CN101063642A - 一种新型散热测试方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及温度测试领域，具体提供一种新型散热测试方法。本发明的一种新型散热测试方法，使系统散热测试时不再只关注CPU的温度，而要将硬盘、内存、南北桥等一同纳入测试范围，全面衡量系统的效能，而不仅是部件级的测量，从而不仅完善了测试硬件设备、提高了测试效率，而且测试过程不需要人为的跟踪，不仅满足了系统对多个待测点的数量要求，也将固定数据线用的不耐热的透明胶替换成耐高温胶，使测试数据更加精确。
Description
技术领域
本发明涉及温度测试领域，具体提供一种新型散热测试方法。
背景技术
当今随着计算机系统功率的不断提升，其散热性能越来越成为系统设计的瓶颈。如果这一部分设计不良，极易造成系统死机、重启等现象，轻则使用户的数据的丢失，重则会导致重大的经济损失，同时也会降低用户对产品和品牌的认知度。
一个良好的散热系统设计过程中必然包含大量的测试，以掌握系统的热量分布情况，检验前期的设计效果，确定后续的改进方向，而此过程中采用的测试手段，测试人员的素质、经验，直接影响到测试数据的可靠性，科学性，因此，非常有必要建立一个高效、可靠的自动化智能化的测试平台，以减少测试中的人为因素的干扰，更好的指导散热系统设计工作。
现有技术下的测量方法则存在着以下不足：
1、测试的关注点不够全面。之前重心主要放在CPU温度的测量上，而对其他关键部件如硬盘、内存等关注度明显不够，不进行测量或只是随机进行个别点的测量，测试中缺乏目的性，计划性，所得到的数据并不能反映系统整体散热性能。
2、数据记录方面的误差较大。人为的因数参与较多。以往读取数据是由测试人员直接读取温度测试仪的LED显示值，由于测试仪每次只能显示一个通道的数据，读取不同测量点的数据时只有切换显示通道，这样便存在一个弊端，不能同时得到多个测量点的温度，最关键的是读取的数据有可能并不是所要测试的温度的最高点。
3、测试效率低。测试人员需要全程跟踪。
发明内容
本发明是针对以上不足，提供一种新型散热测试方法，使系统散热测试时不再只关注CPU的温度，而要将硬盘、内存、南北桥等一同纳入测试范围，全面衡量系统的效能，而不仅是部件级的测量。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种新型散热测试方法，分别测量计算机机箱内整体及各硬件的温度后保存。
测量计算机机箱内整体温度的方法具体为分别测量机箱进风口、出风口1-2cm处的温度，并算出其温差后保存。
计算机机箱内的硬件包括CPU、硬盘、南桥、北桥和内存。
测量计算机机箱内CPU的温度的具体方法包括以下步骤：
A、CPU开好槽后，将热偶线放置在槽内，用胶固定；
B、将热偶线连接到温度测试仪，运行加压软件至少一小时后，测量温度后保存。
测量计算机机箱内硬盘温度的具体方法是在硬盘中磁盘马达的轴承中心处设置热偶线，运行加压软件至少一小时后测量温度保存。
测量计算机机箱内南、北桥温度的具体方法是将热偶线粘连在南、北桥芯片表面，运行内存、硬盘加压软件至少半小时后，记录南北桥芯片的温度测试数据。
测量计算机机箱内内存温度的具体方法包括对DDR或DDR2型内存温度的测量：选取每个通道的第一条内存，运行加压软件至少半小时后，对内存上中间位置的颗粒进行测量后保存。
测量计算机机箱内内存温度的具体方法包括对服务器用FB-DIMM内存温度的测量：选取每个通道的第一条内存作为测试对象，对内存上的AMB芯片和两个DRAM为测试点，运行加压软件至少半小时后测量温度后保存。
DRAM芯片的选取原则为：沿着气流方向在AMB芯片之后的两个连续的DRAM芯片。
