CN103010580A - 一种led芯粒包装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种LED芯粒的包装方法，其包括步骤：提供一LED芯粒包装承载体，其上分布有一系列口袋；将LED芯粒分粒包装于所述口袋内，其中每个芯粒对应一个口袋。此包装方法有效地避免了传统膜纸包装易造成芯粒表面胶层残留，芯粒容易受压损坏等情况。包装产品在后续封装应用中可充分应用高速的SMT设备，加快LED芯粒的封装效率，积极引导LED应用的发展。

Description

一种LED芯粒包装方法
技术领域
本发明涉及一种LED芯粒包装方法，更具体地是一种利用载带包装LED芯粒的方式。
背景技术
能源紧缺以及全球禁产禁售白炽灯政策的驱动使LED照明需求逐步加大，同时随着技术的不断改进与成熟、LED照明成本的下降都为LED照明市场创造了发展机遇。LED照明产品已遍布商用、公用以及民用照明几大重要应用领域，LED照明比同属白炽灯替代光源的荧光灯更具优势，并最终将成为照明光源的主流。
LED芯粒的一般包装方法是晶圆切割成芯粒后，根据芯粒的预测参数使用全自动分选包装机依据不同的电压、波长、亮度对芯粒进行挑选、分类，等间距的放置于专用的带背胶薄膜上固定。芯粒区域要在薄膜的中心，薄膜上的芯粒将做最后的目检测试，确保芯粒排列整齐后贴合一张蜡光纸，芯粒类型、批号、数量和光电测量数据记录在标签上，附在蜡光纸的背面，这样就制成LED芯粒。 
芯粒成品包装一般包括白膜包装和蓝膜包装。白膜包装一般是有焊垫的面粘在膜上，芯粒间距也较大适合手动封装作业；蓝膜包装则是芯粒背面粘在膜上，芯粒间距较小适合自动机装片作业。
本包装方法的不足之处：
1、由于LED芯粒都是保存在特制的粘膜上（蓝膜或白膜），而粘膜本身是有保质期的，一般芯粒膜的保质期为一年左右，过期的粘膜有胶残留在芯粒表面，会对芯粒的使用造成影响。
2、LED芯粒本身易碎，应避免包装或运输中外力压迫芯粒，而这种薄膜包装方法本身就会对芯粒产生一定的压力，极易造成芯粒不良。
3、LED芯粒密封于薄膜中，后续应用分离时其产生的静电也易对LED芯粒造成损伤。
发明内容
本发明的目的就是针对现有技术存在的不足，而提供一种简便、快速的包装方法，不仅能克服现有包装的问题，而且对后续封装应用会产生积极的影响。
根据本发明的第一个方面，一种LED芯粒包装体，包括：包装承载体，其上分布有一系列口袋；LED芯粒，包装于所述包装承载体上的口袋，每个芯粒对应一个口袋。
在本发明的一些实施例中，所述包装承载体为纸质载带，防止后续提取芯粒时其容易产生静电从而对芯粒造成损伤。进一步地，所述纸质载带的口袋深度<0.4mm，能避免包装或运输中外力压迫芯粒。其中口袋的形状优选与LED芯粒的形状相同（但不局限于此），比芯粒尺大0.1 mm，其取值范围优选小于1.5mm×1.5mm×0.4mm。
进一步地，此包装体还包括一热缩膜，将所述LED芯粒包装于所述包装承载体的口袋内，减少芯粒表面被污染。
前述LED芯粒为未经封装的裸晶，可以是蓝光、绿光、红光、黄光及紫外等各色系LED芯粒。芯粒结构可为单面双电极结构的LED芯粒，或垂直结构的LED芯粒，适用于所有LED封装工艺尤其是SMT固晶制程工艺。
根据本发明的第二个方面，一种LED芯粒的包装方法，包括步骤：提供LED芯粒包装承载体，其上分布有一系列口袋；将LED芯粒分粒包装于所述口袋内，其中每个芯粒对应一个口袋。
在本发明的优选实施例中，选用纸质载带作为LED芯粒包装承载体，将LED芯粒置放于口袋内后，利用离子风机使LED芯粒在口袋内被纸质毛状纤维吸附定位。
本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
图1展示了本发明实施的一种LED芯料包装体。
图2展示了一种用于图1所示的LED芯料包装体的承载体。
图3为沿图1中A-A的剖视图。
图4展示了包装于图1所示的包装体内的LED芯粒的结构简图，其中图4-b为侧视图，图4-c为俯视图。
图中各标号表示：
100：LED芯粒包装体；
10：LED芯粒；
20：包装承载体；
21：定位孔；
22：口袋；
30：热缩膜。
具体实施方式
以下将结合附图及实施例来详细说明本发明的实施方式，借此对本发明如何应用技术手段来解决技术问题，并达成技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。需要说明的是，只要不构成冲突，本发明中的各个实施例以及各实施例中的各个特征可以相互结合，所形成的技术方案均在本发明的保护范围之内。
下面实施例公开了一种新的LED芯粒包装方式，其利用载带包装替代传统的蓝膜或白膜包装，预先在载带上形成一系列凹陷作为放置芯粒的口袋。所述LED芯粒一般为裸晶，即未进行封装处理。
在一个优先实施例中，采用纸质载带作为芯粒包装承载体，具体方法如下：
1、根据所需包装LED芯粒的尺寸，设计冲孔模具压制一定长度的纸质载带；
2、纸质载带一排为用于系统自动识别的定位圆孔，另一排为放置LED芯粒的口袋。其中口袋中纸质毛状纤维被压实，形状和尺寸依据LED芯粒的规格，载带的厚度可取0.2mm~0.5mm。
3、利用旋转吸嘴式LED芯粒包装设备，吸附相同参数规格的LED芯粒并顺向置放于载带的口袋内，利用离子风机使LED芯粒在口袋内被毛状纤维吸附定位，避免翻转；
4、用上胶带热压密封，上胶带由PET薄膜及特殊热敏胶组成。
下面结合附图1~4及实施例对本发明的实施做进一步说明。
选择24×12mil的LED芯粒，芯粒高度6mil，公制尺寸为0.6×0.3×0.15 mm，其结构简图如图4所示。
选择纸质载带作为包装承载体，其厚度约0.2mm。依据上述尺寸，设计冲孔模具压制纸质载带，其结构简图如图2所示。其中，纸质载带20的一侧排列一排用于系统自动识别的定位圆孔21，另一侧为一系列凹陷作为放置芯粒的口袋22，每个凹陷底部具有通孔。口袋孔尺寸为长×宽×高=0.7×0.4×0.2 mm，口袋尺寸取±0.05mm的公差。
将测试分选完毕的LED芯粒10通过旋转盘吸取同向置放于上述口袋22内，利用离子风机使LED芯粒在口袋内被纸质毛状纤维吸附定位，然后热压上热缩膜30，形成LED芯粒包装体100。由于热缩膜与口袋材质均为无粘性材料，所以并不会造成芯粒污染。
最后，依一定的数量为单位，卷带包装成型，并放置于静电袋内。
如图1所示，在本实施例中口袋的深度仅为0.2mm，可以有效避免包装或运输中外力压迫芯粒。如图3所示，LED芯粒10放置于纸质载带20内，在口袋22内被纸质毛状纤维吸附定位，可避免传统包装中芯粒表面直接与蓝膜（或白膜）接触，减少表面污染。
采用本实施例的包装方式对LED芯粒进行包装，至少具有以下积极效果：1）采用多吸嘴旋转盘，加快了LED芯粒的包装速度；2）有效避免了LED芯粒的储存周期短、容易受压损坏等情况；3）在后续封装应用中可充分应用高速的SMT设备，加快LED芯粒的封装效率；4）积极引导LED应用，使LED应用有效降低中间成本，促进LED照明发展。

