CN102966880A - 发光模块及具有其的背光单元 - Google Patents

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Abstract

提供一种发光模块和一种背光单元。发光模块包括：包括在其第一表面上的多个第一焊盘和第二焊盘以及在其中的多个突起孔的模块板；对应于与模块板的第一表面相反的第二表面的散热板，散热板包括分别插入模块板的突起孔中的多个突起；以及多个发光器件，各个发光器件包括与散热板的突起连接的散热框，多个发光器件与模块板的第一焊盘和第二焊盘连接。散热板包括：其上设置有多个突起的第一框部；以及从第一框部折起并且设置在模块板下的第二框部。

Description

发光模块及具有其的背光单元
技术领域
实施方案涉及一种发光模块以及一种具有其的背光单元。
背景技术
随着信息处理技术的发展，显示装置如LCD、PDP和AMOLED正在广泛地使用。显示装置的LCD需要用于产生光以在显示装置上显示图像的背光单元。
在发光模块中，多个发光器件安装在板上，通过连接器来提供外部电力，以运行多个发光器件。
为了将由发光模块的发光器件产生的热有效地释放，韩国专利申请10-2005-82374中公开了一种使用散热板的结构。
发明内容
实施方案提供一种具有新结构的发光模块以及一种包括该发光模块的背光单元。
实施方案提供一种发光模块，其中在模块板中形成多个突起孔，并且在散热板上设置多个突起，设置在模块板上的发光器件的散热框与散热板的突起接触；以及一种包括该发光模块的背光单元。
实施方案提供一种发光模块，其中包括多个突起的散热板具有平坦的结构或者折起的结构；以及一种包括该发光模块的背光单元。
实施方案提供一种发光模块，其中多个发光器件设置于在侧视型和/或顶视型中的模块板上；以及一种包括该发光模块的背光单元。
在一个实施方案中，发光模块包括：模块板，所述模块板包括在其第一表面上的多个第一焊盘和第二焊盘以及在其中的多个突起孔；对应于与模块板的第一表面相反的第二表面的散热板，散热板包括分别插入模块板的突起孔中的多个突起；以及多个发光器件，各个所述发光器件包括与散热板的突起连接的散热框，所述多个发光器件与模块板的第一焊盘和第二焊盘连接，其中散热板包括：其上设置有多个突起的第一框部；以及从第一框部折起并且设置在模块板下的第二框部。
在另一实施方案中，发光模块包括：模块板，所述模块板包括在其第一表面上的多个第一焊盘和第二焊盘以及在其中的多个突起孔；对应于第二表面的散热板，散热板包括分别插入模块板的突起孔中的多个突起；多个发光器件，各个所述发光器件包括与散热板的突起连接的散热框，所述多个发光器件与模块板的第一焊盘和第二焊盘连接；以及在散热板的突起和各个发光器件的散热框之间的粘合构件，其中散热板包括多个金属层，并且散热板包括：其上设置模块板的第一框部，第一框部包括多个突起；以及从第一框部折起的第二框部。
在又一实施方案中，背光单元包括：导光板；设置在导光板的至少一个侧表面上的发光模块；以及其中设置导光板和发光模块的底盖，其中发光模块包括：包括在其第一表面上的多个第一焊盘和第二焊盘以及在其中的多个突起孔的模块板；对应于与模块板的第一表面相反的第二表面的散热板，散热板包括分别插入模块板的突起孔中的多个突起；以及多个发光器件，各个所述发光器件包括与散热板的突起连接的散热框，所述多个发光器件与模块板的第一焊盘和第二焊盘连接，其中散热板包括：其上设置有多个突起的第一框部；以及从第一框部折起并且设置在模块板下的第二框部。
在附图和以下说明书中阐述一个或更多个实施方案的细节。通过说明书和附图并且通过权利要求书，其它特征可变得明显。
附图说明
图1是根据第一实施方案的包括背光单元的显示装置的分解立体图；
图2是示出图1的背光单元的侧截面图；
图3是示出图1的发光模块的侧截面图；
图4和图5是示出制造图1的发光模块的方法的视图；
图6是示出图1的发光模块的模块板和发光器件的侧截面图；
图7是示出其中图6的发光器件与模块板耦接的结构的示例的侧截面图；
图8是示出图3的发光模块中的散热板的另一示例的视图；
图9是示出图8的发光模块的耦接的示例的视图；
图10是根据第二实施方案的显示装置的视图；
图11是示出图10的发光模块的分解立体图；
图12是示出图10的发光模块的耦接的示例的截面图；
图13是根据第三实施方案的背光单元的侧截面图；
图14是根据第四实施方案的背光单元的侧截面图；
图15是根据第五实施方案的背光单元的侧截面图；
图16是示出根据第六实施方案的发光模块的模块板和发光装置的侧截面图；
图17是示出图16的发光器件与模块板耦接的结构的示例的侧截面图；
图18是根据第七实施方案的发光模块的侧截面图；
图19是根据第八实施方案的发光模块的侧截面图；
图20是根据第九实施方案的包括背光单元的显示装置的立体图；
图21是示出图20的发光模块的侧截面图；
图22是示出图20的发光模块的分解立体图；
图23A、23B和23C是示出根据第九实施方案的散热板的第二突起和模块板的第二孔的另一示例的视图；
图24是根据第十实施方案的包括背光单元的显示装置的侧截面图；
图25是示出图24的发光模块的分解立体图；以及
图26是示出根据一个实施方案的发光器件的发光芯片的侧截面图。
具体实施方式
在实施方案的描述中，应理解，在衬底、框、片、层或者图案称为在另一衬底、框、片、层或者图案“上”或者“下”时，其可以直接在该另一层或者衬底上或者下，或者也可以存在中间层。而且，基于附图参见各个部件层的“上”和“下”。另外，为了进一步理解本公开，可以放大元件的大小以及元件之间的相对大小。
图1是根据第一实施方案的包括背光单元的显示装置的分解立体图。
参照图1，显示装置100包括：其上显示图像的显示面板10和给显示面板10上提供光的背光单元20。
背光单元20包括：给显示面板10上提供表面光的导光板70、设置在导光板70下以反射泄漏光的反射构件45、给导光板70的至少一个侧表面上提供光的发光模块30、设置在导光板70上的光学片60、以及限定显示装置100的下部外观的底盖40。背光单元20可以省略反射构件45和光学片60中的至少一个。
虽然没有示出，但是显示装置100可以包括支撑显示面板10的下部的面板支撑部、以及限定显示装置100的周边并包围显示面板10以支撑显示面板10的顶盖。
虽然没有详细示出，但是显示面板10包括：彼此面对并且彼此耦接以在中间保持均匀单元间隙的上衬底和下衬底、以及设置在上衬底和下衬底之间的液晶层(未示出)。下衬底上设置有多个栅极线以及与多个栅极线交叉的数据线。在栅极线与数据线的交叉区域中可以分别设置薄膜晶体管(TFT)。上衬底上可以设置滤色器。显示面板10不限于上述结构。例如，显示面板10可以具有各种结构。又例如，下衬底可以包括滤色器以及TFT。而且，根据驱动液晶层的方法，显示面板10可以具有各种结构。
虽然没有示出，但是可以在显示面板10的边缘上设置给栅极线提供扫描信号的栅极驱动印刷电路板(PCB)以及给数据线提供数据信号的数据驱动PCB。
