CN110839324B - 终端设备 - Google Patents

终端设备 Download PDF

Info

Publication number
CN110839324B
CN110839324B CN201810930620.3A CN201810930620A CN110839324B CN 110839324 B CN110839324 B CN 110839324B CN 201810930620 A CN201810930620 A CN 201810930620A CN 110839324 B CN110839324 B CN 110839324B
Authority
CN
China
Prior art keywords
light guide
light
guide hole
transparent body
terminal device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201810930620.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110839324A (zh
Inventor
司新伟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd
Original Assignee
Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd filed Critical Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd
Priority to CN201810930620.3A priority Critical patent/CN110839324B/zh
Publication of CN110839324A publication Critical patent/CN110839324A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110839324B publication Critical patent/CN110839324B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02Details
    • H05K5/0217Mechanical details of casings
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)

Abstract

本公开是关于终端设备。该终端设备包括:导光装置和光线处理装置;导光装置,包括:透明体和至少一个导光孔;导光孔,位于终端设备侧边的机壳上;透明体,位于机壳内表面,且覆盖机壳内表面中导光孔的底部;光线处理装置位于终端设备的机壳内部,且靠近导光孔。通过上述方式,可以不用在终端设备的屏幕上预留空间放置光线处理装置,从而实现屏占比的极致化,而且由于设置了透明体,可以进一步的提升终端设备的可靠性。

Description

终端设备
技术领域
本公开涉及终端设备技术领域,尤其涉及终端设备。
背景技术
终端设备成为人们生活和工作中不可或缺的设备,与此同时,屏占比也越来越成为重要的指标。
发明内容
为克服相关技术中存在的问题,本公开实施例提供终端设备。所述技术方案如下:
根据本公开实施例的第一方面,提供一种终端设备,包括:导光装置和光线处理装置;
所述导光装置,包括:透明体和至少一个导光孔;
所述导光孔,位于所述终端设备侧边的机壳上;
所述透明体,位于所述机壳内表面,且覆盖所述机壳内表面中导光孔的底部;
所述光线处理装置位于所述终端设备的机壳内部,且靠近所述导光孔。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:该终端设备包括:导光装置和光线处理装置;导光装置,包括:透明体和至少一个导光孔;导光孔,位于终端设备侧边的机壳上;透明体,位于机壳内表面,且覆盖机壳内表面中导光孔的底部;光线处理装置位于终端设备的机壳内部,且靠近导光孔。通过上述方式,可以不用在终端设备的屏幕上预留空间放置光线处理装置,从而实现屏占比的极致化,而且由于设置了透明体,可以进一步的提升终端设备的可靠性。
在一个实施例中,所述透明体为凸起结构,且所述凸起结构的凸起方向朝向所述终端设备内部。
在一个实施例中,所述凸起结构包括:半球状凸面。
在一个实施例中,所述透明体的材料包括:透光的玻璃。
在一个实施例中,所述透明体的材料包括:透光的树脂。
在一个实施例中,所述透明体还填充于所述导光孔。
在一个实施例中,所述导光装置包括:至少两个所述导光孔;
所述至少两个所述导光孔的轴线平行。
在一个实施例中,所述导光装置包括:至少两个所述导光孔;
所述至少两个所述导光孔的轴线从机壳外部向机壳内部汇聚。
在一个实施例中,所述光线处理装置包括:光线感应器,或者,光线发射器。
在一个实施例中,所述导光孔的孔径大于或等于0.001mm,且小于或等于0.30mm。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是根据一示例性实施例一示出的终端设备的结构示意图。
图2是根据一示例性实施例二示出的终端设备的结构示意图。
图3是根据一示例性实施例一示出的光线传输示意图。
图4是根据一示例性实施例二示出的光线传输示意图。
图5是根据一示例性实施例三示出的终端设备的结构示意图。
图6是根据一示例性实施例四示出的终端设备的结构示意图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
随着屏占比越来越高,终端设备的屏幕越来越大,原本在终端设备正面的一些特征会被屏幕慢慢侵占,其中首当其冲的就是光线感应器。
如何在保证屏占比的前提下,实现光线感应器的功能,变的越来越紧迫。目前,在全面屏的趋势下,可以将光线感应器挤到屏幕的边沿,但该种方式不能实现屏占比的极致化,且随着屏占比的提高,光线感应器很可能不能密封,造成防尘的困扰,为了达到屏占比的极致化以及防尘的目的,可以将光线感应器放置在屏幕的下方,但是该种方式不能屏蔽显示屏自身所发出的光线,造成光线感应器受到干扰,使得光线感应器可靠性较差。
为了解决上述技术问题,本公开提出一种终端设备。
图1是根据一示例性实施例示出的终端设备的结构示意图,如图1所示,该终端设备10包括:导光装置11和光线处理装置12;
导光装置11,包括:透明体111和至少一个导光孔112;
导光孔112,位于终端设备侧边的机壳13上;
透明体111,位于机壳内表面,且覆盖机壳内表面中导光孔112的底部;
光线处理装置12位于终端设备的机壳内部,且靠近导光孔112。
通过在终端设备侧边的机壳13中开设导光孔112,使得外部光线可以通过导光孔112进入终端设备内部,并入射至光线处理装置12,以使光线处理装置12根据入射的光线执行相应操作,此时,光线处理装置12便可以放置在终端设备侧边的机壳内部,不需要占用终端设备宝贵的屏幕空间,不会挤占屏幕空间。而且由于导光孔112是位于终端设备侧边的,因此,终端设备显示屏的光线不会通过导光孔112进入,提升了光线处理装置12的可靠性。
进一步的,通过在导光孔112的底部设置透明体111,该透明体111可以密封导光孔112,从而避免尘土或水渍进入终端设备内部,提升了终端设备的防水防尘效果,有效提升了终端设备使用的可靠性。
通过上述方式,可以不用在终端设备的屏幕上预留空间放置光线处理装置12,从而实现屏占比的极致化,而且由于设置了透明体111,可以进一步的提升终端设备的可靠性。
其中,至少一个导光孔112可以称之为微孔阵列,导光孔112的加工方式可以为通过激光钻孔,也可以通过钻孔机钻孔。进一步的,导光孔112的孔径(指的是孔的直径)可以比较细小,例如:孔径可以为0.001mm至0.30mm之间。值得注意的是,本公开不对导光孔112的加工方式以及导光孔112的孔径加以限制。
当将孔径控制在0.001mm至0.30mm之间时,此时,导光孔112的孔径足够小,终端设备的外观几乎不受影响。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:该终端设备包括:导光装置和光线处理装置;导光装置,包括:透明体和至少一个导光孔;导光孔,位于终端设备侧边的机壳上;透明体,位于机壳内表面,且覆盖机壳内表面中导光孔的底部;光线处理装置位于终端设备的机壳内部,且靠近导光孔。通过上述方式,可以不用在终端设备的屏幕上预留空间放置光线处理装置,从而实现屏占比的极致化,而且由于设置了透明体,可以进一步的提升终端设备的可靠性。
在一个实施例中,如图2所示,透明体111为凸起结构,且凸起结构的凸起方向朝向终端设备内部。
透明体111为在导光孔112底部及机壳内表面附属的透明部分,该透明部分除了可以起到密封导光孔112的目的,还可以矫正光线方向,尽可能的将各个方向的外部光线收集到内部的光感区,或者将内部光线更好的发散到外部去。
进一步的,如图2所示,上述的凸起结构包括:半球状凸面。但在实际应用中也可以为其他的形状,本公开不对其加以限制。
图3是根据一示例性实施例示出的光线传输示意图,如图3所示,该实施例中的光线处理装置12为:光线感应器。
图3所示为终端设备的壳体外部光线,经过导光孔112、透明体111,汇聚到机壳内部的光线感应器中,通过该种结构可以使到达光线感应器的光线更加集中,使光线感应器更加敏感有效。
图4是根据一示例性实施例示出的光线传输示意图,如图3所示,该实施例中的光线处理装置12为:光线发射器。
图4所示为从光线发射器开始发出,经过透明体111、导光孔112,传到机壳外部的过程,通过该种结构可以使向外传播的光线更均匀。
示例的,光线发射器包括:红外线发射器。
在一个实施例中,上述透明体111的材料包括:透光的玻璃(例如:透明的玻璃),或者,透光的树脂。
而在实际应用中,也可以为其他的材料,只要可以透光即可,本公开不对其加以限制。
在一个实施例中,如图5所示,透明体111还填充于导光孔112。
在实际使用中,还可以将透明体111渗入到导光孔112中,从而可以封堵导光孔112,以实现更好的防水防尘效果。
在一个实施例中,导光装置11包括:至少两个导光孔112;此时,如图1-5任一示意图所示,至少两个导光孔112的轴线平行。
在一个实施例中,包括:导光装置11至少两个导光孔112;此时,如图6所示,至少两个导光孔112的轴线从机壳外部向机壳内部汇聚。
通过该种结构,配合透明体111的光线矫正功能,能将光线均匀的扩散到更大的范围。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后,将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是,本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (5)

1.一种终端设备,其特征在于,包括:导光装置和光线处理装置;
所述导光装置,包括:透明体和至少两个导光孔;
所述至少两个导光孔,位于所述终端设备侧边的机壳上;
所述透明体,位于所述机壳内表面,且覆盖所述机壳内表面中所述至少两个导光孔的底部;所述透明体的材料包括:透光的玻璃;所述透明体还填充于所述至少两个导光孔;
所述至少两个导光孔的轴线从机壳外部向机壳内部汇聚;
所述光线处理装置位于所述终端设备的机壳内部,且靠近所述导光孔。
2.根据权利要求1所述的终端设备,其特征在于,所述透明体为凸起结构,且所述凸起结构的凸起方向朝向所述终端设备内部。
3.根据权利要求2所述的终端设备,其特征在于,所述凸起结构包括:半球状凸面。
4.根据权利要求1所述的终端设备,其特征在于,所述光线处理装置包括:光线感应器,或者,光线发射器。
5.根据权利要求1-4任一项所述的终端设备,其特征在于,所述导光孔的孔径大于或等于0.001mm,且小于或等于0.30mm。
CN201810930620.3A 2018-08-15 2018-08-15 终端设备 Active CN110839324B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810930620.3A CN110839324B (zh) 2018-08-15 2018-08-15 终端设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810930620.3A CN110839324B (zh) 2018-08-15 2018-08-15 终端设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110839324A CN110839324A (zh) 2020-02-25
CN110839324B true CN110839324B (zh) 2021-08-03

