CN103018545B - 整机柜功耗测试方法 - Google Patents

Abstract

本发明提出一种整机柜功耗测试方法，包括：设置多个环境温度；获取整机柜的多个节点的配置信息，并检测每个节点的配置信息是否符合配置测试要求，生成配置测试数据；获取整机柜的多个节点的温度信息，并将温度信息与预设标准温度信息进行比较以判断节点的温度是否异常，生成温度测试数据；获取整机柜的多个节点的压力信息，并将每个节点的压力信息与预设标准压力信息进行比较以判断节点的压力是否符合压力测试要求，生成压力测试数据；在节点的压力符合压力测试要求下，测量压力运行第一预设时间后的不同环境温度下的整机柜的功耗。本发明优化了整机柜的功耗测试流程，保证了测试结果的准确性，从而达到真实反映实际机房环境情况的测试目的。

Description

整机柜功耗测试方法

技术领域

本发明涉及整机柜测试技术领域，特别涉及一种整机柜功耗测试方法。

背景技术

整机柜解决方案对大规模服务器部署有着优势和价值，尤其在目前，互联网、云计算等繁荣发展，计算需求大，对于整机柜的要求也越来越高。整机柜的功耗测试在整机柜应用中有着非常重要的地位，现有技术在整机柜功耗测试方面，一般都是在实验环境中，通过功耗测量设备，在整机柜上运行压力软件测量整机柜的功耗，从而实现整机柜功耗测试。

现有技术有如下缺点：

（1）现有技术缺少配置确认以及压力加载情况确认的步骤。

（2）在实验环境中没有关注到环境温度和实际机房的匹配度问题。实验中不关注每台节点进风口的温度情况，从而无法准确判断温度参数的一致性。

（3）不关注每台节点的主要部件温度，例如中央处理器CPU等重要部件的温度情况，从而无法判断出在整机柜功耗测试中是否存在散热异常、通道未封闭完全等情况。

目前现有技术没有对上述问题的解决方案，因此造成了测试的不准确，与真实机房环境有一定的差异。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本发明提出一种整机柜功耗测试方法。本方法优化了整机柜的功耗测试流程，充分考虑了影响因素，保证了测试结果的准确性，从而达到真实反映实际机房环境情况的目的。

为达到上述目的，本发明第一方面的实施例提出了一种整机柜功耗测试方法，包括如下步骤：设置多个环境温度，其中，所述环境温度为所述整机柜的封闭的冷通道的温度；获取所述整机柜的多个节点的配置信息，并检测每个所述节点的配置信息是否符合配置测试要求，生成配置测试数据；获取所述整机柜的多个节点的温度信息，并将每个所述节点的温度信息与预设标准温度信息进行比较以判断所述节点的温度是否异常，生成温度测试数据；获取所述整机柜的多个节点的压力信息，并将每个所述节点的压力信息与预设标准压力信息进行比较以判断所述节点的压力是否符合压力测试要求，生成压力测试数据；在所述节点的压力符合所述压力测试要求下，测量压力运行第一预设时间后的不同环境温度下的所述整机柜的功耗。

根据本发明实施例的整机柜功耗测试方法，增加了节点配置信息监测，充分考虑了不同配置对功耗测试的影响。对压力加载情况确认，保证压力测试的准确。充分考虑了环境温度和实际机房的匹配度以及每一台节点的进风口温度情况，使得温度参数更准确。优化了整机柜的功耗测试流程，充分考虑了影响因素，保证了测试结果的准确性，从而达到真实反映实际机房环境情况的目的。

在本发明的一个实施例中，所述多个环境温度分别为25摄氏度、30摄氏度、35摄氏度。

在本发明的一个实施例中，所述配置信息包括所述整机柜的每个所述节点的中央处理器CPU的型号及容量、硬盘的型号及容量和内存的型号及容量。

在本发明的一个实施例中，所述获取所述整机柜的多个节点的温度信息，包括获取所述整机柜的多个节点的入风口的温度信息。

在本发明的一个实施例中，每隔第二预设时间获取所述整机柜的多个节点的温度信息。

在本发明的一个实施例中，所述第二预设时间为5分钟。

在本发明的一个实施例中，每个所述节点的温度信息包括中央处理器的温度、内存的温度、进风口的温度和集成南桥PCH的温度。对节点的主要部件，比如中央处理器的温度、内存的温度、进风口的温度和集成南桥PCH的温度情况进行收集，从而判断出在整机柜功耗测试中上述部件是否存在散热异常、通道未封闭完全等情况，使得测试更加全面和准确。

在本发明的一个实施例中，每个所述节点的压力信息包括中央处理器的压力、内存的压力和硬盘的压力。

在本发明的一个实施例中，所述第一预设时间为5~10分钟。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为根据本发明实施例的整机柜功耗测试方法的流程图；和

图2为影响整机柜功耗的因素的示意图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

下面参考图1描述根据本发明实施例的整机柜功耗测试方法，包括如下步骤：

步骤S110：设置多个环境温度，其中，环境温度为整机柜的封闭的冷通道的温度。

其中，多个环境温度可以分别为25摄氏度、30摄氏度、35摄氏度。

步骤S120：获取整机柜的多个节点的配置信息，并检测每个节点的配置信息是否符合配置测试要求，生成配置测试数据。

其中，配置信息包括整机柜的每个节点的中央处理器CPU的型号及容量、硬盘的型号及容量和内存的型号及容量。

步骤S130：获取整机柜的多个节点的温度信息，并将每个节点的温度信息与预设标准温度信息进行比较以判断节点的温度是否异常，生成温度测试数据。

其中，获取整机柜的多个节点的温度信息，包括获取整机柜的多个节点的入风口的温度信息。

步骤S140：获取整机柜的多个节点的压力信息，并将每个节点的压力信息与预设标准压力信息进行比较以判断节点的压力是否符合压力测试要求，生成压力测试数据。

其中，每个节点的压力信息包括中央处理器的压力、内存的压力和硬盘的压力。

步骤S150：在节点的压力符合压力测试要求下，测量压力运行第一预设时间后的不同环境温度下的整机柜的功耗。

第一预设时间为5~10分钟。

在本发明的一个实施例中，每隔第二预设时间获取整机柜的多个节点的温度信息。其中，第二预设时间为5分钟。每个节点的温度信息包括中央处理器的温度、内存的温度、进风口的温度和集成南桥PCH的温度。

如图2所示为影响整机柜功耗测试的关键因素，包括：

因素一：温度。整机柜所处的环境温度不同以及整机柜节点散热方式不同，会引起风扇负荷，节点内部温度敏感器件的功耗发生变化。

因素二：配置。不同型号的中央处理器CPU、内存、硬盘在规格上有区别，而规格上的不同会对整机柜的功耗造成影响。

因素三：压力。压力会对整机柜的功耗造成影响，因此需要对压力加载的情况进行确认，从而保证整机柜所有节点的压力都已经加载成功。

下面以一个具体的整机柜功耗测试的步骤为例对本发明进行解释，可以理解的是，下述整机柜功耗测试步骤仅出于示例目的，本发明的实施例不限于此。

步骤S210：设置多个环境温度。其中，环境温度为整机柜的封闭的冷通道的温度。当前机房的环境温度为25摄氏度±2摄氏度。将整机柜功耗测试的环境温度分别设置为25摄氏度、30摄氏度、35摄氏度。

步骤S220：使用脚本获取并确认整机柜所有节点的配置信息，生成配置测试数据。确认包括整机柜所有节点的中央处理器CPU、硬盘、内存的型号和容量都符合测试要求。

步骤S230：通过脚本获取整机柜的多个节点的温度信息，并判断节点的温度是否异常，生成温度测试数据。具体地，获取整机柜的多个节点的温度信息包括：

步骤S231：使用IPMI命令，在后台每隔5分钟获取所有节点的温度信息，包括对整机柜上节点的部件温度信息进行获取，例如获取中央处理器CPU、内存、进风口、集成南桥PCH等的温度信息。

步骤S232：预设标准温度信息根据整机柜上所有节点的温度信息得出，将整机柜上各节点的入风口温度与预设标准温度信息进行比较，判断节点的温度是否正常，并确认节点内部关键部件的温度是否有异常，根据结果生成温度测试数据。

步骤S240：获取整机柜的多个节点的压力信息，并判断节点的压力是否符合压力测试要求，生成压力测试数据。

获取并生成压力测试数据进一步包括：

步骤S241：通过脚本在所有节点上运行压力程序。

步骤S242：通过脚本确认所有节点的压力都已经被正常加载。

步骤S243：通过每个节点的压力程序获取压力信息，压力信息包括中央处理器CPU的压力、内存的压力和硬盘的压力。

步骤S244：通过将每个节点的压力信息与预设标准压力信息进行比较，判断所有节点上的CPU、内存、硬盘压力是否都符合测试需求。

步骤S245：根据比较结果生成压力测试数据，如果符合要求，则执行步骤S250。

步骤S250：通过功耗测量设备测量压力运行5-10分钟后的功耗情况，生成功耗数据。

例如，通过功耗测量设备量测A路和B路的电压，同时通过针对交换机的功耗单独抓取A路和B路的电流情况，生成功耗数据。

在设计上，整机柜的部署密度是一个重要设计参数。部署密度会直接影响到整机柜的功耗是否会超过设计需求的范围。实验环境和真实机房在环境温度、送风方式以及通道封闭情况上都会有差异，因此会造成测试结果的不准确。根据本发明实施例的整机柜功耗测试方法，通过对温度、压力和配置等影响因素进行充分考虑，收集并确认所有节点和节点主要部件的测试信息，优化了整机柜的功耗测试流程。解决了整机柜功耗中存在的上述测试问题，保证测试结果的准确性，从而更准确的反映了整机柜在机房的实际功耗，对整机柜的功耗做出更真实的评估。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本发明的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本发明的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行系统、装置或设备（如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统）使用，或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言，"计算机可读介质"可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例（非穷尽性列表）包括以下：具有一个或多个布线的电连接部（电子装置），便携式计算机盘盒（磁装置），随机存取存储器（RAM），只读存储器（ROM），可擦除可编辑只读存储器（EPROM或闪速存储器），光纤装置，以及便携式光盘只读存储器（CDROM）。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序，然后将其存储在计算机存储器中。

应当理解，本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列（PGA），现场可编程门阵列（FPGA）等。

本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。

此外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。

上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (9)

1.一种整机柜功耗测试方法，其特征在于，包括如下步骤：

设置多个环境温度，其中，所述环境温度为所述整机柜的封闭的冷通道的温度；

获取所述整机柜的多个节点的配置信息，并检测每个所述节点的配置信息是否符合配置测试要求，生成配置测试数据；

获取所述整机柜的多个节点的温度信息，并将每个所述节点的温度信息与预设标准温度信息进行比较以判断所述节点的温度是否异常，生成温度测试数据；

获取所述整机柜的多个节点的压力信息，并将每个所述节点的压力信息与预设标准压力信息进行比较以判断所述节点的压力是否符合压力测试要求，生成压力测试数据；以及

在所述节点的压力符合所述压力测试要求下，测量压力运行第一预设时间后的不同环境温度下的所述整机柜的功耗。

2.如权利要求1所述的整机柜功耗测试方法，其特征在于，所述多个环境温度分别为25摄氏度、30摄氏度、35摄氏度。

3.如权利要求1所述的整机柜功耗测试方法，其特征在于，所述配置信息包括所述整机柜的每个所述节点的中央处理器的型号及容量、硬盘的型号及容量和内存的型号及容量。

4.如权利要求1所述的整机柜功耗测试方法，其特征在于，所述获取所述整机柜的多个节点的温度信息，包括获取所述整机柜的多个节点的进风口的温度信息。

5.如权利要求1所述的整机柜功耗测试方法，其特征在于，每隔第二预设时间获取所述整机柜的多个节点的温度信息。

6.如权利要求5所述的整机柜功耗测试方法，其特征在于，所述第二预设时间为5分钟。

7.如权利要求1所述的整机柜功耗测试方法，其特征在于，每个所述节点的温度信息包括中央处理器的温度、内存的温度、进风口的温度和集成南桥PCH的温度。

8.如权利要求1所述的整机柜功耗测试方法，其特征在于，每个所述节点的压力信息包括中央处理器的压力、内存的压力和硬盘的压力。

9.如权利要求1所述的整机柜功耗测试方法，其特征在于，所述第一预设时间为5～10分钟。