可以在显示面板10的顶表面和底表面中的至少一个上设置偏光膜(未示出)。在显示面板10下可以设置光学片60。光学片60可以包括在背光单元20中并且包括至少一个棱镜片或/和扩散片。可以移除光学片60，但是不限于此。
扩散片可以均匀地扩散入射光，然后经扩散的光可以通过棱镜片收集到显示面板中。在此，棱镜片可以通过水平棱镜片或/和垂直棱镜片以及一个或更多个照明增强片的组合来选择性地提供。在本公开的范围内，光学片60的类型和数量可以变化，但是不限于此。
在背光单元20上可以设置至少一个发光模块30。发光模块30的数量可以根据显示面板10的大小而变化，但是不限于此。
参照图1和图2，发光模块30可以设置在底盖40的至少一个侧表面上，例如第一侧表面42的内表面上。或者，发光模块30可以设置在彼此不同的侧表面上，例如两个侧表面上或者整个侧表面上，但是不限于此。
发光模块30包括模块板32、布置在模块板32的第一表面上的多个发光器件34、以及支撑模块板32并且与发光器件34连接的散热板36。可以将发光模块30的X轴方向定义为长度方向，可以将垂直于X轴方向的Z轴方向和Y轴方向定义为宽度方向。
模块板32可以包括基于树脂印刷电路板(PCB)、金属芯PCB、柔性PCB、陶瓷PCB和FR-4板。模块板32可以包括基于树脂的板，如环氧树脂板(例如，FR-4板)。模块板32可以将由发光器件34产生的热传导到散热板36中以将热辐射出去。因此，可以不需要使用非常昂贵的包括金属层的MCPCB。模块板32上可以布置有由金属材料形成的焊盘。焊盘周围可以还设置有保护层例如钎料保护剂以保护焊盘，但是不限于此。
模块板32上可以设置有连接器。连接器可以设置在模块板32的顶表面和底表面中的至少一个上，但是不限于此。
沿着导光板70的光入射部的方向X以预定的节距布置有多个发光器件34。多个发光器件34中的至少一个可以发出具有至少一种颜色的光，例如白色、红色、绿色和蓝色中的至少一种。在本实施方案中，可以设置发出具有至少一种颜色的光的发光器件34，或者可以彼此组合发出具有多种颜色的光的发光器件34。多个发光器件34可以包括白光LED、红光/绿光/蓝光LED的组合或者白光LED/红光/绿光/蓝光LED的组合，但是不限于此。
各个发光器件34可以包括由III-V族化合物半导体形成的发光芯片以及保护发光芯片的模制构件。可以给模制构件添加至少一种磷光体，但是不限于此。发光芯片可以选择性地发出具有在从可见光频带到紫外光频带的范围内的峰值波长的光。
发光器件34可以设置为至少一行。而且，发光器件34也可以以规则的间隔或者不规则的间隔布置。发光器件34可以与模块板32电连接。例如，通过模块板32的电路图案，可以使用串联方法、并联方法、以及串并联混合方法中的至少一种来连接发光器件34。
散热板36包括第一框部36-1和第二框部36-2。第一框部36-1与模块板32耦接并且对应于导光板70的光入射部。第二框部36-2对应于导光板70的底表面并且从第一框部36-1折起。第二框部36-2可以几乎垂直于第一框部36-1或者以相对于第一框部36-1预定的角度(例如，约70°至约110°)倾斜。第二框部36-2可以与模块板32向下地间隔开。
散热板36的第一框部36-1可以与模块板32接触并且与多个发光器件34的一部分连接。在此，第一框部36-1可以通过导电材料与多个发光器件34的一部分直接连接。因此，可以将由多个发光器件34产生的热传导到第二框部36-2中并且辐射到外面。后续将对发光模块的详细结构进行描述。
第二框部36-2的面积可以大于第一框部36-1的面积。因此，可以提高发光模块30的热辐射效率。
散热板36可以包括金属板。即，散热板36可以由Al、Cu、Fe、Ni、Mg、Zn、Ti、Ta、Hf、Nb、W、Mo和不锈钢中的至少一种或者其所选的金属的合金形成。例如，散热板36可以由Al或者Al合金形成。而且，散热板可以设置为单层或者多层。
散热板36可以具有约0.5mm或者更大的厚度，例如约0.6mm至约1mm的厚度。第一框部36-1和第二框部36-2可以具有相同的厚度或者彼此不同的厚度。
散热板36的第一框部36-1可以通过粘合构件50粘合至底盖40的第一侧表面42。可以使用耦接构件而非粘合构件来耦接散热板36的第一框部36-1。
多个发光器件34对应于导光板70的至少一个侧表面(即，光入射部)。因此，从多个发光器件34发出的光穿过至少一个侧表面入射。导光板70可以具有包括顶表面、与顶表面相反的底表面、以及至少四个侧表面的多边形形状，其中平面光穿过顶表面发出。导光板70可以由透明材料形成。例如，导光板70可以由丙烯酰基树脂如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸脂(PC)树脂以及聚奈二甲酸乙二醇酯(PEN)中的一种形成。导光板70可以通过挤出模制方法制造，但是不限于此。
导光板70的顶表面或/和底表面上可以设置有反射图案(未示出)。反射图案可以包括预定的图案例如反射图案或/和棱镜图案，以反射或/和不规则地反射入射光。因此，可以在导光板70的整个表面均匀地发出光。反射图案可以设置在导光板70的底表面上，棱镜图案可以设置在导光板70的顶表面上。可以向导光板70中添加分散剂，但是不限于此。
反射构件45可以设置在导光板70下。反射构件45可以将进入导光板70的底表面的光反射至显示面板。在背光单元20中，泄漏入导光板70的底表面的光可以通过反射构件45再次入射到导光板70中，以防止光效率和光特性劣化以及防止出现暗区。例如，反射构件45可以由PET树脂、PC树脂和PVC树脂中的一种形成，但是不限于此。反射构件45可以是设置在底盖40的顶表面上的反射层，但是不限于此。
底盖40可以包括上部开放的容纳部41。容纳部41可以容纳发光模块30、光学片60、导光板70和反射构件45。底盖40可以由具有高散热效率的金属例如铝(Al)、镁(Mg)、锌(Zn)、钛(Ti)、钽(Ta)、铪(Hf)、铌(Nb)及其合金中的一种形成。
反射构件45、导光板70和光学片60可以依次堆叠在底盖40的容纳部41中。发光模块30可以设置在底盖40的第一侧表面42上以与导光板70的一个侧表面对应。
底盖40的底部41A中限定有凹陷部41B。凹陷部41B是与散热板36的第二框部36-2耦接的部分。凹陷部41B可以具有和第二框部36-2的厚度相似的深度以及和第二框部36-2的宽度相似的宽度，但是不限于此。
在本实施方案中，虽然凹陷部41B限定在从底盖40的底部41A的第一侧表面42折起的部分处，但是，凹陷部41B可以不限定在底部41A中。
参照图2和图3，散热板36的第二框部36-2通过粘合构件52可以粘合至设置为限定在底盖40的底部中的凹陷部41B。
散热板36的第一框部36-1可以包括多个突起361。多个突起361沿着导光板或者发光器件的方向从第一框部36-1突出。第一框部36-1的突起361分别对应于发光器件34。第一框部36-1的突起361的数量可以与发光器件34的数量相同。又例如，如果第一框部36-1的突起361中的各个突起对应于两个或三个发光器件34，则第一框部36-1的突起361的数量可以小于发光器件34的数量。在此，各个突起361可以由与散热板36相同的材料形成，或者可以粘合至单独的散热板36。各个突起361由与散热板36相同的材料或者与散热板36不同的材料形成。