本发明的一种新型散热测试方法，不仅完善了测试硬件设备、提高了测试效率，而且测试过程不需要人为的跟踪，不仅满足了系统对多个待测点的数量要求，也将固定数据线用的不耐热的透明胶替换成耐高温胶，使测试数据更加精确。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1为本发明的一种测试新型散热测试方法的测试平台工作原理图；
图2为本发明的一种测试新型散热测试方法的测量进风口、出风口的温差的方法示意图；
图3为本发明的一种测试新型散热测试方法的内存测量方法示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步解释说明，实现本发明的一种新型散热测试方法的最佳实施例如下：
使用的温度测试仪Agilent 34970A不但具有检测温度等功能，而且具有实时通讯功能，可以将数据实时发送通讯的PC机中，在终端机上可用曲线实时反映温度变化情况，同时将数据加以保存，以便后续分析(如附图1所示)。
温度测试仪Agilent 34970A支持RS-232协议，用一条九针数据线将Agilent 34970A与终端监控机相连，运行控制端软件Agilent BenchLink DataLogger即可实现对温度测试仪的控制。在Agilent BenchLink Data Logger中可实现的主要操作如下：1、对Agilent 34970A进行配置。可以集中对每个通道的功能、热偶线的类型进行定义，并下载到Agilent 34970A中，方便测试平台的管理；2、实时对温度测试仪的数据高精度采集，并可以根据使用者的设置显示。Agilent BenchLink Data Logger利用PC串口对Agilent 34970A每个通道的数据进行采集，集中显示，使用者可以根据自己的习惯设置成图表、实时曲线等形式，更好的监控温度表化的趋势，一目了然。3、数据保存功能。Agilent BenchLink Data Logger运行中会把每个通道采集的数据记录下来(每秒钟一次)，使用者可以将其导出保存为Excel报表，表中会详细记录每个通道每秒采集到的数值，以便后续分析。
采用软件平台后，系统待测点的温度变化情况及趋势可以直观的显现出来，数据读取可由计算机自动进行，避免了人为因素的影响，而且测试过程中的数据可以完全保留下来，对后续的处理及分析带来极大的方便。若把数据采集端计算机连入局域网，可以远程监控测试过程的进行。
在系统散热测试时不在只关注CPU的温度，而要将硬盘、内存、南北桥等一同纳入测试范围，明确每个部件的测试点及选取原则，即全面衡量系统的效能，而不仅是部件级的测量。各个部件的测试方法如下：
(1)如附图2所示，测量系统进风口、出风口的温差，这一参数反映了系统的总体散热效能的高低，测试方法为量取系统进风口、出风口1-2cm处的温度，算出其温差。
(2)CPU温度的测量：
CPU温度是我们测试的重点，其方法是：CPU开好槽后，将热偶线放置在槽内，用胶固定，热偶线连接到温度测试仪，运行加压软件Maxpower至少一小时后，用温度测量仪Agilent BenchLink Data Logger保存测试数据，以作分析。
(3)内存温度测量：
目前常用的内存类型有DDR、DDR2及用于服务器的FB-DIMM，下面分别说明。
1、对于DDR、DDR2内存：选取每个通道的第一条内存，或远离散热风扇的散热条件不好的内存，运行加压软件Memtest至少半小时，对内存上中间位置的颗粒进行测量。
2、对于FB-DIMM内存：每个通道的第一条内存作为测试对象。选取内存上的AMB芯片和两个DRAM为测试点。DRAM芯片的选取原则为：沿着气流方向在AMB芯片之后的两个连续的DRAM芯片。
FB-DIMM内存的发热量较大，因此一般外面包有金属壳，增加散热面积，按照Intel的方法，需要在金属外壳上钻孔，将热偶线粘连在芯片表面上进行测量，针对我们的实际情况，此方法不易操作，可以测量金属外壳表面的温度，在此基础增加3-5℃，得到芯片表面的实际温度。
对于FB-DIMM内存，加压运行加压软件FBD-Power至少半小时后记录测试数据。
(4)硬盘温度的测量：
硬盘在运行中磁盘马达高速旋转，是其温度最高点，也是Intel建议的温度测量点，测量时将热偶线粘连在带PCB一面的轴承中心处，运行加压软件Iometer至少一小时后记录测试数据。
(5)南北桥温度的测量
将热偶线粘连在南北桥芯片表面，运行内存、硬盘加压软件至少半小时后，记录南北桥芯片的测试数据。
本发明的一种新型散热测试方法将温度测试仪Agilent 34970A的空闲通道全部连接T型热偶线，充分发挥测试仪的功能，在测试时便可同时对系统多个部件进行测量，全面掌握系统的散热性能。目前Agilent 34970A的20个通道都已连接好热偶线，可同时采集20个测试点的温度。满足了系统对多个待测点的数量要求。二是将固定数据线用的不耐热的透明胶替换成耐高温的胶，使之测试数据更加精确。
本发明的一种新型散热测试方法在原有的测试手段的基础上，通过上述的改进，首先在测试方法上更有针对性，系统化，从整体系统的角度进行测试，而不再是针对几个部件的局部测试，使我们更好的掌握系统的散热性能。
在测试设备的改善上，我们充分发挥温度测试仪Agilent 34970A强大的性能，利用上位PC机监控测试过程，实现测试数据的直观显示、保存等，实现测试过程的自动化进行，避免了人为因素的影响(未能读到温度最高点、记录出错等)，保证了记录数据的可靠性，使散热测试工作更加科学、规范，为散热系统的设计提供更加准确的依据。
以上所述的实施例，只是本发明较优选的具体实施方式的一种，本领域的技术人员在本发明技术方案范围内进行的通常变化和替换都应包含在本发明的保护范围内。
Claims (9)
1、一种新型散热测试方法，其特征在于，分别测量计算机机箱内整体及各硬件的温度后保存。
2、根据权利要求1所述的一种新型散热测试方法，其特征在于，所述测量计算机机箱内整体温度的方法具体为分别测量机箱进风口、出风口1-2cm处的温度，并算出其温差后保存。
3、根据权利要求1所述的一种新型散热测试方法，其特征在于，所述计算机机箱内的硬件包括CPU、硬盘、南桥、北桥和内存。
4、根据权利要求2所述的一种新型散热测试方法，其特征在于，所述测量计算机机箱内CPU的温度的具体方法包括以下步骤：
A、CPU开好槽后，将热偶线放置在槽内，用胶固定；
B、将热偶线连接到温度测试仪，运行加压软件至少一小时后，测量温度后保存。
5、根据权利要求2所述的一种新型散热测试方法，其特征在于，所述测量计算机机箱内硬盘温度的具体方法是在硬盘中磁盘马达的轴承中心处设置热偶线，运行加压软件至少一小时后测量温度保存。
6、根据权利要求2所述的一种新型散热测试方法，其特征在于，所述测量计算机机箱内南、北桥温度的具体方法是将热偶线粘连在南、北桥芯片表面，运行内存、硬盘加压软件至少半小时后，记录南北桥芯片的温度测试数据。
7、根据权利要求2所述的一种新型散热测试方法，其特征在于，所述测量计算机机箱内内存温度的具体方法包括对DDR或DDR2型内存温度的测量：选取每个通道的第一条内存，运行加压软件至少半小时后，对内存上中间位置的颗粒进行测量后保存。
8、根据权利要求2所述的一种新型散热测试方法，其特征在于，所述测量计算机机箱内内存温度的具体方法包括对服务器用FB-DIMM内存温度的测量：选取每个通道的第一条内存作为测试对象，对内存上的AMB芯片和两个DRAM为测试点，运行加压软件至少半小时后测量温度后保存。
9、根据权利要求8所述的一种新型散热测试方法，其特征在于，DRAM芯片的选取原则为：沿着气流方向在AMB芯片之后的两个连续的DRAM芯片。
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