CN103019334B - 服务器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种服务器。该服务器包括壳体、硬盘、主板和温度传感器。其中壳体上形成有多个在壳体的厚度方向上贯通其的进风孔。硬盘设在壳体内。主板设在壳体内。温度传感器设在壳体内，温度传感器具有感温探头且感温探头邻近进风孔设置。本发明的服务器，通过将感温探头邻近进风孔设置，从而可更精确地检测服务器的进风温度，避免服务器内高温元器件例如主板等对测量结果造成影响，进而实时且精确地获取服务器的进风温度，方便根据该进风温度信息来调节机房温度以及服务器内风扇的功率，及时给服务器散热，保证服务器处于适宜的工作温度范围内，降低服务器内元器件的损坏率，从而整体降低机房的运行、维护成本。

Description

服务器

技术领域

本发明涉及一种服务器。

背景技术

传统服务器中，为了测量服务器的进风温度，方便调控机房内的温度以及服务器内的风扇功率，一般在服务器内会设置有温度传感器，温度传感器目前均固定在壳体内，且在进风方向上位于主板和硬盘之间，由于主板和硬盘工作时会产生大量的热，这些热量会直接影响温度传感器的测温结果，导致测量结果过高，一般测量温度与实际温度的偏差在5-20℃，影响服务器正常工作，同时整体增加了服务器的能耗。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种服务器，所述服务器的温度传感器能够更加精确地测量出进风温度。

根据本发明的服务器，包括：壳体，所述壳体上形成有多个在壳体的厚度方向上贯通其的进风孔；硬盘，所述硬盘设在所述壳体内；主板，所述主板设在所述壳体内；以及温度传感器，所述温度传感器设在所述壳体内，所述温度传感器具有感温探头且所述感温探头邻近所述进风孔设置。

根据本发明的服务器，通过将感温探头邻近进风孔设置，从而可更精确地检测服务器的进风温度，避免服务器内高温元器件例如主板等对测量结果造成影响，进而实时且精确地获取服务器的进风温度，方便根据该进风温度信息来调节机房温度以及服务器内风扇的功率，及时给服务器散热，保证服务器处于适宜的工作温度范围内，降低服务器内元器件的损坏率，从而整体降低机房的运行、维护成本。

另外，根据本发明的服务器，还可以具有如下附加技术特征：

在本发明的一个优选实施例中，所述壳体形成为长方体形状，且所述多个进风孔形成在所述壳体的前壁上。

在本发明的一个优选实施例中，所述感温探头正对所述多个进风孔中的一个。由此，可以提高测量精度。

在本发明的一个优选实施例中，所述感温探头和与其正对的进风孔的距离为：0cm~1cm。

在本发明的一个优选实施例中，所述温度传感器设在所述前壁的内侧表面的左端或右端。温度传感器设在左端或右端，从而可避免温度传感器阻挡从进风孔中进入的冷却风。

在本发明的一个优选实施例中，所述温度传感器通过卡扣结构或双面胶固定在所述前壁的内侧表面上。由此，方便固定。

在本发明的一个优选实施例中，所述温度传感器为多个且在左右方向上彼此间隔开，每个所述温度传感器的感温探头均正对所述多个进风孔中的一个。设置多个温度传感器并取其平均值可提高测量精度。

在本发明的一个优选实施例中，所述多个温度传感器与所述前壁之间的距离相等。由此，可避免多个温度传感器与前壁之间距离不等带来的测量偏差。

在本发明的一个优选实施例中，所述温度传感器为两个，所述两个温度传感器设在所述前壁的内侧表面的左、右两端。

在本发明的另一个优选实施例中，所述温度传感器为三个，所述三个温度传感器中的两个设在所述前壁的内侧表面的左、右两端，且剩余的一个温度传感器在左右方向上设在所述前壁的内侧表面的中央、且在上下方向上邻近所述前壁的上端面或下端面。

在本发明的一个优选实施例中，所述硬盘设在所述前壁的后方，且所述主板设在所述硬盘的后方。硬盘的额定工作温度相对较低，因此将硬盘设在更靠近温度传感器的位置，可降低对温度传感器测量温度的影响。

在本发明的一个优选实施例中，所述服务器还包括隔离件，所述隔离件内限定出安装空间，所述安装空间朝向所述多个进风孔的一侧敞开，其中所述感温探头设在所述安装空间内。通过设置隔离件，从而可将感温探头与发热元件例如主板、硬盘等隔离开。