第一框部36-1的对应于突起361的区域中可以限定有凹槽361-1。例如，凹槽361-1可以通过冲压工艺来限定。在此，第一框部36-1的突起361可以具有通过冲压工艺形成的弯曲边缘。而且，突起361可以还具有顶表面，该顶表面具有大于整个顶表面面积的约50％的平坦面积。
模块板32中限定有多个突起孔321。多个突起孔321的中心可以设置在同一条线上。而且，散热板36的第一框部36-1的突起361可以分别对应于多个突起孔321。第一框部36-1的突起361分别插入突起孔321中。在此，第一框部36-1的各个突起361可以突出与模块板32的厚度相等的高度或者突出大于或者小于模块板32的厚度的高度。在此，第一框部36-1的突起361或/和模块板32可以具有约300μm或者更厚的厚度，例如约400μm±50μm的厚度。
第一框部36-1的突起361和模块板32的突起孔321可以具有多边形、圆形或者半球形的形状，但是不限于此。而且，多个突起361也可以分别设置于限定在发光器件34下的突起孔321中，但是不限于此。
模块板32可以与散热板36的第二框部36-2间隔开，但是不限于此。
参照图4和图5，散热板36的第二框部36-2的宽度L2可以大于模块板32的宽度L3。例如，第二框部36-2可以具有约5mm或者更宽的宽度，例如约6mm至约20mm的宽度。
散热板36的长度可以大于模块板32的长度。在此，散热板36和模块板32可以具有与图1的X轴方向即发光器件34的布置方向对应的长度。模块板32的宽度L3可以具有与图1的Y轴方向或者导光板的厚度方向对应的长度。
第一框部36-1的上端可以与模块板32的端部齐平或者设置在大于模块板32的端部的高度处。
如图4所示，模块板32中可以布置有多个突起孔321。而且，多个突起孔321分别对应于突起361。
模块板32的第一表面上设置有设置为与突起孔321相邻的第一焊盘322和第二焊盘323。第一焊盘322和第二焊盘323中的各个焊盘可以形成为一个图案或者多个图案。但是不限于此。第一焊盘322和第二焊盘323可以设置在突起孔321的两侧，例如，突起孔321的左侧和右侧或者上侧和下侧。第一焊盘322和第二焊盘323之间的空间可以限定在发光器件34的区域内，但是不限于此。
在散热板36中，在第一框部36-1沿着第一框部36-1和第二框部36-2之间的边界线P1向第二框部36-2折起时，第一框部36-1从第二框部36-2折起，如图5所示。
多个突起361可以布置在第一框部36-1上。而且，多个突起361也可以设置在彼此相同的中心线上。
在此，为了折起散热板36，可以在第一框部36-1和第二框部36-2之间的边界线P1中限定孔362。可以设置一个或更多个孔362。而且，可以在第一框部36-1和第二框部36-2中的至少一个例如第二框部36-2中限定耦接孔363。耦接构件可以通过耦接孔363与底盖40或者其它装置耦接。因此，散热板36可以固定至底盖40。耦接构件可以包括螺钉或者铆钉，但是不限于此。
参照图5，第一框部36-1和第二框部36-2可以具有相同的宽度L1和L2。或者，第二框部36-2的宽度L2可以大于第一框部36-1的宽度L1。第一框部36-1的宽度L1可以大于模块板32的宽度L3。
将参照图6和图7描述发光器件的安装结构。
参照图6和图7，发光器件34包括：具有第一腔342的本体341、设置在本体341内的第一引线框345和第二引线框346、具有第二腔342-1的散热框347、发光芯片101、连接构件348以及模制构件349。
本体341可以由树脂材料如聚邻苯二甲酰胺(PPA)、硅、金属材料、光敏玻璃(PSG)、蓝宝石(Al2O3)和印刷电路板(PCB)中的至少一种形成。本体341可以由树脂材料如聚邻苯二甲酰胺(PPA)、硅或者环氧树脂形成。
根据发光器件34的用途和设计，本体341的顶表面可以具有各种形状如三角形、矩形、多边形和圆形。在顶视型中，第一引线框345和第二引线框346可以设置在本体341的底部上并且安装在板上。或者，在侧视型中，第一引线框345和第二引线框346可以设置在本体341的侧表面上并且安装在板上，但是不限于此。
本体341具有开放的上侧、侧表面和底表面的第一腔342。第一腔342可以具有从本体341的顶表面凹陷的杯状结构或者凹陷结构，但是不限于此。第一腔342可以具有相对于其底表面垂直或者倾斜的侧表面。
在从顶表面观察时，第一腔342可以具有圆形、椭圆形或者多边形的形状。第一腔342可以具有弯曲的边缘或者平坦的边缘。
第一引线框345可以设置在第一腔342的底表面的第一区域中，第二引线框346可以设置在第一腔342的底表面的第二区域中。第一框345和第二框346可以在第一腔342内彼此间隔开。散热框347设置在第一框345和第二框346之间。
第一引线框345的第一引线部345-1从第一引线框345折起并且设置在本体341的底表面的第一区域中。第一引线部345-1可以还从本体341的第一侧表面S1突出，但是不限于此。
第二引线框346的第二引线部346-1从第二引线框346折起并且设置在本体341的底表面的第二区域中。第二引线部346-1可以还从与第一侧表面S1相反的第二侧表面S2突出，但是不限于此。
第一引线框345的第一引线部345-1的底表面和第二引线框346的第二引线部346-1的底表面可以与本体341的底表面齐平。
散热框347包括第二腔342-1。第二腔342-1限定在散热框347的中心部分中。第二腔342-1的深度可以小于第一腔342的底表面的深度。而且，第二腔342-1可以具有凹陷结构或者杯状结构。第二腔342-1的侧表面可以从第二腔342-1的底表面倾斜地或者垂直地折起。第二腔342-1的底表面可以为具有弯曲的表面的矩形、正方形、圆形或者椭圆形的形状。第二腔342-1的侧表面中的彼此面对的两个侧表面可以以相同的角度倾斜的或者以彼此不同的角度倾斜。
散热框347的一部分可以设置在第一腔342的底表面上。散热框347的第三引线部347-1可以设置在本体341的下部上并且暴露于本体341的底表面。
第一引线框345、第二引线框346和散热框347中的各个可以由金属材料如Ti、Cu、Ni、Au、Cr、Ta、Pt、Sn、Ag和P中的至少一种形成。而且，第一引线框345、第二引线框346和散热框347中的各个可以设置为单层或多层。第一引线框345、第二引线框346和散热框347可以具有相同的厚度或者彼此不同的厚度，但是不限于此。
可以还在本体341内设置除了第一引线框345、第二引线框346和散热框347之外的其它金属框，以将其用作散热框或者中间连接端子。
散热框347的第二腔342-1内可以设置有至少一个发光芯片101。发光芯片101可以设置在散热框347的第二腔342-1的底表面上并且通过连接构件348与第一引线框345和第二引线框346连接。连接构件348包括导线。发光芯片101可以通过导热粘合剂或者钎料粘合至第二腔342-1的底表面。