Family

ID=69573021

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810930620.3A Active CN110839324B (zh) 2018-08-15 2018-08-15 终端设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110839324B (zh)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201434679Y (zh) * 2009-04-10 2010-03-31 东南大学 一种光源方位探测器用采光结构
CN101877950A (zh) * 2009-04-29 2010-11-03 崴宇雷射科技有限公司 透光微孔布置结构及其制造方法
CN103369879A (zh) * 2012-03-29 2013-10-23 联想(北京)有限公司 一种构件微孔成形工艺、封孔工艺及电子设备
CN106066495A (zh) * 2015-04-20 2016-11-02 日月光半导体制造股份有限公司 光学传感器模块及用于制造该光学传感器模块的方法
CN106941378A (zh) * 2017-04-17 2017-07-11 胡燕红 一种近距离数据接收装置及通讯方法
JP2017132120A (ja) * 2016-01-27 2017-08-03 株式会社沖データ 露光装置、画像形成装置及び露光装置製造方法
CN107886927A (zh) * 2017-11-22 2018-04-06 广东欧珀移动通信有限公司 电子装置
CN108111643A (zh) * 2017-11-30 2018-06-01 广东欧珀移动通信有限公司 移动终端

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3382073B2 (ja) * 1995-09-19 2003-03-04 株式会社東芝 携帯形電子機器
US8851736B2 (en) * 2011-08-30 2014-10-07 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting module with heatsink plate having coupling protrusions
KR101919783B1 (ko) * 2012-03-16 2018-11-19 엘지전자 주식회사 이동단말기
CN102945760B (zh) * 2012-11-19 2017-01-25 魅族科技(中国)有限公司 一种触控按键及使用该触控按键的终端设备
CN105555080B (zh) * 2015-12-17 2018-10-09 北京赛乐米克材料科技有限公司 一种用于电子设备的陶瓷部件及其制造方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201434679Y (zh) * 2009-04-10 2010-03-31 东南大学 一种光源方位探测器用采光结构
CN101877950A (zh) * 2009-04-29 2010-11-03 崴宇雷射科技有限公司 透光微孔布置结构及其制造方法
CN103369879A (zh) * 2012-03-29 2013-10-23 联想(北京)有限公司 一种构件微孔成形工艺、封孔工艺及电子设备
CN106066495A (zh) * 2015-04-20 2016-11-02 日月光半导体制造股份有限公司 光学传感器模块及用于制造该光学传感器模块的方法
JP2017132120A (ja) * 2016-01-27 2017-08-03 株式会社沖データ 露光装置、画像形成装置及び露光装置製造方法
CN106941378A (zh) * 2017-04-17 2017-07-11 胡燕红 一种近距离数据接收装置及通讯方法
CN107886927A (zh) * 2017-11-22 2018-04-06 广东欧珀移动通信有限公司 电子装置
CN108111643A (zh) * 2017-11-30 2018-06-01 广东欧珀移动通信有限公司 移动终端

Also Published As

Publication number Publication date
CN110839324A (zh) 2020-02-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3694192A1 (en) Electronic device with display screen and infrared sensor
CN204119279U (zh) 一种移动终端
CN104582379A (zh) 移动终端
EP3620888A1 (en) Terminal case and terminal including the same
EP3553581A1 (en) Lens structure, manufacturing method thereof, and camera
CN210836877U (zh) 显示面板和显示装置
CN108512960A (zh) 电子装置及其制造方法
CN109992047B (zh) 一种光感装置
CN110839324B (zh) 终端设备
CN110266852A (zh) 电子设备
CN104991366A (zh) 一种显示终端和方法
CN205563042U (zh) 一种摄像头模组的密封防尘结构和头戴设备
US20200045151A1 (en) Mobile communication device
CN113593437A (zh) 显示装置
CN111052033B (zh) 显示器及电子装置
CN113641262B (zh) 电子设备
CN210605259U (zh) 显示装置
CN213072733U (zh) 壳体组件以及移动终端
CN113099005B (zh) 电子设备
CN210839665U (zh) 移动终端
CN210245512U (zh) 一种强制p型表面态光探测器
CN102740627A (zh) 电子装置
CN213213821U (zh) 终端
CN215773260U (zh) 摄像头模组和电子设备
CN113507794B (zh) 终端设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant