JPH01145505A - レジスト膜の膜厚測定方法 - Google Patents

レジスト膜の膜厚測定方法

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JPH01145505A
JPH01145505A JP30488487A JP30488487A JPH01145505A JP H01145505 A JPH01145505 A JP H01145505A JP 30488487 A JP30488487 A JP 30488487A JP 30488487 A JP30488487 A JP 30488487A JP H01145505 A JPH01145505 A JP H01145505A
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JP
Japan
Prior art keywords
resist film
base material
resin
coated
thickness
Prior art date
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Pending
Application number
JP30488487A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsumasa Arakawa
荒川 光政
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 プリント基板形成用基材表面に形成したレジスト膜の膜
厚測定方法に関し、 基材表面に塗布されたレジスト膜の膜厚を高精度に測定
するのを目的とし、 レジスト膜を形成したプリント基板形成用基材を樹脂に
埋設した後、前記樹脂を固化させ、該固化した樹脂と共
に基材の断面を研磨し、該基材を光学的に観察してレジ
スト膜の厚さを測定、する方法に於いて、 前記レジスト膜を塗布した基材表面に当該レジスト膜よ
りも反射光量が多い色の塗料を予め塗布した状態で樹脂
に埋設し、しかる後基材を研磨することで構成する。
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント基板形成用の基材表面に塗布したレジ
スト膜の膜厚測定方法に関する。
プリント基板形成の工程に於いてレジスト膜を塗布後、
露光および現像して該レジスト膜を所定のパターンに形
成し、このパターン形成されたレジスト膜をパターン形
成用のマスクとして利用する方法が採られている。
例えば多層プリント基板形成用の中間層を形成する際、
銅箔を表面に形成したエポキシ樹脂のような熱硬化性樹
脂よりなる基材上にレジスト膜を塗布後、該レジスト膜
を所定のパターンにレジスト膜除去剤で現像して所定の
パターンのレジスト膜を形成後、該パターン形成された
レジスト膜をマスクとして用いてエツチング液により銅
箔を所定のパターンに形成している。
また銅箔を所定のパターンに形成後、該w4箔上に所定
のパターンのレジスト膜を形成後、このレジスト膜をマ
スクとして電解メツキ法により電解銅メツキ層および半
田メツキ層より成る二層構造の導体層パターンを形成す
る工程がある。
〔従来の技術〕
ところでこのようなレジスト膜を塗布する際、このレジ
スト膜が均一な厚さで所定の寸法に塗布されていないと
、露光むらが生じてレジストパターンが均一な寸法にレ
ジスト膜除去液で除去されず、そのため正確な所望の寸
法のパターンが形成されず、その後のエツチング工程、
或いは電解メツキ工程に支障をきたし、導体層パターン
が所定の形状に形成されない問題を生じる。
従来、このようなプリント基板形成用の中間層の、ヒに
塗布されたレジスト膜の膜厚を測定する方法として第3
図に示すように、レジスト膜を塗布した基材の一部を試
料として切り出し、この基材1を箱型の容器2内に設置
した後、この容器2内にナクリル樹脂3を充填した後、
該樹脂を固化させ、この基材1の断面を固化した樹脂3
と共に研磨し、この研磨した樹脂で固められた基材1を
400倍の光学顕微鏡等を用いて観察し、レジスト膜の
厚さを観察していた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
ところで、従来の方法であると測定精度を高めるために
、顕微鏡の倍率を上げるにつれて基材1上のレジスト膜
の色が薄くなって透明の状態に近づき、基材を設置した
顕微鏡の視野内に於いて、この透明状態のレジスト膜の
色と、基材周辺の視野の背景との間の区別が付かなくな
り、レジスト膜がどの程度の厚さであるか判然としない
問題がある。
このような顕微鏡写真を第3図に示す。図で台形状の領
域が基材1で、この場合顕微鏡の視野5と、基材1の表
面(基材1の上の部分)に形成されたレジスト膜とがほ
ぼ同一の色を呈しており、レジスト膜の厚さが判然とし
ない。
本発明は上記した問題点を解決し、レジスト膜の塗布さ
れた領域が顕微鏡の視野と正確に識別できるようにした
レジスト膜の膜厚測定方法の提供を目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
一ヒ記目的を達成するための本発明のレジスト膜の膜厚
測定方法は、レジスト膜を形成したプリント基板形成用
基材を樹脂に埋設した後、前記樹脂を固化させ、該固化
した樹脂と共に基材の断面を研磨し、該基材を光学的に
観察してレジスト膜の厚さを測定する方法に於いて、 前記レジスト膜を塗布した基材表面に当該レジスト膜よ
りも反射光量の多い色の塗料を予め塗布した状態で樹脂
に埋設し、しかる後基材を研磨することを特徴とする。
〔作 用〕
本発明の方法はレジスト膜上に更にこのレジスト膜より
も反射光量が多い色の塗料を用い、刷毛等を使用した簡
便な作業で塗布している。従って顕微鏡の光源より反射
する反射光量がこの塗料の部分とレジスト膜の部分とで
異なるため、レジスト膜の塗布された表面と顕微鏡の視
野とが正確に区別され、レジスト膜の厚さが精度良く測
定できる。
〔実施例〕
以下、図面を用いながら本発明の方法の一実施例につき
詳細に説明する。
第1図に示すように、薄いグリーンの色を有するほぼ透
明なレジスト膜11を塗布した基材12上に筆、或いは
刷毛13等を用いて反射光量が多い色である白色の油性
塗料14を塗布する。
そして従来の手法と同様にして基材12を容器内に設置
した後、アクリル樹脂を充填してこの樹脂を固化させる
次いでこの基材11を所定の寸法に切り出して試料を形
成してこの試料を400倍の光学顕微鏡にてに兄事する
すると第2図に示す顕微鏡写真に示すように、矢印で挟
まれた白色塗料14が塗布された領域15は反射光量が
レジスト膜より大であるため、レジスト膜との境界面1
6が判然と観察され、前記した台形状の基材12の表面
に形成されたレジスト膜の厚さLが精度良く測定できる
また測定のための作業としても白色の塗料を塗布すると
いう極めて簡便な作業を行うだけで良い。
更に本実施例では塗料の塗布後に樹脂膜を形成している
ので、研磨時に塗料の部分がだれることも無く、測定を
確実に行い得る。
なお、本発明のように塗料を塗布する代わりに充填する
樹脂を着色することも考えられるが、着色に費用がかか
ること、また着色材の分散が不充分であると、顕微鏡の
観察時の拡大時に境界が明確にできないことから採用す
ることができない。
〔発明の効果) 以ヒの説明から明らかなように本発明によれば、レジス
ト膜の厚さが精度良く測定できるので、本発明の方法を
用いれば、レジスト膜の厚さが高精度に制御でき、精度
の良いレジストパターンが得られるので電解メツキによ
る導体層が精度良く形成できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の詳細な説明図、 第2図は本発明の方法で観察した顕微鏡写真、第3図は
従来の方法の説明図、 第4図は従来の方法で観察した顕微鏡写真を示す図であ
る。 図において、 11はレジスト膜、12は基材、13は刷毛、14は白
色塗料、15は白色塗料塗布領域、16は境界面、tは
レジスト膜の厚さを示す。 13刷毛 斗央明?7;l7)tt朗■ 第1図 446θ月/1方)五た[、l斜し乙1春146イ胎矛
Iミめf」σ811ダス第2図 第3図 f芝朱−f3ゑ各11襄111匈1dlif+形惠□霧
横を償を享具第41!I 手続補正書(斌) 商UJz3年ノ月φ日 1、1H牛の耘 昭和62年幌犠第304884号 2、発明の名称 レジスト膜の膜厚測定方法 3、補正をする者 羽生との関係  特許出願人 住所神奈川県用崎市中原区上小田中1015番地名称(
522)富士通株式会社 (侭者山本卓眞 4、代理人 住所 神奈川県用崎市中原区上小田中1015番地5、
補正命令の日付    昭和63年2月23日(発送旧
)7、補正の内容 (1)(イ)本願明細書の第8頁第16行の「第2図は
本発明の方法で観察した顕微鏡写真、Jを「第2図は本
発明の方法で観察した基材の表面形態の顕微鏡写真の説
明図、Jに補正する。 (1)(ロ)本願明細書の第8真第18行の[第4図は
従来の方法で観察した顕微鏡写真を示す図であるを「第
4図は従来の方法で観察した基材の表面形態の顕微鏡写
真の説明図である。」に補正する。 (2)図面の第2図および第4図を別紙のとおり補正す
る。 8、添付書類の目録 (1)補正図面            1 通16遣
柚 孝導δ羽のかf、之・シL寛しr;蚤ネオめ長暫e杉態
j類省文ゲ先赴めれ収−W家しr;逼葦才め長置所シ随
の(■筺鏡夏のお耳口 第今図 手続主甫正書(自発) 1. 羽生の耘 昭和62年特昨9A第304884号 2、発明の名称 レジスト膜のBヴ〃坦(淀方法 3、補正をする者 羽生との関係  特許出願人 住所 神奈川県用崎市中原区−ヒ小田中1015番地名
称(522)冨士通株式会社 イ豐者山本卓眞 5、補正の対象      明細書の「発明の詳細な説
明」の欄、6、補正の内容 (1)(イ)本願明細書の第5頁第4行の「このような
顕微鏡写真を第3図に示す。」を「このような顕微鏡写
真を第4図に示す。」に補正する。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  レジスト膜(11)を形成したプリント基板形成用基
    材(12)を樹脂に埋設した後、前記樹脂を固化させ、
    該固化した樹脂と共に基材(12)の断面を研磨し、該
    基材(12)の断面を光学的に観察してレジスト膜の厚
    さを測定する方法に於いて、 前記レジスト膜(11)を塗布した基材表面に当該レジ
    スト膜(11)よりも反射光量が多い色の塗料(14)
    を予め塗布した状態で樹脂に埋設し、しかる後、基材(
    12)を研磨することを特徴とするレジスト膜の膜厚測
    定方法。
JP30488487A 1987-12-01 1987-12-01 レジスト膜の膜厚測定方法 Pending JPH01145505A (ja)

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JPH01145505A true JPH01145505A (ja) 1989-06-07

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102840832A (zh) * 2012-09-11 2012-12-26 厦门爱谱生电子科技有限公司 检测柔性电路板导电胶厚度的方法及柔性电路板切片结构
CN103017669A (zh) * 2012-12-07 2013-04-03 惠州中京电子科技股份有限公司 一种pcb板防焊层厚度检测方法
CN108844455A (zh) * 2018-07-26 2018-11-20 武汉燎原模塑有限公司 一种汽车油漆件漆膜厚度测量方法

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