CN102922852A - 一种工件的防水、防盐雾方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种工件的防水防盐雾方法，包括：a)将工件置于第一材料与第二材料混合制备的阻隔剂中浸泡；所述阻隔剂的粘度小于0.6CPS。b)固化所述阻隔剂；所述阻隔剂固化后形成防水、防盐雾的阻隔层。本发明提供的工件的防水防盐雾方法，既不影响工件厚度又能使工件具有很好的防水防盐雾性能。

Description

一种工件的防水、防盐雾方法

技术领域

本发明涉及防盐雾技术领域，尤其涉及一种工件的防水、防盐雾方法。

背景技术

在加固笔记本领域，机体和各电子元器件的防水、防盐雾特性是很重要的加固指标。而键盘的防水、防盐雾技术一直是各大厂商难以解决的技术难点。平常使用的键盘都是没有防盐雾特性的，而要使用专门的防盐雾键盘有以下问题：1使用橡胶键盘：橡胶键盘具有很好的防盐雾特性，但其手感太差。大多数客户无法接受橡胶键盘。2开发防盐雾键盘：键盘的开模费相当高，如果要为防盐雾特性找键盘厂商专门开发一款键盘所费周期长、费用高，而且供应商管控难度大。

目前，键盘是由键帽(Keycap)/剪刀脚(Plunger)/橡胶件(Rubber)/薄膜(Membrane)/金属支撑件(Metal support)这几部分所组成(图3)，影响防盐雾性能的只是Membrane部分。Membrane是由三层薄膜组成，上、下层薄膜有对应的金属触点，按下键盘某个键时，上下层对应的触点就导通。中间层有对应的孔位起到隔离上下薄膜的作用。下层薄膜中留有气道通向气孔，按下按键时通过气孔排出空气，放开时空气通过气孔进入气道，以保证手感。但是，在放开按键时盐雾就会随着空气进入气道。当盐雾进入三层薄膜之间的间隙后就会腐蚀上下层薄膜上与对应金属触点连接的走线，从而导致键盘损坏。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于提供一种工件的防盐雾方法，既不影响工件的厚度、又具有很好的防水、防盐雾性能。

为了解决现有技术问题，本发明提供了一种工件的防水防盐雾方法，包括：

将工件置于第一材料与第二材料混合制备的阻隔剂中浸泡；所述阻隔剂的粘度小于0.6CPS；

固化所述阻隔剂；所述阻隔剂固化后形成所述工件的防水、防盐雾的阻隔层。

优选的，所述工件包括：

两层薄膜，所述两层薄膜周围通过连接胶密封，形成腔体；

气孔，设置在所述两层薄膜中的一个上，实现腔体内的气体流通；

其中，所述腔体的内表面形成气体流通的气道。

优选的，所述将工件置于第一材料与第二材料混合制备的阻隔剂中浸泡包括：所述阻隔剂通过所述气孔进入到所腔体内；将所述阻隔剂排出。

优选的，所述固化所述阻隔剂包括：将留在腔体内表面的阻隔剂固化形成防水、防盐雾的阻隔层。

优选的，所述阻隔剂固化后形成的阻隔层厚度为0.05～0.3μm。

优选的，所述第一材料与所述第二材料按体积比为(3～5)∶1。

本发明还提供了一种电子设备，包括：

本体；

设置于所述本体上的至少一个按键；

所述按键包括键帽和设置在所述键帽下方的薄膜件；其中，所述薄膜件包括：

第一薄膜，设置有第一金属触点；第二薄膜，设置有第二金属触点和气孔，所述第二薄膜与所述第一薄膜通过连接胶密封，形成一腔体，其中，所述第二金属触点与所述第一金属触点对应，所述气孔用于实现腔体内的气体流通；

