CN102970830B - 电路基板的单元电路板替换方法和电路基板的制品片 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电路基板的单元电路板替换方法和电路基板的制品片。其在制品片的不合格件去除部位轨迹上，通过简单的方法，牢固而高精度地嵌接固定合格组件，提高制品片的合格率和品质。在制品片内部，存在不合格件时，在对冲切废料部的接头部的周边的外层去除部分进行冲切的同时，在该外层去除部分上形成呈细尖状的凹部，将包含接头部的不合格件从制品片上分离而去除。另外，将带有接头部的合格件设置于不合格件去除部位切痕上，该合格件具有可与废料部侧的凹部嵌合的细尖状凸部，将合格件的凸部嵌接而连接于废料部侧的凹部之后，该连接部的两个面和/或一个面通过增强薄膜固定。

Description

电路基板的单元电路板替换方法和电路基板的制品片

技术领域

本发明涉及在制品片上平面安装单元电路板的电路基板的单元电路板替换方法和电路基板，本发明特别是涉及将位于制品片内部的不合格单元电路板替换为合格单元电路板，以形成合格的制品片的电路基板的单元电路板替换方法和电路基板的制品片。

背景技术

目前在过去，人们提出有各种应对技术的报告，对应于在由多个单元电路板构成的电路基板中，存在不合格单元电路板的情况时，有各种应对技术的报告。比如，公开有下述的技术，在于同一制品片上平面安装有多个单元电路板的电路基板中，存在不合格单元电路板时，在自动地进行器件安装时，以在不合格单元电路板上不装载高价的器件的方式进行不合格显示，通过图像识别装置等，读取不合格单元电路板，跳过该不合格单元电路板的部位之处，仅只在合格单元电路板上进行器件安装(参照专利文献1)。

但是，跳过不合格单元电路板而进行器件的安装是安装作业的生产性恶化的主要原因。另外，还必须在器件安装装置上设置高价的图像识别装置等，这也是造成设备成本大幅度地上升的主要原因。于是，同一制品片上的多个排列工整的单元电路板的电路基板中，存在规定数量以上的不合格单元电路板时，无法采用其制品片整体，导致进行将其废弃的处理。

特别是，在采用没有设置识别不合格单元电路板机构的廉价器 件安装装置，进行器件安装时，在制品片上即使存在一个不合格单元电路板时，也得废弃该制品片，仅对全部均为合格单元电路板的制品片进行器件安装。但在该方法中，如果在制品片上存在即使一个不合格单元电路板，则必须废弃该制品片整体，即，包含多个合格单元电路板的制品片整体必须进行废弃，是构成电路板生产的成本上升的主要原因。

另外，还公开有从连续排列有单元电路板的制品片上，替换不合格单元电路板，形成合格的制品片的技术(参照专利文献2)。按照该技术，在制品片上连续地排列有电路布图的电路基板上，采用定位机构、基板固定机构和粘接机构，由此，可接合固定去除了不合格的电路布图部，印刷有正常的电路布图部的另外的单元电路板。

此外，还公开有：从按照一排排列有多个单元电路板的电路基板上，替换不合格单元电路板的技术(参照专利文献3)。按照该技术，必须将替换的单元电路板嵌合于电路基板的规定位置，或将粘接剂填充于嵌入的单元电路板的侧端部的空隙中，进行固定。

另一方面，也公开有在从电路基板的支架、废料部切下不合格单元电路板后，在该切下位置嵌入合格单元电路板，进行桥接的技术(参照专利文献4)。另外，还公开有下述技术，其中，将多个单元电路板按照可装卸的分离型桥件安装于制品片架上，从其中仅取下不合格单元电路板，替换为合格单元电路板，由此，可灵活使用一直以来废弃的合格单元电路板(参照专利文献5)。此外，也公开有：替换为合格单元电路板之后，通过桥接部，借助粘接剂进行连接的方法(参照专利文献6)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-191668号公报

专利文献2：日本特开2000-252605号公报

专利文献3：日本特开平10-247656号公报

专利文献4：日本特开平1-48489号公报

专利文献5：日本特开2001-203482号公报

专利文献6：日本特开2005-38953号公报

发明内容

上述现有技术均为通过单元电路板的侧端壁连接的类型，或按照嵌合于支架上的方式嵌入。由此，比如，在专利文献2和3中记载的技术具有从已替换的单元电路板的侧端部，粘接剂流出，与其它的制品固接的故障，在粘接剂凝固时，产生尺寸变化的故障。另外，比如，在专利文献4中记载的技术在输送中和器件安装时，具有嵌合单元电路板的部分脱落的故障。

此外，由于从近年的器件安装的高密度化来说，位置精度日益严格，故在将位于制品片内的不合格单元电路板和合格单元电路板替换时，必须要求明晰细微的位置精度的替换技术。

于是，本发明产生了下述解决的技术课题：为了以良好的位置精度将合格件安装到制品片上的不合格件的去除部位，简便，快速地形成合格的制品片，本发明的目的在于解决该课题。

本发明是为了实现上述目的而提出的，技术方案1所述的发明涉及一种电路基板的单元电路板替换方法，在该方法中，在具有内层部和外层部的多层结构的制品片的废料部经由接头部，与单元电路板连接，在上述制品片内部存在不合格单元电路板时，切断上述废料部的接头部周边，从上述制品片上去除上述不合格单元电路板，在该去除部位安装合格单元电路板，其特征在于该方法包括制 造预先去除上述废料部的接头部周边中的至少一个面的外层部的制品片的步骤；在该制品片内部，存在不合格单元电路板时，在对上述废料部的接头部周边的外层部去除部分进行冲切的同时，在该外层部去除部分，形成从平面看呈尖头状的凹部的步骤；在冲切后，将包含上述接头部的上述不合格单元电路板从上述制品片上分离而去除的步骤；配备带有接头部的合格单元电路板的步骤，该布线板具有可与上述废料部侧的凹部嵌合的呈尖头状的凸部，将该合格单元电路板设置于上述不合格单元电路板去除部位；将合格单元电路板侧的凸部与上述废料部侧的凹部嵌接而连接的步骤；通过增强薄膜或热硬化树脂，将该连接部的上述外层部去除部分固定的步骤。

