螺柱及这些第一螺柱相应地配置；及
复数个第三锁固件，用以将这些第二螺柱、这些第一螺柱及这些第三贯穿孔锁固，使得该顶式升降搬运垫及该顶式升降搬运头接合成一体；其中
该顶式升降搬运头的该圆形卡榫通过该顶式升降搬运垫的该通孔后，经由该圆形卡榫与该盒体的该上侧面上的凸柱接合。
2.根据权利要求1所述的前开式圆片盒，其中，该定位柱的材质为一高硬度的工程塑料材料或是为一金属材料。
3.根据权利要求1所述的前开式圆片盒，其中，该支撑件模块上的每一该凸出的锁固孔之上配置一气密垫圈。
4.根据权利要求1所述的前开式圆片盒，其中，该顶式升降搬运垫的材质硬度大于该盒体材质的硬度。
5.一种前开式圆片盒，包括一与后侧面连接成一体的左侧面、右侧面、上侧面及下侧面所组成的盒体，以使该盒体具有一容置空间，而相对于该后侧面另一侧为一开口，复数个支撑模块形成于该盒体的该左侧面及该右侧面上，每一该支撑模块上具有多个呈横向且间隔排列的肋，及一门体，与该盒体的该开口大小相符，用以封闭该盒体的该开口，其中该前开式圆片盒的特征在于：
一顶式升降搬运垫，是以埋入射出方式形成于该盒体的该上侧面之上，并于该顶式升降搬运垫的中央形成一凸柱，并于该凸柱的周围形成多个凸出的倒勾卡榫；
一顶式升降搬运头，于中央处形成一圆形卡榫，且于该圆形卡榫的同一侧面上的周围形成多个凸出的贯穿孔，且这些贯穿孔与这些凸出的倒勾卡榫相应地配置；及
复数个锁固件，用以将这些贯穿孔及这些倒勾卡榫锁固，使得该顶式升降搬运垫及该顶式升降搬运头接合成一体；其中：
该顶式升降搬运头的该圆形卡榫是与该凸柱接合。
6.根据权利要求5所述的前开式圆片盒，其中，该顶式升降搬运垫的材质硬度大于该盒体材质的硬度。
7.一种前开式圆片盒，包括一与后侧面连接成一体的左侧面、右侧面，上侧面及下侧面所组成的盒体，以使该盒体具有一容置空间，而相对于该后侧面另一侧为一开口，复数个支撑模块形成于该盒体的容置空间中的该左侧面及该右侧面上，每一该支撑模块上具有多个呈横向且间隔排列的肋，及一门体，与该盒体的该开口大小相符，用以封闭该盒体的该开口，其中该前开式圆片盒的特征在于：
该盒体的该上侧面上形成一凸柱以及复数个配置于该凸柱周围的第一螺柱，且于该盒体的该上侧面上配置一顶式升降搬运垫及一顶式升降搬运头，其中
该顶式升降搬运垫配置于该盒体的该上侧面上，该顶式升降搬运垫的中央处形成一通孔，并于该通孔周围上形成多个凸出的第二螺柱是与每一该第一螺柱相应地配置；
该顶式升降搬运头的中央处形成一圆形卡榫，且于该圆形卡榫的周围上形成多个凸出的贯穿孔，且这些贯穿孔与这些第二螺柱及这些第一螺柱相应地配置；及
复数个锁固件，用以将这些第二螺柱、这些第一螺柱及这些贯穿孔锁固，使得该顶式升降搬运垫及该顶式升降搬运头接合成一体；其中
该顶式升降搬运头的该圆形卡榫通过该顶式升降搬运垫的该通孔后，经由该圆形卡榫与该盒体的该上侧面上的凸柱接合。
8.根据权利要求7所述的前开式圆片盒，其中，该顶式升降搬运垫的材质硬度大于该盒体材质的硬度。
9.根据权利要求1、5或7所述的前开式圆片盒，其中该前开式圆片盒的该后侧面上形成一后开口。
10.根据权利要求9所述的前开式圆片盒，其中，该后开口包含一透明组件镶嵌在该后开口中。
11.根据权利要求1、5或7所述的前开式圆片盒，其中，该盒体的该下侧面的四个角落附近各形成一第一气孔。
12.根据权利要求11所述的前开式圆片盒，其中，配置一底座，该底座上形成多个第二气孔，且每一该第二气孔与这些第一气孔相应地配置；及
复数个扣合组件，是由具有内牙的第一组件与一具有外牙的第二组件接所组成；其中
