CN102945911A - 一种led日光灯封装模块 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及LED领域,特指一种LED日光灯封装模块,包括灯珠,导热线路板,透镜,所述灯珠直接固晶封装在导热线路板上,所述透镜覆盖在灯珠和导热线路板上。采用上述结构后,提高了LED日光灯的生产效率和产品质量,保障了LED芯片的原出厂性能,延长了LED日光灯管的使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及LED领域,特指一种LED日光灯封装模块。
背景技术
现有LED日光灯内部结构主要以各种型号的SMD封装灯珠及线路基板贴片焊接而成,通过内置电源驱动,输入电压电流,接通基板正负极电气线路,使封装芯片工作发光。
其结构如图1所示:灯珠01和导热线路板02之间有铝支架03、引线脚04、锡膏05、焊锡条06和塑料模具07用于固定灯珠。
此种LED灯管技术及工艺结构存在以下几点不足之处:1、贴片焊接工艺程序多、工艺复杂;2、受劳动密集型产业制约,生产效率低;3、受人工焊接影响、工艺粗糙,质量不稳定;4、SMD封装灯珠损耗多;5、半导体芯片受高温及强静电影响光衰及寿命;6、同时小企业会过度依赖外加工厂家;7、生产企业需要购置更多设备加工及更多人力成本;8、生产设备需消耗更多资源。
因此,本发明人对此做进一步研究,研发出一种LED日光灯封装模块,本案由此产生。
发明内容
本发明的目的在于提供一种LED日光灯封装模块,提高了LED日光灯管的生产效率和产品质量,延长了日光灯管的使用寿命,保障了LED芯片的原出厂性能。
为了实现上述目的,本发明的技术方案如下:
一种LED日光灯封装模块,包括灯珠,导热线路板,透镜,所述灯珠直接固晶封装在导热线路板上,透镜覆盖在灯珠和导热线路板上。
进一步,所述的透镜为透明的树脂硅胶层。
进一步,所述的灯珠包括芯片,所述芯片上层涂有荧光粉,且芯片通过固晶胶固定在导热线路板上。
进一步,封装模块还包括白色的环氧树脂层,所述荧光粉被环氧树脂层环绕。
进一步,所述的导热线路板为铝基线路板。
进一步,所述的导热线路板为铜基线路板。
进一步,所述的导热线路板为玻纤线路板。
进一步,所述铝基线路板从上到下依次包括感光白油漆层,铜箔,绝缘层,铝板层;所述铜箔和芯片之间用金线焊接。
采用上述方案后,本发明与现有技术相比,具有以下优点:
本LED日光灯封装模块,主要由铝基线路板结构与半导体芯片直接固晶封装成整体模块,由树脂硅胶全密封,整体模块对后续LED照明产品的安装及维护方便,提高企业生产效率。在照明应用工艺中,降低了企业生产成本及部分物料成本(如SMD封装灯珠的铝支架、耐高温塑料模具、正负极引脚线支架、焊接锡膏锡条、钢网板材料);减少了照明应用中焊接工艺的复杂程序,使LED日光灯管在制作工艺中不再需要定制线路板、定制钢网板、线路板印刷锡膏、灯珠粘贴、过高温回流焊(波峰焊)、人工锡条焊接、多次检测手段等,提高了生产效率;同时模块按开发好的尺寸规格,易于直接固定在灯具中(可选择模块插卡式、粘贴固定安装型),产品组装方便;同时模块不再需要高温回流焊、高温焊枪的焊接工艺,使芯片不再受高温损毁的现象,保障了芯片的原出厂性能质量,减少灯珠的损耗,由于采用线路板与芯片固晶技术,使热阻更低,芯片导热更高效,降低芯片的受高温带来的质量不稳定性,延长了LED日光灯管的寿命。而且还起到了更好的节能环保效益,因为LED灯珠在传统焊接工艺中,需要不同设备加工,设备损耗及电能消耗比较大,原材料浪费及资源消耗更多等;同时不再受外加工的依赖性。
附图说明
图1是现有LED日光灯示意图;
图2是本发明LED封装模块的结构示意图。
标号说明
灯珠01,导热线路板02,铝支架03,引线脚04,锡膏05,焊锡条06,塑料模具07;
灯珠1,芯片11,金线12,荧光粉13,环氧树脂层14,导热线路板2,感光白油漆层21,绝缘层22,铝板层23,铜箔24,透镜3。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步的说明。
如图所示,本发明揭示的一种LED日光灯封装模块,包括灯珠1,导热线路板2,透镜3,灯珠1包括芯片11,芯片11上层涂有荧光粉13,且芯片11通过固晶胶固定在导热线路板2上。荧光粉13被白色的环氧树脂层14环绕,通过高温固化封装。
模块的最外层为透明的树脂硅胶层形成的光学透镜3,使半导体芯片11发出的光通过硅胶透镜3光学扩散,同时还起到密封模块,达到最高IP防护等级,保护封装荧光粉13不受外界杂质污蚀。
导热线路板2采用铝、铜或玻纤材料,从上到下依次包括感光白油漆层21,铜箔24,绝缘层22,铝(铜或玻纤)板层23;铜箔24和芯片11之间用金线12焊接,金线12将芯片11电极和铜箔24正负极连接,导热线路板2属于模块的基础部份,起到热传导作用,使芯片11产生的热能导热。绝缘层22属于低热阻导热绝缘材料,使筒箔与铝材电气线路绝缘,同时又能起到导热作用。
铜箔24是经过蚀刻工艺形成电气线路层,使用较厚的铜箔24,具有很大的载流能力;感光白油漆层21起到绝缘反光的作用。
上述仅为本发明的具体实施例,但本发明的设计构思并不局限于此,凡利用此构思对本发明进行非实质性的改动,均应属于侵犯本发明保护范围的行为。
Claims (8)
1.一种LED日光灯封装模块,其特征在于:包括灯珠,导热线路板,透镜,所述灯珠直接固晶封装在导热线路板上,所述透镜覆盖在灯珠和导热线路板上。
2.根据权利要求1所述的一种LED日光灯封装模块,其特征在于:所述的透镜为透明的树脂硅胶层。
3.根据权利要求1所述的一种LED日光灯封装模块,其特征在于:所述的灯珠包括芯片,所述芯片上层涂有荧光粉,且芯片通过固晶胶固定在导热线路板上。
4.根据权利要求3所述的一种LED日光灯封装模块,其特征在于:还包括白色的环氧树脂层,所述荧光粉被环氧树脂层环绕。
5.根据权利要求1所述的一种LED日光灯封装模块,其特征在于:所述的导热线路板为铝基线路板。
6.根据权利要求1所述的一种LED日光灯封装模块,其特征在于:所述的导热线路板为铜基线路板。
7.根据权利要求1所述的一种LED日光灯封装模块,其特征在于:所述的导热线路板为玻纤线路板。
8.根据权利要求5所述的一种LED日光灯封装模块,其特征在于:所述铝基线路板从上到下依次包括感光白油漆层,铜箔,绝缘层,铝板层;所述铜箔和芯片之间用金线焊接。
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