发光芯片101可以选择性地发出具有从可见光到紫外光的范围的光。例如，发光芯片101可以包括红光LED芯片、蓝光LED芯片、绿光LED芯片和黄绿光LED芯片中的至少一种。发光芯片101可以包括III-V族化合物半导体发光器件。
模制构件349可以设置在本体341的第一腔342和第二腔342-1中的至少一个区域中。模制构件349可以包括由硅或者环氧树脂形成的光传输树脂层并且设置为单层或者多层。模制构件349或者发光芯片101上可以设置有用于改变发出的光的波长的磷光体。磷光体可以激发从发光芯片101发出的光的一部分以发出具有不同波长的光。磷光体可以包括YAG、TAG、硅酸盐、氮化物和氮氧化物基材料中的一种。磷光体可以包括红色磷光体、黄色磷光体和绿色磷光体中的至少一种，但是不限于此。模制构件349的表面可以具有平坦的形状、凹形形状或者凸形形状，但是不限于此。
本体341上可以还设置有透镜。透镜可以具有凹透镜结构或/和凸透镜结构。而且，透镜可以调节从发光器件34发出的光的光分布。
而且，发光器件34中可以设置有保护器件。保护器件可以设置在第一腔342的底表面内。保护器件可以使用晶闸管、齐纳二极管或者瞬态电压抑制(TVS)来实现。保护器件可以保护发光芯片101免受静电放电(ESD)。
再参照图6，模块板32可以具有等于或者不同于第一框部36-1的突起361的高度的厚度。例如，突起361的顶表面可以从模块板32的顶表面突出与模块板32的顶表面相差约±50μm的高度。
第一框部36-1的突起361的宽度D1可以等于或者小于或者大于暴露于散热框347的底表面的本体341的第三引线部347-1的宽度。突起361的顶表面的面积可以等于暴露于散热框347的底表面的本体341的第三引线部347-1的面积或者大于暴露于散热框347的底表面的本体的第三引线部347-1的面积的约60％。突起361和第三引线部347-1可以通过钎料彼此间接接触或/和在移除钎料之后彼此直接接触。
设置在模块板32上的第一焊盘322和第二焊盘323可以与突起孔321间隔开。突起孔321与第一焊盘322之间的距离D2可以是至少180μm或者更大，例如约200μm或者更大。
模块板32的突起孔321和第一框部36-1的突起361之间的容限是约1μm或者更大，例如约20μm到约50μm的范围。
在模块板32的突起孔321耦接至第一框部36-1的突起361时，模块板32可以设置在第一框部36-1上。可以不需要在模块板32和第一框部36-1之间设置单独的粘合剂。如果需要，可以设置粘合构件。
参照图7，发光器件34的第一引线部345-1利用第一接合构件371与模块板32的第一焊盘322接合。第二引线部346-1利用第二接合构件372与模块板32的第二焊盘323接合。第三引线部347-1利用第三接合构件373与第一框部36-1的突起361接合。第一接合构件371、第二接合构件372和第三接合构件373可以包括传导材料，例如焊接材料。对于另一示例，第一接合构件371、第二接合构件372和第三接合构件373可以包括导热带。在此，因为焊接材料导热率大于导热带的导热率的，所以第一接合构件371、第二接合构件372和第三接合构件373可以包括焊接材料。
在此，第三接合构件373可以通过模块板32的突起孔321插入，以与第一框部36-1的突起361的侧表面和顶表面接触。因此，因为发光器件34的散热框347通过第三接合构件373与第一框部36-1的突起361接合，所以可以不需要设置用于将模块板32固定至第一框部36-1的单独的接合构件。
发光芯片101可以从第一框345和第二框346接收功率以发出光。而且，由发光芯片101产生的热可以传导到散热框347中以主要散热。而且，散热框347可以直接将热传导到第一框部36-1的突起361中以通过第一框部36-1和包括第一框部36-1的散热板36散热。因而，由于其可以防止发光器件101的温度增加，所以可以稳定地运行发光芯片101，并且可以还改善发光器件34的光效率。
图8是示出图1的散热板的改变示例的视图。图9是示出图8的发光模块的耦接的示例的视图。
参照图8，散热板36的第一框部36-1上可以设置有多个突起361。多个突起361可以通过蚀刻工艺而不是冲压工艺来制造。因而，可以从第一框36-1中移除如图3所示的凹槽。
参照图9，发光器件44包括：具有第一腔442的本体、设置在本体441内的第一引线框445和第二引线框446、散热框447、发光芯片101、连接构件448和模制构件449。
设置在本体441的底表面上的散热框447以及第一引线框445和第二引线框446的底表面彼此齐平。第一引线框445和第二引线框446分别与模块板32的第一焊盘322和第二焊盘323连接。发光芯片101设置在散热框447的顶表面上，第一框部36-1的突起361与散热框447的底表面连接。
发光器件44也可以应用于第一实施方案，但是不限于此。
图10示出第二实施方案。将参照第一实施方案描述与第一实施方案的结构相同的结构。
参照图10和图11，显示装置100包括显示面板10和背光单元20。背光单元20包括底盖40、发光模块30A、反射构件45、光学片60和导光板70。
发光模块30A包括散热板36A、模块板32和发光器件54。散热板36A上可以设置有多个突起361。模块板32中可以限定有多个突起孔321。另外，在模块板32上可以设置多个发光器件54。
散热板36A可以具有没有折起的平坦的板形状。
在发光器件54中，模块板32上的安装发光器件54的区域可以垂直于作为发光表面的腔区域。即，在侧视型中，发光器件54可以安装在模块板32的第一焊盘322和第二焊盘323上。
参照图12，发光器件54包括：本体541、设置在本体541内的第一引线框545和第二引线框546、散热框547、发光芯片101、连接构件548以及模制构件。
散热板36A可以利用粘合构件52粘合至限定在模块板32的底表面中的凹陷部41B，或者通过耦接构件如螺钉耦接至凹陷部41B。
在发光器件54的本体541中，在第一侧表面S1与第二侧表面S2之间可以设置其中限定有腔542的表面S3。而且，表面S3可以几乎垂直于其上设置有第一引线部545-1和第二引线部546-1的表面。
第一引线框545的第一引线部545-1通过第一接合构件571与模块板32的第一焊盘322接合。第二引线框546的第二引线部546-1通过第二接合构件572与模块板32的第二焊盘323接合。散热框547的第三引线部547-1通过第三接合构件573与散热板36A的突起361接合。
图13是根据第三实施方案的背光单元的视图。
参照图13，发光模块30B包括：第一发光器件34和第二发光器件54、第一模块板32和第二模块板32-1以及散热板36。第一模块板32和第一发光器件34可以应用于根据第一实施方案的模块板和发光器件，因而可以用相同的附图标记来表示。
散热板36包括第一框部36-1和第二框部36-2。第一模块板32和第一发光器件34与第一框部36-1耦接。而且，第二模块板32-1和第二发光器件54与第二框部36-2耦接。
第一发光器件34和第二发光器件54可以设置在导光板70的光入射部的不同区域上以彼此对应。
在第一框部36-1上设置有突起361。突起361与第一模块板32的突起孔321耦接。在设置在第一模块板32上的第一发光器件34中，散热框36与第一框部36-1的突起361连接以散热。
在第二框部36-2上设置有突起364。突起364与第二模块板32-1的突起孔321-1耦接。如图12所示，在设置在第二模块板32-1上的第二发光器件54中，散热框547与第二框部36-2的突起364连接，以改善第二发光器件54的散热效率。
在此，在发光模块30B中，顶视型第一发光器件34可以与图6和图9的发光器件选择性地耦接。而且，第二发光器件54可以与图12的发光器件选择性地耦接。
图14是根据第四实施方案的背光单元的视图。
参照图14，发光模块30C包括发光器件34、模块板32和散热板36。
散热板36包括第一框部36-1以及彼此面对的第二框部36-2和第三框部36-3。第二框部36-2和第三框部36-3可以相对于第一框部36-1以约80°到约110°的角度折起。第二框部36-2设置在导光板70下，第三框部36-3设置在导光板70上。第二框部36-2和第三框部36-3之间的距离可以至少大于导光板70的厚度。第三框部36-3宽度L4可以小于第二框部36-2的宽度，但是不限于此。
散热板36的第三框部36-3可以防止从发光器件34发出的光泄露。
图15是根据第五实施方案的背光单元的视图。
参照图15，发光模块30D包括：第一发光器件34和第二发光器件54、第一模块板32和第二模块板32-2以及散热板36。第一模块板32和第一发光器件34可以应用于根据第一实施方案的模块板和发光器件，因此用相同的附图标记表示。
散热板36包括第一框部36-1以及彼此面对的第二框部36-2和第三框部36-3。第二框部36-2和第三框部36-3可以以约80°到约110°的角度从第一框部36-1折起。第二框部36-2设置在导光板70下，第三框部36-3的一部分设置在导光板70上。第二框部36-2和第三框部36-3之间的距离可以至少大于导光板70的厚度。第三框部36-3的宽度可以小于第二框部36-2的宽度，但是不限于此。
散热板36的第三框部36-3可以防止从发光器件34发出的光泄露。
第二模块板32-2与第三框部36-3的下部耦接，并且第三框部36-3的突起365插入第二模块板32-2的孔321-2中。第二发光器件54安装在第二模块板32-2上。如图12所示，第三框部36-3的突起365可以与散热框连接。
在发光模块30D中，顶视型第一发光器件34和侧视型第二发光器件54可以设置在光入射部的不同区域上以改善光效率。
图16是示出根据第六实施方案的发光模块的模块板和发光器件的侧截面图。在第六实施方案的描述中，与第一实施方案的部分相同的部分将用相同的附图标记来表示并且参照第一实施方案来描述。
参照图16和图17，发光模块包括：具有多层结构的散热板36、设置在散热板36上的模块板32、以及设置在模块板32上并且与散热板36的突起361连接的发光器件34。
散热板36包括多个金属层M1和M2。多个金属层M1和M2包括第一金属层M1和设置在第一金属层M1上的第二金属层M2。例如，第一金属层M1可以由具有散热效果的铝或铝合金形成。第二金属层M2可以包括至少一个镀覆层。例如，第二金属层M2可以由Ni或/和Ni合金、W和Mo或者含有其至少之一的合金中的至少一种形成，并且设置为单层或者多层。而且，第二金属层M2可以由与第一金属层M1例如Al材料或者镀覆有Al的材料反应的材料例如Ni和/或Ni合金形成。第二金属层M2可以设置为单层或者多层。第二金属层M2的材料的实例可以包括Ni-Ag合金、Ni-Au合金、Ni-Pd合金、Ni-Cu合金、Ni-Zn合金、Ni-W合金、Ni-Mo合金和Ni-W-Mo合金作为单层或者多层。与其它合金相比，Ni合金中的Ni-W-Mo合金可以与钎料良好地粘合，但是不限于此。第二金属层M2可以例如通过有机可焊性防腐剂(OSP)镀覆有机钎料来形成。即，因为第一金属层M1的表面上可以涂覆有机材料，所以OSP可以称为预熔剂处理工艺。而且，在镀覆Ni之后，可以镀覆Cu。因此，这种镀覆工艺可以防止第一金属层M1的表面氧化。
在本实施方案中，可以通过使用磷酸或/和氢氟酸来移除形成在第一金属层M1的表面上的氧化物层，然后可以在第一金属层M1的表面上镀覆或者涂覆第二金属层M2。
第二金属层M2可以设置在散热板36的顶表面上。或者，第二金属层M2可以设置在散热板36的顶表面的一部分上或顶表面和底表面上。而且，第二金属层M2可以还设置在对应于散热板36的表面中的与模块板32的设置有焊盘的表面相反的表面的区域上，即设置在第一框部36-1的顶表面上。
散热板36可以具有约0.5mm或者更大的厚度，例如约0.6mm至约1mm的厚度。第一框部36-1和第二框部36-2可以具有相同的厚度或者彼此不同的厚度。
厚度小于第一金属层M1的厚度的几分之一的第二金属层M2可以设置在散热板的表面上。第一金属层M1可以具有约0.6mm至约1mm的厚度，第二金属层M2可以具有约3μm至约4μm的厚度。
因为与Al材料相比第二金属层M2可以和第三接合构件373良好地耦接，所以第二金属层M2可以防止第三接合构件373与第二金属层M2分离。在此，第二金属层M2可以利用镀覆层例如无电镀敷形成。第二金属层M2可以设置在第一框部36-1的表面和第二框部的表面上。或者，第二金属层M2可以设置在第一框部36-1的表面和突起361的表面上。
第三接合构件373可以在散热框347与包括作为镀覆层的第二金属层M2的散热板36之间接合。
因为第二金属层M2镀覆在散热板36的表面上，所以第二金属层M2可以防止第三接合构件373如钎料脱落。因此，可以改善发光模块的可靠性。
在仅使用第一金属层M1时，因为散热板36的表面上处理氧化物层，所以可以降低与材料如钎料的接合性能，使得钎料脱落，从而减小散热效率。在本实施方案中，可以通过使用硝酸或/或氢氟酸来移除形成在第一金属层M1的表面上的氧化物层，然后可以在第一金属层M1的表面上镀覆或者涂覆第二金属层M2。因此，可以改善与接合构件如钎料的接合性能。因此，可以改善散热效率。
对于另一示例，第二金属层M2可以设置在第一框部36-1的突起361的表面上。即，第二金属层M2可以设置在第三接合构件373与设置在突起361上的第一金属层M1之间。因此，第二金属层M2可以改善和第三接合构件373的接合效率。而且，第一金属层M1可以改善其上没有设置第二金属层M2的区域的散热效率。
散热板36的第一框部36-1可以通过粘合构件50与底盖40的第一侧表面42粘合。散热板36的第一框部36-1可以通过耦接构件耦接，但是不限于此。
图18是根据第七实施方案的发光模块的侧截面图。在第七实施方案的描述中，与图9的部分相同的部分将用相同的附图标记来表示并且参照图9来描述。
参照图18，发光模块包括散热板36、模块板32和发光器件44。
散热板36的第一框部36-1上可以设置有多个突起361。多个突起361可以通过蚀刻工艺来制造。散热板36包括第一金属层M1和第二金属层M2。将参照图16和图17描述第一金属层M1和第二金属层M2。
在发光器件44中，设置在本体441的底表面上的第一引线框445、第二引线框446和散热框447的底表面可以彼此齐平。第一引线框445和第二引线框446分别与模块板32的第一焊盘322和第二焊盘323连接。散热框447的顶表面上设置有发光芯片101，并且散热框447的底表面设置在第一框部36-1的突起361上。发光器件44也可以应用于第一实施方案，但是不限于此。设置在散热板36的突起361上的第二金属层M2可以与接合构件如钎料接触。
图19是根据第八实施方案的发光模块的侧截面图。在第八实施方案的描述中，与图12的部分相同的部分将用相同的附图标记来表示并且参照图12来描述。
参照图19，发光模块包括散热板36A、模块板32和发光器件54。
在发光器件54中，第一引线框545的第一引线部545-1通过第一接合构件571与模块板32的第一焊盘322接合。第二引线框546的第二引线部546-1通过第二接合构件572与模块板32的第二焊盘323接合。散热框547的第三引线部547-1通过第三接合构件573与散热板36A的突起361接合。设置在散热板36A的突起361上的第二金属层M2可以与接合构件573如钎料接触。
图20是根据第九实施方案的包括背光单元的显示装置的立体图。图21是示出图20的发光模块的侧截面图。图22是示出图20的发光模块的分解立体图。在第九实施方案的描述中，与第一实施方案的部分相同的部分将参照第一实施方案来描述。
参照图20至图22，显示装置包括其上显示图像的显示面板10以及给显示面板10提供光的背光单元20。背光单元20包括给显示面板10上提供平面光的导光板70、设置在导光板70下以反射泄漏光的反射构件45、给导光板70的至少一个表面上提供光的发光模块、设置在导光板70上的光学片60、以及限定显示装置的下部外观的底盖40。背光单元20可以省略反射构件45和光学片60中的至少一个。
模块板32可以具有至少一个耦接孔37-1。在设置多个耦接孔37-1时，多个耦接孔37-1可以彼此间隔开。耦接孔37-1可以与多个孔321间隔开。例如，耦接孔37-1可以分别限定在最外面孔321的一侧。多个耦接孔37-1之间的距离可以大于最外面孔321之间的距离。而且，耦接孔37-1可以限定在中心区域中。耦接孔37-1的上宽度和下宽度可以相同或者上宽度小于下宽度。
模块板32的耦接孔37-1可以设置在模块板32的中心上或者与孔321相同的中心线上。或者，两个耦接孔37-1可以分别设置在模块板32的中心线之外的下区域和上区域上。
散热板36的第一框部36-1包括耦接突起37。耦接突起37可以设置在对应于模块板32的耦接孔37-1的位置的位置上。耦接突起37可以从散热板36的顶表面突出。在此，耦接突起37可以突出模块板32的厚度或者大于模块板32的厚度的高度。耦接突起37的下宽度和上宽度可以相同或者上宽度大于下宽度。
在从顶表面观察时，耦接孔37-1和耦接突起37各个可以具有圆形形状、多边形形状、具有成角度的表面的形状或者具有弯曲的表面的形状。耦接突起37的形状可以与第一突起361的形状不同。耦接突起37的顶表面的面积可以小于突起361的顶表面的面积。而且，耦接突起37的高度可以与突起361的高度不同。
散热板36的耦接突起37插入模块板32的耦接孔37-1中。耦接突起37的上端可以固定至模块板32的耦接孔37-1的下端中，或者悬挂在模块板32的顶表面上。因此，耦接突起37可以防止模块板32与散热板36分离或者防止模块板32移动。
在此，耦接孔37-1与耦接突起37之间的容限可以小于约50μm。可以通过容限来增强由于耦接突起37与耦接孔37-1之间的表面接触而产生的耦接。而且，耦接突起37可以由于容限而插入或者分离。
耦接突起37和耦接孔37-1可以设置在多个设置于第一框部36-1上的突起之间，但是不限于此。
在本实施方案中，在模块板32与散热板36耦接时，散热板36的突起361插入模块板32的孔321中。在此，可以不需要在模块板32与散热板36之间设置单独的粘合构件。在这种情况下，因为模块板32的耦接孔37-1与散热板36的耦接突起37耦接，所以，模块板32可以主要固定至散热板36。然后，因为发光器件34与模块板32上的散热板36的突起361粘合，所以可以通过发光器件34来支撑模块板32并且其次固定模块板32。
图23A、图23B和图23C是示出根据第九实施方案的耦接突起和耦接孔的改变示例的视图。
参照图23A，在第一框部36-1的底表面中通过冲压工艺限定凹槽371-1时，顶表面上设置有朝着与凹槽371-1相反的面突出的耦接突起37A。耦接突起37A的高度大于模块板32的高度。在此，耦接突起37A的上部面积可以大于其下部区域的面积。而且，耦接突起37A可以通过模块板32的耦接孔37-1强行插入并且悬挂在模块板32的上端。这样，耦接突起37A可以与模块板32耦接。
参照图23B，耦接突起37B通过模块板32的耦接孔37-1插入并且与第一框部36-1的耦接孔371-3耦接。在此，耦接突起37B可以是螺钉或者铆钉。耦接孔371-3可以具有螺旋线或者梯级结构。
参照图23C，耦接突起37C可以通过焊接工艺与第一框部36-1的顶表面粘合，以从第一框部36-1突出。耦接突起37C可以与模块板32的耦接孔37-1耦接。耦接突起37C可以制造为独立的结构，以与第一框部36-1粘合。因此，耦接突起37C可以设置为具有各种形状，以改善与耦接孔37-1的耦接力。
图24是根据第十实施方案的包括背光单元的显示装置的侧截面图。图25是示出图24的发光模块的分解立体图。在第十实施方案的描述中，与第一实施方案的部分相同的部分将参照第一实施方案描述。
参照图24和图25，显示装置包括显示面板10和背光单元20。背光单元20包括底盖40、发光模块30A、反射构件45、光学片60和导光板70。发光模块30A包括散热板36A、模块板32和发光器件54。散热板36A上可以设置有多个第一突起361。模块板32中可以限定有多个孔321。而且，模块板32上可以设置有多个发光器件54。
散热板36A可以具有没有折起的平坦的板形状。在发光器件54中，模块板32上的安装有发光器件54的区域可以垂直于作为发光表面的腔区域。即，在侧视型中，发光器件54可以安装在模块板32的第一焊盘322和第二焊盘323上。
在本实施方案中，在模块板32耦接至散热板36A时，散热板36A的突起361插入模块板32的孔321中。在此，可以不需要在模块板32与散热板36A之间设置单独的粘合构件。在这种情况下，因为模块板32的耦接孔37-1与散热板36A的耦接突起37耦接，所以，模块板32可以首先固定至散热板36A。然后，因为发光器件34在模块板32上粘合至散热板36A的突起361，所以可以通过发光器件34来支撑模块板32并且其次固定模块板32。