由每一该第一组件的内牙通过这些第一气孔，且于每一该第二组件的外牙通过这些第二气孔后，将这些第一组件与这些第二组件经由内牙及外牙的接合，使得该底座与该盒体的该下侧面接合成一体。
13.根据权利要求12所述的前开式圆片盒，其中，该第一组件的内牙或是该第二组件的外牙上配置一气密垫圈。
14.根据权利要求11所述的前开式圆片盒，其中，配置一底座，该底座上形成多个第二气孔，且每一该第二气孔与这些第一气孔相应地配置；及
复数个充气阀，每一该充气阀由一充气头及一固定本体所组成，每一该充气头的中心形成有向上突起的中空筒状部，且于该中空筒状部的周壁上形成内牙，而每一该固定本体具有一固定底座且在该固定底座上形成有向上突起的中空筒状部，且于该中空筒状部的周壁上形成外牙；
由每一该充气头的内牙通过这些第一气孔，且于每一该固定本体的外牙通过这些第二气孔后，将这些充气头与这些固定本体经由内牙及外牙的接合，使得该底座与该盒体的该下侧面接合成一体。
15.根据权利要求14所述的前开式圆片盒，其中，该充气头的内牙或是该固定本体的外牙上配置一气密垫圈。
16.一种前开式圆片盒，包括一与后侧面连接成一体的左侧面，右侧面，上侧面及下侧面所组成的盒体，而相对于该后侧面另一侧为一开口，复数个支撑模块形成于该盒体的该左侧面及该右侧面上，每一该支撑模块上具有多个呈横向且间隔排列的肋，一门体，与该盒体的该开口大小相符，用以封闭该盒体的该开口，其中该前开式圆片盒的特征在于：
每一该支撑模块是由一第一材质所形成，且每一该具有第一材质的支撑模块是经由一第二材质的定位柱被锁固于该盒体的该左侧面及该右侧面的内侧面上；
其中，该盒体的该上侧面上形成一凸柱，且于该盒体的该上侧面上配置一顶式升降搬运垫及一顶式升降搬运头；
该顶式升降搬运垫配置于该盒体的该上侧面上，该顶式升降搬运垫的中央处形成一通孔，并于一侧面上形成多个凸出的螺柱；
该顶式升降搬运头的中央处形成一圆形卡榫，且于一侧面上形成多个凸出的贯穿孔，且这些贯穿孔与这些螺柱相应地配置；及
复数个第三锁固件，用以将这些螺柱及这些贯穿孔锁固，使得该顶式升降搬运垫及该顶式升降搬运头接合成一体；
该顶式升降搬运头的该圆形卡榫通过该顶式升降搬运垫的该通孔后，经由该圆形卡榫与该凸柱接合。
17.根据权利要求16所述的前开式圆片盒，其中，该定位柱的材质为高硬度的高分子材料或为金属材料。
18.根据权利要求16所述的前开式圆片盒，其中，该顶式升降搬运垫的材质硬度大于该盒体材质的硬度。
19.根据权利要求1或7所述的前开式圆片盒，其中，该上侧面的外侧形成复数个卡扣槽。
20.根据权利要求19所述的前开式圆片盒，其中，该顶式升降搬运垫形成复数个对应于该卡扣槽的卡扣件。
21.根据权利要求1、5、7或16所述的前开式圆片盒，其中，该盒体后方，位于该右侧面及该左侧面，两侧面与该后侧面连接的转角处，包括一防震组件，该防震组件包括：
一衔接件，配置于该转角处；及
一防震垫，配置于该衔接件上。
22.根据权利要求1、5、7或16所述的前开式圆片盒，其中，该右侧面及该左侧面包含一侧翼。
CN201110305366.6A 2011-09-20 2011-09-30 大型前开式圆片盒 Active CN103021913B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW100133761A TWI431712B (zh) 2011-09-20 2011-09-20 大型前開式晶圓盒
TW100133761 2011-09-20

