CN102947779A - 利用金属薄膜的触控面板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明为一种利用金属薄膜的触控面板及其制造方法。根据本发明实施举例，该触控面板采用透明性基板；包含上述透明性基板下部形成，最少包含一个第1图形电极及与上述第1图形电极相连接的第1配线电极的金属图形部；及与上述金属图形部形成的上述透明性基板结合，最少包含一个第2图形电极及与上述第2图形电极相连接的第2配线电极的胶片基板，上述第1图形电极由细线构成的网状结构形成的触控面板。

Description

利用金属薄膜的触控面板及其制造方法
技术领域
本发明为一种触控面板及其制造方法，以下对该利用金属薄膜的触控面板及其制造方法进行详细说明。
背景技术
触控面板（touchpanel）是安装在显示屏的表面，使用者通过手指等实施物理性接触，转化为电信号，使产品开始运行的输入装置。其在各种显示屏中有广泛的应用，近来触控面板的需求呈现飞跃式增长态势。
上述触控面板根据其运行原理，分为电阻式（Resistive），电容式（Capacitive），超声波式（SAW），紫外线式（IR）等几个类别。
触控面板的基本结构包括基板、金属配线层、图形层。上述图形层由多个图形电极（触摸图形）构成，上述图形电极对外部的物理性接触做出反应，发出电信号。
发出的电信号通过上述图形电极和相连接的金属配线，传导到产品的控制部，从而使产品运行。
但是，构成上述图形电极的导电物质透明导电膜的表面电阻与金属薄膜相比要大，面积大、性能优越的触控面板在制造中，图形电极之间的电阻大，信号灵敏度，检出度都有所不足，成为亟待解决的问题。
而且，由于图形电极存在的区域和没有电极的区域之间的透明度等差异，图形电极存在的区域，可以看到痕迹也成为一个问题。
因此，不仅需要减小图形电极之间的电阻，提高导电性及检出灵敏度，从而提高性能，并要求提高触控面板透明度，进行相关的技术开发。
发明内容
技术性课题
本发明实施举例不仅减少了图形电极之间，或图形电极及配线电极之间的电阻，提高导电性、检出灵敏度及透明度，性能更好，并且提供图形电极和配线电极同时形成，制造工艺简单的触控面板及其制造方法。
课题解决方案
首先本发明的触碰面板采用透明性基板；包含在上述透明性基板的下部形成，最少有一个第1图形电极并与上述第1图形电极相连接的第1配线电极的金属图形部；并包含于上述金属图形部形成的透明性基板结合，最少有一个第2图形电极及与上述第2图形电极相连接的第2配线电极的胶片基板，第1图形电极由细线（ThinWire）形成网状结构的触控面板。
上述金属图形部可由Ag，Al，Cu，Cr，Ni中的一种，或几种的合金制造而成。
上述胶片基板可由ITO（IndiumTinOxide）或导电性聚合物构成。
上述透明性基板可以为玻璃基板，透明硅胶基板或透明塑料基板。
上述第1图形电极可以将上述第1图形电极及上述第2图形电极相互重合的区域内存在的细线（ThinWire）断线。
第1图形电极采用直径达到1～10μm，线之间的间距达到200μm以上的细线（ThinWire）构成的网状结构。
本发明所述控制面板的制造过程包括：透明性基板断面上进行金属薄膜涂膜的阶段；位于上述透明性基板上的金属薄膜由细线（Thin Wire）形成网，最少包含一个第1图形电极及与上述第1图形电极相连接的第1配线电极同时形成的阶段；胶片基板上第2图形电极形成，与上述第2图形电极连接的第2配线电极形成的阶段；及上述透明性基板及上述胶片基板相结合的阶段。
发明的效果
本发明实施举例通过利用金属薄膜的图形电极使其形成网状结构，不仅减少了图形电极之间，或图形电极及配线电极之间的电阻，可以提高导电性、检出灵敏度。
形成网状的图形电极，使得触控面板的透明度提高。
而且图形电极和配线电极可以同时形成，使得触控面板的制造工艺更为简单。
附图说明
图1为根据本发明实施举例的触控面板的断面图。
图2为图1触控面板的分离斜视图。
图3为图1触控面板的正面图。
图4为图3触控面板中A部分的放大图。
<附图标记的说明>
100：透明性基板     200：金属图形部    220：第1图形电极
240：第1配线电极    300：胶片基板      320：第2图形电极
340：第2配线电极    400：光学透明粘着剂
本发明实施举例的详细说明
参照以下参考图稿，对本发明的实施举例进行详细说明。
图1为根据本发明的实施举例的触控面板的断面图。
根据本发明的实施举例触控面板采用透明性基板（100），包含上述透明性基板（100）下部形成，最少包含一个第1图形电极（220）及与上述第1图形电极（220）相连接的第1配线电极（240）的金属图形部（200）；及上述金属图形部（200）形成的与上述透明性基板（100）结合，最少有1个第2图形电极（320）及与上述第2图形电极（320）连接的第2配线电极（340）的胶片基板（300）。
以下就根据本发明的实施举例，按照顺序进行详细说明。
图2为图1触控面板的分离斜视图，图3为正面图。
参考图2及图3，透明性基板（100）用于支撑金属图形部（200）及胶片基板（300）。透明性基板（100）主要使用由SiO2构成的玻璃基板，也可以使用硅胶基板或塑料基板等。即透明性基板（100）只要可以支持金属图形部（200）及胶片基板（300）使用任何一种均可。
特别是透明性基板（100）采用塑料基板时，由于其具有弹性，可以用于制作可弯曲显示屏（flexibledisplay）。