图26是根据实施方案的发光芯片的视图。
参照图26，发光芯片101可以包括生长衬底111、缓冲层113、低导电层115、第一导电型半导体层117、有源层119、第二覆层121和第二导电型半导体层123。
生长衬底111可以包括透射、绝缘或者导电衬底。例如，生长衬底111可以由蓝宝石(Al2O3)、SiC、Si、GaAs、GaN、ZnO、GaP、InP、Ge、Ga2O3和LiGaO3中的至少一种形成。生长衬底111的顶表面上可以设置有多个突起112。多个突起112可以通过蚀刻生长衬底111来制造。或者，多个突起112可以是单独的光提取结构，如粗糙结构。各个突起112可以具有条纹形状、半球形状或者穹顶形状。生长衬底111可以具有约30μm至约150μm的厚度，但是不限于此。可以移除生长衬底111。
生长衬底111上可以生长有多个化合物半导体层。用于在生长衬底111上生长多个化合物半导体层的装置可以包括电子束蒸发器、物理气相沉积(PVD)装置、化学气相沉积(CVD)装置、等离子体激光沉积(PLD)装置、双型热蒸发器、溅射装置、金属有机化学气相沉积(MOCVD)装置等，但是不限于此。
生长衬底111上可以设置有缓冲层113。缓冲层113可以使用II-VI族化合物半导体形成为至少一个层。缓冲层113可以包括使用III-V族化合物半导体的半导体层。例如，缓冲层113可以包括具有组成式InxAlyGa1-x-yN(0≤x≤1，0≤y≤1，0≤x+y≤1)的半导体层。缓冲层113可以由化合物半导体如GaN、InN、AlN、InGaN、AlGaN、InAlGaN和AlInN中的至少一种形成。缓冲层113可以具有彼此不同的半导体层交替设置的超晶格结构。
缓冲层113可以减小生长衬底111与氮化物基半导体层之间的晶格常数差异。而且，缓冲层113可以限定为缺陷控制层。缓冲层113的值可以对应于生长衬底111的晶格常数与氮化物基半导体层的晶格常数之间的晶格常数差异。缓冲层113可以由氧化物如ZnO形成，但是不限于此。缓冲层113可以具有约30nm至约500nm的厚度，但是不限于此。
低导电层115设置在缓冲层113上。而且，低导电层115可以是未掺杂的半导体层。低导电层115的导电率可以小于第一导电型半导体层117的导电率。低导电层115可以使用III-V族化合物半导体实现为GaN基半导体层。即使未掺杂的半导体层没有掺杂有导电掺杂剂，未掺杂的半导体层仍然可以具有第一导电性能。可以省略未掺杂的半导体层，但是不限于此。低导电层115可以设置在多个第一导电型半导体层117之间。可以省略缓冲层113和低导电层115中的至少一个或者全部。
第一导电型半导体层117可以设置在低导电层115上。第一导电型半导体层117可以由掺杂有第一导电型掺杂剂的III-V族化合物半导体形成，例如具有组成式InxAlyGa1-x-yN(0≤x≤1，0≤y≤1，0≤x+y≤1)的半导体材料。在第一导电型半导体层117是N型半导体层时，第一导电型掺杂剂可以包括N型掺杂剂如Si、Ge、Sn、Se和Te。
在低导电层115和第一导电型半导体层117中的至少一个上可以设置有彼此不同的第一层和第二层交替设置的超晶格结构。第一层和第二层中的各个层可以具有约几个
Figure BDA0000142651150000211
或者更大的厚度。
第一导电型半导体层117与有源层119之间可以设置有第一覆层(未示出)。第一覆层可以由GaN基半导体形成。第一覆层可以限制载流子。用于另一示例，第一覆层(未示出)可以包括InGaN层或者InGaN/GaN超晶格结构，但是不限于此。第一覆层可以掺杂有N型和/或P型掺杂剂。例如，第一覆层可以实现为第一导电层或者低导电半导体层。
有源层119可以设置在第一导电型半导体层117上。有源层119可以具有单阱结构、单量子阱结构、多阱结构、多量子阱(MQW)结构、量子线结构和量子点结构中的至少一种。有源层119可以包括交替设置的阱层和势垒层。阱层可以是具有连续的能级的阱层。而且，阱层可以是具有量子化的能级的量子阱。阱层可以限定为量子阱层，势垒层可以限定为量子势垒层。阱层和势垒层的对可以形成为具有约2个周期至约30个周期。例如，阱层可以由具有组成式InxAlyGa1-x-yN(0≤x≤1，0≤y≤1，0≤x+y≤1)的半导体材料形成。势垒层133可以是带隙大于阱层的带隙的半导体层。例如，势垒层可以由具有组成式InxAlyGa1-x-yN(0≤x≤1，0≤y≤1，0≤x+y≤1)的半导体材料形成。例如，阱层和势垒层的对可以由InGaN/GaN、GaN/AlGaN、InGaN/AlGaN、InGaN/InGaN和InAlGaN/InAlGaN中的至少一种形成。
有源层119可以选择性地发出紫外光频带与可见光频带之间的范围内的光。例如，有源层119可以发出具有约420nm至约450nm的峰值波长的光。
有源层119上设置有第二覆层121。第二覆层121的带隙可以大于有源层110的势垒层的带隙。第二覆层121可以由III-V族化合物半导体例如GaN基半导体形成。例如，第二覆层121可以具有GaN、AlGaN或者InAlGaN超晶格结构。第二覆层121可以掺杂有N型和/或P型掺杂剂。例如，第二覆层121可以实现为第二导电型半导体层或低导电半导体层。
第二覆层121上设置有第二导电型半导体层123。第二导电型半导体层123可以掺杂有第二导电型掺杂剂。例如，第二导电型半导体层123可以由化合物半导体如GaN、InN、AlN、InGaN、AlGaN、InAlGaN和AlInN中的至少一种形成。而且，第二导电型半导体层123可以设置为单层或者多层。在第二导电型半导体层123是P型半导体层时，第二导电型掺杂剂可以包括Mg、Zn、Ca、Sr、或者Ba作为P型掺杂剂。
发光结构150的层的导电类型可以相反地设置。例如，第二导电型半导体层123可以实现为N型半导体层，第一导电型半导体层117可以实现为P型半导体层。而且，第二导电型半导体层123上可以还设置有极性与第二导电类型的极性相反的为第三导电型半导体层的N型半导体层。在发光器件101中，第一导电型半导体层117、有源层119和第二导电型半导体层123可以限定为发光结构150。发光结构150可以具有N-P结结构、P-N结结构、N-P-N结结构、P-N-P结结构中的至少一种结构。具有N-P结结构或者P-N结结构的两个层之间可以设置有有源层。而且，具有N-P-N结结构或者P-N-P结结构的三个层之间可以设置有至少一个有源层。
发光结构150上设置有电极层141和第二电极145。而且，第一导电型半导体层117上设置有第一电极143。
电极层141可以用作电流扩展层。电极层141可以由具有透明和导电性能的材料形成。电极层141的反射率可以小于化合物半导体层的反射率。