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103021913A CN103021913A (zh) 2013-04-03
CN103021913B true CN103021913B (zh) 2015-06-17

Family

ID=47751466

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201110305366.6A Active CN103021913B (zh) 2011-09-20 2011-09-30 大型前开式圆片盒

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8794444B2 (zh)
JP (1) JP5377622B2 (zh)
KR (1) KR20130031175A (zh)
CN (1) CN103021913B (zh)
DE (1) DE102012107252B4 (zh)
TW (1) TWI431712B (zh)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105336650B (zh) * 2014-08-13 2018-05-08 北京北方华创微电子装备有限公司 片盒定位装置以及半导体加工设备
KR102117314B1 (ko) * 2015-08-25 2020-06-01 엔테그리스, 아이엔씨. 인터로킹 모듈형 기판 지지 칼럼
KR200492425Y1 (ko) * 2016-04-08 2020-10-13 엔테그리스, 아이엔씨. 퍼지 성능을 갖는 웨이퍼 운반기 미세 환경
US11227781B2 (en) 2017-11-15 2022-01-18 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Substrate storage container
US10504762B2 (en) * 2018-02-06 2019-12-10 Applied Materials, Inc. Bridging front opening unified pod (FOUP)
CN108461433B (zh) * 2018-04-17 2023-09-22 无锡市瑞达电子科技有限公司 一种集成电路封测用自动识别圆片盒
US11551957B2 (en) * 2019-04-26 2023-01-10 Entegris, Inc. Purge connectors and modules for a substrate container
CN112289718A (zh) * 2019-07-13 2021-01-29 家登精密工业股份有限公司 基板载具及其气体扩散模块
US11370114B2 (en) * 2019-12-09 2022-06-28 Applied Materials, Inc. Autoteach enclosure system
USD954769S1 (en) * 2020-06-02 2022-06-14 Applied Materials, Inc. Enclosure system shelf
TWI746045B (zh) * 2020-07-07 2021-11-11 家登精密工業股份有限公司 基板載具鎖扣結構
CN113937041A (zh) * 2021-06-30 2022-01-14 家登精密工业股份有限公司 基板容器系统
TWI806710B (zh) * 2022-07-18 2023-06-21 保泰精密工業股份有限公司 液晶面板傳送盒
TWI832599B (zh) * 2022-07-27 2024-02-11 家登精密工業股份有限公司 上開式載板載具

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5577621A (en) * 1994-05-31 1996-11-26 Electronics & Telecommunications Research Institute Wafer installing cassette for semiconductor manufacturing apparatus
US6145673A (en) * 1999-03-31 2000-11-14 Applied Materials, Inc. Wafer transfer cassette
CN1515475A (zh) * 1997-07-11 2004-07-28 运输箱

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6736268B2 (en) * 1997-07-11 2004-05-18 Entegris, Inc. Transport module
JP3916342B2 (ja) * 1999-04-20 2007-05-16 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
JP4334123B2 (ja) * 2000-09-27 2009-09-30 信越ポリマー株式会社 精密基板収納容器
TW563680U (en) * 2002-03-12 2003-11-21 Au Optronics Corp Cartridge and carrier structure for transmitting glass substrate
US7347329B2 (en) * 2003-10-24 2008-03-25 Entegris, Inc. Substrate carrier
US7316325B2 (en) * 2003-11-07 2008-01-08 Entegris, Inc. Substrate container
US7201276B2 (en) * 2003-11-07 2007-04-10 Entegris, Inc. Front opening substrate container with bottom plate
JP2005256983A (ja) * 2004-03-12 2005-09-22 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
KR101129929B1 (ko) * 2004-05-17 2012-03-23 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 기판 수납 용기
JP2007123673A (ja) * 2005-10-31 2007-05-17 Asyst Shinko Inc 物品収納用容器の防振機構
US8365919B2 (en) * 2005-12-29 2013-02-05 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Substrate storage container
JP4842879B2 (ja) * 2007-04-16 2011-12-21 信越ポリマー株式会社 基板収納容器及びそのハンドル
TWI371076B (en) * 2008-08-27 2012-08-21 Gudeng Prec Industral Co Ltd A wafer container with at least one supporting module having a long slot
US8413814B2 (en) * 2008-08-27 2013-04-09 Gudeng Precision Industrial Co, Ltd Front opening unified pod disposed with purgeable supporting module
TWI363030B (en) * 2009-07-10 2012-05-01 Gudeng Prec Industral Co Ltd Wafer container with top flange structure
JP2011086775A (ja) * 2009-10-15 2011-04-28 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器及び蓋体
JP5268858B2 (ja) * 2009-10-23 2013-08-21 信越ポリマー株式会社 基板収納容器

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5577621A (en) * 1994-05-31 1996-11-26 Electronics & Telecommunications Research Institute Wafer installing cassette for semiconductor manufacturing apparatus
CN1515475A (zh) * 1997-07-11 2004-07-28 运输箱
US6145673A (en) * 1999-03-31 2000-11-14 Applied Materials, Inc. Wafer transfer cassette

Also Published As

Publication number Publication date
CN103021913A (zh) 2013-04-03
KR20130031175A (ko) 2013-03-28
JP2013070014A (ja) 2013-04-18
TWI431712B (zh) 2014-03-21
US20130068656A1 (en) 2013-03-21
DE102012107252A1 (de) 2013-03-21
JP5377622B2 (ja) 2013-12-25
TW201314823A (zh) 2013-04-01
DE102012107252B4 (de) 2021-02-04
US8794444B2 (en) 2014-08-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103021913B (zh) 大型前开式圆片盒
CN103165499A (zh) 具有门闩结构的前开式晶圆盒
KR101986924B1 (ko) 충격 상태 보호부를 갖는 웨이퍼 용기
CN103038872B (zh) 用于电子器件的可剥离混合托盘系统
US10535542B2 (en) Wafer box, method for arranging wafers in a wafer box, wafer protection plate and method for protecting a wafer
CN103262230B (zh) 具有门导件及密封件的晶片容器
JP2005508802A (ja) 保護シッパ
US9633877B2 (en) Wafer container with door mounted shipping cushions
JP2008521259A (ja) 二次ウェハ拘束システムを備えたウェハ容器
US10985043B2 (en) Substrate housing container
JP5005778B2 (ja) レチクルポッド
US20090236260A1 (en) Chip Scale Package Tray
US11658053B2 (en) Conversion plate for reticle pod storage and a reticle pod storage system
TWI436932B (zh) 大型前開式晶圓盒之限制件
US11587810B2 (en) Wafer cushion
TW201533836A (zh) 可重複使用的晶片承載盤及晶片承載與挑揀系統
WO2016154536A1 (en) Wafer container with cross-slotting protection
CN101443244A (zh) 带底板的前开式基板容器
US20210292083A1 (en) Reticle pod and wear parts thereof
CN102610547A (zh) 配置有可充气支撑件模块的前开式晶片盒
CN107180783A (zh) 承载盘组件及具有该承载盘组件的机械手臂
KR20070036831A (ko) 카세트 로딩 플레이트
WO2012054630A2 (en) Front opening wafer container with door deflection minimization
CN104554994A (zh) 组合式栈板
CN1989599A (zh) 插入隔板被划线的晶片包装

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant