CN103593526A - 一种自动查找pcb板叠层中铜箔空隙的设计方法 - Google Patents

一种自动查找pcb板叠层中铜箔空隙的设计方法 Download PDF

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赵亚民
张柯柯
李鹏翀
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Abstract

本发明提供一种自动查找PCB板叠层中铜箔空隙的设计方法，利用CADENCEAXLSKILL语言开发的Skill设计程序，将该程序加载到Allegro软件中，点击菜单中的按钮，根据界面的提示选择需要查找铜箔空隙的叠层，然后用鼠标框选一下查找的范围，就能一键找出所选位置是否有铜箔空隙，Skill设计程序会根据空隙的多少给出一个带有位置坐标的报表，布线人员根据这个报表很轻松地查找到PCB板所有叠层的铜箔空隙，从而实现一键查找铜箔空隙提高布线设计人员的设计PCB板的效率。

Description

一种自动查找PCB板叠层中铜箔空隙的设计方法
技术领域
本发明涉及电路板设计技术领域,具体地说是一种自动查找PCB板叠层中铜箔空隙的设计方法。 
背景技术
随着高速时代的发展，PCB板的层叠越来越复杂，在布线设计中因层叠中零件或者过孔的移动，删除等原因造成的铜箔中的空隙也越来越多！所以布线人员对铜箔空隙越来越难控制。一种自动查找PCB板叠层中铜箔空隙的设计方法，其最重要功能就是显著提高布线人员效率，降低人为操作失误。 
发明内容
本发明的目的是提供一种自动查找PCB板叠层中铜箔空隙的设计方法。 
本发明的目的是按以下方式实现的，利用CADENCE AXLSKILL 语言开发的Skill设计程序，将该程序加载到Allegro软件中，点击菜单中的按钮，根据界面的提示选择需要查找铜箔空隙的叠层，然后用鼠标框选一下查找的范围，就能一键找出所选位置是否有铜箔空隙，Skill设计程序会根据空隙的多少给出一个带有位置坐标的报表，布线人员根据这个报表很轻松地查找到PCB板所有叠层的铜箔空隙！从而实现一键查找铜箔空隙，大大提高布线设计人员的设计PCB板的效率； 
设计步骤如下：
1）打开PCB板中所有叠层；
2）执行自动查找铜箔Void的SKILL应用程序；
3）提示将自动查找当前所有叠层中的铜箔Void，是否执行？
4）获取所有的铜箔属性集合，全部框选整个单板上的铜箔，得铜箔的所有属性；
5）在铜箔属性集合获取铜箔中所有Void的集合；
6）在Void的集合排除含有过孔，零件和走线的集合；
7）将集合中对应的坐标和所在叠层信息显示到窗口；
8）布线人员在显示窗口点击对应坐标即可查找铜箔Void；
9）查询结束。
本发明的有益效果是：通过编写的软件程序来查找PCB单板上因为移动零件或过孔而造成的空隙，来实现这种简单，清晰的操作方式具有方便、快捷、简便、清晰、正确率极高，只需要操作一个指令就可以实现全部找出PCB板上所有影响单板质量的空隙，不仅大大提高了我们布线设计人员的工作效率，同时也避免了因PCB板中铜箔中含有空隙而造成PCB板在设计上出现缺陷。 
附图说明
图1是设计方法的设计思路和对应的流程图； 
图2是窗体显示截图所示的PCB叠层中的铜箔空隙图；
图3是窗体显示的PCB制作板从上表层到底层所有的走线层中含有的铜箔空隙截图；
图4-图6是Skill设计程序屏显截图。
具体实施方式
参照说明书附图对本发明的方法作以下详细地说明。 
基于CADENCE AXLSKILL 语言开发的一个自动查找PCB叠层中铜箔空隙的Skill设计程序。其主要功能就是在很短时间内全部找出PCB叠层中的铜箔空隙。效率是人工目检作业方式所无法比拟的，而且这种设计方法不会出现遗漏。对于较为复杂的PCB，效率将会达到更高！该设计方法的使用也极其简单，只需将该Skill程序放入到布线工具安装文件中，一键就可以完成全部铜箔空隙的查找！ 
我们利用附图4中的Skill设计程序，将该程序加载到Allegro软件中，只需要点击菜单中的按钮，根据界面的提示选择需要查找铜箔空隙的叠层，然后用鼠标框选一下查找的范围，就可以一键找出所选位置是否有铜箔空隙，有多少空隙,并会给出一个带有位置坐标的报表！布线人员根据这个报表很轻松就可以查找到PCB板所有叠层的铜箔空隙！从而实现一键查找铜箔空隙，大大提高布线设计人员的设计PCB板的效率。
实施例1 
如图1所示的设计步骤和流程图，通过流程图中的设计思路编写程序，运行程序实现自动查找PCB叠层中铜箔的空隙。
实施例2 
如图2所示的屏幕截图，某12层板的PCB仅一层的小部分区域中含有的铜箔空隙的数量—28个，如果从整个PCB板去看，让布线人员用眼睛一个一个查找这些空隙的话，操作上是非常困难的，也非常容易造成遗漏。
实施例3 
如图3所示同一个12层的PCB制作板从上表层到底层所有的走线层中含有的铜箔空隙，使用该设计方法瞬间就可以把PCB板上所有叠层中的铜箔空隙都查找出来，并用窗体显示了每一个铜箔空隙的坐标和其所在的叠层！布线人员点击该空隙的坐标，在PCB板上就可以找出该空隙。从而大大提高PCB板的设计效率。
 除说明书所述的技术特征外，均为本专业技术人员的已知技术。 

Claims (1)

1.一种自动查找PCB板叠层中铜箔空隙的设计方法, 其特征在于利用CADENCE AXLSKILL 语言开发的Skill设计程序，将该程序加载到Allegro软件中，点击菜单中的按钮，根据界面的提示选择需要查找铜箔空隙的叠层，然后用鼠标框选一下查找的范围，就能一键找出所选位置是否有铜箔空隙，Skill设计程序会根据空隙的多少给出一个带有位置坐标的报表，布线人员根据这个报表很轻松地查找到PCB板所有叠层的铜箔空隙，从而实现一键查找铜箔空隙提高布线设计人员的设计PCB板的效率；
设计步骤如下：
1）打开PCB板中所有叠层；
2）执行自动查找铜箔Void的SKILL应用程序；
3）提示将自动查找当前所有叠层中的铜箔Void，是否执行？
4）获取所有的铜箔属性集合，全部框选整个单板上的铜箔，得铜箔的所有属性；
5）在铜箔属性集合获取铜箔中所有Void的集合；
6）在Void的集合排除含有过孔，零件和走线的集合；
7）将集合中对应的坐标和所在叠层信息显示到窗口；
8）布线人员在显示窗口点击对应坐标即可查找铜箔Void；
9）查询结束。
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