电极层141设置在第二导电型半导体层123的顶表面上。电极层141可以包括金属氧化物层或者透明导电层。例如，电极层141可以由铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、铟锌锡氧化物(IZTO)、铟铝锌氧化物(IAZO)、铟镓锌氧化物(IGZO)、铟镓锡氧化物(IGTO)、铝锌氧化物(AZO)、锑锡氧化物(ATO)、镓锌氧化物(GZO)、ZnO、IrOx、RuOx和NiO中的一种形成。在此，电极层141可以形成为至少一个层。电极层141可以包括反射电极层。例如，电极层141可以由Al、Ag、Pd、Rh、Pt、Ir以及Al、Ag、Pd、Rh、Pt、Ir中的两种或更多种材料的合金中的一种形成。
第二电极145可以设置在第二导电型半导体层123和/或电极层141上。而且，第二电极145可以包括电极焊盘。例如，第二电极145可以还包括具有臂状结构或者指状结构的电流扩展图案。第二电极145可以由具有用作欧姆接触层、粘合层和接合层的性能的金属形成，并且具有不透明性能，但是不限于此。
第一电极143设置在第一导电型半导体层117的一部分上。例如，第一电极143和第二电极145中的各个可以由Ti、Ru、Rh、Ir、Mg、Zn、Al、In、Ta、Pd、Co、Ni、Si、Ge、Ag、Au及其合金中的一种形成。
发光器件101上可以还设置有绝缘层。绝缘层可以防止发光结构150的层与其它部分短路，并且防止湿气的渗透。
根据实施方案的发光模块可以应用于照明灯、交通灯、车辆前灯、信号灯和街灯以及便携式终端和计算机，但是不限于此。在顶视型发光模块中，可以省略导光板，但是不限于此。发光模块上可以设置有光传输材料如透镜或者玻璃，但是不限于此。
根据实施方案，可以改善发光器件的散热效率。根据实施方案，可以防止发光二极管的温度增加，以改善发光器件的光效率。根据实施方案，可以改善包括发光器件的发光模块和包括发光模块的照明系统的可靠性。
本公开不限于上述实施方案和附图，但是由以下权利要求限定。明显的是，对于本领域技术人员来说，考虑到以上描述，很多替选修改和变化是清楚的。因此，本发明包括落入所附权利要求的精神和范围内的所有这种替选修改和变化。
本说明书中对于“一个实施方案”、“实施方案”、“示例实施方案”等的任何引用表示：结合实施方案描述的某个特征、结构或者特性包括在本发明的至少一个实施方案中。本说明书中各处出现的这样的短语不是必须都涉及相同的实施方案。而且，在结合任意实施方案描述某个特征、结构或者特性时，将这种特征、结构或者特性与实施方案的其它特征、结构或者特性结合，也本领域技术人员的范围内。
虽然已经参照大量示意性实施方案描述了实施方案，但是应当理解，本领域技术人员可以在本公开的原理的精神和范围内设计出大量其它的修改和实施方案。更具体地，可以在本公开、附图和所附权利要求的范围内对主题组合布置的部件和/或布置进行各种变化和修改。除了部件和/或布置方面的变化和修改，替选用途对于本领域技术人员来说也是明显的。

Claims (18)

1.一种发光模块，包括：
模块板，所述模块板包括在其第一表面上的多个第一焊盘和第二焊盘以及在其中的多个突起孔；
对应于与所述模块板的所述第一表面相反的第二表面的散热板，所述散热板包括分别插入所述模块板的所述突起孔中的多个突起；以及
多个发光器件，各个所述发光器件包括与所述散热板的所述突起连接的散热框，所述多个发光器件与所述模块板的所述第一焊盘和所述第二焊盘连接，
其中所述散热板包括：其上设置有所述多个突起的第一框部；以及从所述第一框部折起并且设置在所述模块板下的第二框部。
2.根据权利要求1所述的发光模块，包括在所述散热板的所述突起和所述发光器件的所述散热框之间的粘合构件。
3.根据权利要求2所述的发光模块，其中所述粘合构件的一部分还设置在所述散热板的所述突起和所述模块板的所述突起孔之间。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的发光模块，其中所述模块板的所述突起孔设置在所述第一焊盘和所述第二焊盘之间。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的发光模块，其中所述模块板包括基于树脂的板，并且
所述散热板包括至少一个金属层。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的发光模块，其中所述模块板与所述第二框部的顶表面间隔开。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的发光模块，其中所述散热板的所述突起的数量等于所述发光器件的数量。
8.根据权利要求1至3中任一项所述的发光模块，其中所述散热板的各个所述突起突出与所述模块板的厚度相同的高度。
9.根据权利要求1至3中任一项所述的发光模块，其中所述散热板的各个所述突起的顶表面的面积大于所述散热框底表面的暴露于各个所述发光器件的底表面的面积的约60％。
10.根据权利要求1至3中任一项所述的发光模块，其中所述散热板的所述第二框部的宽度大于所述第一框部的宽度。
11.根据权利要求1至3中任一项所述的发光模块，其中所述散热板包括：含有Al材料的第一金属层和在所述第一金属层上的由Ni合金形成的第二金属层。
12.根据权利要求11所述的发光模块，其中所述第二金属层由含有W、Mo、Ag、Au、Pd、Cu和Zn中的至少一种的Ni合金形成。
13.根据权利要求12所述的发光模块，其中所述第二金属层的厚度小于所述第一金属层的厚度。
14.根据权利要求1至3中任一项所述的发光模块，其中所述第二框部以相对于所述第一框部约90°的角度折起。
15.根据权利要求1至3中任一项所述的发光模块，其中各个所述发光器件包括：
具有腔的本体；
设置在所述腔内的第一引线框，所述第一引线框包括与所述模块板的第一焊盘连接的第一引线部；
与所述第一引线框间隔开的第二引线框，所述第二引线框包括与所述模块板的第二焊盘连接的第二引线部；
所述散热框包括与所述第一引线框和所述第二引线框之间的所述散热板的所述突起连接的第三引线部；以及
设置在所述散热框上的发光芯片。
16.根据权利要求15所述的发光模块，其中所述散热框还包括以小于所述腔的深度的深度凹陷的腔。
17.根据权利要求1至3中任一项所述的发光模块，其中所述模块板包括与所述孔间隔开的至少一个耦接孔，并且
所述散热板包括与所述模块板的所述耦接孔耦接的至少一个耦接突起。
18.一种背光单元，包括：
导光板；
设置在所述导光板的至少一个侧表面上的发光模块；以及
其中设置有所述导光板和所述发光模块的底盖，
其中所述发光模块包括：
模块板，所述模块板包括在其第一表面上的多个第一焊盘和第二焊盘以及在其中的多个突起孔；
对应于与所述模块板的所述第一表面相反的第二表面的散热板，所述散热板包括分别插入所述模块板的所述突起孔中的多个突起；以及
多个发光器件，各个所述发光器件包括与所述散热板的所述突起连接的散热框，所述多个发光器件与所述模块板的所述第一焊盘和所述第二焊盘连接，
其中所述散热板包括：其上设置有所述多个突起的第一框部；以及从所述第一框部折起并且设置在所述模块板下的第二框部。
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