CN103018496A - 晶圆测试装置 - Google Patents

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龚虎
张伟
梁锦昌
江耀燕
门洪达
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Abstract

本发明提供一种晶圆测试装置,该晶圆测试装置包括具有探针的针卡、承载晶圆的承片台、固定承片台的承片台固定板、固定承片台固定板的固定板安装板及驱动固定板安装板移动的移动机构,承片台固定板为电性绝缘的板材。该晶圆测试装置采用承片台固定板来代替常用的采用3个承片台固定座来承载承片台的方式,由于承片台固定板为电性绝缘的板材,所以其受力会比较均匀。这样承片台就不易出现变形,该晶圆测试装置也就具有测试准确,针卡使用寿命长的优点。

Description

晶圆测试装置
技术领域
本发明涉及一种半导体测试装置,特别是涉及一种晶圆测试装置。
背景技术
在半导体制造领域,芯片在制造过程中一般会用到晶圆测试装置。如图1所示,常用的晶圆测试装置包括针卡110、承片台120、承片台固定座130、固定座安装板140及移动机构。针卡110设于承片台120的上方,承片台120固定在承片台固定座130上,承片台固定座130固定在固定座安装板140上,固定座安装板140固定在移动机构上。移动机构可以带动固定座安装板140沿X、Y、Z轴移动,从而调整承片台120的位置。
承片台120在晶圆测试装置里面属于重要机构之一。承片台120承载晶圆150上下运动,晶圆150与针卡110上的探针接触。在接触的同时探针不能扎的太浅或者太深。浅了容易导致探针与晶圆150接触不良,测试不准;深了影响后道工艺和针卡110的寿命。在使用过程中,如果承片台120出现与针卡110的探针不平行现象时,就会出现上述问题。
该晶圆测试装置的承片台120下面由3个承片台固定座130固定。因为承片台120要与该晶圆测试装置的其它部分绝缘,所以承片台固定座130一般采用塑胶绝缘材料制作。由于受力不均、塑胶材料容易变形及强度不足等原因,3个承片台固定座130中的任何一个出现变形,承片台120就会出现变形。这样就导致探针与晶圆150接触时会出现针点深浅不符合要求的问题。从而影响测试的准确性及针卡110的使用寿命。
发明内容
基于此,有必要提供一种晶圆测试装置,该晶圆测试装置具有测试准确,针卡使用寿命长的优点。
一种晶圆测试装置,包括具有探针的针卡、承载晶圆的承片台、固定承片台的承片台固定板、固定承片台固定板的固定板安装板及驱动固定板安装板移动的移动机构,所述承片台固定板为电性绝缘的板材。
在其中一个实施例中,所述承片台固定板为石板。
在其中一个实施例中,所述承片台固定板为大理石石板。
在其中一个实施例中,所述大理石石板上设有固定孔,所述大理石石板通过固定孔与固定板安装板相固定。
在其中一个实施例中,所述大理石石板的固定孔内设有固定螺丝的螺套。
上述晶圆测试装置采用承片台固定板来代替常用的采用3个承片台固定座来承载承片台的方式,由于承片台固定板为电性绝缘的板材,所以其受力会比较均匀。这样承片台就不易出现变形,该晶圆测试装置也就具有测试准确,针卡使用寿命长的优点。
附图说明
图1为常用的晶圆测试装置示意图;
图2为一个实施例的晶圆测试装置示意图。
具体实施方式
请参考图2,一个实施例提供一种晶圆测试装置。该晶圆测试装置包括具有探针的针卡210、承载晶圆的承片台220、固定承片台220的承片台固定板230、固定承片台固定板230的固定板安装板240及驱动固定板安装板240移动的移动机构。承片台固定板230为电性绝缘的板材。移动机构可以带动承片台220沿着X、Y、Z轴方向移动,从而方便针卡210上的探针与晶圆150接触,以对晶圆150进行测试。
该晶圆测试装置采用承片台固定板230来代替常用的采用3个承片台固定座来承载承片台的方式。由于承片台固定板230为电性绝缘的板材,所以其受力会比较均匀。这样承片台220就不易出现变形,该晶圆测试装置也就具有测试准确,针卡使用寿命长的优点。
在该实施例中,该晶圆测试装置的承片台固定板230采用的石板,更具体的为大理石石板。大理石本身具有强度高、刚性好、抗变形、绝缘等性能。将大理石加工成需要的形状与尺寸来承载承片台220,大理石具有的强度高、刚性好、抗变形的特点可以改变承片台220不稳定的现象。这样,针卡210上的探针接触晶圆250时,就不容易出现探针扎的太浅或者太深的问题。从而使该晶圆测试装置的测试更加准确,同时进一步延长针卡110的寿命。
进一步的,该晶圆测试装置的大理石石板上设有固定孔,大理石石板通过固定孔与固定板安装板相固定。
由于大理石属于脆性材料,攻螺纹时容易崩裂,为了使大理石石板固定的更好,大理石石板的固定孔内设有固定螺丝的螺套。这样,大理石石板可以通过螺套固定在固定板安装板240上。
该晶圆测试装置采用承片台固定板来代替常用的采用3个承片台固定座来承载承片台的方式。且承片台固定板采用大理石板材,所以承片台受力比较均匀、刚性好、抗变形。这样承片台220就不易出现变形,该晶圆测试装置具有测试准确,针卡使用寿命长的优点。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.一种晶圆测试装置,其特征在于,包括具有探针的针卡、承载晶圆的承片台、固定承片台的承片台固定板、固定承片台固定板的固定板安装板及驱动固定板安装板移动的移动机构,所述承片台固定板为电性绝缘的板材。
2.根据权利要求1所述的晶圆测试装置,其特征在于,所述承片台固定板为石板。
3.根据权利要求2所述的晶圆测试装置,其特征在于,所述承片台固定板为大理石石板。
4.根据权利要求3所述的晶圆测试装置,其特征在于,所述大理石石板上设有固定孔,所述大理石石板通过固定孔与固定板安装板相固定。
5.根据权利要求4所述的晶圆测试装置,其特征在于,所述大理石石板的固定孔内设有固定螺丝的螺套。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103424578A (zh) * 2013-07-12 2013-12-04 深圳市天微电子有限公司 探针台旋转升降机构