阻隔层，包覆在所述腔体的外表面、通过所述气孔包覆在所述腔体的内表面、以及所述第二薄膜上形成所述气孔的侧壁侧壁。

优选的，所述薄膜件还包括：

第三薄膜，位于在所述腔体内，设置在所述第一薄膜和所述第二薄膜之间，所述第三薄膜具有与所述第一金属触点和第二金属触点对应的通孔；

其中，所述阻隔层包覆所述第三薄膜的上表面和下表面以及形成所述通孔的侧壁。

优选的，所述阻隔层的制备方法包括：

将薄膜件置于第一材料与第二材料混合制备的阻隔剂中浸泡；所述阻隔剂的粘度小于0.6CPS；

固化所述阻隔剂；在所述所述阻隔剂固化后形成所述薄膜件防水、防盐雾的阻隔层。

优选的，所述阻隔剂固化后形成的阻隔层厚度为0.05～0.3μm。

本发明提供的工件防水防盐雾方法，将工件置于第一材料与第二材料混合制备的阻隔剂中浸泡；所述阻隔剂的粘度小于0.6CPS；固化所述阻隔剂；所述阻隔剂固化后形成所述工件的防水、防盐雾的阻隔层。本发明提供的方法使用第一材料与第二材料混合得到阻隔剂，所述阻隔剂的粘度小于0.6CPS，说明所述阻隔剂具有极低的粘度，流动性好，将所述工件浸泡在所述阻隔剂中，阻隔剂快速在工件表面以及内部形成液膜，且液膜厚度很薄，不会阻塞工件上的气孔，不影响整体工件的厚度。同时，所述第一材料与所述第二材料混合得到的阻隔剂固化后形成的阻隔层具有很好的防水防盐雾性能。

附图说明

图1本发明提供的未经防水、防尘雾处理的工件的结构示意图；

图2本发明提供的经过防水、防尘雾处理的工件的结构示意图；

图3未经过防水防盐雾处理的薄膜件截面示意图；

图4经过防水防盐雾处理后的薄膜件截面示意图；

图5本发明提供的薄膜件的俯视图。

具体实施方式

为了进一步了解本发明，下面结合实施例对本发明的优选实施方案进行描述，但是应当理解，这些描述只是为进一步说明本发明的特征和优点而不是对本发明专利要求的限制。

本发明提供了一种键盘的防盐雾方法，包括：将工件置于第一材料与第二材料混合制备的阻隔剂中浸泡；所述阻隔剂的粘度小于0.6CPS；

固化所述阻隔剂；所述阻隔剂固化后形成所述工件的防水、防盐雾的阻隔层。

相比较现有技术，本发明提供的阻隔剂由第一材料与第二材料混合制备，且粘度小于0.6CPS，粘度越小，其在工件外表面以及内表面的流平时间越长，形成的液膜厚度越薄，液膜固化后形成的阻隔层也就越薄。所以第一材料与第二材料的选择原则为粘度低，流动性好、固化后阻隔层薄。根据所述阻隔剂浸泡工件的不同，选择不同的第一材料与第二材料，以及两种材料的比例关系。

本发明所述工件优选包括：两层薄膜，所述两层薄膜周围通过连接胶密封，形成腔体；气孔，设置在所述两层薄膜中的一个上，实现腔体内的气体流通；其中，所述腔体的内表面形成气体流通的气道。

在工件使用过程中，所述两层薄膜受力将空气通过气孔从气道中向外排除，失去压力后，空气通过气孔进入所述气道，使工件具有良好手感。所述流动性好的阻隔剂能够通过气孔流入气道，并在所述气孔和气道内壁也形成阻隔剂液膜，固化后形成阻隔层，而流动性不好的阻隔剂形成的阻隔层较厚，容易堵塞气孔，使空气无法排除和进入气道，影响工件的使用，以及手感。

对于所述优选工件，本发明提供的防水防盐雾方法具体为：将工件置于第一材料与第二材料混合制备的阻隔剂中浸泡；所述阻隔剂在所述至少两层薄膜外表面形成阻隔剂液膜，以及通过气孔流入气道，在所述气孔和气道内壁形成阻隔剂液膜。固化所述阻隔剂形成的阻隔剂液膜，在所述至少两层薄膜外表面以及气道和气孔内壁形成防水、防盐雾的阻隔层。