在本发明的一个优选实施例中，所述隔离件由隔热材料制成。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本发明一个实施例的服务器的主视图；

图2是根据本发明一个实施例的服务器的剖视图；

图3是图2中圈示A部的放大图。

附图标记说明：

服务器100；

壳体1，前壁11，进风孔111，围板12，后壁13；

硬盘2；

主板3；

温度传感器4，感温探头41；

隔离件5。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下面参考图1-图3描述根据本发明实施例的服务器100。

根据本发明一个实施例的服务器100，包括壳体1、硬盘2、主板3和温度传感器4。其中壳体1上形成有多个在壳体1的厚度方向上贯通其的进风孔111，壳体1优选形成为长方体形状，也就是说，壳体1可包括前壁11、围板12以及后壁13，前壁11设在围板12的前端且后壁13设在围板12的后端，多个进风孔111优选形成在壳体1的前壁11上，换言之，多个进风孔111在前壁11的厚度方向上也就是图2中的前后方向上贯通前壁11。

如图2所示，硬盘2和主板3均设在壳体1内。如图2和图3所示，温度传感器4也设在壳体1内，温度传感器4具有感温探头41且感温探头41邻近进风孔111设置。由于温度传感器4的感温探头41邻近进风孔111设置，因此可以更好地检测服务器100进风孔111处的温度，即进风温度，降低服务器100内高温元器件例如主板3等对温度传感器4检测结果的影响，从而提高检测精度。

当然，可以理解的是，本发明的服务器100还具有风扇、电源等基本部件，关于风扇、电源等基本部件均已为现有技术，且为本领域的技术人员所熟知，这里不再详细描述。

根据本发明实施例的服务器100，通过将感温探头41邻近进风孔111设置，从而可更精确地检测服务器100的进风温度，避免服务器100内高温元器件例如主板3等对测量结果造成影响，进而实时且精确地获取服务器100的进风温度，方便根据该进风温度信息来调节机房温度以及服务器100内风扇的功率，及时给服务器100散热，保证服务器100处于适宜的工作温度范围内，降低服务器100内元器件的损坏率，从而整体降低机房的运行、维护成本。

另外，根据本发明实施例的服务器100，进风温度的测量值与实际进风温度的偏差在1℃内，大大提高了测量精度。

如图1所示，感温探头41正对多个进风孔111中的一个，换言之，在前后方向上也就是进风方向上，感温探头41与多个进风孔111中的一个正对，这样可以很好地提高测量精度。进一步地，感温探头41和与其正对的进风孔111的距离为0cm~1cm，优选地，该距离为0.5cm，这样感温探头41更接近进风孔111，进一步提高了进风温度的测量精度，降低后方主要元器件例如主板3等发散的热量对测量结果的影响。

在本发明的一个实施例中，如图1和图2所示，温度传感器4设在前壁11的内侧表面的右端，该内侧表面指的是前壁11的后表面。通过将温度传感器4设在内侧表面的右端，从而可最大限度地降低温度传感器4对从进风孔111进入的冷却风的阻碍，避免由于温度传感器4的阻挡影响后方主要元器件例如硬盘2和主板3的散热。当然，本发明不限于此，在本发明的其它实施例中，温度传感器4也可设在前壁11的内侧表面的左端。

温度传感器4的固定方式有多种，其中优选地，可通过双面胶将温度传感器4固定在前壁11的内侧表面例如前壁11内侧表面的左端或右端。当然，温度传感器4也可通过卡扣结构固定在前壁11的内侧表面例如前壁11内侧表面的左端或右端。

在本发明的优选地实施例中，如图2和图3所示，服务器100还包括隔离件5，隔离件5内限定出安装空间，安装空间朝向多个进风孔111的一侧敞开，其中感温探头41设在该安装空间内。换言之，如图2和图3所示，隔离件5可形成为前端敞开且后端封闭的筒状，感温探头41设在安装空间内，感温探头41的前端可从隔离件5敞开的前端伸出，当然，感温探头41也可完全位于安装空间内，由于隔离件5的后端封闭，从而可降低后侧高温元器件例如硬盘2、主板3对感温探头41测量进风温度的影响，更进一步提高测量精度。

优选地，隔离件5由隔热材料制成，例如隔热件可由橡胶制成，这样不仅将感温探头41与后方的高温热源例如硬盘2、主板3等隔离开，提高测温精度，同时还对感温探头41进行有效保护，防止感温探头41损坏。

