CN102930080A - 背板大小孔钻孔数据处理方法以及背板制造方法 - Google Patents

背板大小孔钻孔数据处理方法以及背板制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种背板大小孔钻孔数据处理方法以及背板制造方法。根据本发明的背板大小孔钻孔数据处理方法包括：第一步骤：为所有高速差分信号线设置标签参数；第二步骤：查找带标签参数属性关键字的信号线，并分析信号线中是否有压接通孔；第三步骤：确定信号转接层厚是否满足大小孔使用要求；第四步骤：查找有满足大小孔使用要求的通孔，并根据查找结果生成标准PCB生产坐标文件。本发明提供了一种高速背板大小孔钻孔数据处理方法，其使用简便，可以让PCB设计者快速高效的处理大小孔生产数据，免去了其人工编辑钻孔数据的相关缺点，具有高效、准确的优点。

Description

背板大小孔钻孔数据处理方法以及背板制造方法
技术领域
本发明涉及半导体制造方法，更具体地说，本发明涉及一种背板大小孔钻孔数据处理方法，此外，本发明还涉及一种采用了该背板大小孔钻孔数据处理方法的背板制造方法。
背景技术
在高速无源大尺寸背板设计中，随着信号频率的不断升高，压接连接器过孔对信号所带来的负面影响日益增加，为了减小过孔对信号的负面影响，在设计和生产过程中会使用反钻技术，对压接型的高速差分连接器的安装孔进行优化处理，以控制信号不用的通孔部分所引起的短桩效应。
但是，在实际生产中，反钻工艺还有如下缺陷：
1)反钻精度受生产工艺影响，无法达到最高，孔的短分支无法完全去除；
2)当板厚超过连接器针长时，多余的安装孔也会对孔产生影响，此类影响反钻无法去除。
为了在高速无源大尺寸超厚背板设计中，最大限度的提高过孔高频特性，在设计中引入了大小孔设计方法。其原理是在保证压接连接器能正确安装的基础上将剩余的通孔转变为孔径较小的通孔再进行反钻。这样既能保证安装有可进一步提高过孔性能，在PCB（Printed Circuit Board，印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板）设计完成后只需向生产提供相关反钻、大小孔坐标和钻孔孔径要求即可。
但是，现有的PCB设计软件对大小孔的数据处理没有直接给出处里方法，例如，目前Cadence SPB PCB设计软件中，没有提供大小孔数据处理方法，由此，需要设计人员人工对钻孔坐标进行编辑处理，这样，容易产生遗漏和错误。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种可以让PCB设计者快速高效的处理大小孔生产数据，免去了其人工编辑钻孔数据的相关缺点的背板大小孔钻孔数据处理方法、以及采用了该背板大小孔钻孔数据处理方法的背板制造方法。
根据本发明的第一方面，提供了一种背板大小孔钻孔数据处理方法，其包括：第一步骤：为所有高速差分信号线设置标签参数；第二步骤：查找带标签参数属性关键字的信号线，并分析信号线中是否有压接通孔；第三步骤：确定信号转接层厚是否满足大小孔使用要求；第四步骤：查找有满足大小孔使用要求的通孔，并根据查找结果生成标准PCB生产坐标文件。
优选地，所述标签参数用于为需要使用大小孔的信号线标记一个标签。
优选地，所述压接通孔是指连接器的安装通孔。
优选地，所述压接通孔是容纳连接器管脚的安装通孔。
优选地，所述第三步骤中信号转接层厚是否满足大小孔使用要求的判定结果包括第一种情况：所述信号转接层处于所述压接通孔的范围内，此时不使用大小孔，相应地判断信号转接层厚不满足大小孔使用要求。
优选地，所述第三步骤中信号转接层厚是否满足大小孔使用要求的判定结果包括第二种情况：所述信号转接层不处于所述压接通孔的范围内，此时使用大小孔，相应地判断信号转接层厚满足大小孔使用要求。
优选地，所述第三步骤中信号转接层厚是否满足大小孔使用要求的判定结果包括第三种情况：所述信号转接层位于背板的底层或者倒数第二层，此时使用大小孔，相应地判断信号转接层厚满足大小孔使用要求。
优选地，设计第三方插件实现自动定位大小孔通孔坐标，并由该坐标生成标准PCB生产坐标文件。
优选地，使用Cadence Skill语言包设计第三方插件实现自动定位大小孔通孔坐标，并由该坐标生成标准PCB生产坐标文件。
根据本发明的第二方面，提供了背板制造方法，其特征在于采用了根据本发明第一方面所述的背板大小孔钻孔数据处理方法。
本发明提供了一种高速背板大小孔钻孔数据处理方法，其使用简便，可以让PCB设计者快速高效的处理大小孔生产数据，免去了其人工编辑钻孔数据的相关缺点，具有高效、准确的优点。
附图说明
结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本发明有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中：
图1示意性地示出了根据本发明实施例的背板大小孔钻孔数据处理方法的流程图。
图2示意性地示出了根据本发明实施例的信号转接层厚是否满足大小孔使用要求的第一种情况。
图3示意性地示出了根据本发明实施例的信号转接层厚是否满足大小孔使用要求的第二种情况。
图4示意性地示出了根据本发明实施例的信号转接层厚是否满足大小孔使用要求的第三种情况。
需要说明的是，附图用于说明本发明，而非限制本发明。注意，表示结构的附图可能并非按比例绘制。并且，附图中，相同或者类似的元件标有相同或者类似的标号。
具体实施方式
为了使本发明的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例和附图对本发明的内容进行详细描述。
图1示意性地示出了根据本发明实施例的背板大小孔钻孔数据处理方法的流程图。
如图1所示，根据本发明实施例的背板（即PCB，本文中称为背板）大小孔钻孔数据处理方法包括：
第一步骤S1：为所有高速差分信号线设置标签参数，其中标签参数是一个自定参数，用于为需要使用大小孔的信号线标记一个标签；
第二步骤S2：查找带标签参数属性关键字的信号线，并分析信号线中是否有压接通孔，其中所述压接通孔是指连接器的安装通孔；
第三步骤S3：确定信号转接层厚是否满足大小孔使用要求；
第四步骤S4：查找有满足大小孔使用要求的通孔，并根据查找结果生成标准PCB生产坐标文件。
其中，例如，在具体实施例中，第三步骤S3中“信号转接层厚是否满足大小孔使用要求”的判定结果包含以下几种情况：
第一种情况：信号转接层1处于压接通孔2的范围内（如图2所示），此时不使用大小孔，相应地判断信号转接层厚不满足大小孔使用要求。如上所述，压接通孔2是指连接器的安装通孔，具体地说，压接通孔2是容纳连接器管脚3的安装通孔。
第二种情况：信号转接层1不处于压接通孔2的范围内（如图3所示），此时使用大小孔，相应地判断信号转接层厚满足大小孔使用要求。其中，第二种情况有可能发生在包括小孔径信号通孔的情况下，如图3连接器管脚3下方的小孔径信号通孔4所示。
第三种情况：信号转接层1位于背板的底层或者倒数第二层（如图4所示），此时使用大小孔，相应地判断信号转接层厚满足大小孔使用要求。其中，第三种情况有同样可能发生在包括小孔径信号通孔的情况下，如图4连接器管脚3下方的小孔径信号通孔4所示。
本发明上述实施例提供了一种高速背板大小孔钻孔数据处理方法使用简便，可以让PCB设计者快速高效的处理大小孔生产数据，免去了其人工编辑钻孔数据的相关缺点，具有高效、准确的优点。
更进一步地说，根据上述方法，可设计第三方插件实现自动定位大小孔通孔坐标，并由该坐标生成标准PCB生产坐标文件。
以Cadence Skill语言包为例，在本发明的具体实施例中，可使用Cadence Skill语言包，设计第三方插件实现自动定位大小孔通孔坐标，并由该坐标生成标准PCB生产坐标文件。由此产生的具体实例程序如下：
Figure BDA00002234067600071
Figure BDA00002234067600081
Figure BDA00002234067600091
Figure BDA00002234067600101
根据本发明的另一优选实施例，本发明还提供了一种采用了上述背板大小孔钻孔数据处理方法的背板制造方法。
此外，需要说明的是，说明书中的术语“第一”、“第二”、“第三”等描述仅仅用于区分说明书中的各个组件、元素、步骤等，而不是用于表示各个组件、元素、步骤之间的逻辑关系或者顺序关系等。
可以理解的是，虽然本发明已以较佳实施例披露如上，然而上述实施例并非用以限定本发明。对于任何熟悉本领域的技术人员而言，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的技术内容对本发明技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。