按照本发明，将所述工件置于盛有第一材料和第二材料混合制备阻隔剂的治具中，手动或机械晃动反转所述治具，使所述阻隔剂均匀分布在所述至少两层薄膜的外表面，形成阻隔剂液膜，且通过气孔在所述气道与气孔内壁均匀分布，形成阻隔剂液膜。按照本发明，所述治具优选为具有密封功能的治具，更优选为具有凹槽密封口的软材质密封袋，使用具有功能的治具的目的是为了防止在浸泡过程中所述阻隔剂从治具中滴洒或流出，造成液膜厚度不均匀。

将具有阻隔剂液膜的工件在30～40℃下干燥固化，所述阻隔剂液膜固化后，形成具有防水防盐雾功能的阻隔层，所述干燥固化使用的设备优选为鼓风烘箱或红外烘箱，干燥固化时间优选为3～5分钟。

按照本发明，优选的，还可以重复浸泡阻隔剂和固化操作1～2次，使所述阻隔层更均匀，防水防盐雾效果更好。

如图1、图2所示，图1为实施防水、防盐雾之前的工件示意图，包括薄膜a1、a2、连接胶b、腔体c、气孔d。图2为工件防水、防盐雾处理后的示意图。其中处理前工件具有一凹形腔体，将所述工件置于阻隔剂中，所述阻隔剂通过气孔d进入腔体c中，浸泡后，将所述阻隔剂从所述腔体中排除，剩余的阻隔剂在所述腔体内表面形成阻隔剂液膜，同时在腔体外表面也形成液膜。固化所述腔内内外表面的阻隔剂液膜后，得到阻隔层，即图2中的f。f的形状依然是凹形，与为处理前的工件外形完全吻合，未改变原有工件的外部形状以及软硬程度。同时气孔d与腔体c的结构还能够为工件提供相应的手感。

由于，所述工件为具有气孔和气道的工件，必须满足第一材料和第二材料混合制备的阻隔剂形成的阻隔层厚度为微米级，才能不堵塞气孔，使空气在所述气道中流动顺畅，所以，本发明选用的第一材料优选：3M公司生产的EGC系列溶剂或ITW公司生产的ITW DT系列溶剂中的一种或几种，所述第二材料优选为3M公司生产的Novec系列溶剂。所述第一材料与所述第二材料的按体积比优选为(3～5)∶1。保证选择的第一材料与第二材料混合后得到的阻隔剂粘度小于0.6CPS。所述阻隔剂固化后形成的阻隔层的厚度优选为0.05～0.3μm。

按照本发明，所述工件的防水防盐雾处理方法可以为将至少两层薄膜通过连接胶密封后得到的工件，在所述阻隔剂中浸泡后在其内外表面形成防水防盐雾阻隔层，还可以分别先将薄膜在所述阻隔剂中浸泡后得到具有防水防盐雾阻隔层，再将两具有阻隔层的薄膜通过连接胶连接得到工件，本发明不做限定，但优选将至少两层薄膜由连接胶密封后得到的工件在阻隔剂中浸泡，因为本发明提供的方法不仅仅在新产品生产时对工件做防水防盐雾处理，还可以将已经使用的工件进行防水防盐雾处理，节省更换工件的成本。

本发明还提供了一种电子设备，包括：本体；

设置于所述本体上的至少一个按键；

所述按键包括键帽和设置在所述键帽下方的薄膜件；其中，所述薄膜件包括：第一薄膜，设置有第一金属触点；第二薄膜，设置有第二金属触点和气孔，所述第二薄膜与所述第一薄膜通过连接胶密封，形成一腔体，其中，所述第二金属触点与所述第一金属触点对应，所述气孔用于实现腔体内的气体流通；阻隔层，包覆在所述腔体的外表面、通过所述气孔包覆在所述腔体的内表面、以及所述第二薄膜上形成所述气孔的侧壁。

