CN103006081A - 一种食品蒸垫及其生产方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种食品蒸垫及其生产方法,所述食品蒸垫包括三层,食品蒸垫的上层和下层均为食品级双组分硅胶层,食品蒸垫的中间层为基布,所述基布每平方米的重量为50~150g,所述食品级双组分硅胶层每平方米的重量为80~500g,其中,所述基布为带有网孔的玻璃纤维布或涤纶纤维布。该食品蒸垫的生产方法为:将食品级双组份液体硅胶的硅胶预聚体和固化剂混合均匀,涂布在基布上,将基布置于硫化装置内,在100~150℃的温度条件下保0.5~5min。本发明具有的有益效果是:原材料安全环保,配方简单,工艺条件容易控制,产品性能好,质量稳定。
Description
技术领域
本发明涉及一种食品蒸垫及其生产方法,属于食品制造用具技术领域。
背景技术
面食食品在蒸煮时,为防止面食的底部与蒸盘粘结,通常要在蒸盘底部放置一块蒸垫,现有技术中食品蒸垫的材料一般有竹草类、棉纱类、金属类、纸类,还有些商贩用包装化肥或水泥的塑料编织袋当蒸垫,其中,竹草类的蒸垫容易滋生细菌;棉纱类的蒸垫容易沾粘,既影响面食的美观,又会造成了严重的浪费;金属类的蒸垫容易使食品底部发硬;纸类蒸垫容易使食品底部发湿;塑料类蒸垫遇到高温会析出塑料加工中的有毒助剂,而且,棉纱和竹草类的蒸垫再利用程序比较复杂,需要反复揉洗才能将粘上的面团洗下去,费时、费力、费水。
发明内容
本发明的目的在于解决现有技术中食品蒸垫所存在的诸多问题,提供一种基布外包覆有食品级硅胶的食品蒸垫来解决上述问题。
为了实现上述目的,本发明的技术方案如下:
一种食品蒸垫,其特征在于,所述食品蒸垫包括三层,食品蒸垫的上层和下层均为食品级双组分硅胶层,食品蒸垫的中间层为基布,所述基布每平方米的重量为50~150g,所述食品级双组分硅胶层每平方米的重量为80~500g,其中,所述基布为带有网孔的玻璃纤维布或涤纶纤维布。
本发明中,所述基布为带网孔的基布,所述网孔的孔径为0.3~3mm,每平方米基布的重量为50~120g。
本发明中,所述食品级双组分硅胶层每平方米的重量为120~400g。
本发明中,所述食品蒸垫的厚度为1~5mm。
本发明的食品蒸垫的生产方法,包括如下步骤:将食品级双组份液体硅胶的硅胶预聚体组份和固化组份按照100:1~100的质量比混合均匀,涂覆在基布上,将基布置于硫化装置内,在100~150℃的温度条件下保温0.5~5min。
进一步地,所述硫化装置为硫化烘箱。
本发明的有益效果主要体现在:原材料安全环保,配方简单,工艺条件容易控制,产品性能好,质量稳定。
附图说明
图1为本发明的食品蒸垫的剖视图;
图2为本发明的食品蒸垫的俯视图。
具体实施方式
为使对本发明的结构特征及所达成的功效有更进一步的了解与认识,用以较佳的实施例及附图配合详细的说明,说明如下:
本发明的原理是基于乙烯封端的聚甲基硅氧烷在铂金催化剂的催化下与含有Si-H基团的聚硅氧烷在加热的条件下快速反应交联,生成为弹性良好的弹性体,其对基布具有良好的附着效果,并可改善基布的柔韧性及机械强度。
实施例1
先将190重量份硅胶预聚体和10重量份固化剂混合成双组份液体硅胶混合液,再将200重量份的双组分液体硅胶混合液均匀涂覆在120重量份的玻璃纤维基布表面,然后将基布置于硫化烘箱中,在120℃的温度条件下保温3min,取出,得到厚度为2.5mm的食品蒸垫,其中的玻璃纤维基布的网孔孔径为1.2mm,每平方米蒸垫的重量为320g,玻璃纤维基布每平方米的重量为50g,食品级双组分硅胶层每平方米的重量为270g。
实施例2
先将200重量份硅胶预聚体和20重量份固化剂混合成双组份液体硅胶混合液,再将220重量份的双组分液体硅胶混合液均匀涂覆在65重量份的涤纶纤维基布表面,然后将基布置于硫化烘箱中,在130℃的温度条件下保温2min,取出,得到厚度为2mm的食品蒸垫,其中的涤纶纤维基布的网孔孔径为1mm,每平方米蒸垫的重量为285g,基布每平方米的重量为95g,食品级双组分硅胶层每平方米的重量为190g。
实施例3
先将220重量份硅胶预聚体和80重量份固化剂混合成双组份液体硅胶混 合液,再将300重量份的双组分液体硅胶混合液均匀涂布在120重量份的玻璃纤维基布表面,然后将基布置于硫化烘箱中,在140℃的温度条件下保温4min,取出,得到厚度为3mm的食品蒸垫,其中的涤纶纤维基布的网孔孔径为1.5mm,每平方米蒸垫的重量为420g,基布每平方米的重量为150g,所述食品级双组分硅胶层每平方米的重量为270g。
实施例4
先将80重量份硅胶预聚体和40重量份固化剂混合成双组份液体硅胶混合液,再将120重量份的双组分液体硅胶混合液均匀涂布在60重量份的涤纶纤维基布表面,然后将基布置于硫化烘箱中,在135℃的温度条件下保温1min,取出,得到厚度为1mm的食品蒸垫,其中的涤纶纤维基布的网孔孔径为1mm,每平方米蒸垫的重量为180g,基布每平方米的重量为50g,所述食品级双组分硅胶层每平方米的重量为130g。
本发明的食品蒸垫1结构如图1和图2所示,硅胶层10附着在基布20上。
综上所述,仅为本发明的较佳实施例而已,并非用来限定本发明实施的范围,凡依本发明权利要求范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰,均应包括于本发明的权利要求范围内。
Claims (6)
1.一种食品蒸垫,其特征在于,所述食品蒸垫包括三层,食品蒸垫的上层和下层均为食品级双组分硅胶层,食品蒸垫的中间层为基布,所述基布每平方米的重量为50~150g,所述食品级双组分硅胶层每平方米的重量为80~500g,其中,所述基布为带有网孔的玻璃纤维布或涤纶纤维布。
2.根据权利要求1所述的食品蒸垫,其特征在于,所述基布为带网孔的基布,所述网孔的孔径为0.3~3mm,每平方米基布的重量为50~120g。
3.根据权利要求1所述的食品蒸垫,其特征在于,所述食品级双组分硅胶层每平方米的重量为120~400g。
4.根据权利要求1所述的食品蒸垫,其特征在于,所述食品蒸垫的厚度为1~5mm。
5.一种如权利要求1所述的食品蒸垫的生产方法,其特征在于,包括如下步骤:将食品级双组份液体硅胶的硅胶预聚体组份和固化组份按照100:1~100的质量比混合均匀,涂覆在基布上,将基布置于硫化装置内,在100~150℃的温度条件下保温0.5~5min。
6.根据权利要求5所述的食品蒸垫,其特征在于,所述硫化装置为硫化烘箱。
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