上述塑料基板的材质可采用聚碳酸酯（polycarbonate），聚对苯二甲酸乙二醇酯（polyethyleneterephthalate），聚对苯二甲酸丁二醇酯（polybuthyleneterephthalate），聚苯硫醚（polyphenylenesulfide），聚酰亚胺（polyimide），聚酰胺酰亚胺（polyamideimide），聚醚砜（polyethersulfone），聚醚酰亚胺（polyetherimide），聚醚醚酮（polyetheretherketone）中的一种。但必须是具有透明性的塑料基板。
透明性基板（100）的下部形成了金属图形部（200）。金属图形部（200）最少包含一个第1图形电极（220）及与上述第1图形电极（220）相连的第1配线电极（240）。
第1图形电极（220）及第1配线电极（240）相互进行通电连接.第1配线电极（240）在使用者从外部施加物理接触时，第1图形电极（220）起到将产生的电信号，传导至控制部（未图示）或软性电路基板（未图示）的作用。
上述控制部或上述软性电路基板与第1配线电极（240）可以通过单独的接触部（未图示）连接。
包含第1图形电极（220）及第1配线电极（240）的金属图形部（200）可由Ag，Al，Cu，Cr，Ni中的一种或几种的合金制成。
金属图形部（200）由金属制造而成，用来减少金属图形部（200）包含的第1图形电极（220）之间，或第1图形电极（220）及第1配线电极（240）之间的电阻。并提高触控面板的导电性及检出灵敏度。
另一方面，金属图形部（200）包含的第1图形电极（220）及第1配线电极（240）由同一金属物质制成，使触控面板的制造工艺简单化。
胶片基板（300）可以由ITO（IndiumTinOxide）、IZO（IndiumZincOxide）ZnO（ZincOxide）或In2O3（Indium（Ⅲ）oxide）等透明导电膜形成物质制造而成。
胶片基板（300）最少有一个第2图形电极（320）及与第2图形电极（320）相连的第2配线电极（340），第2图形电极（320）在胶片基板（300）上形成图形，第2配线电极（340）由银胶（Agpaste）形成。
第2图形电极（320）及第2配线电极（340）相互形成通电连接。第2配线电极（340）在使用者实施外部物理性接触时，起到将上述第2图形电极（320）中产生的电信号传导到控制部（未图示）或软性电路基板（未图示）的作用。
上述控制部或者上述软性电路基板与第2配线电极（340）可以通过单独的接触部（未图示）进行连接。包含第2图形电极（320）及第2配线电极（340）的胶片基板（300）与金属图形部（200）形成的透明性基板（100）相互结合。
透明性基板（100）及胶片基板（300）相互结合时，可以使用光学透明粘着剂（400）。光学透明粘着剂（400）可以使用OCA（Optical ClearAdhesive）。
根据本发明的实施举例，触控面板第1图形电极（220）由细线（ThinWire）构成的网（mesh）状结构形成。
第1图形电极（220）由细线（ThinWire）构成的网状结构形成。可起到在存在传感器电极的区域中减少可以看到形成图形痕迹的现象，并提高触控面板的透明度。
图4为图3的触控面板中A部分的放大图。
参考图4，第1图形电极（220）由细线（ThinWire）构成的网状结构形成，第1图形电极（220）与第2图形电极（320）相互重合的部分存在的构成细线（Thin Wire）可以断线。
即，第1图形电极（220）及第2图形电极（320）相互重合的部分，可以配置进行去除。如果不这样，产生外部的物理性接触时，可能发生电信号的混乱，增加了触控面板的不良率。
更加具体来说，金属图形部（200）上形成的第1图形电极（220），根据胶片基板（300）上形成的第2图形电极（320）的模样，第1图形电极（220）及第2图形电极（320）相互重合的部分，存在的细线（Thin Wire）可以使其断线，（参考图2）。
其结果，根据本发明实施举例中的触控面板，从正面看，（参考图3及图4），第1图形电极（220）与第2图形电极（320）相互重合部分的细线（ThinWire）断线的情况，可以得到确认。
即，第1图形电极（220）及第2图形电极（320）不存在通电重合的部分，上述电信号混乱的情况不会发生。
第1图形电极（220）及第2图形电极（320）在图2，图3及图4中第2图形电极（320）形成了长方形，第1图形电极（220）与上述第2图形电极（320）重合的部分，标识为断线的状态，本发明并不对此作出限定。
第2图形电极（320）可以形成菱形、正方形、长方形、圆形或不规则的形状（例如，树突（dendrite）构造一样的树杈形状）等多种形状。
第1图形电极（220）与第2图形电极（320）相重合的部分，使上述细线进行断线配置。换句话说，在第1图形电极（220）及第2图形电极（320）没有相互通电连接部分的前提下，可以形成多种多样的外形。
第1图形电极（220）及第2图形电极（320）形成多个数字，可以形成或结合在上述透明性基板（100）上。
这种情况下，图形电极（220，320）各自与配线电极（240，340）连接，或者图形电极（220，320）相互连接，图形电极（220，320）中只有部分与配线电极相连接。
第1图形电极（220）的线直径为1~10μm，上述线的直径如果小于1μm，触控面板的不良率会增加，线的直径超过10μm，则触控面板的透明度会下降。
第1图形电极（220）线之间的间距要保持200μm以上。
如果线的间距不足200μm，触控面板的透明度要下降。
以下是根据本发明的实施举例，对触控面板制造方法的相关说明。
首先，透明性基板（100）的断面利用sputtersystem，E-Beamsystem或Thermal system等进行金属薄膜涂膜处理。为了省略上述过程，可以使用形成金属薄膜的透明性基板。.