按照本发明，所述腔体的外表面包括第一薄膜的上表面和第二薄膜的下表面以及密封的连接胶处于腔体外的侧壁，所述腔体内表面包括第一薄膜的下表面、第二薄膜的上表面以及连接胶位于腔体内的侧壁。优选的，所述腔体由处于腔体内的连接胶分割成一个或多个立体空间，所述阻隔层包覆于所述腔体内表面后得到所述立体空间相吻合的形状。且所述阻隔层的厚度为0.05～0.3μm。

按照本发明，所述薄膜件还包括第三薄膜，位于在所述腔体内，设置在所述第一薄膜和所述第二薄膜之间，所述第三薄膜具有与所述第一金属触点和第二金属触点对应的通孔；其中，所述阻隔层包覆所述第三薄膜的上表面和下表面以及形成所述通孔的侧壁。

如图1所示，为未经防水防盐雾处理的薄膜件，包括第一薄膜1、第二薄膜2、第三薄膜3、金属触点4、连接胶5、气道6、第三薄膜通孔7、气孔9。如图2所示，为经过防水防盐雾处理后的薄膜件，所述阻隔层8包覆在所述腔体的外表面、通过所述气孔包覆在所述腔体的内表面、以及所述第二薄膜上形成所述气孔的侧壁，所述第三薄膜的上表面和下表面以及形成所述通孔的侧壁。

如图1和图3所示，图3为薄膜件的俯视图，可以看出气道和气孔连通，所述金属触点位于所述气道中，两对应金属触点之间通过所述第三薄膜保持绝缘。当摁下按键时，两金属触点通过所述第三薄膜上对应的通孔实现导通，对应金属触点的输入信号通过设置在第一薄膜和第二薄膜内的金属走线传输给键盘控制单元，按键压力消失后，空气从气道中被排出，按键压力消失后，空气通过气孔流入气道，两对应金属触点回复绝缘状态。

所述薄膜件可以通过如下方法制备，将薄膜件置于第一材料与第二材料混合制备的阻隔剂中浸泡；所述阻隔剂的粘度小于0.6CPS。固化所述阻隔剂；所述阻隔剂固化后形成所述薄膜件的防水、防盐雾的阻隔层。为了保证制备后的薄膜件能够导通，不被阻隔层绝缘，在制备薄膜件时，先使金属触点接触导通，再将薄膜件置于所述第一材料和第二材料混合的阻隔剂中浸泡，浸泡后将所述薄膜件腔体内的阻隔剂排出，相应的金属触点断开，固化所述阻隔剂后，在金属触点表面不会形成阻隔层。

本发明提供的电子设备优选为笔记本电脑、台式电脑、手机以及其他具有按键的通讯或电子设备。所述电子设备应用于海洋等长期处于高盐雾浓度的环境中。

以下以具体实施例和比较例说明本发明的技术方案，但本发明的保护范围并不受以下实施例的限制。

实施例1

取EGC2702与Novec7200按体积比为5∶1混合制备阻隔剂，标号为A1，取所述阻隔剂A1 500mL置于具有凹槽密封口的线性低密度聚乙烯袋中。然后进行以下步骤1)～3)操作：

1)取长×宽为500×260mm的具有三层薄膜的薄膜件1置于所述线性低密度聚乙烯袋中，所述薄膜件具有如图1所示的结构，包括上层膜、中层膜、以及下层膜，所述三层薄膜间通过连接胶连接。在上层膜和下层膜设置有金属触点，在下层膜上设置有气孔，中层膜上设置有中间膜透孔。

2)将所述线性低密度聚乙烯袋进行旋转、晃动、翻转操作，使阻隔剂均匀分布在所述薄膜件上层膜、中层膜以及下层膜外表面，形成阻隔剂液膜，以及通过气孔进入气道，在气道和气孔内表面形成均匀液膜。

3)取出所述具有阻隔剂液膜的薄膜件，置于红外烘箱中干燥固化，干燥温度为35℃，干燥时间为5min，阻隔剂液膜干燥固化，得到具有图2所示结构的薄膜件，图中粗实线为阻隔层。

重复步骤1)～3)2次后得到阻隔层厚度为0.2μm的薄膜件。

按照GJB150.11-86对本实施例制备的薄膜件进行检测，各项数据均符合要求。

实施例2

取ITW DT218-12S与Novec7200按体积比为4∶1混合制备阻隔剂，标号为A1，取所述阻隔剂A1 500mL置于具有凹槽密封口的线性低密度聚乙烯袋中。然后进行以下步骤1)～3)操作：

1)取长×宽为500×260mm的具有三层薄膜的薄膜件1置于所述线性低密度聚乙烯袋中，所述薄膜件具有如图1所示的结构，包括上层膜、中层膜、以及下层膜，所述三层薄膜间通过连接胶连接。在上层膜和下层膜设置有金属触点，在下层膜上设置有气孔，中层膜上设置有中间膜透孔。

2)将所述线性低密度聚乙烯袋进行旋转、晃动、翻转操作，使阻隔剂均匀分布在所述薄膜件上层膜、中层膜以及下层膜外表面，形成阻隔剂液膜，以及通过气孔进入气道，在气道和气孔内表面形成均匀液膜。

3)取出所述具有阻隔剂液膜的薄膜件，置于红外烘箱中干燥固化，干燥温度为40℃，干燥时间为5min，阻隔剂液膜干燥固化，得到具有图2所示结构的薄膜件，图中粗实线为阻隔层。

重复步骤1)～3)2次后得到阻隔层厚度为0.2μm的薄膜件。

按照GJB150.11-86对本实施例制备的薄膜件进行检测，各项数据均符合要求。

实施例3

取ITW DT218-12S与Novec7200按体积比为3∶1混合制备阻隔剂，标号为A1，取所述阻隔剂A1 500mL置于具有凹槽密封口的线性低密度聚乙烯袋中。然后进行以下步骤1)～3)操作：

1)取长×宽为500×260mm的具有三层薄膜的薄膜件1置于所述线性低密度聚乙烯袋中，所述薄膜件具有如图1所示的结构，包括上层膜、中层膜、以及下层膜，所述三层薄膜间通过连接胶连接。在上层膜和下层膜设置有金属触点，在下层膜上设置有气孔，中层膜上设置有中间膜透孔。

2)将所述线性低密度聚乙烯袋进行旋转、晃动、翻转操作，使阻隔剂均匀分布在所述薄膜件上层膜、中层膜以及下层膜外表面，形成阻隔剂液膜，以及通过气孔进入气道，在气道和气孔内表面形成均匀液膜。

3)取出所述具有阻隔剂液膜的薄膜件，置于红外烘箱中干燥固化，干燥温度为35℃，干燥时间为5min，阻隔剂液膜干燥固化，得到具有图2所示结构的薄膜件，图中粗实线为阻隔层。

重复步骤1)～3)2次后得到阻隔层厚度为0.2μm的薄膜件。

按照GJB150.11-86对本实施例制备的薄膜件进行检测，各项数据均符合要求。

实施例4

取EGC2702与Novec7200按体积比为4∶1混合制备阻隔剂，标号为A1，取所述阻隔剂A1 500mL置于具有凹槽密封口的线性低密度聚乙烯袋中。然后进行以下步骤1)～3)操作：

1)取长×宽为600×200mm的具有三层薄膜的薄膜件1置于所述线性低密度聚乙烯袋中，所述薄膜件具有如图1所示的结构，包括上层膜、中层膜、以及下层膜，所述三层薄膜间通过连接胶连接。在上层膜和下层膜设置有金属触点，在下层膜上设置有气孔，中层膜上设置有中间膜透孔。

2)将所述线性低密度聚乙烯袋进行旋转、晃动、翻转操作，使阻隔剂均匀分布在所述薄膜件上层膜、中层膜以及下层膜外表面，形成阻隔剂液膜，以及通过气孔进入气道，在气道和气孔内表面形成均匀液膜。

3)取出所述具有阻隔剂液膜的薄膜件，置于红外烘箱中干燥固化，干燥温度为35℃，干燥时间为5min，阻隔剂液膜干燥固化，得到具有图2所示结构的薄膜件，图中粗实线为阻隔层。

重复步骤1)～3)2次后得到阻隔层厚度为0.2μm的薄膜件。

按照GJB 150.11-86对本实施例制备的薄膜件进行检测，各项数据均符合要求。

实施例5

取实施例1制备的薄膜件，组装成键盘，制备具有所述键盘的笔记本电脑，按照GJB 150.11-86对本实施例制备的笔记本电脑进行检测，金属表面、涂层、防腐蚀用的表面处理层、多金属接触区、无涂层电子部件及电路、已发生故障的机械系统、电热剧院、高应力区、聚集盐液区、缝隙等直观检测均合格。

以上对本发明提供的一种工件的防水、防盐雾方法进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。

Claims (10)

1.一种工件的防盐雾方法，其特征在于，包括：

将工件置于第一材料与第二材料混合制备的阻隔剂中浸泡；所述阻隔剂的粘度小于0.6CPS；

固化所述阻隔剂；所述阻隔剂固化后形成所述工件的防水、防盐雾的阻隔层。

2.根据权利要求1所述的防盐雾方法，其特征在于，所述工件包括：

两层薄膜，所述两层薄膜周围通过连接胶密封，形成腔体；

气孔，设置在所述两层薄膜中的一个上，实现腔体内的气体流通；

其中，所述腔体的内表面形成气体流通的气道。

3.根据权利要求2所述的防盐雾方法，其特征在于，

所述将工件置于第一材料与第二材料混合制备的阻隔剂中浸泡包括：所述阻隔剂通过所述气孔进入到所腔体内；将所述阻隔剂排出。

4.根据权利要求3所述的防水防盐雾方法，其特征在于，所述固化所述阻隔剂包括：

将留在腔体内表面的阻隔剂固化形成防水、防盐雾的阻隔层。

5.根据权利要求1所述的防盐雾方法，其特征在于，所述阻隔剂固化后形成的阻隔层厚度为0.05～0.3μm。

6.根据权利要求1所述的防盐雾方法，其特征在于，所述第一材料与所述第二材料按体积比为(3～5)∶1。

7.一种电子设备，其特征在于，包括：

本体；

设置于所述本体上的至少一个按键；

所述按键包括键帽和设置在所述键帽下方的薄膜件；其中，所述薄膜件包括：

第一薄膜，设置有第一金属触点；第二薄膜，设置有第二金属触点和气孔，所述第二薄膜与所述第一薄膜通过连接胶密封，形成一腔体；其中，所述第二金属触点与所述第一金属触点对应，所述气孔用于实现腔体内的气体流通；

阻隔层，包覆在所述腔体的外表面、通过所述气孔包覆在所述腔体的内表面、以及所述第二薄膜上形成所述气孔的侧壁侧壁。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述薄膜件还包括：

第三薄膜，位于在所述腔体内，设置在所述第一薄膜和所述第二薄膜之间，所述第三薄膜具有与所述第一金属触点和第二金属触点对应的通孔；

其中，所述阻隔层包覆所述第三薄膜的上表面和下表面以及形成所述通孔的侧壁。

9.根据权利要求7或8所述的电子设备，其特征在于，所述阻隔层的制备方法包括：

将薄膜件置于第一材料与第二材料混合制备的阻隔剂中浸泡；所述阻隔剂的粘度小于0.6CPS；

固化所述阻隔剂；在所述所述阻隔剂固化后形成防水、防盐雾的阻隔层。

10.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述阻隔剂固化后形成的阻隔层厚度为0.05～0.3μm。

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