在本发明的其它实施例中，温度传感器4可为多个且在左右方向上彼此间隔开，每个传感器的感温探头41均正对多个进风孔111中的一个，其中进风温度为各个温度传感器4测量得出的平均值，由此可以提高测量精度。进一步地，多个温度传感器4与前壁11之间的距离相等，也就是说，多个温度传感器4处在同一竖直平面内，更具体地说，多个温度传感器4的感温探头41处在同一竖直平面内，该竖直平面平行于前壁11，由此可以避免由于多个温度传感器4与前壁11之间的距离不等造成的测量偏差。

例如，在本发明的一个实施例中，温度传感器4为两个，该两个温度传感器4设在前壁11的内侧表面的左右两端，例如可通过卡扣结构或双面胶固定在前壁11的内表面上。进风温度的测量值为该两个温度传感器4测量的平均值。

再如，在本发明的另一个实施例中，温度传感器4为三个，该三个温度传感器4中的两个设在前壁11的内侧表面的左右两端，且剩余的一个温度传感器4在左右方向上设在前壁11的内侧表面的中央、且在上下方向上邻近前壁11的上端面或下端面设置，该三个温度传感器4可通过双面胶或卡扣结构固定在前壁11的内表面上。进风温度的测量值为该三个温度传感器4测量的平均值。

通过设置多个温度传感器4对进风温度进行测量，从而可取其平均值作为最终的进风温度，更进一步提高了进风温度的测量精度。

在本发明的一些优选实施例中，硬盘2设在前壁11的后方，且主板3设在硬盘2的后方。换言之，在前后方向上依次为前壁11、温度传感器4、硬盘2和主板3。由于硬盘2的额定工作温度较低，主板3的额定工作温度较高，因此将硬盘2设在更靠近温度传感器4的位置可最大限度地降低对温度传感器4测量进风温度的影响。

总体而言，根据本发明一个优选实施例的服务器100，具有如下四个优点：1）远离热敏器件例如主板3和硬盘2等，温度传感器4测量进风温度时受影响较小，测量数据更精确；2）温度传感器4邻近进风孔111设置，避免传输距离带来的温度变化延时；3）方便温度调控，避免机房内服务器100温度过高；4）便于根据测量数据更加精准地调节风扇功率，从而降低能耗，同时保证服务器100处于适宜的工作温度区间，整体上降低机房的运行、维护成本。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (12)

1.一种服务器，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体上形成有多个进风孔；

硬盘，所述硬盘设在所述壳体内；

主板，所述主板设在所述壳体内；以及

温度传感器，所述温度传感器设在所述壳体内，所述温度传感器具有感温探头且所述感温探头邻近所述进风孔设置；

隔离件，所述隔离件形成为一端封闭且另一端敞开的筒状以使其内腔构造为安装空间，所述安装空间朝向所述多个进风孔的一侧敞开，其中所述感温探头设在所述安装空间内。

2.根据权利要求1所述的服务器，其特征在于，所述壳体形成为长方体形状，且所述多个进风孔形成在所述壳体的前壁上。

3.根据权利要求2所述的服务器，其特征在于，所述感温探头正对所述多个进风孔中的一个。

4.根据权利要求3所述的服务器，其特征在于，所述感温探头和与其正对的进风孔的距离为：0cm～1cm。

5.根据权利要求2所述的服务器，其特征在于，所述温度传感器设在所述前壁的内侧表面的左端或右端。

6.根据权利要求2所述的服务器，其特征在于，所述温度传感器通过卡扣结构或双面胶固定在所述前壁的内侧表面上。

7.根据权利要求2所述的服务器，其特征在于，所述温度传感器为多个且在左右方向上彼此间隔开，每个所述温度传感器的感温探头均正对所述多个进风孔中的一个。

8.根据权利要求7所述的服务器，其特征在于，所述多个温度传感器与所述前壁之间的距离相等。

9.根据权利要求7所述的服务器，其特征在于，所述温度传感器为两个，所述两个温度传感器设在所述前壁的内侧表面的左、右两端。

10.根据权利要求7所述的服务器，其特征在于，所述温度传感器为三个，所述三个温度传感器中的两个设在所述前壁的内侧表面的左、右两端，且剩余的一个温度传感器在左右方向上设在所述前壁的内侧表面的中央、且在上下方向上邻近所述前壁的上端面或下端面。

11.根据权利要求2-10中任一项所述的服务器，其特征在于，所述硬盘设在所述前壁的后方，且所述主板设在所述硬盘的后方。

12.根据权利要求1所述的服务器，其特征在于，所述隔离件由隔热材料制成。