按照本方法，在不合格单元电路板位于制品片内时，在冲切废料部的接头部周边的外层部去除部分，同时，在该外层部去除部分形成从平面看呈尖头状的凹部。在该冲切后，将包含接头部的不合格单元电路板与制品片分离而去除。另外，配备带有接头部的合格单元电路板，该电路板具有可与废料部侧的尖头状的凹部嵌合的凸部，将该合格单元电路板设置于不合格单元电路板的去除部位。

接着，将合格单元电路板侧的凸部从废料部的厚度方向，嵌接于尖头状的凹部而连接。然后，通过增强薄膜或热塑性树脂，将合格单元电路板的凸部和废料部侧的凹部的嵌接连接部的外层部去除部分固定。由此，在不合格单元电路板去除部位，牢固而高精度地固定连接合格单元电路板。

技术方案2所述的发明提供一种技术方案1所述的电路基板的单元电路板替换方法，其特征在于，上述增强薄膜或热硬化树脂的厚度小于上述外层部的厚度。

按照该方案，由于增强薄膜或热硬化树脂的厚度小于外层部 (包含外层件和焊锡阻止层)的厚度，故增强薄膜或热硬化树脂不相对上述外层部的表面而突出。

技术方案3所述的发明提供一种技术方案1或2所述的电路基板的单元电路板替换方法，其特征在于，上述凸部和上述凹部的冲切截面形状呈相互对应的倾斜形状。

按照该方案，合格单元电路板侧的凸部的截面形状包括与废料部侧的凹部的冲切截面形状相对应的倾斜形状(或段坡状的倾斜形状)。于是，在合格单元电路板的替换时，合格单元电路板侧的凸部与废料部的凹部可相互卡合而接合，可增加固定强度。

技术方案4所述的发明提供一种技术方案3所述的电路基板的单元电路板替换方法，其特征在于，对上述外层部去除部分的冲切是采用冲模和冲头进行的，以使该冲切部产生塌边，其中该冲模支承上述制品片，该冲头相对该冲模，以沿水平方向发生位移的方式设置。

按照该方案，外层部去除部分的冲切采用按照下述方式设置的冲头，该方式为：相对冲模，在水平方向(制品片的相对方向)，产生规定的间隙，比如，制品片的厚度的10％～30％的间隙。由此，合格单元电路板侧的凸部和废料部侧的凹部的冲切截面形状按照具有相互嵌合的倾斜形状的方式加工。

技术方案5所述的发明提供一种技术方案1～4中的任一项所述的电路基板的单元电路板替换方法，其特征在于，上述增强薄膜相对上述制品片的对位，按照使设置于该增强薄膜侧的目标孔与设置于上述废料部侧的目标孔吻合的方式进行。

按照该方案，通过使分别设置于增强薄膜侧和制品片的废料部侧的对位用的目标孔吻合，自动地进行增强薄膜相对制品片的对位。于是，即使在增强薄膜的贴合部位窄的情况下，仍可仅使双方 的目标孔吻合，便能够容易地实施增强薄膜相对制品片的对位。

技术方案6所述的发明提供一种电路基板的制品片，在该制品片中的电路基板上，在具有内层部和外层部的制品片的废料部经由接头部而连接单元电路板，在该制品片的内部具有不合格单元电路板的场合，在切断上述废料部的接头部周边，从上述制品片上去除上述不合格单元电路板，在该去除部位安装合格电路板，在该电路基板上，预先去除上述废料部的接头部周边的至少一个面的外层部的上述制品片内部，存在不合格单元电路板时，在冲切上述废料部的接头部周边的外层部去除部分，同时，在该外层部去除部分形成从平面看呈尖头状的凹部，将包含上述接头部的上述不合格单元电路板从上述制品片上分离而去除，采用带有接头部的合格单元电路板，该电路板具有可与上述废料部侧的凹部嵌合的尖头状的凸部，使该合格单元电路板侧的凸部与上述废料部侧的凹部嵌接而连接，该连接部的上述外层部去除部分通过增强薄膜或热硬化树脂而固定。

按照该方案，在制品片内具有不合格单元电路板时，在冲切废料部的接头部周边的外层部去除部分，同时，在该外层部去除部分形成从平面看呈尖头状的凹部。在该冲切后，将包含接头部的不合格单元电路板与制品片分离而去除。另外，配备带有接头部的合格单元电路板，该电路板具有可与废料部侧的尖头状的凹部嵌合的凸部，将该合格单元电路板设置于不合格单元电路板的去除部位。接着，将合格单元电路板侧的凸部从废料部的厚度方向，嵌接于尖头状的凹部而连接。然后，通过增强薄膜或热硬化树脂，将合格单元电路板的凸部和废料部侧的凹部的嵌接连接部的两个面和/或单面去除部分固定。由此，在制品片不合格单元电路板去除部位，牢固而高精度地固定连接合格单元电路板。

在技术方案1所述的发明中，由于在制品片的不合格单元电路板去除部位，牢固地安装合格单元电路板，故在输送中或器件安装时，没有单元电路板的替换部分脱离的危险。另外，合格单元电路板可通过尖头状的凹部和凸部的嵌接方式，以合格的精度固定于规定的替换位置，由此，提高了电路基板的生产性，另外，能容易应对高密度安装。

在技术方案2所述的发明中，由于增强薄膜或热硬化树脂不突出于合格单元电路板的表面，故在具有技术方案1所述的发明的效果的基础上，还可避免在器件安装时，发生单元电路板倾斜，或在制品运送时，电路基板钩挂于其它物品上的危险。