Claims (11)

1.一种LED芯粒包装体，包括：
包装承载体，其上分布有一系列口袋；
LED芯粒，包装于所述包装承载体上的口袋，每个芯粒对应一个口袋。
2.根据权利要求1所述的LED芯粒包装体，其特征在于：所述包装承载体为纸质载带，防止后续提取芯粒时其容易产生静电从而对芯粒造成损伤。
3.根据权利要求2所述的LED芯粒包装体，其特征在于：所述纸质载带的口袋深度<0.4mm，能避免包装或运输中外力压迫芯粒。
4.根据权利要求1所述的LED芯粒包装体，其特征在于：所述口袋尺寸比芯粒尺寸大0.05mm~0.1 mm。
5.根据权利要求1所述的LED芯粒包装体，其特征在于：还包括一热缩膜，将所述LED芯粒包装于所述包装承载体的口袋内，减少芯粒表面被污染。
6.根据权利要求4所述的LED芯粒包装体，其特征在于：所述LED芯粒为未经封装的裸晶。
7. 一种LED芯粒的包装方法，包括步骤：
提供一LED芯粒包装承载体，其上分布有一系列口袋；
将LED芯粒分粒包装于所述口袋内，其中每个芯粒对应一个口袋。
8.根据权利要求7所述的一种LED芯粒的包装方法，其特征在于：通过一热缩膜密封所述口袋开口，减少芯粒表面被污染。
9.根据权利要求7所述的一种LED芯粒的包装方法，其特征在于：利用自动旋转吸嘴式LED芯粒包装设备吸附晶粒。
10.根据权利要求7所述的一种LED芯粒的包装方法，其特征在于：所述装承载体为纸质载带，防止后续提取芯粒时其容易产生静电从而对芯粒造成损伤。
11.根据权利要求10所述的一种LED芯粒的包装方法，其特征在于：利用离子风机使LED芯粒在口袋内被纸质毛状纤维吸附定位。
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