Claims (10)

1.一种背板大小孔钻孔数据处理方法，其特征在于包括：
第一步骤：为所有高速差分信号线设置标签参数；
第二步骤：查找带标签参数属性关键字的信号线，并分析信号线中是否有压接通孔；
第三步骤：确定信号转接层厚是否满足大小孔使用要求；
第四步骤：查找有满足大小孔使用要求的通孔，并根据查找结果生成标准PCB生产坐标文件。
2.根据权利要求1所述的背板大小孔钻孔数据处理方法，其特征在于，所述标签参数用于为需要使用大小孔的信号线标记一个标签。
3.根据权利要求1或2所述的背板大小孔钻孔数据处理方法，其特征在于，所述压接通孔是指连接器的安装通孔。
4.根据权利要求3所述的背板大小孔钻孔数据处理方法，其特征在于，所述压接通孔是容纳连接器管脚的安装通孔。
5.根据权利要求1或2所述的背板大小孔钻孔数据处理方法，其特征在于，所述第三步骤中信号转接层厚是否满足大小孔使用要求的判定结果包括第一种情况：所述信号转接层处于所述压接通孔的范围内，此时不使用大小孔，相应地判断信号转接层厚不满足大小孔使用要求。
6.根据权利要求1或2所述的背板大小孔钻孔数据处理方法，其特征在于，所述第三步骤中信号转接层厚是否满足大小孔使用要求的判定结果包括第二种情况：所述信号转接层不处于所述压接通孔的范围内，此时使用大小孔，相应地判断信号转接层厚满足大小孔使用要求。
7.根据权利要求1或2所述的背板大小孔钻孔数据处理方法，其特征在于，所述第三步骤中信号转接层厚是否满足大小孔使用要求的判定结果包括第三种情况：所述信号转接层位于背板的底层或者倒数第二层，此时使用大小孔，相应地判断信号转接层厚满足大小孔使用要求。
8.根据权利要求1或2所述的背板大小孔钻孔数据处理方法，其特征在于，设计第三方插件实现自动定位大小孔通孔坐标，并由该坐标生成标准PCB生产坐标文件。
9.根据权利要求8所述的背板大小孔钻孔数据处理方法，其特征在于，使用Cadence Skill语言包设计第三方插件实现自动定位大小孔通孔坐标，并由该坐标生成标准PCB生产坐标文件。
10.一种背板制造方法，其特征在于采用了根据权利要求1至9之一所述的背板大小孔钻孔数据处理方法。
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