在技术方案3所述的发明中，由于合格单元电路板的凸部和废料部的凹部在规定位置处于相互对合的状态，嵌接连接，故不但具有技术方案1或2所述的发明的效果，而且合格单元电路板相对废料部侧的定位固定力提高，通过废料部的倾斜形状(或台阶形状)，对合格单元电路板的支承稳定性提高。另外，在通过热硬化树脂固定的场合，即使在树脂进入嵌接部的间隙中的情况下，仍可通过倾斜(或台阶)的部分，抑制上述树脂的流动，能防止该树脂流出。

在技术方案4所述的发明中，合格单元电路板侧的凸部和废料部的凹部的冲切截面形状，按照具有可相互嵌接而连接的倾斜形状或台阶形的方式剪断，故不但具有技术方案3所述的发明的效果，而且具有不必单独设置在冲切冲裁部，加工所需的倾斜形状(包含台阶状的倾斜形状)用的特别的装置的优良效果。

在技术方案5所述的发明中，即使在增强薄膜的贴合部位狭窄的情况下，仅使其与目标孔吻合，仍高精度地进行增强薄膜相对合格单元电路板制品片的对位，故不但具有技术方案1～4中的任一项所述的发明的效果，而且与采用CCD照相机等的图像定位方式 相比较，价格低，且具有工时少，能简单地进行增强薄膜的高精度对位的特有效果。

在技术方案6所述的发明中，在于制品片的内部存在不合格单元电路板时，在冲切废料部的接头部周边的外层部去除部分的同时，在该外层部去除部分形成从平面看呈尖头状的凹部。在该冲切后，将包含接头部的不合格单元电路板与制品片分离而去除。另外，配备带有接头部的合格单元电路板，该电路板具有可与废料部侧的尖头状的凹部嵌合的尖头状的凸部，将该合格单元电路板设置于不合格单元电路板去除部位。

接着，将合格单元电路板侧的尖头状的凸部从废料部的厚度方向，嵌接于尖头状的凹部而连接。然后，通过增强薄膜或热塑性树脂，将制品片的合格单元电路板的凸部和废料部侧的凹部的嵌接而连接部的两个面和/或单面固定。由此，在制品片的不合格单元电路板去除部位，牢固而高精度地固定连接合格单元电路板。

由此，由于在制品片的不合格单元电路板去除部位，牢固地安装合格单元电路板，故在输送中和器件安装时，没有单元电路板的替换部分脱落的危险。另外，合格单元电路板可通过尖头形状的凹部和凸部的嵌接方式，以良好的精度固定于规定的替换位置，由此，由全部的合格单元电路板构成的电路基板的制品片的生产性可提高，并且可容易应对高密度的器件安装。

附图说明

图1为说明用于本发明的电路基板的制品片的俯视图；

图2为沿图1中的A-A线的剖视图；

图3为沿图1中的B-B线的剖视图；

图4为沿图1中的C-C线的剖视图；

图5为沿图1中的D-D线的剖视图；

图6为说明图1中的A1部的初始状态的俯视图；

图7为沿图6中的A-A线的剖视图；

图8为说明图1的A1部的不合格件去除前的状态的俯视图；

图9为沿图8中的A-A线的剖视图；

图10为说明图1中的A1部的不合格件去除时的状态的俯视图；

图11为图10中的A-A线的剖视图；

图12为说明图1中的A1部的合格件安装时的状态的俯视图；

图13(a)～13(b)为沿图12中的A-A线的剖视图；

图14为说明图1中的A1部的合格件安装后的状态的俯视图；

图15为沿图14中的A-A线的剖视图；

图16(a)～图16(d)为说明本发明的实施例1的废料部的冲切形状例子的图，图16(a)为表示四边形，图16(b)为表示圆形或椭圆形，图16(c)为表示十字形，图16(d)为表示Y形的形状例子的俯视图；

图17为说明本发明的实施例1的应用例1的部件安装部的俯视图；

图18为沿图17中的A-A线的剖视图；

图19为说明图17的初始状态的俯视图；

图20为沿图19中的A-A线的剖视图；

图21为说明图17的不合格件的替换后的状态的俯视图；

图22为图17中的A-A线的剖视图；

图23为说明本发明的实施例1的应用例2的器件安装部的俯视图；

图24为沿图23中的A-A线的剖视图；

图25为说明图23中的不合格件的冲切时的状态的俯视图；

图26为说明图23中的不合格件的冲切后的状态的俯视图，图26(a)为表示冲切的状态的俯视图，图26(b)为表示替换时的俯视图；

图27为说明图23的合格件的替换后的状态的俯视图；

图28(a)～图28(d)为说明本发明的冲切部位的塌边发生和高差的形成的图，图28(a)为说明塌边的发生之前，图28(b)为说明塌边的发生后，图28(c)为说明冲切部位形成中，图28(d)为说明冲切部位的高差的形成后的剖视图；

图29为说明图1的B1部的初始状态的俯视图；

图30为沿图29中的B-B线剖视图；

图31为说明沿图29中的B1部的不合格件去除前的状态的俯视图；

图32为沿图31中的B-B线的剖视图；

图33为说明图31中的不合格件去除时的状态的俯视图；

图34为沿图33中的B-B线的剖视图；

图35为说明图29的合格件的安装步骤的状态的俯视图；

图36(a)～图36(b)为沿图29中的B-B线的剖视图，图36(a)为表示合格件的安装前，图36(b)为表示合格件的安装状态的图；

图37为说明图29的合格件的安装固定后的状态的俯视图；

图38为沿图37中的B-B线的剖视图；

图39为说明图38的增强薄膜的固定效果的剖视图；

图40为说明图1的B1部的应用例的初始状态的俯视图；

图41为图40中的B-B线的剖视图；

图42为说明图40的B1部的不合格件去除前的状态的俯视图；

图43为沿图42中的B-B线的剖视图；

图44为说明图40的不合格件去除时的状态的俯视图；

图45为沿图44中的B-B线的剖视图；

图46为说明图40的合格件的安装前的状态的俯视图；

图47(a)～图47(b)为沿图46中的B-B线的剖视图；

图48为沿图40的合格件的安装后的状态的俯视图；

图49为沿图48中的B-B线的剖视图；

图50为说明本发明的增强薄膜的贴合前的状态的制品片的俯视图；

图51为说明本发明的增强薄膜片的贴合前的状态的制品片的俯视图；

图52为本发明的增强薄膜的半切前的状态的剖视图；

图53为图52的增强薄膜的半切后的状态的剖视图；

图54为说明图50的增强薄膜的对位的状态的E-E线的剖视图；

图55(a)～图55(d)为说明图50的增强薄膜的贴合步骤的剖视图，图55(a)为表示按压时的图，图55(b)为表示半切时的图，图55(c)为不需要的粘接部分的去除时，图55(d)为表示按压加热固化时的图；

图56为说明本发明的替换件固定机构采用热硬化树脂的形式例子的剖视图；

图57为在本发明的电路基板的中空部，介插有粘接剂层的形式例子的剖视图；

图58为在本发明的电路基板的缆线中空部，介插有粘接剂层的形式例子的剖视图。

具体实施方式

为了实现以简便，并且合格的位置精度而牢固地将合格单元电路板安装于制品片的不合格单元电路板去除部位，以合格的效率形 成合格的制品片的目的，本发明通过下述方法实现，该方法涉及在具有内层部和外层部的多层结构的制品片的废料部经由接头部连接有单元电路板，在上述制品片内部，存在不合格单元电路板时，切断上述废料部的接头部周边，从上述制品片，去除上述不合格单元电路板，在该去除部位安装合格单元电路板的电路基板的单元电路板替换方法，该方法包括在制造预先去除上述废料部的接头部周边中的至少一个面的外层部的制品片，在该制品片内部，存在不合格单元电路板时，在对上述废料部的接头部周边的外层部去除部分进行冲切的同时，在该外层部去除部分，形成从平面看呈尖头状的凹部的步骤；在冲切后，将包含上述接头部的上述不合格单元电路板从上述制品片上分离而去除的步骤；配备带有接头部的合格单元电路板的步骤，该电路板具有可与上述废料部侧的凹部嵌合的呈尖头状的凸部，将该合格单元电路板设置于上述不合格单元电路板去除部位；将合格单元电路板侧的凸部与上述废料部侧的凹部嵌接而连接的步骤；通过增强薄膜或热硬化树脂，将该连接部的两个面和/或一个面的上述外层部去除部分固定的步骤。

实施例1

下面根据附图，对本发明的优选的实施例进行说明。图1为表示本实施例的叠层基板的电路基板的制品片1的俯视图。制品片1由作为制品形成部的多层结构的单元电路板2；设置于该单元电路板2的外周的壳状的废料部3；与将该废料部3和单元电路板2的各边部的多个部位连接的多个接头部4、4……构成。在相对地设置于上述单元电路板2上的器件安装部5、5上，通过嵌入器等对电子器件等进行自动安装。

单元电路板2的制品外形具体来说，对除了制品片1的接头部4、4……以外的制品外形预定部位进行冲切加工而形成。将此时产 生的冲切部位S作为边界区域，在其内侧，设置单元电路板2，在其外侧，设置废料部3。

在图示例子中，在制品片1上平面安装长条形状的单元电路板2，设置于单元电路板2上的两个器件安装部5、5，通过两层结构的废料部3而连接。另外，单元电路板2的平面形状并不限于长条形状，可呈矩形、L状、略U状，带状等任意形状。另外，在图示的例子中，仅示出一个单元电路板2，但实际上，在制品片1上，设置多个单元电路板2。此外，在图1中，废料部3按照虚线格形图案表示，接头部4和缆线部16按照点图案表示，底侧的器件安装部5按照虚线菱形图案表示。

接着，对上述制品片1中的JA、JB、JC、JD的各部分进行说明。包含A1部的JA部分为将废料部3和单元电路板2的器件安装部5连接的接头部4和其周边部分。如图2所示，JA部分由内层件6，设置于内层件6的上、下两面上的外层件7、8，将该外层件7、8和内层件6粘接的粘接剂层9、10，覆盖外层件7、8的阻焊层11、12构成。内层件6由内层绝缘基底61；设置于内层绝缘基底61的上、下两个面上的绝缘层(覆盖薄膜)62；设置于该绝缘层62的内面的电路布线层63构成。

外层件7由粘接于绝缘层62上的外层绝缘基底71，设置于外层绝缘基底71的外面上的电路布线层72构成。另外，外层件8与上述相同，由外层绝缘基底81和电路布线层82构成。

针对接头部4和其周边的废料部3的顶面侧，预先去除外层件7(外层绝缘基底71，电路层72)，粘接剂层9和阻焊层11。另一方面，关于接头部4和其周边的废料部3的底面侧，预先去除与接头部4相对应的外层件8(外层绝缘基底81，电路布线层82)，但是，没有去除与废料部3相对应的部分。另外，在图2中，绝缘层62 按照点图案表示，电路布线层72、82按照结网图案表示，阻焊层11、12按照虚线格形图案表示。

包含B1部的JB部分为将两层结构的缆线部16和四层结构的废料部3连接的接头部4和其周边部分。如图3所示，在缆线部16的内部，设置内层缆线电路布线14。另外，同样对于JB部分的接头部4和其周边的废料部3，预先去除外层件7(外层绝缘基底71，电路布线层72)，粘接剂层9和焊锡阻止层11。另外，关于底侧的粘接剂层10，预先去除与去除了外层件7的外层部去除部分17相对应的部分。

JC部分为不与废料部3连接的缆线部16的部位，如图4所示，缆线部16和废料部3通过冲切部位S而隔离。另外，JD部分表示未与废料部3连接的单元电路板2的部件安装部6的部位，如图5所示，部件安装部6和废料部3通过冲切切部位(冲切中空部)S而隔离。

在上述电路基板中，在单元电路板2为合格单元电路板(以下称为“合格件”)2A时，不进行件替换，照原样作为制品出厂。另一方面，在单元电路板2为不合格单元电路板(在下面称为“不合格件”)2B时，应使制品片1上的单元电路板2全部为合格化，从制品片1上分离而去除不合格件2B，代之，而替换为形状与其相同的合格件2A。另外，电路基板的制品片1的形状一般呈长方形，但不特别限定，也可用于任意的形状的制品片。

下面对本实施例的单元电路板替换方法进行具体描述。图6为以放大方式表示制品片1的A1部的初始状态的俯视图，图7为其剖视图。如上所述，在废料部3的顶面中的接头部4周边，预先去除上述外层件7和阻焊层11。如图示例所示，外层部去除部分17从平面看呈纵向长的矩形，形成与接头部4相对应的部位。

另外，在单元电路板2为不合格件2B时，沿图8和图9所示的废料部3的外层部去除部分17内的废料冲切凹部13的形状，通过模具，对上述内层件6、外层件8和粘接剂层10进行冲切。由此，如图10和图11所示，将与废料部3连接的不合格件2B与接头部4一体地取下，与制品片1切断分离。即，接头部4在与不合格件2B侧连接的状态，与不合格件2B一起，从制品片1上取下。

在去除不合格件后，替换为预制的包含接头部4的合格件2A。该合格件2A采用其尺寸形状与不合格件2B相同的类型。另外，合格件2A设置于制品片1的不合格件去除部位切痕的顶侧。此时，如图12和图13(a)所示，相对制品片1的不合格件去除部位切痕的废料冲切凹部13，形成于合格件2A的接头部4侧的废料冲切凸部18按照可嵌合地应对的方式设置。

接着，通过使合格件2A下降到制品片1的底面侧，接头部4侧的废料冲切凸部18嵌合而连接于废料部3侧的报废冲切凹部13。由此，如图13(b)所示，在制品片1的不合格件去除部分切痕，替换合格件2A。

在合格件的替换后，如图14和图15所示，该废料部3中的替换部位(连接部位)的内层件6的顶面，粘贴增强薄膜15。由此，合格件2A相对废料部3的固定强度增加。此时，增强薄膜15采用其厚度小于外层件8(外层绝缘基底71，电路布线层72)和阻焊层11的厚度的材料的膜。若如此，形成增强薄膜15不相对外层件7的顶面突出的结构，即，在合格件2A的表面上不产生凸部，故在器件的安装或运送时，没有合格件2A钩挂于其它的周边器件上，或合格件2A倾斜的危险。

在上述图示例子中，模具的加工的废料冲切凹部13的形状可呈尖头状，即，从废料部3，朝向接头部4侧，冲切开口端部连续 或分阶段地宽度窄的形状。在图10中，对于废料冲切凹部13的形状，给出从平面呈梯形的例子，但如果呈尖头状，则在梯形以外，比如，如图16(a)～图16(d)的例子所示，也可采用开口端侧具有宽度窄部分的四边形、圆形或椭圆形、十字形、Y字形等的尖头状。

图17和图18表示在单面薄膜粘贴方式中会产生的，朝向未粘贴上述薄膜的制品片1的底面侧，合格件2A产生错位时的状态的例子。如果处于该状况，则具有在器件的安装和运送时，合格件2A钩挂于其它的周边器件上，或合格件2A倾斜的危险。

于是，为了解决上述问题，本发明的增强薄膜也可贴于制品片的上下两个面上。下面对该方法的应用例1进行说明。如图19和图20所示，预先去除废料部3的上、下两个面中的接头部4周边的外层件7、8(外层绝缘基底71、81，电路布线层72、83)和阻焊层11、82。接着，与上述方式相同，对废料部3的外层部去除部分17内部进行冲切，分离而去除不合格件2B，然后，在不合格件去除部位切痕处，替换合格件2A。在替换后，如图21和图22所示，在内层件6的上、下两个面上粘贴增强薄膜15、15。由此，合格件2A相对废料部3的固定强度进一步提高。

同样此时，增强薄膜15、15采用其厚度小于外层件7、8(外层绝缘基底71、81，电路布线层72、82)和阻焊层11的材料的膜，由此，形成增强薄膜15、15不突出于外层件7、8的顶面的结构。于是，在器件的安装和运送时，即使在制品片1的上、下两个面上存在其它的周边器件的情况下，仍没有合格件2A钩挂于其它的周边器件上，或合格件2A产生倾斜或错位的危险。

作为防止替换的合格件错位的另一应用例2，具有倾斜面形成上述废料冲切凹部13和废料冲切凸部18的截面的方法。即，伴随从粘贴增强薄膜15的废料部3的顶面侧，向未粘贴增强薄膜15 的废料部3的底面侧的移动，废料冲切凹部13的平面看的面积可呈逐渐减小的截面形状。由此，按照在未粘贴有增强薄膜15的一侧，合格件2A错位的情况下，该错位通过上述倾斜面的支承力而限制，故在今后能抑制合格件2A的错位。

下面参照图23～图28，对本方法进行说明。另外，由于该方法的特征在于由于上述废料冲切截面呈倾斜状，故主要对该冲切步骤进行具体说明，其它的步骤的说明省略。

图23为表示作为多层件的制品片1的上述A1部的初始状态的俯视图，图24为其剖视图。将废料部3的顶面中的接头部4的周边的外层件7(外层绝缘基底71，电路布线层72)和阻焊层11与粘接剂层9预先去除，该外层部去除部分17从平面看呈矩形。

另外，在单元电路板2为不合格件2B时，通过借助模具，冲切而切断废料部3的外层部去除部分17内部的内层件6、粘接剂层10与外层件8，将不合格件2B与接头部4一起，与制品片1分离开而去除。另一方面，同样对于替换用的合格件2A，采用其种类与上述相同的制品片1而制作。即，通过冲切而切断废料部3的外层部去除部分17内的规定部位，将包含接头部4的合格件2A与制品片1切断分离，进行制作。

