CN102980048A - 一种led光源模组 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及半导体照明技术，尤其涉及一种LED光源模组。LED光源模组包括LED光源，所述LED光源设置于热电分离的复合电路板；所述热电分离是指复合电路板的导热部件与导电部件是分别设置的。本发明提供一种制备简单、成本低、散热效果好的LED光源模组。
Description
技术领域
本发明涉及半导体照明技术，尤其涉及一种LED光源模组。
背景技术
LED灯具有寿命长、省电力的特点，越来越广泛地应用于照明领域。
现有技术中，LED封装模块大都采用铝基板技术，铝基板即是电路板又是散热板。如中国专利文献CN201448627U于2010年5月5日公开的一种LED光源模组，包括铝基板和设置在铝基板上的单颗粒LED芯片，LED光源模组通过透光封装体把均匀排布于铝基板上单颗粒LED芯片封装成片状整体。透光封装体包括四面塑胶框，四面塑胶框开口底面置于铝基板上，并把均匀排布于铝基板上单颗粒LED芯片罩于框内，四面塑胶框开口顶面由环氧树脂层密封。为了便于散热，在铝基板上开有把LED热量导出的热导流槽。这种集成式光源模组便于在照明灯具中安装，使用范围广。该大功率LED模组光源，可以满足功率从1W至90W，其所发出的光线能集中形成一定的方向照射，光照均匀度好，可避免光照面形成斑点、黑影和重影。
同前述专利技术一样，现有技术中的铝基板，即作为散热板，又作为电路板，需要在表面设置绝缘层和电路；一方面，其材料成本高，工艺复杂，另一方面因为绝缘层的存在，散热效果不理想，发光元件因散热不良过早出现光衰，影响出光效率及LED光源的寿命。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种制备简单成本低的LED光源模组。
本发明的另一个目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种散热效果好的LED光源模组。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种LED光源模组，包括LED光源，其特征在于：所述LED光源设置于热电分离的复合电路板。
LED光源模组，其特征在于：所述热电分离是指复合电路板的导热部件与导电部件是分别设置的。
LED光源模组，其特征在于：所述复合电路板具有双层结构，即位于表层的PCB板层和位于底层的金属板层；PCB板层设有电路；PCB板层具有若干镂空的孔，对应地金属板层具有若干突起的光源安装台，所述光源安装台穿设于所述孔并延伸至PCB板层的表面。
LED光源模组，其特征在于：所述孔为圆形孔，或直线形长孔，或弧形长孔，或方形孔，所述光源安装台的形状与孔的形状相匹配；所述PCB板层和所述金属板层之间设有粘结层；或所述PCB板层和所述金属板层之间通过紧固件连接。
LED光源模组，其特征在于：所述光源安装台以过盈配合方式穿设于所述孔，所述光源安装台的高度等于所述PCB板层的厚度。
LED光源模组，其特征在于：所述复合电路板金属板层的一侧还设有散热装置。应该说明的是，复合电路板的金属板层，本身具有散热功能，不用散热装置时，也可以很好的散热。设置散热装置适用于功率效大或金属板层所在位置通风不畅的情况。
LED光源模组，其特征在于：所述散热装置包括一垂直设置于金属板层的散热翅；所述散热装置还包括连通金属板层与散热翅尾端的热管，热管的一端焊接于所述金属板层与所述散热翅的结合面，并且热管垂直于散热翅，热管另一端垂直穿设于散热翅尾端。
LED光源模组，其特征在于：所述LED光源是表面贴片，或发光二极管。
LED光源模组，其特征在于：所述LED光源是LED晶片，LED晶片表面还设置有封装结构。
LED光源模组，其特征在于：所述复合电路板具有双层结构，即位于表层的PCB板层和位于底层的金属板层；PCB板层设有电路；PCB板层具有若干镂空的孔，对应地金属板层具有若干突起的光源安装台，所述光源安装台穿设于所述孔并延伸至PCB板层的表面；所述孔为圆形孔，或直线形长孔，或弧形长孔，或方形孔，所述光源安装台的形状与孔的形状相匹配；所述PCB板层和所述金属板层之间设有粘结层；或所述PCB板层和所述金属板层之间通过紧固件连接；所述光源安装台以过盈配合方式穿设于所述孔，所述光源安装台的高度等于所述PCB板的厚度；所述复合电路板金属板层的一侧还设有散热装置；所述散热装置包括一垂直设置于金属板层的散热翅；所述散热装置还包括连通金属板层与散热翅尾端的热管，热管的一端焊接于所述金属板层与所述散热翅的结合面，并且热管垂直于散热翅，热管另一端垂直穿设于散热翅尾端。
本发明的LED光源模组，LED光源设置于热电分离的复合电路板，与现有技术相比，在电路之外具有专门的散热路径，散热效果好，并且不需要在金属板的表面设置绝缘层和电路，制备简单成本低。
附图说明
图1是本发明第一个实施例的示意图。
图2是本发明第二个实施例的示意图。
图3是本发明第三个实施例的示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明作进一步详述。
参考图1，本发明第一个实施例是一种LED光源模组，包括LED光源107，所述LED光源设置于热电分离的复合电路板。所述热电分离是指复合电路板的导热部件与导电部件是分别设置的。所述复合电路板具有双层结构，即位于表层的PCB板层101和位于底层的金属板层102；PCB板层101设有电路；PCB板层101具有若干镂空的孔104，对应地金属板层102具有若干突起的光源安装台103，所述光源安装台103穿设于所述孔104并延伸至PCB板层101的表面。所述孔104可以圆形孔，当然也可以是直线形长孔、弧形长孔、方形孔，本实施例只给出的截面图，可以理解为光源安装台103是长条形，孔104是直线形长孔；所述光源安装台103的形状与孔104的形状相匹配，所述光源安装台103以过盈配合方式穿设于所述孔104，所述光源安装台103的高度等于所述PCB板层101的厚度；应当理解，此处的过盈配合仅仅是增加光源安装台103与孔104之间给合力的一种方式，作为本实施例的一种变形设计，当PCB板层101与金属板层102的给合力足够时，也可以采用过渡配合或间隙配合。所述PCB板层101和所述金属板层102之间设有粘结层，作为一种替代方案，应当理解，所述PCB板层101和所述金属板层102之间也可以通过紧固件连接。本实施例中，所述LED光源107是表面贴片，即表面贴片形式的发光二极管；应当理解，本实施例的光源也可以采用普通的发光二极管，即通常所说的照明用的功率管或POWER； 当然LED光源也可以采用LED晶片，LED晶片表面还需设置有封装结构；封装技术是成熟的现有技术，而本发明的要点在于热电分离散热，在此不对封装技术展开说详述。至此，已经完全可以实现本发明，为了对复合电路板有更进一步的理解，可以参考中国专利申请201110258627.3的内容。
参考图2，本发明第二个实施例也是一种LED光源模组，与本发明第一个实施例的不同之处在于，复合电路板金属板层的一侧还设有散热装置；所述散热装置包括一垂直设置于金属板层的散热翅205。至于散热翅，可以采用刨削方式加工鳍片，或采用卡接五金冲压片，或直接压铸成形，或焊接等现有技术中的任何方式设置。
参考图3，本发明第三个实施例也是一种LED光源模组，与本发明第二个实施例的不同之处在于，所述散热装置还包括连通金属板层与散热翅尾端的热管306，热管306的一端焊接于所述金属板层与所述散热翅的结合面，并且热管306垂直于散热翅，热管306另一端垂直穿设于散热翅尾端。
Claims (10)
1.一种LED光源模组，包括LED光源，其特征在于：所述LED光源设置于热电分离的复合电路板。
2.根据权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于：所述热电分离是指复合电路板的导热部件与导电部件是分别设置的。
3.根据权利要求1或2所述的LED光源模组，其特征在于：所述复合电路板具有双层结构，即位于表层的PCB板层和位于底层的金属板层；PCB板层设有电路；PCB板层具有若干镂空的孔，对应地金属板层具有若干突起的光源安装台，所述光源安装台穿设于所述孔并延伸至PCB板层的表面。
4.根据权利要求3所述的LED光源模组，其特征在于：所述孔为圆形孔，或直线形长孔，或弧形长孔，或方形孔，所述光源安装台的形状与孔的形状相匹配；所述PCB板层和所述金属板层之间设有粘结层；或所述PCB板层和所述金属板层之间通过紧固件连接。
5.根据权利要求3所述的LED光源模组，其特征在于：所述光源安装台以过盈配合方式穿设于所述孔，所述光源安装台的高度等于所述PCB板层的厚度。
6.根据权利要求3所述的LED光源模组，其特征在于：所述复合电路板金属板层的一侧还设有散热装置。
7.根据权利要求6所述的LED光源模组，其特征在于：所述散热装置包括一垂直设置于金属板层的散热翅；所述散热装置还包括连通金属板层与散热翅尾端的热管，热管的一端焊接于所述金属板层与所述散热翅的结合面，并且热管垂直于散热翅，热管另一端垂直穿设于散热翅尾端。
8.根据权利要求3所述的LED光源模组，其特征在于：所述LED光源是表面贴片，或发光二极管。
9.根据权利要求3所述的LED光源模组，其特征在于：所述LED光源是LED晶片，LED晶片表面还设置有封装结构。
10.根据权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于：所述复合电路板具有双层结构，即位于表层的PCB板层和位于底层的金属板层；PCB板层设有电路；PCB板层具有若干镂空的孔，对应地金属板层具有若干突起的光源安装台，所述光源安装台穿设于所述孔并延伸至PCB板层的表面；所述孔为圆形孔，或直线形长孔，或弧形长孔，或方形孔，所述光源安装台的形状与孔的形状相匹配；所述PCB板层和所述金属板层之间设有粘结层；或所述PCB板层和所述金属板层之间通过紧固件连接；所述光源安装台以过盈配合方式穿设于所述孔，所述光源安装台的高度等于所述PCB板的厚度；所述复合电路板金属板层的一侧还设有散热装置；所述散热装置包括一垂直设置于金属板层的散热翅；所述散热装置还包括连通金属板层与散热翅尾端的热管，热管的一端焊接于所述金属板层与所述散热翅的结合面，并且热管垂直于散热翅，热管另一端垂直穿设于散热翅尾端。
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