CN103017669A - 一种pcb板防焊层厚度检测方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PCB板防焊层厚度检测方法，包括以下步骤：（1）在PCB板上选取需检测防焊层厚度的采样区域；（2）在（1）所述的采样区域的防焊层上涂上一层白色油墨，采用热固方式使白色油墨固定在PCB板防焊层之上；（3）在（2）所得的覆盖白色油墨层的PCB板上覆盖一层封胶层；（4）将（3）所得的PCB板进行摩擦后放在显微镜下测量其防焊层厚度。该方法操作简单、成本低廉、能有效提高防焊层厚度检测的精准率。
Description
技术领域
本发明PCB制造领域，具体涉及一种PCB板防焊层厚度检测方法。
背景技术
印刷线路板（Printed Circuit Board,简称PCB），是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元件电气连接的提供者。在PCB板制造行业中，板面防焊层厚度要求均在12um以上，行业内形象的比喻其是PCB的“衣服”，对保护PCB线路不受外界环境侵袭，确保最终产品稳定运行起到至关重要的作用。为了准确检测防焊层厚度是否达标，需在成品板内取样制作切片，经粗磨、精磨后要求防焊层与其它层面呈现层次分明的图像，然后使用显微镜检测防焊层厚度，但是，随着检测倍率的增加，防焊层与封边胶的颜色几乎一样，相邻的边缘没有清晰的分界线，造成检测数据失真，影响对品质的把握。
发明内容
为了克服现有技术存在的问题，本发明提供一种PCB板防焊层厚度检测方法，该方法操作简单、成本低廉、能有效提高防焊层厚度检测的精准率。
本发明通过以下技术方案予以实现：一种PCB板防焊层厚度检测方法，其特征在于包括以下步骤：
（1）在PCB板上选取需检测防焊层厚度的采样区域；
（2）在（1）所述的采样区域的防焊层上涂上一层白色油墨，采用热固方式使白色油墨固定在PCB板防焊层之上；
（3）在（2）所得的覆盖白色油墨层的PCB板上覆盖一层封胶层；
（4）将（3）所得的PCB板进行摩擦后放在显微镜下测量其防焊层厚度。
优选的，步骤（2）中的白色油墨是一种热固型油墨。
优选的，步骤（2）中所述的热固方式是在将涂上白色油墨的PCB板在150℃的烤炉中烘烤10-30min。
优选的，步骤（3）中所述的封胶层为一层颜色透明的速干型封边胶水形成的封胶层。
优选的，步骤（4）中所述的摩擦包括粗磨和精磨；所述的粗磨是在专用研磨机上用600#砂纸研磨；所述精磨是在专用研磨机上用1200#砂纸研磨。
优选的，步骤（4）所述的显微镜采用400倍以上显微镜。
本发明相对于现有技术具有如下有益效果：
1、本发明所提供的厚度检测方法使用PCB板防焊层上涂上一层白色油墨，再经粗磨和精磨后使PCB板防焊层与白色油墨层之间形成一条清晰的分界线，避免检测防焊层厚度时因其边缘颜色不清，导致检测结果失真，影响检测效果从而导致PCB板质量得不到保证的问题。
2、本发明所提供的防焊层厚度检测方法过程有白色油墨层上面覆盖封胶层，使其不会因粗磨和精磨等操作而导致PCB板上的油墨脱落，影响检测数据的准确性。
3、本发明所提供的检测方法操作简单，成本低，便可使防焊层边缘形成清晰的界线，便于检测，能有效提供防焊层厚度检测的精准率，保证PCB板生产质量。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明进行详细的说明。
实施例
为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体步骤对本发明作进一步详细描叙：
本发明通过以下技术方案予以实现：一种PCB板防焊层厚度检测方法，其特征在于包括步骤：
（1）在PCB板上选取需检测防焊层厚度的采样区域；
（2）在（1）所述的采样区域的防焊层上涂上一层白色油墨，采用热固方式使白色油墨固定在PCB板防焊层之上；
（3）在（2）所得的覆盖白色油墨层的PCB板上覆盖一层封胶层；
（4）将（3）所得的PCB板进行粗磨和精磨后放在显微镜下测量其防焊层厚度。
步骤（2）中的白色油墨是一种热固型油墨，仅需要在加热便可能使其固化，相比于防焊层等感光型油墨需要通过预烤、曝光、显影、固化等操作才可使其固化，白色油墨的固化操作简单、快捷，使得防焊层外沿形成一条清晰的分界线，避免检测防焊层厚度时因其边缘颜色不清，导致检测结果失真，影响检测效果从而导致PCB板质量得不到保证的问题。所述的热固方式是在将涂上白色油墨的PCB板在150℃的烤炉中烘烤10-30min。温度过高或偏低，烘烤时间过长或不足都可造成固化不充分或固化过度，影响其后对防焊层检测操作的精确性。
步骤（3）中所述的封胶层为一层颜色透明的速干型封边胶水形成的封胶层。该封胶层仅用于当成品板需取样检测时，为了防止防焊层在粗磨、精磨过程中受外力裂脱，而在其表面上一层透明的速干型封边胶水。
步骤（4）中所述的摩擦包括粗磨和精磨；所述的粗磨是在专用研磨机上用600#砂纸研磨；所述精磨是在专用研磨机上用1200#砂纸研磨，主要是通过粗磨、精磨后得到层次分明的显微测量图像。
步骤（4）所述的显微镜采用400倍以上显微镜。使用高倍数的显微镜，用于保证其检测结果的精确性。
以上所述实施例仅表达了本发明的实施例，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种PCB板防焊层厚度检测方法，其特征在于包括以下步骤：
在PCB板上选取需检测防焊层厚度的采样区域；
在（1）所述的采样区域的防焊层上涂上一层白色油墨，采用热固方式使白色油墨固定在PCB板防焊层之上；
在（2）所得的覆盖白色油墨层的PCB板上覆盖一层封胶层；
将（3）所得的PCB板进行摩擦后放在显微镜下测量其防焊层厚度。
2.根据权利要求1所述的一种PCB防焊层厚度检测方法，其特征在于：步骤（2）中的白色油墨是一种热固型油墨。
3.根据权利要求1所述的一种PCB防焊层厚度检测方法，其特征在于：步骤（2）中所述的热固方式是在将涂上白色油墨的PCB板在150℃的烤炉中烘烤10-30min。
4.根据权利要求1所述的一种PCB防焊层厚度检测方法，其特征在于：步骤（3）中所述的封胶层为一层颜色透明的速干型封边胶水形成的封胶层。
5.根据权利要求1所述的一种PCB防焊层厚度检测方法，其特征在于：步骤（4）中所述的摩擦包括粗磨和精磨；所述的粗磨是在专用研磨机上用600#砂纸研磨；所述精磨是在专用研磨机上用1200#砂纸研磨。
6.根据权利要求1所述的一种PCB防焊层厚度检测方法，其特征在于：步骤（4）所述的显微镜采用400倍以上显微镜。
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