在该冲切加工中，如图25所列举所示，将制品片1放置而固定于冲模21上，将冲头20设置于制品片1的顶面侧的规定部位。此时的制品片1按照废料部3的外层部去除部分17位于冲模21侧(底侧)的方式设置。另外，相对冲模21，冲头20按照所需尺寸而在单元电路板2侧位移的方式设置。

即，在水平方向，在冲模21和冲头20之间，产生扩大的间隙C。该间隙C用于在制品片1的冲切部，产生塌边，最好为制品片1的板厚的10％～30％。该数值限定的理由为如小于10％，则不产 生所需的塌边，而如大于30％，则产生过大的塌边。

然后，如果将冲头20下降到冲模21侧，对制品片1进行冲切，通过上述间隙C的设定，如图26(a)所列举所示，相对制品片1的冲切截面，有意地形成塌边。于是，废料冲切凹部13和废料冲切凸部18的冲裁截面相对竖直方向而倾斜，另外，二者的冲裁截面的倾斜度按照具有可相互卡合的平行面的方式冲切。

另外，在合格件的替换时，如图26(b)所示，将制品片1的废料部3侧和合格件2A按照内外反转180度的方式设置。由此，制品片1的废料冲切凹部13侧的冲裁倾斜面处于朝上状态，而合格件2A的废料冲切凸部18侧的冲裁倾斜面处于朝下状态，双方的冲裁倾斜面相互平行地面对而设置。

于是，在替换后的件固定中，如果将制品片1的废料冲切凹部13，合格件2A的废料冲切凸部18嵌合连接，则废料冲切凹部13侧的冲裁倾斜面和废料冲切凸部18侧的冲裁倾斜面相互对接，由此，自动地将两者的定位固定，实现接合。此时，如图27所示，在制品片1的外层部去除部分17中的接合部表面处于一个平面状态。

接着，在废料部3中的外层部去除部分17的外面(内层件6的顶面)上粘贴增强薄膜15。由此，外层部去除部分17的外面通过增强薄膜15而固定，并且外层部去除部分17的相反侧，通过废料冲切凹部13侧的冲裁倾斜面和冲切凸部18侧的冲裁倾斜面的对接而固定。于是，相对于废料部3的合格件2A固定强度显著提高。

在上述冲头20和冲模21的冲切加工中，实际上，根据制品片1的材料的硬度等条件，冲切为剪断截面的各层具有微小的台阶的形状(台阶状)。根据图28(a)和图28(d)，对该机构装置进行说明。首先，针对废料部3的顶面，在冲头20与外层件7的表面接触， 开始下降时，因冲头20的底面角部，在废料部3的顶面，产生朝下的应力σ(图28(a))。

另外，伴随冲头20的进一步的下降，应力σ朝向冲模21的角部，从冲头20沿倾斜方向传导(图28(b))。此时，制品片1从较硬的材料的各绝缘基底71、81、61，阻焊层11、12处剪断(图28(c))。于是，在剪断后，制品片1按照整体具有台阶状倾斜形的剪断面的方式冲切(图28(d))。

接着，图29为表示制品片1的上述B1部的初始状态的俯视图，图30为其剖视图。在B1部中，预先去除废料部3的顶面的接头部4周边的外层件7(外层绝缘基底71，电路布线层72)和阻焊层11，其外层部去除部分17形成于与接头部4相对应的部位。另外，由于在与外层部去除部分17相对应的外层件8侧，仅去除粘接剂层10，故在外层件8和内层件6之间，产生中空部22。

另外，单元电路板2在其为合格件2A时，照原样出厂，但是，在其为不合格件2B时，如图31和图32所示，将上述废料部3的外层部去除部分17内的内层件6半切，分离包含接头部4的不合格件2B。此时，半切部的形状呈从平面看为梯形等的尖头状。

接着，如图33和图34所示，从制品片1上拉包含接头部4的不合格件2B并将其取下后，配备按照与上述相同的方法制作的图36(a)的合格件2A，即，其尺寸形状与包含接头部4的不合格件2B相同的合格件2A，将其设置于制品片1的不合格件去除部位切痕的顶侧。

此时，相对废料部3侧的废料冲切凹部13，按照可嵌合应对的方式设置合格件2A的废料冲切凸部18。在该状态，使该合格件2A下降到制品片1的底面侧，由此，如图35和图36(b)所示，合格件2A的废料冲切凸部18嵌合连接于废料部3侧的废料冲切凹 部13。由此，在制品片1的不合格件去除部位切痕上替换合格件2A。

在合格件2A的替换后，如图37和图38所示，在该废料部3的替换部位的内层件6的顶面，粘贴增强薄膜15。由此，合格件2A相对制品片1侧的废料部3的固定强度增加。此时，增强薄膜15采用其厚度小于外层件7(外层绝缘基底71，电路布线层72)和阻焊层11的厚度的材料的膜，由此，形成增强薄膜15、15不从外层件7、8顶面突出的结构。

在这里，包含替换后的接头部4的缆线部16，如图39所示，可掉入上述中空部22中，但此时，内层件6(内层绝缘基底61和绝缘层62)的厚度大于粘接剂层10的厚度(或中空部22的厚度)，可仅通过增强薄膜15的粘接固定，充分地应对上述缆线部16的掉入。

在本发明的上述实施例中，假定由一个双面柔性基板部构成的缆线部，但为了提高缆线部的弯曲性，还具有采用由多个单面柔性基板部构成的缆线部的制品，下面针对本发明用于该制品的例子进行说明。

图40为表示由两个单面柔性基板部23、24构成的缆线部16中的上述B1部的初始状态的俯视图，图41为其剖视图。与上述方式相同，预先去除废料部3的顶面的接头部4的周边的外层件7(外层绝缘基底71，电路布线层72)与阻焊层11。另外，在外层件8和单面柔性基板部24之间的粘接剂层10中，去除与外层部去除部分17相对应的部分。由此，在外层件8和单面柔性基板部24之间，产生中空部25。

另外，由于将两个单面柔性基板部23、34之间粘接的粘接剂层26延伸到接头部4，故在粘接剂层26中的缆线部16一侧，在 两个单面柔性基板部23、34之间产生中空部27。

此外，单元电路板2在其为合格件2A时，照原样出厂，但在其为不合格件2B时，如图42和图43所示，对上述废料部3的外层部去除部分17内的单面柔性基板部23、24进行半切，分离包含接头部4的不合格件2B。此时，半切部的形状呈从平面看为梯形的尖头状。

然后，如图43和图44所示，将包含接头部4的不合格件2B从制品片1上拉而取下。之后，通过与上述相同的方法，配备预先制作的图47(a)的合格件2A，即，与包含接头部4的不合格件2B相同尺寸形状的合格件2A，将其设置于与制品片1的不合格件去除部位切痕的顶侧。此时，相对废料部3侧的废料冲切凹部13，合格件2A的废料冲切凸部18按照可嵌合地应对的方式设置。

在该状态，通过使合格件2A下降到制品片1的底面侧，如图46和图47(b)所示，合格件2A的废料冲切凸部18嵌合连接于废料部3侧的废料冲切凹部13。由此，在制品片1的不合格件去除部位切痕，替换合格件2A。

在合格件2A的替换后，如图48和图49所示，在该废料部3的替换部位的单面柔性基板部23的顶面上贴有增强薄膜15。由此，合格件2A相对制品片1侧的废料部3的固定强度增加。此时，增强薄膜15采用薄于外层件7(外层绝缘基底71，电路布线层72)和阻焊层11的厚度的材料的膜，由此，形成增强薄膜15不从外层件7的顶面突出的结构。

下面对在微小的替换部位，贴合增强薄膜的方法进行说明。在采用于制品的布置上，设置多于一个制品片内部的制品的方式，所谓个取增加方式时，具有制品片的废料部的面积变小的倾向，对应于此，制品之间的废料部的宽度尺寸也当然变窄。

如此，宽度窄的废料部的微小替换部位，在该部位的表面上贴合增强薄膜的方法日益困难。作为该微小替换部位粘贴增强薄膜的方法，具有在比如，印刷电路板上安装器件时，利用器件装载装置而粘贴增强薄膜的方法。

但是，在利用器件装载装置的方法在通过CCD照相机等，读取单元电路板(印刷电路板)的目标后，根据读取信息，进行图像定位，吸附而运送器件等。为此，具有设备的价格高，并且要求许多的工时的问题。本发明提出通过更简单的方法，在上述微小部位，贴合增强薄膜的方法。

图50表示在合格件替换后，在废料部3的外层部去除部分(薄膜贴合区域)29上贴合增强薄膜之前的状态。在该图中，在制品片1的废料部3的右上角部和左下角部，开设有对位用目标孔30、30，贴合用的增强薄膜31如图51所示，按如下方式形成：在增强薄膜31的右上角部和左下角部，开设有其尺寸与上述制品片1侧的目标孔30、30的对位用的目标孔32、32，增强薄膜31侧的目标孔32、32和废料部3侧的目标孔30、30的位置相互对应。

如图52所示，在上述增强薄膜片31的贴合部分，在增强薄膜33的底面，经由粘接剂层34，粘贴剥离薄膜35，在该剥离薄膜35的薄膜贴合区域，形成比外层部去除部分(薄膜贴合区域)29稍小形状的半切部36。

接着，在薄膜贴合步骤之前，如图53所示，沿半切部36，剥离去除剥离薄膜35，使与半切部36的形状相对应的区域的粘接剂层34露出。于是，在增强薄膜片31中的与废料部3侧的外层部去除部分29、29相对应的部分，形成小于外层部去除部分29、29的粘接剂露出部分37。

在合格件替换后，在实际上将增强薄膜33贴于废料部3的外 层部去除部分29上时，在上述剥离薄膜35的半切后，将增强薄膜31放置于制品片1上，如图50和图51所示，使增强薄膜片31侧的目标孔32、32与废料部3侧的目标孔30、30吻合，进行对位。此时，增强薄膜33的粘接剂层露出部37按照小于外层部去除部分29，并且与除了接头部4以外的部位面对的方式设定。然后，在通过架台(图中未示出)，支承制品片1的状态，将增强薄膜33按压而粘接于制品片1的表面上(图55(a))。

接着，通过沿设置于增强薄膜33上的半切部38而切断(图55(b))，按照包含替换接合部39的周边的方式，将增强薄膜33的贴合区域残留于制品片1上，并且从制品片1上，剥离去除增强薄膜33的贴合区域以外的部分(图55(c))。

由此，增强薄膜33中的仅与替换接合部39的周边相对应的所需形状部分在粘接于废料部3的表面上的状态残留。然后，压接制品片1上的残留的增强薄膜33，进行加热固化，由此，增强薄膜33的薄膜平坦化，增强固定废料部3的替换接合部39的周边(图55(d))。通过以上的步骤，即使在为宽度窄的废料部3的微小替换部位的情况下，仍可简便，并且以合格的效率贴合增强薄膜33。

如上所述，按照本发明，由于在制品片1的不合格件去除部位，将合格件2A牢固地安装，故在输送中或器件安装时，没有合格件2A的替换部分脱落的危险。另外，由于固定件不需要使用粘接剂，故由于伴随粘接剂的凝固的尺寸变化，粘接剂流出的情况就会消除。此外，合格件2A可通过尖头状的凹部13和凸部18的嵌接方式，以良好的精度固定于规定的替换位置，由此，电路基板的生产性提高，并且可容易应对高密度器件安装。

而如图56所示，本发明也可采用热硬化树脂49代替增强薄膜15，以固定件替换部。由于该热硬化树脂49或增强薄膜15的厚度 大于形成于制品片1的内层部的中空部的厚度，故即使在替换后，包含接头部4的缆线部16等的制品部掉入的情况下，仍可通过增强薄膜15或热硬化树脂49的粘接固定力而充分地应对。另外，在通过热硬化树脂而固定的场合，具有树脂进入嵌接部的间隙的可能性，但是，由于如图示那样，通过倾斜(或高差)的部分，抑制树脂的流动，故没有该树脂流出到底面侧的危险。

此外，如图57所示，在接合替换部43和外层部44之间具有中空部45的场合，在该中空部45中介设有粘接剂层46，谋求强度的提高。另外，如图58所示，在中空缆线50的场合，半切的部位的内层芯体51最好不是中空的。此时，在中空部，介插有粘接剂层52。如此，如果在中空部，介插有粘接剂层46、52，则合格件2A的固定强度进一步提高。

由于本发明的增强薄膜或热硬化树脂的厚度小于外层部(包含外层件和焊锡阻止层)的厚度，故没有增强薄膜或热硬化树脂从外层部的表面突出的情况。于是，在器件安装时等的场合，没有合格件2A倾斜，或在制品运送时，没有电路基板钩搭于其它的物品等上的危险。

合格件2A侧的凸部18具有与废料部3侧的凹部13的冲切截面形状相对应的倾斜形状(或包含连续的台阶状的倾斜形状。)。于是，在合格件2A的替换时，合格件2A侧的凸部18和废料部3侧的凹部13相互在规定位置，进行面接触，实现接合连接。于是，合格件2A相对废料部3的定位固定力提高，通过废料部3的倾斜形状，对合格件2A的支承稳定性提高。

外层部去除部分17的冲切步骤采用冲头20，其按照相对冲模21，沿水平方向(制品片1的平面方向)，产生规定的间隙C，比如，制品片1的厚度的10～30％的间隙C的方式设置。由此，合格件 2A侧的凸部18和废料部3侧的凹部13的冲切截面形状按照呈相互接触，对合的倾斜形状的方式剪断。于是，不必在冲切剪断部单独设置用于加工所需的倾斜形状的特别的装置。

增强薄膜15相对制品片1的对位，是按照使分别设置于增强薄膜15侧与制品片1的废料部3侧的对位用的目标孔30、32吻合的方式进行。由此，即使在增强薄膜15的贴合部位狭窄的情况下，仅使双方的目标孔30、32吻合，可容易实施增强薄膜15相对制品片1的贴合。其结果是，与采用CCD照相机等的图像定位方式相比较，价格低，另外，工时少，简便地进行增强薄膜的高精度的对位。

本发明不限于这些实施例，只要不脱离本发明的精神，可进行各种改变。另外，本发明当然还涉及该改变的方案。

产业上的利用可能性

对于本发明，无论单元电路板的用途，结构等的种类，可有效地用于各种的电路基板。

Claims (5)

1.一种电路基板的单元电路板替换方法，在该方法中，在具有内层部和外层部的制品片的废料部经由接头部与单元电路板连接，在上述制品片内部存在不合格单元电路板时，切断上述废料部的接头部周边，从上述制品片上去除上述不合格单元电路板，在该去除部位，安装合格单元电路板，其特征在于该方法包括：

制造预先去除外层部的制品片的步骤，所述外层部为上述废料部的接头部周边中的至少一个面；

在该制品片内部存在不合格单元电路板时，对上述废料部的接头部周边的外层部去除部分进行冲切，同时在该外层部去除部分形成从平面看呈尖头状的凹部的步骤；

在冲切后，将包含上述接头部的上述不合格单元电路板从上述制品片上分离而去除的步骤；

配备带有接头部的合格单元电路板的步骤，该合格单元电路板具有可与上述废料部侧的凹部嵌合的呈尖头状的凸部，将该合格单元电路板设置于上述不合格单元电路板去除部位；

将合格单元电路板侧的凸部与上述废料部侧的凹部嵌接而连接的步骤；

通过增强薄膜或热硬化树脂，将该连接部的上述外层部去除部分固定的步骤，

其中，上述凸部和上述凹部的冲切截面形状呈相互对应的倾斜形状。

2.根据权利要求1所述的电路基板的单元电路板替换方法，其特征在于：上述增强薄膜或热硬化树脂的厚度小于上述外层部的厚度。

3.根据权利要求1所述的电路基板的单元电路板替换方法，其特征在于，对上述外层部去除部分的冲切，是采用冲模和冲头进行的，以使该冲切部产生塌边，其中该冲模支承上述制品片，该冲头相对该冲模，以沿水平方向发生位移的方式设置。

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的电路基板的单元电路板替换方法，其特征在于上述增强薄膜相对上述制品片的对位以下述方式进行，该方式为使设置于该增强薄膜侧的目标孔与设置于上述废料部侧的目标孔吻合。

5.一种电路基板的制品片的制造方法，在该电路基板中，在具有内层部和外层部的制品片的废料部经由接头部与单元电路板连接，在上述制品片内部存在不合格单元电路板时，切断上述废料部的接头部周边，从上述制品片上去除上述不合格单元电路板，在该去除部位安装合格单元电路板，其特征在于该方法包括：在上述制品片内部中，预先去除了上述废料部的接头部周边中的至少一个面的外层部，当存在不合格单元电路板时，在冲切上述废料部的接头部周边的外层部去除部分的同时，在该外层部去除部分，形成从平面看呈尖头状的凹部，将包含上述接头部的上述不合格单元电路板从上述制品片上分离而去除，采用带有接头部的合格单元电路板，该合格单元电路板具有可与上述废料部侧的凹部嵌合的尖头状的凸部，使该合格单元电路板侧的凸部与上述废料部侧的凹部嵌接而连接，该连接部的上述外层部去除部分通过增强薄膜或热硬化树脂而固定，其中，上述凸部和上述凹部的冲切截面形状呈相互对应的倾斜形状。