位于透明性基板（100）上的金属薄膜通过PR（Photoresist）涂膜等工艺，用Wet工艺技术形成细线（ThinWire）网状构造，同时形成不少于1个的第1图形电极（220）及与第1图形电极（220）相连接的第1配线电极（240）。
第1图形电极（220）及第1配线电极（240）同时形成，没有追加工序就可以完成，使得工艺简单化。
例如，第1图形电极（220）由细线构成的网形成，第1配线电极（240）一般形成条带状。
胶片基板（300）上形成第2图形电极（320），并形成与第2图形电极（320）相连接的第2配线电极（320）。
具体来说，通过在胶片基板（300）上采用PR（Photoresist）涂膜等工艺，用Wet工艺技术形成第2图形电极（320）。并且在胶片基板（300）的边沿上由银胶（Ag paste）形成第2配线电极（320）与第2图形电极（320）连接。
透明性基板（100）及胶片基板（300）可以使用OCA（OpticalClearAdhesive）进行结合。
上述配线电极（240，340）的端部，与控制部或软性电路基板（FPCB）连接，制成触控面板。
以上对本发明的实施举例进行了图示说明，但是本发明并不局限于上述实施举例所表现的特征，在不脱离权利请求范围所涉及本发明要点的前提下，可以在所属的技术领域内，由具有一定常识的人进行多种变化应用，这些变形应用，包括对本发明的技术思考或展望不可作为独立的技术进行理解。

Claims (8)

1.触控面板，该触控面板包含透明性基板（100）、金属图形部（200）和胶片基板（300），所述金属图形部（200）在所述透明性基板（100）下部形成，所述金属图形部（200）最少有一个第1图形电极（220）及与所述第1图形电极（220）相连接的第1配线电极（240），所述第1图形电极（220）由细线（Thin Wire）形成的网状结构形成；所述胶片基板（300）与所述金属图形部（200）形成的所述透明性基板（100）结合，所述胶片基板（300）最少包含有一个第2图形电极（320）及与所述第2图形电极（320）相连接的第2配线电极（340）。
2.根据权利要求1所述的触控面板，所述金属图形部（200）由Ag、Al、Cu、Cr、Ni中的一种或几种的合金制造而成。
3.根据权利要求1所述的触控面板，所述胶片基板（300）由ITO（IndiumTin Oxide）或导电性聚合物制成。
4.根据权利要求1所述的触控面板，所述透明性基板（100）可为玻璃基板、透明硅胶基板或透明塑料基板。
5.根据权利要求1所述的触控面板，所述第1图形电极（220）及所述第2图形电极（320）相互重合部分的所述细线（Thin Wire）进行了断线处理。
6.根据权利要求1所述的触控面板，所述第1图形电极（220）由线直径1～10μm的细线（Thin Wire）构成的网状结构形成。
7.根据权利要求6所述的触控面板，所述第1图形电极（220）由线之间的间距达到200μm以上的细线（Thin Wire）构成的网状结构形成。
8.触控面板的制造方法，该触控面板的制造方法包括：在透明性基板的断面上进行金属薄膜涂膜的阶段；位于所述透明性基板上的金属薄膜由细线（Thin Wire）形成网，同时形成最少包含一个第1图形电极及与上述第1图形电极相连接的第1配线电极的阶段；在所述胶片基板上形成第2图形电极和与所述第2图形电极连接的第2配线电极的阶段；及将所述透明性基板及所述胶片基板相结合的阶段。
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