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201247261Y (zh) * 2008-07-14 2009-05-27 深圳华为通信技术有限公司 一种抽屉式单板夹具
CN101644732A (zh) * 2008-08-08 2010-02-10 东京毅力科创株式会社 探测方法以及探测用程序
CN101681861A (zh) * 2007-05-31 2010-03-24 株式会社爱德万测试 探针卡的固定装置
CN102222632A (zh) * 2011-07-07 2011-10-19 北京思比科微电子技术股份有限公司 晶圆测试方法及装置
CN202183362U (zh) * 2011-08-24 2012-04-04 秦皇岛视听机械研究所 半导体芯片手动测试探针台
CN102508069A (zh) * 2011-11-02 2012-06-20 昆山迈致治具科技有限公司 Pcb板自动测试治具

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101681861A (zh) * 2007-05-31 2010-03-24 株式会社爱德万测试 探针卡的固定装置
CN201247261Y (zh) * 2008-07-14 2009-05-27 深圳华为通信技术有限公司 一种抽屉式单板夹具
CN101644732A (zh) * 2008-08-08 2010-02-10 东京毅力科创株式会社 探测方法以及探测用程序
CN102222632A (zh) * 2011-07-07 2011-10-19 北京思比科微电子技术股份有限公司 晶圆测试方法及装置
CN202183362U (zh) * 2011-08-24 2012-04-04 秦皇岛视听机械研究所 半导体芯片手动测试探针台
CN102508069A (zh) * 2011-11-02 2012-06-20 昆山迈致治具科技有限公司 Pcb板自动测试治具

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103424578A (zh) * 2013-07-12 2013-12-04 深圳市天微电子有限公司 探针台旋转升降机构
CN103424578B (zh) * 2013-07-12 2016-08-10 深圳市天微电子股份有限公司 探针台旋转升降机构

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